JP2015162555A

JP2015162555A - Cutting device

Info

Publication number: JP2015162555A
Application number: JP2014036565A
Authority: JP
Inventors: 万平田中; Manpei Tanaka; 惇八木原; Jun Yagihara; 伸太郎松岡; shintaro Matsuoka; 愛実大和; Manami Yamato; チュックリンファン; Chukku Rin Fan
Original assignee: Disco Abrasive Systems KK
Current assignee: Disco Abrasive Systems KK
Priority date: 2014-02-27
Filing date: 2014-02-27
Publication date: 2015-09-07
Anticipated expiration: 2034-02-27
Also published as: JP6223862B2; TW201536476A; TWI633967B

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting device capable of preventing occurrence of trouble in set-up due to a mistake of a worker such as forgetting to exchange a holding table.SOLUTION: A cutting device 1 includes: a holding table 10 for holding a wafer W; size detection means 30 for detecting a size; cutting means 40 including a cutting blade 42 having conductivity; and control means 32 including a size storage section 320 for storing the size of the holding table 10, a blade moving section 321 for moving the cutting blade 42 proximately to a top face 101a for height position detection, and a relative position detection section 322 for detecting relative positions of the cutting blade 42 and a holding face 100a of the holding table 10. The size of the holding table 10 placed on a table base 11 is detected by the size detection means 30 and on the basis of the detected size of the holding table 10, set-up of the cutting blade 42 can be carried out. Thus, the holding table 10 or the device itself can be prevented from being damaged.

Description

本発明は、被加工物に切削加工を施す切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus that performs a cutting process on a workpiece.

被加工物を切削する装置としては、例えば、被加工物を保持する保持部を有する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物に対して切削を施す切削ブレードを有する切削手段とを少なくとも備えているものがある。保持テーブルは、ポーラスセラミックス等で形成された保持部の周囲を金属製の枠体が囲繞して構成されている。このような切削装置において、被加工物を切削する場合には、被加工物のサイズに対応した径の保持部を有する保持テーブルを使用しており、切削加工しようとする被加工物のサイズに応じて作業者が適宜保持テーブルを交換している。 As an apparatus for cutting a workpiece, for example, at least a holding table having a holding unit for holding the workpiece and a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the holding table are provided. There is something to have. The holding table is configured such that a metal frame surrounds a holding portion made of porous ceramics or the like. In such a cutting apparatus, when a workpiece is cut, a holding table having a holding portion having a diameter corresponding to the size of the workpiece is used, and the size of the workpiece to be cut is adjusted. Accordingly, the operator appropriately replaces the holding table.

切削装置においては、作業者によって保持テーブルを交換した後は、被加工物に対する切削ブレードの切り込みを高精度に制御するため、切削ブレードと保持テーブルとの間に電圧を印加した状態で切削ブレードを下降させていき、保持テーブルの外周縁の枠体に切削ブレードを接触させたときの電圧の変化に基づいて切削ブレードの刃先の位置を検出し、切り込み方向の原点を設定する、いわゆる接触セットアップを行っている（例えば、下記の特許文献１を参照）。 In the cutting apparatus, after the holding table is replaced by an operator, the cutting blade is installed with a voltage applied between the cutting blade and the holding table in order to control the cutting of the cutting blade with respect to the workpiece with high accuracy. A so-called contact setup is performed in which the position of the cutting edge of the cutting blade is detected and the origin of the cutting direction is set based on the change in voltage when the cutting blade is brought into contact with the outer peripheral frame of the holding table. (For example, see Patent Document 1 below).

また、作業者が保持テーブルを交換した際には、交換後の保持テーブルのサイズを切削装置のコントローラに入力しておくことにより、入力された保持テーブルのサイズに基づいて切削ブレードが保持テーブルの外周縁の枠体上に位置付けられ、切削ブレードのセットアップが自動で行われるようになっている。 In addition, when the operator replaces the holding table, the size of the holding table after replacement is input to the controller of the cutting device, so that the cutting blade is installed on the holding table based on the input holding table size. It is positioned on the outer peripheral frame, and the cutting blade is set up automatically.

特開昭６１−０７１９６７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 61-071967

しかし、上記したような切削装置において、作業者が保持テーブルの交換を忘れたり、保持テーブルのサイズを誤って入力したりした状態で、接触セットアップを実施すると、保持テーブルの保持部や保持テーブルの外側に配設されている機構といった保持テーブルの枠体以外に切削ブレードが接触してしまい、保持テーブルだけでなく装置自体も破損してしまうおそれがある。 However, in the cutting apparatus as described above, if contact setup is performed in a state where the operator forgets to replace the holding table or erroneously inputs the size of the holding table, the holding part of the holding table and the holding table The cutting blade may come into contact with a mechanism other than the frame of the holding table such as a mechanism arranged outside, and not only the holding table but also the apparatus itself may be damaged.

