JP2019075315A - リセプタクルコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】差動信号を伝送するコンタクト部材からの電磁波の放射による影響を抑制することができるリセプタクルコネクタを提供すること。【解決手段】実施形態に係るリセプタクルコネクタは、差動信号を伝送する一対の内導体に接続される一対のシグナルコンタクト部材を備えるプラグコネクタの一対のシグナルコンタクト部材に接続される導電性の一対のコンタクト部材と、一対のコンタクト部材を覆った状態でプラグコネクタのグランドコンタクト部材に接続される導電性のシェル部と、一対のコンタクト部材の各々とシェル部とを絶縁する絶縁部材とを備える。【選択図】図３

Description

開示の実施形態は、リセプタクルコネクタに関する。

従来、複数本のケーブルの先端に接続されるプラグコネクタと、基板に実装され、プラグコネクタに連結されるリセプタクルコネクタとが知られている。これらプラグコネクタとリセプタクルコネクタとが連結されることで、ケーブルと基板とが電気的に接続される。

例えば、特許文献１には、複数のケーブルの先端に接続されるプラグコネクタであるケーブルコネクタと、基板に実装され、ケーブルコネクタと連結するリセプタクルコネクタである基板コネクタとが開示されている。そして、これらケーブルコネクタと基板コネクタとの連結によって、ケーブルと基板との間で高周波信号を伝送することで高速の伝送を行うことができる。

特開２０１０−０９２６７７号公報

携帯電話機やサーバ等の電子装置では、高速の伝送のために差動信号が用いられることが多くなってきている。しかしながら、上記従来のリセプタクルコネクタは、信号を伝送するコンタクト部材である信号端子が絶縁部材であるハウジングで覆われている。そのため、上記従来のリセプタクルコネクタを差動信号の伝送に適用した場合、差動信号が信号端子から電磁波として放射され、他の導体に伝達される信号などに影響を与える可能性がある。

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、差動信号を伝送するコンタクト部材からの電磁波の放射による影響を抑制することができるリセプタクルコネクタを提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係るリセプタクルコネクタは、差動信号を伝送する一対の内導体に接続される一対のシグナルコンタクト部材を備えるプラグコネクタの前記一対のシグナルコンタクト部材に接続される導電性の一対のコンタクト部材と、前記一対のコンタクト部材を覆った状態で前記プラグコネクタのグランドコンタクト部材に接続される導電性のシェル部と、前記一対のコンタクト部材の各々と前記シェル部とを絶縁する絶縁部材と、を備える。

実施形態の一態様によれば、差動信号を伝送するコンタクト部材からの電磁波の放射による影響を抑制することができるリセプタクルコネクタを提供することができる。

図１は、実施形態に係るリセプタクルコネクタとプラグコネクタとの連結状態を示す図である。 図２は、実施形態に係るリセプタクルコネクタとプラグコネクタとの一部分解斜視図である。 図３は、実施形態に係るリセプタクルコネクタの端子とプラグコネクタの端子とを示す斜視図である。 図４は、実施形態に係るプラグコネクタの外観斜視図である。 図５は、実施形態に係るプラグコネクタの平面図である。 図６は、実施形態に係るプラグコネクタの端子の外観斜視図である。 図７は、実施形態に係るプラグコネクタの端子の正面図である。 図８は、図７に示すVIII-VIII線に沿った断面図である。 図９は、実施形態に係るリセプタクルコネクタの外観斜視図である。 図１０は、実施形態に係るリセプタクルコネクタの平面図である。 図１１は、実施形態に係るリセプタクルコネクタの端子の外観斜視図である。 図１２は、実施形態に係るリセプタクルコネクタの端子の外観斜視図である。 図１３は、実施形態に係るリセプタクルコネクタの端子の背面図である。 図１４は、図１３に示すXIV-XIV線に沿った断面図である。 図１５は、実施形態に係るリセプタクルコネクタの端子の底面図である。 図１６は、実施形態に係るリセプタクルコネクタの端子とプラグコネクタの端子との連結状態を示す断面図である。 図１７は、実施形態に係るリセプタクルコネクタの端子のシェル部に形成される突出部の配置を示す平面図である。 図１８は、実施形態に係るリセプタクルコネクタの端子のシェル部に形成される突出部の配置を示す平面図である。 図１９は、実施形態に係るリセプタクルコネクタの端子のシェル部に形成される突出部の配置を示す平面図である。 図２０は、実施形態に係る他の構成のリセプタクルコネクタの平面図である。 図２１は、実施形態に係る他の構成のリセプタクルコネクタの端子の外観斜視図である。 図２２は、実施形態に係る他の構成のリセプタクルコネクタの端子の外観斜視図である。 図２３は、実施形態に係る他の構成のリセプタクルコネクタの端子とプラグコネクタの端子の関係を示す外観斜視図である。 図２４は、実施形態に係るリセプタクルコネクタのさらに他の構成の端子の外観斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示するリセプタクルコネクタの実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

