JP2021010080A5 - - Google Patents

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Claims (20)

  1. 受光画素、第1遮光画素および第2遮光画素を有する撮像装置であって、
    前記第1遮光画素は、第1転送トランジスタを含み、
    前記第2遮光画素は、第2転送トランジスタを含み、
    前記第1転送トランジスタのソースの不純物濃度が前記第2転送トランジスタのソースの不純物濃度より低く、
    前記第1遮光画素は、第1素子分離構造を有し、前記第2遮光画素は、前記第1素子分離構造とは異なる第2素子分離構造を有し、
    前記第1遮光画素における半導体領域と絶縁体との界面の面積が、前記第2遮光画素における半導体領域と絶縁体との界面の面積と異なる、
    ことを特徴とする撮像装置。
  2. 前記受光画素は、第3転送トランジスタを含み、
    前記第1転送トランジスタのソースの不純物濃度と前記第2転送トランジスタのソースの不純物濃度との差が、前記第3転送トランジスタのソースの不純物濃度と前記第2転送トランジスタのソースの不純物濃度との差より大きい、
    ことを特徴とする請求項に記載の撮像装置。
  3. 前記受光画素は、第3転送トランジスタと、を含み、
    前記第3転送トランジスタのソースの不純物濃度が前記第2転送トランジスタのソースの不純物濃度と同じである、
    ことを特徴とする請求項に記載の撮像装置。
  4. 前記受光画素は、前記第2素子分離構造と同じ構造を有する第3素子分離構造を有する、
    ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の撮像装置。
  5. 前記第1遮光画素から出力されるノイズが前記第2遮光画素から出力されるノイズより小さい、
    ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の撮像装置。
  6. 前記第1遮光画素における半導体領域と絶縁体との界面の面積が前記第2遮光画素における半導体領域と絶縁体との界面の面積より小さい、
    ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の撮像装置。
  7. 前記第1遮光画素における半導体領域の体積が前記第2遮光画素における半導体領域の体積より大きい、
    ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の撮像装置。
  8. 前記第1素子分離構造は、絶縁体を含まず、前記第2素子分離構造は、絶縁体を含む、
    ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の撮像装置。
  9. 前記第1素子分離構造は、第1絶縁体を含み、前記第2素子分離構造は、前記第1絶縁体とは形状が異なる第2絶縁体を含む、
    ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の撮像装置。
  10. 前記第1素子分離構造と前記第2素子分離構造とは、DTI(Deep Trench Isolation)の構造が互いに異なる、
    ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の撮像装置。
  11. 前記第1素子分離構造と前記第2素子分離構造とは、STI(Shallow Trench Isolation)の構造が互いに同じである、
    ことを特徴とする請求項10に記載の撮像装置。
  12. 前記第1素子分離構造は、互いに隣接する前記第1遮光画素を分離する第1素子分離を含み、前記第2素子分離構造は、互いに隣接する前記第2遮光画素を分離する第2素子分離を含み、前記第1素子分離と前記第2素子分離とが互いに異なる構造を有する、
    ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の撮像装置。
  13. 前記第1素子分離構造は、前記第1遮光画素における複数の素子を相互に分離する第1素子分離を含み、前記第2素子分離構造は、前記第2遮光画素における複数の素子を相互に分離する第2素子分離を含み、前記第1素子分離と前記第2素子分離とが互いに異なる構造を有する、
    ことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の撮像装置。
  14. 前記第1転送トランジスタの前記ソースの不純物濃度が前記第1転送トランジスタのドレインの不純物濃度より低く、前記第2転送トランジスタの前記ソースの不純物濃度が前記第2転送トランジスタのドレインの不純物濃度より高い、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の撮像装置。
  15. 受光画素、第1遮光画素および第2遮光画素を有する撮像装置であって、
    前記第1遮光画素の出力に応じた信号と前記第2遮光画素の出力に応じた信号とに基づいて前記受光画素の出力に応じた信号を処理する処理部を備え、
    前記第1遮光画素は、第1素子分離構造を含み、前記第2遮光画素は、前記第1素子分離構造とは異なる構造を有する第2素子分離構造を含み、 前記第1遮光画素における半導体領域と絶縁体との界面の面積が、前記第2遮光画素における半導体領域と絶縁体との界面の面積と異なる、
    ことを特徴とする撮像装置。
  16. 前記第1遮光画素は、第1転送トランジスタを含み、
    前記第2遮光画素は、第2転送トランジスタを含み、
    前記第1転送トランジスタのソースの不純物濃度が前記第2転送トランジスタのソースの不純物濃度より低い、
    ことを特徴とする請求項15に記載の撮像装置。
  17. 前記処理部は、前記第1遮光画素の出力に応じた信号と前記第2遮光画素の出力に応じた信号との差に基づいて、前記受光画素の出力に応じた信号を処理するために用いられる信号を決定する、
    ことを特徴とする請求項15又は16に記載の撮像装置。
  18. 前記受光画素、前記第1遮光画素および前記第2遮光画素は、第1半導体チップに搭載され、前記処理部は、第2半導体チップに搭載されている、
    ことを特徴とする請求項15乃至17のいずれか1項に記載の撮像装置。
  19. 前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとが積層されている、
    ことを特徴とする請求項18に記載の撮像装置。
  20. 請求項1乃至19のいずれか1項に記載の撮像装置と、
    前記撮像装置の撮像面に光学像を形成する光学装置、および
    前記撮像装置で得られた情報を表示する表示装置の少なくとも一方と、
    を備えることを特徴とする機器。
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