JP2021048528A

JP2021048528A - 撮像装置

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Publication number: JP2021048528A
Application number: JP2019170724A
Authority: JP
Inventors: 晋作渡辺; Shinsaku Watanabe
Original assignee: Canon Inc
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Priority date: 2019-09-19
Filing date: 2019-09-19
Publication date: 2021-03-25
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Abstract

【課題】部品点数を増加させることなく、監視したい高温部の温度を精度良く測定できる撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置１は、発熱性の主基板６０と、主基板６０とビス３２ａを介して接続されたベース部材３０と、ベース部材３０と取り付け部３０１０ａを介して接続されたストラップ挿入部９０と、ベース部材３０とビス７９０ａを介して接続されたフレキシブル基板７００と、を備え、各部材の熱伝導率は、フレキシブル基板７００＞ベース部材３０＞ストラップ挿入部９０の関係にあり、ビス３２ａから取り付け部３０１０ａまでの第１の距離（Ｌｍａ）は、ビス３２ａからビス７９０ａまでの第２の距離（Ｌｍｂ）よりも短く、ストラップ挿入部９０の温度と同じ温度になるフレキシブル基板７００におけるビス７９０ａから所定距離離れた位置に温度センサ７８０を配置した。【選択図】図７

Description

本発明は、撮像素子を搭載した撮像装置に関し、特に、温度センサを有する撮像装置に関する。

従来から、撮像素子から出力される画像信号、画像情報等をデータファイルとして記録するデジタルカメラが広く普及している。デジタルカメラ（以下、「撮像装置」という。）では、撮影レンズで撮像素子上に光学像を結像させ、撮像素子によって光電変換して得られた画像データに圧縮処理が施こされ、記録用メディアに記録される。画像データとしては、例えば、ＪＰＥＧ等のファイル形式の画像データが適用される。

このような撮像装置は、近年、静止画のみではなく動画を撮影できるものが普及しており、連続的な撮影動作が可能となっている。さらに、撮像素子の高画素化やＣＰＵの処理速度の向上に伴って、大容量データを高速で処理するために必要となる消費電力量が高まっており、撮像装置の発熱量も増加している。

そこで、撮像装置の温度を監視して一定の温度以上の状態になった場合に、撮像装置の動作を制限するような取扱いがなされる撮像装置がある。この場合、撮像装置における監視したい高温部の温度を精度良く測定することが求められるが、例えば、外部に露出する部材などには温度監視用のセンサを配置することができないので、直接温度を測定することは困難である。従来の撮像装置の表面温度監視方法としては、例えば、複数の温度センサの温度差から、表面温度を算出する方式が提案されている（特許文献１参照）。

特開２０１７−１２０１８１号公報

しかしながら、上記従来技術では、撮像装置の特定箇所の温度を測定するために、複数の温度センサが必要となり、部品点数が増加するという問題があった。

本発明の目的は、部品点数を増加させることなく、監視したい高温部の温度を精度良く測定することができる撮像装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮像装置の一部を構成する発熱性の基板と、前記発熱性の基板に第１の熱接続部を介して接続された第１の部材と、前記第１の部材に第２の熱接続部を介して接続された第２の部材と、前記第１の部材に第３の熱接続部を介して接続された第３の部材とを備え、前記第２の部材は、一部が前記撮像装置の外部に露出するように配置されており、前記第１の部材の第１の熱伝導率は、前記第２の部材の第２の熱伝導率よりも大きく、前記第３の部材の第３の熱伝導率は、前記第１の部材の第１の熱伝導率よりも大きい関係にあり、前記第１の熱接続部から前記第２の熱接続部までの第１の距離は、前記第１の熱接続部から前記第３の熱接続部までの第２の距離よりも短く、前記第２の部材の温度と同じ温度になる前記第３の部材における前記第３の熱接続部から所定距離離れた位置に温度検出部を配置したことを特徴とする。

本発明によれば、外部に露出する監視対象となる第２の部材と同じ温度となる第３の部材における第３の熱接続部から所定距離離れた位置に温度検出部を配置したので、部品点数を増加させることなく、監視したい高温部の温度を精度良く測定することができる。

本発明の実施の形態に係る撮像装置の構成を示す斜視図である。図１の撮像装置の分解斜視図である。図１の撮像装置における振れ補正機構を説明する図である。図１の撮像装置におけるベース部材を説明するための図である。図１の撮像装置のベース部材に取り付けられるフレキシブル基板を説明するための図である。図１の撮像装置におけるベース部材に取り付けられたフレキシブル基板とストラップ挿入部材を説明するための図である。図１の撮像装置における温度センサの配置と伝熱の関係を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る撮像装置の構成を示す斜視図である。図１において、図１（ａ）は、撮像装置１を前方向から見た斜視図であり、図１（ｂ）は、撮像装置１を後方向から見た斜視図である。

図１において、撮像装置１は、レンズ交換式のデジタルカメラである。撮像装置１の背面に表示部２が設けられている。表示部２は、画像や各種情報を表示する表示部である。表示部２の表示面（操作面）は、タッチパネル３である。タッチパネル３は、表示部２の表示面（操作面）に対するタッチ操作を検出する。

撮像装置１の上面には、ファインダ外表示部４、シャッタボタン５、モード切替スイッチ６が設けられている。ファインダ外表示部４は、シャッタ速度や絞りをはじめとするカメラの様々な設定値を表示する。シャッタボタン５は、撮影を指示するための操作部である。モード切替スイッチ６は、各種モードを切り替えるための操作部である。

シャッタボタン５の近傍に、メイン電子ダイヤル８が配置されている。メイン電子ダイヤル８は、回転操作部材であり、メイン電子ダイヤル８を回すことによってシャッタ速度や絞りなどの設定値の変更等を行うことができる。

また、モード切替スイッチ６を囲むようにその回りに、サブ電子ダイヤル１１が配置されている。サブ電子ダイヤル１１は、回転操作部材であり、選択枠の移動や画像送りなどを行う。サブ電子ダイヤル１１とメイン電子ダイヤル８との間に、動画ボタン１４が配置されている。動画ボタン１４は、動画撮影（記録）の開始、停止の指示に用いられる。

撮像装置１の左側面には、端子カバー７が配置されている。端子カバー７は、外部機器の接続ケーブルと撮像装置１とを接続する接続ケーブル等のコネクタ（図示省略）を保護するカバーである。撮像装置１の上面左側に電源スイッチ１０が配置されている。電源スイッチ１０は、撮像装置１の電源のＯＮ及びＯＦＦを切り替える操作部材である。

撮像装置１の背面の表示部２に隣接するように、操作部９が配置されている。操作部９は、複数の押しボタンと背面ダイヤル１２等で構成されている。背面ダイヤル１２は、回転操作部材であり、背面ダイヤル１２を回すことによって、シャッタ速度や絞りなどの設定値を変更等することができる。背面ダイヤル１２の中央部にＳＥＴボタン１３が配置されている。ＳＥＴボタン１３は、押しボタンであり、主に選択項目の決定などに用いられる。

操作部９の上方には、選択部材２６が配置されている。選択部材２６は、上、下、左、右部分をそれぞれ押し込み可能な十字キー（４方向キー）である。選択部材２６の押された部分に応じてその部分に応じた操作が可能となる。

操作部９の上方には、また、ＡＥロックボタン１５が配置されている。ＡＥロックボタン１５は、撮影待機状態で押下することにより、露出状態を固定することができる。ＡＥロックボタン１５に隣接するように、拡大ボタン１６が配置されている。拡大ボタン１６は、撮影モードのライブビュー表示において拡大モードのＯＮ、ＯＦＦを行うための操作ボタンである。拡大モードをＯＮとしてからメイン電子ダイヤル８を操作することにより、ＬＶ画像の拡大、縮小を行うことができる。拡大ボタン１６は、再生モードにおいて再生画像を拡大し、拡大率を増加させるための拡大ボタンとして機能する。

操作部９の下部には、再生ボタン１７が配置されている。再生ボタン１７は、撮影モードと再生モードとを切り替える操作ボタンである。撮影モード中に再生ボタン１７を押下することによって再生モードに移行し、記録媒体（図示省略）に記録された画像のうち最新の画像を表示部２に表示させることができる。再生ボタン１７を含む操作部９に隣接するように、蓋２４が配置されている。蓋２４は、記録媒体（図示省略）を格納したスロットの蓋である。

撮像装置１の背面の表示部２の左上部には、メニューボタン１９が配置されている。メニューボタン１９は、押しボタンである。メニューボタン１９が押下されると各種の設定可能なメニュー画面が表示部２に表示される。ユーザは、表示部２に表示されたメニュー画面と、背面ダイヤル１２やＳＥＴボタン１３を用いて直感的に各種設定を行うことができる。

表示部２の上部には、接眼部２１が配置されている。接眼部２１は、接眼ファインダ（覗き込み型のファインダ）の接眼部である。ユーザは、接眼部２１を介して内部のＥＶＦ２２に表示された映像を視認することができる。接眼部２１の直下部に、接眼検知部２３が設けられている。接眼検知部２３は、接眼部２１にユーザが接眼しているか否かを検知するセンサである。