＜１．リセプタクルコネクタの概略＞
実施形態に係るリセプタクルコネクタ１の概略について、図１〜図３を参照して説明する。実施形態に係るリセプタクルコネクタ１は、図１に示すように、印刷配線基板などの基板３の主面３ａ上に実装され、複数のケーブル部４の先端が接続されるプラグコネクタ２と連結される。

以下において、説明の便宜上、リセプタクルコネクタ１に対してプラグコネクタ２を差し込む方向（Ｚ軸負方向）を「下方向」とし、その逆方向（Ｚ軸正方向）を「上方向」とする。また、リセプタクルコネクタ１の長手方向（Ｘ軸方向）を「左右方向」とし、「上下方向」と「左右方向」の双方に直交する方向（Ｙ軸方向）を「前後方向」とする。

図２に示すように、プラグコネクタ２は、複数の端子３０と、複数の端子３０を保持する絶縁性のハウジング４０とを備える。ハウジング４０には、複数の端子３０を二列に分けて収容する複数の収容部４２が設けられている。複数の端子３０は、ハウジング４０から下端が露出するように、互いに異なる収容部４２に圧入される。

各端子３０は、図３に示すように、差動信号を伝送するケーブル部４の一対の内導体５ａが接続される一対のシグナルコンタクト部材３１を備える。ケーブル部４は、一対の同軸ケーブル５を含んでいる。一対の同軸ケーブル５のうち一方の同軸ケーブル５の内導体５ａによって差動信号のうち一方の信号が伝送され、他方の同軸ケーブル５の内導体５ａによって差動信号のうち他方の信号が伝送される。なお、図面において、同軸ケーブル５は、便宜上、一部のみを示しており、残りの部分との境界を切断面として示している。

また、図２に示すように、リセプタクルコネクタ１は、複数の端子１０と、複数の端子１０を保持する絶縁性のハウジング２０とを備える。ハウジング２０には、複数の端子１０を二列に分けて収容する複数の収容部２２が設けられている。複数の端子１０は、ハウジング２０の下方から、互いに異なる収容部２２に圧入される。

図３に示すように、各端子１０は、導電性の一対のコンタクト部材１１と、絶縁性の絶縁部材１２と、導電性のシェル部１３とを備える。一対のコンタクト部材１１は、プラグコネクタ２の一対のシグナルコンタクト部材３１に接続される。絶縁部材１２は、一対のコンタクト部材１１と導電性のシェル部１３との絶縁を保った状態で、一対のコンタクト部材１１を保持する。導電性のシェル部１３は、絶縁部材１２を介して一対のコンタクト部材１１を覆った状態でプラグコネクタ２のシェル部３３（グランドコンタクト部材の一例）に接続される。

リセプタクルコネクタ１の一対のコンタクト部材１１は、シェル部１３に覆われているため、一対のコンタクト部材１１から放射される電磁波がシェル部１３でシールドされる。これにより、例えば、端子１０間のクロストークによる影響を抑制することができ、また、端子１０から端子１０外のその他の導体への影響を抑制することができる。また、リセプタクルコネクタ１とプラグコネクタ２との連結時には、シェル部１３とシェル部３３の一部との間に一対のコンタクト部材１１が位置しているため、一対のコンタクト部材１１から放射される電磁波がシェル部３３によってもシールドされる。これによっても、端子１０間のクロストークによる影響等を抑制することができる。

以下、実施形態に係るリセプタクルコネクタ１およびプラグコネクタ２の具体的構成について、さらに詳細に説明する。なお、以下においては、プラグコネクタ２の構成、リセプタクルコネクタ１の構成、および、プラグコネクタ２とリセプタクルコネクタ１との連結状態について順に説明する。

＜２．プラグコネクタ２の構成＞
プラグコネクタ２は、上述したように、複数の端子３０と、これら複数の端子３０を収容する絶縁性のハウジング４０とを備える。ハウジング４０は、図４に示すように、複数の端子３０を二列に分けて収容する複数の収容部４２が形成された本体部４１と、本体部４１の左右の各端部に連続し下方に突出する突出部４４と、本体部４１の左右の各端部から左右方向と前後方向に沿って突出する一対の突出部４５とを備える。一対の突出部４５のうちの一方の突出部４５と他方の突出部４５とは間隔を空けて前後方向で対向する。

