JP2021019172A - ロボットハンド、ロボット、及び固定装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 31
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 31
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
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- F16B5/00—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
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- F16B5/0216—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread the position of the plates to be connected being adjustable
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- F16B5/0216—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread the position of the plates to be connected being adjustable
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Abstract
Description
以下、本発明の一実施形態に係るロボットハンド、及びそれを備えるロボット、並びに固定装置について、図面を参照して説明する。なお、本実施形態によって本発明が限定されるわけではない。また、以下では、全ての図を通じて、同一又は相当する要素には同一の参照符号を付し、その重複する説明を省略する。
図1は、本実施形態に係るロボットハンド、及びそれを備えるロボットの全体構成を示す概略的な平面図である。図1に示すように、ロボット10は、基板Sを保持して搬送するための水平多関節型ロボットとして構成される。具体的には、ロボット10は、収容装置Cに収容された基板Sを保持して収容装置Cから取り出す作業や、保持した基板Sを収容装置C内に収容する作業を行うことが可能である。
基台12に設けられる昇降軸は、図示しないボールスクリューなどで上下方向に伸縮可能に構成される。この昇降動作は、基台12の内部に設けられるサーボモータ(図示せず)によって行われる。また、前記昇降軸は、基台12に対して鉛直方向に延びる関節軸JT2周りに回転可能に設けられており、この回転動作は、基台12の内部に設けられたサーボモータ(同前)によって行われる。
ロボット制御装置90は、メモリ(図示せず)と、当該メモリに格納されたプログラムを実行するためのプロセッサ(同前)と、を備える。プロセッサは、上記した基台12の内部に設けられる2つのサーボモータ、第1リンク22の内部に設けられるサーボモータ、及び第2リンク24の内部に設けられるサーボモータによって、ロボット10の動作をサーボ制御することができる。
図2は、本実施形態に係るロボットハンドの概略的な平面図である。ロボットハンド30Aは、基板Sを保持するための保持位置38が規定されたブレード32と、ブレード32の基部34に取り付けられる三つの差動装置40Aと、を備える。保持位置38が、図2において二点鎖線で示される。ブレード32には、幅方向における中心を基端から先端に延びる中心軸L1がさらに規定される。中心軸L1が、図2において一点鎖線で示される。ブレード32は、後述するベース体42(第1雌ネジ部材)に取り付けられる基部34と、基部34から分かれて先端側に延びる二つの先端部35a、35bと、を有する。
図5に基づき、ブレード32の傾きを調整する態様の一例について説明する。また、本実施形態に係るロボットハンド30Aが奏する効果についても併せて説明する。図5は、本実施形態に係るロボットハンドが備えるブレードの傾きを調整する様子を示す概略図であり、(A)が前記傾きを調整する前の図、(B)が前記傾きを調整した後の図である。
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。したがって、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び/又は機能の詳細を実質的に変更できる。
図6は、上記実施形態に係るロボットハンドの第1変形例を示す概略的な断面図である。なお、本変形例に係るロボットハンド30Bは、差動ネジ50Bの構造を除き、上記実施形態に係るロボットハンド30Aと同じ構造を備える。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。
図7は、上記実施形態に係るロボットハンドの第2変形例を示す概略的な断面図である。なお、本変形例に係るロボットハンド30Cは、差動ネジ50Cの構造を除き、上記実施形態に係るロボットハンド30A、及びその変形例に係るロボットハンド30Bと同じ構造を備える。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。
図8は、上記実施形態に係るロボットハンドの第3変形例を示す概略的な断面図である。なお、本変形例に係るロボットハンド30Dは、差動ネジ50Dの構造を除き、上記実施形態に係るロボットハンド30A、及びその変形例に係るロボットハンド30B、30Cと同じ構造を備える。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。
図9は、上記実施形態に係るロボットハンドの第4変形例を示す概略的な断面図である。なお、本変形例に係るロボットハンド30Eは、差動ネジ50Eの構造を除き、上記実施形態に係るロボットハンド30A、及びその変形例に係るロボットハンド30B〜30Dと同じ構造を備える。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。
上記実施形態では、ベース体42と第3リンク26が別部材である場合について説明した。しかし、この場合に限定されず、第3リンク26がベース体として構成されてもよい。これにより、第3リンク26自体に第1ネジ部が形成されてもよい。
図10及び図11に基づき、上記実施形態で説明した差動ネジ50Aを固定するための固定装置80について説明する。図10は、上記実施形態に係る固定装置が差動ネジを固定する前の様子を示す概略図であり、(A)が軸方向に沿った断面図であり、(B)が図10(A)に示すXB矢視図である。図11は、同固定装置が差動ネジを固定した後の様子を示す概略図であり、(A)が軸方向に沿った断面図であり、(B)が図11(A)に示すXIB矢視図である。
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。したがって、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び/又は機能の詳細を実質的に変更できる。
本発明に係るロボットハンドは、基板を保持するためのロボットハンドであって、ベース体と、前記基板を保持するための保持位置が規定され、その基部が前記ベース体に取り付けられるブレードと、その中心軸が前記保持位置に存する前記基板の主面に直交し、前記ブレードの基部を前記ベース体に取り付けるための差動ネジと、を備え、前記差動ネジは、そのピッチが第1ピッチである第1ネジ部と、そのピッチが前記第1ピッチとは異なる第2ピッチである第2ネジ部と、前記第1ネジ部に螺合する第3ネジ部、及び前記第2ネジ部に螺合する第4ネジ部を同軸状に有する介在部材と、を有し、前記第1ネジ部が前記ベース体に設けられ、かつ、前記第2ネジ部が前記ブレードの基部に設けられることを特徴とする。
12 基台
20 ロボットアーム
22 第1リンク
24 第2リンク
26 第3リンク
30 ロボットハンド
32 ブレード
34 基部
35 先端部
36 可動部材
37 固定部材
38 保持位置
40 差動装置
42 ベース体
50 差動ネジ
52 第1雌ネジ部
55 第1ボルト
56 頭部
57 軸部
58 第1雄ネジ部
60 介在部材
62 第2雄ネジ部
64 第2雌ネジ部
66 操作部
68 凹部
80 固定装置
82 第1スリット
85 第2ボルト
87 軸部
90 ロボット制御装置
102 第3雌ネジ部
104 第4雌ネジ部
106 第3雄ネジ部
108 第4雄ネジ部
110 第5雄ネジ部
112 第6雄ネジ部
114 第5雌ネジ部
116 第6雌ネジ部
118 第7雄ネジ部
120 第7雌ネジ部
122 第8雌ネジ部
124 第8雄ネジ部
126 第9雄ネジ部
128 第9雌ネジ部
130 第10雌ネジ部
132 第10雄ネジ部
C 収容装置
L 中心軸
S 基板
Claims (10)
- 基板を保持するためのロボットハンドであって、
ベース体と、
前記基板を保持するための保持位置が規定され、その基部が前記ベース体に取り付けられるブレードと、
その中心軸が前記保持位置に存する前記基板の主面に直交し、前記ブレードの基部を前記ベース体に取り付けるための差動ネジと、を備え、
前記差動ネジは、
そのピッチが第1ピッチである第1ネジ部と、
そのピッチが前記第1ピッチとは異なる第2ピッチである第2ネジ部と、
前記第1ネジ部に螺合する第3ネジ部、及び前記第2ネジ部に螺合する第4ネジ部を同軸状に有する介在部材と、を有し、
前記第1ネジ部が前記ベース体に設けられ、かつ、前記第2ネジ部が前記ブレードの基部に設けられることを特徴とする、ロボットハンド。 - 前記差動ネジを複数本備え、
前記複数本の差動ネジは、前記保持位置に存する前記基板の主面と平行な平面内において、互いに異なる箇所に配置される、請求項1に記載のロボットハンド。 - 前記介在部材には、回転操作のための操作部が設けられる、請求項1又は2に記載のロボットハンド。
- 前記第1及び前記第2ネジ部のうちの、一方が第1雌ネジ部、他方が第1雄ネジ部であり、
前記第3及び前記第4ネジ部のうちの、前記第1雄ネジ部と螺合する方が第2雌ネジ部、前記第1雌ネジ部と螺合する方が第2雄ネジ部であり、
前記介在部材は円筒状であり、その外壁に前記第2雄ネジ部が形成され、その内壁に前記第2雌ネジ部が形成される、請求項1乃至3のいずれかに記載のロボットハンド。 - 前記ベース体及び前記ブレードのうちの前記第1雌ネジ部が形成された部材を第1雌ネジ部材としたとき、
前記第1雌ネジ部材に、前記第1雌ネジ部の軸方向に直交する平面内において前記第1雌ネジ部と交わる第1スリットが形成され、
前記介在部材が、その直径方向に変形可能な変形部材である、請求項4に記載のロボットハンド。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載のロボットハンドと、
その先端に前記ロボットハンドが設けられ、少なくとも一つの関節軸を有するロボットアームと、を備えることを特徴とする、ロボット。 - 水平多関節型ロボットとして構成される、請求項6に記載のロボット。
- 差動ネジを固定するための固定装置であって、
前記差動ネジは、
そのピッチが第1ピッチである第1ネジ部と、
そのピッチが前記第1ピッチとは異なる第2ピッチである第1ネジ部と、
