JP2021009997A5 - - Google Patents

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KR20250170069A (ko) * 2023-04-03 2025-12-04 가부시끼가이샤 레조낙 폴더블 디바이스용 회로 기판, 폴더블 디바이스, 및 폴더블 디바이스용 필름재 및 적층판

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JP5355478B2 (ja) * 2010-04-07 2013-11-27 株式会社フジクラ フレキシブルプリント基板及びその製造方法
JP5858915B2 (ja) 2010-08-09 2016-02-10 新日鉄住金化学株式会社 繰返し屈曲用途向けフレキシブル回路基板、これを用いた電子機器及び携帯電話
TWI599277B (zh) 2012-09-28 2017-09-11 新日鐵住金化學股份有限公司 可撓性覆銅積層板
JP6461540B2 (ja) * 2014-09-30 2019-01-30 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 フレキシブル回路基板、その使用方法及び電子機器
JP2019012098A (ja) 2017-06-29 2019-01-24 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP7363019B2 (ja) * 2017-09-27 2023-10-18 大日本印刷株式会社 ディスプレイ用部材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP6509294B2 (ja) 2017-09-28 2019-05-08 株式会社Ｎｓｃ フレキシブルデバイス

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