JP2021000682A - Processing device - Google Patents

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Abstract

To provide a processing device for inhibiting a chuck table from being erroneously mounted.SOLUTION: A processing device 1 includes a chuck table 10, a table base 20, a processing unit 30, and a table determination unit 40. The chuck table 10 has a holding surface 13 for supporting a workpiece 100 and is fixed detachably to the table base 20. An IC tag 17 recording specific information of the chuck table 10 is fixed to the chuck table 10 at a position facing the reading machine 41 when the chuck table 10 is mounted on the table base 20. The processing unit 30 processes the workpiece 100 supported by the chuck table 10. The table determination unit 40 includes the reading machine 41 for reading the specific information of the chuck table 10 from the IC tag 17 on the table base 20, and determines a kind of the chuck table 10.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、着脱自在なチャックテーブルを備える加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus including a removable chuck table.

切削装置や研削装置、レーザー加工装置など、被加工物の大きさに合わせてチャックテーブルを選択してテーブル基台に固定し、被加工物を加工する加工装置が知られている。 There are known machining devices such as a cutting device, a grinding device, and a laser machining device that process a workpiece by selecting a chuck table according to the size of the workpiece and fixing it to a table base.

特開２０１６−０６４４７６公報JP-A-2016-06447

切削装置やレーザー加工装置などでは、被加工物より一回り大きいチャックテーブルを用いるが、誤って被加工物より小さいチャックテーブルを装着してしまうと、被加工物の破損の原因になる。また、レーザー加工装置では、レーザー光線により吸着板が損傷するのを防ぐため、ガラスなど透過性を有する吸着板を敢えて選択する場合がある。研削装置でも、同様に被加工物のサイズにあわせてチャックテーブルを装着することは必要不可欠の工程である。しかしながら、オペレータが誤ってチャックテーブルを装着してしまう恐れがあった。 In cutting equipment and laser processing equipment, a chuck table that is one size larger than the work piece is used, but if a chuck table smaller than the work piece is mistakenly attached, it may cause damage to the work piece. Further, in the laser processing apparatus, in order to prevent the suction plate from being damaged by the laser beam, a transparent suction plate such as glass may be intentionally selected. Similarly, in a grinding machine, it is an indispensable process to mount a chuck table according to the size of the workpiece. However, there is a risk that the operator will mistakenly attach the chuck table.

そこで、誤って装着してしまう恐れがある切削ブレードのように、ブレード自体やブレードのケースにＩＣタグを装着し、装置に装着する前にハンディリーダーでその情報を読み取って装置に入力し、誤りがないか装置に確認させる、という手法もある（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、これをチャックテーブルに応用したとしても、情報を読み取った後に、別の作業が発生する等して、誤って異なるチャックテーブルを装着してしまうおそれは払拭できないという課題が残っていた。 Therefore, like a cutting blade that may be installed by mistake, an IC tag is attached to the blade itself or the case of the blade, and the information is read by a handy reader and input to the device before being attached to the device. There is also a method of having the device confirm that there is no such thing (see, for example, Patent Document 1). However, even if this is applied to a chuck table, there remains a problem that the risk of accidentally mounting a different chuck table due to another work occurring after reading the information cannot be eliminated.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、チャックテーブルが誤って装着されることを抑制する加工装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus for suppressing an erroneous mounting of a chuck table.

上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、加工装置であって、被加工物を支持する保持面を有し、固有情報が記録されたＩＣタグが固定されたチャックテーブルと、該チャックテーブルが着脱自在に固定されるテーブル基台と、該チャックテーブルに支持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルの種類を判定するテーブル判定ユニットと、を備え、該テーブル判定ユニットは、該ＩＣタグから該チャックテーブルの固有情報を読み取る読み取り機を、該テーブル基台に備え、該チャックテーブルの該ＩＣタグは、該テーブル基台に該チャックテーブルが装着されると該読み取り機に対面する位置に該チャックテーブルに固定されることを特徴とする。 In order to solve the above problems and achieve the object, the processing apparatus according to the present invention is a processing apparatus, has a holding surface for supporting a work piece, and an IC tag on which unique information is recorded is fixed. A chuck table, a table base to which the chuck table is detachably fixed, a processing unit for processing an workpiece supported by the chuck table, and a table determination unit for determining the type of the chuck table. The table determination unit is equipped with a reader for reading unique information of the chuck table from the IC tag on the table base, and the IC tag of the chuck table has the chuck table on the table base. When mounted, it is fixed to the chuck table at a position facing the reader.

該テーブル基台は、該ＩＣタグと該読み取り機が対面する位置に該チャックテーブルの向きをガイドする嵌合部を備えていてもよい。 The table base may include a fitting portion that guides the orientation of the chuck table at a position where the IC tag and the reader face each other.

該チャックテーブルは、枠体と枠体に囲繞され保持面を形成する吸着板と、を有し、該ＩＣタグは、該枠体又は該吸着板のサイズ情報が記録されていてもよい。 The chuck table has a frame body and a suction plate surrounded by the frame body to form a holding surface, and the IC tag may record size information of the frame body or the suction plate.

本発明に係る加工装置によれば、チャックテーブルが誤って装着されることを抑制することができる。 According to the processing apparatus according to the present invention, it is possible to prevent the chuck table from being erroneously mounted.

図１は、実施形態に係る加工装置の構成の概略を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an outline of the configuration of the processing apparatus according to the embodiment. 図２は、実施形態に係る加工装置の構成の要部を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main part of the configuration of the processing apparatus according to the embodiment. 図３は、チャックテーブルの装着の第１例を説明する断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a first example of mounting the chuck table. 図４は、チャックテーブルの装着の第２例を説明する断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a second example of mounting the chuck table. 図５は、チャックテーブルの様々な形状を説明する上面図である。FIG. 5 is a top view illustrating various shapes of the chuck table.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置１の構成の概略を示す斜視図である。実施形態に係る加工装置１は、例えば、図１に示すように、被加工物１００に設定された分割予定ライン１０３に沿って切削加工を実施する。加工装置１は、本発明では、切削加工を実施する形態に限定されず、レーザー光線を用いたアブレーション加工やステルスダイシングを実施するレーザー照射ユニット（レーザー照射手段）を備える形態であってもよいし、研削砥石を用いた研削加工を実施する研削ユニット（研削手段、グラインダー）を備える形態であってもよい。 [Embodiment]
The processing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an outline of the configuration of the processing apparatus 1 according to the embodiment. As shown in FIG. 1, for example, the processing apparatus 1 according to the embodiment performs cutting processing along a scheduled division line 103 set on the workpiece 100. In the present invention, the processing apparatus 1 is not limited to a form in which cutting processing is performed, and may be in a form including a laser irradiation unit (laser irradiation means) for performing ablation processing using a laser beam or stealth dying. A form may be provided in which a grinding unit (grinding means, grinder) for performing a grinding process using a grinding wheel is provided.

まず、実施形態に係る加工装置１の加工対象である被加工物１００について説明する。被加工物１００は、図１に示すように、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物１００は、基板１０１の表面１０２に形成された複数の分割予定ライン１０３によって格子状に区画されたデバイス領域１０４を備える。 First, the workpiece 100 to be processed by the processing apparatus 1 according to the embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the workpiece 100 is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer whose substrate 101 is silicon, sapphire, gallium, or the like. The workpiece 100 includes a device region 104 partitioned in a grid pattern by a plurality of scheduled division lines 103 formed on the surface 102 of the substrate 101.

被加工物１００は、表面１０２の裏側の裏面１０６に基板１０１より径の大きい粘着テープであるダイシングテープ１０７が貼着され、ダイシングテープ１０７の外周に環状のフレーム１０８が貼着される。すなわち、被加工物１００は、環状のフレーム１０８の開口にダイシングテープ１０７を介して支持されている。 The dicing tape 107, which is an adhesive tape having a diameter larger than that of the substrate 101, is attached to the back surface 106 on the back side of the front surface 102, and the annular frame 108 is attached to the outer periphery of the dicing tape 107. That is, the workpiece 100 is supported by the opening of the annular frame 108 via the dicing tape 107.

なお、被加工物１００の基板１０１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板１０１を被加工物１００として用いることもできる。また、デバイス領域１０４及びデバイス領域１０４に形成される各デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。さらに、被加工物１００の基板１０１の表面１０２に、機能層としてのＬｏｗ−ｋ層ともいう低誘電率絶縁体被膜を積層し、低誘電率絶縁体被膜が回路を形成する導電体膜と積層されてデバイス領域１０４の各デバイスを形成する構成としてもよい。 The material, shape, structure, size, etc. of the substrate 101 of the workpiece 100 are not limited. For example, a substrate 101 having an arbitrary shape made of a material such as ceramics, resin, or metal can be used as the workpiece 100. You can also. Further, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of each device formed in the device area 104 and the device area 104. Further, a low dielectric constant insulator film called a Low-k layer as a functional layer is laminated on the surface 102 of the substrate 101 of the workpiece 100, and the low dielectric constant insulator film is laminated with the conductor film forming a circuit. It may be configured to form each device of the device area 104.

次に、実施形態に係る加工装置１について説明する。加工装置１は、図１に示すように、被加工物１００を支持する保持面１３を有し、固有情報が記録されたＩＣ（Integrated Circuit）タグ１７が固定されたチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０が着脱自在に固定されるテーブル基台２０と、チャックテーブル１０に支持された被加工物１００を加工する加工ユニット３０と、チャックテーブル１０の種類を判定するテーブル判定ユニット４０と、備える。テーブル判定ユニット４０は、ＩＣタグ１７からチャックテーブル１０の固有情報を読み取る読み取り機４１をテーブル基台２０に備える。加工装置１は、各部及び各ユニットを制御する制御ユニット５０を備え、制御ユニット５０及び読み取り機４１を含んでテーブル判定ユニット４０が構成される。 Next, the processing apparatus 1 according to the embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 has a chuck table 10 having a holding surface 13 for supporting the workpiece 100, and an IC (Integrated Circuit) tag 17 on which unique information is recorded, and a chuck table 10 and a chuck table. A table base 20 to which the 10 is detachably fixed, a processing unit 30 for processing the workpiece 100 supported by the chuck table 10, and a table determination unit 40 for determining the type of the chuck table 10 are provided. The table determination unit 40 includes a reader 41 for reading the unique information of the chuck table 10 from the IC tag 17 on the table base 20. The processing device 1 includes a control unit 50 that controls each unit and each unit, and includes a control unit 50 and a reader 41 to form a table determination unit 40.

加工装置１は、図１に示すように、表示ユニット６０をさらに備える。表示ユニット６０は、テーブル判定ユニット４０がＩＣタグ１７を読み取って取得したチャックテーブル１０の固有情報や、テーブル判定ユニット４０が判定したチャックテーブル１０についての判定結果に関する情報を、画面や動画等により表示するものであり、本実施形態では、液晶表示装置などにより構成される。 As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 further includes a display unit 60. The display unit 60 displays the unique information of the chuck table 10 acquired by the table determination unit 40 by reading the IC tag 17 and the information regarding the determination result of the chuck table 10 determined by the table determination unit 40 on a screen, a moving image, or the like. In this embodiment, it is configured by a liquid crystal display device or the like.

加工装置１は、図１に示すように、加工送り手段であるＸ軸移動ユニット７２と、割り出し送り手段であるＹ軸移動ユニット７４と、切り込み送り手段であるＺ軸移動ユニット７６と、をさらに備える。なお、以下の説明に用いられるＸ軸方向（第１方向、所定の方向）、Ｙ軸方向（第２方向）、及びＺ軸方向（第３方向）は、互いに垂直であるものとする。 As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 further includes an X-axis moving unit 72 as a machining feeding means, a Y-axis moving unit 74 as an indexing feeding means, and a Z-axis moving unit 76 as a cutting feed means. Be prepared. It is assumed that the X-axis direction (first direction, predetermined direction), Y-axis direction (second direction), and Z-axis direction (third direction) used in the following description are perpendicular to each other.

Ｘ軸移動ユニット７２は、装置本体２の内部のチャックテーブル１０の下方にＸ軸方向に沿って設けられ、移動台７３を介して、加工ユニット３０（加工ユニット３０−１，３０−２）に対するチャックテーブル１０の相対位置を、Ｘ軸方向に移動する。 The X-axis moving unit 72 is provided below the chuck table 10 inside the apparatus main body 2 along the X-axis direction, and is provided with respect to the machining unit 30 (machining units 30-1, 30-2) via the moving table 73. The relative position of the chuck table 10 is moved in the X-axis direction.

加工ユニット３０は、切削ブレード３１を含み、切削ブレード３１で分割予定ライン１０３に沿って切削加工をすることで、被加工物１００を切削加工する切削ユニット、切削手段であり、加工ユニット３０−１と、加工ユニット３０−２と、を含む。加工装置１は、図１に示すように、加工ユニット３０−１，３０−２を２つ備えた、すなわち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。 The machining unit 30 is a cutting unit and a cutting means that includes a cutting blade 31 and cuts a workpiece 100 by cutting along a scheduled division line 103 with the cutting blade 31, and is a machining unit 30-1. And the processing unit 30-2. As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 is a cutting apparatus of a so-called facing dual type, which is provided with two processing units 30-1 and 30-2, that is, a two-spindle dier.

Ｙ軸移動ユニット７４とＺ軸移動ユニット７６とは、図１に示すように、加工装置１の装置本体２にＸ軸移動ユニット７２を跨いで設けられた門型の支持構造３に設けられている。支持構造３は、装置本体２のＸ軸移動ユニット７２を挟む両側にそれぞれ立設された柱部３−１，３−２と、柱部３−１，３−２の上端を連結する水平梁３−３と、で構成されている。加工装置１は、本実施形態では、二対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６を有しており、一方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６が、一方の柱部３−１及び水平梁３−３に渡って設けられ、他方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６が、他方の柱部３−２及び水平梁３−３に渡って設けられている。 As shown in FIG. 1, the Y-axis moving unit 74 and the Z-axis moving unit 76 are provided in a gate-shaped support structure 3 provided on the apparatus main body 2 of the processing device 1 so as to straddle the X-axis moving unit 72. There is. The support structure 3 is a horizontal beam connecting the column portions 3-1 and 3-2 erected on both sides of the X-axis moving unit 72 of the apparatus main body 2 and the upper ends of the column portions 3-1 and 3-2, respectively. It is composed of 3-3. In the present embodiment, the processing apparatus 1 has two pairs of Y-axis moving units 74 and Z-axis moving units 76, and one pair of Y-axis moving units 74 and Z-axis moving units 76 is one pillar. A pair of Y-axis moving units 74 and Z-axis moving units 76 are provided over the other column portion 3-2 and the horizontal beam 3-3, and are provided over the portion 3-1 and the horizontal beam 3-3. Has been done.

加工ユニット３０−１は、切削ブレード３１−１を含む。加工ユニット３０−１は、一方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６を介して、一方の柱部３−１に設けられている。一方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６は、チャックテーブル１０に対する加工ユニット３０−１の相対位置を、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。 The machining unit 30-1 includes a cutting blade 31-1. The processing unit 30-1 is provided on one of the pillars 3-1 via one pair of Y-axis moving units 74 and Z-axis moving units 76. One pair of Y-axis moving units 74 and Z-axis moving units 76 moves the relative positions of the machining unit 30-1 with respect to the chuck table 10 in the Y-axis direction and the Z-axis direction, respectively.

加工ユニット３０−２は、切削ブレード３１−２を含む。加工ユニット３０−２は、他方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６を介して、他方の柱部３−２に設けられている。他方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６は、チャックテーブル１０に対する加工ユニット３０−２の相対位置を、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。 The machining unit 30-2 includes a cutting blade 31-2. The processing unit 30-2 is provided on the other pillar portion 3-2 via the other pair of Y-axis moving units 74 and Z-axis moving units 76. The other pair of Y-axis moving units 74 and Z-axis moving units 76 move the relative positions of the machining units 30-2 with respect to the chuck table 10 in the Y-axis direction and the Z-axis direction, respectively.

Ｙ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６には、チャックテーブル１０に対する加工ユニット３０−１及び加工ユニット３０−２のそれぞれの相対位置を測定する不図示のＹ軸測定ユニット及びＺ軸測定ユニットがそれぞれ設けられている。 The Y-axis moving unit 74 and the Z-axis moving unit 76 include a Y-axis measuring unit and a Z-axis measuring unit (not shown) that measure the relative positions of the machining unit 30-1 and the machining unit 30-2 with respect to the chuck table 10. Each is provided.

また、加工装置１は、加工後の被加工物１００を洗浄する洗浄ユニット８０と、加工前後の被加工物１００を収容するカセット９０と、被加工物１００をカセット９０とチャックテーブル１０と洗浄ユニット８０との間で搬送する図示しない搬送ユニットと、をさらに備える。加工装置１は、被加工物１００の全ての分割予定ライン１０３を切削すると、被加工物１００を洗浄ユニット８０で洗浄した後にカセット９０内に収容する。 Further, the processing apparatus 1 includes a cleaning unit 80 for cleaning the workpiece 100 after processing, a cassette 90 for accommodating the workpiece 100 before and after machining, and a cassette 90, a chuck table 10 and a cleaning unit for the workpiece 100. A transport unit (not shown) for transporting to and from 80 is further provided. When all the scheduled division lines 103 of the workpiece 100 are cut, the processing apparatus 1 cleans the workpiece 100 with the cleaning unit 80 and then accommodates the workpiece 100 in the cassette 90.

図２は、実施形態に係る加工装置１の構成の要部を示す断面図である。図３は、チャックテーブル１０の装着の第１例を説明する断面図である。図４は、チャックテーブル１０の装着の第２例を説明する断面図である。加工装置１のチャックテーブル１０は、図２に示すように、テーブル基台２０の本体部２１の上面に形成された平坦な載置面２３に、平坦な下面１４が密着して着脱自在に固定され、上面の平坦な保持面１３で被加工物１００を吸引保持する。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main part of the configuration of the processing apparatus 1 according to the embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a first example of mounting the chuck table 10. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a second example of mounting the chuck table 10. As shown in FIG. 2, the chuck table 10 of the processing apparatus 1 has a flat lower surface 14 in close contact with a flat mounting surface 23 formed on the upper surface of the main body 21 of the table base 20 and is detachably fixed. The work piece 100 is sucked and held by the flat holding surface 13 on the upper surface.

チャックテーブル１０は、図２、図３及び図４に示すように、上面に平坦な保持面１３を形成する吸着板１１と、平坦な下面１４を構成する枠体１２とを備える。 As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the chuck table 10 includes a suction plate 11 that forms a flat holding surface 13 on the upper surface, and a frame body 12 that forms a flat lower surface 14.

吸着板１１は、枠体１２の上面中央部の窪み部１５に嵌め込まれており、保持面１３側において、枠体１２に囲繞されている。吸着板１１は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックス等から構成されて、保持面１３全体で、図２に示すように、ダイシングテープ１０７を介して被加工物１００を吸引保持する。 The suction plate 11 is fitted in the recessed portion 15 at the center of the upper surface of the frame body 12, and is surrounded by the frame body 12 on the holding surface 13 side. The suction plate 11 is made of porous ceramics or the like having a large number of porous holes, and as shown in FIG. 2, the work piece 100 is sucked and held on the entire holding surface 13 via the dicing tape 107.

枠体１２は、金属等の導体により円板形状に形成されており、上面中央部に窪み部１５が形成されている。また、枠体１２は、内部に、吸着板１１を介して保持面１３に載置された被加工物１００のダイシングテープ１０７側に負圧を作用させ、チャックテーブル１０に被加工物１００を着脱自在に保持する保持面吸引路１６が、形成されている。枠体１２の下面１４及び窪み部１５には、この保持面吸引路１６が開口している。 The frame body 12 is formed in a disk shape by a conductor such as metal, and a recessed portion 15 is formed in a central portion of the upper surface. Further, the frame body 12 internally applies a negative pressure to the dicing tape 107 side of the work piece 100 placed on the holding surface 13 via the suction plate 11, and attaches / detaches the work piece 100 to the chuck table 10. A holding surface suction path 16 for freely holding is formed. The holding surface suction path 16 is opened in the lower surface 14 and the recessed portion 15 of the frame body 12.

枠体１２の下面１４側には、ＩＣタグ１７と、嵌合穴１８とが設けられている。ＩＣタグ１７は、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着されると、テーブル基台２０に備えられた読み取り機４１に対面する位置に、チャックテーブル１０の枠体１２の下面１４から凹の凹部内に固定されて、下面１４側に向けて配置されている。嵌合穴１８は、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着されると、テーブル基台２０に備えられた後述する嵌合部２９に対面する位置に、チャックテーブル１０の枠体１２の下面１４側から凹に形成されている。 An IC tag 17 and a fitting hole 18 are provided on the lower surface 14 side of the frame body 12. When the chuck table 10 is mounted on the table base 20, the IC tag 17 is recessed from the lower surface 14 of the frame body 12 of the chuck table 10 at a position facing the reader 41 provided on the table base 20. It is fixed inside and arranged toward the lower surface 14 side. When the chuck table 10 is mounted on the table base 20, the fitting hole 18 is located at a position facing the fitting portion 29 provided on the table base 20, which will be described later, on the lower surface 14 of the frame body 12 of the chuck table 10. It is formed concave from the side.

ＩＣタグ１７は、図２、図３及び図４に示すように、チャックテーブル１０の枠体１２の下面１４から凹の凹部内に配設されるため、後述するチャックテーブル１０の下面１４とテーブル基台２０の載置面２３との負圧密着に影響を与えないので、テーブル基台２０上に載置及び固定されたチャックテーブル１０の保持面１３の平坦性や水平度に影響を与えない。 As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the IC tag 17 is arranged in the concave recess from the lower surface 14 of the frame body 12 of the chuck table 10, so that the lower surface 14 of the chuck table 10 and the table will be described later. Since it does not affect the negative pressure adhesion of the base 20 to the mounting surface 23, it does not affect the flatness or levelness of the holding surface 13 of the chuck table 10 mounted and fixed on the table base 20. ..

ＩＣタグ１７は、チャックテーブル１０の固有情報として、チャックテーブル１０の種類の情報、チャックテーブル１０の形状の情報、チャックテーブル１０の径方向の大きさであるサイズ１９（図３及び図４参照）の情報であるサイズ情報、吸着板１１または枠体１２のサイズ情報、チャックテーブル１０全体の厚さ、吸着板１１または枠体１２の厚さ、チャックテーブル１０の保持面１３の平坦性や水平度に関するデータである上面精度データ、チャックテーブル１０のシリアル番号、チャックテーブル１０のパーツナンバー、チャックテーブル１０のセットアップで切削ブレード３１が接触できる位置のデータ、並びに、チャックテーブル１０を最後にセットアップした際の切削ブレード３１が接触した位置のデータのうち、少なくともいずれかを記憶する。ＩＣタグ１７は、最低限、チャックテーブル１０の種類の情報さえ記憶していればよく、上記したチャックテーブル１０の固有情報を複数記憶してもよいし、全てを記憶してもよい。なお、ＩＣタグ１７に記憶されていないチャックテーブル１０の固有情報は、制御ユニット５０が補完する形で記憶しており、ＩＣタグ１７の読み取りに応じて補完する形態をとることができる。 The IC tag 17 has information on the type of the chuck table 10, information on the shape of the chuck table 10, and size 19 which is the size in the radial direction of the chuck table 10 as unique information of the chuck table 10 (see FIGS. 3 and 4). Size information, size information of the suction plate 11 or the frame body 12, the thickness of the entire chuck table 10, the thickness of the suction plate 11 or the frame body 12, the flatness and horizontality of the holding surface 13 of the chuck table 10 Top surface accuracy data, serial number of chuck table 10, part number of chuck table 10, data of position where cutting blade 31 can contact in setup of chuck table 10, and data when chuck table 10 is set up last. At least one of the data of the position where the cutting blade 31 is in contact is stored. The IC tag 17 only needs to store at least the type of information of the chuck table 10, and may store a plurality of unique information of the chuck table 10 described above, or may store all of the information. The unique information of the chuck table 10 that is not stored in the IC tag 17 is stored in a form that is complemented by the control unit 50, and can be complemented according to the reading of the IC tag 17.

本実施形態では、加工ユニット３０が切削ブレード３１を含む切削ユニット、切削手段であるため、ＩＣタグ１７は、切削ブレード３１と関連するチャックテーブル１０の固有情報として、チャックテーブル１０のセットアップで切削ブレード３１が接触できる位置のデータ、及び、チャックテーブル１０を最後にセットアップした際の切削ブレード３１が接触した位置のデータを記憶しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、レーザー照射ユニット（レーザー照射手段）を備える形態の場合には、レーザー照射ユニット（レーザー照射手段）と関連するチャックテーブル１０の固有情報を記憶することが好ましく、研削ユニット（研削手段、グラインダー）を備える形態の場合には、研削ユニット（研削手段、グラインダー）と関連するチャックテーブル１０の固有情報を記憶することが好ましい。 In the present embodiment, since the machining unit 30 is a cutting unit and a cutting means including the cutting blade 31, the IC tag 17 is a cutting blade in the setup of the chuck table 10 as unique information of the chuck table 10 related to the cutting blade 31. The data of the position where the 31 can be contacted and the data of the position where the cutting blade 31 is in contact when the chuck table 10 is last set up are stored, but the present invention is not limited to this, for example, a laser irradiation unit. In the case of the form including the (laser irradiation means), it is preferable to store the unique information of the chuck table 10 related to the laser irradiation unit (laser irradiation means), and in the case of the form including the grinding unit (grinding means, grinder). It is preferable to store the unique information of the chuck table 10 related to the grinding unit (grinding means, grinder).

ここで、上面精度データは、本実施形態では、例えば、基準位置に基づく水平方向の座標と、当該水平方向の座標における基準位置との高低差とが対応付けられたデータであり、この基準位置は、チャックテーブル１０の中心や嵌合穴１８が設けられた位置等が適宜選択され、この高低差は、鉛直上方（＋Ｚ方向）を＋、鉛直下方（−Ｚ方向）を−の符号を付した値で表される。 Here, in the present embodiment, the top surface accuracy data is data in which, for example, the horizontal coordinates based on the reference position and the height difference between the reference position and the reference position in the horizontal direction are associated with each other. The center of the chuck table 10 and the position where the fitting hole 18 is provided are appropriately selected, and the height difference is marked with + in the vertical upper direction (+ Z direction) and-in the vertical lower direction (-Z direction). It is represented by the value.

チャックテーブル１０は、被加工物１００及びフレーム１０８のサイズや種類ごとに交換して用いられる。チャックテーブル１０は、被加工物１００及びフレーム１０８の径方向の大きさが比較的小さい場合に用いられる図３に示すチャックテーブル１０−１と、被加工物１００及びフレーム１０８の径が比較的大きい場合に用いられる図４に示すチャックテーブル１０−２とが例示される。チャックテーブル１０−１及びチャックテーブル１０−２は、径方向の大きさであるサイズ１９及び備えられたＩＣタグ１７に記憶されたチャックテーブル１０の固有情報を除くその他の構成は、同じである。具体的には、チャックテーブル１０−１は、図３に示すように、径方向の大きさがサイズ１９−１であり、ＩＣタグ１７−１がチャックテーブル１０−１の固有情報を記憶する。また、チャックテーブル１０−２は、図４に示すように、径方向の大きさがサイズ１９−１より大きいサイズ１９−２であり、ＩＣタグ１７−２がチャックテーブル１０−２の固有情報を記憶する。 The chuck table 10 is used by exchanging the work piece 100 and the frame 108 according to the size and type. The chuck table 10 has a chuck table 10-1 shown in FIG. 3 used when the radial sizes of the workpiece 100 and the frame 108 are relatively small, and the diameters of the workpiece 100 and the frame 108 are relatively large. An example is the chuck table 10-2 shown in FIG. 4 used in this case. The chuck table 10-1 and the chuck table 10-2 have the same configuration except for the size 19 which is a radial size and the unique information of the chuck table 10 stored in the provided IC tag 17. Specifically, as shown in FIG. 3, the chuck table 10-1 has a size 19-1 in the radial direction, and the IC tag 17-1 stores the unique information of the chuck table 10-1. Further, as shown in FIG. 4, the chuck table 10-2 has a size 19-2 whose radial size is larger than the size 19-1, and the IC tag 17-2 provides unique information of the chuck table 10-2. Remember.

加工装置１のテーブル基台２０は、図１及び図２に示すように、移動台７３により軸心周り（Ｚ軸周り）に回転可能に保持されており、Ｘ軸移動ユニット７２によって移動台７３を介してＸ軸方向に移動する。テーブル基台２０は、下方で不図示の回転駆動部と接続されており、回転駆動部により軸心周り（Ｚ軸周り）に回転する。テーブル基台２０は、チャックテーブル１０が載置されて固定されている場合、テーブル基台２０自身を介して、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させることができ、チャックテーブル１０を軸心周り（Ｚ軸周り）に回転させることができる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the table base 20 of the processing apparatus 1 is rotatably held around the axis (around the Z axis) by the moving table 73, and the moving table 73 is rotatably held by the X-axis moving unit 72. It moves in the X-axis direction via. The table base 20 is connected to a rotation drive unit (not shown) at the bottom, and is rotated around an axis (around the Z axis) by the rotation drive unit. When the chuck table 10 is placed and fixed to the table base 20, the chuck table 10 can be moved in the X-axis direction via the table base 20 itself, and the chuck table 10 can be moved around the axis. It can be rotated (around the Z axis).

テーブル基台２０は、金属等の導体によって形成されており、図２、図３及び図４に示すように、チャックテーブル１０を載置して支持及び固定する本体部２１と、この本体部２１の外周部に配置されて、被加工物１００にダイシングテープ１０７を介して貼着されたフレーム１０８を保持して固定する４つのフレーム保持部であるクランプ２２とを備える。テーブル基台２０は、その本体部２１の上面に、チャックテーブル１０を載置して支持する平坦な載置面２３を有する。 The table base 20 is formed of a conductor such as metal, and as shown in FIGS. 2, 3 and 4, a main body 21 on which the chuck table 10 is placed, supported and fixed, and the main body 21 It is provided with a clamp 22 which is four frame holding portions which are arranged on the outer peripheral portion of the work piece 100 and which hold and fix the frame 108 attached to the workpiece 100 via the dicing tape 107. The table base 20 has a flat mounting surface 23 on which the chuck table 10 is mounted and supported on the upper surface of the main body 21.

クランプ２２は、本体部２１に対して径方向に移動可能に設けられており、被加工物１００及びフレーム１０８の径方向の大きさに応じて使い分けられるチャックテーブル１０のサイズ１９に基づいて、適宜移動して用いられる。 The clamp 22 is provided so as to be movable in the radial direction with respect to the main body 21, and is appropriately used based on the size 19 of the chuck table 10 which is used properly according to the radial size of the workpiece 100 and the frame 108. Used by moving.

テーブル基台２０は、図２、図３及び図４に示すように、本体部２１の内部に、テーブル基台２０の載置面２３に載置されたチャックテーブル１０の下面１４に負圧を作用させ、テーブル基台２０にチャックテーブル１０を着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路２４と、載置面２３に載置されたチャックテーブル１０の保持面吸引路１６に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路２５と、が形成されている。テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３には、これらのチャックテーブル吸引路２４と、被加工物吸引路２５と、が開口している。 As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the table base 20 applies a negative pressure to the lower surface 14 of the chuck table 10 mounted on the mounting surface 23 of the table base 20 inside the main body 21. A negative pressure is applied to the chuck table suction path 24 for detachably fixing the chuck table 10 to the table base 20 and the holding surface suction path 16 of the chuck table 10 mounted on the mounting surface 23. A work piece suction path 25 and the like are formed. The chuck table suction path 24 and the workpiece suction path 25 are open on the mounting surface 23 of the main body 21 of the table base 20.

テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３とは反対側には、図２、図３及び図４に示すように、チャックテーブル吸引路２４が第１開閉バルブ２６を介して吸引源２８に接続されている。また、テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３とは反対側には、同様に、被加工物吸引路２５が第２開閉バルブ２７を介して吸引源２８に接続されている。吸引源２８は、チャックテーブル吸引路２４を介して、テーブル基台２０の載置面２３に負圧を供給する。また、吸引源２８は、被加工物吸引路２５及び保持面吸引路１６を介して、チャックテーブル１０においてダイシングテープ１０７を介して被加工物１００を保持する保持面１３に負圧を供給する。 As shown in FIGS. 2, 3 and 4, a chuck table suction path 24 is provided on the side of the table base 20 opposite to the mounting surface 23 of the main body 21 via the first opening / closing valve 26. It is connected to the. Further, on the side of the main body 21 of the table base 20 opposite to the mounting surface 23, the workpiece suction path 25 is similarly connected to the suction source 28 via the second opening / closing valve 27. The suction source 28 supplies a negative pressure to the mounting surface 23 of the table base 20 via the chuck table suction path 24. Further, the suction source 28 supplies a negative pressure to the holding surface 13 that holds the workpiece 100 via the dicing tape 107 on the chuck table 10 via the workpiece suction path 25 and the holding surface suction path 16.

テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３側には、図２、図３及び図４に示すように、嵌合部２９と、読み取り機４１と、カバー部材４２と、が設けられている。嵌合部２９は、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着されると、チャックテーブル１０に備えられた嵌合穴１８に対面する位置に、テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３から凸に形成されている。嵌合部２９は、嵌合穴１８と互いに嵌め合せられる形状を有している。嵌合部２９は、本実施形態では、雄型の嵌合突起であり、雌型の嵌合穴１８に挿入されることで、隙間なく嵌め合せられる。 As shown in FIGS. 2, 3 and 4, a fitting portion 29, a reader 41, and a cover member 42 are provided on the mounting surface 23 side of the main body portion 21 of the table base 20. There is. When the chuck table 10 is mounted on the table base 20, the fitting portion 29 is located at a position facing the fitting hole 18 provided in the chuck table 10, and the mounting surface 23 of the main body portion 21 of the table base 20 is placed. It is formed convexly from. The fitting portion 29 has a shape that allows it to be fitted with the fitting hole 18. In the present embodiment, the fitting portion 29 is a male fitting protrusion, and is fitted into the female fitting hole 18 without a gap.

読み取り機４１は、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着され、嵌合穴１８と嵌合部２９とが互いに嵌め合わせられると、チャックテーブル１０に備えられたＩＣタグ１７に対面するテーブル基台２０の本体部２１の載置面２３から凹の凹部内に設けられている。すなわち、ＩＣタグ１７と読み取り機４１とは、嵌合穴１８と嵌合部２９とによる嵌め合わせ機構により、テーブル基台２０にチャックテーブル１０を装着した際に、精度よく確実に対向させることができる。 In the reader 41, when the chuck table 10 is mounted on the table base 20 and the fitting hole 18 and the fitting portion 29 are fitted to each other, the table base facing the IC tag 17 provided on the chuck table 10 It is provided in a concave recess from the mounting surface 23 of the main body 21 of 20. That is, the IC tag 17 and the reader 41 can be accurately and surely opposed to each other when the chuck table 10 is mounted on the table base 20 by the fitting mechanism of the fitting hole 18 and the fitting portion 29. it can.

読み取り機４１は、図２、図３及び図４に示すように、テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３側から凹の凹部内で、かつ、実施形態１では、載置面２３よりも下方に配設されている。このため、読み取り機４１は、後述するチャックテーブル１０の下面１４とテーブル基台２０の載置面２３との負圧密着に影響を与えないので、テーブル基台２０上に載置及び固定されたチャックテーブル１０の保持面１３の平坦性や水平度に影響を与えない。また、読み取り機４１は、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着されると、ＩＣタグ１７と間隔をあけて相対する。なお、実施形態１では、読み取り機４１が載置面２３よりも下方に配置されているが、本発明では、ＩＣタグ１７が下面１４よりも上方に配置されても良く、要するに、本発明では、読み取り機４１が載置面２３よりも下方に配置されていることと、ＩＣタグ１７が下面１４よりも上方に配置されていることの少なくとも一方であれば良い。 As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the reader 41 is located in a concave recess from the mounting surface 23 side of the main body 21 of the table base 20 and in the first embodiment, the mounting surface 23. It is arranged below. Therefore, the reader 41 is placed and fixed on the table base 20 because it does not affect the negative pressure adhesion between the lower surface 14 of the chuck table 10 and the mounting surface 23 of the table base 20, which will be described later. It does not affect the flatness or levelness of the holding surface 13 of the chuck table 10. Further, when the chuck table 10 is mounted on the table base 20, the reader 41 faces the IC tag 17 at intervals. In the first embodiment, the reader 41 is arranged below the mounting surface 23, but in the present invention, the IC tag 17 may be arranged above the lower surface 14, in short, in the present invention. It is sufficient that the reader 41 is arranged below the mounting surface 23 and the IC tag 17 is arranged above the lower surface 14.

カバー部材４２は、読み取り機４１を覆うように読み取り機４１に対してテーブル基台２０の本体部２１の載置面２３側に備えられている。カバー部材４２は、読み取り機４１と同様に、テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３から凹の凹部内に配設されているため、後述するチャックテーブル１０の下面１４とテーブル基台２０の載置面２３との負圧密着に影響を与えないので、テーブル基台２０上に載置及び固定されたチャックテーブル１０の保持面１３の平坦性や水平度に影響を与えない。 The cover member 42 is provided on the mounting surface 23 side of the main body 21 of the table base 20 with respect to the reader 41 so as to cover the reader 41. Like the reader 41, the cover member 42 is disposed in a concave recess from the mounting surface 23 of the main body 21 of the table base 20, so that the lower surface 14 of the chuck table 10 and the table base, which will be described later, are arranged. Since it does not affect the negative pressure adhesion of the 20 to the mounting surface 23, it does not affect the flatness and levelness of the holding surface 13 of the chuck table 10 mounted and fixed on the table base 20.

カバー部材４２は、読み取り機４１を覆っているため、読み取り機４１の汚損を抑制し、読み取り機４１によるＩＣタグ１７の読み取り精度を適切に保持することができる。 Since the cover member 42 covers the reader 41, it is possible to suppress the stain of the reader 41 and appropriately maintain the reading accuracy of the IC tag 17 by the reader 41.

カバー部材４２は、所望の厚さを有しており、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着されると、ＩＣタグ１７と読み取り機４１との間に位置し、ＩＣタグ１７と読み取り機４１との間を、読み取り機４１がＩＣタグ１７に記憶された情報を読み取る際に好ましい所望の距離だけ離間させる。カバー部材４２は、読み取り機４１がＩＣタグ１７に記憶された情報を読み取ることを妨げない材料で構成されている。 The cover member 42 has a desired thickness, and when the chuck table 10 is attached to the table base 20, it is located between the IC tag 17 and the reader 41, and the IC tag 17 and the reader 41 are located. The reader 41 is separated from the IC tag 17 by a desired desired distance when reading the information stored in the IC tag 17. The cover member 42 is made of a material that does not prevent the reader 41 from reading the information stored in the IC tag 17.

チャックテーブル１０の下面１４とテーブル基台２０の載置面２３との間には、被加工物吸引路２５と保持面吸引路１６とを密封状態で連通するシール部材５５が設けられている。シール部材５５は、チャックテーブル１０側が保持面吸引路１６の下面１４側の開口部に嵌め込まれ、テーブル基台２０側が被加工物吸引路２５の載置面２３側の開口部に嵌め込まれている。 A seal member 55 is provided between the lower surface 14 of the chuck table 10 and the mounting surface 23 of the table base 20 to communicate the workpiece suction path 25 and the holding surface suction path 16 in a sealed state. In the seal member 55, the chuck table 10 side is fitted into the opening on the lower surface 14 side of the holding surface suction path 16, and the table base 20 side is fitted into the opening on the mounting surface 23 side of the workpiece suction path 25. ..

図２に示すように、テーブル基台２０の載置面２３にチャックテーブル１０の下面１４を載せて位置合わせし、シール部材５５を保持面吸引路１６及び被加工物吸引路２５のそれぞれの開口部に嵌め込み、嵌合穴１８と嵌合部２９とを互いに嵌め合わせると、チャックテーブル１０がテーブル基台２０に対して相対的に回転することを抑制した状態で、テーブル基台２０上にチャックテーブル１０が載置される。 As shown in FIG. 2, the lower surface 14 of the chuck table 10 is placed on the mounting surface 23 of the table base 20 and aligned, and the sealing member 55 is opened in the holding surface suction path 16 and the workpiece suction path 25, respectively. When the fitting hole 18 and the fitting portion 29 are fitted to each other by fitting into the portion, the chuck table 10 is chucked on the table base 20 while being suppressed from rotating relative to the table base 20. The table 10 is placed.

テーブル基台２０上にチャックテーブル１０を載置した状態で、吸引源２８の負圧をテーブル基台２０の載置面２３に作用させれば、図２に示すように、平坦な載置面２３と平坦な下面１４とが互いに負圧密着し、チャックテーブル１０は、テーブル基台２０上に固定される。さらに、チャックテーブル１０の保持面１３に被加工物１００に貼着されたダイシングテープ１０７側を載せて位置合わせし、吸引源２８の負圧をチャックテーブル１０の保持面１３に作用させれば、図２に示すように、平坦な保持面１３と被加工物１００に貼着されたダイシングテープ１０７の下側の面とが互いに負圧密着し、被加工物１００は、ダイシングテープ１０７を介してチャックテーブル１０に固定される。 When the chuck table 10 is mounted on the table base 20, the negative pressure of the suction source 28 is applied to the mounting surface 23 of the table base 20, and as shown in FIG. 2, a flat mounting surface is formed. The 23 and the flat lower surface 14 are in close contact with each other under negative pressure, and the chuck table 10 is fixed on the table base 20. Further, if the dicing tape 107 side attached to the work piece 100 is placed on the holding surface 13 of the chuck table 10 and aligned, and the negative pressure of the suction source 28 is applied to the holding surface 13 of the chuck table 10. As shown in FIG. 2, the flat holding surface 13 and the lower surface of the dicing tape 107 attached to the work piece 100 are in close contact with each other under negative pressure, and the work piece 100 is placed through the dicing tape 107. It is fixed to the chuck table 10.

