JP2021040103A

JP2021040103A - 電子機器

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Publication number: JP2021040103A
Application number: JP2019162253A
Authority: JP
Inventors: 康史山本; Yasushi Yamamoto; 由幸山東; Yoshiyuki Santo; 鈴木　健二; Kenji Suzuki; 健二鈴木
Original assignee: Fujitsu Client Computing Ltd
Current assignee: Fujitsu Client Computing Ltd
Priority date: 2019-09-05
Filing date: 2019-09-05
Publication date: 2021-03-11
Anticipated expiration: 2039-09-05
Also published as: US11175701B2; JP6703292B1; US20210072798A1

Abstract

【課題】結合対象部と結合される結合部材の固定のための構成の簡素化がしやすい電子機器を得る。
【解決手段】電子機器は、ベース部材と、結合部材と、雄ネジ部材と、を備える。ベース部材は、雌ネジを有し、合成樹脂材料によって構成されている。結合部材は、結合対象装置に設けられた結合対象部と着脱可能に結合する。雄ネジ部材は、雌ネジと結合し、結合部材をベース部材に固定している。
【選択図】図９

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来、例えば、タブレット型のパーソナルコンピュータ等の電子機器には、キーボードドック等の結合対象装置と着脱可能に結合されるものがある。この種の電子機器として、結合対象装置の結合対象部と着脱可能に結合される結合部材がベース部材に固定されているものが知られている。

特開２０１７−４１０２７号公報

上記従来の電子機器では、結合部材は、雄ネジ部材と、ベース部材にインサート成形によって固定されたナットと、によってベース部材に固定されるため、結合部材の固定のための構成が複雑である。

そこで、本発明の課題の一つは、結合対象部と結合される結合部材の固定のための構成の簡素化がしやすい電子機器を得ることである。

本発明の第１態様にかかる電子機器は、雌ネジが形成され合成樹脂材料によって構成されたベース部材と、結合対象装置に設けられた結合対象部と着脱可能に結合する結合部材と、前記雌ネジと結合し、前記結合部材を前記ベース部材に固定した雄ネジ部材と、を備える。

また、前記電子機器では、例えば、前記ベース部材は、凹状の孔が設けられ、前記雌ネジは、前記孔を形成している。

また、前記電子機器は、例えば、グラウンド部と、前記結合部材と前記グラウンド部とを電気的に接続した導電部と、を備え、前記ベース部材には、前記導電部の一部が入れられた開口部が設けられている。

また、前記電子機器では、例えば、前記導電部は、前記ベース部材に固定され前記グラウンド部と電気的に接続された第１部材と、前記開口部に入れられ前記第１部材と前記結合部材との間に介在した第２部材と、を有する。

また、前記電子機器では、例えば、前記導電部は、前記ベース部材に固定された固定部と、前記固定部と接続され前記開口部に入れられ前記結合部材と接触して前記結合部材を弾性的に押した弾性部と、を有する。

また、前記電子機器は、例えば、シール部材を備え、前記開口部は、貫通孔であり、前記シール部材は、前記ベース部材における前記開口部の周囲と前記結合部材との間をシールしている。

また、前記電子機器では、例えば、前記ベース部材は、第１壁と、前記第１壁と交差する方向に前記第１壁から延びるとともに、少なくとも一部が前記第１壁の外縁部に沿って延びた第２壁と、内周面に前記雌ネジが設けられ、前記第２壁に設けられたボスと、を有する。

また、前記電子機器では、例えば、前記ベース部材は、第１壁と、少なくとも一部が前記第１壁の外縁部に沿って延びて、前記第１壁と交差する方向に前記第１壁から延びた第２壁と、内周面に前記雌ネジが設けられたボスと、前記第１壁に設けられ、前記第２壁と前記ボスとに亘ったリブと、を有する。

本発明の上記態様によれば、結合対象部と結合される結合部材の固定のための構成の簡素化がしやすい電子機器を得ることができる。

図１は、実施形態の電子機器システムの正面側からの例示的な斜視図であって、第１電子機器と第２電子機器とが結合された状態の図である。図２は、実施形態の電子機器システムの正面側からの例示的な斜視図であって、第１電子機器と第２電子機器とが分離された状態の図である。図３は、実施形態の電子機器システムの一部の例示的な断面図であって、第１電子機器と第２電子機器とが結合された状態の図である。図４は、実施形態の第１電子機器の一部の背面側からの例示的な斜視図である。図５は、実施形態の第１電子機器の一部の背面側からの例示的な分解斜視図である。図６は、実施形態の第１電子機器の一部の正面側からの例示的な図である。図７は、実施形態の第１電子機器の一部の正面側からの例示的な分解斜視図である。図８は、図６のVIII-VIII断面図である。図９は、図６のIX-IX断面図である。図１０は、実施形態の変形例の第１電子機器の一部の断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。

図１は、実施形態の電子機器システム１の正面側からの例示的な斜視図であって、第１電子機器３と第２電子機器２とが結合された状態の図である。図２は、実施形態の電子機器システム１の正面側からの例示的な斜視図であって、第１電子機器３と第２電子機器２とが分離された状態の図である。

図１および図２に示されるように、電子機器システム１は、第１電子機器３と、第２電子機器２と、を備える。第１電子機器３は、第２電子機器２に着脱可能に結合される。第１電子機器３は、電子機器の一例であり、第２電子機器２は、結合対象装置の一例である。

以下、第２電子機器２に第１電子機器３が起立状態で結合（支持）された結合形態（図１）を基準として、電子機器システム１を使用する使用者から見た方向で、手前側を前側（前方）、奥側を後側（後方）と称し、電子機器システム１の高さ方向を上下方向、電子機器システム１の幅方向を左右方向とも称する。また、各図には、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向が示されている。Ｘ方向は、電子機器システム１の幅方向（第１電子機器３の長手方向（横幅方向））に沿い、Ｙ方向は、電子機器システム１の前後方向（第１電子機器３の厚さ方向）に沿い、Ｚ方向は、電子機器システム１の高さ方向（第１電子機器３の短手方向（縦幅方向））に沿う。

第２電子機器２は、入力部１１と、結合部１２と、を備える。第１電子機器３は、タブレット型（スレート型）のパーソナルコンピュータとして構成されている。第１電子機器３は、第２電子機器２の結合部１２に着脱可能に結合される。第１電子機器３は、第２電子機器２から外された状態（図２）から、第２電子機器２に向かう方向（Ｚ方向の反対方向）への移動によって、第２電子機器２と結合される（図１）。また、第１電子機器３は、第２電子機器２に結合された状態（図１）から、第２電子機器２から離れる方向（Ｚ方向）への移動によって、第２電子機器２から外される（図２）。

以下、第２電子機器２、第１電子機器３の順に、第２電子機器２、第１電子機器３を詳細に説明する。

図１および図２に示されるように、第２電子機器２の入力部１１は、キーボード１１ａを含む。

図３は、実施形態の電子機器システム１の一部の例示的な断面図であって、第１電子機器３と第２電子機器２とが結合された状態の図である。
ある。

第２電子機器２の結合部１２は、入力部１１の後端部にヒンジ１３を介して結合されている。

結合部１２は、支持部１４と、ピン１６と、フック１７と、を有する。支持部１４は、ヒンジ１３に支持されている。支持部１４は、前後方向に扁平でかつ上下方向の長さよりも左右方向の長さ長い略直方体に形成されている。支持部１４は、前カバー１４ａと、後カバー１４ｂと、を含む複数の部材の組み合わせによって構成されている。後カバー１４ｂは、前カバー１４ａの後方に配置されている。前カバー１４ａと後カバー１４ｂとは、爪やネジ等のよって互いに結合されている。

図３に示されるように、ヒンジ１３は、ヒンジ機構１３ａと、ヒンジカバー１３ｂと、を有する。ヒンジ機構１３ａは、結合部１２を、回転中心Ａｘ１回りに所定の範囲で回転可能に支持している。

次に、第１電子機器３について説明する。図２に示されるように、第１電子機器３は、筐体２１と、筐体２１に収容された表示装置２２と、を有する。

筐体２１は、扁平な略直方体に形成されている。筐体２１は、例えば、前壁２１ｃや、後壁２１ｄ、下壁２１ｅ、上壁２１ｆ、左壁２１ｇ、右壁２１ｈ等の複数の壁を有している。