撮像装置１の右端部分はグリップ部２５となっている。グリップ部２５は、ユーザが撮像装置１を構えた際に右手で握りやすい形状にした保持部である。グリップ部２５を右手の小指、薬指、中指で握って撮像装置１を保持した状態で、右手の人差指で操作可能な位置に、上述のシャッタボタン５及びメイン電子ダイヤル８が配置されている。また、撮像装置１を保持した状態で、ユーザの右手の親指で操作可能な位置に、上述のサブ電子ダイヤル１１及び選択部材２６が配置されている。

撮像装置１の正面にレンズマウント部２８が設けられている。レンズマウント部２８は、撮像装置１に着脱可能なレンズを取り付ける部分である。レンズマウント部２８の内側の下部に、通信端子２０が設けられている。通信端子２０は、撮像装置１とレンズとの間で通信を行う。レンズマウント部２８の内側には、撮像素子６００が支持されている。撮像素子６００は、取り込んだ光情報を信号に変換するＣＭＯＳセンサである。撮像素子６００は、略２４ｍｍ×３６ｍｍの有効領域を有するもので、いわゆる３５ｍｍフルサイズ撮像素子である。

レンズマウント部２８の左側に、ロックボタン２７が配置されている。ロックボタン２７は、撮像装置１にレンズが装着された際、当該レンズを保持するためのロック機構（図示省略）として機能する。ロックボタン２７を押下することによって、保持ロック機構が解除され、レンズを取り外すことが可能になる。

撮像装置１の上部の左右の端部には、それぞれストラップ挿入部材９０、９５が設けられている。ストラップ挿入部材９０、９５には、それぞれストラップが挿通される。すなわち、ユーザは、ストラップ挿入部材９０、９５にストラップ等の紐状部材（図示省略）を挿通することによって、撮像装置１を吊るして持ち運びすることができる。

撮像装置１は、いわゆるフルサイズ対応レンズと、ＡＰＳ−Ｃ対応レンズが装着可能な構成となっている。フルサイズ対応レンズは、撮像素子６００の略２４ｍｍ×３６ｍｍの全有効領域に露光が可能なレンズであり、ＡＰＳ−Ｃ対応レンズは、露光領域の小さいフォーマットのレンズである。

次に、本実施の形態に係る撮像装置の内部構成について説明する。

図２は、図１の撮像装置の分解斜視図である。なお、図２には、撮像装置１の内部構成の説明に必要な構成要素のみが示されている。

図２において、撮像装置１は、ベース部材３０、シャッタ部材４０、振れ補正機構１００、メインフレーム５０、及び主基板６０を備えている。

ベース部材３０は、マグネシウムダイキャストの金属で形成された部材であり、高い剛性を有している。ベース部材３０は、レンズマウント部２８（図１参照）を保持、固定している。ベース部材３０には、ビス穴３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、取り付け穴３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、及び、ビス穴３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｂが形成されている。

ベース部材３０と当接するように、シャッタ部材４０が配置されている。シャッタ部材４０は、シャッタ幕４２を走行させることによって、当該シャッタ幕４２を開口、閉口させる機構を備えた部材である。シャッタ幕４２の開口によって撮像素子に所望の時間、被写体が投影される。シャッタ部材４０は、穴４１ａ、４１ｂ、４１ｃを備えている。穴４１ａ、４１ｂ、４１ｃにビス４５ａ、４５ｂ、４５ｃを装着することによって、シャッタ部材４０は、当該穴４１ａ、４１ｂ、４１ｃ及びベース部材３０のビス穴３１ａ、３１ｂ、３１ｃを介してベース部材３０に固定される。

シャッタ部材４０は、フレキシブルプリント基板４６と、リード線４７ａ、４７ｂを備えており、それぞれ後述する主基板６０、発熱性のコネクタ６５、６６ａ、６６ｂに接続されることによって、シャッタ部材４０は、主基板６０と電気的に信号接続される。

振れ補正機構１００についての詳細な説明については、後述する。振れ補正機構１００を介してシャッタ部材４０と当接するようにメインフレーム５０及び主基板６０が配置されている。

メインフレーム５０は、高い熱伝導率を有する金属（アルミニウム、銅など）によって形成された板金部材である。メインフレーム５０は、穴５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５３ｄを備えている。