また、クランプ２２は、図２に示すように、チャックテーブル１０に被加工物１００にダイシングテープ１０７を介して貼着されたフレーム１０８を固定する場合、チャックテーブル１０の保持面１３よりもフレーム１０８を鉛直方向下側に引き落として保持する。これにより、ダイシングテープ１０７は保持面１３に密着されるため、被加工物１００は、ダイシングテープ１０７を介して保持面１３に強固に支持される。 Further, as shown in FIG. 2, when fixing the frame 108 attached to the workpiece 100 to the workpiece 100 via the dicing tape 107, the clamp 22 is more like the frame 108 than the holding surface 13 of the chuck table 10. Is pulled down in the vertical direction and held. As a result, the dicing tape 107 is brought into close contact with the holding surface 13, so that the workpiece 100 is firmly supported by the holding surface 13 via the dicing tape 107.

加工ユニット３０は、加工処理のためのセットアップをする際において、チャックテーブル１０の保持面１３で被加工物１００を保持する前に、切削ブレード３１で、テーブル基台２０上に負圧で固定したチャックテーブル１０上に切込みを入れる。また、加工ユニット３０は、さらに、チャックテーブル１０の枠体１２に切削ブレード３１を接触させることで、チャックテーブル１０と切削ブレード３１との位置関係を把握させる。その後、加工ユニット３０は、図２に示すように、チャックテーブル１０の保持面１３で被加工物１００を保持させ、保持された被加工物１００を切削ブレード３１で切削加工をする。 The machining unit 30 was fixed on the table base 20 by a cutting blade 31 with a negative pressure before holding the workpiece 100 on the holding surface 13 of the chuck table 10 when setting up for the machining process. Make a notch on the chuck table 10. Further, the machining unit 30 brings the cutting blade 31 into contact with the frame body 12 of the chuck table 10 to grasp the positional relationship between the chuck table 10 and the cutting blade 31. After that, as shown in FIG. 2, the machining unit 30 holds the workpiece 100 on the holding surface 13 of the chuck table 10, and cuts the held workpiece 100 with the cutting blade 31.

加工装置１の制御ユニット５０は、各部及び各ユニットを制御して、本実施形態に係る加工装置１に各動作を実施させるものである。制御ユニット５０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット５０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各部及び各ユニットに出力する。 The control unit 50 of the processing apparatus 1 controls each unit and each unit so that the processing apparatus 1 according to the present embodiment performs each operation. The control unit 50 includes an arithmetic processing device having a microcomputer such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and an input / output interface device. It is a computer having and. The arithmetic processing unit of the control unit 50 executes arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and sends a control signal for controlling the processing apparatus 1 to each part of the processing apparatus 1 via an input / output interface apparatus. And output to each unit.

加工装置１のテーブル判定ユニット４０は、テーブル基台２０に備えられた読み取り機４１及びカバー部材４２と、制御ユニット５０と、を備える。 The table determination unit 40 of the processing apparatus 1 includes a reader 41 and a cover member 42 provided on the table base 20, and a control unit 50.

テーブル判定ユニット４０は、まず、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着され、嵌合穴１８と嵌合部２９とが互いに嵌め合わせられると、読み取り機４１により、ＩＣタグ１７が読み取り機４１からカバー部材４２の厚みに相当する距離だけ離間した位置に配されることをトリガーとして、自動でＩＣタグ１７に記憶されたチャックテーブル１０の固有情報を読み取る。 In the table determination unit 40, first, when the chuck table 10 is mounted on the table base 20 and the fitting hole 18 and the fitting portion 29 are fitted to each other, the IC tag 17 is transmitted from the reader 41 by the reader 41. The unique information of the chuck table 10 stored in the IC tag 17 is automatically read by using the trigger of being arranged at a position separated by a distance corresponding to the thickness of the cover member 42.

テーブル判定ユニット４０は、次に、制御ユニット５０が、読み取り機４１によりＩＣタグ１７に記憶された情報を読み取ることをトリガーとして、自動で、読み取り機４１によりＩＣタグ１７から読み取ったチャックテーブル１０の固有情報の入力を受け付ける。 Next, the table determination unit 40 automatically reads the chuck table 10 from the IC tag 17 by the reader 41, triggered by the control unit 50 reading the information stored in the IC tag 17 by the reader 41. Accepts input of unique information.

すなわち、テーブル判定ユニット４０は、作業者（オペレータ）が嵌合穴１８と嵌合部２９とを互いに嵌め合わせてテーブル基台２０にチャックテーブル１０を装着するだけで、入出力インターフェース装置等を介して特段の入力操作をしなくても、自動で、読み取り機４１によりＩＣタグ１７を読み取ることを通して、制御ユニット５０によりチャックテーブル１０の固有情報の入力を受け付けることができる。 That is, in the table determination unit 40, the operator (operator) simply fits the fitting hole 18 and the fitting portion 29 to each other and mounts the chuck table 10 on the table base 20, via an input / output interface device or the like. The control unit 50 can receive the input of the unique information of the chuck table 10 through the automatic reading of the IC tag 17 by the reader 41 without any special input operation.

テーブル判定ユニット４０は、その後、制御ユニット５０が、入力を受け付けたチャックテーブル１０の固有情報に基づいて、テーブル基台２０に装着されたチャックテーブル１０の種類、チャックテーブル１０の形状等を判定し、判定した結果に関する情報を表示ユニット６０に送信し、当該判定した結果に関する情報を作業者（オペレータ）が認識可能なように、表示ユニット６０に表示させる。 After that, the table determination unit 40 determines the type of the chuck table 10 mounted on the table base 20, the shape of the chuck table 10, and the like based on the unique information of the chuck table 10 that the control unit 50 receives the input. , Information on the determined result is transmitted to the display unit 60, and the information on the determined result is displayed on the display unit 60 so that the operator (operator) can recognize it.

テーブル判定ユニット４０は、また、制御ユニット５０が、入力を受け付けたチャックテーブル１０の固有情報に基づいて、自動で、クランプ２２の径方向の位置を適切に調整する。 The table determination unit 40 also automatically adjusts the radial position of the clamp 22 appropriately by the control unit 50 based on the unique information of the chuck table 10 that has received the input.

テーブル判定ユニット４０は、さらに、制御ユニット５０が、入力を受け付けたチャックテーブル１０の固有情報に基づいて、自動で、切削処理に際して作業者（オペレータ）が入力及び選択可能なパラメータ等を制限する。例えば、切削処理に関するパラメータとしては、例えば、被加工物１００及びフレーム１０８の径方向の大きさ等が挙げられる。 Further, the table determination unit 40 automatically limits parameters and the like that can be input and selected by the operator (operator) in the cutting process based on the unique information of the chuck table 10 that the control unit 50 has received the input. For example, parameters related to the cutting process include, for example, the radial sizes of the workpiece 100 and the frame 108.

テーブル判定ユニット４０は、そして、制御ユニット５０が、チャックテーブル１０の固有情報に含まれるチャックテーブル１０のセットアップで切削ブレード３１が接触できる位置のデータ、及び、チャックテーブル１０を最後にセットアップした際の切削ブレード３１が接触した位置のデータに基づいて、チャックテーブル１０のセットアップで次に接触することが好ましい位置に切削ブレード３１が接触可能なように、チャックテーブル１０と切削ブレード３１との水平方向における相対位置を自動で調整する。 The table determination unit 40 and the data of the position where the control unit 50 can contact the cutting blade 31 in the setup of the chuck table 10 included in the unique information of the chuck table 10 and the data when the chuck table 10 is finally set up. In the horizontal direction between the chuck table 10 and the cutting blade 31 so that the cutting blade 31 can contact the position where it is preferable to make the next contact in the setup of the chuck table 10 based on the data of the position where the cutting blade 31 contacts. The relative position is adjusted automatically.

また、テーブル判定ユニット４０は、制御ユニット５０が、チャックテーブル１０のセットアップで切削ブレード３１が接触する毎に、ＩＣタグ１７に記憶されているチャックテーブル１０のセットアップで切削ブレード３１が接触できる位置のデータ、及び、チャックテーブル１０を最後にセットアップした際の切削ブレード３１が接触した位置のデータを更新する。 Further, the table determination unit 40 is at a position where the control unit 50 can come into contact with the cutting blade 31 in the setup of the chuck table 10 stored in the IC tag 17 each time the cutting blade 31 comes into contact with the setup of the chuck table 10. The data and the data of the position where the cutting blade 31 contacted when the chuck table 10 was last set up are updated.