各収容部４２の上方は開口しており、上方から複数の端子３０を複数の収容部４２に挿入することができる。図５に示すように、一方の列の収容部４２に収容される端子３０と他方の列の収容部４２に収容される端子３０とは、左右に延伸し且つ一方の列の収容部４２と他方の列の収容部４２とを隔てる仕切壁４３に対して互いに対称になる向きで配置される。一方の列の複数の収容部４２に収容された複数の端子３０の同軸ケーブル５は、ハウジング４０の長手方向である左右方向に一列に配列される。同様に、他方の列の複数の収容部４２に収容された複数の端子３０の同軸ケーブル５は、ハウジング４０の長手方向である左右方向に一列に配列される。

なお、上述したプラグコネクタ２のハウジング４０は、一方の列の収容部４２と他方の列の収容部４２とを左右方向で交互に配置した千鳥配列を有する構成であるが、ハウジング４０の配列は、図４および図５に示す配列に限定されない。例えば、プラグコネクタ２のハウジング４０における複数の収容部４２の配列は、一方の列の収容部４２と他方の列の収容部４２とを左右方向に所定ピッチで且つ前後方向に並行に配列した並列配列であってもよい。また、ハウジング４０は、一つの収容部４２のみ、一列の収容部４２のみ、または、三列以上の収容部４２が形成される構成であってもよい。

図４に示すように、各突出部４４には、上下方向に延伸する導電性の係合部４６がインサート成形または圧入によって取り付けられている。かかる係合部４６は、突出部４４のうち本体部４１の端部と対向する方向とは逆方向に露出しており、中途部に突起４７が形成される。また、係合部４６の上端部には、左右方向に移動可能な操作部４８が形成されており、かかる操作部４８を本体部４１へ向かう方向へ移動させることで、突起４７を本体部４１へ向かう方向へ移動させることができる。

図６に示すように、端子３０は、一対の同軸ケーブル５を有するケーブル部４の一端に接続される。同軸ケーブル５は、例えば、携帯電話機やサーバ等の電子装置に用いられる極細の同軸ケーブルである。これら一対の同軸ケーブル５に含まれる一対の内導体５ａは、差動信号が伝送される信号線である。すなわち、一対の内導体５ａのうち一方の内導体５ａに伝送される信号と他方の内導体５ａに伝送される信号とは位相が１８０度異なる。かかる差動信号は、例えば、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）方式の差動信号である。

同軸ケーブル５は、内導体５ａ、誘電体５ｂ、外導体５ｃおよび外周被覆材５ｄが順に積層されて構成される。同軸ケーブル５は、図８に示すように、先端側から内導体５ａ、誘電体５ｂ、外導体５ｃが順次露出した状態で端子３０の内部に配置されている。なお、ケーブル部４は、図６に示すように、一対の同軸ケーブル５で構成されているが、ケーブル部４は、ツインナックスケーブルなどのシールドペア線であってもよい。シールドペア線は、一対の内導体を含み、かかる一対の内導体が誘電体を介して同じ外導体に覆われる。

端子３０における一対のシグナルコンタクト部材３１は、上下方向に延伸しており、絶縁性のハウジング３２に保持される。そして、図８に示すように、一対のシグナルコンタクト部材３１の先端部３１ａは、一対の内導体５ａに接続され、一対のシグナルコンタクト部材３１および一対の内導体５ａの露出した部分は、シェル部３３によって覆われる。

したがって、一対の内導体５ａおよび一対のシグナルコンタクト部材３１から放射される電磁波がシェル部３３でシールドされ、一対の内導体５ａおよび一対のシグナルコンタクト部材３１からの電磁波の放射による端子３０外への影響が抑制される。

端子３０には、シグナルコンタクト部材３１の他端部３１ｂに対向する位置に、リセプタクルコネクタ１のコンタクト部材１１が挿入される内部空間３５が形成される。また、シェル部３３の下端部には、内部空間３５に通じる開口３４が設けられている。これにより、リセプタクルコネクタ１のコンタクト部材１１を、端子３０の内部空間３５に下方から進入させ、シェル部３３に覆われた状態のシグナルコンタクト部材３１にコンタクト部材１１を接触させることができる。

なお、シグナルコンタクト部材３１は、側面視においてクランク状に形成されており、例えば、一つの金属板に打抜き折曲げ加工を施すことによって形成される。また、シェル部３３は、角筒状に形成されており、例えば、一つの金属板に打抜き折曲げ加工を施すことによって形成される。かかるシェル部３３は、図８に示すように、上下方向の中途部に開口３６を有しており、かかる開口３６を介してシグナルコンタクト部材３１と内導体５ａとの接触状態を目視することが可能である。

＜３．リセプタクルコネクタ１の構成＞
リセプタクルコネクタ１は、上述したように、複数の端子１０と、これら複数の端子１０を収容する絶縁性のハウジング２０とを備える。

