JP2021025952A - 距離計測システム、及び距離計測方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 計測された距離を周囲環境の変化に応じて補正する。【解決手段】 距離計測システムは、分岐した光の一方を測定光として対象物に照射し、前記対象物で反射した光を受光してターゲット測定ビート信号を検出する第1受光部と、前記分岐した光の他方を参照光として距離の基準となる参照光路に導光し、前記参照光路を通過した前記参照光を受光して参照光路測定ビート信号を検出する第2受光部と、前記ターゲット測定ビート信号、及び前記参照光路測定ビート信号に基づき、前記対象物までの距離を計測する距離計測部と、前記参照光路の周囲の温度を測定する温度センサと、測定された前記温度に基づき、計測された前記距離を補正する補正部と、を備えることを特徴とする。【選択図】 図1

Description

本発明は、距離計測システム、及び距離計測方法に関する。
光を用い非接触で対象物までの距離を計測する手法においては、温度等の周囲環境の変化に影響を受けて、距離の基準となる参照光路長が変化した場合、距離を正確に計測できないことが知られている。
この対策として、例えば特許文献1には、距離の基準となるクロック信号を生成する光路の温度を安定化するために、温度測定部、ヒータまたはクーラ、温度コントローラ等を用いる方法が記載されている。
特表2016−502428号公報
特許文献1に記載されている方法では、温度測定部、ヒータまたはクーラ、温度コントローラ等が必要であり、これらとともに参照光路となる光ファイバ等を格納するためのボックスが大型化する、温度が安定化までに時間を要する、コスト高となる等の課題がある。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、計測された距離を周囲環境の変化に応じて補正できるようにすることを目的とする。
本願は、上記課題の少なくとも一部を解決する手段を複数含んでいるが、その例を挙げるならば、以下のとおりである。
上記課題を解決すべく、本発明の一態様に係る距離計測システムは、分岐した光の一方を測定光として対象物に照射し、前記対象物で反射した光を受光してターゲット測定ビート信号を検出する第1受光部と、前記分岐した光の他方を参照光として距離の基準となる参照光路に導光し、前記参照光路を通過した前記参照光を受光して参照光路測定ビート信号を検出する第2受光部と、前記ターゲット測定ビート信号、及び前記参照光路測定ビート信号に基づき、前記対象物までの距離を計測する距離計測部と、前記参照光路の周囲の温度を測定する温度センサと、測定された前記温度に基づき、計測された前記距離を補正する補正部と、を備えることを特徴とする。
本発明の一態様によれば、計測された距離を周囲環境の変化に応じて補正することが可能となる。
上記した以外の課題、構成、及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
図1は、本発明の第1実施形態に係る距離計測システムの構成例を示す図である。 図2は、FMCW(Frequency Modulated Continuous Wave)方式の原理を説明するための図である。 図3は、第1実施形態におけるターゲット測定ビート信号に対してFFTを行った結果の一例を示す図である。 図4は、格納ボックスの構成例であり、図4(A)は上面図、図4(B)は断面図を示している。 図5は、格納ボックスを覆う外装ボックスの一例であり、図5(A)は上面図、図5(B)は側面図を示している。 図6は、制御装置が有する機能ブロックの構成例を示す図である。 図7は、参照光学系の光路長の校正の一例を説明するための図である。 図8は、第1実施形態による距離計測処理の一例を説明するフローチャートである。 図9は、第1実施形態による距離計測処理の変形例を説明するフローチャートである。 図10は、距離計測システムを採用した形状計測システムの一例を示す図である。 図11は、形状計測システムにおける測定プローブの走査機構の一例を示す図である。 図12は、格納ボックスとその周囲の構成の第1変形例を示す図である。 図13は、格納ボックスとその周囲の構成の第2変形例を示す図である。 図14は、本発明の第2実施形態に係る距離計測システムの構成例を示す図である。 図15は、第2実施形態におけるターゲット測定ビート信号に対してFFTを行った結果の一例を示す図である。 図16は、第2実施形態による距離計測処理の一例を説明するフローチャートである。
以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合、及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、「Aからなる」、「Aより成る」、「Aを有する」、「Aを含む」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。同様に、以下の実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合、及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含むものとする。
<本発明の第1実施形態に係る距離計測システム10の構成例>
図1は、本発明の第1実施形態に係る距離計測システム10の構成例を示している。
距離計測システム10は、FMCW(Frequency Modulated Continuous Wave)方式、またはSS−OCT(Swept-Source Optical Coherence Tomography)方式を採用し、対象物に光を照射し、その反射光に基づいて対象物までの距離を非接触で計測するものである。なお、FMCW方式は、主に可干渉距離の長い光源を用いる長距離の計測に用いられ、SS−OCT方式は、主に可干渉距離の短い光源を用いる微細構造の測定に用いられるが、基本的な原理は共通している。