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、切削装置におけるいわゆる接触セットアップにおいて、保持テーブルのサイズの入力ミスや保持テーブルの交換忘れ等の作業者のミスに伴う不具合発生を低減することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and in the so-called contact setup in a cutting apparatus, reduces the occurrence of problems associated with operator errors such as input errors in the holding table size and forgetting to replace the holding table. The purpose is that.

本発明は、被加工物に対して切削加工を施す切削装置に関するものであり、被加工物を保持する保持面を有する保持部と該保持面と同一面であるブレード高さ位置検出用上面を有し該保持部が嵌装される金属枠体とを備える保持テーブルと、該保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する導電性を有する切削ブレードを含む切削手段と、該金属枠体と該切削ブレードとの間に電圧を印加する電圧付与手段と、該サイズ検出手段で検出された該保持テーブルのサイズを記憶するサイズ記憶部と該サイズ記憶部で記憶された該保持テーブルのサイズに基づいて該切削ブレードを該ブレード高さ位置検出用上面に近接移動させるブレード移動部と該電圧付与手段が該金属枠体と該切削ブレードとの間に付与する電圧の変化量に基づいて該ブレード高さ位置検出用上面に該切削ブレードが接触したことを検知することにより該切削ブレードと該保持テーブルの該保持面との相対位置を検出する相対位置検出部とを有する制御手段とを備える。 The present invention relates to a cutting apparatus that performs cutting on a workpiece, and includes a holding portion having a holding surface for holding the workpiece and a blade height position detecting upper surface that is the same surface as the holding surface. And a holding table provided with a metal frame on which the holding portion is fitted, size detecting means for detecting the size of the holding table, and conductivity for cutting a workpiece held by the holding table. Cutting means including a cutting blade, voltage applying means for applying a voltage between the metal frame and the cutting blade, a size storage unit for storing the size of the holding table detected by the size detecting means, and A blade moving unit that moves the cutting blade close to the blade height position detection upper surface based on the size of the holding table stored in the size storage unit, and the voltage applying means include the metal frame and the cutting blade. The relative position between the cutting blade and the holding surface of the holding table is detected by detecting that the cutting blade is in contact with the blade height position detecting upper surface based on the amount of change in voltage applied between the cutting blade and the holding table. And a control unit having a relative position detection unit for detection.

本発明の切削装置は、保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段と、サイズ検出手段によって検出された保持テーブルのサイズを記憶するサイズ記憶部と切削ブレードを金属枠体のブレード高さ位置検出用上面に近接移動させるブレード移動部と切削ブレードと保持テーブルの保持面との相対位置を検出する相対位置検出部とを有する制御手段とを備えた構成となっているため、仮に作業者が被加工物のサイズに対応した保持テーブルの交換を忘れたり、交換後の保持テーブルのサイズを切削装置に誤入力したりしたとしても、サイズ検出手段によって切削装置に実際に搭載されている保持テーブルのサイズを検出しサイズ記憶部に当該保持テーブルのサイズが記憶され、そのサイズに基づいて切削ブレードを移動させるため、切削ブレードをブレード高さ位置検出用上面に正確に位置づけて切削ブレードのセットアップを遂行できる。
よって、切削ブレードで保持テーブルの金属枠体以外を切削してしまうおそれを低減でき、保持テーブルや装置自体が破損するのを防止できる。 The cutting apparatus according to the present invention includes a size detecting unit for detecting the size of the holding table, a size storage unit for storing the size of the holding table detected by the size detecting unit, and a cutting blade for detecting the blade height position of the metal frame. Since it is configured to include a blade moving unit that moves close to the upper surface and a control unit that includes a relative position detecting unit that detects a relative position between the cutting blade and the holding surface of the holding table, the worker is supposed to work Even if you forget to replace the holding table corresponding to the size of the object, or if you mistakenly input the size of the holding table after replacement to the cutting device, the size of the holding table that is actually mounted on the cutting device by the size detection means The size of the holding table is stored in the size storage unit, and the cutting blade is moved based on the size. You can perform the setup of the cutting blade accurately positioned over de the blade height position detection top.
Therefore, it is possible to reduce the possibility of cutting the holding table other than the metal frame of the holding table, and to prevent the holding table and the apparatus itself from being damaged.

切削装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a cutting device. 切削装置の内部構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the internal structure of a cutting device. 保持テーブル及びクランプ手段の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a holding table and a clamp means. テーブルベース及びテーブルベースに配設されたサイズ検出手段の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the size detection means arrange | positioned at a table base and a table base. 切削ブレードのセットアップを実施している状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which is implementing the setup of a cutting blade.