前壁２１ｃは、表示装置２２の表示面が露出する矩形枠状に形成されている。前壁２１ｃは、筐体２１の前面を含み、後壁２１ｄは、筐体２１の後面を含む。下壁２１ｅおよび上壁２１ｆは、それぞれ、筐体２１の下端部および上端部を構成している。左壁２１ｇおよび右壁２１ｈは、それぞれ、筐体２１の左端部および右端部を構成している。

また、図３に示されるように、筐体２１は、前カバー３１と後カバー３２と中カバー３３とを含む複数の部材の組み合わせによって構成されている。前カバー３１は、少なくとも前壁２１ｃを含み、後カバー３２は、少なくとも後壁２１ｄを含む。中カバー３３は、前カバー３１と後カバー３２との間に位置された状態で、前カバー３１と後カバー３２との少なくとも一方に固定されている。中カバー３３の外周部と前カバー３１の外周部との間には、シール部材２８が介在している。シール部材２８は、例えばアクリルゴムによって構成されている。

また、表示装置２２は、例えば液晶ディスプレイである。なお、表示装置２２は、液晶ディスプレイに限られない。例えば、表示装置２２は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等であってもよい。

表示装置２２の表示面には、タッチパネル２４が重ねられている。タッチパネル２４は、前カバー３１に両面テープ２５によって接着（固定）されている。両面テープ２５は、タッチパネル２４と前カバー３１との間をシールしている。また、タッチパネル２４の外面には、透明部材２３が重ねられている。

また、図３に示されるように、筐体２１には、回路基板２６と、導電性ガスケット２７と、結合部４０と、導電部４２と、が収容されている。回路基板２６、導電性ガスケット２７、結合部４０、および導電部４２は、筐体２１に支持されている。回路基板２６は、第１電子機器３の各部を制御する。導電性ガスケット２７は、導電性材料によって構成され、筐体２１に設けられた導電層に電気的に接続されている。導電性ガスケット２７および導電層は、それぞれ、第１電子機器３のグラウンド部の一例である。

結合部４０は、第２電子機器２のピン１６と着脱可能に結合する。導電部４２は、結合部４０を導電性ガスケット２７と電気的に接続している。結合部４０および導電部４２は、中カバー３３に支持されている。

以下、中カバー３３、結合部４０、および導電部４２について図３〜図９を参照して詳細に説明する。図４は、実施形態の第１電子機器３の一部の背面側からの例示的な斜視図である。図５は、実施形態の第１電子機器３の一部の背面側からの例示的な分解斜視図である。図６は、実施形態の第１電子機器３の一部の正面側からの例示的な図である。図７は、実施形態の第１電子機器３の一部の正面側からの例示的な分解斜視図である。図８は、図６のVIII-VIII断面図である。図９は、図６のIX-IX断面図である。

図４〜図８に示されるように、中カバー３３は、ベース壁３３ａと、立壁３３ｂと、を有する。中カバー３３は、合成樹脂材料によって構成され、電気的絶縁性を有する。ベース壁３３ａは、第１壁の一例であり、立壁３３ｂは、第２壁の一例である。

ベース壁３３ａは、後壁２１ｄに沿って広がっている。立壁３３ｂは、ベース壁３３ａと交差する方向、具体的にはＹ方向の反対方向にベース壁３３ａから延びるとともに、少なくとも一部がベース壁３３ａの外縁部に沿って延びている。詳細には、立壁３３ｂは、第１部分３３ｂａと、第２部分３３ｂｂと、第３部分３３ｂｃと、を含む。第１部分３３ｂａは、ベース壁３３ａにおけるＺ方向の反対方向の外縁部に沿って延びている。第２部分３３ｂｂは、ベース壁３３ａにおけるＸ方向の反対方向の外縁部に沿って延びている。第３部分３３ｂｃは、第１部分３３ｂａおよび第２部分３３ｂｂと交差する方向に延びて、第１部分３３ｂａと第２部分３３ｂｂとを接続している。

また、図４および図５に示されるように、中カバー３３は、ベース壁３３ａと立壁３３ｂとに亘った段差形状の支持部３３ｃを有する。支持部３３ｃは、結合部４０の結合部材４１を支持している。支持部３３ｃは、第１部分３３ｃａと、第２部分３３ｃｂと、第３部分３３ｃｃと、を有する。第１部分３３ｃａおよび第２部分３３ｃｂは、ベース壁３３ａよりもＹ方向の反対方向に位置されている。また、第１部分３３ｃａは、第２部分３３ｃｂよりもＹ方向の反対方向に位置されている。第３部分３３ｃｃは、第１部分３３ｃａと第２部分３３ｃｂとを接続している。第１部分３３ｃａ、第２部分３３ｃｂ、および第３部分３３ｃｃは、それぞれ、壁である。

第１部分３３ｃａには、第１部分３３ｃａをＹ方向に貫通した貫通孔３３ｍが設けられている。貫通孔３３ｍは、開口部の一例である。なお、開口部は、切り欠きであってもよい。

第２部分３３ｃｂには、Ｙ方向に突出した二つの位置決め突起３３ｎと、が設けられている。

また、図６〜図８に示されるように、支持部３３ｃには、二つ（複数）のボス３３ｄが設けられている。二つのボス３３ｄは、ボス３３ｄＡおよびボス３３ｄＢである。ボス３３ｄＡとボス３３ｄＢとは、Ｘ方向に間隔を空けて並べられている。ボス３３ｄは、中カバー３３に含まれる。すなわち、ボス３３ｄは、合成樹脂材料によって構成されている。

ボス３３ｄは、円筒部３３ｄａと、円筒部３３ｄａの一端部を閉塞した端壁３３ｄｂと、を有する。すなわち、ボス３３ｄは、袋状に構成され、ボス３３ｄには、凹状（有底）の孔３３ｄｇが設けられている。孔３３ｄｇは、Ｙ方向に開放されている。詳しくは、孔３３ｄｇは、第２部分３３ｃｂに開口している。円筒部３３ｄａの内周面３３ｄｃには、雌ネジ３３ｄｄが形成されている。雌ネジ３３ｄｄは、中カバー３３に含まれる。すなわち、雌ネジ３３ｄｄは、中カバー３３の他の部分と一体成形され、当該他の部分と一つの部材を構成している。したがって、雌ネジ３３ｄｄは、中カバー３３の他の部分と同様に合成樹脂材料によって構成されている。内周面３３ｄｃおよび雌ネジ３３ｄｄは、孔３３ｄｇを囲っている。すなわち、内周面３３ｄｃおよび雌ネジ３３ｄｄは、孔３３ｄｇを形成している。

図６に示されるように、ボス３３ｄＡは、立壁３３ｂから離間して設けられ、ボス３３ｄＢは、立壁３３ｂの第３部分３３ｂｃに設けられている。

また、図６および図７に示されるように、中カバー３３は、ボス３３ｄと接続された複数のリブ３３ｅ〜３３ｊを有する。複数のリブ３３ｅ〜３３ｊは、支持部３３ｃからＹ方向の反対方向に突出している。

リブ３３ｅは、立壁３３ｂの第１部分３３ｂａと接続された部分３３ｅａと、ボス３３ｄＡに接続された部分３３ｅｂと、を有し、ボス３３ｄＡと立壁３３ｂとを接続している。リブ３３ｆは、ボス３３ｄＡと立壁３３ｂとを接続している。

図４および図５に示されるように、結合部４０は、結合部材４１を有する。結合部材４１は、第２電子機器２に設けられたピン１６と着脱可能に結合する。結合部材４１は、導電性の金属材料（導電材料）によって構成されている。

結合部材４１は、筒部４１ａと、二つ（複数）の固定部４１ｃと、二つ（複数の）の位置決め部４１ｄと、を有する。

筒部４１ａは、直方体状の外観を有する。筒部４１ａは、Ｙ方向に互いに間隔を空けて位置された壁４１ａａ，４１ａｂを有する。壁４１ａａ，４１ａｂの外面は、平坦に形成されている。壁４１ａａは、壁４１ａｂのＹ方向に位置されている。また、筒部４１ａには、Ｚ方向の反対方向に開放された開口部４１ａｃが設けられている。開口部４１ａｃに、第２電子機器２のピン１６およびフック１７が入れられる（図３）。

固定部４１ｃには、貫通孔４１ｃａが設けられている。位置決め部４１ｄには、位置決め突起３３ｎが入れられた貫通孔４１ｄａが設けられている。これにより、結合部材４１の位置決めがなされる。