距離計測システム10は、距離計測装置100、制御装置117、及び表示装置118を備える。
距離計測装置100は、制御装置117からの制御に従い、対象物113に対してレーザ光を照射し、その反射光に基づいて対象物113までの距離Lを計測し、制御装置117に出力する。
制御装置117は、距離計測装置100から対象物113までの距離L及び計測時の格納ボックス114の内部の温度Tを取得し、温度Tに基づいて距離Lを距離Lに補正する。さらに、制御装置117は、補正した距離Lに基づき、対象物113の3D画像を表示装置118に表示する。
距離計測装置100は、レーザ光源101、発振器102、光ファイバカプラ103、受光器107、ファイバサーキュレータ108、受光器109、光ファイバカプラ110、参照ミラー111、光ファイバコリメータ112、格納ボックス114、及び距離計測部116を備える。
格納ボックス114には、光ファイバカプラ104、参照光路用光ファイバ105、光ファイバカプラ106、及び温度センサ115が格納されている。
発振器102は、距離計測部116から入力される掃引波形信号に基づき、レーザ光源101に対して供給する駆動電流を変調する。これにより、レーザ光源101は、一定の変調速度で時間的に周波数掃引されたFM(Frequency Modulated)光を発生することになる。
なお、レーザ光源101を外部共振器付き半導体レーザ装置によって構成し、レーザ光源101の共振波長を発振器102からの三角波状の制御信号により変化させてもよい。この場合、レーザ光源101から時間的に周波数掃引されたFM光を発生することになる。
レーザ光源101が発生したレーザ光は、光ファイバカプラ103に導光される。光ファイバカプラ103は、レーザ光を2分岐する。分岐された一方のレーザ光は、ファイバサーキュレータ108に導光され、他方のレーザ光は格納ボックス114に導光される。
ファイバサーキュレータ108は、光ファイバカプラ103からのレーザ光を通過させる。ファイバサーキュレータ108を通過したレーザ光は光ファイバカプラ110に導光される。光ファイバカプラ110は、ファイバサーキュレータ108を通過したレーザ光を2分岐する。分岐された一方のレーザ光は、参照ミラー111に導光され、参照ミラー111にて反射されて光ファイバカプラ110に戻る。
光ファイバカプラ110によって分岐された他方のレーザ光は、光ファイバコリメータ112に導光され、光ファイバコリメータ112により、測定光として対象物113に向けて出射される。対象物113で反射された測定光は、光ファイバコリメータ112を通過して光ファイバカプラ110に戻る。
光ファイバカプラ110は、参照ミラー111で反射された光と、対象物113で反射された光とを合波してファイバサーキュレータ108に導光する。ファイバサーキュレータ108は、合波された光を受光器109に導光する。受光器109は、合波されている参照ミラー111で反射された光と、対象物113で反射された光との干渉により発生するターゲット測定ビート信号を検出する。受光器109は、本発明の第1受光部に相当する。
光ファイバカプラ103で分岐され、格納ボックス114に導光されたレーザ光は、格納ボックス114において、光ファイバカプラ104によりさらに2分岐される。分岐された一方のFM光は、参照光路用光ファイバ105を通過することによって、他方のレーザ光に対して一定の光路差が設けられた後、光ファイバカプラ106に導光される。光ファイバカプラ106は、分岐されて一方に光路差が設けられた光を合波して、受光器107に導光する。格納ボックス114及び受光器107は、マッハツェンダ干渉計として機能し、受光器107は、参照光路用光ファイバ105による光路差に比例した一定の参照光路測定ビート信号を検出する。受光器107は、本発明の第2受光部に相当する。
距離計測部116は、発振器102に対して掃引波形信号を出力する。また、距離計測部116は、温度センサ115を用いて格納ボックス114の内部の温度を監視する。
また、距離計測部116は、受光器107から参照光路測定ビート信号を、受光器109からターゲット測定ビート信号を取得し、参照光路測定ビート信号をサンプリングクロックとして、ターゲット測定ビート信号をA/D変換する。
または、距離計測部116は、参照光路測定ビート信号とターゲット測定ビート信号とを一定のサンプリングクロックでサンプリングする。より具体的には、参照光路測定ビート信号に対してヒルベルト変換を行うことにより、90度位相のずれた信号を作り出し、ヒルベルト変換の前後の参照光路測定ビート信号から、信号の局所位相を求めることが可能であるため、この位相を補間することで、参照光路測定ビート信号が一定の位相となるタイミングを求め、このタイミングに合わせて、測定ビート信号を補間サンプリングすることで、参照信号を基準として測定信号をリサンプリングするようにしてもよい。
あるいは、距離計測部116は、内蔵するAD/DA変換器により、参照光路測定ビート信号をサンプリングクロックとして、ターゲット測定ビート信号をサンプリングしてA/D変換しても、同様の結果を得ることができる。
さらに、距離計測部116は、A/D変換後のターゲット測定ビート信号に基づき、対象物113までの距離Lを算出する。
なお、距離計測装置100における光ファイバカプラ103,104,106,110は、ビームスプリッタであってもよい。
<ターゲット測定ビート信号に基づく対象物113までの距離Lの算出方法>
次に、ターゲット測定ビート信号に基づく対象物113までの距離Lの算出方法について、図2及び図3を参照して説明する。
