JP2021051982A - コネクタ及びコネクタ実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を図ると共にクロストークの発生の抑制を図ることが可能なコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１０Ａは、Ｌ字形状をそれぞれ有し、並列に配置された第１及び第２のリードピン２０，３０と、第１及び第２のリードピン２０，３０を保持するリテーナ４０とを備え、第２のリードピン３０の第２の支持部３１は、第１のリードピン２０の第１の支持部２１の長さＬ１１よりも短い長さＬ２１を有し、第１及び第２のリードピン２０，３０の第１及び第２の突出部２１，３１の中心を通過する第１の仮想平面ＶＬ１Ａは、Ｚ方向に対して実質的に直交する第２の仮想平面ＶＬ２に対して傾斜しており、第２のリードピン３０の周囲に存在するリテーナ４０の第２の部分４０２の誘電率は、第１のリードピン２０の周囲に存在するリテーナ４０の第１の部分４０１の誘電率よりも高い。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、コネクタ、及び、当該コネクタを備えたコネクタ実装基板に関するものである。

複数の直線状のリードピンを一列に並べて回路基板上に配置すると共に、当該リードピンをモジュールケースから突出させてマザーボードに接続する技術において、上記の複数のリードピンが一対の差動信号伝送用リードピンを含んでいる（例えば特許文献１参照）。

特開２００５−２８５３３５号公報

回路基板に代えて相手方コネクタがリードピンに接続される場合に、当該リードピンがマザーボードから上方に向かって直線状に突出していると、当該リードピンを備えたコネクタが大型化してしまう、という問題がある。

また、一列に並べられたリードピンが複数対の差動信号伝送用リードピンを含んでいる場合に、当該リードピンに相手方のコネクタを介してツイストケーブルがそれぞれ接続されると、当該ツイストペアケーブル間でクロストークが発生してしまう、という問題も生じる。

本発明が解決しようとする課題は、小型化を図ると共にクロストークの発生の抑制を図ることが可能なコネクタ、及び、コネクタ実装基板を提供することである。

［１］本発明に係るコネクタは、Ｌ字形状をそれぞれ有し、並列に配置された第１及び第２のリードピンを備え、前記第１のリードピンは、第１の方向に沿って延在する第１の支持部と、前記第１の支持部の端部から、前記第１の方向に対して実質的に直交する第２の方向に沿って突出する第１の突出部と、を含み、前記第２のリードピンは、前記第１の支持部の長さよりも短い長さを有し、前記第１の方向に沿って延在する第２の支持部と、前記第２の支持部の端部から、前記第２の方向に沿って突出する第２の突出部と、を含み、前記第１及び第２の突出部の中心を通過する第１の仮想平面は、前記第１の方向に対して実質的に直交する第２の仮想平面に対して傾斜しており、前記第２のリードピンの周囲に存在する第２の物質の誘電率は、前記第１のリードピンに存在する第１の物質の誘電率よりも高いコネクタである。

［２］上記発明において、前記コネクタは、樹脂材料から構成され、前記第１及び第２のリードピンを保持する保持部材をさらに備え、前記第１及び第２の物質は、前記保持部材自体であり、又は、前記保持部材の内部に配置されており、前記保持部材の内部において、前記第２の物質の誘電率は、前記第１の物質の誘電率よりも高くてもよい。

［３］上記発明において、前記第１の物質は、前記第１のリードピンに接触している前記保持部材の第１の部分であり、前記第２の物質は、前記第２のリードピンに接触している前記保持部材の第２の部分であり、前記第２の部分の誘電率は、前記第１の部分の誘電率よりも高くてもよい。

［４］上記発明において、前記第１の物質は、前記第１のリードピンに接触している前記保持部材、又は、前記保持部材内に設けられ、前記第１のリードピンに接触している第１の樹脂部材であり、前記第２の物質は、前記保持部材内に設けられ、前記第２のリードピンに接触している第２の樹脂部材であり、前記第２の樹脂部材の誘電率は、前記保持部材又は前記第１の樹脂部材の誘電率よりも高くてもよい。

［５］上記発明において、前記第１の物質は、前記保持部材と第１のリードピンとの間に介在する空気であり、前記第２の物質は、前記第２のリードピンに接触している前記保持部材、又は、前記保持部材内に設けられ、前記第２のリードピンに接触している第２の樹脂部材であってもよい。

［６］上記発明において、前記第１及び第２の支持部の中心を通過する第３の仮想平面は、前記第２の方向に対して実質的に直交している。

［７］本発明に係るコネクタ実装基板は、上記の第１及び第２のコネクタと、相互に隣り合うように前記第１及び第２のコネクタが実装された配線板と、を備え、前記第１のコネクタの前記第１の仮想平面と、前記第２のコネクタの前記第１の仮想平面は、実質的に直交しているコネクタ実装基板である。

