JP2021034145A - 温度ヒューズ取付装置 - Google Patents
温度ヒューズ取付装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021034145A JP2021034145A JP2019150121A JP2019150121A JP2021034145A JP 2021034145 A JP2021034145 A JP 2021034145A JP 2019150121 A JP2019150121 A JP 2019150121A JP 2019150121 A JP2019150121 A JP 2019150121A JP 2021034145 A JP2021034145 A JP 2021034145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- thermal fuse
- holding portion
- holding
- fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 2
- 244000089486 Phragmites australis subsp australis Species 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
Description
図1および図2に示すように、本実施形態に係る温度ヒューズ取付装置10は、電子部品150の外面である本体主面部151a(図2)に温度ヒューズ100を接触させた状態でこれらを一体に保持してヒートシンク200および基板250(図1)といった実装対象に実装するための装置である。
11 上面
12 底面
20 温度ヒューズ保持部(第1の保持部)
21 凹部
21a、21b 内側面
30 電子部品保持部(第2の保持部)
36 当接面部
37、38 側面支持部
40 取付けねじ
50 リード保持部
100 温度ヒューズ
111、112 リード
150 電子部品
200 ヒートシンク
250 基板
Claims (4)
- 電子部品に温度ヒューズを取付けるための温度ヒューズ取付装置であって、
第1の保持空間内に前記温度ヒューズを面接触により保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部と一体形成され、前記第1の保持空間と連通する第2の保持空間を有し、前記第2の保持空間内に前記電子部品を保持する第2の保持部と、
を備え、前記温度ヒューズと前記電子部品とを当接させた状態で保持する
ことを特徴とする温度ヒューズ取付装置。 - 前記第1の保持部は、
保持された前記温度ヒューズから引出されたリードを挿通させるリード孔を備え、
前記リード孔は、前記電子部品の端子実装面に垂直な方向とは異なる方向に前記リードを引出す
ことを特徴とする請求項1に記載の温度ヒューズ取付装置。 - 前記リード孔は前記端子実装面に略平行な方向に前記リードを引出し、
前記温度ヒューズからの前記リードの引出し面が上方に露出した状態で、前記温度ヒューズが前記第1保持部に保持される
ことを特徴とする請求項2に記載の温度ヒューズ取付装置。 - 前記電子部品が、本体部と当該本体部と連設され取付け対象物に固定するための第1ねじ孔を有するタブ部を備える請求項1ないし3のいずれかに記載の温度ヒューズ取付装置であって、
前記第2の保持部は、前記第2の保持空間内に前記電子部品を保持した状態で前記第1ねじ孔と重なるように第2ねじ孔が形成されたタブ保持部を有し、
前記第1ねじ孔および前記第2ねじ孔を介して前記タブ保持部を前記取付け対象物にねじ止めすることにより、前記取付け対象物と前記タブ保持部との間に前記電子部品を挟持する
ことを特徴とする温度ヒューズ取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019150121A JP7232738B2 (ja) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 温度ヒューズ取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019150121A JP7232738B2 (ja) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 温度ヒューズ取付装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021034145A true JP2021034145A (ja) | 2021-03-01 |
JP7232738B2 JP7232738B2 (ja) | 2023-03-03 |
Family
ID=74678749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019150121A Active JP7232738B2 (ja) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 温度ヒューズ取付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7232738B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53121427U (ja) * | 1977-03-04 | 1978-09-27 | ||
JPS60102847U (ja) * | 1983-12-17 | 1985-07-13 | シャープ株式会社 | 温度ヒユ−ズ取付装置 |
JP2003234440A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Fujitsu Access Ltd | 温度検出器取付具 |
-
2019
- 2019-08-20 JP JP2019150121A patent/JP7232738B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53121427U (ja) * | 1977-03-04 | 1978-09-27 | ||
JPS60102847U (ja) * | 1983-12-17 | 1985-07-13 | シャープ株式会社 | 温度ヒユ−ズ取付装置 |
JP2003234440A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Fujitsu Access Ltd | 温度検出器取付具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7232738B2 (ja) | 2023-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4507998B2 (ja) | 光サブアセンブリおよびこの光サブアセンブリを搭載する光トランシーバ | |
JP5576193B2 (ja) | 表面実装エンドキャップを備え接続性を改善した超小型ヒューズ | |
US10707642B2 (en) | Housing for an electronic component, and laser module | |
JP6802977B2 (ja) | 蓄電ユニット | |
EP0124424A1 (fr) | Picot de support de fixation de composant électronique sur circuit imprimé et comportant ces picots | |
EP0619507B1 (en) | Optoelectronic device with a coupling between an optoelectronic component, in particular a semiconductor diode laser, and an optical glass fibre, and method of manufacturing such a device | |
JP2006019313A (ja) | Led表示器用筐体、led表示器及びled表示器連接部材 | |
JP2007220963A (ja) | 電子部品の短絡防止スペーサ | |
JP2002246650A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
JP2021034145A (ja) | 温度ヒューズ取付装置 | |
US8111127B1 (en) | Thermistor | |
JP7506342B2 (ja) | レーザ装置 | |
US6646291B2 (en) | Advanced optical module which enables a surface mount configuration | |
JP2007093379A (ja) | 温度検出体 | |
JP2011159664A (ja) | スルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法 | |
JP6935251B2 (ja) | 発光素子搭載用パッケージ | |
JP2022165396A (ja) | 電気コネクタの端子の温度を測定するための温度測定デバイス | |
CA2698144C (en) | Fixation structure for connector of in-vehicle controller | |
US7414307B2 (en) | Electronic device and pressure sensor | |
JP2007220962A (ja) | 電子部品端子の短絡防止カバー | |
JP2001053475A (ja) | 回路基板装置 | |
JP3555304B2 (ja) | 電子装置 | |
KR200459384Y1 (ko) | 서미스터 | |
JP2001217101A (ja) | 電流検出用抵抗器 | |
TWI840545B (zh) | 半導體裝置用管座和半導體裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221223 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7232738 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |