JP2021048042A - 基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板 - Google Patents

Abstract

【課題】通信の信頼性を向上可能な基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタを用いたコネクタ付き基板、を提供すること。【解決手段】基板実装型のコネクタ１は、回路基板７に電気的に接続されて信号伝送に用いられる通信用端子３と、ノイズ低減用のシールド部材５，６と、を備える。シールド部材は、通信用端子３を取り囲むように配置される第１シールド体５と、第１シールド体５の少なくとも一部を覆う第２シールド体６と、によって通信用端子３を多層的に覆う積層構造を有する。第１シールド体５及び第２シールド体６の各々は、回路基板７が有する導体パターンに接続可能なアース部４７，５７，５８を有する。【選択図】図６

Description

本発明は、回路基板に電気的に接続されて信号伝送に用いられる通信用端子と、ノイズ低減用のシールド部材と、を備える基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタと回路基板とを備えるコネクタ付き基板、に関する。

従来から、回路基板に実装して用いられる基板実装型のコネクタが提案されている。例えば、従来の基板実装型のコネクタの一つは、通信回路用の光電変換ユニットと、光電変換ユニットを保持するハウジングと、光電変換ユニットを覆うように配置される金属製のシールドケースと、を備えている（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２００１−１６８３８０号公報

上述したシールドケースは、一般に、電気的ノイズ等の原因となる電磁波がシールドケースの外部から内部へ侵入すること及び内部から外部へ放出されることを抑制する目的で、コネクタに設けられている。上述した従来のコネクタでは、シールドケースは、金属製の薄板を折り曲げ加工して製造されている。そのため、製造上の公差などに起因し、その薄板の端面同士の間などに微小な隙間が存在し得る。また、シールドケースを光電変換ユニット等に係止するための孔が、その薄板に設けられる場合もある。

ところが、上述した隙間や孔のようにシールドケースの内外を連通する箇所（即ち、貫通空間）は、電磁波の意図しない侵入や放出を引き起こし、シールドケースによる電磁波の遮蔽性能を低下させる原因となり得る。特に、通信回路を構成するためのコネクタでは、このような遮蔽性能の低下を出来る限り抑制し、通信回路に生じる電気的ノイズを低減することで、コネクタを介した通信の信頼性を向上させることが望まれる。

本発明の目的の一つは、通信の信頼性を向上可能な基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタを用いたコネクタ付き基板、を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る基板実装型のコネクタ及びコネクタ付き基板は、下記［１］〜［５］を特徴としている。
［１］
回路基板に電気的に接続されて信号伝送に用いられる通信用端子と、ノイズ低減用のシールド部材と、を備える基板実装型のコネクタであって、
前記シールド部材は、
前記通信用端子を取り囲むように配置される第１シールド体と、前記第１シールド体の少なくとも一部を覆う第２シールド体と、によって前記通信用端子を多層的に覆う積層構造を有し、
前記第１シールド体及び前記第２シールド体の各々は、
前記回路基板が有する導体パターンに接続可能なアース部を有する、
基板実装型のコネクタであること。
［２］
上記［１］に記載のコネクタであって、
前記通信用端子を保持するハウジングを、更に備え、
前記第１シールド体は、
前記ハウジングに保持される本体部と、前記本体部から梁状に延びるとともに前記本体部に対して屈曲される連結部と、前記連結部に繋がる板状部と、を有するとともに、当該第１シールド体の内外を連通する貫通空間を前記連結部に隣接するように画成し、
前記第２シールド体は、
前記貫通空間を塞ぐように配置される、
基板実装型のコネクタであること。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載のコネクタにおいて、
前記第１シールド体及び前記第２シールド体の一方は、
前記第１シールド体及び前記第２シールド体の他方に向けて突出する凸部を有し、前記凸部を前記他方に押圧接触させた状態にて前記他方に組み付けられる、
基板実装型のコネクタであること。
［４］
上記［１］〜上記［３］の何れか一つに記載の基板実装型のコネクタであって、
信号伝送以外に用いられる非通信用端子を、更に備える、
基板実装型のコネクタであること。
［５］
上記［１］〜上記［４］の何れか一つに記載の基板実装型のコネクタと、前記コネクタが実装される回路基板と、を備え、
前記通信用端子、並びに、前記第１シールド体及び前記第２シールド体の各々が有する前記アース部が、前記回路基板が有する前記導体パターンに電気的に接続されている、
コネクタ付き基板であること。

上記［１］の構成の基板実装型のコネクタによれば、信号伝送に用いられる通信用端子がコネクタに設けられる。ここで、通信用端子は、通信用端子を取り囲むように配置される第１シールド体と、第１シールド体の少なくとも一部を更に覆う第２シールド体と、によって覆われる。即ち、シールド部材は、通信用端子を多層的に覆う積層構造を有する。そのため、上述した従来のコネクタのように金属薄板を単に折り曲げ加工したシールドケースに比べ、シールド部材に隙間（貫通空間）が生じ難い。よって、例えば、コネクタの外部から通信用端子に向かう電磁波がシールド部材によって適正に遮蔽され得る。更に、第１シールド体および第２シールド体の各々が有するアース部を通じ、シールド部材が捕集した電磁波に起因する電流をシールド部材の外部に適正に放出できる。このように、本構成のコネクタは、シールド部材による電磁波の遮蔽性能を高めるとともに、通信の信頼性を向上可能である。

上記［２］の構成の基板実装型のコネクタによれば、第１シールド体が有する本体部と板状部との間において屈曲している連結部に隣接するように、第１シールド体の内外を連通する貫通空間が設けられる。このような貫通空間は、例えば、連結部の梁断面を小さくするように第１シールド体の一部が切り欠かれることによって画成され得る。このような貫通空間を設けることで、例えば、連結部を容易に屈曲できることになり、第１シールド体をハウジングに組み付ける作業の作業性を向上できる。更に、第１シールド体の貫通空間が第２シールド体によって塞がれるため、貫通空間が存在しても、シールド部材による電磁波の遮蔽性能の低下を抑制できる。

上記［３］の構成の基板実装型のコネクタによれば、第１シールド体および第２シールド体の一方が有する凸部が、第１シールド体および第２シールド体の他方に押圧接触された状態にて、第１シールド体と第２シールド体とが組み付けられる。そのため、第１シールド体と第２シールド体との間の相対移動（ガタツキ）が抑制される。これにより、例えば、第１シールド体および第２シールド体の各々が有するアース部同士の間隔を設計通りの大きさに維持できる。その結果、コネクタを回路基板に実装する際、アース部を回路基板の所定の導体パターンに適正に接続でき、実装作業の作業性を向上できる。

上記［４］の構成の基板実装型のコネクタによれば、信号伝送に用いられる通信用端子に加え、信号伝送以外に用いられる（例えば、電力伝送のための）非通信用端子が、コネクタに設けられる。換言すると、通信用端子と非通信用端子とが近接配置されることになる。このように複数の端子が近接配置される場合であっても、非通信用端子から通信用端子に向けて放たれる電磁波をシールド部材によって適正に遮蔽することで、通信の信頼性を向上できる。更に、通信用のコネクタと非通信用のコネクタとを個別に製造する必要がなく、１回の実装作業で通信用端子および非通信用端子の双方を回路基板に接続できる。

上記［５］の構成のコネクタ付き基板によれば、基板実装型のコネクタが、信号伝送に用いられる通信用端子を有する。ここで、通信用端子は、通信用端子を取り囲むように配置される第１シールド体と、更に第１シールド体の少なくとも一部を覆う第２シールド体と、によって覆われる。即ち、シールド部材は、通信用端子を多層的に覆う積層構造を有する。そのため、上述した従来のコネクタのように金属薄板を単に折り曲げ加工したシールドケースに比べ、シールド部材に隙間（貫通空間）が生じ難い。よって、例えば、コネクタの外部から通信用端子に向かう電磁波がシールド部材によって適正に遮蔽され得る。更に、第１シールド体および第２シールド体の各々が有するアース部を通じ、シールド部材が捕集した電磁波に起因する電流をシールド部材の外部に適正に放出できる。したがって、本構成のコネクタ付き基板は、コネクタにおける通信の信頼性を向上可能である。

本発明によれば、通信の信頼性を向上可能な基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタを用いたコネクタ付き基板、を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る基板実装型のコネクタの斜視図である。 図２は、図１に示すコネクタにおける第２シールド体を組み付ける前の状態を示す斜視図である。 図３（ａ）は、第２シールド体の斜視図であり、図３（ｂ）は、別の角度からみた第２シールド体の斜視図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図４は、図１に示すコネクタが回路基板に実装された本発明の実施形態に係るコネクタ付き基板の斜視図である。 図５は、図４に示すコネクタ付き基板の正面図である。 図６（ａ）は、図５のＢ−Ｂ断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＣ部の拡大図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板実装型のコネクタ１及びコネクタ付き基板８について説明する。コネクタ１（図１参照）は、回路基板７に実装されてコネクタ付き基板８として使用される（図４参照）。

以下、説明の便宜上、図２に示すように、「前後方向」、「左右方向」、「上下方向」、「前」、「後」、「左」、「右」、「上」及び「下」を定義する。「前後方向」、「左右方向」及び「上下方向」は、互いに直交している。前後方向は、コネクタ１と相手側コネクタ（図示省略）との嵌合方向と一致している。

コネクタ１は、図１及び図２に示すように、ハウジング２と、ハウジング２に保持されると共に回路基板７に電気的に接続される複数本（本例では、２本）の通信用端子３と、ハウジング２に保持されると共に回路基板７に電気的に接続される複数本（本例では、２本）の電力用端子４と、ハウジング２に保持されると共に通信用端子３を覆う第１シールド体５と、ハウジング２に保持されると共に第１シールド体５の一部を覆う第２シールド体６と、を備える。以下、コネクタ１を構成する各部材について順に説明する。

まず、ハウジング２について説明する。樹脂成形体であるハウジング２は、図１及び図２に示すように、端子収容部１１と、端子収容部１１の前側に隣接配置されたフード部１２と、を一体に備える。

図２に示すように、端子収容部１１は、左右方向に延びる形状を有し、その右側領域には、通信用端子３を収容するための略直方体状の通信用端子収容部１１ａを備え、その左側領域には、電力用端子４を収容するための略直方体状の電力用端子収容部１１ｂを備える。

通信用端子収容部１１ａには、通信用端子３を保持するための前後方向に貫通する端子収容孔１３（図６（ａ）参照）が、所定間隔を空けて幅方向に並ぶように複数（本例では、２つ）形成されている（図５も参照）。電力用端子収容部１１ｂには、電力用端子４を保持するための前後方向に貫通する端子収容孔１４（図２参照）が、所定間隔を空けて幅方向に並ぶように複数（本例では、２つ）形成されている（図５も参照）。

フード部１２は、左右方向に延び且つ前方に開口する略矩形フード状の形状を有する。端子収容孔１３，１４の前端開口は、フード部１２の内部空間に連通している。フード部１２には、相手側コネクタ（図示省略）が挿入され嵌合されることになる。

通信用端子収容部１１ａには、複数の端子収容孔１３の周囲を覆うように、第１シールド体５を保持するための前後方向に延びる矩形筒状のスリットが形成されている。矩形筒状のスリットのうち、矩形状の上辺及び左右側辺（即ち、３辺）に対応する箇所は、前後方向に貫通する貫通スリット１５（図６（ａ）参照）を構成している。矩形筒状のスリットのうち、矩形状の下辺（即ち、１辺）に対応する箇所は、前端開口から前後方向の途中箇所に位置する底面まで後方に延びる有底スリット１６（図６（ａ）参照）を構成している。貫通スリット１５及び有底スリット１６の前端開口は、フード部１２の内部空間に連通している。貫通スリット１５には、第１シールド体５の後述する上板４１及び左右一対の側板４２が挿通されることになり、有底スリット１６には、第１シールド体５の後述する下板４３が挿入されることになる。

略直方体状の通信用端子収容部１１ａの外周面（特に、上面及び左右側面）は、第２シールド体６を保持するための保持面として機能する。このため、通信用端子収容部１１ａの外周面の複数箇所（具体的には、上面の左右方向中央部の２箇所、及び、左右側面それぞれの上下方向中央部の１箇所、合計４箇所）にはそれぞれ、図２に示すように、係止凹部１７が設けられている。係止凹部１７には、第２シールド体６の後述する係止凸部６２（図３参照）が係止されることになる。

通信用端子収容部１１ａの下面、及び、電力用端子収容部１１ｂの下面にはそれぞれ、下方に突出する位置決め用突起１８が設けられている（図５及び図６（ａ）参照）。端子収容部１１の左右両端部（具体的には、通信用端子収容部１１ａの右側部分及び電力用端子収容部１１ｂの左側部分）には、それぞれ、上下方向に貫通するボルト孔１９ａが連通された固定部１９が設けられている。後述するように、位置決め用突起１８及びボルト孔１９ａは、コネクタ１を回路基板７に実装する際に使用される。