［８］上記発明において、前記第１及び第２のコネクタとは、前記第１及び第２の方向に実質的に平行な第４の仮想平面を対称面として面対称の関係を有しており、前記第１及び第２のコネクタは、前記第１のリードピン同士が隣り合い、又は、前記第２のリードピン同士が隣り合うように配置されていてもよい。

本発明によれば、第１及び第２のリードピンがＬ字形状を有しているので、コネクタの厚みを小さくすることができ、当該コネクタの小型化を図ることができる。

また、本発明によれば、第１及び第２の突出部の中心を通過する第１の仮想平面が、第１の方向に対して実質的に直交する第２の仮想平面に対して傾斜しているので、相互に隣り合うツイストケーブルの位相を異ならせる配置を採用することが可能となり、当該ツイストケーブル間でのクロストークの発生を抑制することが可能となる。

さらに、本発明によれば、第２の支持部の長さが第１の支持部の長さよりも短くなっており、第２のリードピンの全体の長さが第１のリードピンの全体の長さが短くなっているが、第２のリードピンの周囲に存在する第２の物質の誘電率が第１のリードピンの周囲に存在する第１の物質の誘電率よりも高くなっているので、第２のリードピンの電気長と第１のリードピンの電気長とを実質的に一致させることが可能となる。

図１は、本発明の第１実施形態におけるコネクタ実装基板と相手方コネクタを示す斜視図である。 図２Ａは、本発明の第１実施形態におけるコネクタ実装基板を示す正面図である。 図２Ｂは、図２ＡのIIB-IIB線に沿った断面図である。 図２Ｃは、図２ＡのIIC-IIC線に沿った断面図である。 図３Ａは、本発明の第２実施形態におけるコネクタ実装基板を示す正面図である。 図３Ｂは、図３ＡのIIIB-IIIB線に沿った断面図である。 図３Ｃは、図３ＡのIIIC-IIIC線に沿った断面図である。 図４は、本発明の第２実施形態における第２のリードピンを示す斜視図である。 図５は、本発明の第２実施形態におけるコネクタの第１変形例を示す断面図である。 図６は、本発明の第２実施形態におけるコネクタの第２変形例を示す断面図である。 図７は、本発明の第２実施形態におけるコネクタの第３変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

<<第１実施形態>>
図１は本発明の第１実施形態におけるコネクタ実装基板と相手方コネクタを示す斜視図であり、図２Ａは本発明の第１実施形態におけるコネクタ実装基板を示す正面図であり、図２Ｂは図２ＡのIIB-IIB線に沿った断面図であり、図２Ｃは図２ＡのIIC-IIC線に沿った断面図である。

本実施形態におけるコネクタ実装基板１は、図１に示すように、複数（本例では３つ）のコネクタ１０Ａ〜１０Ｃと、当該コネクタ１０Ａ〜１０Ｃが実装された配線板５０と、を備えている。本実施形態におけるコネクタ実装基板１が本発明における「コネクタ実装基板」の一例に相当し、コネクタ１０Ａ〜１０Ｃが本発明における「コネクタ」の一例に相当し、本実施形態における配線板５０が本発明における「配線板」の一例に相当する。また、本実施形態におけるコネクタ１０Ａ又は１０Ｃが本発明における「第１のコネクタ」の一例に相当し、本実施形態におけるコネクタ１０Ｂが本発明における「第２のコネクタ」の一例に相当する。

それぞれのコネクタ１０Ａ〜１０Ｃは、例えば、車載ＬＡＮに用いられる通信用のコネクタであり、配線板５０に直接実装されたＳＭＴ（Surface Mount Type）コネクタである。配線板５０は、例えば、車両に搭載された機器が有するプリント配線板である。特に限定されないが、こうした車載機器の具体例としては、電子制御ユニット（ＥＣＵ）や補機等を例示することができる。なお、コネクタ実装基板１を、車両以外の用途に用いてもよい。

本実施形態では、３つのコネクタ１０Ａ〜１０Ｃを一列に並べた状態で、当該コネクタ１０Ａ〜１０Ｃが配線板５０に実装されている。３つのコネクタ１０Ａ〜１０Ｃに相手方コネクタ１００がそれぞれ嵌合することで、コネクタ１０Ａ〜１０Ｃのリードピン２０，３０が相手方コネクタ１００のメス端子（不図示）に接続される。図１に示すように、３つの相手方コネクタ１００にはツイストペアケーブル１１０がそれぞれ接続されており、当該ツイストペアケーブル１１０は、コネクタ１００，１０Ａ〜１０Ｃを介して、配線板５０に電気的に接続される。

図１〜図２Ｂに示すように、コネクタ１０Ａ、１０Ｃは、３つのコネクタ１０Ａ〜１０Ｃのうちで両側に位置している。これに対し、コネクタ１０Ｂは、２つのコネクタ１０Ａ、１０Ｃの間に介在しており、３つのコネクタ１０Ａ〜１０Ｃのうちで中央に位置している。コネクタ１０Ｂは、第４の仮想平面ＶＬ_４を対称面として、コネクタ１０Ａと面対称の関係を有していることを除いて、コネクタ１０Ａと同一の構成を有している。この第４の仮想平面ＶＬ_４は、図中ＹＺ平面に実質的に平行な面であり、図中Ｙ方向及びＺ方向に対して実質的に平行な面である。一方、コネクタ１０Ｃは、コネクタ１０Ａと同一の構成を有している。

以下に、コネクタ１０Ａの構成について詳細に説明する。なお、コネクタ１０Ｂ，１０Ｃの構成については、コネクタ１０Ａと同様の構成である部分に同一符号を付してその説明を省略する。

コネクタ１０Ａは、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、第１のリードピン２０と、第２のリードピン３０と、リテーナ４０と、を備えている。一対のリードピン２０，３０は、相手方コネクタ１００を介してツイストケーブル１１０に接続されて、高周波の差動信号を伝送する差動伝送線路として機能する。

第１のリードピン２０は、例えば金属材料等の導電性を有する材料で構成されたオス端子である。この第１のリードピン２０は、第１の支持部２１と、第１の突出部２２と、を備えており、全体として略Ｌ状の形状を有している。具体的には、第１の支持部２１は、図中Ｚ方向に沿って直線状に延在している。そして、第１の突出部２２は、この第１の支持部２１の上端から図中Ｙ方向に沿って直線状に突出している。換言すれば、この第１のリードピン２０は、この第１の支持部２１と第１の突出部２２の間で実質的に直角に屈曲している。

第２のリードピン３０も、例えば金属材料等の導電性を有する材料で構成されたオス端子であり、第２の支持部３１と第２の突出部３２を備えており、全体として略Ｌ状の形状を有している。具体的には、第２の支持部３１は、図中Ｚ方向に沿って直線状に延在しており、第２の突出部３２は、この第２の支持部３１の上端から図中Ｙ方向に沿って直線状に突出している。換言すれば、この第２のリードピン３０は、この第２の支持部３１と第２の突出部３２の間で実質的に直角に屈曲している。

本実施形態では、図２Ｃに示すように、第２のリードピン３０の第２の支持部３１の長さＬ_２１が、第１のリード２０の第１の支持部２１の長さＬ_１１よりも短くなっている（Ｌ_２１＜Ｌ_１１）。一方、第２のリードピン３０の第２の突出部３２の長さＬ_２２は、第１のリードピン２０の第１の突出部２２の長さＬ_１２と実質的に同一なっている（Ｌ_２２＝Ｌ_１２）。従って、第２のリードピン３０の全体の物理的な長さ（Ｌ_２１＋Ｌ_２２）は、第１のリードピン２０の全体の物理的な長さ（Ｌ_１１＋Ｌ_１２）よりも短くなっている（Ｌ_２１＋Ｌ_２２＜Ｌ_１１＋Ｌ_１２）。

本実施形態における第１のリードピン２０が本発明における「第１のリードピン」の一例に相当し、本実施形態における第２のリードピン３０が本発明における「第２のリードピン」の一例に相当し、本実施形態におけるリテーナ４０が本発明における「保持部材」の一例に相当する。また、本実施形態におけるＺ方向が本発明における「第１の方向」の一例に相当し、本実施形態におけるＹ方向が本発明における「第２の方向」の一例に相当する。

これらの一対のリードピン２０，３０は、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、リテーナ４０に保持されている。リテーナ４０は、例えば樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。このリテーナ４０は、矩形の断面形状を有する柱状の部材であり、上述したリードピン２０，３０の形状に対応するように、全体として略Ｌ字状の形状を有している。具体的には、このリテーナ４０は、図中Ｚ方向に沿って延在する第１の柱部４１と、この第１の柱部４１に支持されて図中Ｙ方向に沿って延在する第２の柱部４２と、この第２の柱部４２の先端に設けられた筒部４３と、を備えている。

このリテーナ４０の第２の柱部４２には、当該第２の柱部４２を貫通する一対の貫通孔４２１，４２２が形成されている。この一対の貫通孔４２１，４２２は、第２の柱部４２の軸方向（図中Ｙ方向）に沿って延在しており、実質的に平行に配置されている。コネクタ１０Ａでは、一方の貫通孔４２１が図中―Ｘ方向側に配置され、他方の貫通孔４２２が図中＋Ｘ方向側に配置されている。

また、本実施形態では、図２Ｃに示すように、Ｘ方向（Ｙ方向及びＺ方向のいずれにも実質的に直交する方向）に沿って見た場合に、これらの貫通孔４２１，４２２は、Ｚ方向にずれて配置されている。具体的には、一方の貫通孔４２１が他方の貫通孔４２２に対して＋Ｚ方向側に位置している。このＺ方向に沿ったズレ量ΔＬは、第１のリードピン２０の第１の支持部２１の長さＬ_１１と、第２のリードピン３０の第２の支持部３１の長さＬ_２１との差に実質的に等しくなっている（ΔＬ＝Ｌ_１１−Ｌ_２１）。

一方の貫通孔４２１に、第１のリードピン２０の第１の突出部２２が挿入されている。この第１のリードピン２０の第１の突出部２２の先端部分は、リテーナ４０の第２の柱部４２の先端面４２３から突出して筒部４３内に位置している。一方、この第１のリードピン２０の第１の支持部２１は、リテーナ４０の背面４４に形成された第１の溝４４１に嵌め込まれている。

同様に、他方の貫通孔４２２に、第２のリードピン３０の第２の突出部３２が挿入されている。この第２のリードピン３０の第２の突出部３２の先端部分は、リテーナ４０の第２の柱部４２の先端面４２３から突出して筒部４３内に位置している。一方、この第２のリードピン３０の第２の支持部３１は、リテーナ４０の背面４４に形成された第２の溝４４２に嵌め込まれている。

従って、コネクタ１０Ａでは、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１のリードピン２０が図中―Ｘ方向側に配置され、第２のリードピン３０が図中＋Ｘ方向側に配置されている。上述のように貫通孔４２１，４２２が実質的に平行に配置されていることから、一対のリードピン２０，３０の突出部２２，３２も実質的に平行に配置されている。

また、図２Ｃに示すように、図中Ｘ方向に沿って見た場合に、上述のように貫通孔４２１，４２２がＺ方向にずれて配置されていることから、当該貫通孔４２１，４２２に挿入された一対のリードピン２０，３０の突出部２２，３２もＺ方向にずれて配置されている。すなわち、図中Ｘ方向に沿って見た場合に、一対のリードピン２０，３０の突出部２２，３２は段違いに配置されている。

従って、本実施形態では、図２Ａに示すように、第１及び第２の突出部２２，３２の中心を通過する第１の仮想平面ＶＬ_１Ａは、図中Ｚ方向に対して実質的に直交する第２の仮想平面ＶＬ_２に対して傾斜している。特に限定されないが、本実施形態では、第２の仮想平面ＶＬ_２に対する第１の仮想平面ＶＬ_１Ａの傾斜角度θは、４５°である（θ＝４５°）。なお、第２の仮想平面ＶＬ_２は、配線版５０の基材５１の主面５１ａに実質的に平行な平面である。

これに対し、一対のリードピン２０，３０の支持部２１，３１も実質的に平行に配置されている。図２Ｃに示すように、この支持部２１，３１は、いずれもリテーナ４０の背面４４に沿って延在しているため、図中Ｘ方向に沿って見た場合に、当該支持部２１，３１同士が重なっている。すなわち、第１及び第２のリードピン２０，３０の支持部２１，３１の中心を通過する第３の仮想平面ＶＬ_３は、図中ＸＺ平面に対して実質的に平行に延在しており、図中Ｙ方向に対して実質的に直交している。この支持部２１．３１の下端部分は、リテーナ４０の背面４４から突出している。

なお、上述のように、コネクタ１０Ｂの構成は第４の仮想平面ＶＬ_４を対称面として、コネクタ１０Ａの構成と面対称の関係を有している。そのため、コネクタ１０Ｂでは、第１のリードピン２０が図中＋Ｘ方向側に配置され、第２のリードピン３０が図中−Ｘ方向側に配置されている。従って、図２Ａに示すように、コネクタ１０Ｂにおける第２の仮想平面ＶＬ_２に対する第１の仮想平面ＶＬ_１Ａの傾斜の向きは、コネクタ１０Ａにおける第２の仮想平面ＶＬ_２に対する第１の仮想平面ＶＬ_１Ａの傾斜の向きに対して反対となっている。

一方、コネクタ１０Ｃの構成はコネクタ１０Ａの構成と同一であるため、コネクタ１０Ｃでは、第１のリードピン２０が図中―Ｘ方向側に配置され、第２のリードピン３０が図中＋Ｘ方向側に配置されている。従って、コネクタ１０Ｃにおける第２の仮想平面ＶＬ_２に対する第１の仮想平面ＶＬ_１Ｃの傾斜の向きは、コネクタ１０Ａにおける第２の仮想平面ＶＬ_２に対する第１の仮想平面ＶＬ_１Ａの傾斜の向きと同一である。

本実施形態における第１の仮想平面ＶＬ_１Ａ〜ＶＬ_１Ｃが本発明における「第１の仮想平面」の一例に相当し、本実施形態における第２の仮想平面ＶＬ_２が本発明における「第２の仮想平面」の一例に相当する。

本実施形態のリテーナ４０は、誘電率が異なる２つの部分４０１，４０２から構成されている。リテーナ４０の第１の部分４０１は、当該リテーナ４０において第１のリードピン２０を保持している部分である。一方、リテーナ４０の第２の部分４０２は、当該リテーナ４０において第２のリードピン３０を保持している部分である。

具体的には、コネクタ１０Ａ，１０Ｃのリテーナ４０に関して、第１の部分４０１は、図２Ａ及び図２Ｂにおいて左側の半分の部分であり、第２の部分４０２は、同図において右側の半分の部分である。一方、コネクタ１０Ｂのリテーナ４０に関して、第１の部分４０１は、図２Ａ及び図２Ｂにおいて右側の半分の部分であり、第２の部分４０２は、同図において左側の半分の部分である。

本実施形態では、第２の部分４０２の誘電率が、第１の部分４０１の誘電率よりも高くなっている。これにより、第２の部分４０２に保持されている第２のリードピン３０の電気長が長くなっており、物理的な長さの異なる第１及び第２のリードピン２０，３０の電気長が実質的に一致している。第１及び第２のリードピン２０，３０の電気長を揃えることで、差動信号にコモンモードノイズが乗り難くなる。

第２の部分４０２の誘電率を第１の部分４０１の誘電率よりも高くする具体的な方法としては、第１の部分４０１を構成する樹脂材料にフィラーを添加する方法や、第１及び第２の部分を構成する材料へのフィラーの添加量を異ならせる方法を例示することができる。

また、誘電率を異ならせる他の方法として、第１の部分４０１を発泡樹脂で構成し、第２の部分４０２を非発泡樹脂で構成する方法や、第１及び第２の部分４０１，４０２を構成する発泡樹脂の発泡倍率を異ならせる方法を採用してもよい。或いは、第１及び第２の部分４０１，４０２を異なる種類の樹脂材料で構成することで、第１及び第２の部分４０１，４０２の誘電率を異ならせてもよい。

以上のように２つの材料から構成されるリテーナ４０の製造方法としては、例えば、二色成形法を例示することができる。なお、３つのコネクタ１０Ａ〜１０Ｃのリテーナ４０を二色成形法により一体的に形成してもよい。また、インサート成形法を用いて、リテーナ４０に第１及び第２のリードピン２０，３０を埋設してもよい。

本実施形態における第１の部分４０１が本発明における「第１の物質」の一例に相当し、本実施形態における第２の部分４０２が本発明における「第２の物質」の一例に相当する。

配線板５０は、リジッドなプリント配線板であり、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、基材５１と、当該基材５１の下面に形成された複数対（本例では３対）の配線パターン５２１，５２２と、を備えている。なお、フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）をプリント配線板５０として用いてもよい。

この配線板５０には、３つのコネクタ１０Ａ〜１０Ｃが実装されている。上述のように、２つのコネクタ１０Ａ、１０Ｃが両側に位置し、コネクタ１０Ｂが当該コネクタ１０Ａ１０Ｃの間に位置するように、３つのコネクタ１０Ａ〜１０Ｃが一列に配列されている。コネクタ１０Ａの側面とコネクタ１０Ｂの側面が密着し、コネクタ１０Ｂの側面とコネクタ１０Ｃの側面が密着している。

３対の配線パターン５２１，５２２は、３つのコネクタ１０Ａ〜１０Ｃのそれぞれに対応するように配置されている。そして、配線板５０の基材５１には、配線パターン５２１，５２２にそれぞれ対応するように複数の貫通孔５１１，５１２が形成されている。

それぞれの貫通孔５１１には、第１のリードピン２０の第１の支持部２１の下端部分が挿入されている。そして、第１の支持部２１の下端部分が配線パターン５２１と半田接続５３１により固定されることで、第１のリードピン２０が配線パターン５２１と電気的に接続されている。同様に、それぞれの貫通孔５１２には、第２のリードピン３０の第２の支持部３１の下端部分が挿入されている。そして、第２の支持部３１の下端部分が配線パターン５２２と半田接続５３２により固定されることで、第２のリードピン３０が配線パターン５２２と電気的に接続されている。一対の配線パターン５２１，５２２は、一対のリードピン２０，３０に接続されて、高周波の差動信号を伝送する差動伝送線路として機能する。