テーブル判定ユニット４０は、その他、レーザー照射ユニット（レーザー照射手段）を備える形態の場合には、レーザー照射ユニット（レーザー照射手段）と関連するチャックテーブル１０の固有情報に基づいて自動で所定の動作をしてもよいし、研削ユニット（研削手段、グラインダー）を備える形態の場合には、研削ユニット（研削手段、グラインダー）と関連するチャックテーブル１０の固有情報に基づいて自動で所定の動作をしてもよい。 In the case where the table determination unit 40 is further provided with a laser irradiation unit (laser irradiation means), the table determination unit 40 automatically performs a predetermined operation based on the unique information of the chuck table 10 related to the laser irradiation unit (laser irradiation means). In the case of a form including a grinding unit (grinding means, grinder), a predetermined operation is automatically performed based on the unique information of the chuck table 10 related to the grinding unit (grinding means, grinder). May be good.

実施形態に係る加工装置１は、以上のように、ＩＣタグ１７からチャックテーブル１０の固有情報を読み取る読み取り機４１がテーブル基台２０の本体部２１の載置面２３側に備えられており、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着された際に読み取り機４１に対面する位置にＩＣタグ１７が固定されており、テーブル判定ユニット４０が読み取り機４１でＩＣタグ１７を読み取ることで、テーブル基台２０に装着されたチャックテーブル１０の種類を判定する。 As described above, the processing apparatus 1 according to the embodiment is provided with a reader 41 for reading the unique information of the chuck table 10 from the IC tag 17 on the mounting surface 23 side of the main body 21 of the table base 20. The IC tag 17 is fixed at a position facing the reader 41 when the chuck table 10 is mounted on the table base 20, and the table determination unit 40 reads the IC tag 17 with the reader 41 to form the table base. The type of the chuck table 10 mounted on the table 20 is determined.

これにより、実施形態に係る加工装置１は、作業者（オペレータ）がテーブル基台２０にチャックテーブル１０を装着するだけで、ＩＣタグ１７が自動的に読み取り機４１で好適に読み取り可能な位置に位置付けられるため、作業者（オペレータ）にＩＣタグ１７の読み取りに関する操作を追加で要求することなく、作業者（オペレータ）が入出力インターフェース装置等を介して特段の入力操作をしなくても、自動で、チャックテーブル１０に固定されたＩＣタグ１７を読み取ることで、チャックテーブル１０の種類を判定することができるという作用効果を奏する。また、実施形態に係る加工装置１は、チャックテーブル１０と入力されるチャックテーブル１０の固有情報とが誤りなく加工装置１に入力されるという作用効果を奏する。この結果、実施形態に係る加工装置１は、作業者（オペレータ）によってチャックテーブル１０が誤って装着されることを抑制することができるという作用効果を奏する。 As a result, in the processing apparatus 1 according to the embodiment, the IC tag 17 is automatically placed in a position where the IC tag 17 can be preferably read by the reader 41 only by the operator (operator) mounting the chuck table 10 on the table base 20. Since it is positioned, it is automatically performed without requiring the operator (operator) to perform additional operations related to reading the IC tag 17, and even if the operator (operator) does not perform any special input operation via the input / output interface device or the like. By reading the IC tag 17 fixed to the chuck table 10, the type of the chuck table 10 can be determined. Further, the processing apparatus 1 according to the embodiment has an effect that the chuck table 10 and the input unique information of the chuck table 10 are input to the processing apparatus 1 without any error. As a result, the processing apparatus 1 according to the embodiment has an effect that the chuck table 10 can be prevented from being erroneously mounted by the operator (operator).

実施形態に係る加工装置１は、テーブル基台２０が、ＩＣタグ１７と読み取り機４１が対面する位置にチャックテーブル１０の向きをガイドする嵌合部２９を備える。このため、実施形態に係る加工装置１は、チャックテーブル１０に形成された嵌合穴１８とテーブル基台２０に備えられた嵌合部２９とによる嵌め合わせ機構により、テーブル基台２０にチャックテーブル１０を装着した際に、ＩＣタグ１７と読み取り機４１とを精度よく確実に対向させることができるという作用効果を奏する。 The processing apparatus 1 according to the embodiment includes a fitting portion 29 that guides the direction of the chuck table 10 at a position where the table base 20 faces the IC tag 17 and the reader 41. Therefore, the processing apparatus 1 according to the embodiment has a chuck table on the table base 20 by a fitting mechanism formed by a fitting hole 18 formed in the chuck table 10 and a fitting portion 29 provided on the table base 20. When the 10 is attached, the IC tag 17 and the reader 41 can be accurately and surely opposed to each other.

実施形態に係る加工装置１は、チャックテーブル１０が、枠体１２と枠体１２に囲繞され保持面１３を形成する吸着板１１と、を有し、ＩＣタグ１７が、枠体１２又は吸着板１１のサイズ情報が記録されている。このため、実施形態に係る加工装置１は、チャックテーブル１０による保持面１３での被加工物１００の保持に例示される吸着板１１において実行される動作、及び、チャックテーブル１０のセットアップの際の切削ブレード３１の接触に例示される枠体１２において実行される動作等に関して、作業者（オペレータ）に特段の操作を追加で要求することなく、容易に実行することができるという作用効果を奏する。 In the processing apparatus 1 according to the embodiment, the chuck table 10 has a frame body 12 and a suction plate 11 which is surrounded by the frame body 12 to form a holding surface 13, and the IC tag 17 is the frame body 12 or the suction plate. Eleven size information is recorded. Therefore, the processing apparatus 1 according to the embodiment is performed in the suction plate 11 exemplified for holding the workpiece 100 on the holding surface 13 by the chuck table 10, and when the chuck table 10 is set up. With respect to the operation or the like executed in the frame body 12 exemplified for the contact of the cutting blade 31, the operation effect that the operation or the like can be easily executed without additionally requesting the operator (operator) for a special operation is exhibited.

〔変形例〕
本発明の実施形態の変形例に係る加工装置１を説明する。図５は、チャックテーブル１０，１１０，２１０の様々な形状を説明する上面図である。なお、図５は、実施形態と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。変形例に係る加工装置１は、チャックテーブル１０，１１０，２１０が異なること以外、実施形態と同じである。 [Modification example]
The processing apparatus 1 according to the modified example of the embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a top view illustrating various shapes of the chuck tables 10, 110 and 210. In FIG. 5, the same parts as those in the embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. The processing apparatus 1 according to the modified example is the same as that of the embodiment except that the chuck tables 10, 110, and 210 are different.

実施形態の変形例に係る加工装置１は、チャックテーブル１０のサイズ１９が異なるものだけでなく、例えば被加工物１００の形状や材料に応じて、チャックテーブル１０，１１０，２１０の形状や材料が異なるものについても、交換、装着することができる。 In the processing apparatus 1 according to the modified example of the embodiment, not only the chuck table 10 having a different size 19 but also the shapes and materials of the chuck tables 10, 110 and 210 are different depending on, for example, the shape and material of the workpiece 100. Different items can be replaced and installed.

図５（Ａ）に示すチャックテーブル１０は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックスから構成され、上面に平坦な保持面１３を形成する円板状の吸着板１１と、金属等の導体から構成され、円板状の吸着板１１を囲繞及び保持する円板状の枠体１２と、を備える所謂丸形チャックテーブルであり、実施形態に係るチャックテーブル１０と同じである。 The chuck table 10 shown in FIG. 5A is composed of porous ceramics having a large number of porous holes, and is composed of a disc-shaped suction plate 11 forming a flat holding surface 13 on the upper surface and a conductor such as metal. It is a so-called round chuck table including a disk-shaped frame body 12 that surrounds and holds the disk-shaped suction plate 11, and is the same as the chuck table 10 according to the embodiment.

図５（Ｂ）に示すチャックテーブル１１０は、チャックテーブル１０と同様のポーラスセラミックスから構成され、上面に平坦な保持面１１３を形成する正方状の吸着板１１１と、チャックテーブル１０と同様の金属等の導体から構成され、正方状の吸着板１１１を囲繞及び保持する正方状の枠体１１２と、を備える所謂角形チャックテーブルであり、チャックテーブル１０に対して形状を変更したものである。 The chuck table 110 shown in FIG. 5 (B) is made of porous ceramics similar to the chuck table 10, and has a rectangular suction plate 111 forming a flat holding surface 113 on the upper surface, a metal similar to the chuck table 10, and the like. It is a so-called square chuck table including a square frame 112 that surrounds and holds a rectangular suction plate 111, and is a modified shape of the chuck table 10.

図５（Ｃ）に示すチャックテーブル２１０は、チャックテーブル１０とは異なる材料の同様の多孔質ガラスから構成され、上面に平坦な保持面２１３を形成する円板状の吸着板２１１と、非多孔質ガラスから構成され、円板状の吸着板２１１を囲繞及び保持する円板状の枠体２１２と、を備える所謂ガラス吸着板チャックテーブルであり、チャックテーブル１０に対して材料を変更したものである。 The chuck table 210 shown in FIG. 5 (C) is made of the same porous glass made of a material different from that of the chuck table 10, and has a disk-shaped suction plate 211 forming a flat holding surface 213 on the upper surface and a non-porous plate 211. It is a so-called glass suction plate chuck table including a disk-shaped frame body 212 which is composed of quality glass and surrounds and holds the disk-shaped suction plate 211, and the material is changed with respect to the chuck table 10. is there.

チャックテーブル１１０及びチャックテーブル２１０は、上記の形状や材料以外の構成については、チャックテーブル１０と同様であり、それぞれのチャックテーブル１１０，２１０の固有情報が記憶されたＩＣタグ１７が、チャックテーブル１０と同様の位置に装着されている。また、チャックテーブル１１０及びチャックテーブル２１０は、いずれも、チャックテーブル１０と同様の位置に、嵌合穴１８が形成されている。 The chuck table 110 and the chuck table 210 are the same as the chuck table 10 except for the above-mentioned shape and material, and the IC tag 17 in which the unique information of the chuck tables 110 and 210 is stored is the chuck table 10. It is installed in the same position as. Further, in both the chuck table 110 and the chuck table 210, a fitting hole 18 is formed at the same position as the chuck table 10.

実施形態の変形例に係る加工装置１は、以上のように、チャックテーブル１１０，２１０のようにチャックテーブル１０と形状や材料が異なっていても、実施形態に係る加工装置１のチャックテーブル１０と同様に交換、装着することができ、テーブル基台２０に装着された際に、ＩＣタグ１７を読み取ることで、テーブル基台２０に装着されたチャックテーブル１１０，２１０の種類を判定したり、チャックテーブル１１０，２１０の固有情報の入力を受け付けたりすることができる。このため、実施形態の変形例に係る加工装置１は、実施形態に係る加工装置１と同様の作用効果を奏する。 As described above, the processing apparatus 1 according to the modified example of the embodiment is different from the chuck table 10 of the processing apparatus 1 according to the embodiment even if the shape and material are different from those of the chuck table 10 such as the chuck tables 110 and 210. It can be replaced and mounted in the same manner, and when it is mounted on the table base 20, the IC tag 17 is read to determine the types of chuck tables 110 and 210 mounted on the table base 20, and chucks are used. It is possible to accept the input of the unique information of the tables 110 and 210. Therefore, the processing device 1 according to the modified example of the embodiment has the same function and effect as the processing device 1 according to the embodiment.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態及び変形例では、チャックテーブル１０，１１０，２１０として多数のポーラス孔を備えたポーラス材料から構成された吸着板１１と、枠体１２とを備える形態を例示したが、これに限るものではなく、例えば、吸引源２８の負圧をチャックテーブル１０，１１０，２１０の保持面１３に作用させる吸引溝を形成した構成としてもよい。また、本発明の加工装置１は、チャックテーブル１０,１１０,２１０を取り外す直前に、読み取り機４１が、チャックテーブル１０を最後にセットアップした際の切削ブレード３１が接触した位置のデータと、加工装置１で測定したチャックテーブル１０の保持面１３の平坦性や水平度に関するデータである上面精度データをＩＣタグ１７に書き込んでも良い。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. For example, in the embodiments and modifications, the chuck tables 10, 110, and 210 include a suction plate 11 made of a porous material having a large number of porous holes and a frame body 12, but the present invention is limited to this. However, for example, a suction groove may be formed in which the negative pressure of the suction source 28 acts on the holding surfaces 13 of the chuck tables 10, 110, 210. Further, in the processing apparatus 1 of the present invention, immediately before removing the chuck tables 10, 110 and 210, the reader 41 provides data on the position where the cutting blade 31 was in contact when the chuck table 10 was last set up, and the processing apparatus. Top surface accuracy data, which is data related to the flatness and levelness of the holding surface 13 of the chuck table 10 measured in 1, may be written to the IC tag 17.

また、本発明の加工装置１は、読み取り機４１でＩＣタグ１７を読み取った結果、作業者（オペレータ）が加工に用いる加工条件の被加工物１００のサイズと搭載したチャックテーブル１０，１１０，２１０のサイズとが合致しない場合、または、作業者（オペレータ）が加工に用いる加工条件の被加工物１００のサイズよりも搭載したチャックテーブル１０，１１０，２１０のサイズの方が小さい場合、表示ユニット６０に表示させたり、不図示の報知ユニットで報知したりすることで、作業者（オペレータ）にそれらの旨を知らせてもよい。 Further, as a result of reading the IC tag 17 with the reader 41, the processing apparatus 1 of the present invention has the size of the workpiece 100 under the processing conditions used by the operator (operator) and the chuck tables 10, 110, 210 mounted on the processing device 1. If the size does not match, or if the size of the chuck tables 10, 110, 210 mounted is smaller than the size of the workpiece 100 under the machining conditions used by the operator (operator), the display unit 60 The operator (operator) may be notified of these by displaying the information on the display or using a notification unit (not shown).

１ 加工装置
１０，１１０，２１０ チャックテーブル
１１，１１１，２１１ 吸着板
１２，１１２，２１２ 枠体
１３，１１３，２１３ 保持面
１４ 下面
１７，１７−１，１７−２ ＩＣタグ
１８ 嵌合穴
１９，１９−１，１９−２ サイズ
２０ テーブル基台
２３ 載置面
２９ 嵌合部
３０ 加工ユニット
４０ テーブル判定ユニット
４１ 読み取り機
４２ カバー部材
５０ 制御ユニット
１００ 被加工物 1 Processing equipment 10,110,210 Chuck table 11,111,211 Adsorption plate 12,112,212 Frame body 13,113,213 Holding surface 14 Bottom surface 17,17-1,17-2 IC tag 18 Fitting hole 19, 19-1, 19-2 size 20 Table base 23 Mounting surface 29 Fitting part 30 Machining unit 40 Table judgment unit 41 Reader 42 Cover member 50 Control unit 100 Work piece

Claims (3)

加工装置であって、
被加工物を支持する保持面を有し、固有情報が記録されたＩＣタグが固定されたチャックテーブルと、
該チャックテーブルが着脱自在に固定されるテーブル基台と、
該チャックテーブルに支持された被加工物を加工する加工ユニットと、
該チャックテーブルの種類を判定するテーブル判定ユニットと、を備え、
該テーブル判定ユニットは、
該ＩＣタグから該チャックテーブルの固有情報を読み取る読み取り機を、該テーブル基台に備え、
該チャックテーブルの該ＩＣタグは、
該テーブル基台に該チャックテーブルが装着されると該読み取り機に対面する位置に該チャックテーブルに固定される加工装置。 It is a processing device
A chuck table that has a holding surface that supports the work piece and has an IC tag on which unique information is recorded is fixed.
A table base to which the chuck table is detachably fixed and
A processing unit that processes the workpiece supported by the chuck table, and
A table determination unit for determining the type of the chuck table is provided.
The table determination unit is
A reader for reading the unique information of the chuck table from the IC tag is provided on the table base.
The IC tag of the chuck table is
A processing device that, when the chuck table is mounted on the table base, is fixed to the chuck table at a position facing the reader. 該テーブル基台は、該ＩＣタグと該読み取り機が対面する位置に該チャックテーブルの向きをガイドする嵌合部を備える請求項１に記載の加工装置。 The processing apparatus according to claim 1, wherein the table base includes a fitting portion that guides the orientation of the chuck table at a position where the IC tag and the reader face each other. 該チャックテーブルは、枠体と枠体に囲繞され保持面を形成する吸着板と、を有し、該ＩＣタグは、該枠体又は該吸着板のサイズ情報が記録されている請求項１または請求項２に記載の加工装置。 The chuck table has a frame body and a suction plate surrounded by the frame body to form a holding surface, and the IC tag has the frame body or the size information of the suction plate recorded in claim 1 or The processing apparatus according to claim 2.
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