図2は、FMCW方式の原理を説明するための図である。
同図に示されるように、参照光201が受光器107に到着するタイミングと、測定光202が受光器109に到達するタイミングとの間には、時間差Δtが存在する。そして、この時間差Δtにおいて、レーザ光源101からのFM光は、その光周波数が変化しているので、距離計測部116では、光周波数の変化による周波数差に等しいビート周波数fのターゲット測定ビート信号が検出される。周波数掃引幅をΔνとし、Δνだけ変調するのに要する時間をTとした場合、時間差Δtは次式(1)によって表される。
Figure 2021025952
そして、対象物113までの距離Lは、時間差Δtの間に光が進む距離の1/2なので、距離Lは、大気中の光速度cを用いて、次式(2)に示すように演算できる。
Figure 2021025952
式(2)から、距離Lとビート周波数fとは線形な関係であることがわかる。よって、受光器109で検出されたターゲット測定ビート信号に対してFFT(First Fourier Transform:高速フーリエ変換)を行い、ピーク位置と大きさを求めれば、対象物113の反射位置と反射光量を求めることができる。
次に、反射強度プロファイルから対象物113の表面における反射位置を求める方法について、図3を参照して説明する。図3は、ターゲット測定ビート信号に対してFFTを行った結果を示しており、同図の横軸はFFTの周波数、縦軸は反射強度である。
同図に示されるように、検出波形301は、そのピーク付近が離散的なデータとなる。ここでピーク幅wは、距離分解能(c/2Δν)で計算される。そこで、同図に示す検出波形301のピーク付近の3点以上のデータを用い、検波波形が二次関数またはガウス関数であることを想定し、そのピークを求めれば、距離分解能以上の精度で測定対象の位置を求めることができる。
なお、ビート周波数fの解析の一例として、FFTを用いる方法を説明したが、例えば、最大エントロピー法を用いてもよい。この場合、FFTを用いる方法よりも高分解能でピーク位置を検出することが可能となる。
<参照光学系の光路長に対する周囲環境の影響>
ところで、距離計測装置100において、参照光学系の光路長は、計測する距離Lの基準となるので正確に求める必要がある。
参照光学系の光路長は、周囲環境の変化、具体的には、例えば温度、気圧、湿度等の変化に影響を受けて変化し得る。例えば、参照光学系の光路に光ファイバが採用されている場合、温度の変化に最も影響を受ける。
そこで、本実施形態では、参照光学系の光路となる光ファイバを格納ボックス114に格納し、格納ボックス114の内部に温度センサ115を設け、格納ボックス114の内部の温度変化に応じて参照光学系の光路長の変化を想定し、計測された距離を補正するように構成されている。
なお、本実施形態では、格納ボックス114の内部の温度を監視しているが、温度に加えて湿度、気圧等を監視するようにしてもよい。
次に、図4は、格納ボックス114の内部の構成例を示しており、同図(A)は上面図、同図(B)は断面図を示している。ただし、同図(A)は蓋40の上面の図示を省略しており、同図(B)では、格納ボックス114を成す基板401、ファイバ支持部402、及び蓋403のみを示し、その他の構成要素の図示を省略している。
該構成例においては、参照光学系の光路として光ファイバが採用されている。
格納ボックス114は、基板401と蓋403から成り、基板401に光ファイバカプラ104、参照光路用光ファイバ105、光ファイバカプラ106、及び温度センサ115が配置され、蓋403がこれらを覆っている。基板401は、例えば、銅やアルミニウム等のように熱伝導率が高く、熱膨張性が低い材料から形成されている。基板401には、光ファイバカプラ104,106、参照光路用光ファイバ105、及び複数の温度センサ115が、熱伝導率が良いシールやグリスを用いて固定される。
蓋403は、基板401と同一の材料を用いて、基板401の上面及び側面を覆うように形成されている。なお、蓋403には、光ファイバカプラ103から光ファイバカプラ104に繋がる光ファイバと、光ファイバカプラ106から受光器107に繋がる光ファイバとを貫通させるための穴が設けられており、気密性及び断熱性が高いパッキン等が施されている。これにより、格納ボックス114の内部の温度が均一になり、基板401の温度が参照光路用光ファイバ105に伝わり易くなる。このことは、補正の面から見た場合に、光ファイバの温度が一様であるとみなせることから、温度センサ115の数の削減や計算処理の簡易化に貢献することができる。
また、基板401上には、基板401と同じ材料を用いたファイバ支持部402が形成されている。同図の場合、ファイバ支持部402は円筒状に形成されているが、ファイバ支持部402の形状は円筒状に限らず任意である。ファイバ支持部402には、参照光路用光ファイバ105が巻き付けられる。参照光路用光ファイバ105をファイバ支持部402に巻き付けることにより、格納ボックス114における参照光路用光ファイバ105が占める面積を小さくすることができる。
なお、参照光路用光ファイバ105をファイバ支持部402に巻き付ける際には、参照光路用光ファイバ105に張力がかからないようにたわみを持たせて弱く巻き付けることが望ましい。これにより、例えば、ファイバ支持部402が格納ボックス114の内部の温度変化によって変形したとしても、その影響が参照光路用光ファイバ105に及ぶことを抑止できる。
反対に、参照光路用光ファイバ105に張力がかかるように参照光路用光ファイバ105をファイバ支持部402に強く巻き付けてもよい。この場合、参照光路用光ファイバ105は、温度変化によって自身が変化するとともに、温度変化によるファイバ支持部402の変形の影響を受けることになるが、これらの変形を含めて補正するようにしてもよい。