この際、複数対の貫通孔５１１，５１２は、基材５１にＸ方向に沿って一列に形成されている。このため、コネクタ１０Ａ〜１０Ｃのリードピン２０，３０の支持部２１，３１もＸ方向に沿って一列に配置されており、配線板５０の小型化が図られている。

本実施形態では、上述のように、コネクタ１０Ｂはコネクタ１０Ａと面対称の関係を有しているので、図２Ａに示すように、第２のリードピン３０同士が隣り合うようにコネクタ１０Ａ，１０Ｂが隣り合っており、コネクタ１０Ａの第１の仮想平面ＶＬ_１Ａが、コネクタ１０Ｂの第１の仮想平面ＶＬ_１Ｂに対して実質的に直交している。

同様に、コネクタ１０Ｂはコネクタ１０Ｃとも面対称の関係を有しているので、第１のリードピン２０同士が隣り合うようにコネクタ１０Ｂ，１０Ｃが隣り合っており、コネクタ１０Ｂの第１の仮想平面ＶＬ_１Ｂが、コネクタ１０Ｃの第１の仮想平面ＶＬ_１Ｃに対して実質的に直交している。

以上のように、本実施形態では、第１及び第２のリードピン２０，３０がＬ字形状を有しているので、コネクタ１０Ａ〜１０Ｃの厚みを小さくすることができ、当該コネクタ１０Ａ〜１０Ｃの小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、第２の支持部３１の長さＬ_２１が第１の支持部２１の長さＬ_１１よりも短くなっており（Ｌ_２１＜Ｌ_１１）、コネクタ１０Ａ〜１０Ｃの第１の仮想平面ＶＬ_１Ａ〜ＶＬ_１Ｃが第２の仮想平面ＶＬ_２に対して傾斜している。このため、第１の仮想平面ＶＬ_１Ａ，ＶＬ_１Ｂ（ＶＬ_１Ｂ，ＶＬ_１Ｃ）を実質的に直交させるようにコネクタ１０Ａ，１０Ｂ（１０Ｂ，１０Ｃ）を配置して、相互に隣り合うツイストケーブル１１０の位相を異ならせることできるので、当該ツイストケーブル１１０間でのクロストークの発生を抑制することができる。

また、上述のように、一対のリードピン２０，３０の突出部２２，３２を段違いに配置しているために、第２のリードピン３０が第１のリードピン２０よりも全体的に短くなっている。これに対し、本実施形態では、第２のリードピン３０の周囲に存在するリテーナ４０の第２の部分４０２の誘電率が、第１のリードピン２０の周囲に存在するリテーナ４０の第１の部分４０１の誘電率よりも高くなっているので、第２のリードピン３０の電気長と第１のリードピン２０の電気長とを実質的に一致させることができる。

<<第２実施形態>>
図３Ａは本発明の第２実施形態におけるコネクタ実装基板１’を示す正面図であり、図３Ｂは図３ＡのIIIB-IIIB線に沿った断面図であり、図３Ｃは図３ＡのIIIC-IIIC線に沿った断面図であり、図４は本発明の第２実施形態における第２のリードピンを示す斜視図である。

本実施形態では、（ａ）リテーナ４０’が単一の樹脂材料で構成されている点と、（ｂ）第２のリードピン３０に被覆部材３３が装着されている点とで第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態におけるコネクタについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付してその説明を省略する。

図３Ａ〜図３Ｃに示すように、本実施形態のリテーナ４０’は、異なる誘電率を有する２つの部分４０１，４０２を有しておらず、単一の樹脂材料から構成されている。従って、リテーナ４０’は、全体に亘って均一な誘電率を有している。

また、本実施形態では、図３Ａ〜図４に示すように、第２のリードピン３０の一部が第２の被覆部材３３で被覆されている。この第２の樹脂部材３３は、リテーナ４０’を構成する樹脂材料の誘電率よりも高い誘電率を有する樹脂材料から構成されている。

この第２の被覆部材３３は、下端部分を除く第２の支持部３１の全体と、第２の突出部３２において第２の柱部４２に挿入されている部分に装着されている。この第２の樹脂部材３３は、第２のリードピン３０の全周を覆っている。

そして、この第２のリードピン３０は、第２の樹脂部材３３が装着された状態で、リテーナ４０の貫通孔４２２’に挿入されている。このため、本実施形態のリテーナ４０’の貫通孔４２２’の内径は、第１実施形態のリテーナ４０の貫通孔４２２の内径よりも大きい。

なお、第２のリードピン３０において第２の被覆部材３３が装着される部分は、特に上記に限定されない。例えば、第２のリードピン３０における第２の柱部４２への挿入部分のみに第２の樹脂部材３３を装着してもよい。また、インピーダンスを整合させるように、第２の被覆部材３３の厚さや装着位置を調整してもよい。また、第２の樹脂部材３３が第２のリードピン３０の外周の一部のみを覆っていてもよい。

本実施形態におけるリテーナ４０’が本発明における「第１の物質」の一例に相当し、本実施形態における第２の樹脂部材３３が本発明における「第２の物質」の一例に相当する。

なお、第２のリードピン３０の外周に存在する第２の物質の誘電率を、第１のリードピン２０の外周に存在する第１の物質の誘電率よりも高くする方法は、上記の方法に限定されない。

図５は本発明の第２実施形態におけるコネクタの第１変形例を示す断面図であり、図６は本発明の第２実施形態におけるコネクタの第２変形例を示す断面図であり、図７は本発明の第２実施形態におけるコネクタの第３変形例を示す断面図である。

例えば、図５に示すように、第２のリードピン３０に第２の樹脂部材３３を装着せずに、リテーナ４０’の内部において第１のリードピン２０の周囲に空間４５を形成してもよい。この空間４５に存在する空気の誘電率はリテーナ４０’の誘電率よりも低いので、第２のリードピン３０の外周に存在する第２の物質の誘電率を、第１のリードピン２０の外周に存在する第１の物質の誘電率よりも高くすることができる。この場合には、空間４５に存在する空気が本発明における「第１の物質」の一例に相当し、リテーナ４０’が本発明における「第２の物質」の一例に相当する。

或いは、図６に示すように、第２のリードピン３０に第２の樹脂部材３３を装着することに加えて、第１のリードピン２０に第１の樹脂部材２３を装着してもよい。第１の樹脂部材２３が第２の樹脂部材３３の誘電率よりも低い誘電率を有していることで、第２のリードピン３０の外周に存在する第２の物質の誘電率を、第１のリードピン２０の外周に存在する第１の物質の誘電率よりも高くすることができる。この場合には、第１の樹脂部材２３が本発明における「第１の物質」の一例に相当し、第２の樹脂部材３３が本発明における「第２の物質」の一例に相当する。なお、本例のリテーナ４０’の貫通孔４２１’の内径は、第１実施形態のリテーナ４０の貫通孔４２１の内径よりも大きい。

或いは、図７に示すように、第２のリードピン３０に第２の樹脂部材３３を装着することに加えて、リテーナ４０’の内部において第１のリードピン２０の周囲に空間４５を形成してもよい。この空間４５に存在する空気の誘電率は第２の樹脂部材３３の誘電率よりも低いので、第２のリードピン３０の外周に存在する第２の物質の誘電率を、第１のリードピン２０の外周に存在する第１の物質の誘電率よりも高くすることができる。この場合には、空間４５に存在する空気が本発明における「第１の物質」の一例に相当し、第２の樹脂部材３３が本発明における「第２の物質」の一例に相当する。

図３Ａ〜図４に戻り、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１及び第２のリードピン２０，３０がＬ字形状を有しているので、コネクタ１０Ａ’〜１０Ｃ’の厚みを小さくすることができ、当該コネクタ１０Ａ’〜１０Ｃ’の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、コネクタ１０Ａ’〜１０Ｃ’の第１の仮想平面ＶＬ_１Ａ〜ＶＬ_１Ｃが第２の仮想平面ＶＬ_２に対して傾斜している。このため、第１の仮想平面ＶＬ_１Ａ，ＶＬ_１Ｂ（ＶＬ_１Ｂ，ＶＬ_１Ｃ）を実質的に直交させるように、コネクタ１０Ａ’，１０Ｂ’（１０Ｂ’，１０Ｃ’）を配置して、相互に隣り合うツイストケーブル１１０の位相を異ならせることができるので、当該ツイストケーブル１１０間でのクロストークの発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、第２のリードピン３０の周囲に存在する第２の樹脂部材３３の誘電率が、第１のリードピン２０の周囲に存在するリテーナ４０’の誘電率よりも高くなっているので、第２のリードピン３０の電気長と第１のリードピン２０の電気長とを実質的に一致させることができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

コネクタ実装基板が有するコネクタの数は、複数である限り、特に上記に限定されない。例えば、コネクタ実装基板が２つのコネクタを備えてもよいし、４つ以上のコネクタを備えてもよい。いずれの場合にも、面対称の関係を有するコネクタが相互に隣り合うように、複数のコネクタを配列する。

また、第２実施形態において、第２の樹脂部材３３がリテーナ４０’の内部になくてもよい。例えば、リテーナ４０’が単一の樹脂材料で形成されていると共に、第１のリードピン２０がリテーナ４０’の背面４４から露出した部分で空気に囲まれているのに対し、第２のリードピン３０がリテーナ４０’の背面４４から露出した部分のみで樹脂部材３３によって被覆されていてもよい。このように、リテーナ４０’の外部において、第１及び第２のリードピン２０，３０の周囲に存在する物質の誘電率を異ならせることで、第２のリードピン３０の電気長と第１のリードピン２０の電気長とを実質的に一致させてもよい。

１、１’…コネクタ実装基板
１０Ａ〜１０Ｃ，１０Ａ’〜１０Ｃ’…コネクタ
２０…第１のリードピン
２１…第１の支持部
２２…第１の突出部
２３…第１の被覆部材
３０…第２のリードピン
３１…第２の支持部
３２…第２の突出部
３３…第２の被覆部材
４０，４０’…リテーナ
４１…第１の柱部
４２…第２の柱部
４２１，４２２，４２１’，４２２’…貫通孔
４２３…先端面
４３…筒部
４４…背面
４４１，４４２…溝
４５…空間
４０１…第１の部分
４０２…第２の部分
５０…配線板
５１…基材
５１ａ…主面
５１１，５１２…貫通孔
５２１，５２２…配線パターン
５３１，５３２…半田接続
１００…相手方コネクタ
１１０…ツイストペアケーブル
Ｌ_１１，Ｌ_２１…支持部の長さ
Ｌ_１２，Ｌ_２２…突出部の長さ
ＶＬ_１Ａ〜ＶＬ_１Ｃ…第１の仮想平面
ＶＬ_２〜ＶＬ_４…第２〜第４の仮想平面

Claims (6)

1. Ｌ字形状をそれぞれ有し、並列に配置された第１及び第２のリードピンを備え、
   前記第１のリードピンは、
   第１の方向に沿って延在する第１の支持部と、
   前記第１の支持部の端部から、前記第１の方向に対して実質的に直交する第２の方向に沿って突出する第１の突出部と、を含み、
   前記第２のリードピンは、
   前記第１の支持部の長さよりも短い長さを有し、前記第１の方向に沿って延在する第２の支持部と、
   前記第２の支持部の端部から、前記第２の方向に沿って突出する第２の突出部と、を含み、
   前記第１及び第２の突出部の中心を通過する第１の仮想平面は、前記第１の方向に対して実質的に直交する第２の仮想平面に対して傾斜しており、
   前記第２のリードピンの周囲に存在する第２の物質の誘電率は、前記第１のリードピンに存在する第１の物質の誘電率よりも高いコネクタ。
2. 請求項１に記載のコネクタであって、
   前記コネクタは、樹脂材料から構成され、前記第１及び第２のリードピンを保持する保持部材をさらに備え、
   前記第１及び第２の物質は、前記保持部材自体であり、又は、前記保持部材の内部に配置されており、
   前記保持部材の内部において、前記第２の物質の誘電率は、前記第１の物質の誘電率よりも高いコネクタ。
3. 請求項１又は２に記載のコネクタであって、
   前記第１の物質は、前記第１のリードピンに接触している前記保持部材の第１の部分であり、
   前記第２の物質は、前記第２のリードピンに接触している前記保持部材の第２の部分であり、
   前記第２の部分の誘電率は、前記第１の部分の誘電率よりも高いコネクタ。
4. 請求項１又は２に記載のコネクタであって、
   前記第１の物質は、前記第１のリードピンに接触している前記保持部材、又は、前記保持部材内に設けられ、前記第１のリードピンに接触している第１の樹脂部材であり、
   前記第２の物質は、前記保持部材内に設けられ、前記第２のリードピンに接触している第２の樹脂部材であり、
   前記第２の樹脂部材の誘電率は、前記保持部材又は前記第１の樹脂部材の誘電率よりも高いコネクタ。
5. 請求項１又は２に記載のコネクタであって、
   前記第１の物質は、前記保持部材と第１のリードピンとの間に介在する空気であり、
   前記第２の物質は、前記第２のリードピンに接触している前記保持部材、又は、前記保持部材内に設けられ、前記第２のリードピンに接触している第２の樹脂部材であるコネクタ。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の第１及び第２のコネクタと、
   相互に隣り合うように前記第１及び第２のコネクタが実装された配線板と、を備え、
   前記第１のコネクタの前記第１の仮想平面と、前記第２のコネクタの前記第１の仮想平面は、実質的に直交しているコネクタ実装基板。

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