次いで、通信用端子３について説明する。通信用端子３は、回路基板７と相手側コネクタとの間での信号伝送を行うための角型端子である。金属製の通信用端子３は、図６（ａ）に示すように、前後方向に延びる接続部２１と、接続部２１の後端部から下方に延びる垂下部２２と、垂下部２２の下端部から後方に延びる基板接続部２３と、を一体に備える。通信用端子３は、一本の金属棒に対して所定のプレス加工及び曲げ加工等を施すことによって形成される。

各通信用端子３は、接続部２１を、ハウジング２の通信用端子収容部１１ａの端子収容孔１３に後方から挿入（圧入）することで、通信用端子収容部１１ａに組み付けられ、保持される。この挿入は、図６（ａ）に示すように、通信用端子３の垂下部２２が通信用端子収容部１１ａの後端面に近接するまで継続される。なお、通信用端子３は、ハウジング２のインサート成形により、ハウジング２に一体化されていてもよい。

通信用端子３の通信用端子収容部１１ａへの組み付け完了状態では、図５及び図６（ａ）に示すように、接続部２１の先端部（前側部分）が端子収容孔１３を貫通してフード部１２の内部空間内に位置し、接続部２１の根元部（後側部分）が端子収容孔１３に収容され固定されている。接続部２１の先端部（前側部分）は、相手側コネクタに収容されている相手側端子（図示省略）に接続される機能を果たす。基板接続部２３は、回路基板７の上面に形成された導体パターン（図示省略）にハンダを介して接続される機能を果たす。

次いで、電力用端子４について説明する。電力用端子４は、回路基板７と相手側コネクタとの間での電力伝送を行うための平型端子である。金属製の電力用端子４は、図２に示すように、前後方向に延びる接続部３１と、接続部３１の後端部から下方に延びる基板接続部３２と、を一体に備える。電力用端子４は、一本の長尺の金属平板に対して所定のプレス加工及び曲げ加工等を施すことによって形成される。

各電力用端子４は、接続部３１を、ハウジング２の電力用端子収容部１１ｂの端子収容孔１４に後方から挿入（圧入）することで、電力用端子収容部１１ｂに組み付けられ、保持される。この挿入は、図２に示すように、電力用端子４の基板接続部３２が電力用端子収容部１１ｂの後端面に近接するまで継続される。なお、電力用端子４は、ハウジング２のインサート成形により、ハウジング２に一体化されていてもよい。

電力用端子４の電力用端子収容部１１ｂへの組み付け完了状態では、図５に示すように、接続部３１の先端部（前側部分）が端子収容孔１４を貫通してフード部１２の内部空間内に位置し、接続部３１の根元部（後側部分）が端子収容孔１４に収容され固定されている。接続部３１の先端部（前側部分）は、相手側コネクタに収容されている相手側端子（図示省略）に接続される機能を果たす。基板接続部３２は、回路基板７の上面に形成された導体パターン（図示省略）にハンダを介して接続される機能を果たす。以上のように、複数の通信用端子３と複数の電力用端子４とが、ハウジング２（端子収容部１１）に保持され、互いに近接配置されている。

次いで、第１シールド体５について説明する。第１シールド体５は、複数の通信用端子３を覆うように配置されることで、近接配置される電力用端子４や周囲の電子部品等（図示省略）などから発せられる外部の電磁ノイズから複数の通信用端子３を保護する機能を果たす。第１シールド体５は、一枚の金属板に対して所定のプレス加工及び曲げ加工等を施すことによって形成される。

第１シールド体５は、図５及び図６（ａ）に示すように、矩形平板状の上板４１、左右一対の矩形平板状の側板４２、及び矩形平板状の下板４３からなる前後方向に延びる矩形筒状の形状を有している。上板４１、左右一対の側板４２、及び下板４３の前端面の前後方向位置は一致している。上板４１及び左右一対の側板４２は、下板４３に対して更に後方に延びており、上板４１及び左右一対の側板４２の後端面の前後方向位置は、下板４３の後端面の前後方向位置より後方に位置している。

上板４１の後端面からは、当該後端面から延びて下方に向けて屈曲する連結部４４を介して、矩形状の閉塞板４５が、上板４１及び左右一対の側板４２の後端部に囲まれた開口を塞ぐように、垂下している。連結部４４は、本例では、図２に示すように、上板４１の後端面の左右方向に互いに離れた２箇所から延びる一対の梁状部分で構成されている。よって、連結部４４における一対の梁状部分を除いた箇所は、第１シールド体５の内外を連通する貫通空間４６となっている。別の言い方をすると、上板４１と閉塞板４５とを直接接続して閉塞板４５を湾曲させる場合の湾曲部分の断面積に比べ、連結部４４の梁断面積が小さくなるように、第１シールド体５の一部が切り欠かれることで、貫通空間４６が連結部４４に隣接するように画成されている。