主基板６０は、電子回路を構成する回路基板であり発熱性の基板である。主基板６０の表面にはＣＰＵ６４、カードコネクタ６９などの発熱する回路部品が実装されている。また、主基板６０には、コネクタ６５、６６ａ、６６ｂ、６７ａ、６７ｂ、６８が実装されている。主基板６０は、コネクタを介して後述するフレキシブルプリント基板などの接続部材と電気的に信号接続されている。主基板６０は、また、穴６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄを備えている。穴６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄは、上述したメインフレーム５０の穴５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５３ｄと共に、ビス６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄによって、ベース部材３０のビス穴３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄに共締め固定される。

次に、図１の撮像装置１における振れ補正機構の構成について説明する。

図３は、図１の撮像装置における振れ補正機構を説明する図である。図３において、図３（ａ）は、振れ補正機構の斜視図であり、図３（ｂ）は、振れ補正機構の分解斜視図である。

図３において、振れ補正部としての振れ補正機構１００は、フロントヨーク２００、可動枠３００、ベース板４１０、リアヨーク４００ａ及び４００ｂ、センサプレート５００、及びセンサ基板６１０を備えている。

フロントヨーク２００には、穴２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが形成されている。ベース板４１０には、磁石４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃが接着固定されており、磁石４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃの片側面を覆うようにリアヨーク４００ａ、４００ｂが配置されている。リアヨーク４００ａには、穴４０１ａ、４０１ｃが形成されており、リアヨーク４００ｂには、穴４０１ｂが形成されている。

磁石４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃによって、フロントヨーク２００と、リアヨーク４００ａ、４００ｂとの間に磁気回路が形成されている。この磁気回路は、いわゆる閉磁路を構成している。磁石４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃは、それぞれ光軸方向（図３（ｂ）の分解方向）に磁束密度が生じるように着磁されている。フロントヨーク２００とベース板４１０の間には強い吸引力が生じるので、スペーサ２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃで一定の間隔を保つように構成されている。

ベース板４１０には、穴４１１ａ、４１１ｂ、４１１ｃが形成されている。ベース板４１０の穴４１１ａ、４１１ｂ、４１１ｃと、フロントヨーク２００に形成された穴２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃとの間に、スペーサ２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃが配置される。そして、フロントヨーク２００は、当該フロントヨーク２００側からのビス２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃによって、及びリアヨーク４００側からのビス４０２ａ、４０２ｂ、４０２ｃによって、リアヨーク４００ａ及び４００ｂと共締めされ、固定される。

スペーサ２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの胴部にはゴムが配置されている。スペーサ２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの胴部のゴムは、後述する可動枠３００の機械的端部（いわゆるストッパ）を形成している。

また、ベース板４１０には、図２で説明したベース部材３０の取り付け穴３２ａ、３２ｂ、３２ｃに対応する箇所に、穴４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃが形成されている。ベース板４１０は、穴４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃにビス４３１ａ、４３１ｂ、４３１ｃを装着することによって、ベース部材３０の取り付け穴３２ａ、３２ｂ、３２ｃを介して当該ベース部材３０と固定されている。このとき、ベース板４１０とベース部材３０との間に、図示省略したワッシャを挟み込むことによって振れ補正機構１００の傾きが調整される。

可動枠３００は、マグネシウムダイキャスト若しくはアルミダイキャストで形成されており、軽量で剛性が高い。可動部である可動枠３００は、上述した、フロントヨーク２００とベース板４１０との間に位置する部材である。可動枠３００は、ボール３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃを備えており、ボール３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃは、当該可動枠３００の受け部３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃと、ベース板４１０との間で転動可能に挟持される構成になっている。

また、可動枠３００におけるベース板４１０の磁石４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃに対向する位置にコイル３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃが接着固定されている。コイル３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃは、フレキシブル基板６７０にはんだ付けされることによって磁石４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃと電気的導通を確保している。フレキシブル基板６７０は、図示省略した位置検出素子を備えている。位置検出素子としては、上述した磁気回路を利用して位置を検出できるようにホール素子が用いられる。ホール素子は、小型であるため、コイル３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃの巻線の内側に位置するように配置することができる。

フレキシブル基板６７０が、上述した主基板６０（図２参照）に実装されるコネクタ６７ｃに接続することによって、主基板６０とコイル３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃが電気的に接続される。

センサ基板６１０の片側の面に撮像素子６００が実装されている。センサ基板６１０における撮像素子６００が実装される面とは反対側の面に、回路素子が実装されている。また、センサ基板６１０にはコネクタ６１２ａ、６１２ｂが実装されており、コネクタ６１２ａ、６１２ｂにそれぞれフレキシブル基板６５０、６６０（図３（ａ））が接続される。フレキシブル基板６５０、６６０の他端側は、それぞれ上述した主基板６０に実装されたコネクタ６７ａ、６７ｂに接続される。これによって、主基板６０とセンサ基板６１０が電気的に接続される。