図１に示す切削装置１は、被加工物に切削を行う切削装置の一例であり、基台２を有している。基台２の前部には、複数の被加工物を収容するカセット３が配設されている。基台２の上面には、カセット３から切削前の被加工物を搬出するとともにカセット３に切削後の被加工物を搬入する搬入出手段４と、被加工物が仮置きされる仮置き領域５と、被加工物を保持しながらＸ軸方向に往復移動可能な保持テーブル１０とが配設されている。カセット３の近傍には、仮置き領域５と保持テーブル１０との間で被加工物を搬送する第一の搬送手段６が配設されている。 A cutting apparatus 1 illustrated in FIG. 1 is an example of a cutting apparatus that performs cutting on a workpiece, and includes a base 2. A cassette 3 for accommodating a plurality of workpieces is disposed at the front portion of the base 2. On the upper surface of the base 2, unloading means 4 for unloading the workpiece before cutting from the cassette 3 and loading the workpiece after cutting into the cassette 3, and a temporary storage area where the workpiece is temporarily placed 5 and a holding table 10 capable of reciprocating in the X-axis direction while holding the workpiece. In the vicinity of the cassette 3, first transport means 6 for transporting the workpiece between the temporary placement area 5 and the holding table 10 is disposed.

保持テーブル１０の移動経路の上方には、被加工物の切削すべき領域を認識するための撮像手段８と、被加工物に切削を施す切削手段４０とを備えている。撮像手段８は、撮像レンズと光学系の撮像素子とを少なくとも有している。基台２の中央には、切削手段４０によって切削された被加工物に対して洗浄が行われる洗浄領域９と、保持テーブル１０から洗浄領域９に切削後の被加工物を搬送する第二の搬送手段７とが配設されている。 Above the movement path of the holding table 10, an imaging unit 8 for recognizing a region to be cut of the workpiece and a cutting unit 40 for cutting the workpiece are provided. The imaging means 8 includes at least an imaging lens and an optical imaging element. In the center of the base 2, a cleaning area 9 in which the workpiece cut by the cutting means 40 is cleaned, and a second workpiece that conveys the cut workpiece from the holding table 10 to the cleaning area 9. Conveying means 7 is provided.

切削手段４０は、図２に示すように、Ｙ軸方向の軸心を有するスピンドル４１と、スピンドル４１の先端に装着された切削ブレード４２と、スピンドル４１を回転可能に囲繞するスピンドルハウジング４３とを少なくとも備えている。切削ブレード４２としては、導電性を有するものを使用する。図示しないモータによって駆動されてスピンドル４１が回転することにより、切削ブレード４２を回転させることができる。 As shown in FIG. 2, the cutting means 40 includes a spindle 41 having an axis in the Y-axis direction, a cutting blade 42 attached to the tip of the spindle 41, and a spindle housing 43 that rotatably surrounds the spindle 41. At least. As the cutting blade 42, one having conductivity is used. The cutting blade 42 can be rotated by being driven by a motor (not shown) and rotating the spindle 41.

保持テーブル１０は、図３に示すように、被加工物を保持する保持部１００と、保持部１００を囲繞するとともに中央部に該保持部１００が嵌装される金属枠体１０１とを備えている。保持部１００はポーラス部材により形成されており、その上面が被加工物を保持する保持面１００ａとなっている。金属枠体１０１は、保持部１００の保持面１００ａと同一面であって、切削ブレード４２のブレード高さの位置を検出するためのリング状の高さ位置検出用上面１０１ａを有している。金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａの幅は、特に限定されるものではないが、例えば１０ｍｍに形成されている。また、保持テーブル１０としては、被加工物のサイズに対応させ、例えば６インチや８インチのものを使用でき、被加工物のサイズに応じて保持部１００の径が異なる。 As shown in FIG. 3, the holding table 10 includes a holding unit 100 that holds a workpiece, and a metal frame 101 that surrounds the holding unit 100 and is fitted with the holding unit 100 at the center. Yes. The holding unit 100 is formed of a porous member, and the upper surface thereof serves as a holding surface 100a that holds a workpiece. The metal frame 101 has a ring-shaped height position detection upper surface 101 a that is the same surface as the holding surface 100 a of the holding unit 100 and detects the blade height position of the cutting blade 42. The width of the upper surface 101a for detecting the height position of the metal frame 101 is not particularly limited, but is, for example, 10 mm. Further, as the holding table 10, for example, a 6-inch or 8-inch one can be used according to the size of the workpiece, and the diameter of the holding portion 100 varies depending on the size of the workpiece.

