JP2021015934A - Mounting-related device and control method for mounting-related device - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書は、実装関連装置及び実装関連装置の制御方法を開示する。 This specification discloses a mounting-related device and a control method for the mounting-related device.
従来、実装装置としては、基板の長さの情報を含む基板情報があるときには、その基板の長さを考慮したタイムアウト時間を設定し、設定された条件で搬送部を駆動し、基板の有無を検出するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この実装装置では、より適切な設定条件を用いるため、処理時間をより短縮することができる。 Conventionally, when there is board information including board length information, the mounting device sets a timeout time in consideration of the board length, drives the transport unit under the set conditions, and determines the presence or absence of the board. Those to be detected have been proposed (see, for example, Patent Document 1). Since this mounting device uses more appropriate setting conditions, the processing time can be further shortened.
しかしながら、特許文献１に記載された実装装置では、基板の長さを考慮したタイムアウト時間を設定することにより、処理時間をより短縮することができるがまだ十分でなく、更なる時間の短縮が求められていた。 However, in the mounting apparatus described in Patent Document 1, the processing time can be further shortened by setting the timeout time in consideration of the length of the substrate, but it is not yet sufficient, and further reduction in time is required. Was being done.
本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、実装対象物の検出に関する処理時間をより短縮することができる実装関連装置及び実装関連装置の制御方法を提供することを主目的とする。 The present disclosure has been made in view of such problems, and an object of the present disclosure is to provide a mounting-related device and a control method for the mounting-related device, which can further shorten the processing time for detecting a mounting object. ..
本明細書で開示する実装関連装置及び実装関連装置の制御方法は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The mounting-related device and the control method of the mounting-related device disclosed in the present specification have adopted the following means in order to achieve the above-mentioned main object.
本開示の実装関連装置は、
部品を実装対象物に実装する処理に関連する実装関連処理を実行する実装関連装置であって、
前記実装対象物を検出する第１検出部と前記第１検出部と異なる位置で前記実装対象物を検出する第２検出部とを有し前記実装対象物を搬送する搬送部と、
前記実装関連装置の前記実装関連処理が停止した際の前記搬送部にある前記実装対象物の位置情報を記憶する記憶部と、
前記実装関連装置の前記実装関連処理の起動時に前記位置情報が記憶されているときには、前記位置情報に基づいて前記第１検出部及び前記第２検出部のうち近い方に該実装対象物を搬送するよう前記搬送部を制御し該実装対象物の有無を検出する検出処理を実行する制御部と、
を備えたものである。
The mounting related devices of the present disclosure are
A mounting-related device that executes mounting-related processing related to the processing of mounting a component on a mounting object.
A transport unit that has a first detection unit that detects the mounting object and a second detection unit that detects the mounting object at a position different from that of the first detection unit, and transports the mounting object.
A storage unit that stores position information of the mounting object in the transport unit when the mounting-related processing of the mounting-related device is stopped, and a storage unit.
When the position information is stored when the mounting-related processing of the mounting-related device is started, the mounting object is transported to the closer of the first detection unit and the second detection unit based on the position information. A control unit that controls the transport unit and executes a detection process for detecting the presence or absence of the mounting object.
It is equipped with.
この実装関連装置では、実装対象物を検出する第１検出部と第２検出部とを有し実装対象物を搬送する搬送部に存在する実装対象物の位置情報を実装関連装置の停止時に記憶し、実装関連装置の起動時に位置情報が記憶されているときには、位置情報に基づいて第１検出部及び第２検出部のうち近い方に実装対象物を搬送するよう搬送部を制御し実装対象物の有無を検出する検出処理を実行する。一般的に、実装関連装置では、停止時に実装対象物があったとしても、再起動前に作業者が確認などで取り除くことがあるため、再起動時にはその実装対象物が搬送部にあるか否かを確認する必要がある。この装置では、停止時に存在する実装対象物の位置を記憶して、第１検出部と第２検出部とのうち近い方に実装対象物を移動してこの有無を検出するため、実装対象物の検出の処理時間をより短縮することができる。この実装関連装置において、前記制御部は、前記位置情報に基づいて前記検出処理を実行するに際して、前記位置情報に含まれる前記実装対象物の位置と該実装対象物のサイズとを用いて前記第１検出部と前記第２検出部とのうち近い方を判定するものとしてもよい。 This mounting-related device has a first detection unit and a second detection unit that detect the mounting target, and stores the position information of the mounting target existing in the transport unit that conveys the mounting target when the mounting-related device is stopped. When the position information is stored when the mounting-related device is started, the transport unit is controlled so that the mounting object is transported to the closer of the first detection unit and the second detection unit based on the position information, and the mounting target is mounted. Execute a detection process to detect the presence or absence of an object. Generally, in a mounting-related device, even if there is a mounting object at the time of stopping, the operator may remove it by confirmation before restarting, so whether or not the mounting target is in the transport unit at the time of restarting. It is necessary to confirm. In this device, the position of the mounting object existing at the time of stopping is memorized, and the mounting object is moved to the closer of the first detection unit and the second detection unit to detect the presence or absence of the mounting object. The processing time for detecting the above can be further shortened. In this mounting-related device, when the control unit executes the detection process based on the position information, the control unit uses the position of the mounting object included in the position information and the size of the mounting object to be the first. The closer one of the first detection unit and the second detection unit may be determined.
本開示の実装関連装置において、前記制御部は、前記位置情報が記憶されているときには、前記第１検出部及び前記第２検出部のうち近い方の距離に基づいて求められた、前記実装対象物の端部が前記第１検出部及び前記第２検出部のうち近い方に至るまでのタイムアウト時間に亘って前記搬送部を制御するものとしてもよい。この実装関連装置では、より短時間のタイムアウト時間を用いるため、実装対象物が搬送部に存在しない場合において、実装対象物の検出に要する処理時間をより短縮することができる。 In the mounting-related device of the present disclosure, when the position information is stored, the control unit is the mounting target obtained based on the closer distance between the first detection unit and the second detection unit. The transport unit may be controlled over a time-out time until the end portion of the object reaches the closer of the first detection unit and the second detection unit. Since this mounting-related device uses a shorter timeout time, the processing time required for detecting the mounting target can be further shortened when the mounting target does not exist in the transport unit.
本開示の実装関連装置において、前記制御部は、前記位置情報が記憶されていないときには、予め定められた方向へ前記搬送部を制御し前記検出処理を実行するものとしてもよい。この実装関連装置では、位置情報がないときにも検出処理を実行することができる。 In the mounting-related device of the present disclosure, when the position information is not stored, the control unit may control the transport unit in a predetermined direction and execute the detection process. In this mounting-related device, the detection process can be executed even when there is no position information.
本開示の実装関連装置において、前記制御部は、前記位置情報が記憶されていないときには、前記第１検出部及び前記第２検出部のうち前記検出処理後に前記実装対象物を停止させる位置に近い方へ前記搬送部を制御し前記検出処理を実行するものとしてもよい。この実装関連装置では、検出処理後に実装対象物を停止させる位置に移動する時間をより短縮することができる。 In the mounting-related device of the present disclosure, when the position information is not stored, the control unit is close to the position of the first detection unit and the second detection unit where the mounting object is stopped after the detection process. The transport unit may be controlled and the detection process may be executed. In this mounting-related device, it is possible to further shorten the time for moving to the position where the mounting object is stopped after the detection process.
なお、本開示の実装関連装置において、前記制御部は、前記実装関連装置の停止時から起動時までの停止時間が所定時間を経過していないときには前記検出処理を実行せず、前記停止時間が所定時間を経過したときには前記検出処理を実行するものとしてもよい。停止時間がより短いときには、装置の停止時に搬送部に存在する実装対象物は、作業者による作業を受けていないことが多く、その検出を省略できることがある。この実装関連装置では、停止時間に基づいて検出処理の実行を省略するため、処理時間をより短縮することができる。また、本開示の実装関連装置において、前記制御部は、前記搬送部において固定部が前記実装対象物を固定しているときには、前記位置情報が記憶されていても前記検出処理を実行しないものとしてもよい。搬送部で実装対象物を固定しているときには、実装対象物を装置外へ取り出しができないため、その検出を省略できる。この実装関連装置では、搬送部での実装対象物の状態に基づいて検出処理の実行を省略するため、処理時間をより短縮することができる。更に、本開示の実装関連装置は、前記搬送部への外部からのアクセスを遮断するカバー部材、を備え、前記制御部は、前記カバー部材が開放されたときには、前記検出処理を実行するものとしてもよい。カバー部材が開放されたときには、搬送部に存在する実装対象物は、作業者による作業を受ける可能性が高い。この実装関連装置では、カバー部材の開放の有無に基づいて検出処理を確実に実行するため、より確実に装置を正常に運用することができる。 In the mounting-related device of the present disclosure, the control unit does not execute the detection process when the stop time from the stop time to the start-up of the mounting-related device does not elapse, and the stop time is the same. The detection process may be executed when the predetermined time has elapsed. When the stop time is shorter, the mounting object existing in the transport unit when the device is stopped is often not subjected to the work by the operator, and its detection may be omitted. In this mounting-related device, the execution of the detection process is omitted based on the stop time, so that the process time can be further shortened. Further, in the mounting-related device of the present disclosure, the control unit does not execute the detection process even if the position information is stored when the fixing unit fixes the mounting object in the transport unit. May be good. When the object to be mounted is fixed by the transport unit, the object to be mounted cannot be taken out of the device, so that the detection can be omitted. In this mounting-related device, since the execution of the detection process is omitted based on the state of the object to be mounted in the transport unit, the processing time can be further shortened. Further, the mounting-related device of the present disclosure includes a cover member that blocks access to the transport unit from the outside, and the control unit executes the detection process when the cover member is opened. May be good. When the cover member is opened, the mounting object existing in the transport portion is likely to be subjected to work by an operator. In this mounting-related device, the detection process is reliably executed based on whether or not the cover member is opened, so that the device can be operated normally more reliably.
本開示の実装関連装置の制御方法は、
実装対象物を検出する第１検出部と前記第１検出部と異なる位置で前記実装対象物を検出する第２検出部とを有し前記実装対象物を搬送する搬送部、を備え、部品を前記実装対象物に実装する処理に関連する実装関連処理を実行する実装関連装置の制御方法であって、
（ａ）前記実装関連装置の前記実装関連処理が停止した際の前記搬送部にある前記実装対象物の位置情報を記憶部に記憶するステップと、
（ｂ）前記実装関連装置の前記実装関連処理の起動時に前記位置情報が記憶されているときには、前記位置情報に基づいて前記第１検出部及び前記第２検出部のうち近い方に該実装対象物を搬送するよう前記搬送部を制御し該実装対象物の有無を検出する検出処理を実行するステップと、
を含むものである。
The control method of the mounting-related device of the present disclosure is described.
A component is provided with a first detection unit that detects a mounting object and a transport unit that has a second detection unit that detects the mounting object at a position different from that of the first detection unit and conveys the mounting object. It is a control method of a mounting-related device that executes mounting-related processing related to the processing to be mounted on the mounting object.
(A) A step of storing the position information of the mounting object in the transporting unit when the mounting-related processing of the mounting-related device is stopped, and a step of storing the position information in the storage unit.
(B) When the position information is stored when the mounting-related processing of the mounting-related device is started, the mounting target is closer to the first detection unit and the second detection unit based on the position information. A step of executing a detection process of controlling the transport unit so as to transport an object and detecting the presence or absence of the mounting object, and
Is included.
この実装関連装置の制御方法では、上述した実装関連装置と同様に、停止時に存在する実装対象物の位置を記憶して、第１検出部と第２検出部とのうち近い方に実装対象物を移動してこの有無を検出するため、実装対象物の検出の処理時間をより短縮することができる。なお、この実装関連装置の制御方法において、上述した実装関連装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装関連装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 In this mounting-related device control method, similarly to the mounting-related device described above, the position of the mounting object existing at the time of stop is stored, and the mounting target is closer to the first detection unit and the second detection unit. Since the presence or absence of this is detected by moving the object, the processing time for detecting the mounting object can be further shortened. In the control method of the mounting-related device, various aspects of the mounting-related device described above may be adopted, or steps may be added to realize each function of the mounting-related device described above. ..
本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示である実装システム１０及び実装装置１５の一例を示す概略説明図である。図２は、記憶部２２に記憶された位置情報２３の説明図である。図３は、基板処理部２５の説明図である。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、３に示した通りとする。 This embodiment will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic explanatory view showing an example of the mounting system 10 and the mounting device 15 disclosed in the present disclosure. FIG. 2 is an explanatory diagram of the position information 23 stored in the storage unit 22. FIG. 3 is an explanatory view of the substrate processing unit 25. In this embodiment, the left-right direction (X-axis), the front-back direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS.
実装システム１０は、例えば、実装対象物としての基板Ｓに部品を実装処理する実装装置１５が基板Ｓの搬送方向に配列された生産ラインとして構成されている。ここでは、実装対象物を基板Ｓとして説明するが、実装処理に関連する実装関連処理に用いられるものであれば特に限定されず、３次元形状の基材としてもよい。この実装システム１０は、図１に示すように、印刷装置１１と、印刷検査装置１２と、搬送装置１３と、実装装置１５と、自動搬送車１６と、ローダ１８と、ホストＰＣ１９とを含んで構成されている。印刷装置１１は、基板Ｓにはんだペーストなどを印刷する装置である。印刷検査装置１２は、印刷されたはんだの状態を検査する装置である。搬送装置１３は、装置間で基板Ｓを搬送する装置である。この搬送装置１３には、実装関連処理で用いられる部材（例えばフィーダ１７）を保管する保管部が設けられている。ここで、部品を実装対象物に実装する実装処理に関連する実装関連処理には、はんだや接着剤などの粘性流体を印刷する印刷処理や、部品を実装する実装処理、実装対象物を検査する検査処理、実装済みの実装対象物をリフローするリフロー処理、実装対象物を所定のレーンで搬送させる搬送処理などが含まれる。また、実装関連装置には、例えば、印刷装置１１、印刷検査装置１２、搬送装置１３、実装装置１５、図示しない実装検査装置やリフロー装置などが含まれる。ここでは、具体例として、実装装置１５の動作について説明する。 The mounting system 10 is configured as, for example, a production line in which mounting devices 15 for mounting components on the board S as a mounting object are arranged in the transport direction of the board S. Here, the mounting object will be described as the substrate S, but the mounting object is not particularly limited as long as it is used for mounting-related processing related to the mounting process, and may be a three-dimensionally shaped base material. As shown in FIG. 1, the mounting system 10 includes a printing device 11, a printing inspection device 12, a transport device 13, a mounting device 15, an automatic guided vehicle 16, a loader 18, and a host PC 19. It is configured. The printing device 11 is a device that prints solder paste or the like on the substrate S. The print inspection device 12 is a device that inspects the state of the printed solder. The transport device 13 is a device that transports the substrate S between the devices. The transport device 13 is provided with a storage unit for storing members (for example, a feeder 17) used in mounting-related processing. Here, the mounting-related processing related to the mounting process of mounting the component on the mounting object includes the printing process of printing a viscous fluid such as solder or adhesive, the mounting process of mounting the component, and the inspection of the mounting object. It includes an inspection process, a reflow process for reflowing a mounted object, a transport process for transporting the mounted object in a predetermined lane, and the like. Further, the mounting-related device includes, for example, a printing device 11, a printing inspection device 12, a transport device 13, a mounting device 15, a mounting inspection device and a reflow device (not shown), and the like. Here, as a specific example, the operation of the mounting device 15 will be described.
実装装置１５は、部品を採取して基板Ｓへ実装させる装置である。実装装置１５は、実装制御部２０と、基板処理部２５と、部品供給部３５と、実装部３６と、操作パネル３７とを備える。また、実装装置１５は、メンテナンス時などに装置内部を開放するカバー部材を前面から上面にかけて備えている。実装装置１５では、このカバー部材が開放されると、処理を中断して停止する。実装制御部２０は、ＣＰＵ２１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、記憶部２２を有し、装置全体の制御を司る。この実装制御部２０は、基板処理部２５や部品供給部３５、実装部３６、操作パネル３７へ制御信号を出力する一方、基板処理部２５や部品供給部３５、実装部３６、操作パネル３７からの信号を入力する。記憶部２２は、例えば、フラッシュメモリなど、電源のオフ後の情報が保持される不揮発性メモリとして構成されている。記憶部２２には、位置情報２３や、実装条件情報などが記憶されている。位置情報２３は、実装装置１５が緊急停止など通常の停止とは異なる状態で電源オフされた場合などにおいて、搬送部２６に基板Ｓが残存しているときに記憶される情報である。この位置情報２３には、図２に示すように、基板Ｓの残存位置と、その基板Ｓの搬送方向の長さＬとが含まれている。実装装置１５の起動時において、搬送部２６に基板Ｓが存在するか否かを検出する検出処理を行う必要がある。この位置情報２３は、この検出処理を実行する際に、搬送部２６に基板Ｓが存在する可能性があるか、及び搬送部２６の制御方向を定め、より早期に検出するために用いられる。実装条件情報は、部品を採取するフィーダ１７の装着位置、部品の採取順、部品を基板Ｓへ実装する配置順、配置位置などの情報を含む。 The mounting device 15 is a device for collecting parts and mounting them on the substrate S. The mounting device 15 includes a mounting control unit 20, a board processing unit 25, a component supply unit 35, a mounting unit 36, and an operation panel 37. Further, the mounting device 15 includes a cover member that opens the inside of the device during maintenance or the like from the front surface to the upper surface. In the mounting device 15, when the cover member is opened, the process is interrupted and stopped. The mounting control unit 20 is configured as a microprocessor centered on the CPU 21, has a storage unit 22, and controls the entire device. The mounting control unit 20 outputs control signals to the board processing unit 25, the component supply unit 35, the mounting unit 36, and the operation panel 37, while the board processing unit 25, the component supply unit 35, the mounting unit 36, and the operation panel 37 output control signals. Input the signal of. The storage unit 22 is configured as a non-volatile memory such as a flash memory that holds information after the power is turned off. Position information 23, mounting condition information, and the like are stored in the storage unit 22. The position information 23 is information stored when the substrate S remains in the transport unit 26 when the power of the mounting device 15 is turned off in a state different from the normal stop such as an emergency stop. As shown in FIG. 2, the position information 23 includes the remaining position of the substrate S and the length L of the substrate S in the transport direction. When the mounting device 15 is started, it is necessary to perform a detection process for detecting whether or not the substrate S is present in the transport unit 26. This position information 23 is used to determine whether the substrate S may be present in the transport unit 26 and to determine the control direction of the transport unit 26 when executing this detection process, and to detect it earlier. The mounting condition information includes information such as a mounting position of the feeder 17 for collecting parts, a collection order of parts, an arrangement order for mounting parts on the substrate S, and an arrangement position.
基板処理部２５は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理部２５は、搬送部２６と、固定部２８と、第１検出部３１と、第２検出部３２とを備えている。搬送部２６は、図３の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルト２７を有している。基板Ｓはこのコンベアベルト２７により搬送される。搬送部２６は、このコンベアベルト２７を２対備えており、同時に２つの基板Ｓを搬送することができる。実装制御部２０は、搬送部２６のコンベアベルト２７の制御量に基づいて基板Ｓの位置を管理する。固定部２８は、基板Ｓが所定の作業位置にあるときに下方から基板Ｓをクランプして固定する機構である。第１検出部３１は、図３に示すように、基板Ｓの搬送上流側（図３の左側）に配設されており、検出領域に物体が存在すると所定の検知信号を出力するセンサである。この第１検出部３１は、例えば、光を照射してその反射や遮断を検出する非接触式のセンサとしてもよいし、物体が接触すると検知信号を出力する接触式のセンサとしてもよい。ここでは、第１検出部３１は、非接触式のセンサであるものとする。第２検出部３２は、第１検出部３１と同様のセンサであり、基板Ｓの搬送下流側（図３の右側）に配設されている。第１検出部３１は、基板Ｓの搬入を検出し、第２検出部３２は、基板Ｓの搬出を検出する。なお、基板Ｓの搬送方向が逆になった場合は、第２検出部３２が基板Ｓの搬入を検出し、第１検出部３１が基板Ｓの搬出を検出することができる。 The substrate processing unit 25 is a unit that carries in, conveys, fixes the substrate S at a mounting position, and carries out the substrate S. The substrate processing unit 25 includes a transport unit 26, a fixing unit 28, a first detection unit 31, and a second detection unit 32. The transport unit 26 has a pair of conveyor belts 27 that are provided at intervals in the front and rear of FIG. 3 and are bridged in the left-right direction. The substrate S is conveyed by the conveyor belt 27. The transport unit 26 includes two pairs of the conveyor belts 27, and can transport two substrates S at the same time. The mounting control unit 20 manages the position of the substrate S based on the controlled amount of the conveyor belt 27 of the transport unit 26. The fixing portion 28 is a mechanism for clamping and fixing the substrate S from below when the substrate S is in a predetermined working position. As shown in FIG. 3, the first detection unit 31 is a sensor that is arranged on the transport upstream side (left side of FIG. 3) of the substrate S and outputs a predetermined detection signal when an object exists in the detection region. .. The first detection unit 31 may be, for example, a non-contact type sensor that irradiates light to detect its reflection or blocking, or may be a contact type sensor that outputs a detection signal when an object comes into contact with it. Here, it is assumed that the first detection unit 31 is a non-contact type sensor. The second detection unit 32 is a sensor similar to the first detection unit 31, and is arranged on the transport downstream side (right side in FIG. 3) of the substrate S. The first detection unit 31 detects the loading of the substrate S, and the second detection unit 32 detects the loading of the substrate S. When the transport direction of the substrate S is reversed, the second detection unit 32 can detect the loading of the substrate S, and the first detection unit 31 can detect the loading of the substrate S.
部品供給部３５は、実装部３６へ部品を供給するユニットである。この部品供給部３５は、部品を保持した保持部材としてのテープを巻き付けたリールを含むフィーダ１７を１以上の装着部に装着している。実装部３６は、部品を部品供給部３５から採取し、基板処理部２５に固定された基板Ｓへ配置するユニットである。実装部３６は、実装ヘッドと、実装ヘッドをＸＹ方向に移動する移動部と、実装ヘッドに装着された採取部材としてのノズルと、を備えている。なお、部品を採取する採取部材は、ノズルのほか部品を機械的に保持するメカニカルチャックなどとしてもよい。操作パネル３７は、画面を表示する表示部３８と、作業者が操作し各種指令を入力する操作部３９とを備える。 The component supply unit 35 is a unit that supplies components to the mounting unit 36. The component supply section 35 mounts a feeder 17 including a reel around which a tape is wound as a holding member for holding the component on one or more mounting sections. The mounting unit 36 is a unit that collects components from the component supply unit 35 and arranges them on the substrate S fixed to the substrate processing unit 25. The mounting unit 36 includes a mounting head, a moving unit that moves the mounting head in the XY directions, and a nozzle as a sampling member mounted on the mounting head. The collecting member for collecting parts may be a nozzle or a mechanical chuck that mechanically holds the parts. The operation panel 37 includes a display unit 38 that displays a screen and an operation unit 39 that is operated by an operator and inputs various commands.
自動搬送車１６は、フィーダ１７や、実装システム１０で用いられる部材などを図示しない倉庫と保管部との間で自動搬送するものである。ローダ１８は、移動型作業装置であり、保管部に保管されたフィーダ１７を移動し実装装置１５に装着したり、使用済みのフィーダ１７を実装装置１５から装着解除し保管部へ移動する処理を行う。 The automatic guided vehicle 16 automatically transports the feeder 17 and the members used in the mounting system 10 between a warehouse and a storage unit (not shown). The loader 18 is a mobile work device, and performs a process of moving the feeder 17 stored in the storage unit and mounting it on the mounting device 15, or dismounting the used feeder 17 from the mounting device 15 and moving it to the storage unit. Do.
ホストＰＣ１９は、実装システム１０の各装置の情報を作成したり管理する管理装置として構成されている。ホストＰＣ１９は、装置全体の制御を司る管理制御部と、各種情報を記憶する記憶部と、実装装置１５、自動搬送車１６、ローダ１８などの外部装置と双方向通信を行う通信部と、画面を表示する表示部と、各種指令を入力する入力装置とを備えている。ホストＰＣ１９は、各実装装置１５の位置情報２３をデータベースとして記憶部に管理しているものとしてもよい。 The host PC 19 is configured as a management device that creates and manages information on each device of the mounting system 10. The host PC 19 includes a management control unit that controls the entire device, a storage unit that stores various information, a communication unit that performs bidirectional communication with external devices such as a mounting device 15, an automatic guided vehicle 16, and a loader 18, and a screen. It is equipped with a display unit for displaying and an input device for inputting various commands. The host PC 19 may manage the position information 23 of each mounting device 15 as a database in the storage unit.
次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、特に、実装装置１５が実行する実装処理について説明する。実装処理において、ＣＰＵ２１は、ホストＰＣ１９から実装条件情報を取得し、基板Ｓを搬入させ、作業位置で固定させるよう搬送部２６及び固定部２８を制御する。このとき、ＣＰＵ２１は、第１検出部３１の検出信号に基づいて基板Ｓの搬入を検出する。次に、ＣＰＵ２１は、部品Ｐを採取させ、基板Ｓの所定の位置に配置する処理を繰り返し実行するよう実装部３６を制御する。部品Ｐを配置し終わると、ＣＰＵ２１は、基板Ｓの固定を解除させ、基板Ｓを搬出させるよう搬送部２６及び固定部２８を制御する。このとき、ＣＰＵ２１は、第２検出部３２の検出信号に基づいて基板Ｓの搬出を検出する。 Next, the operation of the mounting system 10 of the present embodiment configured in this way, particularly the mounting process executed by the mounting device 15, will be described. In the mounting process, the CPU 21 acquires mounting condition information from the host PC 19, and controls the transport unit 26 and the fixing unit 28 so that the board S is carried in and fixed at the working position. At this time, the CPU 21 detects the loading of the substrate S based on the detection signal of the first detection unit 31. Next, the CPU 21 controls the mounting unit 36 so as to repeatedly execute the process of collecting the component P and arranging the component P at a predetermined position on the substrate S. After arranging the component P, the CPU 21 controls the transport unit 26 and the fixing unit 28 so as to release the fixing of the substrate S and carry out the substrate S. At this time, the CPU 21 detects the removal of the substrate S based on the detection signal of the second detection unit 32.
このような実装処理中に、何らかのトラブルが生じると、作業者は、操作部３９の緊急停止操作を行い実装装置１５の動作を緊急停止させる場合がある。図４は、ＣＰＵ２１により実行される緊急停止処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。この緊急停止処理ルーチンは、実装装置１５の記憶部２２に記憶され、作業者の緊急停止入力により実行される。このルーチンを開始すると、ＣＰＵ２１は、搬送部２６に基板Ｓがあるか否かを判定し（Ｓ１００）、搬送部２６に基板Ｓがないときには、電源をオフし（Ｓ１２０）、このルーチンを終了する。一方、Ｓ１００で搬送部２６に基板Ｓがあるときには、ＣＰＵ２１は、基板Ｓの位置Ｃと、基板Ｓの搬送方向の長さＬとを含む位置情報２３（図２参照）を記憶部２２に記憶させ（Ｓ１１０）、Ｓ１２０で電源オフし、このルーチンを終了する。このように、緊急停止時に基板Ｓが搬送部２６上にあるときにはその位置に関する情報が位置情報２３に記憶される。 If any trouble occurs during such mounting processing, the operator may perform an emergency stop operation of the operation unit 39 to urgently stop the operation of the mounting device 15. FIG. 4 is a flowchart showing an example of an emergency stop processing routine executed by the CPU 21. This emergency stop processing routine is stored in the storage unit 22 of the mounting device 15 and executed by the emergency stop input of the operator. When this routine is started, the CPU 21 determines whether or not the transfer unit 26 has the board S (S100), and when the transfer unit 26 does not have the board S, the power is turned off (S120) and the routine ends. .. On the other hand, when the transfer unit 26 has the substrate S in S100, the CPU 21 stores the position information 23 (see FIG. 2) including the position C of the substrate S and the length L of the substrate S in the transfer direction in the storage unit 22. (S110), the power is turned off in S120, and this routine is terminated. In this way, when the substrate S is on the transport unit 26 at the time of emergency stop, information regarding the position is stored in the position information 23.
次に、実装装置１５の電源をオンし、起動するときの処理について説明する。図５は、ＣＰＵ２１により実行される検出処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。この検出処理ルーチンは、実装装置１５の記憶部２２に記憶され、作業者の起動入力により実行される。例えば、実装装置１５では、前回の基板Ｓの実装処理のあとに基板Ｓが排出されていない場合や、何らかの確認により作業者が搬送部２６に基板Ｓを配置する場合がある。あるいは、実装装置１５では、搬送部２６に基板Ｓが存在する場合に、作業者がこの基板Ｓを取り除いてしまっていることがありうる。このように、実装処理の開始時に搬送部２６に予定しない基板Ｓが存在する場合や、あるいは搬送部２６に予定する基板が存在しない場合などには、実装処理をできないことがあることから、実装装置１５では、起動時に検出処理を実行し、搬送部２６上に基板Ｓが存在するか否かを事前に確認するのである。 Next, a process when the mounting device 15 is turned on and started will be described. FIG. 5 is a flowchart showing an example of a detection processing routine executed by the CPU 21. This detection processing routine is stored in the storage unit 22 of the mounting device 15 and executed by the start input of the operator. For example, in the mounting device 15, the board S may not be discharged after the previous mounting process of the board S, or the operator may arrange the board S on the transport unit 26 by some confirmation. Alternatively, in the mounting device 15, when the substrate S is present in the transport unit 26, the operator may have removed the substrate S. In this way, if there is an unplanned board S in the transport unit 26 at the start of the mounting process, or if there is no planned board in the transport unit 26, the mounting process may not be possible. The device 15 executes a detection process at the time of starting, and confirms in advance whether or not the substrate S exists on the transport unit 26.
このルーチンを開始すると、実装制御部２０のＣＰＵ２１は、まず、固定部２８が基板Ｓを固定中であるか否かを判定する（Ｓ２００）。固定部２８が基板Ｓを固定中であるときには、基板Ｓが搬送部２６の作業位置に存在するものとして、検出処理を省略し、そのままこのルーチンを終了する。一方、Ｓ２００で固定部２８が基板Ｓを固定中でないときには、ＣＰＵ２１は、カバー部材が開放されたか否かを判定し（Ｓ２１０）、カバー部材が開放されているときには、作業者が基板Ｓに対して何らかの作業を行う可能性が高いため、検出処理を実行する（Ｓ２３０〜Ｓ３２０）。一方、Ｓ２１０でカバー部材が開放されていないときには、ＣＰＵ２１は、前回の停止から今回の起動までが所定時間内であるか否かを判定する（Ｓ２２０）。この所定時間は、例えば、作業者が搬送部２６上で停止した基板Ｓに対して作業を行う可能性が有るか否かに基づいて経験的に設定されているものとしてもよい。この所定時間は、例えば、３０秒や１分、２分などに定めることができる。停止から起動までが所定時間内であるときには、ＣＰＵ２１は、基板Ｓに対して作業者が作業していないものとして、検出処理を省略し、そのままこのルーチンを終了する。 When this routine is started, the CPU 21 of the mounting control unit 20 first determines whether or not the fixing unit 28 is fixing the substrate S (S200). When the fixing portion 28 is fixing the substrate S, it is assumed that the substrate S exists at the working position of the conveying portion 26, the detection process is omitted, and this routine is terminated as it is. On the other hand, when the fixing portion 28 is not fixing the substrate S in S200, the CPU 21 determines whether or not the cover member is opened (S210), and when the cover member is open, the operator refers to the substrate S. Since there is a high possibility that some work will be performed, the detection process is executed (S230 to S320). On the other hand, when the cover member is not opened in S210, the CPU 21 determines whether or not the period from the previous stop to the current start is within a predetermined time (S220). This predetermined time may be set empirically based on, for example, whether or not the operator may work on the substrate S stopped on the transport unit 26. This predetermined time can be set to, for example, 30 seconds, 1 minute, 2 minutes, or the like. When the period from stop to start is within a predetermined time, the CPU 21 omits the detection process and ends this routine as it is, assuming that the operator is not working on the substrate S.
一方、Ｓ２２０で停止から起動までが所定時間内でないときには、ＣＰＵ２１は、検出処理を実行する（Ｓ２３０〜Ｓ３２０）。検出処理では、ＣＰＵ２１は、まず、記憶部２２に位置情報２３が記憶されているか否かを判定し（Ｓ２３０）、記憶部２２に位置情報２３が記憶されていないときには、所定の初期設定方向へ所定の初期タイムアウト時間に亘って搬送部２６を制御し（Ｓ２４０）、基板Ｓを検出したか否かを判定する（Ｓ２９０）。なお、記憶部２２に位置情報２３が記憶されていない状態は、例えば、実装関連処理の停止の際に搬送部２６に基板Ｓが存在しない場合や、停電など位置情報２３の記憶前に電源が遮断された場合などになり得る。このとき、ＣＰＵ２１は、初期設定方向として、検出処理後に基板Ｓを停止させる位置に近い方へ搬送部を制御するものとしてもよい。実装装置１５では、検出処理後に検出された基板Ｓを、次の実装装置１５の直前になる位置へ移動させて待機するよう設定されている。このため、ＣＰＵ２１は、第２検出部３２が配設されている搬送方向の下流側へ基板Ｓが移動するよう搬送部２６を駆動制御し、第２検出部３２で基板Ｓの有無を検出する。また、初期タイムアウト時間は、例えば、搬送部２６が検出処理用の搬送速度で基板Ｓを移動したときに、基板Ｓが搬送部２６の一端から他端まで至るような時間に所定のマージンを加えた値に定められている。所定のマージンは、制御上の時間の誤差に基づいて適宜設定されるものとすればよい。 On the other hand, when the time from stop to start is not within a predetermined time in S220, the CPU 21 executes the detection process (S230 to S320). In the detection process, the CPU 21 first determines whether or not the position information 23 is stored in the storage unit 22 (S230), and when the position information 23 is not stored in the storage unit 22, moves to a predetermined initial setting direction. The transport unit 26 is controlled over a predetermined initial timeout time (S240), and it is determined whether or not the substrate S is detected (S290). In the state where the position information 23 is not stored in the storage unit 22, for example, when the substrate S does not exist in the transport unit 26 when the mounting-related processing is stopped, or when the power supply is turned on before the position information 23 is stored such as a power failure. It can be the case when it is cut off. At this time, the CPU 21 may control the transport unit as the initial setting direction toward a position closer to the position where the substrate S is stopped after the detection process. The mounting device 15 is set to move the substrate S detected after the detection process to a position immediately before the next mounting device 15 and stand by. Therefore, the CPU 21 drives and controls the transfer unit 26 so that the substrate S moves to the downstream side in the transfer direction in which the second detection unit 32 is arranged, and the second detection unit 32 detects the presence or absence of the substrate S. .. Further, for the initial time-out time, for example, when the transfer unit 26 moves the substrate S at the transfer speed for detection processing, a predetermined margin is added to the time for the substrate S to reach from one end to the other end of the transfer unit 26. It is set to the value. The predetermined margin may be appropriately set based on the control time error.
一方、Ｓ２３０で記憶部２２に位置情報２３が記憶されているときには、ＣＰＵ２１は、位置情報２３に含まれる位置Ｃと基板Ｓの搬送方向の長さＬとに基づいて、第１検出部３１及び第２検出部３２のうちより近い方に基板Ｓを移動するよう搬送部２６を駆動制御し、第１検出部３１で基板Ｓの有無を検出する（Ｓ２５０〜Ｓ２９０）。図６は、基板Ｓを検出する検出処理の一例の説明図である。実装装置１５では、基板Ｓの位置は、搬送方向の先端の位置Ｃ（Ｘ，Ｙ）を記憶するよう設定されているものとする。まず、ＣＰＵ２１は、基板Ｓの位置Ｃ（Ｘ，Ｙ）と基板Ｓの搬送方向の長さＬとに基づいて基板Ｓの先端位置と後端位置とを求める（Ｓ２５０）。ここでは、ＣＰＵ２１は、搬送方向を正方向とすると、先端の位置Ｃ（Ｘ）から長さＬを差し引いて基板Ｓの後端の位置を求める。次に、ＣＰＵ２１は、基板Ｓの後端から第１検出部３１までの距離Ｘ１と、基板Ｓの先端から第２検出部３２までの距離Ｘ２とを求める（Ｓ２６０）。続いて、ＣＰＵ２１は、距離Ｘ１，Ｘ２のうちいずれか短い方を移動方向に設定し、その距離に基づいてタイムアウト時間ｔを設定する（Ｓ２７０）。図６においては、距離Ｘ１＞距離Ｘ２であるので、ＣＰＵ２１は、基板Ｓが第２検出部３２の方向へ移動するよう移動方向を設定する。タイムアウト時間は、例えば、搬送部２６が検出処理用の搬送速度で基板Ｓを移動したときに、距離Ｘ１，Ｘ２のうちいずれか短い距離を基板Ｓが移動するのに必要な時間に対して所定のマージンを加えた値に定められる。そして、ＣＰＵ２１は、設定した方向へ、設定したタイムアウト時間ｔに亘り搬送部２６を駆動制御し（Ｓ２８０）、基板Ｓを検出したか否かを判定する（Ｓ２９０）。こうすれば、基板Ｓの有無の検出をより短時間で行うことができる。 On the other hand, when the position information 23 is stored in the storage unit 22 in S230, the CPU 21 performs the first detection unit 31 and the first detection unit 31 based on the position C included in the position information 23 and the length L of the substrate S in the transport direction. The transport unit 26 is driven and controlled so that the substrate S is moved closer to the second detection unit 32, and the presence or absence of the substrate S is detected by the first detection unit 31 (S250 to S290). FIG. 6 is an explanatory diagram of an example of a detection process for detecting the substrate S. In the mounting device 15, it is assumed that the position of the substrate S is set to store the position C (X, Y) of the tip in the transport direction. First, the CPU 21 obtains the front end position and the rear end position of the substrate S based on the position C (X, Y) of the substrate S and the length L of the substrate S in the transport direction (S250). Here, assuming that the transport direction is the positive direction, the CPU 21 obtains the position of the rear end of the substrate S by subtracting the length L from the position C (X) of the front end. Next, the CPU 21 obtains the distance X1 from the rear end of the substrate S to the first detection unit 31 and the distance X2 from the front end of the substrate S to the second detection unit 32 (S260). Subsequently, the CPU 21 sets the shorter of the distances X1 and X2 in the moving direction, and sets the timeout time t based on the distance (S270). In FIG. 6, since the distance X1> the distance X2, the CPU 21 sets the moving direction so that the substrate S moves in the direction of the second detection unit 32. The time-out time is, for example, predetermined with respect to the time required for the substrate S to move the shorter of the distances X1 and X2 when the transfer unit 26 moves the substrate S at the transfer speed for detection processing. It is determined by adding the margin of. Then, the CPU 21 drives and controls the transport unit 26 in the set direction for the set timeout time t (S280), and determines whether or not the substrate S has been detected (S290). In this way, the presence or absence of the substrate S can be detected in a shorter time.
Ｓ２９０で基板Ｓを検出したときには、ＣＰＵ２１は、基板Ｓが搬送部２６上にある旨の情報を記憶部２２に記憶し（Ｓ３００）、その判定結果を操作パネル３７に表示処理し（Ｓ３２０）、このルーチンを終了する。作業者は、表示内容を確認し、例えば、基板Ｓを取り出すなど、搬送部２６にある基板Ｓに対して適切な作業を行う。一方、Ｓ２９０で基板Ｓを検出しなかったときには、ＣＰＵ２１は、基板Ｓが搬送部２６上にない旨の情報を記憶部２２に記憶し（Ｓ３１０）、その判定結果を操作パネル３７に表示処理し（Ｓ３２０）、このルーチンを終了する。 When the substrate S is detected in S290, the CPU 21 stores information indicating that the substrate S is on the transport unit 26 in the storage unit 22 (S300), displays the determination result on the operation panel 37 (S320), and processes the determination result. Exit this routine. The operator confirms the displayed contents and performs appropriate work on the substrate S in the transport unit 26, for example, taking out the substrate S. On the other hand, when the substrate S is not detected in S290, the CPU 21 stores information that the substrate S is not on the transport unit 26 in the storage unit 22 (S310), and displays the determination result on the operation panel 37. (S320), this routine is terminated.
ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の印刷装置１１、印刷検査装置１２、搬送装置１３、実装装置１５が本開示の実装関連装置に相当し、搬送部２６が搬送部に相当し、記憶部２２が記憶部に相当し、実装制御部２０が制御部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置１５の動作を説明することにより本開示の実装関連装置の制御方法の一例も明らかにしている。 Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present disclosure will be clarified. The printing device 11, the print inspection device 12, the transfer device 13, and the mounting device 15 of the present embodiment correspond to the mounting-related devices of the present disclosure, the transfer unit 26 corresponds to the transfer unit, and the storage unit 22 corresponds to the storage unit. , The mounting control unit 20 corresponds to the control unit. In the present embodiment, an example of the control method of the mounting-related device of the present disclosure is also clarified by explaining the operation of the mounting device 15.
以上説明した本実施形態の実装関連装置としての実装装置１５は、実装対象物としての基板Ｓを検出する第１検出部３１と第２検出部３２とを有し基板Ｓを搬送する搬送部２６に存在する基板Ｓの位置情報２３を実装装置１５の停止時に記憶し、実装装置１５の起動時に位置情報２３が記憶されているときには、位置情報２３に基づいて第１検出部３１及び第２検出部３２のうち近い方に基板Ｓを搬送するよう搬送部２６を制御し基板Ｓの有無を検出する検出処理を実行する。一般的に、実装装置１５では、停止時に基板Ｓがあったとしても、再起動前に作業者が確認などで取り除くことがあるため、再起動時にはその基板Ｓが搬送部２６にあるか否かを確認する必要がある。この実装装置１５では、停止時に存在する基板Ｓの位置を記憶して、第１検出部３１と第２検出部３２とのうち近い方に基板Ｓを移動してこの有無を検出するため、基板Ｓの検出に要する処理時間をより短縮することができる。この実装装置１５において、実装制御部２０は、位置情報２３に基づいて検出処理を実行するに際して、位置情報２３に含まれる基板Ｓの位置と基板Ｓのサイズ（搬送方向の長さＬ）とを用いて第１検出部３１と第２検出部３２とのうち近い方を判定する。この実装装置１５では、基板Ｓのサイズも考慮して、基板Ｓの検出に要する処理時間をより短縮することができる。 The mounting device 15 as the mounting-related device of the present embodiment described above has a first detection unit 31 and a second detection unit 32 for detecting the substrate S as a mounting object, and a transport unit 26 for transporting the substrate S. When the position information 23 of the substrate S existing on the board S is stored when the mounting device 15 is stopped and the position information 23 is stored when the mounting device 15 is started, the first detection unit 31 and the second detection are based on the position information 23. The transport unit 26 is controlled so as to transport the substrate S to the closer side of the unit 32, and the detection process for detecting the presence or absence of the substrate S is executed. Generally, in the mounting device 15, even if the board S is present at the time of stopping, the operator may remove it by confirmation or the like before restarting. Therefore, whether or not the board S is in the transport unit 26 at the time of restarting. Need to be confirmed. In the mounting device 15, the position of the substrate S existing at the time of stopping is memorized, and the substrate S is moved to the closer of the first detection unit 31 and the second detection unit 32 to detect the presence or absence of the substrate S. The processing time required for detecting S can be further shortened. In the mounting device 15, when executing the detection process based on the position information 23, the mounting control unit 20 determines the position of the substrate S included in the position information 23 and the size of the substrate S (length L in the transport direction). It is used to determine which of the first detection unit 31 and the second detection unit 32 is closer. In the mounting device 15, the processing time required for detecting the substrate S can be further shortened in consideration of the size of the substrate S.
また、実装制御部２０は、位置情報２３が記憶されていないときには、予め定められた方向へ搬送部２６を制御し検出処理を実行する。この実装装置１５では、位置情報２３がないときにも検出処理を実行することができる。更に、実装制御部２０は、位置情報２３が記憶されていないときには、第１検出部３１及び第２検出部３２のうち検出処理後に基板Ｓを停止させる位置に近い方へ搬送部２６を制御し、検出処理を実行する。この実装装置１５では、検出処理後に基板Ｓを停止させる位置に移動する時間をより短縮することができる。 Further, when the position information 23 is not stored, the mounting control unit 20 controls the transport unit 26 in a predetermined direction and executes the detection process. In the mounting device 15, the detection process can be executed even when there is no position information 23. Further, when the position information 23 is not stored, the mounting control unit 20 controls the transport unit 26 toward the position closer to the position where the substrate S is stopped after the detection process among the first detection unit 31 and the second detection unit 32. , Execute the detection process. In the mounting device 15, the time for moving to the position where the substrate S is stopped after the detection process can be further shortened.
また、実装制御部２０は、基板Ｓの後端から第１検出部３１までの距離Ｘ１と、基板Ｓの先端から第２検出部３２までの距離Ｘ２とを求め、距離Ｘ１，Ｘ２のうちいずれか短い方の距離に基づいてタイムアウト時間ｔを設定する。この実装装置１５では、より短時間のタイムアウト時間ｔを設定することができるため、基板Ｓが搬送部２６に存在しない場合において、基板Ｓの検出に要する処理時間をより短縮することができる。 Further, the mounting control unit 20 obtains the distance X1 from the rear end of the substrate S to the first detection unit 31 and the distance X2 from the front end of the substrate S to the second detection unit 32, and is either of the distances X1 and X2. The timeout time t is set based on the shorter distance. Since the mounting device 15 can set a shorter time-out time t, the processing time required for detecting the substrate S can be further shortened when the substrate S does not exist in the transport unit 26.
また、実装制御部２０は、装置停止時から起動時までの停止時間が所定時間を経過していないときには検出処理を実行せず、停止時間が所定時間を経過したときには検出処理を実行する。停止時間がより短いときには、装置の停止時に搬送部２６に存在する基板Ｓは、作業者による作業を受けていないことが多く、その検出処理を省略できることがある。この実装装置１５では、停止時間に基づいて検出処理の実行を省略するため、処理時間をより短縮することができる。更に、実装制御部２０は、搬送部２６において固定部２８が基板Ｓを固定しているときには、位置情報２３が記憶されていても検出処理を実行しない。搬送部２６において固定部２８により基板Ｓを固定しているときには、基板Ｓを装置外へ取り出しができないため、その検出を省略できる。この実装装置１５では、搬送部２６での基板Ｓの状態に基づいて検出処理の実行を省略するため、処理時間をより短縮することができる。更にまた、実装装置１５は、搬送部２６への外部からのアクセスを遮断するカバー部材を備え、実装制御部２０は、カバー部材が開放されたときには検出処理を実行する。カバー部材が開放されたときには、搬送部２６に存在する基板Ｓは、作業者による作業を受ける可能性が高い。この実装装置１５では、カバー部材の開放の有無に基づいて検出処理を確実に実行するため、より確実に装置を正常に運用することができる。 Further, the mounting control unit 20 does not execute the detection process when the stop time from the device stop time to the start time does not elapse, and executes the detection process when the stop time elapses. When the stop time is shorter, the substrate S existing in the transport unit 26 when the apparatus is stopped is often not subjected to the work by the operator, and the detection process may be omitted. In the mounting device 15, since the execution of the detection process is omitted based on the stop time, the process time can be further shortened. Further, the mounting control unit 20 does not execute the detection process even if the position information 23 is stored when the fixing unit 28 fixes the substrate S in the transport unit 26. When the substrate S is fixed by the fixing portion 28 in the transport portion 26, the substrate S cannot be taken out of the apparatus, so that detection can be omitted. In this mounting device 15, since the execution of the detection process is omitted based on the state of the substrate S in the transport unit 26, the process time can be further shortened. Furthermore, the mounting device 15 includes a cover member that blocks access to the transport unit 26 from the outside, and the mounting control unit 20 executes a detection process when the cover member is opened. When the cover member is opened, the substrate S existing in the transport unit 26 is likely to be operated by an operator. Since the mounting device 15 reliably executes the detection process based on whether or not the cover member is opened, the device can be operated normally more reliably.
なお、本開示の実装関連装置及び実装関連装置の制御方法は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It should be noted that the mounting-related device of the present disclosure and the control method of the mounting-related device are not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that they can be implemented in various modes as long as they belong to the technical scope of the present disclosure. Absent.
例えば、上述した実施形態では、実装関連装置を実装装置１５として説明したが、特にこれに限定されず、印刷装置１１や印刷検査装置１２、搬送装置１３、実装装置１５、図示しない実装検査装置、リフロー装置のうち、いずれか１以上としてもよい。また、上述した実施形態では、実装関連処理として部品を実装対象物に実装する実装処理について説明したが、実装関連処理としては、はんだや接着剤などの粘性流体を印刷する印刷処理や、実装対象物を検査する検査処理、実装済みの実装対象物をリフローするリフロー処理、実装対象物を搬送させる搬送処理などとしてもよい。 For example, in the above-described embodiment, the mounting-related device has been described as the mounting device 15, but the present invention is not particularly limited to this, and the printing device 11, the printing inspection device 12, the transport device 13, the mounting device 15, and the mounting inspection device (not shown). Any one or more of the reflow devices may be used. Further, in the above-described embodiment, the mounting process of mounting the component on the mounting object is described as the mounting-related process, but the mounting-related process includes a printing process for printing a viscous fluid such as solder or an adhesive, or a mounting target. It may be an inspection process for inspecting an object, a reflow process for reflowing a mounted object, a transport process for transporting the mounted object, or the like.
上述した実施形態では、第１検出部３１と第２検出部３２とは、搬送部２６の一端側と他端側とにそれぞれ配設されているものとして説明したが、特にこれに限定されず、第１検出部３１及び第２検出部３２は、搬送部２６上に存在する基板Ｓを検出可能である異なる位置であればどこに配設されていてもよい。また、基板処理部２５は、２つの検出部を有するものとしたが、特にこれに限定されず、基板処理部２５は、３以上の検出部を有するものとしてもよい。 In the above-described embodiment, the first detection unit 31 and the second detection unit 32 have been described as being arranged on one end side and the other end side of the transport unit 26, respectively, but the present invention is not particularly limited thereto. The first detection unit 31 and the second detection unit 32 may be arranged at different positions where the substrate S existing on the transport unit 26 can be detected. Further, the substrate processing unit 25 is assumed to have two detection units, but the present invention is not particularly limited to this, and the substrate processing unit 25 may have three or more detection units.
上述した実施形態では、位置情報２３が記憶部２２に記憶されていないときに、検出処理後に基板Ｓを停止させる位置に近い方へ搬送部２６を制御するものとしたが、特にこれに限定されず、予め定められた方向へ基板Ｓを移動するよう搬送部２６を制御するものとしてもよい。この実装装置１５においても、位置情報２３が記憶されているときには、基板Ｓを検出する処理時間をより短縮することができる。 In the above-described embodiment, when the position information 23 is not stored in the storage unit 22, the transport unit 26 is controlled toward a position closer to the position where the substrate S is stopped after the detection process, but the present invention is particularly limited to this. Instead, the transport unit 26 may be controlled so as to move the substrate S in a predetermined direction. Also in this mounting device 15, when the position information 23 is stored, the processing time for detecting the substrate S can be further shortened.
上述した実施形態では、位置情報２３には、基板Ｓの先端位置Ｃ（Ｘ，Ｙ）と基板Ｓの搬送方向の長さＬとを記憶するものとして説明したが、特にこれに限定されず、例えば、位置情報２３には基板Ｓの後端位置Ｃ（Ｘ１，Ｙ１）及び先端位置Ｃ（Ｘ２，Ｙ２）を記憶するものとしてもよい。なお、位置情報２３に記憶する位置の情報として、座標Ｙの値は、第１レーンか第２レーンかを判定することに利用することはできるが、この座標Ｙの記憶を省略してもよい。 In the above-described embodiment, the position information 23 has been described as storing the tip position C (X, Y) of the substrate S and the length L of the substrate S in the transport direction, but the present invention is not particularly limited to this. For example, the position information 23 may store the rear end position C (X1, Y1) and the tip position C (X2, Y2) of the substrate S. As the position information stored in the position information 23, the value of the coordinate Y can be used to determine whether it is the first lane or the second lane, but the storage of the coordinate Y may be omitted. ..
上述した実施形態では、実装制御部２０が検出処理における搬送部２６の制御方向やタイムアウト時間ｔを設定するものとして説明したが、特にこれに限定されず、例えば、ホストＰＣ１９など他の装置で搬送部２６の制御方向やタイムアウト時間ｔを設定し、実装装置１５は、この設定値を取得して実行するものとしてもよい。この実装装置１５によっても、基板Ｓの検出に要する処理時間をより短縮することができる。 In the above-described embodiment, the mounting control unit 20 has been described as setting the control direction and the timeout time t of the transport unit 26 in the detection process, but the present invention is not particularly limited to this, and transport is performed by another device such as the host PC 19. The control direction and the timeout time t of the unit 26 may be set, and the mounting device 15 may acquire and execute this set value. The mounting device 15 can also further shorten the processing time required for detecting the substrate S.
上述した実施形態では、緊急停止処理において、ＣＰＵ２１は、装置全体の電源を遮断し、再起動時に装置全体の電源をＯＮするものとして説明したが、実装関連処理を停止し、その後実装関連処理が再開するものとすれば、特にこれに限定されない。例えば、緊急停止処理において、ＣＰＵ２１は、実装制御部など制御系の電源はそのままで、実装部におけるモータなどの動力系の電源のみを遮断するものとしてもよいし、緊急停止を解除する際に、この遮断した動力系の電源をＯＮするものとしてもよい。この実装装置においても、位置情報２３を利用して、より近い方に移動させて基板Ｓの有無を検出するため、基板Ｓの検出に要する処理時間をより短縮することができる。 In the above-described embodiment, in the emergency stop process, the CPU 21 shuts off the power of the entire device and turns on the power of the entire device when restarting. However, the mounting-related processing is stopped, and then the mounting-related processing is performed. If it is to be restarted, it is not particularly limited to this. For example, in the emergency stop process, the CPU 21 may shut off only the power supply of the power system such as the motor in the mounting unit while keeping the power supply of the control system such as the mounting control unit, or when canceling the emergency stop. The power of the cut-off power system may be turned on. Also in this mounting device, since the position information 23 is used to move the substrate S closer to detect the presence or absence of the substrate S, the processing time required for detecting the substrate S can be further shortened.
上述した実施形態では、緊急停止処理において、電源を遮断する直前に、搬送部２６に存在する基板Ｓの位置情報２３を記憶するものとして説明したが、実装関連処理を停止した際の基板Ｓの位置情報２３が記憶されれば、特にこれに限定されない。例えば、ＣＰＵ２１は、基板Ｓの位置が変化した時点で位置情報２３を更新し、常に基板Ｓの位置を把握するものとしてもよい。この実装装置においても、実装関連処理の再開時に、位置情報２３を利用して、より近い方に移動させて基板Ｓの有無を検出するため、基板Ｓの検出に要する処理時間をより短縮することができる。 In the above-described embodiment, in the emergency stop process, the position information 23 of the board S existing in the transport unit 26 is stored immediately before the power is cut off, but the board S when the mounting-related process is stopped is stored. As long as the position information 23 is stored, the present invention is not particularly limited to this. For example, the CPU 21 may update the position information 23 when the position of the substrate S changes, and may always grasp the position of the substrate S. Also in this mounting device, when the mounting-related processing is restarted, the position information 23 is used to move the mounting device closer to detect the presence or absence of the substrate S, so that the processing time required for detecting the substrate S can be further shortened. Can be done.
上述した実施形態では、本開示を実装装置１５として説明したが、実装装置１５の制御方法としてもよいし、この制御方法をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。 In the above-described embodiment, the present disclosure has been described as the mounting device 15, but it may be a control method of the mounting device 15 or a program in which a computer executes this control method.
本開示の実装関連装置及び実装関連装置の制御方法は、部品を基板上に配置する実装処理に関する装置に利用可能である。 The mounting-related device and the control method of the mounting-related device of the present disclosure can be used for a device related to a mounting process in which components are arranged on a substrate.
１０ 実装システム、１１ 印刷装置、１２ 印刷検査装置、１３ 搬送装置、１５ 実装装置、１６ 自動搬送車、１７ フィーダ、１８ ローダ、１９ ホストＰＣ、２０ 実装制御部、２１ ＣＰＵ、２２ 記憶部、２３ 位置情報、２５ 基板処理部、２６ 搬送部、２７ コンベアベルト、２８ 固定部、３１ 第１検出部、３２ 第２検出部、３５ 部品供給部、３６ 実装部、３７ 操作パネル、３８ 表示部、３９ 操作部、Ｃ 位置、Ｌ 長さ、Ｐ 部品、Ｓ 基板、Ｘ１，Ｘ２ 距離。 10 mounting system, 11 printing device, 12 printing inspection device, 13 transport device, 15 mounting device, 16 automatic transport vehicle, 17 feeder, 18 loader, 19 host PC, 20 mounting control unit, 21 CPU, 22 storage unit, 23 positions Information, 25 Board processing unit, 26 Transport unit, 27 Conveyor belt, 28 Fixing unit, 31 1st detection unit, 32 2nd detection unit, 35 Parts supply unit, 36 Mounting unit, 37 Operation panel, 38 Display unit, 39 Operation Part, C position, L length, P component, S board, X1, X2 distance.
Claims (5)
前記実装対象物を検出する第１検出部と前記第１検出部と異なる位置で前記実装対象物を検出する第２検出部とを有し前記実装対象物を搬送する搬送部と、
前記実装関連装置の前記実装関連処理が停止した際の前記搬送部にある前記実装対象物の位置情報を記憶する記憶部と、
前記実装関連装置の前記実装関連処理の起動時に前記位置情報が記憶されているときには、前記位置情報に基づいて前記第１検出部及び前記第２検出部のうち近い方に該実装対象物を搬送するよう前記搬送部を制御し該実装対象物の有無を検出する検出処理を実行する制御部と、
を備えた実装関連装置。 A mounting-related device that executes mounting-related processing related to the processing of mounting a component on a mounting object.
A transport unit that has a first detection unit that detects the mounting object and a second detection unit that detects the mounting object at a position different from that of the first detection unit, and transports the mounting object.
A storage unit that stores position information of the mounting object in the transport unit when the mounting-related processing of the mounting-related device is stopped, and a storage unit.
When the position information is stored when the mounting-related processing of the mounting-related device is started, the mounting object is transported to the closer of the first detection unit and the second detection unit based on the position information. A control unit that controls the transport unit and executes a detection process for detecting the presence or absence of the mounting object.
Mounting related equipment equipped with.
（ａ）前記実装関連装置の前記実装関連処理が停止した際の前記搬送部にある前記実装対象物の位置情報を記憶部に記憶するステップと、
（ｂ）前記実装関連装置の前記実装関連処理の起動時に前記位置情報が記憶されているときには、前記位置情報に基づいて前記第１検出部及び前記第２検出部のうち近い方に該実装対象物を搬送するよう前記搬送部を制御し該実装対象物の有無を検出する検出処理を実行するステップと、
を含む実装関連装置の制御方法。 A component is provided with a first detection unit that detects a mounting object and a transport unit that has a second detection unit that detects the mounting object at a position different from that of the first detection unit and conveys the mounting object. A control method for a mounting-related device that executes mounting-related processing related to the processing to be mounted on the mounting object.
(A) A step of storing the position information of the mounting object in the transporting unit when the mounting-related processing of the mounting-related device is stopped, and a step of storing the position information in the storage unit.
(B) When the position information is stored when the mounting-related processing of the mounting-related device is started, the mounting target is closer to the first detection unit and the second detection unit based on the position information. A step of executing a detection process of controlling the transport unit so as to transport an object and detecting the presence or absence of the mounting object, and
Control method of mounting related equipment including.
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