センサプレート５００は、高い熱伝導率を有する金属（アルミニウム、銅など）によって形成された板金部材である。センサ基板６１０の撮像素子６００は、センサプレート５００にＵＶ接着にて固定されている。センサプレート５００には、可動枠３００に形成された位置決めボス３０１に対応する箇所に、位置決め穴５０１が形成されている。さらに、センサプレート５００における可動枠３００のビス穴３０２に対応する箇所に、穴５０３が形成されており、センサプレート５００は、ビス５０４によって可動枠３００に固定される。

以上説明した振れ補正機構１００において、コイル３５０（ａ〜ｃ）に電流を流すことで、フレミング左手の法則に従った力が発生して可動枠３００、ひいては撮像素子６００を光軸方向に対して垂直な方向、すなわち、光軸に直交する面内で移動可能である。これによって、手振れを補正することができる。振れ補正機構１００の制御方法の詳細に関しては、説明を省略する。

次に、撮像装置１のベース部材について説明する。

図４は、図１の撮像装置１におけるベース部材を説明するための図である。図４において、図４（ａ）は、ベース部材の前面側の斜視図であり、図４（ｂ）は、ベース部材の背面側の斜視図である。

図４において、ベース部材３０は、フレキ取付部３０２０を備えている。フレキ取付部３０２０は、後述するフレキシブル基板を面接触によって搭載するための平面部を構成している。フレキ取付部３０２０には、位置決めボス３０２１ａ、３０２１ｂと、ビス穴３０２２ａ、３０２２ｂが形成されている。

ベース部材３０は、ストラップ挿入部材９０の取り付け部３０１０ａ、及びストラップ挿入部材９５の取り付け部３０１０ｂを備えている。取り付け部３０１０ａには、位置決めボス３０１１ａ、３０１１ｂと、ビス穴３０１２ａ、３０１２ｂが形成されている。また、取り付け部３０１０ｂには、位置決めボス３０１１ｃ、３０１１ｄと、ビス穴３０１２ｃが形成されている。取り付け部３０１０ａには、背面側に向かって突出する形状に形成された基板取り付け部３０３０が形成されている。

次に、撮像装置１のベース部材３０のフレキ取付部３０２０に取り付けられるフレキシブル基板の構成について説明する。

図５は、図１の撮像装置のベース部材に取り付けられるフレキシブル基板を説明するための図である。図５において、フレキシブル基板７００は、屈曲性を有する基板である。フレキシブル基板７００は、銅箔からなる配線パターンを、絶縁性を有するポリイミド等のフィルムを用いたベースフィルムと、カバーレイフィルムとで挟んで熱硬化性の接着剤を用いて接着することによって形成されている。

フレキシブル基板７００は、位置決め穴７１０ａ、７１０ｂと、穴７２０ａ、７２０ｂを備えている。また、穴７２０ａ、７２０ｂの周囲は、銅箔配線パターン７２５ａ、７２５ｂが露出するように形成されている。また、フレキシブル基板７００は、中央部に凹部７３０を有する外形を呈している。フレキシブル基板７００には、外部機器であるマイクの接続ケーブルを接続するためのマイクコネクタ７５０と、外部機器であるヘッドフォンの接続ケーブルを接続するためのヘッドフォンコネクタ７５５が実装されている。マイクコネクタ７５０及びヘッドフォンコネクタ７５５は、それぞれ凹部７３０の上下の位置に配置されている。

凹部７３０の近傍に、温度センサ７８０が配置されている。温度センサ７８０は、マイクコネクタ７５０とヘッドフォンコネクタ７５５との間に位置するように実装されている。フレキシブル基板７００は、当該フレキシブル基板７００の接続部７０１が上述した主基板６０に実装されたコネクタ６８に接続することによって、主基板６０と電気的に接続される。

次に、撮像装置１におけるベース部材３０に取り付けられたフレキシブル基板７００とストラップ挿入部材９０及び９５について説明する。

図６は、図１の撮像装置１におけるベース部材３０に取り付けられたフレキシブル基板７００とストラップ挿入部材９０、９５を説明するための図である。

図６において、ベース部材３０のフレキ取付部３０２０は、フレキシブル基板７００の片側の面が面接触する平面を有している。ベース部材３０の位置決めボス３０２１ａ及び３０２１ｂが、フレキシブル基板７００の位置決め穴７１０ａ及び７１０ｂに挿通されることによって、フレキシブル基板７００のベース部材３０への位置が決められる。そして、ビス７９０ａ及び７９０ｂによって、フレキシブル基板７００に設けられた穴７２０ａ及び７２０ｂが、それぞれベース部材３０のビス穴３０２２ａ及び３０２２ｂに締結される。このとき、フレキシブル基板７００の穴７２０ａ及び７２０ｂの周囲には銅箔配線パターン７２５ａ、７２５ｂが露出しているので、ビス７９０ａ及び７９０ｂのビス頭と銅箔配線パターン７２５ａ及び７２５ｂが接触する。これによって、フレキシブル基板７００がベース部材３０に締結され、当該フレキシブル基板７００がベース部材３０に対して電気的にＧＮＤ接続される。

一方、ベース部材３０には、ロックボタン２７の位置する箇所に凸部３０４０が形成されている。凸部３０４０は、フレキシブル基板７００に形成された凹部７３０に嵌合するよう構成されている。

そして、フレキシブル基板７００は、撮像装置１を正面側（矢印Ａ方向）から見た際、撮像装置１の左側面近傍に配置される構成となっている。そして、上述した振れ補正機構１００の側面近傍に配置された磁石４２０ａと、光軸上において、投影面上重なる位置に配置される位置関係となっている。これによって、装置全体の小型化が図られている。

ストラップ挿入部材９０及び９５は、高い剛性を有する金属（鋼材料）で形成された板金部材である。本実施の形態では、ストラップ挿入部材９０及び９５は、金属の一例としてＳＰＣＣ材によって形成されている。ストラップ挿入部材９０は、ベース部材３０の取り付け部３０１０ａに片側の面が面接触するように配置されている。ベース部材３０の位置決めボス３０１１ａ、３０１１ｂが、ストラップ挿入部材９０の位置決め穴９１ａ、９１ｂに挿通されて、ストラップ挿入部材９０のベース部材３０への位置が決められる。そして、ストラップ挿入部材９０に設けられた穴９２ａ、９２ｂが、ビス９５０ａ、９５０ｂによって、ベース部材３０のビス穴３０１２ａ、３０１２ｂに締結される。

一方、ストラップ挿入部材９５は、ベース部材３０の取り付け部３０１０ｂに片側の面が面接触するように配置されている。ベース部材３０の位置決めボス３０１１ｃ、３０１１ｄが、ストラップ挿入部材９５の位置決め穴９６ａ、９６ｂに挿通されてストラップ挿入部材９５のベース部材３０への位置が決められる。そして、ストラップ挿入部材９５に設けられた穴９７が、ビス９８０によって、ベース部材３０のビス穴３０１２ｃに締結される。

ストラップ挿入部材９０及び９５は、それぞれストラップを挿通するため、一部が環状に形成された環部９３及び９８を備えている。環部９３及び９８は、それぞれ撮像装置１の外部に露出する構成となっており、ユーザは、環部９３、９８にストラップ等の紐状部材（図示省略）を挿通することができる。一方で、ストラップ挿入部材９０及び９５は、ユーザが直接触れられる部材である。このため、ストラップ挿入部材９０及び９５が規定の温度以上に上昇しないように、その温度を監視する必要がある。

そこで、本実施の形態に係る撮像装置１は、ストラップ挿入部材の温度を監視するためのセンサを備えている。

次に、図１の撮像装置における温度センサの配置と伝熱の関係について説明する。

図７は、図１の撮像装置１における温度センサの配置と伝熱の関係を示す図である。図７において、図７（ａ）は、撮像装置１の背面側の斜視図であり、図７（ｂ）は、撮像装置１の前面側の斜視図である。また、図７（ｃ）は、撮像装置１の側面図である。なお、図７（ａ）〜（ｃ）では、撮像装置１における温度センサの配置と伝熱の関係に関して直接関係しない構成要素は、図示省略されている。

図７において、上述したように、主基板６０は、マグネシウムダイキャストで形成されたベース部材３０にビス６３によって締結されている。そして、ＣＰＵ６４等の回路部品によって発熱した熱は、熱容量の大きいベース部材３０へと伝熱される構成となっている。具体的には、図２で説明したように、主基板６０に設けられた穴６２ａ〜ｄが、ビス６３ａ〜ｄによって、ベース部材３０のビス穴３３ａ〜ｄに共締め固定されることで、主基板６０の発熱がビス６３とビス穴３３を通じてベース部材３０に伝熱する。