ハウジング２０は、図９に示すように、複数の端子１０を二列に分けて収容する複数の収容部２２が形成された本体部２１と、本体部２１の左右両端に連続し上方に突出する突出部２４とを備える。各収容部２２の上方は開口しており、複数の端子１０は、下方から複数の収容部２２に圧入される。なお、端子１０は、ハウジング２０にインサート成形によって挿入することもできる。

図１０に示すように、一方の列の収容部２２に収容される端子１０と他方の列の収容部２２に収容される端子１０とは、左右方向に延伸し且つ一方の列の収容部２２と他方の列の収容部２２とを隔てる仕切壁２３に対して互いに対称になる向きで配置される。

なお、上述したリセプタクルコネクタ１のハウジング２０は、一方の列の収容部２２と他方の列の収容部２２とを左右方向で交互に配置した千鳥配列を有する構成であるが、ハウジング２０の配列は、図９および図１０に示す配列に限定されない。例えば、リセプタクルコネクタ１のハウジング２０における複数の収容部２２の配列は、一方の列の収容部２２と他方の列の収容部２２とを左右方向に所定ピッチで且つ前後方向に並行に配列した並列配列であってもよい。また、ハウジング２０は、一つの収容部２２のみ、一列の収容部２２のみ、または、三列以上の収容部２２が形成される構成であってもよい。

また、突出部２４は、上面視でＵ字状に形成されており、また、上下方向に延伸する導電性のホールドダウン２６がインサート成形または圧入によって取り付けられている。かかるホールドダウン２６は、図９に示すように、本体部２１の端部と対向する向きに露出しており、上下方向における中途部に開口２７が形成されている。また、図１０に示すように、本体部２１と突出部２４との間には、プラグコネクタ２の突出部４４（図４参照）が挿入される空間２５が形成されている。

リセプタクルコネクタ１にプラグコネクタ２を連結する際に、プラグコネクタ２の突出部４４（図４参照）がリセプタクルコネクタ１に形成された空間２５に挿入される。このとき、リセプタクルコネクタ１の突出部２４は、プラグコネクタ２の突出部４４を空間２５へ挿入させるためのガイドとして機能する。そして、プラグコネクタ２の係合部４６（図４参照）に形成された突起４７（図４参照）がリセプタクルコネクタ１のホールドダウン２６に形成された開口２７に挿入される。これにより、リセプタクルコネクタ１にプラグコネクタ２が係止されて連結された状態になる。

また、リセプタクルコネクタ１にプラグコネクタ２が連結された状態で、プラグコネクタ２に形成された左右の操作部４８（図４参照）を互いに近づく方向に移動させることで、突起４７が開口２７から離れる。この状態で、プラグコネクタ２を上方へ移動させることで、リセプタクルコネクタ１とプラグコネクタ２との連結を解除することができる。

また、リセプタクルコネクタ１にプラグコネクタ２を連結する際に、プラグコネクタ２の端子３０がリセプタクルコネクタ１の端子１０に挿入される。これにより、リセプタクルコネクタ１とプラグコネクタ２とが電気的に接続される。

図１１〜図１５に示すように、リセプタクルコネクタ１の端子１０は、導電性の一対のコンタクト部材１１と、一対のコンタクト部材１１を覆った状態でプラグコネクタ２のシェル部３３に接続される導電性のシェル部１３と、コンタクト部材１１とシェル部１３とを絶縁する絶縁部材１２とを備える。コンタクト部材１１は、側面視でＬ字状に形成されており、例えば、一つの金属板に打抜き折曲げ加工を施すことによって形成される。また、シェル部１３は、例えば、一つの金属板に打抜き折曲げ加工を施すことによって形成される。

図１６に示すように、リセプタクルコネクタ１にプラグコネクタ２が連結された状態において、コンタクト部材１１は、プラグコネクタ２のシグナルコンタクト部材３１に接続され、シェル部１３は、プラグコネクタ２のシェル部３３に接続される。シェル部１３の内周にシェル部３３の外周が接触することで、シェル部１３とシェル部３３とが接続される。

図１４および図１６に示すように、コンタクト部材１１は、上下方向に延伸しシグナルコンタクト部材３１に接触する接触部１１ａを備える。また、シェル部１３は、コンタクト部材１１のうち接触部１１ａを覆う角筒状の本体部１３ａを備える。このように、接触部１１ａは、本体部１３ａに覆われることから、差動信号を伝送するコンタクト部材１１の接触部１１ａから放射される電磁波がシェル部１３でシールドされ、電磁波の放射による端子１０外への影響が抑制される。