上板４１の後端面から連結部４４を介して垂下する閉塞板４５の下端面の左右方向両端部からは、一対の棒状のアース部４７が下方に向けて延びている。一対のアース部４７は、回路基板７の上面に形成されたアース用の導体パターン（図示省略）にハンダを介して接続される機能を果たす。

図２に示すように、閉塞板４５の左右側面にそれぞれ設けられた係止突起４８と、左右一対の側板４２にそれぞれ設けられた係止孔４９と、が係合することで、閉塞板４５が左右一対の側板４２に対して係止されている。ただし、係止突起４８と係止孔４９との間に、第１シールド体５の製造上の公差などに起因する僅かな隙間が存在する場合、閉塞板４５が連結部４４を支点として前後方向に僅かに揺動し得る。

なお、閉塞板４５と一対の側板４２とは完全に密着していることが望ましいが、閉塞板４５と一対の側板４２との間には、第１シールド体５の製造上の公差などに起因する僅かな隙間が存在する場合がある。第１シールド体５の電磁波遮蔽性能に実質的な影響を及ぼさない限り、このような僅かな隙間は許容し得る。

第１シールド体５をハウジング２に組み付ける際には、まず、第１シールド体５を、連結部４４（一対の梁状部分）が上板４１の後端面から後方に直線状に延びる状態（即ち、上板４１、連結部４４及び閉塞板４５が前後方向に一直線状に延びる状態）にしておく。そして、この状態の第１シールド体５を、フード部１２の内部空間を通過させて、通信用端子収容部１１ａの上述した矩形筒状のスリットに、前方から挿入する。具体的には、上板４１（及び上板４１から前後方向に直線状に延びる連結部４４及び閉塞板４５）、及び、左右一対の側板４２が貫通スリット１５に挿入され、下板４３が有底スリット１６に挿入される。

この挿入は、下板４３の後端面が有底スリット１６の底面に接触するまで継続される。挿入が完了した状態では、図６（ａ）に示すように、連結部４４及び閉塞板４５が貫通スリット１５を貫通して通信用端子収容部１１ａの後端面より後方に位置し、上板４１及び一対の側板４２が貫通スリット１５に固定され、下板４３が有底スリット１６に固定されている。挿入が完了した後、連結部４４を下方に屈曲して閉塞板４５を垂下させて、閉塞板４５の係止突起４８と左右一対の側板４２の係止孔４９とを係合させる。ここで、連結部４４が貫通空間４６を有することで、連結部４４の屈曲が容易となる。これにより、図２に示すように、第１シールド体５のハウジング２への組み付けが完了する。

次いで、第２シールド体６について説明する。第２シールド体６は、第１シールド体５の一部を覆うように配置されることで、上述した「第１シールド体５による、外部の電磁ノイズから複数の通信用端子３を保護する機能」を補強する機能を果たす。第２シールド体６も、第１シールド体５と同様、一枚の金属板に対して所定のプレス加工及び曲げ加工等を施すことによって形成される。

第２シールド体６は、特に図３に示すように、矩形平板状の上壁５１と、上壁５１の左右側縁から垂下する一対の矩形平板状の側壁５２と、上壁５１の後側縁から垂下する矩形平板状の後壁５３と、を備える。後壁５３には、後壁５３の左右側縁の下端部から前方へ延びる一対の係止片５４が設けられている。一対の係止片５４にそれぞれ設けられた係止凸部５５と、一対の側壁５２にそれぞれ設けられた係止孔５６と、が係合することで、後壁５３が一対の側壁５２に対して係止されている。

ただし、係止凸部５５と係止孔５６との間に、第２シールド体６の製造上の公差などに起因する僅かな隙間が存在する場合、後壁５３が、後壁５３と上壁５１との連結部Ｐ（図３（ｃ）参照）を支点として前後方向に僅かに揺動し得る。

後壁５３の下端面の左右方向両端部からは、一対の棒状のアース部５７が下方に向けて延びている。一対の側壁５２の下端面の係止孔５６の直下に位置する箇所からは、一対の棒状のアース部５８が下方に向けて延びている。一対のアース部４７、及び一対のアース部５８は、回路基板７の上面に形成されたアース用の導体パターン（図示省略）にハンダを介して接続される機能を果たす。

後壁５３の前面における下端部近傍の左右方向中央箇所には、前方へ突出する凸部５９が設けられている（特に、図３（ｃ）参照）。凸部５９を設けたことによる作用・効果については後述する。後壁５３の後面における左右方向両端部には、上下方向に延びる一対の突条６１が形成されている。一対の突条６１を設けることにより、後壁５３の強度が高められて後壁５３が変形し難くなる。

第２シールド体６の外周面の複数箇所（具体的には、上壁５１の左右方向中央部の２箇所、及び、左右の側壁５２それぞれの上下方向中央部の１箇所、合計４箇所）にはそれぞれ、ハウジング２の複数の係止凹部１７に対応して、係止凸部６２が設けられている。

第２シールド体６は、図２及び図６（ａ）に示すように、上壁５１及び一対の側壁５２を、ハウジング２の通信用端子収容部１１ａの外周面に後方から外挿することで、通信用端子収容部１１ａにワンタッチで組み付けられ、保持される。この外挿は、第２シールド体６の複数の係止凸部６２が通信用端子収容部１１ａの複数の係止凹部１７に係止されるまで継続される。

第２シールド体６の通信用端子収容部１１ａへの組み付け完了状態では、第２シールド体６は、図６（ａ）に示すように、複数の通信用端子３を覆う第１シールド体５における少なくとも通信用端子収容部１１ａの後端面から突出する部分を覆っている。よって、第２シールド体６は、少なくとも、連結部４４の貫通空間４６、及び、閉塞板４５と一対の側板４２との間に発生し得る上述した隙間を塞ぐように配置されている。これにより、第２シールド体６が第１シールド体５の一部を覆わない態様と比べ、第１シールド体５及び２シールド体６の全体としての電磁波遮蔽性能が向上している。

更に、第２シールド体６の通信用端子収容部１１ａへの組み付け完了状態では、図６（ｂ）に示すように、後壁５３に設けられた凸部５９が第１シールド体５の閉塞板４５に押圧接触している。換言すれば、後壁５３が閉塞板４５から後向きに押圧され、閉塞板４５が後壁５３から前向きに押圧されている。このため、閉塞板４５及び後壁５３の双方の前後方向への上述した揺動が規制される。この結果、第２シールド体６のアース部５７及びアース部５８の前後方向の間隔Ｌ（図３（ｃ）参照）が一定に維持され、且つ、第２シールド体６のアース部５７及び第１シールド体５のアース部４７の相対位置関係も一定に維持される。

このように、第２シールド体６の通信用端子収容部１１ａへの組み付けが完了すると、コネクタ１の組み付けが完了し、図１に示すコネクタ１が得られる。組み付けが完了したコネクタ１は、図４及び図５に示すように、回路基板７の上面に実装される。具体的には、まず、ハウジング２に保持されている各電力用端子４の基板接続部３２を回路基板７に形成された対応するスルーホールにそれぞれ挿入し、ハウジング２に保持されている第１シールド体５の一対のアース部４７、並びに、ハウジング２に保持されている第２シールド体６の一対のアース部５７及び一対のアース部５８を、回路基板７に形成された対応するアース用のスルーホールにそれぞれ挿入する。ここで、第２シールド体６のアース部５７及びアース部５８の前後方向の間隔Ｌ（図３（ｃ）参照）、並びに、第２シールド体６のアース部５７及び第１シールド体５のアース部４７の相対位置関係が一定に維持されているため、複数のアース部４７，５７，５８を回路基板７の対応するそれぞれのスルーホールに挿入する作業が容易となる。

次いで、ハウジングの一対の位置決め用突起１８（図５及び図６（ａ）参照）を、回路基板７の一対の位置決め孔（図示省略）に挿通させて、回路基板７に対するコネクタ１の位置決めを行うと共に、コネクタ１を回路基板７の上に載置する。これにより、ハウジング２に保持されている各通信用端子３の基板接続部２３が、回路基板７の上面に形成された対応する導体パターン（図示省略）にそれぞれ載置された状態となる。

次いで、ハウジング２における端子収容部１１の左右両端部に設けられた一対の固定部１９に連通されたボルト孔１９ａに挿通された一対のボルト（図示省略）を利用して、回路基板７に対してコネクタ１を締結固定する。次いで、各通信用端子３の基板接続部２３、各電力用端子４の基板接続部３２、第１シールド体５の一対のアース部４７、並びに、第２シールド体６の一対のアース部５７及び一対のアース部５８を、回路基板７の対応する導体パターンに対してそれぞれハンダ付けする。以上より、コネクタ１の回路基板７への実装が完了し、コネクタ付き基板８が完成する（図４参照）。これにより、第１シールド体５および第２シールド体６が有するアース部４７，５７，５８を通じ、シールド部材が捕集した電磁波に起因する電流を、回路基板７を介してシールド部材の外部に適正に放出できる。したがって、第１シールド体５および第２シールド体６による電磁波遮蔽性能が向上する。

以上、本実施形態に係るコネクタ１（及びコネクタ付き基板８）によれば、信号伝送のための通信用端子３がハウジング２に保持される。ここで、通信用端子３は、第１シールド体５と、第１シールド体５の少なくとも一部を覆う第２シールド体６と、の積層構造を有するシールド部材によって多層的に覆われる。そのため、上述した従来のコネクタのように単一のシールドケースで通信用端子３を覆う場合に比べ、シールド部材に隙間（貫通空間）が生じ難く、コネクタ１の外部から通信用端子３に向かう電磁波が適正に遮蔽され得る。よって、コネクタ１は、適正な信号伝送を行い得る。更に、第１シールド体５が有するアース部４７および第２シールド体６が有するアース部５７，５８を通じ、シールド部材が捕集した電磁波に起因する電流をシールド部材の外部に適正に放出できる。したがって、本実施形態に係るコネクタ１は、通信の信頼性を向上可能である。

更に、上記実施形態に係るコネクタ１によれば、第１シールド体５が有する本体部（上板４１）と板状部（閉塞板４５）との間において屈曲している連結部４４に、第１シールド体５の内外を連通する貫通空間４６が設けられる。このような貫通空間４６を設けることで連結部４４の屈曲が容易になるため、第１シールド体５をハウジング２に組み付ける作業の作業性が向上する。更に、第１シールド体５の貫通空間４６が第２シールド体６によって塞がれるため、貫通空間４６が電磁波遮蔽性能を低減させる原因となり難い。

更に、上記実施形態に係るコネクタ１によれば、第２シールド体６が有する凸部５９が、第１シールド体５に押圧接触された状態にて、第１シールド体５と第２シールド体６とが組み付けられる。そのため、第１シールド体５と第２シールド体６との間のガタツキが抑制され、第１シールド体５のアース部４７および第２シールド体６のアース部５７，５８同士の間隔を、設計通りの大きさに維持できる。その結果、実際にコネクタ１を回路基板７に実装する際、複数のアース部４７，５７，５８を回路基板７の対応するそれぞれのスルーホールに挿入する作業が容易になり、所定の導体パターンに適正に接続できる。よって、コネクタ１を回路基板７に実装する作業の作業性を向上できる。

更に、本実施形態に係るコネクタ１によれば、通信用端子３と、電力伝送のための電力用端子４と、がともにハウジング２に保持される。このように通信用端子３と電力用端子４とが近接配置される場合であっても、電力用端子４から通信用端子３に向けて放たれる電磁波をシールド部材によって適正に遮蔽することで、通信の信頼性を向上できる。更に、通信用のコネクタと非通信用のコネクタとを個別に製造する必要がなく、１回の実装作業で通信用端子３及び電力用端子４の双方を回路基板７の導体パターンに接続できる。

＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、上記実施形態では、第２シールド体６の後壁５３が有する前方へ突出する凸部５９が、第１シールド体５の閉塞板４５に押圧接触している。これに対し、第１シールド体５の閉塞板４５が有する後方へ突出する凸部が、第２シールド体６の後壁５３に押圧接触していてもよい。

更に、上記実施形態では、通信用端子３と、非通信用端子としての電力用端子４と、がコネクタ１に設けられている。しかし、通信用端子３のみがコネクタ１に設けられてもよい。また、非通信用端子として、電力用端子４以外の端子がコネクタ１に設けられてもよい。