参照光路用光ファイバ105には、光ファイバがルースチューブで覆われたルースチューブ型を採用してもよい。ルースチューブ型の場合、参照光路用光ファイバ105を基板401等に固定した際に、参照光路用光ファイバ105に張力がかかることを抑止できる。また、参照光路用光ファイバ105は、シングルモードファイバであってもよいし、偏波面保存ファイバであってもよい。
温度センサ115は、例えば、熱電対やRTD(Resistance Temperature Detector)等を用いたものを採用できる。ただし、温度を測定できれば、温度センサ115の種類は任意である。同図の場合、参照光路用光ファイバ105の周囲の3箇所に、温度センサ115を設けている。これにより、参照光路用光ファイバ105の近傍の温度分布を監視することができる。なお、温度センサ115の数は3に限らず、1,2または4以上あってもよい。
なお、基板401からファイバ支持部402を省略し、参照光路用光ファイバ105をファイバ支持部402に巻き付けることなく格納ボックス114に格納してもよい。
次に、図5は、格納ボックス114の全体を覆う外装ボックス501の構成例を示しており、同図(A)は上面図、同図(B)は側面図である。
外装ボックス501は、例えば、アクリルや発泡スチロール等の断熱性が高い材料によって形成されている。外装ボックス501には、光ファイバカプラ103から光ファイバカプラ104に繋がる光ファイバと、光ファイバカプラ106から受光器107に繋がる光ファイバとを貫通させるための穴が設けられており、気密性及び断熱性が高いパッキン等が施されている。これにより、外装ボックス501に覆われている格納ボックス114に対する外部環境(温度等)の影響を抑止することができる。なお、外装ボックス501は、格納ボックス114よりも断熱性が高ければ、どのような材料や厚さの材料を用いてもよい。
次に、図6は、制御装置117が有する機能ブロックの構成例を示している。
制御装置117は、CPU(Central Processing Unit)、メモリ、ストレージ、通信インターフェース等を備えるパーソナルコンピュータ等の一般的なコンピュータからなり、CPUが所定のプログラムを実行することにより、同図に示す機能ブロックを実現する。
制御装置117は、補正部601、情報管理部602、及び表示制御部603の各機能ブロックを有する。補正部601は、距離計測部116から対象物113までの距離L、格納ボックス114の温度T、及び校正時の温度Tを取得し、温度T,Tに基づき、距離Lを距離Lに補正する。情報管理部602は、参照光学系の光路長変化率(以下、参照光路長変化率と称する)αを管理する。具体的には、予め求められている、参照光路長変化率αをコンピュータのメモリ等に記憶させ、また読み出して補正部601に出力する。表示制御部603は、表示装置118に対して各種の画面を表示させる。
なお、参照光路長変化率αは、参照光路に用いる材料に基づいて求めることができる。例えば、図4に示されたように参照光路として参照光路用光ファイバ105が用いられている場合、参照光路用光ファイバ105の温度変化による屈折率変化と熱膨張率の物性値を参照光路長変化率αに用いる。
また、参照光路長変化率αは、温度変化による参照光路長変化の実測値に基づいて求めるようにしてもよい。例えば、参照光路の温度を変えた時に計測される距離Lの変化から、参照光路長変化率αを算出してもよい。
なお、制御装置117は、距離計測部116と一体化してもよい。その場合、距離計測部116が制御装置117としての機能を兼ねるようにしてもよいし、反対に、制御装置117が距離計測部116として機能を兼ねるようにしてもよい。
<参照光学系の光路長の校正>
次に、図7は、距離計測装置100における参照光学系の光路長の校正の一例を示している。参照光学系の光路長の校正は、距離計測装置100の出荷前に行われる。
該校正には、レーザ干渉計701が用いられる。レーザ干渉計701は、絶対距離は計測できないが、対象物の距離を連続的に測定しながら対象物の距離の変位を測定する相対位置計測はサブマイクロメートルオーダの精度で可能であるため、距離計測の基準に用いることができる。
該校正では、レーザ干渉計701が、距離計測装置100から出射されるレーザ光と、レーザ干渉計701から出射されるレーザ光とが直交するように配置され、これらが直交する位置にビームスプリッタ等の光学素子702が配置される。レーザ干渉計701及び光学素子702は、距離計測装置100からのレーザ光とレーザ干渉計701からのレーザ光とが同一光路を進んで、対象物としてのミラー703に照射するように調整される。なお、距離計測装置100からのレーザ光の波長とレーザ干渉計701からのレーザ光の波長とが異なれば、光学素子702にはダイクロイックミラーを用いることができる。
ミラー703は、ミラー移動部704に搭載されており、ミラー移動部704の上でレーザ光と平行な方向に移動することができる。よって、ミラー703を連続的に移動した場合、距離計測装置100は、変化するミラー703までの距離を計測することができる。このとき、参照光路の温度Tも記録するようにする。
一方、レーザ干渉計701は、ミラー703の移動量を高精度で計測することができる。そして、距離計測装置100による計測結果、及びレーザ干渉計701による計測結果に基づき、距離計測装置100における参照光路長を校正する。校正された参照光路長及び校正時の温度Tは、距離計測部116に記憶される。なお、校正時の温度Tは、制御装置117に記憶させておいてもよい。
<距離計測システム10による距離計測処理>
次に、図8は、距離計測システム10による距離計測処理の一例を説明するフローチャートである。