前記第1ネジ部に螺合する第3ネジ部、及び前記第2ネジ部に螺合する第4ネジ部を同軸状に有する介在部材と、を有し、
前記第1ネジ部が形成された部材を第1ネジ部材とし、前記第2ネジ部が形成された部材を第2ネジ部材としたとき、前記第1及び前記第2ネジ部材の一方が、そこに形成された前記第1又は前記第2ネジ部の軸に直交する平面内において前記第1又は前記第2ネジ部と交わる第1スリットがさらに形成された第1スリット部材であり、
前記第1スリット部材に、前記第1スリットの内壁同士の距離を変化させることで、前記第1スリット部材に形成された前記第1又は前記第2ネジ部と、それに螺合する前記第3又は前記第4ネジ部との遊びをなくすための固定部材が取り付けられ、
前記第1及び前記第2ネジ部材の他方、又は、前記介在部材が、その直径方向に変形可能な変形部材であり、前記変形部材を直径方向に変形させることで、前記変形部材に形成された前記第1、前記第2、前記第3及び前記第4ネジ部のうちの少なくとも一つと、それに螺合する前記第1、前記第2、前記第3及び前記第4ネジ部のうちの少なくとも一つとの遊びをなくすことを特徴とする、固定装置。 - 前記介在部材が、前記変形部材であり、
前記固定部材が前記第1スリットの内壁同士の距離を変化させることで、前記介在部材を直径方向に変形させる、請求項8に記載の固定装置。 - 前記第1及び前記第2ネジ部材の他方が、前記変形部材であり、
前記固定部材が前記第1スリット部材と前記変形部材とに掛け渡されることで、前記第1スリットの内壁同士の距離を変更させ、かつ、前記変形部材を前記差動ネジの直径方向に変形させる、請求項8に記載の固定装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019135952A JP7385389B2 (ja) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | ロボットハンド、及びロボット |
CN202080030804.XA CN113727818A (zh) | 2019-07-24 | 2020-07-10 | 机器人手、机器人以及固定装置 |
PCT/JP2020/027145 WO2021015023A1 (ja) | 2019-07-24 | 2020-07-10 | ロボットハンド、ロボット、及び固定装置 |
US17/628,901 US20220254675A1 (en) | 2019-07-24 | 2020-07-10 | Robot hand, robot and fixing device |
KR1020227005015A KR20220031122A (ko) | 2019-07-24 | 2020-07-10 | 로봇 핸드, 로봇 및 고정 장치 |
TW109124244A TWI741686B (zh) | 2019-07-24 | 2020-07-17 | 機器手、機器人及固定裝置 |
JP2023126094A JP2023143967A (ja) | 2019-07-24 | 2023-08-02 | 固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019135952A JP7385389B2 (ja) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | ロボットハンド、及びロボット |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023126094A Division JP2023143967A (ja) | 2019-07-24 | 2023-08-02 | 固定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021019172A true JP2021019172A (ja) | 2021-02-15 |
JP7385389B2 JP7385389B2 (ja) | 2023-11-22 |
Family
ID=74193953
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019135952A Active JP7385389B2 (ja) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | ロボットハンド、及びロボット |
JP2023126094A Pending JP2023143967A (ja) | 2019-07-24 | 2023-08-02 | 固定装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023126094A Pending JP2023143967A (ja) | 2019-07-24 | 2023-08-02 | 固定装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220254675A1 (ja) |
JP (2) | JP7385389B2 (ja) |
KR (1) | KR20220031122A (ja) |
CN (1) | CN113727818A (ja) |
TW (1) | TWI741686B (ja) |
WO (1) | WO2021015023A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022262907A1 (de) * | 2021-06-18 | 2022-12-22 | Uwe Beier | Roboter zur handhabung flacher substrate sowie ausrichtungseinrichtung |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5145185U (ja) * | 1974-09-30 | 1976-04-02 | ||
