JP2021035226A - インバータ装置及びインバータ装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】２つのインバータモジュールを備えたインバータ装置を効率良く適切に組み立てる技術を提供する。【解決手段】第２インバータ支持部７２に第２インバータモジュール２の第２本体部２１を支持し、シールド部材７の第１面７ａと制御基板５とを対向させて、第２端子接続孔５２に第２インバータモジュール２の第２端子部２２が挿入された状態で、シールド部材７の基板支持部７５に制御基板５が支持され、その状態で第２端子接続孔５２と第２端子部２２とが電気的に接続されて中間組立品６が形成される。シールド部材７の第２面７ｂと第１インバータの第１本体部とを対向させて、第１端子接続孔５１に第１インバータの第１端子部が挿入された状態で、中間組立品６と第１インバータモジュールとの相対位置が固定され、その状態で第１端子接続孔５１と第１端子部とが電気的に接続される。【選択図】図３

Description

本発明は、２つのインバータモジュールを備えたインバータ装置、及び２つのインバータモジュールを備えたインバータ装置の製造方法に関する。

特開２０１５−８２９２７号公報には、車両の車輪駆動用の回転電機を駆動する第１インバータ（２０）と、車輪駆動用ではない補助装置の回転電機を駆動するインバータ（３０）とを備えたインバータユニット（１）（インバータ装置）が開示されている（背景技術において括弧内の符号は参照する文献のもの。）。このインバータユニット（１）は、第１インバータ（２０）及び第２インバータ（３０）を制御する回路が形成された制御基板（３４）と、第２インバータ（３０）及び制御基板（３４）を保持する保持部材（５０）とを備えている。インバータユニット（１）は、制御基板（３０）の基板面に直交する方向に見て、制御基板（５０）、保持部材（５０）、第１インバータ（２０）の順に配置されている。インバータユニット（１）を形成する際には、保持部材（５０）に第２インバータ（３０）を保持した後、保持部材（５０）及び制御基板（３４）により第２インバータ（３０）を挟む状態で保持部材（５０）に制御基板（３４）が固定される。その後、ケース（９０）と保持部材（５０）との間に、第１インバータ（２０）を挟む状態で、ケース（９０）に対して、第２インバータ（３０）及び制御基板（３４）が保持された保持部材（５０）と、第１インバータ（２０）とが、ケース（９０）に固定されてインバータユニット（１）が形成される。

特開２０１５−８２９２７号公報

上記のように、２つのインバータを制御する制御回路が１つの制御基板上に形成されている場合、２つのインバータを共に制御基板に接続する必要がある。また、上記のように、２つのインバータは、それぞれ異なる工程で制御基板に対して組み付けられることになるが、インバータとの接続端子の極数が多いと、それぞれの工程において制御基板とインバータとの位置合わせが容易ではなく、組み立てに時間を要する可能性がある。

上記背景に鑑みて、２つのインバータモジュールを備えたインバータ装置を効率良く適切に組み立てる技術の提供が望まれる。

上記に鑑みたインバータ装置は、１つの態様として、第１交流機器を駆動する第１インバータモジュールと、前記第１交流機器とは別の第２交流機器を駆動するインバータモジュールであって前記第１インバータモジュールよりも小型の第２インバータモジュールと、前記第１インバータモジュール及び前記第２インバータモジュールを制御する制御回路が形成された制御基板と、電磁ノイズの通過を制限するシールド部材と、を備え、前記制御基板の基板面に直交する方向を基板直交方向として、前記制御基板と前記シールド部材とが前記基板直交方向に対向して配置され、前記第１インバータモジュールは、前記第１インバータモジュールの回路部である第１本体部が前記基板直交方向において前記シールド部材に対して前記制御基板側とは反対側に配置されていると共に、前記第１本体部から突出した接続端子である第１端子部が、前記シールド部材に対して前記制御基板側まで延在して前記制御基板に接続され、前記シールド部材は、前記制御基板に対向する基板対向面の側に、前記制御基板を支持する基板支持部と、前記第２インバータモジュールを支持する第２インバータ支持部と、を備え、前記基板支持部及び前記第２インバータ支持部は、前記第２インバータモジュールの回路部である第２本体部が前記第２インバータ支持部に支持され、前記制御基板が前記基板支持部に支持された状態で、前記第２本体部から突出した接続端子である第２端子部が前記制御基板に接続されるように構成されている。

この構成によれば、基板直交方向に見て制御基板とシールド部材との間に配置される第２インバータモジュールの本体部がシールド部材の第２インバータ支持部によって支持されると共に、制御基板がシールド部材の基板支持部に支持された状態で、第２インバータモジュールの第２端子部が制御基板に接続される。従って、制御基板に第２インバータモジュールを取り付ける際の位置決め等が容易となると共に、第２端子部に機械的な負荷が掛かりにくい状態で、制御基板と第２インバータモジュールとの相対位置を規定することができる。また、第１インバータモジュールは、第１端子部がシールド部材に対して制御基板の側まで延在して制御基板に接続されるので、他の部材の取り付けによる影響を受けにくい。このように、本構成によれば、２つのインバータモジュールを備え、効率良く適切に組み立てられたたインバータ装置を提供することができる。

上述したインバータ装置の種々の技術的特徴は、インバータ装置の製造方法にも適用可能である。以下にその代表的な態様を例示する。例えばインバータ装置の製造方法は、上述したインバータ装置の特徴を備えた各種の工程を有することができる。当然ながらインバータ装置の製造方法も、上述したインバータ装置の作用効果を奏することができる。

１つの好適な態様として、インバータ装置の製造方法は、第１交流機器を駆動する第１インバータモジュールと、前記第１交流機器とは別の第２交流機器を駆動するインバータモジュールであって前記第１インバータモジュールよりも小型の第２インバータモジュールと、前記第１インバータモジュール及び前記第２インバータモジュールを制御する制御回路が形成された制御基板と、電磁ノイズの通過を制限するシールド部材と、を備えたインバータ装置を製造するインバータ装置の製造方法であって、前記制御基板は、前記第１インバータモジュールの回路部である第１本体部から突出した端子部である第１端子部が接続される第１端子接続孔と、前記第２インバータモジュールの回路部である第２本体部から突出した端子部である第２端子部が接続される第２端子接続孔とを備え、前記シールド部材は、一方側の面である第１面の側に、前記制御基板を支持する基板支持部と前記第２本体部を支持する第２インバータ支持部とを備え、前記第２インバータ支持部に前記第２本体部を支持し、前記第１面と前記制御基板とを対向させて、前記第２端子接続孔に前記第２端子部が挿入された状態で、前記シールド部材の前記基板支持部に前記制御基板を支持する第１工程と、前記第２端子接続孔と前記第２端子部とを電気的に接続して中間組立品を形成する第２工程と、前記シールド部材における前記第１面とは反対側の第２面と前記第１本体部とを対向させて、前記第１端子接続孔に前記第１端子部が挿入された状態で、前記中間組立品と前記第１インバータモジュールとの相対位置を固定する第３工程と、前記第１端子接続孔と前記第１端子部とを電気的に接続する第４工程と、を備える。