はじめに、距離計測装置100において、距離計測部116が、受光器109によって検出されたターゲット測定ビート信号、及び受光器107によって検出された参照光路測定ビート信号を取得する(ステップS1)。次に、距離計測部116が、参照光路測定ビート信号をサンプリングクロックとして、ターゲット測定ビート信号をA/D変換し、校正済みの参照光路長を基準とし、A/D変換後のターゲット測定ビート信号に基づいて対象物113までの距離Lを算出する(ステップS2)。
次に、制御装置117の補正部601が、距離計測部116から距離L、校正時の温度T、及び格納ボックス114の温度Tを取得する(ステップS3)。
次に、補正部601が、情報管理部602から参照光路長変化率αを取得し、次式(3)に従い、距離Lを距離Lに補正する(ステップS4)。
Figure 2021025952
以上に説明した距離計測処理によれば、周囲環境、具体的には温度の変化による参照光路長の変化に応じ、対象物113までの距離Lを距離Lに補正することができる。
次に、図9は、距離計測システム10による距離計測処理の変形例を説明するフローチャートである。該変形例は、距離Lを算出せずに距離Lを算出するものである。該変形例の前提として、情報管理部602は校正済み参照光路長及び温度Tを取得し、管理しているものとする。
はじめに、距離計測装置100において、距離計測部116が、受光器109によって検出されたターゲット測定ビート信号、及び受光器107によって検出された参照光路測定ビート信号を取得し、参照光路測定ビート信号をサンプリングクロックとして、ターゲット測定ビート信号をA/D変換する(ステップS11)。
次に、制御装置117の補正部601が、距離計測部116からA/D変換後のターゲット測定ビート信号、及び格納ボックス114の温度Tを取得する(ステップS12)。
次に、補正部601が、情報管理部602から校正済み参照光路長、温度T、及び参照光路長変化率αを取得し、これらに基づいて距離Lを算出する(ステップS13)。
以上に説明した距離計測処理の変形例によれば、より少ない演算量により、周囲環境、具体的には温度の変化による参照光路長の変化を考慮した対象物113までの距離Lを得ることができる。
<距離計測システム10を採用した形状計測システム900>
次に、図10は、距離計測システム10を採用した形状計測システム900の一例を示している。
形状計測システム900は、距離計測システム10、接続ケーブル901及び測定プローブ902を備える。形状計測システム900において、距離計測装置100は、光ケーブル等の接続ケーブル901を介して測定プローブ902に接続される。
測定プローブ902は、光ファイバコリメータ903、回転機構部904、及びプローブ先端部906を有する。
光ファイバコリメータ903は、距離計測装置100から接続ケーブル901によって導光された測定光を空間に出射する。回転機構部904は、プローブ先端部906を保持した状態で、プローブ先端部906を回転駆動させる。プローブ先端部906は、その内部にビーム走査機構としての光路切り替え素子905を保持しており、回転機構部904によって回転駆動されることによって光路切り替え素子905を回転させる。光路切り替え素子905は、光ファイバコリメータ903から出射された測定光を透過して直進させるか、または横方向に偏向させる。
形状計測システム900においては、距離計測装置100からの測定光が接続ケーブル901によって測定プローブ902の光ファイバコリメータ903に導光され、光ファイバコリメータ903によって空間に出射される。
出射された測定光は光路切り替え素子905によって、直進または偏向されて、対象物113に照射される。このとき、プローブ先端部906が回転機構部904によって回転駆動されることにより、プローブ先端部906が挿入されている対象物113の側面に測定光が照射されるので、対象物113の側面までの距離を計測することが可能となる。
対象物113の形状は、制御装置117により、計測された対象物113の側面までの距離と、回転機構部904の回転角度の情報に基づいて算出される。
なお、同図に示された測定プローブ902の構成は一例であって、ビーム走査機構として、ガルバノミラーを用いてもよい。ガルバノミラーを1つ用いた場合、測定光を1次元的に走査することが可能であり、ガルバノミラーを2つ用いた場合、測定光を2次元的に走査することが可能となる。また、ビーム走査機構として、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)ミラーやポリゴンミラー等を採用してもよい。
次に、図11は、測定プローブ902を走査する走査機構の一例を示している。同図の例は、対象物113をステージ1004に固定し、その周囲をガントリ型(門型)の走査機構によって測定プローブ902を移動させるものである。
門型の走査機構は、Y軸方向に移動するY軸移動機構1001の上に、X軸方向に移動するX軸移動機構1002が搭載されており、さらにX軸移動機構1002にZ軸方向に移動するZ軸移動機構1003が搭載されている。測定プローブ902は、Z軸移動機構1003に接続されている。Y軸移動機構1001、X軸移動機構1002、及びZ軸移動機構1003の移動は制御装置117によって制御される。したがって、Y軸移動機構1001、X軸移動機構1002、及びZ軸移動機構1003を移動させることにより、測定プローブ902を3次元に移動することができ、高機能な非接触形状測定を実現することが可能となる。
なお、同図の場合、距離計測装置100が測定プローブ902の側面に設けられているが、距離計測装置100の位置は任意である。例えば、距離計測装置100を制御装置117と並べて配置したり、測定プローブ902の内部に配置したりしてもよい。