また、コンタクト部材１１は、シェル部１３の外部に露出し且つ基板３の主面３ａ（図１参照）に形成されたシグナルパターン６（図１１参照）に接続される接続部１１ｂを備える。また、シェル部１３は、本体部１３ａから基板３の主面３ａ（図１参照）に沿って延伸し且つ基板３の主面３ａに形成されたグランドパターン７（図１１参照）に接続される一対の突出部１３ｂを備える。

一対の突出部１３ｂは、図１５に示すように、一対のコンタクト部材１１のうち接続部１１ｂを左右方向で挟む位置に形成され、一対のコンタクト部材１１の接続部１１ｂが左右方向で一対の突出部１３ｂの一方と他方とで覆われる。これにより、一対のコンタクト部材１１のうち接続部１１ｂから左右方向に放射される電磁波が一対の突出部１３ｂによってシールドされ、電磁波の放射による端子１０外への影響が抑制される。

また、図１７に示すように、複数の端子１０が二列に配列されている。図１７においては、説明を分かり易くするために、１７つの端子１０のうち４つの端子１０のみを示し、かかる４つの端子１０を区別するために１０ａ〜１０ｄの４つの符号を付している。また、図１７においては、ハウジング２０の本体部２１を仮想線で示している。

図１７に示すように、前列において隣接する二つの端子１０ａ，１０ｂは、それぞれ一対の突出部１３ｂを有している。隣接する二つの端子１０ａ，１０ｂの一対の接続部１１ｂ同士は、端子１０ａの突出部１３ｂと端子１０ｂの突出部１３ｂを介して左右方向に隣接する。すなわち、端子１０ａにおける一対の接続部１１ｂと端子１０ｂにおける一対の接続部１１ｂとは、２つの突出部１３ｂを介して左右方向に隣接する。

したがって、端子１０ａにおける一対の接続部１１ｂからＸ軸正方向に放射される電磁波が、端子１０ｂにおける一対の接続部１１ｂへ影響することをより効果的に抑制することができる。同様に、端子１０ｂにおける一対の接続部１１ｂからＸ軸負方向に放射される電磁波が、端子１０ａにおける一対の接続部１１ｂへ影響することをより効果的に抑制することができる。このことは、端子１０ｃと端子１０ｄとの関係でも同様である。このように、端子１０間のクロストークによる影響を抑制することができる。

また、前列の端子１０ａ，１０ｂの接続部１１ｂと、後列の端子１０ｃ，１０ｄの接続部１１ｂとは、Ｙ軸方向において、互いに離れる方向に延伸する。したがって、前列の端子１０ａ，１０ｂの接続部１１ｂと、後列の端子１０ｃ，１０ｄの接続部１１ｂとを遠ざけることができ、前列の端子１０ａ，１０ｂの接続部１１ｂと後列の端子１０ｃ，１０ｄの接続部１１ｂとの間の電磁波の影響を抑制することができる。したがって、前列の端子１０ａ，１０ｂの接続部１１ｂと後列の端子１０ｃ，１０ｄの接続部１１ｂとの間のクロストークによる影響をより抑制することができる。

また、コンタクト部材１１の接続部１１ｂは、図１１に示すように、シェル部１３の外部に露出して基板３の主面３ａに形成されたシグナルパターン６に接続されるため、接続不良を目視で確認することができ、接続不良がある場合に、手作業などによって半田付けを行うことができる。なお、コンタクト部材１１の接続部１１ｂは、シェル部１３の外部に露出しない構成であってもよい。

リセプタクルコネクタ１において、隣接する二つの端子１０の少なくとも一方の端子１０のシェル部１３から突出部１３ｂが突出していればよく、端子１０は図１１〜図１５に示す構成に限定されない。例えば、図１８に示す端子１０Ａのように、左右の一方に突出部１３ｂを設けた構成であってもよい。図１８に示す端子１０Ａは、端子１０の一対の突出部１３ｂのうち他方の突出部１３ｂを設けない構成であり、その他の構成は端子１０と同じである。

図１８に示すリセプタクルコネクタ１において、隣接する二つの端子１０Ａのうち一方の端子１０Ａの接続部１１ｂと他方の端子１０Ａの接続部１１ｂとは、一つの突出部１３ｂを介して左右方向に隣接する。そのため、一方の端子１０Ａの接続部１１ｂから左右方向に放射される電磁波が、他方の端子１０Ａの接続部１１ｂへ影響することを抑制することができる。

また、リセプタクルコネクタ１は、図１９に示すように、各列において端子１０と端子１０Ｂとを交互に配列した構成であってもよい。端子１０Ｂは、端子１０の一対の突出部１３ｂを共に設けない構成であり、その他の構成は端子１０と同じである。