結合部材４１は、雄ネジ部材４５によって支持部３３ｃに固定される。雄ネジ部材４５は、頭部４５ａと、頭部４５ａからＹ方向の反対方向に延びた軸部４５ｂと、軸部４５ｂに設けられた雄ネジ４５ｃと、を有する。図９に示されるように、頭部４５ａと支持部３３ｃとの間に固定部４１ｃが挟まれた状態で、軸部４５ｂが固定部４１ｃの貫通孔４１ｃａに入れられ、雄ネジ４５ｃがボス３３ｄの雌ネジ３３ｄｄと結合している。ここで、本実施形態では、雌ネジ３３ｄｄは、例えば、ボス３３ｄへの雄ネジ部材４５のネジ込みによって形成される。すなわち、雄ネジ部材４５はタッピンネジであり、ボス３３ｄはタッピンボスである。

図６〜図８に示されるように、導電部４２は、結合部材４１と導電性ガスケット２７とを電気的に接続している。詳細には、導電部４２は、板金部材４３と、導電性の導電性ガスケット４４と、を有する。板金部材４３は、第１部材の一例であり、導電性ガスケット４４は、第２部材の一例である。

板金部材４３は、導電性の金属材料によって構成されている。板金部材４３は、中カバー３３に固定され導電性ガスケット２７と電気的に接続されている。詳細には、板金部材４３は、第１部分４３ａと、第２部分４３ｂと、第３部分４３ｃと、を有する。第１部分４３ａには、貫通孔４３ａａが設けられている。貫通孔４３ａａには、ベース壁３３ａから突出した位置決め突起３３ａａが入れられている。第１部分４３ａは、ベース壁３３ａに固定されている。また、ベース壁３３ａは、導電性ガスケット２７と重ねられ、導電性ガスケット２７と電気的に接続されている。第２部分４３ａｂは、支持部３３ｃにおける第１部分３３ｃａのＹ方向の反対方向側に位置されている。また、第２部分４３ａｂには、貫通孔４３ｂａが設けられている。第２部分４３ａｂの先端部は、立壁３３ｂに設けられた爪３３ｂｄに支持されている。第３部分４３ａｃは、第１部分４３ａおよび第２部分４３ｂと交差する方向に延び、第１部分４３ａと第２部分４３ｂとを接続している。

導電性ガスケット４４は、支持部３３ｃの貫通孔３３ｍに入れられ、板金部材４３の第２部分４３ａｂと結合部材４１の壁４１ａｂとの間に介在している。導電性ガスケット４４は、第２部分４３ａｂと壁４１ａｂとに接触している。導電性ガスケット４４は、導電性を有する金属材料によって構成されている。

また、図５および図８に示されるように、中カバー３３における貫通孔３３ｍの周囲と結合部材４１の壁４１ａｂとの間には、両面接着テープ４６が介在している。両面接着テープ４６には、貫通孔４６ａが設けられており、貫通孔４６ａには導電性ガスケット４４が入れられている。両面接着テープ４６は、中カバー３３に結合部材４１を接着（固定）するとともに、中カバー３３における貫通孔３３ｍの周囲と結合部材４１の壁４１ａｂとの間をシールしている。両面接着テープ４６は、シール部材の一例である。

以上のように、本実施形態では、第１電子機器３（電子機器）は、雌ネジ３３ｄｄが形成され合成樹脂材料によって構成された中カバー３３（ベース部材）と、第２電子機器２（結合対象装置）に設けられたピン１６（結合対象部）と着脱可能に結合する結合部材４１と、雌ネジ３３ｄｄと結合し、結合部材４１を中カバー３３に固定した雄ネジ部材４５と、を備える。

このような構成によれば、例えば、雌ネジが中カバーとは別部品（ナット）とされて中カバーに固定された構成に比べて、結合部材４１の固定のための部品の点数を削減できるので、結合部材４１の固定のための構成の簡素化がしやすい。

また、本実施形態では、例えば、中カバー３３には、凹状の孔３３ｄｇが設けられ、雌ネジ３３ｄｄは、孔３３ｄｇを形成している。

このような構成によれば、孔３３ｄｇが凹状であるので、例えば、水等が孔３３ｄｇを通過して第１電子機器３の内部に入るのを抑制することができる。すなわち、第１電子機器３の防水性を向上させることができる。

また、本実施形態では、第１電子機器３は、例えば、導電性ガスケット２７（グラウンド部）と、結合部材４１と導電性ガスケット２７とを電気的に接続した導電部４２と、を備える。中カバー３３には、導電部４２の一部が入れられた貫通孔３３ｍ（開口部）が設けられている。

このような構成によれば、例えば、ピン１６（結合対象部）から結合部材４１に伝わった静電気を導電部４２を介して導電性ガスケット２７に伝達することができる。よって、静電気が、第１電子機器３内の電子部品に伝達するのを抑制することができるので、第１電子機器３の各部の動作の安定化を図ることができる。

また、本実施形態では、例えば、導電部４２は、中カバー３３に固定され導電性ガスケット２７と電気的に接続された板金部材４３（第１部材）と、貫通孔３３ｍに入れられ板金部材４３と結合部材４１との間に介在した導電性ガスケット４４（第２部材）と、を有する。

このような構成によれば、導電性ガスケット４４を貫通孔３３ｍに入れやすい。

また、本実施形態では、第１電子機器３は、例えば、両面接着テープ４６（シール部材）を備える。両面接着テープ４６は、中カバー３３における貫通孔３３ｍ（開口部）の周囲と結合部材４１との間をシールしている。

このような構成によれば、例えば、水等が貫通孔３３ｍを通過して第１電子機器３の内部に入るのを抑制することができる。すなわち、第１電子機器３の防水性を向上させることができる。

また、本実施形態では、例えば、中カバー３３は、ベース壁３３ａ（第１壁）と、ベース壁３３ａと交差する方向にベース壁３３ａ（第１壁）から延び、少なくとも一部がベース壁３３ａの外縁部に沿って延びた立壁３３ｂ（第２壁）と、内周面３３ｄｃに雌ネジ３３ｄｄが設けられ、立壁３３ｂに設けられたボス３３ｄＢと、を有する。

このような構成によれば、ボス３３ｄＢが立壁３３ｂによって補強されるので、ボス３３３３ｄＢの変形を抑制することができる。

また、本実施形態では、例えば、中カバー３３は、ベース壁３３ａに設けられ、立壁３３ｂとボス３３ｄＡとに亘ったリブ３３ｅ，３３ｆと、を有する。

このような構成によれば、ボス３３３３ｄＡがリブ３３ｅ，３３ｆおよび立壁３３ｂによって補強されるので、ボス３３ｄＡの変形を抑制することができる。

次に、上記実施形態の変形例を図１０を参照して説明する。図１０は、実施形態の変形例の第１電子機器３の一部の断面図である。本変形例では、導電部４２が、板金部材４３に替えて板金部材４３Ａを有する。また、導電部４２には、導電性ガスケット４４が設けられていない。

板金部材４３Ａは、板金部材４３と同様に、第１部分４３ａと、第２部分４３ｂと、第３部分４３ｃと、を有する。ただし、板金部材４３Ａの第２部分４３ｂには、弾性部４３ｄが設けられている。弾性部４３ｄは、板バネであり、板部４３ｄａ，４３ｄｂを有する。板部４３ｄａ，４３ｄｂは、Ｙ方向に向かうにつれて互いに近づくようにＹ方向に対して傾斜している。板部４３ｄａは、第２部分４３ｂと接続され、板部４３ｄｂは、爪３３ｂｄに支持されている。板部４３ｄａ，４３ｄｂは、貫通孔３３ｍ，４６ａに入れられている。そして、板部４３ｄａと板部４３ｄｂとの交差部によって構成される接触部４３ｄｃが、結合部材４１の壁４１ａｂと接触して結合部材４１を弾性的に押している。

以上のように、本変形例では、例えば、導電部４２は、中カバー３３に固定された第１部分４３ａ（固定部）と、第１部分４３ａと接続され貫通孔３３ｍに入れられ結合部材４１と接触して結合部材４１を弾性的に押した弾性部４３ｄと、を有する。

このような構成によれば、導電部４２の部品点数の増加を抑制することができる。

なお、上記実施形態では、第２電子機器２が入力部１１を備えた例が示されたがこれに限定されない。例えば、第２電子機器２は、入力部１１を備えていなくてもよい。また、本実施形態では、第１電子機器３が、タブレット型（スレート型）のパーソナルコンピュータとして構成された例が示されたが、これに限定されない。例えば、第１電子機器３は、スマートフォン、携帯電話、映像表示装置、テレビジョン受像機、ゲーム機、情報記憶装置等であってもよい。更には、第２電子機器２が、タブレット型（スレート型）のパーソナルコンピュータや、スマートフォン、携帯電話、映像表示装置、テレビジョン受像機、ゲーム機、情報記憶装置等であって、第１電子機器３が、入力部１１を備えた構成であってもよい。

また、上記実施形態では、雌ネジ３３ｄｄが雄ネジ部材４５のネジ込みによって形成された例が示されたが、これに限定されない。例えば、雌ネジ３３ｄｄは、雄ネジ部材４５の結合の前に機械加工によって形成してもよい。

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

２…第２電子機器（結合対象装置）、３…第１電子機器（電子機器）、１６…ピン（結合対象部）、２７…導電性ガスケット（グラウンド部）、３３…中カバー（ベース部材）、３３ａ…ベース壁（第１壁）、３３ｂ…立壁（第２壁）、３３ｄ，３３ｄＡ，３３ｄＢ…ボス、３３ｄｄ…雌ネジ、３３ｄｇ…孔、３３ｅ，３３ｆ…リブ、３３ｍ…貫通孔（開口部）、４１…結合部材、４２…導電部、４３…板金部材（第１部材）、４３ａ…第１部分（固定部）、４３ｄ…弾性部、４４…導電性ガスケット（第２部材）、４５…雄ネジ部材、４６…両面接着テープ（シール部材）。

本発明の第１態様にかかる電子機器は、雌ネジが形成され合成樹脂材料によって構成されたベース部材と、結合対象装置に設けられた結合対象部と着脱可能に結合する結合部材と、前記雌ネジと結合し、前記結合部材を前記ベース部材に固定した雄ネジ部材と、グラウンド部と、前記結合部材と前記グラウンド部とを電気的に接続した導電部と、シール部材と、を備え、前記ベース部材には、前記導電部の一部が入れられた開口部が設けられ、前記開口部は、貫通孔であり、前記シール部材は、前記ベース部材における前記開口部の周囲と前記結合部材との間をシールしている。

また、前記電子機器では、例えば、前記ベース部材は、凹状の孔が設けられ、前記雌ネジは、前記孔を形成している。
また、本発明の第２態様にかかる電子機器は、回路基板と、結合対象装置に設けられた結合対象部と着脱可能に結合する結合部材と、雌ネジが形成され合成樹脂材料によって構成され、前記回路基板と前記結合部材とを隔てたベース部材と、前記雌ネジと結合し、前記結合部材を前記ベース部材に固定した雄ネジ部材と、を備え、前記ベース部材には、前記ベース部材における前記結合部材側に開口した凹状の孔が設けられ、前記雌ネジは、前記孔を形成している。

２…第２電子機器（結合対象装置）、３…第１電子機器（電子機器）、１６…ピン（結合対象部）、２６…回路基板、２７…導電性ガスケット（グラウンド部）、３３…中カバー（ベース部材）、３３ａ…ベース壁（第１壁）、３３ｂ…立壁（第２壁）、３３ｄ，３３ｄＡ，３３ｄＢ…ボス、３３ｄｄ…雌ネジ、３３ｄｇ…孔、３３ｅ，３３ｆ…リブ、３３ｍ…貫通孔（開口部）、４１…結合部材、４２…導電部、４３…板金部材（第１部材）、４３ａ…第１部分（固定部）、４３ｄ…弾性部、４４…導電性ガスケット（第２部材）、４５…雄ネジ部材、４６…両面接着テープ（シール部材）。

また、本発明の第２態様にかかる電子機器は、回路基板と、結合対象装置に設けられた結合対象部と着脱可能に結合する結合部材と、雌ネジが形成され合成樹脂材料によって構成され、前記回路基板と前記結合部材とを隔てたベース部材と、前記雌ネジと結合し、前記結合部材を前記ベース部材に固定した雄ネジ部材と、グラウンド部と、前記結合部材と前記グラウンド部とを電気的に接続した導電部と、を備え、前記ベース部材には、前記ベース部材における前記結合部材側に開口した凹状の孔と、前記導電部の一部が入れられた開口部とが設けられ、前記雌ネジは、前記孔を形成している。