保持テーブル１０は、テーブルベース１１によって下方から支持されている。図３に示すように、テーブルベース１１の周囲には、被加工物を支持する環状のフレームをクランプするクランプ手段２０が少なくとも４つ配設されている。クランプ手段２０は、保持テーブル１２の外周側に突出する一対のガイド部２００と、フレームを載置させるフレーム載置部２０１と、フレーム載置部２０１の位置を固定する固定部２０２と、フレームの上面を押さえる断面Ｌ字形のフレーム押さえ部２０４と、フレーム押さえ部２０４を回転させる回転駆動部２０３とにより構成されている。回転駆動部２０３に駆動されてフレーム押さえ部２０４が回転することにより、フレーム押さえ部２０４とフレーム載置部２０１との間でフレームを挟持することができる。 The holding table 10 is supported from below by a table base 11. As shown in FIG. 3, at least four clamping means 20 for clamping an annular frame that supports the workpiece are disposed around the table base 11. The clamping means 20 includes a pair of guide portions 200 protruding to the outer peripheral side of the holding table 12, a frame placement portion 201 for placing the frame, a fixing portion 202 for fixing the position of the frame placement portion 201, and a frame The frame pressing portion 204 having an L-shaped cross section that holds the upper surface and a rotation driving portion 203 that rotates the frame pressing portion 204 are configured. The frame can be held between the frame pressing unit 204 and the frame placing unit 201 by being driven by the rotation driving unit 203 and rotating the frame pressing unit 204.

クランプ手段２０は、フレーム載置部２０１に形成された貫通孔２０１ａにガイド部２００が遊嵌し、フレーム載置部２０１がガイド部２００に沿って所定範囲移動できる構成となっている。また、フレーム載置部２０１に形成された貫通孔２０１ｂには、固定部２０２が挿入可能となっている。この固定部２０２を引っ張るとフレーム載置部２０１をガイド部２００に沿って摺動させることができ、固定部２０２を押し込んでガイド部２００の側面に固定部２０２を当接させることでクランプ手段２０の位置を固定できる。これにより、フレームの大きさに対応させてクランプ手段２０の位置を調整することができる。 The clamp means 20 is configured such that the guide part 200 is loosely fitted in a through-hole 201 a formed in the frame placing part 201, and the frame placing part 201 can move along a predetermined range along the guide part 200. In addition, the fixing portion 202 can be inserted into the through hole 201b formed in the frame mounting portion 201. When the fixing portion 202 is pulled, the frame placing portion 201 can be slid along the guide portion 200, and the fixing portion 202 is pushed in to bring the fixing portion 202 into contact with the side surface of the guide portion 200, thereby clamping means 20. Can be fixed. Thereby, the position of the clamp means 20 can be adjusted according to the size of the frame.

保持テーブル１０の周囲は、図２に示すカバー１３によってカバーされており、テーブルベース１１の下方には、モータ１２が接続されている。モータ１２は、テーブルベース１１とともに保持テーブル１０を所定の回転速度で回転させることができる。 The periphery of the holding table 10 is covered with a cover 13 shown in FIG. 2, and a motor 12 is connected to the lower side of the table base 11. The motor 12 can rotate the holding table 10 together with the table base 11 at a predetermined rotational speed.

図２に示すように、図１で示した基台２のベース部２ａには、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ方向送り手段１４と、切削手段４０をＹ軸方向に移動させるＹ方向送り手段１５と、切削手段４０をＺ軸方向に移動させるＺ方向送り手段１６とが配設されている。 As shown in FIG. 2, the base portion 2a of the base 2 shown in FIG. 1 has an X-direction feed means 14 for moving the holding table 10 in the X-axis direction and a Y-direction for moving the cutting means 40 in the Y-axis direction. Direction feeding means 15 and Z direction feeding means 16 for moving the cutting means 40 in the Z-axis direction are provided.

Ｘ方向送り手段１４は、Ｘ軸方向にのびるボールネジ１４０と、ボールネジ１４０の一端に接続されたモータ１４１と、ボールネジ１４０と平行にのびる一対のガイドレール１４２と、保持テーブル１０を下方から支持する移動基台１４３とを少なくとも備えている。移動基台１４３の中央に形成されたナットにボールネジ１４０が螺合するとともに、移動基台１４３の下部にガイドレール１４２が摺接している。モータ１４１によってボールネジ１４０を回動させることにより、移動基台１４３とともに保持テーブル１０をＸ軸方向に往復移動させることができる。 The X-direction feeding means 14 is a ball screw 140 extending in the X-axis direction, a motor 141 connected to one end of the ball screw 140, a pair of guide rails 142 extending parallel to the ball screw 140, and a movement for supporting the holding table 10 from below. The base 143 is provided at least. A ball screw 140 is screwed into a nut formed at the center of the moving base 143, and a guide rail 142 is in sliding contact with the lower part of the moving base 143. By rotating the ball screw 140 by the motor 141, the holding table 10 can be reciprocated in the X-axis direction together with the moving base 143.