この製造方法によれば、第１工程において、第２インバータ支持部に第２インバータモジュールの第２本体部を支持し、制御基板の第２端子接続孔に第２インバータモジュールの第２端子部が挿入された状態で、シールド部材の基板支持部に制御基板が支持される。従って、制御基板に第２インバータモジュールを取り付ける際の位置決め等が容易となる。そして、続く第２工程において、第２端子接続孔と第２端子部とが電気的に接続されて中間組立品が形成される。第１工程において、第２端子部と第２端子接続孔とは、互いに固定されていない状態で位置合わせされているので、第１工程における組み立て時には、第２端子部及び第２端子接続孔に掛かる機械的負荷が軽減される。第２工程では、既に位置合わせが完了しており、第２端子部と第２端子接続孔との相対位置が規定されているため、第２端子部及び第２端子接続孔に機械的負荷を掛けることなく、両者を電気的に接続することができる。第３工程では、中間組立品と第１インバータモジュールとの相対位置が固定される。第３工程では、第２インバータモジュールは、中間組立品を構成するシールド部材に支持されると共に制御基板に接続されている。従って、中間組立品を構成する制御基板の第１端子接続孔に、第１インバータモジュールの第１端子部を挿入する際の位置合わせには、他の部材による影響をほとんど受けることがない。また、第４工程では、既に第３工程において第１端子部と第１端子接続孔との相対位置が規定されているため、第１端子部及び第１端子接続孔に機械的負荷を掛けることなく、両者を電気的に接続することができる。このように、本製造方法によれば、２つのインバータモジュールを備えたインバータ装置を効率良く適切に組み立てることができる。

インバータ装置及びインバータ装置の製造方法のさらなる特徴と利点は、図面を参照して説明する実施形態についての以下の記載から明確となる。

インバータ装置の構成例を示す模式的回路ブロック図 制御基板の構成例を示す模式的ブロック図 中間組立品の分解斜視図 インバータ装置の分解斜視図 第１工程における中間組立品の部分断面図 第２工程における中間組立品の部分断面図 インバータ装置の組み立て手順の一例を示すフローチャート 制御基板の一例を示す平面図 制御基板の比較例を示す平面図 シールド部材の他の例を示す斜視図

以下、インバータ装置、及びインバータ装置の製造方法の実施形態を図面に基づいて説明する。本実施形態では、ハイブリッド自動車などの車両の車輪の駆動力源となる交流の第１回転電機Ｍ１（第１交流機器）を駆動する第１インバータモジュール１と、同じ車両に搭載される付属機器（補機）の駆動力源となる交流の第２回転電機Ｍ２（第２交流機器）を駆動する第２インバータモジュール２とを備えたインバータ装置１０を例として説明する。ここで、補機とは、例えば電動オイルポンプやエアコンディショナーのコンプレッサである。車両の駆動力源としての第１回転電機Ｍ１は、複数相の交流（ここでは３相交流）により動作する回転電機であり、電動機としても発電機としても機能することができる。また、本実施形態においては、第２回転電機Ｍ２も同様に複数相の交流（ここでは３相交流）により動作する回転電機である。本実施形態では、第１交流機及び第２交流機が共に回転電機である形態を例示しているが、回転電機以外の交流の電気機器であってもよい。

図１の模式的回路ブロック図は、直流電源（第１直流電源３８）及び第１回転電機Ｍ１に接続されて直流と交流との間で電力を変換する第１インバータモジュール１と、第１直流電源３８及び第２回転電機Ｍ２に接続されて直流と交流との間で電力を変換する第２インバータモジュール２を備えたインバータ装置１０のシステム構成を示している。また、図２の模式的ブロック図は、インバータ装置１０に含まれる制御基板５に形成された回路であって、第１インバータモジュール１及び第２インバータモジュール２を制御するインバータ制御回路３０（制御回路）の構成を示している。

鉄道車両のように、外部から電力の供給を受けることができない自動車のような車両では、回転電機を駆動するための電力源としてニッケル水素電池やリチウムイオン電池などの二次電池（バッテリ）や、電気二重層キャパシタなどの直流電源を搭載している。図１及び図２に示すように、本実施形態では、第１回転電機Ｍ１及び第２回転電機Ｍ２に駆動電力を供給するための大電圧大容量の直流電源として、例えば電源電圧が２００〜４００［Ｖ］の第１直流電源３８（高圧直流電源）が備えられている。尚、第１直流電源３８は、例えば第１回転電機Ｍ１により発電された電力を蓄電することも可能である。

車両には、第１直流電源３８よりも低電圧の電源である第２直流電源３９（低圧直流電源）も搭載されている（図２参照）。第２直流電源３９の定格の出力電圧は、例えば１２〜２４［Ｖ］である。第２直流電源３９は、インバータ制御回路３０の一部や、オーディオシステムや灯火装置、室内照明、計器類のイルミネーション、パワーウィンドウなどの電装品や、これらを制御する制御装置に電力を供給する。尚、第２直流電源３９と第１直流電源３８とは、互いに絶縁されており、互いに電気的にフローティングの関係にある。

本実施形態では、第１インバータモジュール１及び第２インバータモジュール２は、共にスイッチング素子Ｅによるブリッジ回路が１つの筐体内に構築されたＩＰＭ（Intelligent Power Module）として構成されている。図１に示すように、ＩＰＭには、第１直流電源３８の正極Ｐの側に接続される上段側スイッチング素子Ｅ１と、第１直流電源３８の負極Ｎの側に接続される下段側スイッチング素子Ｅ２とが直列接続されたアームが、複数相の交流の相数に応じて複数相並列接続されたブリッジ回路が構成されている。図１には、スイッチング素子ＥとしてＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）を利用する形態を例示しているが、スイッチング素子Ｅは、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）など、他のパワー半導体素子であってもよい。

車両の駆動力源となる第１回転電機Ｍ１と、電動オイルポンプやコンプレッサなどの補機の駆動力源となる第２回転電機Ｍ２とでは、当然ながら負荷も異なる。第２回転電機Ｍ２は、第１回転電機Ｍ１よりも低負荷の回転電機である。このため、第２インバータモジュール２は、第１インバータモジュール１に比べて消費電力が少ないインバータである。第１インバータモジュール１と第２インバータモジュール２とは、上述したようなブリッジ回路の構造は同様であるが、個々のスイッチング素子Ｅの電気的特性（定格電流や耐圧など）は異なる。本実施形態では、相対的に消費電力の少ない第２インバータモジュール２は、第１インバータモジュール１に比べて小型である。

第１インバータモジュール１及び第２インバータモジュール２と、第１直流電源３８との間には、直流電圧（直流リンク電圧）を平滑化する直流リンクコンデンサＣ（平滑コンデンサ）が備えられている。直流リンクコンデンサＣは、第１回転電機Ｍ１及び第２回転電機Ｍ２の消費電力の変動に応じて変動する直流電圧を安定化させる。図２に示すように、第１インバータモジュール１に近い位置に第１直流リンクコンデンサＣ１が配置され、第２インバータモジュール２に近い位置に第２直流リンクコンデンサＣ２が配置されている。第２直流リンクコンデンサＣ２は、第１直流リンクコンデンサＣ１よりも小型であり、本実施形態では、図２に示すように、例えば制御基板５に実装されている。

第１インバータモジュール１及び第２インバータモジュール２が有するスイッチング素子Ｅは、インバータ制御回路３０によって生成されるスイッチング制御信号によって制御される。図２に示すように、インバータ制御回路３０には、第１インバータモジュール１を制御する第１インバータ制御部３１（ＩＮＶ−ＣＴＲＬ１）、第１ドライブ回路３３、第１トランス電源３５、アイソレーション素子３７を含むと共に、第２インバータモジュール２を制御する第２インバータ制御部３２（ＩＮＶ−ＣＴＲＬ２）、第２ドライブ回路３４、第２トランス電源３６を含む。

第１インバータ制御部３１及び第２インバータ制御部３２は、マイクロコンピュータなどのプロセッサ中核とした電子回路によって構成されている。多くの場合、このような電子回路の電源電圧は、１．５〜５［Ｖ］程度であり、後述するように第２直流電源３９から電力を供給されて動作する。つまり、第１インバータ制御部３１及び第２インバータ制御部３２から出力されたスイッチング制御信号は、第１直流電源３８の電源電圧（上述したように２００〜４００［Ｖ］）に比べて遙かに低電圧である。従って、そのままの駆動力（電圧振幅や出力電流）では、直接、第１インバータモジュール１及び第２インバータモジュール２が有するスイッチング素子Ｅを駆動することができない。このため、第１インバータ制御部３１と第１インバータモジュール１との間には、第１ドライブ回路３３（ＤＲＶ）が設けられ、第２インバータ制御部３２と第２インバータモジュール２との間には、第２ドライブ回路３４が設けられている。第１ドライブ回路３３及び第２ドライブ回路３４は、第１インバータ制御部３１及び第２インバータ制御部３２から出力されたスイッチング制御信号を増幅して、駆動力（電圧振幅や出力電流）を高めてスイッチング素子Ｅに中継する。

制御基板５には、第１回転電機Ｍ１及び第２回転電機Ｍ２を駆動制御する回路群が搭載されている。上述したように、車両を駆動する第１回転電機Ｍ１に比べて、補機を駆動する第２回転電機Ｍ２は、その出力（トルク等）も小さく、消費電力も小さい。このため、第１回転電機Ｍ１を駆動制御する回路群に比べて、第２回転電機Ｍ２を駆動制御する回路群の方が、回路規模が小さくなる。従って、本実施形態の制御基板５は、第１回転電機Ｍ１を駆動制御する回路群を中核として構成され、そこに、第２回転電機Ｍ２を駆動制御する回路群及び第２インバータモジュール２も搭載されている。第１インバータモジュール１は、制御基板５上に実装されるのではなく、制御基板５とは別に配置され、配線ケーブルやバスバーなどによって電気的に接続されている。第２インバータモジュール２は、第１インバータモジュール１に比べて小型であるため、本実施形態では制御基板５上に実装されている。

上述したように、第２直流電源３９は、定格の出力電圧が概ね１２〜２４［Ｖ］の直流電源である。第１インバータ制御部３１及び第２インバータ制御部３２の動作電圧は、上述したように１．５〜５［Ｖ］程度である。このため、第２直流電源３９から第１インバータ制御部３１及び第２インバータ制御部３２へは、レギュレータ回路などの不図示の電圧調整回路を介して電力が供給されている。

第１インバータ制御部３１及び第２インバータ制御部３２は、車両の運行を制御する不図示の車両制御装置などからＣＡＮ（Controller Area Network）などの車内ネットワークを介した通信によって取得する指令に従って、第１回転電機Ｍ１及び第２回転電機Ｍ２を制御する。また、第１インバータ制御部３１は、ステータコイルを流れる電流を検出する不図示の電流センサや回転（回転速度や磁極位置）を検出する不図示の回転センサの検出結果を利用して、第１回転電機Ｍ１をフィードバック制御する。第２インバータ制御部３２も同様に、不図示の電流センサや不図示の回転センサの検出結果を利用して、第２回転電機Ｍ２をフィードバック制御してもよいが、第２回転電機Ｍ２は要求トルクや回転速度の変化が少ない場合が多いので第１インバータ制御部３１に比べて簡易的な制御により、第２回転電機Ｍ２を制御してもよい。

上述したように、第１インバータモジュール１は第１直流電源３８に接続されているが、第１インバータ制御部３１は、第２直流電源３９に接続されている。また、第１直流電源３８と第２直流電源３９とは絶縁されているから、第１インバータモジュール１と第１インバータ制御部３１とは、互いに電気的にフローティングの関係にある。従って、第１インバータ制御部３１により生成されたスイッチング制御信号は、アイソレーション素子３７（ＩＳ）を介して第１インバータ制御部３１から第１インバータモジュール１に伝達される。アイソレーション素子３７は、例えばフォトカプラ、磁気カプラ、信号用トランスなどである。また、第１インバータモジュール１からは、スイッチング素子Ｅの過電流や過熱などの異常の検出結果である異常検出信号が出力され、第１インバータ制御部３１へフィードバックされる。これらの信号も、アイソレーション素子４を介して伝達される。

また、上述したように、第１インバータ制御部３１と第１インバータモジュール１との間には、第１ドライブ回路３３が設けられている。第１ドライブ回路３３は、例えばＩＧＢＴのゲート端子とエミッタ端子との間に、ゲートをオン状態にするために必要な電圧（１５〜２０［Ｖ］）を印加するために設けられる。このため、基本的には、各スイッチング素子Ｅに対応する第１ドライブ回路３３ごとに異なると共に、第２直流電源３９とは絶縁された電源が必要である。本実施形態では、図２に示すように、トランス（Ｔ）を用いた第１トランス電源３５が、それぞれの第１ドライブ回路３３に対応して設けられている。第１トランス電源３５の一次側には、第２直流電源３９が接続され、第１トランス電源３５の二次側には、第１ドライブ回路３３が接続される。

上述したように、第２インバータモジュール２は、第１インバータモジュール１に比べて定格の消費電力が小さい。従って、第２インバータモジュール２と第２インバータ制御部３２とは、互いに絶縁されていてもよいし、絶縁されていなくてもよい。また、絶縁されている場合であっても、第２ドライブ回路３４を構成するＩＣなどの素子の内部で、絶縁されていてもよい。このため、図２では、第２インバータ制御部３２と第２インバータモジュール２との間にアイソレーション素子（ＩＳ）を設けていない構成を例示している。