また、前記電子機器では、例えば、前記ベース部材は、第１壁と、少なくとも一部が前記第１壁の外縁部に沿って延びて、前記第１壁と交差する方向に前記第１壁から延びた第２壁と、内周面に前記雌ネジが設けられたボスと、前記第１壁に設けられ、前記第２壁と前記ボスとに亘ったリブと、を有する。
また、本発明の第３態様にかかる電子機器は、回路基板と、結合対象装置に設けられた結合対象部と着脱可能に結合する結合部材と、雌ネジが形成され合成樹脂材料によって構成され、前記回路基板と前記結合部材とを隔てたベース部材と、前記雌ネジと結合し、前記結合部材を前記ベース部材に固定した雄ネジ部材と、を備え、前記ベース部材は、第１壁と、前記第１壁と交差する方向に前記第１壁から延びるとともに、少なくとも一部が前記第１壁の外縁部に沿って延びた第２壁と、前記ベース部材における前記結合部材側に開口した凹状の孔が設けられ、前記第２壁に設けられたボスと、を有し、前記雌ネジは、前記ボスの内周面に設けられ、前記孔を形成している。
また、本発明の第４態様にかかる電子機器は、回路基板と、結合対象装置に設けられた結合対象部と着脱可能に結合する結合部材と、雌ネジが形成され合成樹脂材料によって構成され、前記回路基板と前記結合部材とを隔てたベース部材と、前記雌ネジと結合し、前記結合部材を前記ベース部材に固定した雄ネジ部材と、を備え、前記ベース部材は、第１壁と、少なくとも一部が前記第１壁の外縁部に沿って延びて、前記第１壁と交差する方向に前記第１壁から延びた第２壁と、前記ベース部材における前記結合部材側に開口した凹状の孔が設けられたボスと、前記第１壁に設けられ、前記第２壁と前記ボスとに亘ったリブと、を有し、前記雌ネジは、前記ボスの内周面に設けられ、前記孔を形成している。

Claims

雌ネジが形成され合成樹脂材料によって構成されたベース部材と、
結合対象装置に設けられた結合対象部と着脱可能に結合する結合部材と、
前記雌ネジと結合し、前記結合部材を前記ベース部材に固定した雄ネジ部材と、
を備えた、電子機器。
前記ベース部材は、凹状の孔が設けられ、
前記雌ネジは、前記孔を形成した、請求項１に記載の電子機器。
グラウンド部と、
前記結合部材と前記グラウンド部とを電気的に接続した導電部と、
を備え、
前記ベース部材には、前記導電部の一部が入れられた開口部が設けられた、請求項１または２に記載の電子機器。
前記導電部は、
前記ベース部材に固定され前記グラウンド部と電気的に接続された第１部材と、
前記開口部に入れられ前記第１部材と前記結合部材との間に介在した第２部材と、
を有した、請求項３に記載の電子機器。
前記導電部は、
前記ベース部材に固定された固定部と、
前記固定部と接続され前記開口部に入れられ前記結合部材と接触して前記結合部材を弾性的に押した弾性部と、
を有した、請求項３に記載の電子機器。
シール部材を備え、
前記開口部は、貫通孔であり、
前記シール部材は、前記ベース部材における前記開口部の周囲と前記結合部材との間をシールした、請求項３〜５のうちいずれか一つに記載の電子機器。
前記ベース部材は、
第１壁と、
前記第１壁と交差する方向に前記第１壁から延びるとともに、少なくとも一部が前記第１壁の外縁部に沿って延びた第２壁と、
内周面に前記雌ネジが設けられ、前記第２壁に設けられたボスと、
を有した、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の電子機器。
前記ベース部材は、
第１壁と、
少なくとも一部が前記第１壁の外縁部に沿って延びて、前記第１壁と交差する方向に前記第１壁から延びた第２壁と、
内周面に前記雌ネジが設けられたボスと、
前記第１壁に設けられ、前記第２壁と前記ボスとに亘ったリブと、
を有した、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の電子機器。