JPH09213768A (ja) * | 1996-02-02 | 1997-08-15 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ搬送装置 |
JP2015037173A (ja) * | 2013-08-16 | 2015-02-23 | 株式会社ディスコ | 固定機構 |
JP2015161331A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | オイレス工業株式会社 | 固定機構 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101312621B1 (ko) | 2006-11-29 | 2013-10-07 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼이송장치 |
CN102043351B (zh) * | 2009-10-12 | 2012-11-14 | 上海微电子装备有限公司 | 一种调平调焦机构及采用该调平调焦机构的掩模台 |
WO2013041118A1 (en) | 2011-09-19 | 2013-03-28 | Schaublin Sa | Adjustable clamping device |
KR101679410B1 (ko) * | 2011-08-10 | 2016-11-25 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 엔드 이펙터 장치 및 그 엔드 이펙터 장치를 구비한 기판 반송용 로봇 |
JP6774276B2 (ja) * | 2016-09-13 | 2020-10-21 | 川崎重工業株式会社 | 基板移載装置 |
CN207750329U (zh) * | 2017-11-13 | 2018-08-21 | 长乐市丽智产品设计有限公司 | 一种两件套 |
-
2019
- 2019-07-24 JP JP2019135952A patent/JP7385389B2/ja active Active
-
2020
- 2020-07-10 WO PCT/JP2020/027145 patent/WO2021015023A1/ja active Application Filing
- 2020-07-10 KR KR1020227005015A patent/KR20220031122A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-07-10 CN CN202080030804.XA patent/CN113727818A/zh active Pending
- 2020-07-10 US US17/628,901 patent/US20220254675A1/en active Pending
- 2020-07-17 TW TW109124244A patent/TWI741686B/zh active
-
2023
- 2023-08-02 JP JP2023126094A patent/JP2023143967A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5145185U (ja) * | 1974-09-30 | 1976-04-02 | ||
JPH09213768A (ja) * | 1996-02-02 | 1997-08-15 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ搬送装置 |
JP2015037173A (ja) * | 2013-08-16 | 2015-02-23 | 株式会社ディスコ | 固定機構 |
JP2015161331A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | オイレス工業株式会社 | 固定機構 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022262907A1 (de) * | 2021-06-18 | 2022-12-22 | Uwe Beier | Roboter zur handhabung flacher substrate sowie ausrichtungseinrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220254675A1 (en) | 2022-08-11 |
TWI741686B (zh) | 2021-10-01 |
JP7385389B2 (ja) | 2023-11-22 |
CN113727818A (zh) | 2021-11-30 |
WO2021015023A1 (ja) | 2021-01-28 |
JP2023143967A (ja) | 2023-10-06 |
KR20220031122A (ko) | 2022-03-11 |
TW202120280A (zh) | 2021-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7385389 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |