JP2021048327A - 露光装置および露光方法 - Google Patents

Abstract

【課題】真空紫外線を用いた露光処理を行うための処理空間内の雰囲気を任意かつ容易に調整可能な露光装置および露光方法を提供する。【解決手段】露光装置は、真空紫外線を用いた露光処理を行うための処理部を備える。処理部は、真空紫外線により改質されるべき膜が形成された基板を収容可能な処理空間を有する。露光処理時には、処理空間に収容される基板に真空紫外線が照射される。また、露光処理時には、供給部により処理空間に不活性ガスが供給され、排出部により処理空間内の雰囲気が処理空間の外部に排出される。露光処理のための動作レシピの生成時には、露光処理における露光装置の各種動作条件を設定するための設定画面が表示部７２に表示される。その設定画面においては、使用者による操作部の操作に基づいて、供給部による供給量および排出部による排出量をそれぞれ設定することができる。【選択図】図９

Description

本発明は、真空紫外線を用いて基板に露光処理を行う露光装置および露光方法に関する。

基板上に形成された膜を改質させるために、真空紫外線が用いられる場合がある。例えば、特許文献１には、基板上の誘導自己組織化材料を含む膜に真空紫外線を用いて露光処理を行う露光装置が記載されている。

その露光装置においては、内部空間（処理空間）を有する処理室の内部に基板が配置された状態で、その処理室が密閉される。また、基板に照射される真空紫外線が酸素により減衰することを低減するために、処理室内の雰囲気が不活性ガスで置換される。処理室内の酸素濃度が予め定められた濃度まで低減されると、基板に真空紫外線が照射される。これにより、基板上の膜が改質される。

特開２０１８−１５９８２８号公報

真空紫外線を用いた露光処理によれば、誘導自己組織化材料を含む膜の改質以外に、ＳＯＣ（Spin-On-Carbon）膜の改質も可能であることが知られている。真空紫外線を用いた露光処理において要求される処理条件は、処理目的および処理対象となる膜の種類によって異なる。この場合、処理条件には、基板に真空紫外線が照射される処理空間内の雰囲気の状態が含まれる。そのため、上記の露光装置においては、処理空間内の雰囲気の状態を使用者が任意かつ容易に設定可能であることが望まれる。

本発明の目的は、処理空間内の雰囲気を任意かつ容易に調整可能な露光装置および露光方法を提供することである。

（１）第１の発明に係る露光装置は、真空紫外線により改質されるべき膜が形成された基板を収容可能な処理空間を有する処理部と、処理空間に収容される基板に真空紫外線を照射する露光部と、処理空間に不活性ガスを供給する供給部と、処理空間内の雰囲気を処理空間の外部へ排出する排出部と、供給部による供給量および排出部による排出量をそれぞれ第１および第２の動作条件として設定可能な設定画面を表示部に表示させる表示制御部と、設定画面において第１および第２の動作条件を設定するために使用者により操作可能に構成される操作部と、操作部により設定された第１および第２の動作条件を含む動作手順を記憶する記憶部と、記憶部に記憶された動作手順に含まれる第１および第２の動作条件に従って供給部および排出部を制御する装置制御部とを備える。

その露光装置においては、露光装置の動作手順の生成時に、供給部による供給量および排出部による排出量をそれぞれ第１および第２の動作条件として設定可能な設定画面が表示部に表示される。その設定画面において第１および第２の動作条件が設定されると、設定された第１および第２の動作条件を含む動作手順が記憶部に記憶される。

露光装置による基板の処理時には、処理空間内に基板が収容される。また、記憶部に記憶された動作手順に含まれる第１および第２の動作条件に従って供給部および排出部が制御される。この場合、処理空間内に不活性ガスが供給されるとともに処理空間内の雰囲気が処理空間の外部に排出されることにより、処理空間内の酸素濃度が調整される。その後、処理空間に収容される基板に真空紫外線が照射され、基板が露光される。

上記の構成によれば、使用者は、表示部に表示される設定画面において第１および第２の動作条件を設定することにより、露光の目的および処理対象となる膜の種類に応じて処理室内の雰囲気を任意かつ容易に調整することができる。

（２）表示制御部は、露光部による露光量に関する情報を第３の動作条件としてさらに設定することが可能となるように設定画面を表示部に表示させ、操作部は、設定画面において第３の動作条件を設定可能に構成され、記憶部は、操作部により設定された第３の動作条件をさらに含むように動作手順を記憶し、装置制御部は、記憶部に記憶された動作手順に含まれる第３の動作条件に従って露光部を制御してもよい。

この場合、露光装置の動作手順の生成時に、露光部による露光量に関する情報を第３の動作条件としてさらに設定可能な設定画面が表示部に表示される。その設定画面において第３の動作条件が設定されると、設定された第１、第２および第３の動作条件を含む動作手順が記憶部に記憶される。

露光装置による基板の処理時には、記憶部に記憶された動作手順に含まれる第３の動作条件に従って露光部が制御される。それにより、基板の露光量が調整される。

上記の構成によれば、使用者は、表示部に表示される設定画面において第３の動作条件を設定することにより、基板の露光量を任意かつ容易に調整することができる。

（３）露光装置は、処理空間を閉塞状態と開放状態とに切り替える切替部をさらに備え、表示制御部は、処理空間が閉塞状態にありかつ露光部による露光が終了した時点から処理空間を開放状態に切り替えるまでの時間を第４の動作条件としてさらに設定することが可能となるように設定画面を表示部に表示させ、操作部は、設定画面において第４の動作条件を設定可能に構成され、記憶部は、操作部により設定された第４の動作条件をさらに含むように動作手順を記憶し、装置制御部は、記憶部に記憶された動作条件に含まれる第４の動作条件に従って切替部を制御してもよい。

この場合、露光装置の動作手順の生成時に、処理空間が閉塞状態にありかつ露光部による露光が終了した時点から処理空間を開放状態に切り替えるまでの時間を第４の動作条件としてさらに設定可能な設定画面が表示部に表示される。その設定画面において第４の動作条件が設定されると、設定された第１、第２、第３および第４の動作条件を含む動作手順が記憶部に記憶される。

露光装置による基板の処理時には、記憶部に記憶された動作手順に含まれる第３の動作条件に従って切替部が制御される。それにより、処理部が開放される際の処理空間の状態が調整される。

上記の構成によれば、使用者は、表示部に表示される設定画面において第４の動作条件を設定することにより、処理部が開放される際の処理空間の状態を任意かつ容易に調整することができる。

（４）装置制御部は、処理空間内の酸素濃度を調整する濃度調整動作が行われるように、第１および第２の動作条件に従って供給部および排出部を制御することが可能であり、処理空間に収容される基板に真空紫外線を照射する照射動作が行われるように、第３の動作条件に従って露光部を制御することが可能であり、処理空間を閉塞状態から開放状態に切り替える開放動作が行われるように、第４の動作条件に従って切替部を制御することが可能であり、表示制御部は、濃度調整動作、照射動作および開放動作を操作部により指定することが可能となるように設定画面を表示部に表示させ、操作部は、設定画面において濃度調整動作、照射動作および開放動作のいずれかが指定された場合に、指定された動作に対応する動作条件を設定可能に構成されてもよい。

この場合、使用者は、露光装置の動作手順の生成時に、設定画面において濃度調整動作、照射動作および開放動作のうちいずれかの動作を指定することにより、指定した動作に対応する動作条件を容易に設定することができる。

（５）表示制御部は、設定画面において濃度調整動作、照射動作および開放動作のいずれかが指定された場合に、第１〜第４の動作条件のうち指定された動作に対応する動作条件の設定領域を他の動作条件の設定領域に対して識別可能に表示部に表示させてもよい。

この場合、使用者は、露光装置の動作手順の生成時に、設定画面において指定した動作に対応する動作条件を容易に認識することができる。したがって、動作条件の設定がより容易になる。

（６）操作部は、設定画面において複数の動作の順序を設定可能に構成され、露光装置は、操作部により設定された複数の動作のうち最後の動作が開放動作以外の動作である場合に、設定された動作の順序が適切でないことを表示部に表示させる警告部をさらに備えてもよい。

この場合、露光装置による基板の処理時に、一連の動作が誤った順で行われることが防止される。

（７）表示制御部は、露光部から基板に照射される真空紫外線の照度を基準照度としてさらに設定することが可能となるように設定画面を表示部に表示させ、操作部は、設定画面において基準照度を設定可能に構成され、記憶部は、操作部により設定された基準照度をさらに含むように動作手順を記憶し、露光装置は、第３の動作条件および基準照度がそれぞれ設定された場合に、設定された第３の動作条件と基準照度とに基づいて露光時間を算出する露光時間算出部をさらに備え、表示制御部は、露光時間算出部により算出された露光時間を表示部に表示させてもよい。

この場合、使用者は、表示部に表示される露光時間を参照しつつ第３の動作条件を設定することができる。

（８）濃度調整動作を行うための調整動作時間は予め定められ、露光装置は、濃度調整動作に対応する第１および第２の動作条件、照射動作に対応する第３の動作条件および開放動作に対応する第４の動作条件が設定された場合に、調整動作時間と露光時間算出部により算出された露光時間と第４の動作条件とに基づいて、濃度調整動作、照射動作および開放動作に要する合計時間を算出する合計時間算出部をさらに備え、表示制御部は、合計時間算出部により算出された合計時間を表示部に表示させてもよい。

この場合、使用者は、表示部に表示される合計時間を参照しつつ第１〜第４の動作条件の再設定等を行うことができる。

（９）第２の発明に係る露光方法は、真空紫外線により改質されるべき膜が形成された基板を露光する露光装置を用いた露光方法であって、露光装置は、真空紫外線により改質されるべき膜が形成された基板を収容可能な処理空間を有する処理部と、処理空間に収容される基板に真空紫外線を照射する露光部と、処理空間に不活性ガスを供給する供給部と、処理空間内の雰囲気を処理空間の外部へ排出する排出部とを備え、露光方法は、露光装置の動作手順の生成時に、供給部による供給量および排出部による排出量をそれぞれ第１および第２の動作条件として設定可能な設定画面を表示部に表示させるステップと、露光装置の動作手順の生成時に、設定画面において第１および第２の動作条件を使用者による操作部の操作に基づいて設定するステップと、露光装置の動作手順の生成時に、設定された第１および第２の動作条件を含む動作手順を記憶するステップと、露光装置による基板の処理時に、記憶された動作手順に含まれる第１および第２の動作条件に従って供給部および排出部を制御するステップとを含む。

その露光方法においては、露光装置の動作手順の生成時に、供給部による供給量および排出部による排出量をそれぞれ第１および第２の動作条件として設定可能な設定画面が表示部に表示される。その設定画面において第１および第２の動作条件が設定されると、設定された第１および第２の動作条件を含む動作手順が記憶部に記憶される。

露光装置による基板の処理時には、処理空間内に基板が収容される。また、記憶部に記憶された動作手順に含まれる第１および第２の動作条件に従って供給部および排出部が制御される。この場合、処理空間内に不活性ガスが供給されるとともに処理空間内の雰囲気が処理空間の外部に排出されることにより、処理空間内の酸素濃度が調整される。その後、処理空間に収容される基板に真空紫外線が照射され、基板が露光される。

上記の方法によれば、使用者は、表示部に表示される設定画面において第１および第２の動作条件を設定することにより、露光の目的および処理対象となる膜の種類に応じて処理室内の雰囲気を任意かつ容易に調整することができる。

（１０）設定画面を表示部に表示させるステップは、露光部による露光量に関する情報を第３の動作条件としてさらに設定することが可能となるように設定画面を表示部に表示させるステップを含み、露光方法は、露光装置の動作手順の生成時に、設定画面において第３の動作条件を使用者による操作部の操作に基づいて設定するステップと、露光装置の動作手順の生成時に、設定された第３の動作条件をさらに含む動作手順を記憶するステップと、露光装置による基板の処理時に、記憶された動作手順に含まれる第３の動作条件に従って露光部を制御するステップとをさらに含んでもよい。

この場合、露光装置の動作手順の生成時に、露光部による露光量に関する情報を第３の動作条件としてさらに設定可能な設定画面が表示部に表示される。その設定画面において第３の動作条件が設定されると、設定された第１、第２および第３の動作条件を含む動作手順が記憶部に記憶される。

露光装置による基板の処理時には、記憶部に記憶された動作手順に含まれる第３の動作条件に従って露光部が制御される。それにより、基板の露光量が調整される。

上記の構成によれば、使用者は、表示部に表示される設定画面において第３の動作条件を設定することにより、基板の露光量を任意かつ容易に調整することができる。

（１１）露光装置は、処理空間を閉塞状態と開放状態とに切り替える切替部をさらに備え、設定画面を表示部に表示させるステップは、処理空間が閉塞状態にありかつ露光部による露光が終了した時点から処理空間を開放状態に切り替えるまでの時間を第４の動作条件としてさらに設定することが可能となるように設定画面を表示部に表示させるステップを含み、露光方法は、露光装置の動作手順の生成時に、設定画面において第４の動作条件を使用者による操作部の操作に基づいて設定するステップと、露光装置の動作手順の生成時に、設定された第４の動作条件をさらに含む動作手順を記憶するステップと、露光装置による基板の処理時に、記憶された動作手順に含まれる第４の動作条件に従って切替部を制御するステップとをさらに含んでもよい。

この場合、露光装置の動作手順の生成時に、処理空間が閉塞状態にありかつ露光部による露光が終了した時点から処理空間を開放状態に切り替えるまでの時間を第４の動作条件としてさらに設定可能な設定画面が表示部に表示される。その設定画面において第４の動作条件が設定されると、設定された第１、第２、第３および第４の動作条件を含む動作条件が記憶部に記憶される。

露光装置による基板の処理時には、記憶部に記憶された動作手順に含まれる第４の動作条件に従って切替部が制御される。それにより、処理部が開放される際の処理空間の状態が調整される。

上記の構成によれば、使用者は、表示部に表示される設定画面において第４の動作条件を設定することにより、処理部が開放される際の処理空間の状態を任意かつ容易に調整することができる。

（１２）設定画面を表示部に表示させるステップは、第１および第２の動作条件に従って供給部および排出部を制御することにより処理空間内の酸素濃度を調整する濃度調整動作、第３の動作条件に従って露光部を制御することにより処理空間に収容される基板に真空紫外線を照射する照射動作、および第４の動作条件に従って切替部を制御することにより処理空間を閉塞状態から開放状態に切り替える開放動作、を指定することが可能となるように設定画面を表示部に表示させるステップをさらに含み、露光方法は、露光装置の動作手順の生成時に、設定画面において濃度調整動作、照射動作および開放動作のいずれかが指定された場合に、指定された動作に対応する動作条件を使用者による操作部の操作に基づいて設定するステップをさらに含んでもよい。

この場合、使用者は、露光装置の動作手順の生成時に、設定画面において濃度調整動作、照射動作および開放動作のうちいずれかの動作を指定することにより、指定した動作に対応する動作条件を容易に設定することができる。

（１３）設定画面を表示部に表示させるステップは、設定画面において濃度調整動作、照射動作および開放動作のいずれかが指定された場合に、第１〜第４の動作条件のうち指定された動作に対応する動作条件の設定領域を他の動作条件の設定領域に対して識別可能に表示部に表示させるステップをさらに含んでもよい。

この場合、使用者は、露光装置の動作手順の生成時に、設定画面において指定した動作に対応する動作条件を容易に認識することができる。したがって、動作条件の設定がより容易になる。

（１４）露光方法は、露光装置の動作手順の生成時に、設定画面において複数の動作の順序を使用者による操作部の操作に基づいて設定するステップと、設定された複数の動作のうち最後の動作が開放動作以外の動作である場合に、設定された動作の順序が適切でないことを表示部に表示させるステップとをさらに含んでもよい。

この場合、露光装置による基板の処理時に、一連の動作が誤った順で行われることが防止される。

（１５）設定画面を表示部に表示させるステップは、露光部から基板に照射される真空紫外線の照度を基準照度としてさらに設定することが可能となるように設定画面を表示部に表示させるステップをさらに含み、露光方法は、露光装置の動作手順の生成時に、設定画面において基準照度を使用者による操作部の操作に基づいて設定するステップと、露光装置の動作手順の生成時に、第３の動作条件および基準照度がそれぞれ設定された場合に、設定された第３の動作条件と基準照度とに基づいて露光時間を算出するステップと、算出された露光時間を表示部に表示させるステップとをさらに含んでもよい。

この場合、使用者は、表示部に表示される露光時間を参照しつつ第３の動作条件を設定することができる。

（１６）濃度調整動作を行うための調整動作時間は予め定められ、露光方法は、露光装置の動作手順の生成時に、濃度調整動作に対応する第１および第２の動作条件、照射動作に対応する第３の動作条件および開放動作に対応する第４の動作条件が設定された場合に、調整動作時間と算出された露光時間と第４の動作条件とに基づいて、濃度調整動作、照射動作および開放動作に要する合計時間を算出するステップと、算出された合計時間を表示部に表示させるステップとをさらに含んでもよい。

この場合、使用者は、表示部に表示される合計時間を参照しつつ第１〜第４の動作条件の再設定等を行うことができる。

本発明によれば、処理空間内の雰囲気を任意かつ容易に調整することが可能になる。

本発明の実施の形態に係る露光装置の構成を示す模式的断面図である。 図１の露光装置のうち一部の構成要素の動作を説明するための斜視図である。 露光処理時における露光装置の基本動作を説明するための模式的側面図である。 露光処理時における露光装置の基本動作を説明するための模式的側面図である。 露光処理時における露光装置の基本動作を説明するための模式的側面図である。 露光処理時における露光装置の基本動作を説明するための模式的側面図である。 露光処理時における露光装置の基本動作を説明するための模式的側面図である。 露光処理時における露光装置の基本動作を説明するための模式的側面図である。 図１の表示部に表示される設定画面の一例を示す図である。 条件対応関係の一例を示す図である。 濃度対応関係の一例を示す図である。 図１の表示部に表示される設定画面を用いた各種動作条件の具体的な設定例を説明するための図である。 図１の表示部に表示される設定画面を用いた各種動作条件の具体的な設定例を説明するための図である。 図１の表示部に表示される設定画面を用いた各種動作条件の具体的な設定例を説明するための図である。 図１の表示部に表示される設定画面を用いた各種動作条件の具体的な設定例を説明するための図である。 図１の表示部に表示される設定画面を用いた各種動作条件の具体的な設定例を説明するための図である。 図１の表示部に表示される設定画面を用いた各種動作条件の具体的な設定例を説明するための図である。 図１の表示部に表示される設定画面を用いた各種動作条件の具体的な設定例を説明するための図である。 図１の表示部に表示される設定画面を用いた各種動作条件の具体的な設定例を説明するための図である。 設定エラーの一表示例を示す図である。 図１の制御部の機能的な構成を示すブロック図である。 露光装置の動作条件を設定するための露光設定処理のフローチャートである。 露光装置の動作条件を設定するための露光設定処理のフローチャートである。 露光装置の動作条件を設定するための露光設定処理のフローチャートである。 露光制御処理の一例を示すフローチャートである。 図１の露光装置を備える基板処理装置の一例を示す模式的ブロック図である。 他の実施の形態に係る露光装置の構成を示す模式的断面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る露光装置および露光方法について図面を参照しつつ説明する。以下の説明において、基板とは、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。なお、以下に説明する基板は、少なくとも一部が円形状を有する基板であり、例えばノッチまたはオリエンテーションフラットが形成された円形基板である。また、基板の主面には、真空紫外線により改質される膜が形成されているものとする。

さらに、以下に説明する露光装置においては、基板の主面が上方に向けられかつ基板の裏面（主面とは反対側の面）が下方に向けられた状態で、その基板の主面に上方から約１２０ｎｍ以上約２３０ｎｍ以下の波長を有する紫外線（以下、真空紫外線と呼ぶ。）が照射される。したがって、以下の説明において、基板の上面は基板の主面であり、基板の下面は基板の裏面である。

［１］露光装置の構成
図１は本発明の実施の形態に係る露光装置の構成を示す模式的断面図であり、図２は図１の露光装置１００のうち一部の構成要素の動作を説明するための斜視図である。図１に示すように、露光装置１００は、光出射部１０、周壁部材２０、下蓋部材３０、基板支持機構４０、気体供給系５１、気体排出系５２、昇降駆動部５３、制御部６０、記憶装置７１、表示部７２および操作部７３を含む。

その露光装置１００においては、基板Ｗに露光処理を行うための処理空間２０Ｓが周壁部材２０により形成される。具体的には、周壁部材２０は、扁平な円筒形状を有する。周壁部材２０の内周面により取り囲まれる空間が処理空間２０Ｓとして用いられる。また、周壁部材２０は、円環状の平坦な上端面２３および下端面２４を有する。上端面２３の内側には上部開口２１が形成され、下端面２４の内側には下部開口２２が形成されている。

周壁部材２０の上部開口２１を塞ぐように周壁部材２０の上方に光出射部１０が設けられている。光出射部１０は、ハウジング１１、透光板１３、面状の光源部１４および電源装置１５を含む。

ハウジング１１は、底壁部１１ａ、角筒形状の周壁部１１ｂおよび天井部１１ｃを有する。底壁部１１ａ、周壁部１１ｂおよび天井部１１ｃにより内部空間１０Ｓが形成される。なお、図２では、光出射部１０のうちハウジング１１のみが一点鎖線で示される。

図１に示すように、ハウジング１１の底壁部１１ａには、下部開口１２が形成されている。下部開口１２は、例えば円形状を有する。下部開口１２の内径は、周壁部材２０の内径よりもやや小さい。透光板１３は、下部開口１２を閉塞するように底壁部１１ａに取り付けられている。本実施の形態では、透光板１３は石英ガラス板である。透光板１３の材料として、真空紫外線を透過する他の材料が用いられてもよい。

光源部１４および電源装置１５は、ハウジング１１の内部空間１０Ｓに収容される。光源部１４は、真空紫外線を出射する複数の棒形状の光源素子ＬＥが所定間隔で水平に配列された構成を有する。各光源素子ＬＥは、例えばキセノンエキシマランプであってもよいし、他のエキシマランプまたは重水素ランプ等であってもよい。電源装置１５は、光源部１４に電力を供給する。

底壁部１１ａの下面には、透光板１３の下面が出射面１３Ｓとして処理空間２０Ｓに向くように、周壁部材２０の上端面２３が接続されている。このような構成により、光源部１４から発生される真空紫外線は、出射面１３Ｓを通して処理空間２０Ｓ内に出射される。

下蓋部材３０は、周壁部材２０の下方で上下方向に移動可能に設けられている。また、下蓋部材３０は、上下方向の移動により下部開口２２を閉塞可能および開放可能に構成されている。以下、下蓋部材３０が下部開口２２を閉塞する位置を蓋閉塞位置と呼び、下蓋部材３０が下部開口２２を開放する位置を蓋開放位置と呼ぶ。昇降駆動部５３は、例えばステッピングモータを含み、図２に太い点線の矢印で示すように、蓋閉塞位置と蓋開放位置との間で下蓋部材３０を上下方向に移動させる。

下蓋部材３０は、光出射部１０の出射面１３Ｓに対向する平坦な上面３１を有する。下蓋部材３０の上面３１には、図１に示すように、シール部材３９が取り付けられている。下蓋部材３０が蓋閉塞位置にある状態においては、シール部材３９が周壁部材２０の下端面２４のうち下部開口２２を取り囲む部分に密着する。シール部材３９は、例えばＯリングからなる。

また、下蓋部材３０の上面３１には、基板Ｗの下面を支持可能に構成された複数（本例では３つ）の支持部材３８が取り付けられている。各支持部材３８は、球状のプロキシミティボールであり、例えばセラミック等で形成される。

さらに、下蓋部材３０の中央部には、後述する複数の支持ピン４１にそれぞれ対応する複数の貫通孔３２が形成されている。また、下蓋部材３０の下面における複数の貫通孔３２の形成部分には、一定距離下方に延びるように複数の収容管３３が設けられている。各収容管３３は、貫通孔３２の内径と同じ内径を有する。収容管３３の下端部には、その収容管３３の内周面からその軸心に向かうように形成された内向きフランジが形成されている。

基板支持機構４０は、複数（本例では３つ）の支持ピン４１およびピン連結部材４２を含む。各支持ピン４１は、先端部材４１ａおよび支持軸４１ｂを含む。複数の支持軸４１ｂは、それぞれ上下方向に延びるように設けられ、下蓋部材３０の複数の貫通孔３２および複数の収容管３３にそれぞれ挿入されている。ピン連結部材４２は、複数の支持軸４１ｂの下端部を連結するとともに露光装置１００の図示しないベース部分に固定されている。複数の先端部材４１ａは、複数の支持軸４１ｂの上端部にそれぞれ設けられ、例えばセラミックまたは樹脂等で形成される。

下蓋部材３０が蓋開放位置にある場合、複数の先端部材４１ａ（複数の支持ピン４１の上端部）は、下蓋部材３０に取り付けられた複数の支持部材３８の上端よりも上方に位置する。それにより、図１に示すように、複数の先端部材４１ａ上に処理対象の基板Ｗを載置することが可能になる。このとき、基板Ｗの上面は光出射部１０の出射面１３Ｓに対向する。

下蓋部材３０が蓋開放位置から蓋閉塞位置に向けて上方に移動すると、基板支持機構４０の複数の先端部材４１ａは、下蓋部材３０の複数の貫通孔３２を通して収容管３３の内部に収容される。そのため、下蓋部材３０が蓋閉塞位置にある場合、複数の先端部材４１ａ（複数の支持ピン４１の上端部）は、下蓋部材３０に取り付けられた複数の支持部材３８の上端よりも下方に位置する。それにより、複数の先端部材４１ａ上に支持された基板Ｗは、複数の支持部材３８に渡される。

ここで、基板支持機構４０の各先端部材４１ａには、支持軸４１ｂの直径よりも大きい直径を有する外向きフランジが形成されている。一方、複数の収容管３３の各々の下端部に形成された内向きフランジの上面部分には、先端部材４１ａの外向きフランジの下面に接触可能なシール部材（図示せず）が設けられている。これらのシール部材は、例えばＯリングからなる。また、各シール部材は、下蓋部材３０が蓋閉塞位置にあるときに、処理空間２０Ｓ、貫通孔３２の内部空間および収容管３３の内部空間と処理空間２０Ｓの外部との間の気体の流れを遮断する。それにより、処理空間２０Ｓが密閉される。

図１の気体供給系５１は、配管５１ａ、不活性ガス供給源（図示せず）およびバルブ（図示せず）等を含む。また、気体排出系５２は、配管５２ａ、バルブ（図示せず）および排気設備（図示せず）等を含む。

周壁部材２０の内部には、周壁部材２０の外部と処理空間２０Ｓとを連通する第１の気体流路２５および第２の気体流路２６が形成されている。周壁部材２０においては、第１の気体流路２５および第２の気体流路２６は、処理空間２０Ｓを挟んで互いに対向するように形成される。

第１および第２の気体流路２５，２６の各々は、周壁部材２０の外周面から内周面にかけて形成された貫通孔により構成される。第１の気体流路２５には、気体供給系５１から延びる配管５１ａが接続されている。第２の気体流路２６には、気体排出系５２から延びる配管５２ａが接続されている。

気体供給系５１は、図示しない不活性ガス供給源から配管５１ａおよび第１の気体流路２５を通して処理空間２０Ｓに不活性ガスを供給する。本実施の形態では、不活性ガスとして窒素ガスが用いられる。気体排出系５２は、周壁部材２０の処理空間２０Ｓの雰囲気を第２の気体流路２６および配管５２ａを通して周壁部材２０の外部に排出する。

配管５２ａには、酸素濃度計２９が設けられる。酸素濃度計２９は、配管５２ａを流れる気体の酸素濃度を処理空間２０Ｓ内の酸素濃度として計測し、計測された酸素濃度を所定周期で制御部６０に与える。酸素濃度計２９は、例えばガルバニ電池式酸素センサまたはジルコニア式酸素センサである。

制御部６０は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリにより構成される。制御部６０のメモリには、後述する露光設定プログラムおよび露光制御プログラムが記憶されている。制御部６０のＣＰＵがメモリに記憶された露光設定プログラムを実行することにより、露光処理時における露光装置１００の一連の動作および各動作に対応する動作条件を含む動作レシピが生成される。一方、制御部６０のＣＰＵがメモリに記憶された露光制御プログラムを実行することにより、図１に一点鎖線の矢印で示すように、露光装置１００内の各構成要素の動作が動作レシピに含まれる各種動作条件に基づいて制御される。記憶装置７１は、ハードディスクまたは半導体メモリ等の記憶媒体を含み、１または複数の動作レシピを記憶する。

表示部７２は、例えばＬＣＤ（液晶ディスプレイ）パネルまたは有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルにより構成される。表示部７２は、制御部６０により制御され、露光装置１００の動作レシピの生成時に、各種動作条件を設定可能な設定画面を表示する。設定画面の詳細は後述する。

操作部７３は、例えば表示部７２に一体的に設けられるタッチパネルであり、表示部７２に表示される設定画面において露光装置１００の各種動作条件を設定可能に構成される。操作部７３は、タッチパネルに代えてまたはタッチパネルに加えて、キーボードおよびマウス等を含んでもよい。

［２］露光処理時における露光装置１００の基本動作
上記のように、本実施の形態に係る露光装置１００においては、処理対象となる基板Ｗに、例えば１７２ｎｍの波長を有する真空紫外線が照射されることにより露光処理が行われる。ここで、基板Ｗに向かう真空紫外線の経路上に多量の酸素が存在すると、酸素分子が真空紫外線を吸収して酸素原子に分離するとともに、分離した酸素原子が他の酸素分子と再結合することによりオゾンが発生する。この場合、基板Ｗに到達する真空紫外線が減衰する。真空紫外線の減衰は、約２３０ｎｍよりも長い波長の紫外線の減衰に比べて大きい。そこで、本実施の形態に係る露光装置１００においては、酸素濃度が低く維持された処理空間２０Ｓ内で基板Ｗに真空紫外線が照射される。以下、露光処理時における露光装置１００の基本動作について説明する。

図３〜図８は、露光処理時における露光装置１００の基本動作を説明するための模式的側面図である。図３〜図８では、蓋開放位置ｐａ１および蓋閉塞位置ｐａ２がそれぞれ下蓋部材３０の上面３１（図１）の高さ位置で示される。

露光装置１００に電源が投入される前の初期状態において、下蓋部材３０は蓋閉塞位置ｐａ２にあるものとする。露光装置１００の電源がオン状態になると、図３に白抜きの矢印ａ１で示すように、下蓋部材３０が蓋開放位置ｐａ１に移動する。

次に、基板支持機構４０の複数の先端部材４１ａが周壁部材２０よりも下方に位置する状態で、露光装置１００の外部から露光装置１００の内部に基板Ｗが搬入される。この場合、図４に白抜きの矢印ａ２で示すように、図示しない搬送装置により搬送される基板Ｗが、露光装置１００の側方から周壁部材２０と複数の先端部材４１ａとの間の空間に挿入され、複数の先端部材４１ａ上に載置される。この状態で、基板Ｗの上面は、処理空間２０Ｓを挟んで光出射部１０の出射面１３Ｓに対向する。上記の搬送装置は、例えば後述する図２６の搬送装置２２０である。

次に、図５に白抜きの矢印ａ３で示すように、下蓋部材３０が蓋閉塞位置ｐａ２に移動する。これにより、基板Ｗが処理空間２０Ｓ内に収容された状態で、周壁部材２０の下部開口２２が下蓋部材３０により閉塞される。また、処理空間２０Ｓ内で、基板Ｗが複数の支持部材３８により支持される。さらに、下蓋部材３０に設けられた複数の収容管３３の下端部が複数の先端部材４１ａおよび図示しないシール部材により閉塞される。それにより、処理空間２０Ｓが密閉される。

この状態で、図５に太い一点鎖線の矢印で示すように、図１の気体供給系５１から第１の気体流路２５を通して処理空間２０Ｓ内に不活性ガスが供給される。また、処理空間２０Ｓ内の雰囲気が第２の気体流路２６を通して図２の気体排出系５２により露光装置１００の外部に排出される。それにより、処理空間２０Ｓ内の雰囲気が漸次不活性ガスに置換され、処理空間２０Ｓ内の酸素濃度が低下する。このように、処理空間２０Ｓが閉塞された状態で、処理空間２０Ｓ内の酸素濃度を調整するための露光装置１００の動作を濃度調整動作と呼ぶ。

その後、処理空間２０Ｓ内の酸素濃度が予め定められた濃度（以下、目標酸素濃度と呼ぶ。）まで低下すると、図６に太い実線の矢印で示すように、光出射部１０の光源部１４から出射面１３Ｓを通して基板Ｗの上面に真空紫外線が照射される。ここで、目標酸素濃度は、例えば露光処理後で周壁部材２０の下部開口２２が開放される際に、周壁部材２０の近傍におけるオゾンの濃度が予め許容された濃度（０．１ｐｐｍ）以下となるように設定され、例えば１％である。処理空間２０Ｓ内の酸素濃度が目標酸素濃度まで低下したか否かは、例えば図１の酸素濃度計２９から出力される信号に基づいて判定することができる。上記のように、処理空間２０Ｓが閉塞された状態で、基板Ｗに真空紫外線を照射して基板Ｗを露光する露光装置１００の動作を照射動作と呼ぶ。なお、基板Ｗに真空紫外線が照射される間、不活性ガスによる処理空間２０Ｓ内の雰囲気の置換は継続して行われてもよいし、停止されてもよい。

基板Ｗに照射される真空紫外線の露光量（基板上の単位面積当たりに照射される真空紫外線のエネルギー）が予め定められた設定露光量に到達すると、基板Ｗの上面に対する真空紫外線の照射が停止される。このようにして基板Ｗの上面が露光されることにより、基板Ｗに形成された膜が改質される。

ここで、目標酸素濃度の環境下で基板Ｗに照射される真空紫外線の照度（基板上の単位面積当たりに照射される真空紫外線の仕事率）は基準照度として既知であり、後述する動作レシピの生成時に使用者により設定される。この場合、基板Ｗに照射される真空紫外線の露光量は、基準照度と真空紫外線の照射時間とに基づいて定まる。そのため、基板Ｗに照射される真空紫外線の露光量が予め定められた設定露光量に到達したか否かは、真空紫外線の照射が開始されてから設定露光量に対応する時間（露光時間）が経過したか否かに基づいて判定される。

基板Ｗの上面に対する真空紫外線の照射が停止された後、図７に白抜きの矢印ａ４で示すように、下蓋部材３０が蓋開放位置ｐａ１に移動する。これにより、周壁部材２０の下部開口２２が開放され、基板Ｗが処理空間２０Ｓの下方に取り出され、複数の先端部材４１ａ上に支持される。上記のように、周壁部材２０の下部開口２２を開放する露光装置１００の動作を開放動作と呼ぶ。なお、周壁部材２０の下部開口２２の開放時に不活性ガスによる処理空間２０Ｓ内の雰囲気の置換は継続して行われてもよいし、停止されてもよい。

最期に、図８に白抜きの矢印ａ５で示すように、複数の先端部材４１ａ上に支持された基板Ｗが、図示しない搬送装置により受け取られ、露光装置１００の側方に搬出される。上記の搬送装置は、例えば後述する図２６の搬送装置２２０である。

［３］露光装置１００の動作レシピの生成
（１）設定画面
露光装置１００の使用者は、操作部７３（図１）を用いて表示部７２（図１）に表示される設定画面を操作することにより露光装置１００の各種動作条件の設定を行うことができる。それにより、動作レシピが生成される。ここで、設定画面には、後述するように多数の表示欄が含まれる。本実施の形態においては、設定とは、設定画面に含まれる複数の表示欄のうち一の表示欄に任意の値を入力すること、または当該一の表示欄に予め対応付けられた複数の項目から一の項目を選択することをいう。

図９は、図１の表示部７２に表示される設定画面の一例を示す図である。図９の設定画面においては、上段の領域に、基準照度表示欄８０および合計時間表示欄８１が表示される。

基準照度表示欄８０には、使用者により設定される基準照度が表示される。合計時間表示欄８１には、複数の動作条件を含む動作レシピが生成された場合に、その動作レシピを用いた露光処理に要する合計時間が表示される。

設定画面の中段の領域には、動作条件一覧表９０が表示される。動作条件一覧表９０においては、使用者により設定される露光装置１００の複数の動作の種類と各動作に対応する露光装置１００の動作条件とが一覧表示される。

具体的には、図９の動作条件一覧表９０においては、「番号」、「動作」、「露光量」、「露光時間」、「気体供給量」、「気体排出量」、「酸素濃度」、「動作時間」および「保持時間」を示す複数の項目欄が横方向（行方向）に並ぶ。また、各項目欄に対応する複数の表示欄が縦方向（列方向）に並ぶように表示される。

「番号」に対応する複数の表示欄には、使用者により設定される露光装置１００の複数の動作の順序が上段から下段に向かって順次番号で表示される。「動作」に対応する複数の表示欄には、使用者により指定される露光装置１００の複数の動作の種類が表示される。なお、動作条件一覧表９０において指定可能な露光装置１００の複数の動作の種類には、上記の濃度調整動作、照射動作および開放動作が含まれる。

「露光量」に対応する複数の表示欄には、設定露光量が表示される。ここで、設定露光量は、露光装置１００の動作条件の一つであり、照射動作において基板Ｗに照射されるべき真空紫外線の露光量である。「露光時間」に対応する複数の表示欄には、設定された基準照度で設定露光量の露光を行うために必要とされる時間が表示される。

「気体供給量」に対応する表示欄には、図１の処理空間２０Ｓに供給されるべき不活性ガスの供給量のレベルが動作条件として表示される。本実施の形態においては、使用者が設定可能な不活性ガスの供給量のレベルは、「ハイ」、「ロー」および「０」のいずれかであるものとする。

「気体排出量」に対応する表示欄には、図１の処理空間２０Ｓから排出されるべき雰囲気の排出量のレベルが動作条件として表示される。本実施の形態においては、使用者が設定可能な不活性ガスの排出量のレベルは、不活性ガスの供給量と同様に、「ハイ」、「ロー」および「０」のいずれかであるものとする。

「酸素濃度」に対応する表示欄には、設定された気体供給量および気体排出量で露光装置１００が動作することにより到達すると推定される処理空間２０Ｓ内の酸素濃度が表示される。具体的には、後述する図１１に示される複数の酸素濃度のうちいずれかが表示される。

「動作時間」に対応する表示欄には、濃度調整動作または照射動作に要する時間が動作時間として表示される。なお、本実施の形態においては、動作時間のうち濃度調整動作に対応する動作時間の値は予め定められた時間に設定され、例えば２０ｓｅｃである。

ここで、開放動作において処理空間２０Ｓが閉塞された状態で一時的に保持されるべき時間を保持時間と呼ぶ。「保持時間」に対応する表示欄には、使用者により設定された保持時間が動作条件として表示される。

設定画面の下段の領域には、読み込みボタン８２、保存ボタン８３、動作追加ボタン８４、動作削除ボタン８５、コピーボタン８６、ペーストボタン８７、取り消しボタン８８および閉じるボタン８９が表示される。

保存ボタン８３は、設定画面において設定された露光装置１００の複数の動作の種類および各種動作条件を含む動作レシピを図１の記憶装置７１に記憶させることを指令するために操作される。読み込みボタン８２は、記憶装置７１に記憶された１または複数の動作レシピのいずれかを読み込むことを指令するために操作される。

動作追加ボタン８４は、動作条件一覧表９０に追加すべき動作の種類を指定することを指令するために操作される。動作削除ボタン８５は、動作条件一覧表９０に表示される１または複数の動作の種類から一部の動作の種類を削除することを指令するために操作される。

コピーボタン８６は、動作条件一覧表９０に表示される複数の表示欄のうち一部の表示欄に表示される内容をコピーするために操作される。ペーストボタン８７は、コピーボタン８６の操作によりコピーされた内容を動作条件一覧表９０に表示される複数の表示欄のうち他の表示欄に貼り付けるために操作される。取り消しボタン８８は、設定画面において使用者により行われた操作を段階的に取り消すために操作される。閉じるボタン８９は、表示部７２における設定画面の表示を終了するために操作される。

（２）露光処理中の露光装置１００の各種動作と動作条件との関係
露光処理中の露光装置１００の複数の動作（濃度調整動作、照射動作および開放動作）について設定されるべき動作条件は予め定められている。また、それらの対応関係は、条件対応関係として図１の記憶装置７１に記憶されている。

図１０は、条件対応関係の一例を示す図である。図１０に示すように、濃度調整動作には、気体供給量および気体排出量が対応付けられている。これにより、濃度調整動作が行われる際には、設定された気体供給量に基づいて図１の気体供給系５１が制御され、設定された気体排出量に基づいて図１の気体排出系５２が制御される。より具体的には、設定された気体供給量で処理空間２０Ｓ内に不活性ガスが供給されるように図１の気体供給系５１が制御される。また、設定された気体排出量で処理空間２０Ｓ内の雰囲気が排出されるように図１の気体排出系５２が制御される。それにより、処理空間２０Ｓ内の酸素濃度が調整される。

照射動作には、露光量、気体供給量および気体排出量が対応付けられている。これにより、照射動作が行われる際には、設定された露光量に基づいて図１の光出射部１０が制御される。また、設定された気体供給量に基づいて図１の気体供給系５１が制御され、設定された気体排出量に基づいて図１の気体排出系５２が制御される。それにより、処理空間２０Ｓ内の酸素濃度が調整されつつ処理空間２０Ｓに収容された基板Ｗに真空紫外線が照射される。

開放動作には、保持時間、気体供給量および気体排出量が対応付けられている。これにより、開放動作が行われる際には、設定された保持時間に基づいて図１の昇降駆動部５３が制御される。また、設定された気体供給量に基づいて図１の気体供給系５１が制御され、設定された気体排出量に基づいて図１の気体排出系５２が制御される。それにより、処理空間２０Ｓ内の圧力状態が調整されつつ処理空間２０Ｓに収容された基板Ｗが処理空間２０Ｓの外部に取り出される。

（３）気体供給量および気体排出量と酸素濃度との関係
本実施の形態に係る露光装置１００においては、上記のように、気体供給量および気体排出量の各々は、「ハイ」、「ロー」および「０」の３段階のレベルで設定可能であるものとする。

濃度調整動作および照射動作において、閉塞された処理空間２０Ｓ内の酸素濃度は、設定された気体供給量のレベル、設定された気体排出量のレベルおよび動作時間に基づいてある程度算出することができる。そこで、本実施の形態では、気体供給量および気体排出量のレベルの組み合わせと処理空間２０Ｓ内の酸素濃度との対応関係が、濃度対応関係として図１の記憶装置７１に記憶されている。

図１１は、濃度対応関係の一例を示す図である。図１１に示される酸素濃度は、予め定められた規定時間の間、設定された気体供給量および気体排出量で露光装置１００が動作することにより大気中の酸素濃度から実際に到達すると推定される処理空間２０Ｓ内の酸素濃度を表す。規定時間は例えば１０ｓｅｃである。

図１１の濃度対応関係によれば、気体供給量および気体排出量がそれぞれ「ハイ」に設定されている場合、それらの設定に基づく動作が規定時間継続されると処理空間２０Ｓ内の酸素濃度は０．５％未満となることがわかる。また、気体供給量および気体排出量がそれぞれ「ハイ」および「ロー」に設定されている場合、それらの設定に基づく動作が規定時間継続されると処理空間２０Ｓ内の酸素濃度は０．５％以上１％未満となることがわかる。

また、気体供給量および気体排出量がそれぞれ「ロー」および「ハイ」に設定されている場合、それらの設定に基づく動作が規定時間継続されると処理空間２０Ｓ内の酸素濃度は１％以上となることがわかる。さらに、気体供給量および気体排出量がそれぞれ「ロー」に設定されている場合、それらの設定に基づく動作が規定時間継続されると処理空間２０Ｓ内の酸素濃度は１％以上となることがわかる。

さらに、気体供給量および気体排出量がそれぞれ「０」に設定されている場合、それらの設定に基づく動作が規定時間継続されても、処理空間２０Ｓ内の酸素濃度は２１％（大気中の酸素濃度）で維持されることがわかる。

（４）設定画面を用いた各種動作条件の具体的な設定例
図１２〜図１９は、図１の表示部７２に表示される設定画面を用いた各種動作条件の具体的な設定例を説明するための図である。図１２〜図１９においては、初期状態から図９の設定画面に対応する設定が行われるまで遷移する設定画面の一連の表示状態が示される。

露光装置１００の使用者は、露光装置１００の動作レシピを生成するために、例えば図１の操作部７３を操作することにより動作条件の設定開始を指令する。この場合、図１２に示すように、表示部７２に設定画面が表示される。初期状態においては、基準照度表示欄８０、合計時間表示欄８１および動作条件一覧表９０の全ての表示欄はブランク状態となっている。

図１２の設定画面において、使用者は、最初に、白抜きの矢印ａ１で示すように、操作部７３を用いて基準照度表示欄８０を操作することにより、既知である基準照度の値を設定する。設定された基準照度の値は、図１３に示すように、基準照度表示欄８０に表示される。

次に、使用者は、図１３に白抜きの矢印ａ２で示すように、操作部７３を用いて動作追加ボタン８４を操作する。それにより、図１３の動作条件一覧表９０に示されるように、「番号」に対応する複数の表示欄の一段目に、１番目の動作が指定されるべきことを示す「１」が表示される。

次に、使用者は、図１３に白抜きの矢印ａ３で示すように、操作部７３を用いて「動作」に対応する複数の表示欄のうち一段目の表示欄を操作する。そこで、使用者は、露光処理における１番目の動作の種類として、濃度調整動作、照射動作および開放動作のうち一の動作の種類を指定することができる。

本例では、１番目の動作の種類として濃度調整動作が指定される。この場合、図１４に白抜きの矢印ａ４で示すように、「動作」に対応する一段目の表示欄に「濃度調整動作」が表示される。また、図１４に白抜きの矢印ａ５，ａ６で示すように、指定された濃度調整動作に対応する動作条件の表示欄の表示態様が他の表示欄に対して識別可能となるように変化する。なお、指定された動作に対応する動作条件は、図１０の条件対応関係に基づいて特定することができる。これにより、使用者は、指定された動作について設定されるべき動作条件を容易に把握することができる。さらに、図１４に白抜きの矢印ａ７で示すように、「動作時間」に対応する一段目の表示欄に濃度調整動作に対応する動作時間の値が表示される。

図１４の設定画面において、使用者は、操作部７３を用いて表示態様が変化した表示欄を操作することにより、指定された動作に対応する動作条件を設定する。それにより、本例では、図１５に白抜きの矢印ａ８，ａ９で示すように、「気体供給量」および「気体排出量」に対応する複数の表示欄のうち一段目の２つの表示欄に、設定されたレベル（本例では、「ハイ」）がそれぞれ表示される。また、図１５に白抜きの矢印ａ１０で示すように、「酸素濃度」に対応する一段目の表示欄に、「気体供給量」および「気体排出量」について設定された２つのレベルの組み合わせに対応する酸素濃度が表示される。なお、「気体供給量」および「気体排出量」の２つのレベルの組み合わせに対応する酸素濃度は、図１１の濃度対応関係に基づいて特定することができる。

図１５に示される設定画面の表示状態で、露光処理における１番目の動作についての動作条件の設定作業が完了する。その後、使用者は、上記の例と同様の手順で露光処理における２番目の動作についての動作条件の設定を進める。

本例では、使用者は、図１５の設定画面において動作追加ボタン８４を操作する。それにより、図１６に示すように、「番号」に対応する複数の表示欄の二段目に、２番目の動作の種類が指定されるべきことを示す「２」が表示される。

その後、使用者は、図１６に白抜きの矢印ａ１１で示すように、「動作」に対応する複数の表示欄のうち二段目の表示欄において「照射動作」を指定する。この場合、図１６に白抜きの矢印ａ１２，ａ１３，ａ１４で示すように、指定された照射動作に対応する動作条件の二段目の表示欄の表示態様が他の表示欄に対して識別可能となるように変化する。

図１６の設定画面において、使用者は、操作部７３を用いて表示態様が変化した表示欄を操作することにより、指定された動作に対応する動作条件を設定する。それにより、本例では、図１７に白抜きの矢印ａ１５で示すように、「露光量」に対応する二段目の表示欄に、指定された照射動作で基板Ｗに照射されるべき真空紫外線の露光量が表示される。このとき、図１７に白抜きの矢印ａ１６，ａ１７で示すように、設定された基準照度かつ設定された露光量で基板Ｗを露光するために必要とされる時間が「露光時間」および「動作時間」の表示欄に表示される。この時間は、設定された基準照度および設定された露光量に基づいて算出することができる。

また、図１７に白抜きの矢印ａ１８，ａ１９で示すように、「気体供給量」および「気体排出量」に対応する二段目の２つの表示欄に、設定されたレベル（本例では、「ハイ」）がそれぞれ表示される。さらに、図１７に白抜きの矢印ａ２０で示すように、「酸素濃度」に対応する二段目の表示欄に、「気体供給量」および「気体排出量」について設定された２つのレベルの組み合わせに対応する酸素濃度が表示される。

図１７に示される設定画面の表示状態で、露光処理における２番目の動作についての動作条件の設定作業が完了する。その後、使用者は、上記の例と同様の手順で露光処理における３番目の動作についての動作条件の設定を進める。

本例では、使用者は、図１７の設定画面において動作追加ボタン８４を操作する。それにより、図１８に示すように、「番号」に対応する複数の表示欄の三段目に、３番目の動作の種類が指定されるべきことを示す「３」が表示される。

その後、使用者は、図１８に白抜きの矢印ａ２１で示すように、「動作」に対応する複数の表示欄のうち三段目の表示欄において「開放動作」を指定する。この場合、図１８に白抜きの矢印ａ２２，ａ２３，ａ２４で示すように、指定された開放動作に対応する動作条件の三段目の表示欄の表示態様が他の表示欄に対して識別可能となるように変化する。

図１８の設定画面において、使用者は、操作部７３を用いて表示態様が変化した表示欄を操作することにより、指定された動作に対応する動作条件を設定する。それにより、本例では、図１９に白抜きの矢印ａ２５，ａ２６で示すように、「気体供給量」および「気体排出量」に対応する三段目の２つの表示欄に、設定されたレベル（本例では、「ハイ」および「０」）がそれぞれ表示される。また、図１９に白抜きの矢印ａ２７で示すように、「保持時間」に対応する三段目の表示欄に、設定された保持時間が表示される。

図１９に示される設定画面の表示状態で、露光処理における３番目の動作についての動作条件の設定作業が完了する。露光処理時に行われるべき全ての動作について動作条件の設定作業が完了すると、使用者は、図１９に白抜きの矢印ａ２８で示すように、操作部７３を用いて保存ボタン８３を操作する。これにより、設定画面において指定された複数の動作および設定された各種動作条件を含む動作レシピが生成される。また、生成された動作レシピが図１の記憶装置７１に記憶される。このようにして、動作レシピを生成するための各種動作条件の設定作業が完了する。

このとき、図１９に白抜きの矢印ａ２９で示すように、指定された一連の動作に要する時間の合計が、合計時間として合計時間表示欄８１に表示される。具体的には、本例では、１番目の濃度調整動作に要する時間、２番目の照射動作に要する時間および３番目の開放動作に要する時間の合計が、合計時間として合計時間表示欄８１に表示される。

最後に、使用者は、閉じるボタン８９を操作することにより、表示部７２への設定画面の表示を終了することができる。

なお、図１２〜図１９の設定画面においては、使用者は、コピーボタン８６、ペーストボタン８７および取り消しボタン８８を適宜操作することにより指定内容および設定内容の修正等を容易に行うことができる。

（５）設定エラーの表示
露光処理の一連の動作においては、開放動作が最終の動作となる必要がある。そのため、設定画面における各種動作条件の設定時には、最終の動作が開放動作でない場合に、設定された動作の順が適切でないことを示す設定エラーのメッセージが設定画面上に重畳表示されてもよい。

図２０は、設定エラーの一表示例を示す図である。例えば、使用者が、保存ボタン８３を操作した際に、開放動作以外の動作が最終の動作の種類として設定されている場合には、図２０に示すように、設定エラーのメッセージを示すウィンドウ７２Ｄが設定画面上に重畳表示されてもよい。この場合、設定画面上に表示される動作設定を含む動作レシピは、記憶装置７１に記憶されなくてもよい。

ここで、図２０のウィンドウ７２Ｄには、設定エラーのメッセージとともに戻るボタン９９が表示される。戻るボタン９９は、ウィンドウ７２Ｄを消去して各種動作条件の再設定を行うために操作される。

上記のように、設定エラーのメッセージが表示部７２に表示されることにより、露光処理における一連の動作が誤った順で行われることが防止される。

［４］制御部６０の機能的な構成
図２１は、図１の制御部６０の機能的な構成を示すブロック図である。図２１に示すように、制御部６０は、装置制御部６１、表示制御部６２、受付部６３、露光時間算出部６４、合計時間算出部６５および警告部６６を含む。制御部６０においては、ＣＰＵがメモリに記憶された露光設定プログラムおよび露光制御プログラムをそれぞれ実行することにより、図２１に示される各構成要素の機能が実現される。なお、制御部６０の一部または全ての構成要素が電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。

装置制御部６１は、記憶装置７１に記憶された１または複数の動作レシピから一の動作レシピを読み込む。また、装置制御部６１は、読み込まれた動作レシピに含まれる各種動作条件に従って、気体供給系５１、気体排出系５２、第１の昇降駆動部５３および第２の昇降駆動部５４の動作を制御する。

具体的には、装置制御部６１は、露光処理における露光装置１００の濃度調整動作時に、設定された気体供給量のレベルに基づいて気体供給系５１を制御し、設定された気体排出量のレベルに基づいて気体排出系５２を制御する。

また、装置制御部６１は、露光処理における露光装置１００の照射動作時に、設定された基準照度および露光量に基づいて光出射部１０を制御する。また、装置制御部６１は、設定された気体供給量のレベルに基づいて気体供給系５１を制御し、設定された気体排出量のレベルに基づいて気体排出系５２を制御する。

他方、装置制御部６１は、露光処理における露光装置１００の開放動作時に、設定された保持時間に基づいて昇降駆動部５３を制御する。また、装置制御部６１は、設定された気体供給量のレベルに基づいて気体供給系５１を制御し、設定された気体排出量のレベルに基づいて気体排出系５２を制御する。

表示制御部６２は、露光装置１００の各種動作条件を設定可能な設定画面を表示部７２に表示させる。具体的には、表示制御部６２は、少なくとも上記の基準照度、気体供給量、気体排出量、露光量、保持時間をそれぞれ設定可能な設定画面を表示部７２に表示させる。

また、表示制御部６２は、露光処理において行われるべき動作の種類として濃度調整動作、照射動作および開放動作のいずれかが指定可能となるように設定画面を表示部７２に表示させる。さらに、表示制御部６２は、指定された動作の種類に対応する動作条件の表示欄が他の動作設定の表示欄から識別可能となるように設定画面を表示部７２に表示させる。

具体的には、表示制御部６２は、設定画面において濃度調整動作が指定された場合に、濃度調整動作に対応する動作条件である気体供給量および気体排出量の表示欄を他の動作条件の表示欄から識別可能に表示させる。

一方、表示制御部６２は、設定画面において照射動作が指定された場合に、照射動作に対応する動作条件である露光量、気体供給量および気体排出量の表示欄を他の動作条件の表示欄から識別可能に表示させる。

他方、表示制御部６２は、設定画面において開放動作が指定された場合に、開放動作に対応する動作条件である保持時間、気体供給量および気体排出量の表示欄を他の動作条件の表示欄から識別可能に表示させる。

受付部６３は、操作部７３から与えられる信号に基づいて設定画面における動作の種類の指定および各種動作条件の設定を受け付ける。また、受付部６３は、受け付けた複数の指定内容および複数の設定内容に基づいて動作レシピを生成し、記憶装置７１に記憶させる。

露光時間算出部６４は、操作部７３により基準照度および露光量が設定された場合に、設定された基準照度で設定された露光量の露光を行うために必要とされる時間を露光時間として算出する。この場合、表示制御部６２は、露光時間算出部６４により算出された露光時間を表示部７２に表示させる。

合計時間算出部６５は、濃度調整動作、照射動作および開放動作にそれぞれ対応する複数の動作条件が設定された場合に、複数の動作条件に基づいて濃度調整動作、照射動作および開放動作に要する合計時間を算出する。この場合、表示制御部６２は、合計時間算出部６５により算出された合計時間を表示部７２に表示させる。

警告部６６は、操作部７３により動作レシピの保存指令があった場合に、開放動作以外の動作が最終の動作として設定されているか否かを判定する。また、警告部６６は、開放動作以外の動作が最終の動作として設定されている場合に、動作の順序が適切でないことを示すメッセージ（設定エラーのメッセージ）を表示部７２に表示させ、受付部６３による動作レシピの生成を禁止する。

［５］露光設定処理
図２２〜図２４は、露光装置１００の動作条件を設定するための露光設定処理のフローチャートである。図１の操作部７３は、使用者の操作により露光設定処理の実行指令を入力可能に構成される。以下に説明する露光設定処理は、露光設定処理の実行指令があった場合に、図１の制御部６０のＣＰＵがメモリに記憶された露光設定プログラムを実行することにより開始される。

露光設定処理が開始されると、受付部６３は、動作レシピの読み込みを行うべき指令があるか否かを判定する（ステップＳ１１）。動作レシピの読み込みを行うべき指令がある場合、受付部６３は、読み込みの対象となる動作レシピの指定を受け付けるとともに指定された動作レシピを記憶装置７１から読み込む（ステップＳ４１）。その後、読み込んだ動作レシピに含まれる各種動作条件が反映された設定画面を表示部７２に表示させ（ステップＳ４２）、後述するステップＳ１３の処理に進む。このとき、表示部７２に表示される設定画面においては、図９の例に示されるように、読み込まれた動作レシピに含まれる全ての動作条件が反映される。

ステップＳ１１において動作レシピの読み込みを行うべき指令がない場合、表示制御部６２は、設定画面を表示部７２に表示させる（ステップＳ１２）。このとき、表示部７２に表示される設定画面においては、図１２の例に示されるように、動作条件に関する複数の表示欄の全てがブランク状態となる。

次に、受付部６３は、設定画面において基準照度の設定があるか否かを判定する（ステップＳ１３）。受付部６３は、基準照度の設定がない場合、ステップＳ１３の処理を繰り返す。

次に、受付部６３は、露光処理における新たな動作についての追加指令があるか否かを判定する（ステップＳ１４）。図１２〜図１９の設定画面において、この追加指令は、動作追加ボタン８４が操作されることにより発生される。新たな動作についての追加指令がない場合、受付部６３は後述するステップＳ２０の処理に進む。一方、新たな動作についての追加指令があると、受付部６３は、追加すべき動作の種類の指定があるか否かを判定する（ステップＳ１５）。

動作の種類の指定がない場合、受付部６３は、ステップＳ１５の処理を繰り返す。一方、動作の種類の指定があると、表示制御部６２は、指定された動作の種類を設定画面上に表示させる。また、表示制御部６２は、記憶装置７１に記憶された条件対応関係に基づいて、指定された動作の種類に対応する動作条件の表示欄を他の動作条件の表示欄から識別可能に表示部７２に表示させる（ステップＳ１６）。

次に、受付部６３は、指定された動作の種類に対応する動作条件の設定があるか否かを判定する（ステップＳ１７）。受付部６３は、動作条件の設定がない場合、ステップＳ１７の処理を繰り返す。一方、動作条件の設定があると、受付部６３は、直前のステップＳ１５の処理で指定された動作の種類が照射動作であるか否かを判定する（ステップＳ１８）。

受付部６３は、指定された動作の種類が照射動作でない場合、後述するステップＳ２０の処理に進む。一方、露光時間算出部６４は、指令された動作の種類が照射動作である場合、ステップＳ１７で設定された動作条件（露光量）とステップＳ１３で設定された基準照度とに基づいて、照射動作における露光時間を算出する。また、表示制御部６２は、算出された露光時間を設定画面上に表示させる（ステップＳ１９）。

次に、受付部６３は、設定画面上に表示される１または複数の動作のうちいずれかの動作の削除指令があるか否かを判定する（ステップＳ２０）。図１２〜図１９の設定画面において、この削除指令は、動作削除ボタン８５が操作されることにより発生される。

削除指令がない場合、受付部６３は後述するステップＳ２２の処理に進む。一方、動作の削除指令があると、受付部６３は、削除対象となる動作の種類を受け付ける。このとき、使用者は、操作部７３により動作条件一覧表９０の「動作」の表示欄に表示される１または複数の動作の種類から削除対象となる一の動作を指定（設定）することができる。そこで、受付部６３は、受け付けた動作に関する各種設定を削除する。すなわち、受付部６３は、削除対象となる動作の種類およびそれに対応して設定された動作条件を削除する（ステップＳ２１）。

次に、受付部６３は、現時点で設定画面に表示される各種動作条件について動作レシピの保存指令を受けたか否かを判定する（ステップＳ２２）。図１２〜図１９の設定画面において、この保存指令は、保存ボタン８３が操作されることにより発生される。

動作レシピの保存指令がない場合、受付部６３は、上記のステップＳ１４の処理に戻る。一方、動作レシピの保存指令があると、警告部６６は、設定画面において指定された動作の順序が適切であるか否かを判定する（ステップＳ２３）。具体的には、警告部６６は、最終の動作が開放動作である場合にその順序が適切であると判定し、最終の動作が開放動作でない場合にその順序が適切でないと判定する。

動作の順序が適切でない場合、警告部６６は、動作の順序が適切でないことを示すメッセージを表示部７２に表示させる（ステップＳ２４）。この処理は、図２０の設定エラーのメッセージの表示処理に相当する。その後、受付部６３は、上記のステップＳ１４の処理に戻る。

一方、ステップＳ２３において動作の順序が適切である場合、合計時間算出部６５は設定された露光処理時における一連の動作に要する時間の合計を合計時間として算出し、表示制御部６２は算出された合計時間を設定画面上に表示させる（ステップＳ２５）。また、受付部６３は、現時点で設定画面に表示される各種動作条件について動作レシピを生成し、生成された動作レシピを記憶装置７１に記憶させる（ステップＳ２６）。

なお、受付部６３は、ステップＳ２６の処理において、生成された動作レシピを他の動作レシピから識別するためのレシピ名を受け付け、受け付けられたレシピ名を生成された動作レシピに付与してもよい。

最後に、受付部６３は、露光設定処理の終了指令があるか否かを判定する（ステップＳ２７）。図１２〜図１９の設定画面において、この終了指令は、閉じるボタン８９が操作されることにより発生される。

露光設定処理の終了指令がない場合、受付部６３は、ステップＳ１１の処理に戻る。一方、露光設定処理の終了指令があると、受付部６３は、露光設定処理を終了する。

［６］露光制御処理
図２５は、露光制御処理の一例を示すフローチャートである。図１の操作部７３は、使用者の操作により露光制御処理の実行指令を入力可能に構成される。以下に説明する露光制御処理は、露光制御処理の実行指令があった場合に、図１の制御部６０のＣＰＵがメモリに記憶された露光制御プログラムを実行することにより開始される。なお、露光制御処理の実行指令が入力される際には、実行されるべき露光処理に対応する動作レシピが指定されるものとする。

上記のように、露光制御処理が開始されると、装置制御部６１は、露光制御処理の実行指令とともに指定される動作レシピを記憶装置７１から読み込む（ステップＳ１）。ここで、本例で読み込まれる動作レシピには、図９の設定画面に示される複数の動作条件が含まれるものとする。

次に、装置制御部６１は、図１の昇降駆動部５３を制御することにより、下蓋部材３０を蓋開放位置ｐａ１に移動させる（ステップＳ２）。続いて、装置制御部６１は、基板Ｗが複数の先端部材４１ａ上に載置されたか否かを判定する（ステップＳ３）。この判定は、例えば露光装置１００内に基板支持機構４０上の基板Ｗの有無を検出するセンサ（例えば光電センサ等）を設け、そのセンサからの出力に基づいて行われてもよい。あるいは、露光装置１００の外部の制御装置（例えば、後述する図２６の制御装置２１０）からの指令信号に基づいて行われてもよい。

複数の先端部材４１ａ上に基板Ｗが載置されない場合、装置制御部６１は、基板Ｗが複数の支持ピン４１の先端部材４１ａに載置されるまでステップＳ３の処理を繰り返す。一方、複数の先端部材４１ａ上に基板Ｗが載置されると、装置制御部６１は、図１の昇降駆動部５３を制御することにより、下蓋部材３０を蓋閉塞位置ｐａ２に移動させる（ステップＳ４）。

次に、装置制御部６１は、ステップＳ１で読み込まれた動作レシピの各種動作条件に従って、濃度調整動作が行われるように気体供給系５１および気体排出系５２を制御する（ステップＳ５）。この濃度調整動作においては、装置制御部６１は、図１の酸素濃度計２９により計測される酸素濃度が目標酸素濃度に到達したか否かに基づいて、濃度調整動作の終了を判定する。また、装置制御部６１は、酸素濃度が目標酸素濃度に到達したときに後続のステップＳ６に進む。したがって、濃度調整動作に要する時間は、動作レシピの生成時に設定画面上に表示される動作時間に一致するとは限らない。

なお、ステップＳ５の濃度調整動作では、酸素濃度が目標酸素濃度に到達したか否かに代えて、下蓋部材３０が蓋閉塞位置ｐａ２に移動した時点から所定時間が経過したか否かに基づいて、濃度調整動作の終了が判定されてもよい。すなわち、処理空間２０Ｓが閉塞された状態で、濃度調整動作のための気体供給系５１および気体排出系５２の制御が所定時間継続したか否かに基づいて、濃度調整動作の終了が判定されてもよい。この場合、所定時間は、動作レシピの生成時に設定画面上に表示される濃度調整動作に対応した動作時間であってもよい。

次に、装置制御部６１は、ステップＳ１で読み込まれた動作レシピの各種動作条件に従って、照射動作が行われるように光出射部１０、気体供給系５１および気体排出系５２を制御する（ステップＳ６）。

次に、装置制御部６１は、ステップＳ１で読み込まれた動作レシピの各種動作条件に従って、開放動作が行われるように昇降駆動部５３、気体供給系５１および気体排出系５２を制御する（ステップＳ７）。

その後、装置制御部６１は、基板Ｗが複数の先端部材４１ａ上から搬送されたか否かを判定する（ステップＳ８）。この判定は、ステップＳ３の処理と同様に、例えば露光装置１００内に基板支持機構４０上の基板Ｗの有無を検出するセンサ（例えば光電センサ等）を設け、そのセンサからの出力に基づいて行われてもよい。あるいは、露光装置１００の外部の制御装置（例えば、後述する図２６の制御装置２１０）からの指令信号に基づいて行われてもよい。基板Ｗが搬送されない場合、装置制御部６１は、基板Ｗが搬送されるまでステップＳ８の処理を繰り返す。一方、装置制御部６１は、基板Ｗが搬送されると、上記のステップＳ３の処理に戻る。

［７］効果
（１）上記の露光装置１００によれば、使用者は、表示部７２に表示される設定画面において露光処理における露光装置１００の濃度調整動作に対応する気体供給量および気体排出量を動作条件として設定することができる。それにより、露光の目的および処理対象となる膜の種類に応じて露光処理における処理空間２０Ｓ内の酸素濃度を任意かつ容易に調整することが可能になる。

（２）また、上記の露光装置１００によれば、使用者は、表示部７２に表示される設定画面において露光処理における露光装置１００の照射動作に対応する露光量を動作条件として設定することができる。それにより、露光処理における基板Ｗの露光量を任意かつ容易に調整することが可能になる。

（３）さらに、上記の露光装置１００によれば、使用者は、表示部７２に表示される設定画面において露光処理における露光装置１００の開放動作に対応する保持時間を動作条件として設定することができる。それにより、露光処理中に周壁部材２０の下部開口２２が開放される際の処理空間２０Ｓの圧力状態を任意かつ容易に調整することが可能になる。

（４）上記の露光装置１００においては、設定画面上で基準照度と照射動作に対応する露光量とが設定されることにより、露光時間が自動的に算出され、算出された露光時間が表示部７２に表示される。それにより、使用者は、表示部７２に表示される露光時間を参照しつつ、露光量の設定を行うことができる。

（５）また、上記の露光装置１００においては、動作レシピの生成が指令された場合に、露光処理時における一連の動作に要する時間の合計が合計時間として自動的に算出され、算出された合計時間が表示部７２に表示される。それにより、使用者は、表示部７２に表示される合計時間を参照しつつ、動作条件の再設定等を行うことができる。