ところで、例えば、3軸加工機では、Z軸は工具側、X軸及びY軸は対象物側に設けることが多く、3軸加工機において工具の代わりに測定プローブ902を把持させることにより、加工機上オンマシン測定を実現することが可能となる。
さらに、例えば、多自由度ロボットによって測定プローブ902を保持、移動し、対象物113の形状を測定することにより、立体形状測定装置を実現することが可能である。
また測定対象範囲が狭く、Z軸方向に対する移動のみで対象物113の形状が計測できる場合、対象物113の位置が一意に定まるように冶具で位置決めし、Z軸移動機構1003のみを移動させて、測定してもよい。
またさらに、同図の例では、固定した対象物113の周囲で測定プローブ902を移動させているが、反対に、固定した測定プローブ902の周囲で対象物113を移動させるようにしてもよい。すなわち、本発明は、測定プローブ902と対象物113との少なくとも一方を移動させて、対象物113と測定プローブ902との相対的な位置関係を変化させる全ての形状計測システムに適用することが可能である。
<格納ボックス114とその周囲の構成の変形例>
次に、図12は、距離計測装置100(図1)における格納ボックス114とその周囲の構成の第1変形例を示している。該第1変形例と、図1に示された構成例とで共通する要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
該第1変形例は、光ファイバカプラ103と格納ボックス114との間にファイバサーキュレータ1101を設けている。ファイバサーキュレータ1101は、光ファイバカプラ103によって分岐された他方のレーザ光を通過させ、格納ボックス114の光ファイバカプラ1102に導光する。また、ファイバサーキュレータ1101は、格納ボックス114からのレーザ光を受光器107に導光する。
該第1変形例における格納ボックス114には、参照光路用光ファイバ105、温度センサ115、光ファイバカプラ1102、及びミラー1103,1104が格納されている。
光ファイバカプラ1102は、ファイバサーキュレータ1101を通過したレーザ光を2分岐する。光ファイバカプラ1102によって分岐された一方のレーザ光は、ミラー1103に導光されて反射され、光ファイバカプラ1102に戻る。光ファイバカプラ1102によって分岐された他方のレーザ光は、参照光路用光ファイバ105によって遅延されてからミラー1104に導光されて反射され、光ファイバカプラ1102に戻る。光ファイバカプラ1102は、ミラー1103,1104それぞれで反射された光を合波してファイバサーキュレータ1101に導光する。
該第1変形例の場合、光ファイバカプラ1102によって分岐された他方の光は、参照光路用光ファイバ105を往復するので、図1の構成例と同じ光路長を設ける場合、参照光路用光ファイバ105の長さを1/2にすることができる。
次に、図13は、距離計測装置100(図1)における格納ボックス114とその周囲の構成の第2変形例を示している。該第2変形例と、図1に示された構成例とで共通する要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
該第2変形例は、第1変形例と同様、光ファイバカプラ103と格納ボックス114との間にファイバサーキュレータ1101を設けている。ファイバサーキュレータ1101は、光ファイバカプラ103によって分岐された他方のレーザ光を通過させ、格納ボックス114の光ファイバコリメータ1201に導光する。また、ファイバサーキュレータ1101は、格納ボックス114からのレーザ光を受光器107に導光する。
該第2変形例における格納ボックス114には、複数の温度センサ115、光ファイバコリメータ1201、光学素子1202、及びミラー1203が格納されている。
光ファイバコリメータ1201は、ファイバサーキュレータ1101を通過したレーザ光を、ミラー1203に向け、格納ボックス114の内部の空間(空気中)に出射する。光学素子1202は、光ファイバコリメータ1201とミラー1203との間に配置されており、入射したレーザ光の一部を通過させ、残りを反射する。該第2変形例の場合、ミラー1203にて反射した光と、光学素子1202にて反射した光の光路差が、参照光路長となる。
該第2変形例においては、光ファイバコリメータ1201から出射され、光学素子1202を通過した光はミラー1203で反射され、再び光学素子1202を通過して光ファイバコリメータ1201に集光され、ファイバサーキュレータ1101に導光される。一方、光ファイバコリメータ1201から出射され、光学素子1202にて反射された光も光ファイバコリメータ1201に集光され、ファイバサーキュレータ1101に導光される。ファイバサーキュレータ1101は、光ファイバコリメータ1201から戻った光を受光器107に導光する。
なお、該第2変形例の場合、光学素子1202とミラー1203との間には空気が存在するが、変形例として、光学素子1202とミラー1203との間に、空気よりも屈折率が大きいガラスロッド等を配置して参照光路長をより長くしてもよい。
<本発明の第2実施形態に係る距離計測システム20の構成例>
上述した距離計測システム10(図1)は、計測する距離の原点、すなわち、FMCW方式によるターゲット測定ビート信号が0になる地点を、光ファイバカプラ110にて分岐後、光ファイバコリメータ112側へ導光された光路であって、光ファイバカプラ110から参照ミラー111までと等しい距離の地点としている。
ただし、この距離の原点は、距離計測装置100の内部の温度変化により、光ファイバカプラ110で分岐された後のそれぞれの光ファイバの長さが変化した場合に位置が変化するため、距離計測誤差が発生し得る。この距離計測誤差の発生を抑止するためには、光ファイバコリメータ112から対象物113への光路上、例えば、距離計測装置100の筐体に、測定光の大部分を透過し、残りを反射する反射体を固定的に配置すればよい。この場合、固定された該反射体までの距離と、対象物113までの距離とを測定でき、反射体の位置を距離の原点とすれば、対象物113までの距離の誤差を低減することができる。
次に、図14は、本発明の第2実施形態に係る距離計測システム20の構成例を示している。
距離計測システム20は、本発明の第1実施形態に係る距離計測システム10(図1)に対して、光ファイバコリメータ112から対象物113への光路上に反射体1301を追加したものである。反射体1301は、光ファイバコリメータ112から出射された測定光の大部分を透過し、残りを光ファイバコリメータ112に反射する。
距離計測システム20における反射体1301以外の要素は、距離計測システム10の要素と共通であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
距離計測システム20において、光ファイバコリメータ112から出射された測定光の大部分は反射体1301を透過して対象物113に照射されて反射され、反射体1301を透過して、光ファイバコリメータ112に集光される。一方、光ファイバコリメータ112から出射され、反射体1301にて反射された測定光も光ファイバコリメータ112に集光される。したがって、距離計測システム20の受光器109にて検出されるターゲット測定ビート信号は、反射体1301までの距離を表す成分と、対象物113までの距離を表す成分が混在したものとなる。
図15は、距離計測システム20の受光器109にて検出されるターゲット測定ビート信号に対してFFTを行った結果の一例を示している。同図の横軸はFFTの周波数、縦軸は反射強度である。
同図に示されるように、距離計測システム20の場合、反射体1301と対象物113との距離が異なるため、それぞれの距離を表す反射強度のピークが2箇所に出現する。よって、反射体1301を距離原点とすれば、対象物113距離Lを高精度で求めることが可能となる。
<距離計測システム20による距離計測処理>
次に、図16は、距離計測システム20による距離計測処理の一例を説明するフローチャートである。
はじめに、距離計測装置100において、距離計測部116が、受光器109によって検出されたターゲット測定ビート信号、及び受光器107によって検出された参照光路測定ビート信号を取得する(ステップS21)。次に、距離計測部116が、参照光路測定ビート信号をサンプリングクロックとして、ターゲット測定ビート信号をA/D変換し、校正済み参照光路長を基準とし、A/D変換後のターゲット測定ビート信号に基づいて対象物113までの距離Lt1、及び反射体1301までの距離L01を算出する(ステップS22)。
次に、制御装置117の補正部601が、距離計測部116から距離Lt1,距離L01、校正時の温度T、及び格納ボックス114の温度Tを取得する(ステップS23)。
次に、補正部601が、情報管理部602から参照光路長変化率αを取得し、次式(4)に従い、距離Lt1を距離Lに補正する(ステップS24)。
Figure 2021025952
次に、補正部601が、次式(5)に従い、距離L01を距離Lに補正する(ステップS25)。
Figure 2021025952
次に、補正部601が、次式(6)に示すように、距離Lから距離Lを減算して距離Lを算出する(ステップS26)。
以上に説明した距離計測処理によれば、周囲環境、具体的には温度の変化による参照光路長の変化に応じて補正された、反射体1301の位置を原点とする対象物113までの距離Lを得ることができる。
算出された距離Lは、固体された反射体1301を原点とするので、距離計測システム10(図1)によって算出された距離Lに比べて、距離計測装置100の内部の温度変化に起因する計測誤差が低減されたものとなる。
本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、さらに様々な変形例が含まれる。また、上記した各実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、本発明が、必ずしも説明した全ての構成要素を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を、他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に、他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
また、上記の各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、SSD(Solid State Drive)等の記録装置、または、ICカード、SDカード、DVD等の記録媒体に置くことができる。
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
10,20・・・距離計測システム、100・・・距離計測装置、101・・・レーザ光源、102・・・発振器、103・・・光ファイバカプラ、104・・・光ファイバカプラ、105・・・参照光路用光ファイバ、106・・・光ファイバカプラ、107・・・受光器、108・・・ファイバサーキュレータ、109・・・受光器、110・・・光ファイバカプラ、111・・・参照ミラー、112・・・光ファイバコリメータ、113・・・対象物、114・・・格納ボックス、115・・・温度センサ、116・・・距離計測部、117・・・制御装置、118・・・表示装置、401・・・基板、402・・・ファイバ支持部、403・・・蓋、501・・・外装ボックス、601・・・補正部、602・・・情報管理部、603・・・表示制御部、701・・・レーザ干渉計、702・・・光学素子、703・・・ミラー、704・・・ミラー移動部、900・・・形状計測システム、901・・・接続ケーブル、902・・・測定プローブ、903・・・光ファイバコリメータ、904・・・回転機構部、905・・・光路切り替え素子、906・・・プローブ先端部、1001・・・Y軸移動機構、1002・・・X軸移動機構、1003・・・Z軸移動機構、1004・・・ステージ、1101・・・ファイバサーキュレータ、1102・・・光ファイバカプラ、1103・・・ミラー、1104・・・ミラー、1201・・・光ファイバコリメータ、1202・・・光学素子、1203・・・ミラー、1301・・・反射体

Claims (14)

  1. 分岐した光の一方を測定光として対象物に照射し、前記対象物で反射した光を受光してターゲット測定ビート信号を検出する第1受光部と、
    前記分岐した光の他方を参照光として距離の基準となる参照光路に導光し、前記参照光路を通過した前記参照光を受光して参照光路測定ビート信号を検出する第2受光部と、
    前記ターゲット測定ビート信号、及び前記参照光路測定ビート信号に基づき、前記対象物までの距離を計測する距離計測部と、
    前記参照光路の周囲の温度を測定する温度センサと、
    測定された前記温度に基づき、計測された前記距離を補正する補正部と、
    を備えることを特徴とする距離計測システム。
  2. 請求項1に記載の距離計測システムであって、
    前記距離計測部はFMCW方式、またはSS−OCT方式により前記対象物までの距離を計測する
    ことを特徴とする距離計測システム。
  3. 請求項1に記載の距離計測システムであって、
    前記参照光路は、光ファイバ、ガラスロッド、または空気である
    ことを特徴とする距離計測システム。
  4. 請求項1に記載の距離計測システムであって、
    前記参照光路は、格納ボックスに格納されており、
    前記温度センサは、前記格納ボックスの内部の温度を測定する
    ことを特徴とする距離計測システム。
  5. 請求項4に記載の距離計測システムであって、
    前記格納ボックスは、銅またはアルミニウムによって形成されている
    ことを特徴とする距離計測システム。
  6. 請求項4に記載の距離計測システムであって、
    前記格納ボックスは、外装ボックスによって覆われており、
    前記外装ボックスは、前記格納ボックスよりも断熱性が高い
    ことを特徴とする距離計測システム。
  7. 請求項4に記載の距離計測システムであって、
    前記参照光路としての光ファイバは、前記格納ボックスの内部に形成されたファイバ支持部に対して、前記光ファイバに張力がかからないようにたわみを持たせて巻き付けられている
    ことを特徴とする距離計測システム。
  8. 請求項4に記載の距離計測システムであって、
    前記参照光路としての光ファイバは、前記格納ボックスの内部に形成されたファイバ支持部に対して、前記光ファイバに張力がかかるように巻き付けられている
    ことを特徴とする距離計測システム。
  9. 請求項1に記載の距離計測システムであって、
    前記温度センサは、熱電対またはRTDを用いている
    ことを特徴とする距離計測システム。
  10. 請求項1に記載の距離計測システムであって、
    前記距離計測部は、校正済みの参照光路長に基づいて、前記対象物までの距離を計測する
    ことを特徴とする距離計測システム。
  11. 請求項1に記載の距離計測システムであって、
    参照光路長変化率を記憶する情報管理部、
    を備え、
    前記補正部は、校正時の温度、測定された温度、及び前記参照光路長変化率に基づき、
    計測された前記距離を補正する
    ことを特徴とする距離計測システム。
  12. 請求項1に記載の距離計測システムであって、
    前記測定光を前記対象物に向けて照射する光ファイバコリメータと、前記対象物との間に配置、固定した反射体、を備え、
    前記距離計測部は、前記反射体の位置を原点として、前記対象物までの距離を計測する
    ことを特徴とする距離計測システム。
  13. 距離計測システムによる距離計測方法であって、
    分岐した光の一方を測定光として対象物に照射し、前記対象物で反射した光を受光してターゲット測定ビート信号を検出するとともに、前記分岐した光の他方を参照光として距離の基準となる参照光路に導光し、前記参照光路を通過した前記参照光を受光して参照光路測定ビート信号を検出する検出ステップと、
    前記ターゲット測定ビート信号、及び前記参照光路測定ビート信号に基づき、前記対象物までの距離を計測する距離計測ステップと、
    前記参照光路の周囲の温度を測定する温度測定ステップと、
    測定された前記温度に基づき、計測された前記距離を補正する補正ステップと、
    を含むことを特徴とする距離計測方法。
  14. 分岐した光の一方を測定光として対象物に照射し、前記対象物で反射した光を受光してターゲット測定ビート信号を検出する第1受光部と、
    前記分岐した光の他方を参照光として距離の基準となる参照光路に導光し、前記参照光路を通過した前記参照光を受光して参照光路測定ビート信号を検出する第2受光部と、
    前記参照光路の周囲の温度を測定する温度センサと、
    校正済みの参照光路長、校正時の温度、及び参照光路長変化率を記憶する情報管理部と、
    前記ターゲット測定ビート信号、前記参照光路測定ビート信号、前記校正済みの参照光路長、前記校正時の温度、及び、測定された前記温度に基づき、前記対象物までの距離を算出する補正部と、
    を備えることを特徴とする距離計測システム。
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