Ｙ方向送り手段１５は、Ｙ軸方向にのびるボールネジ１５０と、ボールネジ１５０の一端に接続されたモータ１５１と、ボールネジ１５０と平行にのびる一対のガイドレール１５２と、切削手段４０を支持するとともにＹ軸方向に移動可能な立設基台１５３とを少なくとも備えている。立設基台１５３の下面中央に形成されたナットにボールネジ１５０が螺合するとともに、立設基台１５３の下部にガイドレール１５２が摺接している。モータ１５１によってボールネジ１５０を回動させることにより、立設基台１５３とともに切削手段４０をＹ軸方向に往復移動させることができる。 The Y-direction feed means 15 supports the Y-axis direction ball screw 150, a motor 151 connected to one end of the ball screw 150, a pair of guide rails 152 extending parallel to the ball screw 150, and the cutting means 40, and supports the Y-axis. And a standing base 153 movable in the direction. A ball screw 150 is screwed to a nut formed at the center of the lower surface of the standing base 153, and a guide rail 152 is in sliding contact with the lower part of the standing base 153. By rotating the ball screw 150 by the motor 151, the cutting means 40 can be reciprocated in the Y-axis direction together with the standing base 153.

Ｚ方向送り手段１６は、立設基台１５３に沿って配設されたＺ軸方向にのびるボールネジ１６０と、ボールネジ１６０の一端に接続されたモータ１６１と、ボールネジ１６０と平行にのびる一対のガイドレール１６２と、切削手段４０のスピンドルハウジング４３を支持する支持部１６３とを少なくとも備えている。モータ１６１によってボールネジ１６０を回動させることにより、支持部１６３とともに切削手段４０をＺ軸方向に切削送りすることができる。なお、図２においては図示していないが、ボールネジ１６０及びガイドレール１６２と平行にリニアスケール１８（図５を参照）が配設されており、切削ブレード４２の切り込み方向の位置がリニアスケール１８によって計測される。 The Z-direction feeding means 16 includes a ball screw 160 arranged along the upright base 153 and extending in the Z-axis direction, a motor 161 connected to one end of the ball screw 160, and a pair of guide rails extending in parallel with the ball screw 160. 162 and at least a support portion 163 that supports the spindle housing 43 of the cutting means 40. By rotating the ball screw 160 by the motor 161, the cutting means 40 can be cut and fed in the Z-axis direction together with the support portion 163. Although not shown in FIG. 2, a linear scale 18 (see FIG. 5) is disposed in parallel with the ball screw 160 and the guide rail 162, and the position of the cutting blade 42 in the cutting direction is determined by the linear scale 18. It is measured.

図４に示すように、テーブルベース１１には、例えば６インチの保持テーブル１０Ａを載置することが可能となっており、図４では、保持テーブル１０Ａがテーブルベース１１に載置されたときの保持テーブル１０Ａの外周縁Ｐ１を示している。また、テーブルベース１１の周囲には、保持テーブル１０Ａよりも大きいサイズの保持テーブルの外周側を下方から支持するテーブル載置部１７が複数配設されている。テーブル載置部１７には、例えば８インチの保持テーブル１０Ｂを載置することが可能となっており、図４では、保持テーブル１０Ｂがテーブルベース１１及びテーブル載置部１７に載置されたときの保持テーブル１０Ｂの外周縁Ｐ２を示している。なお、保持テーブル１０Ａ及び保持テーブル１０Ｂは、全体のサイズ及び保持部１００のサイズが異なるだけで、図４に示した保持テーブル１０と同様の構成となっている。 As shown in FIG. 4, for example, a 6-inch holding table 10 </ b> A can be placed on the table base 11. In FIG. 4, when the holding table 10 </ b> A is placed on the table base 11. An outer peripheral edge P1 of the holding table 10A is shown. Further, around the table base 11, a plurality of table mounting portions 17 that support the outer peripheral side of the holding table having a size larger than the holding table 10 </ b> A from below are arranged. For example, an 8-inch holding table 10B can be placed on the table placing portion 17, and in FIG. 4, when the holding table 10B is placed on the table base 11 and the table placing portion 17. The outer peripheral edge P2 of the holding table 10B is shown. The holding table 10A and the holding table 10B have the same configuration as the holding table 10 illustrated in FIG. 4 except that the overall size and the size of the holding unit 100 are different.