［８］図１の露光装置１００を備える基板処理装置
図２６は、図１の露光装置１００を備える基板処理装置の一例を示す模式的ブロック図である。図２６に示すように、基板処理装置２００は、露光装置１００に加えて、制御装置２１０、搬送装置２２０、熱処理装置２３０、塗布装置２４０および現像装置２５０を備える。

制御装置２１０は、例えばＣＰＵおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、露光装置１００、搬送装置２２０、熱処理装置２３０、塗布装置２４０および現像装置２５０の動作を制御する。

搬送装置２２０は、基板処理装置２００による基板Ｗの処理時に、基板Ｗを露光装置１００、熱処理装置２３０、塗布装置２４０および現像装置２５０の間で搬送する。

熱処理装置２３０は、塗布装置２４０による塗布処理および現像装置２５０による現像処理の前後に基板Ｗの熱処理を行う。塗布装置２４０は、所定の処理液を基板Ｗの上面に塗布することにより、真空紫外線により改質される膜を基板Ｗの上面に形成する。具体的には、本例の塗布装置２４０は、基板Ｗの上面に誘導自己組織化材料を含む処理液を塗布する。この場合、誘導自己組織化材料に生じるミクロ相分離により基板Ｗの上面上に２種類の重合体のパターンが形成される。

露光装置１００は、塗布装置２４０により膜が形成された基板Ｗの上面に真空紫外線を照射する。それにより、基板Ｗ上に形成された２種類の重合体のパターン間の結合が切断される。

現像装置２５０は、露光後の２種類の重合体のパターンのうち一方の重合体を除去するための溶剤を、現像液として基板Ｗに供給する。それにより、基板Ｗ上に他方の重合体からなるパターンが残留する。

なお、塗布装置２４０は、真空紫外線により改質される膜として、誘導自己組織化材料を含む膜に代えてＳＯＣ（Spin-On-Carbon）膜が形成されるように、所定の処理液を基板Ｗの上面に塗布してもよい。この場合、ＳＯＣ膜が形成された基板Ｗを真空紫外線を用いて露光することにより、ＳＯＣ膜を改質させることができる。

塗布装置２４０においてＳＯＣ膜が形成される場合には、塗布装置２４０において露光処理後のＳＯＣ膜上にさらにレジスト膜が形成されてもよい。この場合、レジスト膜が形成された基板Ｗが基板処理装置２００の外部に設けられる露光装置により露光された後、現像装置２５０がその露光後の基板Ｗに現像処理を行ってもよい。

上記の露光装置１００によれば、使用者は、表示部７２に表示される設定画面において露光処理における露光装置１００の各種動作条件を任意かつ容易に設定することができる。したがって、図２６の基板処理装置２００によれば、基板処理に関する各種動作条件の設定が容易になる。

［９］他の実施の形態
（１）上記実施の形態に係る図１０の条件対応関係においては、照射動作について設定されるべき動作条件として露光量が対応付けられているが、本発明はこれに限定されない。照射動作について設定されるべき動作条件として、露光量に代えて露光時間が対応付けられてもよい。この場合、制御部６０においては、設定された基準照度および露光時間に基づいて露光量が算出されてもよい。また、算出された露光量が表示部７２に表示されてもよい。

あるいは、上記実施の形態に係る図１０の条件対応関係においては、照射動作について設定されるべき動作条件として、露光量および露光時間が選択的に対応付けられてもよい。この場合、制御部６０においては、設定された基準照度と、露光量および露光時間のうち一方とに基づいて露光量および露光時間のうち他方の値が算出され、算出された値が表示部７２に表示されてもよい。

（２）上記実施の形態に係る設定画面においては、動作条件一覧表９０において予め対応付けられた複数の項目から一の項目が選択される表示欄は、それらの複数の項目を提示可能なプルダウンメニューで構成されてもよい。例えば、図９の動作条件一覧表９０のうち「動作」に対応する複数の表示欄の各々は、「濃度調整動作」、「照射動作」および「開放動作」のうち一の動作の種類を選択可能なプルダウンメニューで構成されてもよい。また、「気体供給量」および「気体排出量」にそれぞれ対応する複数の表示欄の各々は、「ハイ」、「ロー」および「０」のうち一のレベルを選択可能なプルダウンメニューで構成されてもよい。

（３）上記実施の形態に係る設定画面においては、動作条件一覧表９０の「気体供給量」に対応する複数の表示欄の各々は、供給量のレベルに代えて数値を入力可能に構成されてもよい。この場合、処理空間２０Ｓに対する不活性ガスの供給量としてより詳細な設定を行うことができる。

また、動作条件一覧表９０の「気体排出量」に対応する複数の表示欄の各々は、排出量のレベルに代えて数値を入力可能に構成されてもよい。この場合、処理空間２０Ｓに対する不活性ガスの排出量としてより詳細な設定を行うことができる。

（４）上記実施の形態に係る設定画面においては、動作条件一覧表９０の「動作」の表示欄において、「濃度調整動作」、「照射動作」および「開放動作」のうち一の動作の種類が設定されるが、本発明はこれに限定されない。「動作」の表示欄においては、上記の３つの動作以外の動作の種類が設定可能であってもよい。例えば、処理空間２０Ｓ内の圧力を調整するための「圧力調整動作」等が設定可能であってもよい。

（５）上記実施の形態に係る露光装置１００においては、警告部６６は、設定画面において指定された動作の順序が適切であるか否かを判定するが本発明はこれに限定されない。警告部６６は、例えば露光時間算出部６４により算出される露光時間が予め定められた露光時間のしきい値を超える場合に、露光時間が適切でないことを示すメッセージを表示部７２に表示させてもよい。あるいは、警告部６６は、例えば合計時間算出部６５により算出される合計時間が予め定められた合計時間のしきい値を超える場合に、合計時間が適切でないことを示すメッセージを表示部７２に表示させてもよい。

（６）上記実施の形態に係る露光装置１００においては、処理空間２０Ｓに収容された基板Ｗが、下蓋部材３０に取り付けられた複数の支持部材３８により支持された状態で露光処理が行われるが、本発明はこれに限定されない。

下蓋部材３０に複数の支持部材３８が取り付けられる代わりに、基板支持機構４０が上下方向に移動可能に設けられてもよい。図２７は、他の実施の形態に係る露光装置１００の構成を示す模式的断面図である。図２７の露光装置１００が図１の露光装置１００と異なる点を説明する。

図２７の露光装置１００においては、下蓋部材３０に複数の支持部材３８（図１）および複数の収容管３３（図１）が取り付けられていない。一方、基板支持機構４０は、複数の支持ピン４１が下蓋部材３０の複数の貫通孔３２にそれぞれ挿入された状態で、露光装置１００のベース部分に対して上下方向に移動可能に設けられている。また、図２７の露光装置１００は、基板支持機構４０を上下方向に移動させるための昇降駆動部５４をさらに備える。

ここで、複数の支持ピン４１の上端部が処理空間２０Ｓ内に位置するときの基板支持機構４０の上下方向の位置を処理位置と呼び、処理位置から一定距離下方の位置を待機位置と呼ぶ。

昇降駆動部５４は、例えばステッピングモータを含み、処理位置と待機位置との間で基板支持機構４０を上下方向に移動させることが可能に構成される。このような構成により、本例では、下蓋部材３０が蓋開放位置ｐａ１にありかつ基板支持機構４０が待機位置にある状態で、露光装置１００の外部から搬入される基板Ｗが基板支持機構４０の複数の先端部材４１ａにより受け取られる。

露光装置１００に搬入された基板Ｗが基板支持機構４０により受け取られると、下蓋部材３０が蓋閉塞位置ｐａ２に移動するとともに基板支持機構４０が処理位置に移動する。それにより、基板Ｗが処理空間２０Ｓに収容される。複数の先端部材４１ａにより支持された基板Ｗに真空紫外線が照射される。

基板Ｗの露光が終了すると、下蓋部材３０が蓋開放位置ｐａ１に移動するとともに基板支持機構４０が待機位置に移動する。それにより、基板Ｗが処理空間２０Ｓの下方に取り出される。最後に、複数の先端部材４１ａにより支持された基板Ｗが露光装置１００の外部に搬出される。

上記の構成において、複数の先端部材４１ａおよび下蓋部材３０は、下蓋部材３０および基板支持機構４０がそれぞれ蓋閉塞位置ｐａ２および処理位置にある場合に、複数の貫通孔３２を閉塞可能に構成される。それにより、露光処理時の処理空間２０Ｓの密閉状態が確保される。

なお、図２７の露光装置１００においては、処理空間２０Ｓの密閉状態が確保されるのであれば、基板Ｗの種類および処理の内容に応じて光出射部１０の出射面１３Ｓと基板Ｗとの間の距離を調整してもよい。この場合、光出射部１０の出射面１３Ｓと基板Ｗとの間の距離をより小さくすることにより、露光時間を短縮することができる。それにより、露光処理の効率を向上させることが可能になる。

図２７の例では、下蓋部材３０および基板支持機構４０を駆動するための構成として昇降駆動部５３，５４が個別に設けられるが、本発明はこれに限定されない。

図２７の露光装置１００には、昇降駆動部５３，５４に代えて、下蓋部材３０および基板支持機構４０をともに駆動可能に構成された一の昇降駆動部が設けられてもよい。

その昇降駆動部は、例えば１つのモータとそのモータの回転軸に設けられる第１のカムおよび第２のカムとを含んでもよい。この場合、第１のカムは、モータにより発生される回転力により下蓋部材３０を蓋開放位置ｐａ１および蓋閉塞位置ｐａ２間で昇降させることが可能に構成される。また、第２のカムは、モータにより発生される回転力により基板支持機構４０を待機位置および処理位置間で昇降させることが可能に構成される。

あるいは、その昇降駆動部は、例えば１つのエアシリンダと棒状の軸部材とを含んでもよい。この場合、軸部材には、下蓋部材３０および基板支持機構４０が取り付けられる。この構成においては、例えば軸部材の一端部が固定された状態で、エアシリンダが軸部材の他端部を上下方向に移動させる。それにより、下蓋部材３０が蓋開放位置ｐａ１および蓋閉塞位置ｐａ２間で昇降し、基板支持機構４０が待機位置および処理位置間で昇降する。

（７）上記実施の形態に係る露光装置１００においては、処理空間２０Ｓを密閉するために基板支持機構４０に先端部材４１ａが設けられるが、本発明はこれに限定されない。例えば、処理空間２０Ｓについて、極めて高い密閉性が要求されない場合には、基板支持機構４０に先端部材４１ａは設けられなくてもよい。

［１０］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明する。上記実施の形態では、周壁部材２０および下蓋部材３０が処理部の例であり、光出射部１０が露光部の例であり、気体供給系５１および第１の気体流路２５が供給部の例であり、気体排出系５２および第２の気体流路２６が排出部の例である。

また、動作レシピが動作手順の例であり、記憶装置７１が記憶部の例であり、露光量または露光時間が露光部による露光量に関する情報の例であり、昇降駆動部５３が切替部の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

１０…光出射部，１０Ｓ…内部空間，１１…ハウジング，１１ａ…底壁部，１１ｂ…周壁部，１１ｃ…天井部，１２，２２…下部開口，１３…透光板，１３Ｓ…出射面，１４…光源部，１５…電源装置，２０…周壁部材，２０Ｓ…処理空間，２１…上部開口，２３…上端面，２４…下端面，２５…第１の気体流路，２６…第２の気体流路，２９…酸素濃度計，３０…下蓋部材，３１…上面，３２…貫通孔，３３…収容管，３８…支持部材，３９…シール部材，４０…基板支持機構，４１…支持ピン，４１ａ…先端部材，４１ｂ…支持軸，４２…ピン連結部材，５１…気体供給系，５１ａ，５２ａ…配管，５２…気体排出系，５３，５４…昇降駆動部，６０…制御部，６１…装置制御部，６２…表示制御部，６３…受付部，６４…露光時間算出部，６５…合計時間算出部，６６…警告部，７１…記憶装置，７２…表示部，７３…操作部，８０…基準照度表示欄，８１…合計時間表示欄，８２…読み込みボタン，８３…保存ボタン，８４…動作追加ボタン，８５…動作削除ボタン，８６…コピーボタン，８７…ペーストボタン，８８…取り消しボタン，８９…閉じるボタン，１００…露光装置，２００…基板処理装置，２１０…制御装置，２２０…搬送装置，２３０…熱処理装置，２４０…塗布装置，２５０…現像装置，ＬＥ…光源素子，ｐａ１…蓋開放位置，ｐａ２…蓋閉塞位置，ｔ０〜ｔ４…時点，Ｗ…基板

Claims (16)

1. 真空紫外線により改質されるべき膜が形成された基板を収容可能な処理空間を有する処理部と、
   前記処理空間に収容される基板に真空紫外線を照射する露光部と、
   前記処理空間に不活性ガスを供給する供給部と、
   前記処理空間内の雰囲気を前記処理空間の外部へ排出する排出部と、
   前記供給部による供給量および前記排出部による排出量をそれぞれ第１および第２の動作条件として設定可能な設定画面を表示部に表示させる表示制御部と、
   前記設定画面において前記第１および第２の動作条件を設定するために使用者により操作可能に構成される操作部と、
   前記操作部により設定された前記第１および第２の動作条件を含む動作手順を記憶する記憶部と、
   前記記憶部に記憶された前記動作手順に含まれる前記第１および第２の動作条件に従って前記供給部および前記排出部を制御する装置制御部とを備える、露光装置。
2. 前記表示制御部は、前記露光部による露光量に関する情報を第３の動作条件としてさらに設定することが可能となるように前記設定画面を前記表示部に表示させ、
   前記操作部は、前記設定画面において前記第３の動作条件を設定可能に構成され、
   前記記憶部は、前記操作部により設定された前記第３の動作条件をさらに含むように前記動作手順を記憶し、
   前記装置制御部は、前記記憶部に記憶された前記動作手順に含まれる前記第３の動作条件に従って前記露光部を制御する、請求項１記載の露光装置。
3. 前記処理空間を閉塞状態と開放状態とに切り替える切替部をさらに備え、
   前記表示制御部は、前記処理空間が前記閉塞状態にありかつ前記露光部による露光が終了した時点から前記処理空間を前記開放状態に切り替えるまでの時間を第４の動作条件としてさらに設定することが可能となるように前記設定画面を前記表示部に表示させ、
   前記操作部は、前記設定画面において前記第４の動作条件を設定可能に構成され、
   前記記憶部は、前記操作部により設定された前記第４の動作条件をさらに含むように前記動作手順を記憶し、
   前記装置制御部は、前記記憶部に記憶された前記動作条件に含まれる前記第４の動作条件に従って前記切替部を制御する、請求項２記載の露光装置。
4. 前記装置制御部は、
   前記処理空間内の酸素濃度を調整する濃度調整動作が行われるように、前記第１および第２の動作条件に従って前記供給部および前記排出部を制御することが可能であり、
   前記処理空間に収容される基板に真空紫外線を照射する照射動作が行われるように、前記第３の動作条件に従って前記露光部を制御することが可能であり、
   前記処理空間を前記閉塞状態から前記開放状態に切り替える開放動作が行われるように、前記第４の動作条件に従って前記切替部を制御することが可能であり、
   前記表示制御部は、前記濃度調整動作、前記照射動作および前記開放動作を前記操作部により指定することが可能となるように前記設定画面を前記表示部に表示させ、
   前記操作部は、前記設定画面において前記濃度調整動作、前記照射動作および前記開放動作のいずれかが指定された場合に、指定された動作に対応する動作条件を設定可能に構成された、請求項３記載の露光装置。
5. 前記表示制御部は、前記設定画面において前記濃度調整動作、前記照射動作および前記開放動作のいずれかが指定された場合に、前記第１〜第４の動作条件のうち指定された動作に対応する動作条件の設定領域を他の動作条件の設定領域に対して識別可能に前記表示部に表示させる、請求項４記載の露光装置。
6. 前記操作部は、前記設定画面において複数の動作の順序を設定可能に構成され、
   前記露光装置は、
   前記操作部により設定された複数の動作のうち最後の動作が前記開放動作以外の動作である場合に、設定された動作の順序が適切でないことを前記表示部に表示させる警告部をさらに備える、請求項４または５記載の露光装置。
7. 前記表示制御部は、前記露光部から基板に照射される真空紫外線の照度を基準照度としてさらに設定することが可能となるように前記設定画面を前記表示部に表示させ、
   前記操作部は、前記設定画面において前記基準照度を設定可能に構成され、
   前記記憶部は、前記操作部により設定された前記基準照度をさらに含むように前記動作手順を記憶し、
   前記露光装置は、
   前記第３の動作条件および前記基準照度がそれぞれ設定された場合に、設定された前記第３の動作条件と前記基準照度とに基づいて露光時間を算出する露光時間算出部をさらに備え、
   前記表示制御部は、前記露光時間算出部により算出された露光時間を前記表示部に表示させる、請求項４〜６のいずれか一項に記載の露光装置。
8. 前記濃度調整動作を行うための調整動作時間は予め定められ、
   前記露光装置は、
   前記濃度調整動作に対応する第１および第２の動作条件、前記照射動作に対応する第３の動作条件および前記開放動作に対応する第４の動作条件が設定された場合に、前記調整動作時間と前記露光時間算出部により算出された露光時間と前記第４の動作条件とに基づいて、前記濃度調整動作、前記照射動作および前記開放動作に要する合計時間を算出する合計時間算出部をさらに備え、
   前記表示制御部は、前記合計時間算出部により算出された合計時間を前記表示部に表示させる、請求項７記載の露光装置。
9. 真空紫外線により改質されるべき膜が形成された基板を露光する露光装置を用いた露光方法であって、
   前記露光装置は、
   前記真空紫外線により改質されるべき膜が形成された基板を収容可能な処理空間を有する処理部と、
   前記処理空間に収容される基板に真空紫外線を照射する露光部と、
   前記処理空間に不活性ガスを供給する供給部と、
   前記処理空間内の雰囲気を前記処理空間の外部へ排出する排出部とを備え、
   前記露光方法は、
   前記露光装置の動作手順の生成時に、前記供給部による供給量および前記排出部による排出量をそれぞれ第１および第２の動作条件として設定可能な設定画面を表示部に表示させるステップと、
   前記露光装置の動作手順の生成時に、前記設定画面において前記第１および第２の動作条件を使用者による操作部の操作に基づいて設定するステップと、
   前記露光装置の動作手順の生成時に、前記設定された前記第１および第２の動作条件を含む動作手順を記憶するステップと、
   前記露光装置による基板の処理時に、前記記憶された動作手順に含まれる前記第１および第２の動作条件に従って前記供給部および前記排出部を制御するステップとを含む、露光方法。
10. 前記設定画面を前記表示部に表示させるステップは、前記露光部による露光量に関する情報を第３の動作条件としてさらに設定することが可能となるように前記設定画面を前記表示部に表示させるステップを含み、
    前記露光方法は、
    前記露光装置の動作手順の生成時に、前記設定画面において前記第３の動作条件を使用者による前記操作部の操作に基づいて設定するステップと、
    前記露光装置の動作手順の生成時に、前記設定された前記第３の動作条件をさらに含む動作手順を記憶するステップと、
    前記露光装置による基板の処理時に、前記記憶された動作手順に含まれる前記第３の動作条件に従って前記露光部を制御するステップとをさらに含む、請求項９記載の露光方法。
11. 前記露光装置は、前記処理空間を閉塞状態と開放状態とに切り替える切替部をさらに備え、
    前記設定画面を前記表示部に表示させるステップは、前記処理空間が前記閉塞状態にありかつ前記露光部による露光が終了した時点から前記処理空間を前記開放状態に切り替えるまでの時間を第４の動作条件としてさらに設定することが可能となるように前記設定画面を前記表示部に表示させるステップを含み、
    前記露光方法は、
    前記露光装置の動作手順の生成時に、前記設定画面において前記第４の動作条件を使用者による前記操作部の操作に基づいて設定するステップと、
    前記露光装置の動作手順の生成時に、前記設定された第４の動作条件をさらに含む動作手順を記憶するステップと、
    前記露光装置による基板の処理時に、前記記憶された動作手順に含まれる前記第４の動作条件に従って前記切替部を制御するステップとをさらに含む、請求項１０記載の露光方法。
12. 前記設定画面を前記表示部に表示させるステップは、前記第１および第２の動作条件に従って前記供給部および前記排出部を制御することにより前記処理空間内の酸素濃度を調整する濃度調整動作、前記第３の動作条件に従って前記露光部を制御することにより前記処理空間に収容される基板に真空紫外線を照射する照射動作、および前記第４の動作条件に従って前記切替部を制御することにより前記処理空間を前記閉塞状態から前記開放状態に切り替える開放動作、を指定することが可能となるように前記設定画面を前記表示部に表示させるステップをさらに含み、
    前記露光方法は、
    前記露光装置の動作手順の生成時に、前記設定画面において前記濃度調整動作、前記照射動作および前記開放動作のいずれかが指定された場合に、指定された動作に対応する動作条件を使用者による前記操作部の操作に基づいて設定するステップをさらに含む、請求項１１記載の露光方法。
13. 前記設定画面を前記表示部に表示させるステップは、前記設定画面において前記濃度調整動作、前記照射動作および前記開放動作のいずれかが指定された場合に、前記第１〜第４の動作条件のうち指定された動作に対応する動作条件の設定領域を他の動作条件の設定領域に対して識別可能に前記表示部に表示させるステップをさらに含む、請求項１２記載の露光方法。
14. 前記露光装置の動作手順の生成時に、前記設定画面において複数の動作の順序を使用者による前記操作部の操作に基づいて設定するステップと、
    前記設定された複数の動作のうち最後の動作が前記開放動作以外の動作である場合に、設定された動作の順序が適切でないことを前記表示部に表示させるステップとをさらに含む、請求項１２または１３記載の露光方法。
15. 前記設定画面を前記表示部に表示させるステップは、前記露光部から基板に照射される真空紫外線の照度を基準照度としてさらに設定することが可能となるように前記設定画面を前記表示部に表示させるステップをさらに含み、
    前記露光方法は、
    前記露光装置の動作手順の生成時に、前記設定画面において前記基準照度を使用者による前記操作部の操作に基づいて設定するステップと、
    前記露光装置の動作手順の生成時に、前記第３の動作条件および前記基準照度がそれぞれ設定された場合に、設定された前記第３の動作条件と前記基準照度とに基づいて露光時間を算出するステップと、
    前記算出された露光時間を前記表示部に表示させるステップとをさらに含む、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の露光方法。
16. 前記濃度調整動作を行うための調整動作時間は予め定められ、
    前記露光方法は、
    前記露光装置の動作手順の生成時に、前記濃度調整動作に対応する第１および第２の動作条件、前記照射動作に対応する第３の動作条件および前記開放動作に対応する第４の動作条件が設定された場合に、前記調整動作時間と前記算出された露光時間と前記第４の動作条件とに基づいて、前記濃度調整動作、前記照射動作および前記開放動作に要する合計時間を算出するステップと、
    前記算出された合計時間を前記表示部に表示させるステップとをさらに含む、請求項１５記載の露光方法。

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