第２インバータ制御部３２と第２インバータモジュール２との間には、第２ドライブ回路３４が設けられている。第２ドライブ回路３４には、トランス（Ｔ）を用いた第２トランス電源３６から電力が供給される。尚、第２インバータ制御部３２を動作させる電力は、第１インバータ制御部３１と同様に、第２直流電源３９からレギュレータ回路などの不図示の電圧調整回路を介して供給されてもよいし、第２トランス電源３６の二次側からレギュレータ回路などの不図示の電圧調整回路を介して供給されてもよい。

本実施形態のインバータ装置１０は、このような制御基板５と、後述するシールド部材７（図３等参照）と、ケース８と、第１インバータモジュール１と、第２インバータモジュール２とを含んで構成されている。以下、これらの部材を含むインバータ装置１０の構造について図３から図４も参照して説明する。

図３は、インバータ装置１０の組み立ての途上で形成される中間組立品６の分解斜視図を示しており、図４は、この中間組立品６を用いたインバータ装置１０の分解斜視図を示している。図３及び図４に示すように、インバータ装置１０は、第１インバータモジュール１と、第１インバータモジュール１よりも小型の第２インバータモジュール２と、インバータ制御回路３０が形成された制御基板５と、電磁ノイズの通過を制限する金属製のシールド部材７と、これらが収容されるケース８とを備えている。尚、以下においては、制御基板５の基板面に直交する方向を基板直交方向Ｚとして説明する。

図４に示すように、第１インバータモジュール１は、図１に示す複数のスイッチング素子Ｅを含む半導体素子が樹脂モールドされた回路部である第１本体部１１と、樹脂モールド部（第１本体部１１）から突出した端子部である第１端子部１２と、第１インバータモジュール１を取付ける際に第１端子部１２の位置合わせを案内する位置決めピン１３とを備えている。また、第２インバータモジュール２は、図１に示す複数のスイッチング素子Ｅを含む半導体素子が樹脂モールドされた回路部である第２本体部２１と、樹脂モールド部（第２本体部２１）から突出した端子部である第２端子部２２と、樹脂モールド部（第２本体部２１）を支持体（ここではシールド部材７）に固定するための固定部材挿通部２３とを備えている。

図３及び図４に示すように、制御基板５とシールド部材７とは基板直交方向Ｚに対向して配置されている。図３に示すように、シールド部材７は、制御基板５に対向する基板対向面７ａ（第１面）の側に、制御基板５を支持する基板支持部７５と、第２インバータモジュール２を支持する第２インバータ支持部７２とを備えている。基板支持部７５及び第２インバータ支持部７２は、第２インバータモジュール２の回路部である第２本体部２１が第２インバータ支持部７２に支持され、制御基板５が基板支持部７５に支持された状態で、第２本体部２１から突出した接続端子である第２端子部２２が制御基板５に接続されるように構成されている。第２インバータ支持部７２は、１つの第２インバータモジュール２に対応して１箇所に設けられており、基板支持部７５は、複数箇所で制御基板５を支持できるように、複数箇所に設けられている。また、第２インバータ支持部７２には、第２インバータモジュール２の第２本体部２１を固定するための第２インバータ固定部７８が形成されている。

図３に示すように、本実施形態では、シールド部材７は、基板対向面７ａの側に、第２インバータモジュール２に接続されるコネクタ９を支持するコネクタ支持部７９をさらに備えている。コネクタ支持部７９は、コネクタ９がコネクタ支持部７９に支持され、制御基板５が基板支持部７５に支持された状態で、コネクタ９の接続端子であるコネクタ端子部９２が制御基板５に接続されるように構成されている。

第１インバータモジュール１は、図４に示すように、第１インバータモジュール１の回路部である第１本体部１１が基板直交方向Ｚにおいてシールド部材７に対して制御基板５の側とは反対側（シールド部材７のモジュール対向面７ｂ（第２面）の側）に配置されている。そして、第１インバータモジュール１は、第１本体部１１から突出した接続端子である第１端子部１２が、シールド部材７に対して制御基板５の側（基板対向面７ａの側）まで延在して制御基板５に接続されている。基板直交方向Ｚにおいて、モジュール対向面７ｂの側に配置された第１インバータモジュール１と、基板対向面７ａの側に配置された制御基板５との間には、シールド部材７が配置されている。このため、図３に示すように、シールド部材７には、基板直交方向Ｚに沿って第１端子部１２が挿通される開口部７１が形成されている。

図２に例示したインバータ制御回路３０を構成する部品の多くは、制御基板５においてシールド部材７に対向する側の面（５ａ）に実装されている。このため、ここでは便宜的にこの面を部品面５ａと称する。また、リード端子を有する部品（ディスクリート部品）は、部品面５ａの側から裏面（５ｂ）の側にリード端子を貫通させて、裏面（５ｂ）において半田付けされる。このため、ここでは便宜的にこの面を半田面５ｂと称する。当然ながら、表面実装部品等が、半田面５ｂに実装されることを妨げるものではない。

図３及び図４に示すように、制御基板５には、第１端子接続孔５１、第２端子接続孔５２、第２インバータ固定部材貫通孔５３、第１インバータ位置決め孔５４、制御基板固定部材貫通孔５７、中間組立品固定部材貫通孔５８、コネクタ端子接続孔５９が形成されている。第１端子接続孔５１は、第１インバータモジュール１の第１端子部１２が貫通すると共に第１端子部１２が半田付けによって接続されるスルーホール（基板両面及び孔の内壁に連続した導電パターンを有する貫通孔）である。第２端子接続孔５２は、第２インバータモジュール２の第２端子部２２が貫通すると共に第２端子部２２が半田付けによって接続されるスルーホールである。第２インバータ固定部材貫通孔５３は、第２インバータモジュール２をシールド部材７に固定するための第２インバータ固定部材４１の全体が貫通する抜き孔（導電パターンを有さない孔）である。第１インバータ位置決め孔５４は、第１インバータモジュール１の位置決めピン１３が貫通する抜き孔である。制御基板固定部材貫通孔５７は、シールド部材７に対して制御基板５を固定する制御基板固定部材４２が貫通する抜き孔である。中間組立品固定部材貫通孔５８は、ケース８に対して中間組立品６を固定する中間組立品固定部材４３が貫通する抜き孔である。コネクタ端子接続孔５９は、コネクタ端子部９２が貫通すると共にコネクタ端子部９２が半田付けによって接続されるスルーホールである。

以下、さらに図５から図７も参照してインバータ装置１０を製造する方法について説明する。図７のフローチャートは、インバータ装置１０の組み立て手順の一例を示しており、インバータ装置１０は、図７に示すように、第１工程＃１〜第４工程＃４の大きく４つの工程を経て製造される。図５の部分断面図は、第１工程＃１における中間組立品６の第２インバータモジュール２は配置される部分を示しており、図６の部分断面図は、第２工程＃２における中間組立品６の同一部分を示している。

第１工程＃１は、中間組立品６を構成する各部材を機械的に組み付ける第１組付工程（ＡＳＳＥＭＢＬＹ１）であり、第２工程＃２は、さらに半田付け等により制御基板５と第２インバータモジュール２等とを電気的に接続して中間組立品６を完成させる第１半田工程（ＳＯＬＤＥＲＩＮＧ１）である。第３工程＃３は、中間組立品６と第１インバータモジュール１とをケース８に組み付ける第２組付工程（ＡＳＳＥＭＢＬＹ２）であり、第４工程＃４は、さらに半田付け等により第１インバータモジュール１と制御基板５とを電気的に接続してインバータ装置１０を完成させる第２半田工程（ＳＯＬＤＥＲＩＮＧ２）である。

第１工程＃１では、始めにシールド部材７の第２インバータ支持部７２に第２インバータモジュール２の第２本体部２１が支持される。この際、第２インバータ支持部７２に伝熱性のグリス６０（図５、図６参照）が塗布されると好適である。尚、伝熱性のグリス６０の塗布に限らず、伝熱性シートが貼付されてもよい。また、本実施形態では、さらに、コネクタ支持部７９にコネクタ９のハウジング部９１が支持される。

次に、シールド部材７の基板対向面７ａ（第１面）と制御基板５の部品面５ａとを対向させて、第２端子接続孔５２に第２端子部２２を挿入させると共にコネクタ端子接続孔５９にコネクタ端子部９２を挿入させる。この状態で、シールド部材７の基板支持部７５に制御基板５が支持される。図３に示すように、基板支持部７５には、第１基板支持部７５ａと第２基板支持部７５ｂとがある。第１工程＃１では、全ての基板支持部７５において制御基板５が支持されると共に、制御基板固定部材４２（ここでは締結部材、ネジ）により複数箇所（ここでは３箇所）の第１基板支持部７５ａにおいて制御基板５がシールド部材７に固定される。

さらに、図３に示すように、第２インバータ固定部材貫通孔５３から、第２インバータ固定部材４１（ここでは締結部材、ネジ）がシールド部材７の側に挿入される。そして、図５に示すように、第２インバータ固定部材４１は、第２インバータモジュール２の固定部材挿通部２３を通ってシールド部材７の第２インバータ固定部７８に締結される。この際、第２インバータ固定部材４１を締結するためのスクリュードライバーなどの工具も、第２インバータ固定部材貫通孔５３を通ることができる。これにより、第２インバータモジュール２は、第２インバータ支持部７２においてシールド部材７に固定される。第２インバータモジュール２及び制御基板５は、第２インバータモジュール２の第２端子部２２が制御基板５の第２端子接続孔５２を貫通した状態で、共にシールド部材７に対して固定されている。第１工程＃１では、第２端子部２２と第２端子接続孔５２とは接続されておらず、第２端子部２２と第２端子接続孔５２との間には、ある程度の隙間が存在する。このため、第１工程＃１では、第２端子部２２及び第２端子接続孔５２に機械的な負荷を掛けることなく、第２インバータモジュール２と、制御基板５とを適切に位置合わせして、中間組立品６を構成する各部材を組み付けることができる。

続いて第２工程＃２では、図６に示すように、第２端子接続孔５２と第２端子部２２とが半田付けによって電気的に接続される共に、コネクタ端子接続孔５９とコネクタ端子部９２とが半田付けによって電気的に接続されて中間組立品６が形成される。半田付けの後で、シールド部材７と制御基板５とが固定されると、第２端子接続孔５２と第２端子部２２との接続部や、コネクタ端子接続孔５９とコネクタ端子部９２との接続部に機械的な負荷が掛かり、接続不良等を招く可能性がある。しかし、第２端子接続孔５２と第２端子部２２との相対位置、及び、コネクタ端子接続孔５９とコネクタ端子部９２との相対位置が固定された状態で半田付けが行われることにより、これらの接続部に機械的な負荷が掛かることを抑制することができる。また、図６に示すように、半田は、半田面５ｂだけではなく、第２端子部２２及びコネクタ端子部９２に沿って部品面５ａにも浸潤する必要がある。製造工程では、しばしば半田付けの状態が目視確認されるが、中間組立品６の状態であれば、基板面に沿った方向から容易に部品面５ａの側の半田付けの状態も確認することができる。

第３工程＃３では、第１インバータ固定部材４４（締結部材、ネジ）によりケース８に固定された第１インバータモジュール１と、中間組立品６とが組み付けられる。第１インバータモジュール１とケース８とは、第３工程＃３において固定されてもよいし、第３工程＃３の開始前に別の工程で固定されていてもよい。第３工程＃３では、シールド部材７における基板対向面７ａ（第１面）とは反対側のモジュール対向面７ｂ（第２面）と第１インバータモジュール１の第１本体部１１とを対向させた状態で、位置決めピン１３を第１インバータ位置決め孔５４に貫通させて第１端子部１２が第１端子接続孔５１に誘導され、第１端子部１２が第１端子接続孔５１に貫通される。第３工程＃３では、第２端子部２２などの他の端子を考慮することなく、第１端子部１２を第１端子接続孔５１に通すことに集中することができるので、他の端子を考慮しなければならない場合に比べて作業の難易度を低下させることができる。

また、第３工程＃３では、第１端子接続孔５１に第１端子部１２が挿入された状態で、中間組立品６と第１インバータモジュール１との相対位置が固定される。本実施形態では、第１インバータモジュール１がケース８に固定されているため、中間組立品６を中間組立品固定部材４３によりケース８に固定することで、中間組立品６と第１インバータモジュール１との相対位置が固定される。中間組立品固定部材貫通孔５８及び第２基板支持部７５ｂを貫通する中間組立品固定部材４３（締結部材、ネジ）により、制御基板５、シールド部材７、ケース８が共締めされることによって、中間組立品６とケース８とが固定される。

第４工程＃４では、第１端子接続孔５１と第１端子部１２とが半田付けによって電気的に接続されてインバータ装置１０が形成される。

上述したように、本実施形態では、シールド部材７のコネクタ支持部７９にコネクタ９が支持され、コネクタ端子接続孔５９にコネクタ端子部９２が挿入された状態で、シールド部材７の基板支持部７５に制御基板５が支持され、その状態で、コネクタ端子接続孔５９とコネクタ端子部９２とが電気的に接続される形態を例示した。本実施形態では、コネクタ支持部７９により、コネクタ９が支持されることで、コネクタ端子接続孔５９に対してコネクタ端子部９２を挿入させる作業の難易度が低下されている。

図８は、制御基板５の半田面５ｂの側の平面図を示しており、図９は、比較例の制御基板５０の平面図を示している。コネクタ９がコネクタ支持部７９に支持されない場合には、位置決めピン（不図示）を備えたコネクタ９を用い、比較例の制御基板５０のように、位置決め孔５５を設けることが好ましい。このように位置決め孔５５を設けると、その分、配線や部品実装が可能な面積が減少するため、基板の寸法が大きくなる可能性がある。また、位置決めピンを備えたコネクタ９は、位置決めピンを備えないコネクタ９に比べて部品単価が高い可能性もある。しかし、本実施形態のように、コネクタ９がコネクタ支持部７９に支持されることで、制御基板５の面積の拡大を抑制でき、制御基板５やコネクタ９の部品コストの上昇も抑制することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、２つのインバータモジュールを備えたインバータ装置１０を効率良く適切に組み立てることができる。

〔その他の実施形態〕
以下、その他の実施形態について説明する。尚、以下に説明する各実施形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。

（１）上記においては、シールド部材７が、基板直交方向Ｚに沿って第１端子部１２が挿通される開口部７１を備える形態を例示した。しかし、このような開口部７１を有する形態に限らず、図１０の斜視図に例示するように、シールド部材７が切り欠かれていてもよい。

（２）上記においては、コネクタ９がコネクタ支持部７９に支持される形態を例示し、コネクタ支持部７９を有する場合の利点について説明した。しかし、コスト差が無い場合やコスト差が許容できる場合、また、コネクタ支持部７９にコネクタ９が支持されなくても作業性にほとんど影響がないような場合には、コネクタ９がコネクタ支持部７９に支持されなくてもよい。当然ながら、コネクタ９がコネクタ支持部７９に支持されない場合においても、コネクタ９が位置決めピンを備えず、制御基板５が位置決め孔５５を備えていない形態であってもよい。

（３）上記においては、インバータ装置１０がケース８を備える形態を例示した。具体的には、第１インバータモジュール１がケース８に固定され、中間組立品６がケース８に固定されて、第１インバータモジュール１と中間組立品６との相対位置が固定される形態を例示した。しかし、インバータ装置１０はケース８を備えることなく構成されていてもよい。この場合には、例えば、第１インバータモジュール１と中間組立品６とが直接固定されることで相対位置を固定することができる。

（４）上記においては、第２インバータモジュール２から第２インバータ支持部７２にグリス６０などの伝熱性部材を介して熱を伝搬させる形態を例示した。しかし、第２インバータモジュール２が金属性のシールド部材７に接触する状態で固定されていれば、伝熱性部材を用いるよりも熱抵抗が大きくなる可能性はあるが、第２インバータモジュール２の熱をシールド部材７に伝搬させることができる。従って、グリス６０などの伝熱性部材を用いていない場合であっても、第２インバータモジュール２と第２インバータ支持部７２とが熱伝達可能に接すようにインバータ装置１０を構成することができる。

（５）上記においては、第２インバータモジュール２及び第２インバータモジュール２に接続されるコネクタ９がシールド部材７に支持された状態で、それぞれの端子部（２２，９２）が制御基板５を貫通し、その状態でシールド部材７と制御基板５とが固定される形態を例示した。しかし、さらにこれら以外のセンサやコネクタなどのディスクリート部品もシールド部材７に支持された状態で、それぞれの端子部が制御基板５を貫通し、その状態でシールド部材７と制御基板５とが固定されていてもよい。

〔実施形態の概要〕
以下、上記において説明したインバータ装置（１０）の概要について簡単に説明する。

インバータ装置（１０）は、１つの態様として、第１交流機器（Ｍ１）を駆動する第１インバータモジュール（１）と、前記第１交流機器（Ｍ１）とは別の第２交流機器（Ｍ２）を駆動するインバータモジュールであって前記第１インバータモジュール（１）よりも小型の第２インバータモジュール（２）と、前記第１インバータモジュール（１）及び前記第２インバータモジュール（２）を制御する制御回路（３０）が形成された制御基板（５）と、電磁ノイズの通過を制限するシールド部材（７）と、を備え、前記制御基板（５の基板面に直交する方向を基板直交方向（Ｚ）として、前記制御基板（５）と前記シールド部材（７）とが前記基板直交方向（Ｚ）に対向して配置され、前記第１インバータモジュール（１）は、前記第１インバータモジュール（１）の回路部である第１本体部（１１）が前記基板直交方向（Ｚ）において前記シールド部材（７）に対して前記制御基板側（７ａの側）とは反対側（７ｂの側）に配置されていると共に、前記第１本体部（１１）から突出した接続端子である第１端子部（１２）が、前記シールド部材（７）に対して前記制御基板側（７ａの側）まで延在して前記制御基板（５）に接続され、前記シールド部材（７）は、前記制御基板（５）に対向する基板対向面（７ａ）の側に、前記制御基板（５）を支持する基板支持部（７５）と、前記第２インバータモジュール（２）を支持する第２インバータ支持部（７２）と、を備え、前記基板支持部（７５）及び前記第２インバータ支持部（７２）は、前記第２インバータモジュール（２）の回路部である第２本体部（２１）が前記第２インバータ支持部（７２）に支持され、前記制御基板（５）が前記基板支持部（７５）に支持された状態で、前記第２本体部（２１）から突出した接続端子である第２端子部（２２）が前記制御基板（５）に接続されるように構成されている。

この構成によれば、基板直交方向（Ｚ）に見て制御基板（５）とシールド部材（７）との間に配置される第２インバータモジュール（２）の本体部（２１）がシールド部材（７）の第２インバータ支持部（７２）によって支持されると共に、制御基板（５）がシールド部材（７）の基板支持部（７５）に支持された状態で、第２インバータモジュール（２）の第２端子部（２２）が制御基板（５）に接続される。従って、制御基板（５）に第２インバータモジュール（２）を取り付ける際の位置決め等が容易となると共に、第２端子部（２２）に機械的な負荷が掛かりにくい状態で、制御基板（５）と第２インバータモジュール（２）との相対位置を規定することができる。また、第１インバータモジュール（１）は、第１端子部（１２）がシールド部材（７）に対して制御基板（５）の側まで延在して制御基板（５）に接続されるので、他の部材の取り付けによる影響を受けにくい。このように、本構成によれば、２つのインバータモジュールを備え、効率良く適切に組み立てられたたインバータ装置（１０）を提供することができる。

また、前記シールド部材（７）は、前記基板対向面（７ａ）の側に、前記第２インバータモジュール（２）に接続されるコネクタ（９）を支持するコネクタ支持部（７９）をさらに備え、前記コネクタ支持部（７９）は、前記コネクタ（９）が前記コネクタ支持部（７９）に支持され、前記制御基板（５）が前記基板支持部（７５）に支持された状態で、前記コネクタ（９）の接続端子であるコネクタ端子部（９２）が前記制御基板（５）に接続されるように構成されていると好適である。

基板直交方向（Ｚ）に見て制御基板（５）とシールド部材（７）との間に、第２インバータモジュール（２）の本体部（２１）以外に、第２インバータモジュール（２）に接続されるコネクタ（９）が配置される場合がある。この構成によれば、基板直交方向（Ｚ）に見て制御基板（５）とシールド部材（７）との間に配置されるコネクタ（９）がシールド部材（７）のコネクタ支持部（７９）によって支持されると共に、制御基板（５）がシールド部材（７）の基板支持部（７５）に支持された状態で、コネクタ（９）のコネクタ端子部（９２）が制御基板（５）に接続される。従って、制御基板（５）にコネクタ（９）を取り付ける際の位置決め等が容易となると共に、コネクタ端子部（９２）に機械的な負荷が掛かりにくい状態で、制御基板（５）とコネクタ（９）との相対位置を規定することができる。