図４に示すテーブルベース１１とテーブル載置部１７とには、保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段３０を備えている。サイズ検出手段３０は、例えば反射型の光センサであって、テーブルベース１１に配設された第一光センサ３００ａと、テーブル載置部１７に配設された第二光センサ３００ｂとにより構成されている。第一光センサ３００ａ及び第二光センサ３００ｂは、測定光を投光する投光部と測定光の反射光を受光する受光部とをそれぞれ有している。第一光センサ３００ａ及び第二光センサ３００ｂは、保持テーブルに投光した測定光の反射光の有無によって保持テーブルの有無を検出することができる。 The table base 11 and the table mounting portion 17 shown in FIG. 4 are provided with a size detection means 30 for detecting the size of the holding table. The size detection means 30 is, for example, a reflection type optical sensor, and includes a first optical sensor 300 a disposed on the table base 11 and a second optical sensor 300 b disposed on the table mounting portion 17. ing. The first optical sensor 300a and the second optical sensor 300b each have a light projecting unit that projects measurement light and a light receiving unit that receives reflected light of the measurement light. The first optical sensor 300a and the second optical sensor 300b can detect the presence / absence of the holding table based on the presence / absence of reflected light of the measurement light projected onto the holding table.

図示の例における第一光センサ３００ａは、保持テーブル１０Ａの外周縁Ｐ１の内側に配置されているため、保持テーブル１０Ａによって第一光センサ３００ａが覆われることでテーブルベース１１上に保持テーブル１０Ａが載置されたことを検出できる。一方、第二光センサ３００ｂは、保持テーブル１０Ａの外周縁Ｐ１の外側で、かつ保持テーブル１０Ｂの外周縁Ｐ２の内側に配置されているため、保持テーブル１０Ａよりもサイズの大きい保持テーブル１０Ｂによって第一光センサ３００ａ及び第二光センサ３００ｂが覆われることでテーブルベース１１上に保持テーブル１０Ｂが載置されたことを検出できる。なお、図示の例におけるサイズ検出手段３０では、２つの光センサによって構成されているが、切削装置１において使用する保持テーブル１０のサイズの種類に応じてサイズ検出手段３０の光センサの数も増やすことができる。また、第二光センサ３００ｂの配設位置は、保持テーブル１０Ａの外周縁Ｐ１より外周側であれば、載置部１７でなくてもよい。 Since the first photosensor 300a in the illustrated example is disposed inside the outer peripheral edge P1 of the holding table 10A, the holding table 10A is covered on the table base 11 by covering the first photosensor 300a with the holding table 10A. It can detect that it was mounted. On the other hand, since the second photosensor 300b is arranged outside the outer peripheral edge P1 of the holding table 10A and inside the outer peripheral edge P2 of the holding table 10B, the second optical sensor 300b is used by the holding table 10B having a size larger than the holding table 10A. It can be detected that the holding table 10B is placed on the table base 11 by covering the one optical sensor 300a and the second optical sensor 300b. In the illustrated example, the size detection unit 30 includes two optical sensors. However, the number of optical sensors of the size detection unit 30 increases according to the size type of the holding table 10 used in the cutting apparatus 1. be able to. Further, the placement position of the second optical sensor 300b may not be the placement portion 17 as long as the second optical sensor 300b is disposed on the outer peripheral side of the outer peripheral edge P1 of the holding table 10A.

さらに、サイズ検出手段３０は、光センサによって構成されているが、この構成に限定されるものではない。例えば、保持テーブル１０の荷重を検出する押圧センサをテーブルベース１１に配設し、保持テーブルが大径になるほど荷重が増すことを利用し、荷重に応じて保持テーブルのサイズを判断するようにしてもよい。また、保持テーブルが大径になるほど回転時のトルクが大きくなることを利用し、保持テーブルの回転時に図２で示したモータ１２のトルクを検出してトルクの大きさに基づきテーブルベース１１上にある保持テーブルのサイズを検出してもよい。さらには、撮像手段８をサイズ検出手段として兼用させることにより、保持テーブル１０の上面側を撮像して保持テーブル１０のサイズを検出してもよい。 Furthermore, although the size detection means 30 is comprised by the optical sensor, it is not limited to this structure. For example, a pressure sensor for detecting the load of the holding table 10 is provided on the table base 11 and the fact that the load increases as the diameter of the holding table increases is used, and the size of the holding table is determined according to the load. Also good. Further, by utilizing the fact that the torque at the time of rotation increases as the holding table becomes larger in diameter, the torque of the motor 12 shown in FIG. The size of a certain holding table may be detected. Further, the size of the holding table 10 may be detected by imaging the upper surface side of the holding table 10 by using the imaging unit 8 also as a size detecting unit.

図２に示す切削装置１は、保持テーブル１０の金属枠体１０１と切削ブレード４２との間に電圧を印加する電圧付与手段３１と、少なくともＹ方向送り手段１５、Ｚ方向送り手段１６及び切削手段４０を制御する制御手段３２とを備えている。 The cutting apparatus 1 shown in FIG. 2 includes a voltage applying unit 31 that applies a voltage between the metal frame 101 of the holding table 10 and the cutting blade 42, at least a Y-direction feeding unit 15, a Z-direction feeding unit 16, and a cutting unit. And control means 32 for controlling 40.

電圧付与手段３１は、切削手段４０の切削ブレード４２及び金属枠体１０１に接続されており、切削ブレード４２と金属枠体１０１との間に所定の電圧を印加することができる。制御手段３２は、図４で示したサイズ検出手段３０によって検出された保持テーブルのサイズを記憶するサイズ記憶部３２０と、サイズ記憶部３２０に記憶された保持テーブルのサイズに基づいて切削ブレード４２を金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに接近する方向に移動させるようにＹ方向送り手段１５及びＺ方向送り手段１６を制御するブレード移動部３２１と、電圧付与手段３１が金属枠体１０１と切削ブレード４２との間に付与する電圧の変化量に基づいて金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに切削ブレード４２が接触したことを検知することにより切削ブレード４２と保持テーブル１０の保持面１００ａとの相対位置を検出する相対位置検出部３２２とを有している。 The voltage applying means 31 is connected to the cutting blade 42 and the metal frame 101 of the cutting means 40, and can apply a predetermined voltage between the cutting blade 42 and the metal frame 101. The control unit 32 stores the size of the holding table detected by the size detecting unit 30 shown in FIG. 4 and the cutting blade 42 based on the size of the holding table stored in the size storage unit 320. A blade moving unit 321 that controls the Y-direction feeding unit 15 and the Z-direction feeding unit 16 so as to move in a direction approaching the height position detection upper surface 101 a of the metal frame 101, and a voltage applying unit 31 include the metal frame 101. The cutting blade 42 and the holding table 10 are detected by detecting that the cutting blade 42 is in contact with the height position detecting upper surface 101a of the metal frame 101 based on the amount of change in voltage applied between the cutting blade 42 and the holding blade 10. And a relative position detector 322 that detects a relative position with respect to the holding surface 100a.

切削装置１を用いてウェーハＷを切削する動作について説明する。図１に示すウェーハＷは、被加工物の一例であって、特に材質等が限定されるものではない。ウェーハＷの切削時には、ウェーハＷはテープＴを介して環状のフレームＦと一体となって形成され、これがカセット３に複数収容されている。 The operation | movement which cuts the wafer W using the cutting device 1 is demonstrated. The wafer W shown in FIG. 1 is an example of a workpiece, and the material or the like is not particularly limited. When the wafer W is cut, the wafer W is formed integrally with the annular frame F via the tape T, and a plurality of the wafers W are accommodated in the cassette 3.

まず、搬入出手段４は、フレームＦと一体となったウェーハＷをカセット３から引き出して仮置き領域５に仮置きする。次いで、仮置き領域５に仮置きされたウェーハＷを第一の搬送手段６によって保持テーブル１０に搬送する。図示しない吸引源が作動することにより、保持テーブル１０でウェーハＷを吸引保持するとともに、図３に示したクランプ手段２０が作動することにより、フレーム押さえ部２０４でフレームＦの上部を押さえて固定する。次いで、図２に示すＸ方向送り手段１４によって、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させ、切削手段４０の下方に移動させる。このとき、撮像手段８によって保持テーブル１０に保持されたウェーハＷの上面を撮像し、ウェーハＷを個々のデバイスに分割するための領域を認識する。 First, the loading / unloading means 4 pulls out the wafer W integrated with the frame F from the cassette 3 and temporarily places it in the temporary placement area 5. Next, the wafer W temporarily placed in the temporary placement region 5 is transported to the holding table 10 by the first transport means 6. When the suction source (not shown) is operated, the wafer W is sucked and held by the holding table 10 and the clamp means 20 shown in FIG. 3 is operated, whereby the upper portion of the frame F is pressed and fixed by the frame pressing portion 204. . Next, the holding table 10 is moved in the X-axis direction by the X-direction feeding means 14 shown in FIG. At this time, the upper surface of the wafer W held on the holding table 10 is picked up by the image pickup means 8 to recognize a region for dividing the wafer W into individual devices.