図１９に示すリセプタクルコネクタ１において、隣接する二つの端子１０，１０Ｂのうち一方の端子１０の接続部１１ｂと他方の端子１０Ｂの接続部１１ｂとは、端子１０の一つの突出部１３ｂを介して左右方向に隣接する。そのため、端子１０の接続部１１ｂから左右方向に放射される電磁波が、端子１０Ｂの接続部１１ｂへ影響することを抑制することができる。このことは、端子１０Ｂの接続部１１ｂから端子１０の接続部１１ｂへの電磁波の影響も同様である。

また、一対の突出部１３ｂは、基板３の主面３ａに形成されたグランドパターン７（図１１参照）に半田付けなどによって接続される。これにより、一対の突出部１３ｂの接地を強化することができ、一対の突出部１３ｂのシールド機能を強化することができる。そのため、電磁波の放射による端子１０Ｂ外への影響がより効果的に抑制される。

なお、図１４に示す例では、接続部１１ｂの先端位置と突出部１３ｂの先端位置とを前後方向で同じ位置にしたが、接続部１１ｂの先端位置よりも突出部１３ｂの先端位置を前方（本体部１３ａから遠ざかる方向）になるようにしてもよい。また、図１４に示す例では、接続部１１ｂと突出部１３ｂとが平行に延伸しているが、一対の突出部１３ｂの先端が互いに近づくように一対の突出部１３ｂを形成してもよい。

図１４に示すように、突出部１３ｂの高さＨｇは、接続部１１ｂの高さＨｓよりも高い。突出部１３ｂの高さＨｇとは、突出部１３ｂのうち基板３に形成されたグランドパターン７（図１１参照）に対向してグランドパターン７に接続される面６１と反対側の面６２の基板３の主面３ａからの高さである。また、接続部１１ｂの高さＨｓは、接続部１１ｂのうちシグナルパターン６（図１１参照）に対向してグランドパターン７に接続される面５１と反対側の面５２の基板３の主面３ａからの高さである。

このように、突出部１３ｂの高さＨｇは、接続部１１ｂの高さＨｓよりも高い。そのため、Ｈｇ≦Ｈｓである場合に比べ、接続部１１ｂから左右方向に放射される電磁波の一対の突出部１３ｂによるシールド性能を向上させることができ、電磁波の放射による端子１０外への影響をより効果的に抑制することができる。

なお、コンタクト部材１１とシェル部１３が同一の厚さの金属板によって形成される場合、コンタクト部材１１の接続部１１ｂは金属板の厚み方向を上下方向とし、シェル部１３の突出部１３ｂは金属板の面方向を上下方向とすることができる。これにより、突出部１３ｂの高さＨｇを容易に変更することができる。

＜４．リセプタクルコネクタ１の他の構成＞
以下、リセプタクルコネクタ１の他のいくつかの構成例を図２０〜図２３を参照して上述したリセプタクルコネクタ１と異なる点を主として説明する。

図２０に示すリセプタクルコネクタ１の各端子１０は、図２３に示すように、プラグコネクタ２の端子３０が２つ接続されるように構成されており、図２０に示すように、ハウジング２０に形成された収容部２２に収容される。なお、図２０に示すハウジング２０における複数の収容部２２の配列は、並列配列であるが、千鳥配列であってもよい。また、ハウジング２０は、一つの収容部２２のみ、一列の収容部２２のみ、または、三列以上の収容部２２が形成される構成であってもよい。

図２１に示すように、端子１０は、一対のコンタクト部材１１と絶縁部材１２とを含む一方の組１４ａと、一対のコンタクト部材１１と絶縁部材１２とを含む他方の組１４ｂとが間隔を空けて、一つのシェル部１３に収容される構成を有する。

シェル部１３は、筒状の本体部１３ａと、二対の突出部１３ｂとを備える。本体部１３ａは、上面視Ｕ字状に形成された２つの保持部１３ｃ，１３ｄと、２つの保持部１３ｃ，１３ｄを連結する一対の連結部１３ｅとを備える。そして、一方の組１４ａの絶縁部材１２は、シェル部１３の保持部１３ｃによって覆われ、他方の組１４ｂの絶縁部材１２は、シェル部１３の一方の保持部１３ｄによって覆われる。

したがって、一方の組１４ａの絶縁部材１２で保持されている一対のコンタクト部材１１の接触部１１ａ（図１４参照）と、他方の組１４ｂの絶縁部材１２で保持されている一対のコンタクト部材１１の接触部１１ａとが一つのシェル部１３によって覆われる。そのため、例えば、端子１０間のクロストークによる影響を抑制することができ、また、端子１０から端子１０外のその他の導体への影響を抑制することができる。

また、二対の突出部１３ｂのうち一方の一対の突出部１３ｂは、一方の組１４ａの一対のコンタクト部材１１の接続部１１ｂを挟むように形成され、他方の一対の突出部１３ｂは、他方の組１４ｂの一対のコンタクト部材１１の接続部１１ｂを挟むように形成される。