また、前記第２インバータモジュール（２）と前記第２インバータ支持部（７２）とは、熱伝達可能に接していると好適である。

電磁ノイズの通過を制限するシールド部材（７）は一般的に金属によって構成されており、熱伝導性に優れている。このため、シールド部材（７）は、電磁ノイズの通過を制限すると共に、放熱部材としても機能させることが可能である。スイッチング素子を備え手構成される第２インバータモジュール（２）は発熱量も多いため、第２インバータモジュール（２）がシールド部材（７）と熱伝達可能に接していると、第２インバータモジュール（２）において生じた熱をシールド部材（７）によって放熱させることができる。

また、前記シールド部材（７）は、前記基板直交方向（Ｚ）に沿って前記第１端子部（１１）が挿通される開口部（７１）を備えると好適である。

インバータ装置（１０）には、基板直交方向（Ｚ）に見て、制御基板（５）、シールド部材（７）、第１インバータモジュール（１）と配置されており、第１インバータモジュール（１）の第１端子部（１２）は、シールド部材（７）に対して制御基板（５）の側まで延在して制御基板（５）に接続されている。シールド部材（７）に、この第１端子部（１２）が通る開口部（７１）が形成されていると、シールド部材（７）を避けて短い距離で、第１インバータモジュール（１）と制御基板（５）とを接続することができる。

上述したインバータ装置（１０）の種々の技術的特徴は、インバータ装置の製造方法にも適用可能である。以下にその代表的な態様を例示する。例えば、インバータ装置の製造方法は、上述したインバータ装置（１０）の特徴を備えた各種の工程を有することができる。当然ながらインバータ装置の製造方法も、上述したインバータ装置（１０）の作用効果を奏することができる。さらに、インバータ装置（１０）の好適な態様として例示した種々の付加的特徴を、インバータ装置の製造方法に組み込むことも可能であり、当該製造方法付加的特徴に対応する作用効果も奏することができる。

１つの好適な態様として、インバータ装置の製造方法は、第１交流機器（Ｍ１）を駆動する第１インバータモジュール（１）と、前記第１交流機器（Ｍ１）とは別の第２交流機器（Ｍ２）を駆動するインバータモジュールであって前記第１インバータモジュール（１）よりも小型の第２インバータモジュール（２）と、前記第１インバータモジュール（１）及び前記第２インバータモジュール（２）を制御する制御回路（３０）が形成された制御基板（５）と、電磁ノイズの通過を制限するシールド部材（７）と、を備えたインバータ装置（１０）を製造するインバータ装置の製造方法であって、前記制御基板（５）は、前記第１インバータモジュール（１）の回路部である第１本体部（１１）から突出した端子部である第１端子部（１２）が接続される第１端子接続孔（５１）と、前記第２インバータモジュール（２）の回路部である第２本体部（２１）から突出した端子部である第２端子部（２２）が接続される第２端子接続孔（７２）とを備え、前記シールド部材（７）は、一方側の面である第１面（７ａ）の側に、前記制御基板（５）を支持する基板支持部（７５）と前記第２本体部（２１）を支持する第２インバータ支持部（７２）とを備え、前記第２インバータ支持部（７２）に前記第２本体部（２１）を支持し、前記第１面（７ａ）と前記制御基板（５）とを対向させて、前記第２端子接続孔（５２）に前記第２端子部（２２）が挿入された状態で、前記シールド部材（７）の前記基板支持部（７５）に前記制御基板（５）を支持する第１工程（＃１）と、前記第２端子接続孔（５２）と前記第２端子部（２２）とを電気的に接続して中間組立品（６）を形成する第２工程（＃２）と、前記シールド部材（７）における前記第１面（７ａ）とは反対側の第２面（７ｂ）と前記第１本体部（１１）とを対向させて、前記第１端子接続孔（５１）に前記第１端子部（１２）が挿入された状態で、前記中間組立品（６）と前記第１インバータモジュール（１）との相対位置を固定する第３工程（＃３）と、前記第１端子接続孔（５１）と前記第１端子部（１２）とを電気的に接続する第４工程（＃４）と、を備える。

この製造方法によれば、第１工程（＃１）において、第２インバータ支持部（７２）に第２インバータモジュール（２）の第２本体部（２１）を支持し、制御基板（５）の第２端子接続孔（５２）に第２インバータモジュール（２）の第２端子部（２２）が挿入された状態で、シールド部材（７）の基板支持部（７５）に制御基板（５）が支持される。従って、制御基板（５）に第２インバータモジュール（２）を取り付ける際の位置決め等が容易となる。そして、続く第２工程（＃２）において、第２端子接続孔（５２）と第２端子部（２２）とが電気的に接続されて中間組立品（６）が形成される。第１工程（＃１）において、第２端子部（２２）と第２端子接続孔（５２）とは、互いに固定されていない状態で位置合わせされているので、第１工程（＃１）における組み立て時には、第２端子部（２２）及び第２端子接続孔（５２）に掛かる機械的負荷が軽減される。第２工程（＃２）では、既に位置合わせが完了しており、第２端子部（２２）と第２端子接続孔（５２）との相対位置が規定されているため、第２端子部（２２）及び第２端子接続孔（５２）に機械的負荷を掛けることなく、両者を電気的に接続することができる。第３工程（＃３）では、中間組立品（６）と第１インバータモジュール（１）との相対位置が固定される。第３工程（＃３）では、第２インバータモジュール（２）は、中間組立品（６）を構成するシールド部材（７）に支持されると共に制御基板（５）に接続されている。従って、中間組立品（６）を構成する制御基板（５）の第１端子接続孔（５１）に、第１インバータモジュール（１）の第１端子部（１２）を挿入する際の位置合わせには、他の部材による影響をほとんど受けることがない。また、第４工程（＃４）では、既に第３工程（＃３）において第１端子部（１２）と第１端子接続孔（５１）との相対位置が規定されているため、第１端子部（１２）及び第１端子接続孔（５１）に機械的負荷を掛けることなく、両者を電気的に接続することができる。このように、本製造方法によれば、２つのインバータモジュールを備えたインバータ装置（１０）を効率良く適切に組み立てることができる。

また、前記シールド部材（７）が、前記第１面（７ａ）の側に、前記第２インバータモジュール（２）に接続されるコネクタ（９）を支持するコネクタ支持部（７９）をさらに備え、前記制御基板（５）は、前記コネクタ（９）から突出した接続端子であるコネクタ端子部（９２）が接続されるコネクタ端子接続孔（５９）をさらに備える場合、インバータ装置の製造方法は、前記第１工程（＃１）では、前記コネクタ支持部（７９）に前記コネクタ（９）を支持し、前記コネクタ端子接続孔（５９）に前記コネクタ端子部（９２）が挿入された状態で、前記シールド部材（７）の前記基板支持部（７５）に前記制御基板（５）を支持し、前記第２工程（＃２）では、前記コネクタ端子接続孔（５９）と前記コネクタ端子部（９２）とを電気的に接続して前記中間組立品（６）を形成すると好適である。