そして、図７（ａ）に示したように、主基板（６０）は、ベース部材３０に対して撮像装置後面側に配置されている。また、ストラップ挿入部材９０側のベース部材３０は、基板取り付け部３０３０が背面側に向かって突出した突出部になっており、基板取り付け部３０３０に、主基板６０がビス３２ａによって締結されている。そして、基板取り付け部３０３０に形成された、取り付け部３０１０ａにはストラップ挿入部材９０がビス固定されている。なお、主基板６０には、発熱回路としてＣＰＵ６４、カードコネクタ６９等が実装されている。

このような構成によって、主基板６０で発生した熱は、ベース部材３０前面側に熱拡散する前に、伝熱経路となる基板取り付け部３０３０、及び伝熱経路途中に位置するストラップ挿入部材９０に伝熱する。ストラップ挿入部材９０への伝熱経路は、主基板６０のビス３２ａ（第１の熱接続部）からベース部材３０（第１の部材）の基板取り付け部３０３０、取り付け部３０１０ａ（第２の熱接続部）、ストラップ挿入部材９０（第２の部材）となる（第３の距離）。

一方で、フレキシブル基板７００（第３の部材）及びフレキシブル基板７００に設けられた温度センサ７８０は、図７（ｂ）のように、ベース部材３０の前面側に位置している。温度センサ７８０への伝熱経路は、ビス３２ａからベース部材３０の基板取り付け部３０３０、ベース部材３０とフレキシブル基板７００を接続するビス７９０ａ（第３の熱接続部）、フレキシブル基板７００上の温度センサ７８０となる（第４の距離）。

ベース部材３０（第１の部材）を構成するマグネシウム材の熱伝導率Ｍと、ストラップ挿入部材９０（第２の部材）を構成するＳＰＣＣ材の熱伝導率Ｓとの関係は、熱伝導率Ｍ＞熱伝導率Ｓとなっており、マグネシウム材であるベース部材３０の方が熱を伝えやすい。さらにフレキシブル基板７００（第３の部材）を構成する銅箔配線パターン７２５ａの熱伝導率Ｃとの関係は、熱伝導率Ｃ＞熱伝導率Ｍ＞熱伝導率Ｓとなっている。

図７（ｃ）は、図７（ｂ）の撮像装置１を矢印Ｂ方向から見た右側面図である。以下、図７（ｃ）を参照しつつ熱源となる主基板６０からの距離関係について説明する。

ストラップ挿入部材９０への伝熱経路の距離はそれぞれ、主基板６０のビス３２ａからベース部材３０の基板取り付け部３０３０を経てストラップ取り付け部３０１０ａまでの距離がＬｍａである。そして、取り付け部３０１０ａからストラップ挿入部材９０の環状部までがＬｓである。

一方で、温度センサ７８０への伝熱経路の距離はそれぞれ、主基板６０のビス３２ａからベース部材３０の基板取り付け部３０３０を経て当該ベース部材３０とフレキシブル基板７００を締結するビス７９０ａまでがＬｍｂである。そして、ビス７９０ａからフレキシブル基板７００上の温度センサ７８０までがＬｃとなる。

すなわち、距離関係は、（Ｌｍａ＋Ｌｓ）＜（Ｌｍｂ＋Ｌｃ）であって、
Ｌｍａ＜Ｌｍｂとなる。

また、上述した第４の距離と第３の距離との関係は、第４の距離＞第３の距離となる。

ここで、本実施の形態においては、上述した各構成部材の熱伝導率と伝熱経路の距離との関係から、温度センサ７８０は、温度を監視する対象であるストラップ挿入部材９０の温度と、当該温度センサ７８０の実測値が等しい値となる位置に配置されている。

すなわち、温度センサ７８０は、熱源となる主基板６０から、ストラップ挿入部材９０よりも離れた位置に配置されている。しかしながら、各構成部材の熱伝導率と主基板６０からストラップ挿入部材９０までの距離及び主基板６０から温度センサ７８０までの距離を考慮し、温度センサ７８０がストラップ挿入部材９０の温度と同じ検出温度を示す位置に配置されている。温度検出部としての温度センサ７８０がストラップ挿入部材９０の温度と同じ検出温度を示す位置とは、フレキシブル基板７００上の位置であって、第３の熱接続部であるビス７９０ａから所定距離離れた位置である。これによって、温度センサ７８０の実測値によってストラップ挿入部材９０の温度を監視することができる。

また、上述したように、主基板６０で発熱した熱は、ベース部材３０の基板取り付け部３０３０を伝わって、背面側から前面側へと伝熱する構成となっている。そして、図７（ｃ）に示したように、ベース部材３０は、基板取り付け部３０３０の下方にマグネシウム材を有しない領域（非形成領域Ｒ）を設けている。この領域Ｒによって、基板取り付け部３０３０及び、取り付け部３０１０ａを伝熱経路となるように構成していることに加えて、この領域Ｒには、上述した振れ補正機構１００が配置される構成となっており、撮像装置１の幅方向の小型化に寄与している。

本実施の形態によれば、各構成部材の熱伝導率と、電熱経路の距離を考慮して、温度センサ７８０を、温度を監視する対象であるストラップ挿入部材９０の温度と、当該温度センサ７８０の実測値が等しい値となるフレキシブル基盤７００上の所定位置に配置した。
これによって、複数の温度センサを使用することなく、温度センサを配置することのできない温度監視対象部材の温度を精度良く測定することが可能となる。

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

１撮像装置
３０ベース部材
３２ビス
３０１０取り付け部
３０２０フレキ取付部
３０３０基板取付部
６０主基板
６３ビス穴
６４ＣＰＵ
９０、９５ストラップ挿入部材
１００振れ補正機構
７００フレキシブル基板
７３０凹部
７８０温度センサ
７９０ビス
９５０ビス

Claims

撮像装置の一部を構成する発熱性の基板と、
前記発熱性の基板に第１の熱接続部を介して接続された第１の部材と、
前記第１の部材に第２の熱接続部を介して接続された第２の部材と、
前記第１の部材に第３の熱接続部を介して接続された第３の部材とを備え、
前記第２の部材は、一部が前記撮像装置の外部に露出するように配置されており、
前記第１の部材の第１の熱伝導率は、前記第２の部材の第２の熱伝導率よりも大きく、前記第３の部材の第３の熱伝導率は、前記第１の部材の第１の熱伝導率よりも大きい関係にあり、
前記第１の熱接続部から前記第２の熱接続部までの第１の距離は、前記第１の熱接続部から前記第３の熱接続部までの第２の距離よりも短く、
前記第２の部材の温度と同じ温度になる前記第３の部材における前記第３の熱接続部から所定距離離れた位置に温度検出部を配置したことを特徴とする撮像装置。
前記第１の熱接続部から前記第１の部材および前記第３の熱接続部を経て前記第３の部材に設けられた温度検出部に到る第４の距離は、前記第１の熱接続部から前記第１の部材および第２の熱接続部を経て前記第２の部材に到る第３の距離よりも長いことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
前記発熱性の基板は、発熱する回路が実装された基板であることを特徴とする請求項１又は２記載の撮像装置。
前記第３の熱接続部は、前記第１の熱接続部と、前記温度検出部との間に位置することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の撮像装置。
前記第２の熱接続部は、前記第１の熱接続部と、前記第３の熱接続部との間に位置することを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の撮像装置。
前記第１の部材は、一部が突出するように構成された突出部を有し、前記第２の熱接続部は、前記突出部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の撮像装置。
前記３の部材は、前記第１の部材の前記撮像装置の前面側に配置され、前記発熱性の基板は、前記第１の部材の前記撮像装置の後面側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の撮像装置。
前記第１の部材は、前記第２の熱接続部の下方に、前記第１の部材が形成されていない非形成領域を備えていることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の撮像装置。
前記第３の部材は、フレキシブル基板であり、銅箔からなる配線パターンを備えており、前記第１の部材と面接触するように配置されていることを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の撮像装置。
前記第３の部材は、前記撮像装置と外部機器とを接続する第１の接続部及び第２の接続部を備えていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の撮像装置。
前記温度検出部は、前記第１の接続部と第２の接続部との間に配置されていることを特徴とする請求項１０記載の撮像装置。
前記第２の部材は、一部が環状に形成された部材であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の撮像装置。
前記第１の部材は、ベース部材であり、マグネシウム材によって形成されていることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の撮像装置。
前記第２の部材は、ストラップ挿入部材（９０）であり、鋼材料によって形成されていることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の撮像装置。
前記撮像装置は、撮像素子を備えた可動部を有し、前記可動部に形成された前記撮像素子を光軸に垂直な面内で移動可能に構成された振れ補正部を備えることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の撮像装置。
前記振れ補正部は、複数の磁石を備え、
前記第３の部材の一部は、前記撮像装置の光軸上において、少なくとも１つの磁石と投影面上重なるように配置されていることを特徴とする請求項１５に記載の撮像装置。