ここで、上述した本発明に係るコネクタ１及びコネクタ付き基板８の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［５］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
回路基板（７）に電気的に接続されて信号伝送に用いられる通信用端子（３）と、ノイズ低減用のシールド部材（５，６）と、を備える基板実装型のコネクタ（１）であって、
前記シールド部材は、
前記通信用端子（３）を取り囲むように配置される第１シールド体（５）と、前記第１シールド体（５）の少なくとも一部を覆う第２シールド体（６）と、によって前記通信用端子（３）を多層的に覆う積層構造を有し、
前記第１シールド体（５）及び前記第２シールド体（６）の各々は、
前記回路基板（７）が有する導体パターンに接続可能なアース部（４７，５７，５８）を有する、
基板実装型のコネクタ（１）。
［２］
上記［１］に記載のコネクタ（１）であって、
前記通信用端子（３）を保持するハウジング（２）を、更に備え、
前記第１シールド体（５）は、
前記ハウジング（２）に保持される本体部（４１）と、前記本体部（４１）から梁状に延びるとともに前記本体部（４１）に対して屈曲される連結部（４４）と、前記連結部（４４）に繋がる板状部（４５）と、を有するとともに、当該第１シールド体（５）の内外を連通する貫通空間（４６）を前記連結部（４４）に隣接するように画成し、
前記第２シールド体（６）は、
前記貫通空間（４６）を塞ぐように配置される、
基板実装型のコネクタ（１）。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載のコネクタ（１）において、
前記第１シールド体（５）及び前記第２シールド体（６）の一方は、
前記第１シールド体（５）及び前記第２シールド体（６）の他方に向けて突出する凸部（５９）を有し、前記凸部（５９）を前記他方に押圧接触させた状態にて前記他方に組み付けられる、
基板実装型のコネクタ（１）。
［４］
上記［１］〜上記［３］の何れか一つに記載のコネクタ（１）であって、
信号伝送以外に用いられる非通信用端子（５）を、更に備える、
基板実装型のコネクタ（１）。
［５］
上記［１］〜上記［４］の何れか一つに記載の基板実装型のコネクタ（１）と、前記コネクタ（１）が実装される回路基板（７）と、を備え、
前記通信用端子（３）、並びに、前記第１シールド体（５）及び前記第２シールド体（６）の各々が有する前記アース部（４７，５７，５８）が、前記回路基板（７）が有する前記導体パターンに電気的に接続されている、
コネクタ付き基板（８）。

１ 基板実装型のコネクタ
２ ハウジング
３ 通信用端子
４ 電力用端子（非通信用端子）
５ 第１シールド体（シールド部材）
６ 第２シールド体（シールド部材）
７ 回路基板
８ コネクタ付き基板
４１ 上板（本体部）
４４ 連結部
４５ 閉塞板（板状部）
４６ 貫通空間
４７ アース部
５７ アース部
５８ アース部
５９ 凸部

Claims (5)

1. 回路基板に電気的に接続されて信号伝送に用いられる通信用端子と、ノイズ低減用のシールド部材と、を備える基板実装型のコネクタであって、
   前記シールド部材は、
   前記通信用端子を取り囲むように配置される第１シールド体と、前記第１シールド体の少なくとも一部を覆う第２シールド体と、によって前記通信用端子を多層的に覆う積層構造を有し、
   前記第１シールド体及び前記第２シールド体の各々は、
   前記回路基板が有する導体パターンに接続可能なアース部を有する、
   基板実装型のコネクタ。
2. 請求項１に記載のコネクタであって、
   前記通信用端子を保持するハウジングを、更に備え、
   前記第１シールド体は、
   前記ハウジングに保持される本体部と、前記本体部から梁状に延びるとともに前記本体部に対して屈曲される連結部と、前記連結部に繋がる板状部と、を有するとともに、当該第１シールド体の内外を連通する貫通空間を前記連結部に隣接するように画成し、
   前記第２シールド体は、
   前記貫通空間を塞ぐように配置される、
   基板実装型のコネクタ。
3. 請求項１又は請求項２に記載のコネクタにおいて、
   前記第１シールド体及び前記第２シールド体の一方は、
   前記第１シールド体及び前記第２シールド体の他方に向けて突出する凸部を有し、前記凸部を前記他方に押圧接触させた状態にて前記他方に組み付けられる、
   基板実装型のコネクタ。
4. 請求項１〜請求項３の何れか一項に記載のコネクタであって、
   信号伝送以外に用いられる非通信用端子を、更に備える、
   基板実装型のコネクタ。
5. 請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の基板実装型のコネクタと、前記コネクタが実装される回路基板と、を備え、
   前記通信用端子、並びに、前記第１シールド体及び前記第２シールド体の各々が有する前記アース部が、前記回路基板が有する前記導体パターンに電気的に接続されている、
   コネクタ付き基板。

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