この製造方法によれば、第１工程（＃１）において、コネクタ支持部（７９）にコネクタ（９）を支持し、制御基板（５）のコネクタ端子接続孔（５９）にコネクタ（９）のコネクタ端子部（９２）が挿入された状態で、シールド部材（７）の基板支持部（７５）に制御基板（５）が支持される。従って、制御基板（５）にコネクタ（９）を取り付ける際の位置決め等が容易となる。そして、続く第２工程（＃２）において、コネクタ端子接続孔（５９）とコネクタ端子部（９２）とが電気的に接続されて中間組立品（６）が形成される。第１工程（＃１）において、コネクタ端子部（９２）とコネクタ端子接続孔（５９）とは、互いに固定されていない状態で位置合わせされているので、第１工程（＃１）における組み立て時には、コネクタ端子部（９２）及びコネクタ端子接続孔（５９）に掛かる機械的負荷が軽減される。第２工程（＃２）では、既に位置合わせが完了しており、コネクタ端子部（９２）とコネクタ端子接続孔（５９）との相対位置が規定されているため、コネクタ端子部（９２）及びコネクタ端子接続孔（５９）に機械的負荷を掛けることなく、両者を電気的に接続することができる。

１ ：第１インバータモジュール
２ ：第２インバータモジュール
５ ：制御基板
６ ：中間組立品
７ ：シールド部材
７ａ ：基板対向面（第１面）
７ｂ ：モジュール対向面（第２面）
９ ：コネクタ
１０ ：インバータ装置
１１ ：第１本体部
１２ ：第１端子部
２１ ：第２本体部
２２ ：第２端子部
３０ ：インバータ制御回路（制御回路）
５０ ：制御基板
５１ ：第１端子接続孔
５２ ：第２端子接続孔
５９ ：コネクタ端子接続孔
７１ ：開口部
７２ ：第２インバータ支持部
７５ ：基板支持部
７９ ：コネクタ支持部
９２ ：コネクタ端子部
Ｍ１ ：第１回転電機（第１交流機器）
Ｍ２ ：第２回転電機（第２交流機器）
Ｚ ：基板直交方向

Claims (6)

1. 第１交流機器を駆動する第１インバータモジュールと、
   前記第１交流機器とは別の第２交流機器を駆動するインバータモジュールであって前記第１インバータモジュールよりも小型の第２インバータモジュールと、
   前記第１インバータモジュール及び前記第２インバータモジュールを制御する制御回路が形成された制御基板と、
   電磁ノイズの通過を制限するシールド部材と、を備え、
   前記制御基板の基板面に直交する方向を基板直交方向として、
   前記制御基板と前記シールド部材とが前記基板直交方向に対向して配置され、
   前記第１インバータモジュールは、前記第１インバータモジュールの回路部である第１本体部が前記基板直交方向において前記シールド部材に対して前記制御基板側とは反対側に配置されていると共に、前記第１本体部から突出した接続端子である第１端子部が、前記シールド部材に対して前記制御基板側まで延在して前記制御基板に接続され、
   前記シールド部材は、前記制御基板に対向する基板対向面の側に、前記制御基板を支持する基板支持部と、前記第２インバータモジュールを支持する第２インバータ支持部と、を備え、
   前記基板支持部及び前記第２インバータ支持部は、前記第２インバータモジュールの回路部である第２本体部が前記第２インバータ支持部に支持され、前記制御基板が前記基板支持部に支持された状態で、前記第２本体部から突出した接続端子である第２端子部が前記制御基板に接続されるように構成されている、インバータ装置。
2. 前記シールド部材は、前記基板対向面の側に、前記第２インバータモジュールに接続されるコネクタを支持するコネクタ支持部をさらに備え、
   前記コネクタ支持部は、前記コネクタが前記コネクタ支持部に支持され、前記制御基板が前記基板支持部に支持された状態で、前記コネクタの接続端子であるコネクタ端子部が前記制御基板に接続されるように構成されている、請求項１に記載のインバータ装置。
3. 前記第２インバータモジュールと前記第２インバータ支持部とは、熱伝達可能に接している、請求項１又は２に記載のインバータ装置。
4. 前記シールド部材は、前記基板直交方向に沿って前記第１端子部が挿通される開口部を備える、請求項１から３の何れか一項に記載のインバータ装置。
5. 第１交流機器を駆動する第１インバータモジュールと、
   前記第１交流機器とは別の第２交流機器を駆動するインバータモジュールであって前記第１インバータモジュールよりも小型の第２インバータモジュールと、
   前記第１インバータモジュール及び前記第２インバータモジュールを制御する制御回路が形成された制御基板と、
   電磁ノイズの通過を制限するシールド部材と、を備えたインバータ装置を製造するインバータ装置の製造方法であって、
   前記制御基板は、前記第１インバータモジュールの回路部である第１本体部から突出した端子部である第１端子部が接続される第１端子接続孔と、前記第２インバータモジュールの回路部である第２本体部から突出した端子部である第２端子部が接続される第２端子接続孔とを備え、
   前記シールド部材は、一方側の面である第１面の側に、前記制御基板を支持する基板支持部と前記第２本体部を支持する第２インバータ支持部とを備え、
   前記第２インバータ支持部に前記第２本体部を支持し、前記第１面と前記制御基板とを対向させて、前記第２端子接続孔に前記第２端子部が挿入された状態で、前記シールド部材の前記基板支持部に前記制御基板を支持する第１工程と、
   前記第２端子接続孔と前記第２端子部とを電気的に接続して中間組立品を形成する第２工程と、
   前記シールド部材における前記第１面とは反対側の第２面と前記第１本体部とを対向させて、前記第１端子接続孔に前記第１端子部が挿入された状態で、前記中間組立品と前記第１インバータモジュールとの相対位置を固定する第３工程と、
   前記第１端子接続孔と前記第１端子部とを電気的に接続する第４工程と、を備えるインバータ装置の製造方法。
6. 前記シールド部材は、前記第１面の側に、前記第２インバータモジュールに接続されるコネクタを支持するコネクタ支持部をさらに備え、
   前記制御基板は、前記コネクタから突出した接続端子であるコネクタ端子部が接続されるコネクタ端子接続孔をさらに備え、
   前記第１工程では、前記コネクタ支持部に前記コネクタを支持し、前記コネクタ端子接続孔に前記コネクタ端子部が挿入された状態で、前記シールド部材の前記基板支持部に前記制御基板を支持し、
   前記第２工程では、前記コネクタ端子接続孔と前記コネクタ端子部とを電気的に接続して前記中間組立品を形成する、請求項５に記載のインバータ装置の製造方法。

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