これにより、コンタクト部材１１の接続部１１ｂから左右方向に放射される電磁波が一対の突出部１３ｂによってシールドされ、電磁波の放射による端子１０外への影響が抑制される。また、一方の組１４ａの一対の接続部１１ｂと他方の組１４ｂの一対の接続部１１ｂとの間のクロストークの影響を抑制することができる。

なお、図２１に示す端子１０は、一方の組１４ａの一対のコンタクト部材１１と他方の組１４ｂの一対のコンタクト部材１１とが、シェル部１３を介さずに対向する構成であるが、端子１０は、図２１に示す例に限定されない。

例えば、端子１０は、一対の連結部１３ｅ間にシェル部１３とは別体の導電部材を配置することで、一方の組１４ａの一対のコンタクト部材１１と他方の組１４ｂの一対のコンタクト部材１１との間のクロストークによる影響を抑制する構成であってもよい。

また、端子１０は、図２４に示すように、一対の連結部１３ｅから前後方向に突出する一対の突出部１３ｆを形成する構成であってもよい。かかる一対の突出部１３ｆは、一方の組１４ａの一対のコンタクト部材１１と他方の組１４ｂの一対のコンタクト部材１１との間に配置される。そのため、一方の組１４ａの一対の接続部１１ｂと他方の組１４ｂの一対の接続部１１ｂとの間のクロストークの影響を抑制することができる。

また、上述した例では、グランドコンタクト部材として角筒状のシェル部３３がプラグコネクタ２に設けられる構成であるが、プラグコネクタ２のグランドコンタクト部材は、シェル部３３でなくてもよく、リセプタクルコネクタ１のシェル部１３に接続できる構成であればよい。すなわち、シェル部３３は、角筒状でなくてもよく、また、シグナルコンタクト部材３１を覆う構成でなくてもよい。

以上のように、実施形態に係るリセプタクルコネクタ１は、差動信号を伝送する一対の内導体５ａに接続されるプラグコネクタ２の一対のシグナルコンタクト部材３１に接続される導電性の一対のコンタクト部材１１を備える。また、リセプタクルコネクタ１は、一対のコンタクト部材１１を覆った状態でプラグコネクタ２のシェル部３３（グランドコンタクト部材の一例）に接続される導電性のシェル部１３と、一対のコンタクト部材１１の各々とシェル部１３とを絶縁する絶縁部材１２とを備える。これにより、一対のコンタクト部材１１から放射される電磁波がシェル部１３でシールドされる。したがって、端子１０間のクロストークによる影響を抑制することができ、また、端子１０から端子１０外のその他の導体への影響を抑制することができる。

また、リセプタクルコネクタ１において、一対のコンタクト部材１１の各々は、シェル部１３の外部に露出し且つ基板３の主面３ａに形成されたシグナルパターン６に接続される接続部１１ｂを有する。また、シェル部１３は、基板３の主面３ａに沿って延伸し一対のコンタクト部材１１のうち接続部１１ｂを挟む一対の突出部１３ｂを備える。これにより、一対のコンタクト部材１１のうち接続部１１ｂから左右方向に放射される電磁波が一対の突出部１３ｂによってシールドされることから、電磁波の放射による端子１０外への影響を抑制することができる。

また、突出部１３ｂは、基板３の主面３ａに形成されたグランドパターン７に接続される。これにより、突出部１３ｂのシールド機能が強化されることから、コンタクト部材１１の接続部１１ｂから左右方向に放射される電磁波の放射による端子１０外への影響を抑制することができる。

また、突出部１３ｂのうちグランドパターン７に対向して接続される面６１と反対側の面６２の基板３の主面３ａからの高さＨｇは、コンタクト部材１１の接続部１１ｂのうちシグナルパターン６に対向して接続される面５１と反対側の面５２の基板３の主面３ａからの高さＨｓよりも高い。これにより、接続部１１ｂから左右方向に放射される電磁波の突出部１３ｂによるシールド性能を向上させることができ、電磁波の放射による端子１０外への影響をより効果的に抑制することができる。

また、リセプタクルコネクタ１は、一対のコンタクト部材１１、シェル部１３および絶縁部材１２を含む端子１０を、一列に配列された状態で複数備える。一対のコンタクト部材１１の各々は、シェル部１３の外部に露出し且つ基板３の主面３ａに形成されたシグナルパターン６に接続される接続部１１ｂを有する。一対のコンタクト部材１１の各々は、シェル部１３の外部に露出し且つ基板３の主面３ａに形成されたシグナルパターン６に接続される接続部１１ｂを有する。複数の端子１０のうち隣接する二つの端子１０の少なくとも一方の端子１０のシェル部１３は、基板３の主面３ａに沿って延伸し、且つ一方の端子１０の一対のコンタクト部材１１における接続部１１ｂと他方の端子１０の一対のコンタクト部材１１における接続部１１ｂとの間に配置される突出部１３ｂを備える。これにより、隣接する端子１０間のクロストークによる影響を抑制することができる。

また、リセプタクルコネクタ１は、一対のコンタクト部材１１、シェル部１３および絶縁部材１２を含む端子１０を複数備え、複数の端子１０を二列に分けて収容する収容部２２が形成されたハウジング２０を有する。二列のうち一方の列に配置される端子１０と他方の列に配置される端子１０とは、一方の列と他方の列とを隔てる仕切壁２３に対して互いに対称になる向きで配置される。これにより、一方の列の端子１０の接続部１１ｂと、他方の列の端子１０の接続部１１ｂとを遠ざけることができ、一方の列の端子１０の接続部１１ｂと、他方の列の端子１０の接続部１１ｂとの間の電磁波の影響を抑制することができる。また、コンタクト部材１１およびシェル部１３の配置についての設計を容易に行うことができ、さらに、リセプタクルコネクタ１の前後方向の向きを気にすることなく、基板３に実装することができる。同様に、リセプタクルコネクタ１の前後方向の向きを気にすることなく、プラグコネクタ２をリセプタクルコネクタ１に実装することができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１ リセプタクルコネクタ
２ プラグコネクタ
３ 基板
３ａ 主面
４ ケーブル部
５ 同軸ケーブル
５ａ 内導体
６ シグナルパターン
７ グランドパターン
１０，１０ａ〜１０ｄ，１０Ａ，１０Ｂ リセプタクルコネクタの端子
１１ コンタクト部材
１１ａ 接触部
１１ｂ 接続部
１２ 絶縁部材
１３ シェル部
１３ａ，２１ 本体部
１３ｂ，２４ 突出部
２０ リセプタクルコネクタのハウジング
２２，４２ 収容部
２３，４３ 仕切壁
３０ プラグコネクタの端子
３１ プラグコネクタのシグナルコンタクト部材
３２ プラグコネクタのハウジング
３３ プラグコネクタのシェル部（グランドコンタクト部材）
４０ プラグコネクタのハウジング

Claims (6)

1. 差動信号を伝送する一対の内導体に接続される一対のシグナルコンタクト部材を備えるプラグコネクタの前記一対のシグナルコンタクト部材に接続される導電性の一対のコンタクト部材と、
   前記一対のコンタクト部材を覆った状態で前記プラグコネクタのグランドコンタクト部材に接続される導電性のシェル部と、
   前記一対のコンタクト部材の各々と前記シェル部とを絶縁する絶縁部材と、を備える
   ことを特徴とするリセプタクルコネクタ。
2. 前記一対のコンタクト部材の各々は、前記シェル部の外部に露出し且つ基板の主面に形成されたシグナルパターンに接続される接続部を有し、
   前記シェル部は、前記基板の主面に沿って延伸し前記一対のコンタクト部材のうち前記接続部を挟む一対の突出部を備える
   ことを特徴とする請求項１に記載のリセプタクルコネクタ。
3. 前記突出部は、前記基板の主面に形成されたグランドパターンに接続される
   ことを特徴とする請求項２に記載のリセプタクルコネクタ。
4. 前記突出部のうち前記グランドパターンに対向して接続される面と反対側の面の前記基板の主面からの高さは、前記コンタクト部材の前記接続部のうち前記シグナルパターンに対向して接続される面と反対側の面の前記基板の主面からの高さよりも高い
   ことを特徴とする請求項３に記載のリセプタクルコネクタ。
5. 前記一対のコンタクト部材、前記シェル部および前記絶縁部材を含む端子を、一列に配列された状態で複数備え、
   前記一対のコンタクト部材の各々は、前記シェル部の外部に露出し且つ基板の主面に形成されたシグナルパターンに接続される接続部を有し、
   前記複数の端子のうち隣接する二つの端子の少なくとも一方の端子の前記シェル部は、前記基板の主面に沿って延伸し、且つ前記一方の端子の前記一対のコンタクト部材における前記接続部と他方の端子の前記一対のコンタクト部材における前記接続部との間に配置される突出部を備える
   ことを特徴とする請求項１に記載のリセプタクルコネクタ。
6. 前記一対のコンタクト部材、前記シェル部および前記絶縁部材を含む端子を複数備え、
   前記複数の端子を二列に分けて収容する収容部が形成されたハウジングを有し、
   前記二列のうち一方の列に配置される端子と他方の列に配置される端子とは、前記一方の列と前記他方の列とを隔てる壁に対して互いに対称になる向きで配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載のリセプタクルコネクタ。

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