切削手段４０の下方に保持テーブル１０を移動させつつ、スピンドル４１が回転し、切削ブレード４２を所定の回転速度で回転させるとともに、Ｚ方向送り手段１６によって切削手段４０をＺ軸方向に切り込み送りする。そして、回転する切削ブレード４２をウェーハＷの上面に切り込ませて切削を行い、ウェーハＷを個々のデバイスに分割する。 While moving the holding table 10 below the cutting means 40, the spindle 41 rotates, the cutting blade 42 rotates at a predetermined rotational speed, and the Z-direction feeding means 16 cuts and feeds the cutting means 40 in the Z-axis direction. . Then, the cutting blade 42 that rotates is cut into the upper surface of the wafer W to perform cutting, and the wafer W is divided into individual devices.

ウェーハＷの切削が完了した後、図１に示す第二の搬送手段７によって切削後のウェーハＷを洗浄領域９に搬送し、洗浄領域９でウェーハＷを洗浄後、第一の搬送手段６によって仮置き領域５にウェーハＷを仮置きする。その後、搬出入手段４によって、仮置き領域５からウェーハＷを搬出してカセット３に収容する。このようにして、カセット３に収容された全てのウェーハＷに対して切削、搬出入及び洗浄を行う。 After the cutting of the wafer W is completed, the wafer W after cutting is transferred to the cleaning area 9 by the second transfer means 7 shown in FIG. 1, and after the wafer W is cleaned in the cleaning area 9, the first transfer means 6 is used. The wafer W is temporarily placed in the temporary placement region 5. Thereafter, the wafer W is unloaded from the temporary placement region 5 by the unloading / unloading means 4 and accommodated in the cassette 3. In this way, cutting, loading / unloading and cleaning are performed on all the wafers W accommodated in the cassette 3.

次に、切削装置１においてウェーハＷのサイズに対応する保持テーブル１０を交換し、接触セットアップを行う場合について説明する。まず、作業者は、先に切削を行ったウェーハＷを保持していた図３に示した保持テーブル１０をテーブルベース１１から取り外し、次に切削しようとするウェーハＷのサイズに対応するサイズを有する保持テーブルをテーブルベース１１に載置し固定する。なお、作業者は、交換後の保持テーブルのサイズを切削装置１のコントローラに入力しておく。 Next, a case where the holding table 10 corresponding to the size of the wafer W is replaced in the cutting apparatus 1 and contact setup is performed will be described. First, the operator removes the holding table 10 shown in FIG. 3 holding the previously cut wafer W from the table base 11 and then has a size corresponding to the size of the wafer W to be cut. The holding table is placed on the table base 11 and fixed. In addition, the operator inputs the size of the holding table after replacement into the controller of the cutting apparatus 1.

保持テーブルの交換後、図４に示すサイズ検出手段３０は、テーブルベース１１上に実際に載置された保持テーブルのサイズが、直径６インチのウェーハ用の保持テーブル１０Ａであるか直径８インチのウェーハ用の保持テーブル１０Ｂであるのかを検出する。 After exchanging the holding table, the size detecting means 30 shown in FIG. 4 is configured so that the size of the holding table actually placed on the table base 11 is a holding table 10A for a wafer having a diameter of 6 inches or 8 inches in diameter. It is detected whether the holding table 10B is for wafers.

具体的には、第一光センサ３００ａ及び第二光センサ３００ｂの投光部によってテーブルベース１１の上方に向けて測定光を投光する。このとき、第一光センサ３００ａの受光部のみで測定光の反射光を受光すると、テーブルベース１１上には、保持テーブル１０Ａが載置されていると検出する。そして、図２で示したサイズ記憶部３２０は、第一光センサ３００ａにより検出された保持テーブル１０Ａのサイズ（直径６インチ）を記憶する。 Specifically, the measuring light is projected upward of the table base 11 by the light projecting portions of the first light sensor 300a and the second light sensor 300b. At this time, when the reflected light of the measurement light is received only by the light receiving unit of the first optical sensor 300a, it is detected that the holding table 10A is placed on the table base 11. 2 stores the size (diameter 6 inches) of the holding table 10A detected by the first optical sensor 300a.

一方、第一光センサ３００ａにおいて上記測定光の上記反射光を受光するとともに、第二光センサ３００ｂの受光部で該反射光を受光すると、テーブルベース１１上には、保持テーブル１０Ｂが固定されていると検出する。そして、サイズ記憶部３２０は、第二光センサ３００ｂにより検出された保持テーブル１０Ｂのサイズ（直径８インチ）を記憶する。 On the other hand, when the first light sensor 300a receives the reflected light of the measurement light and the light receiving portion of the second light sensor 300b receives the reflected light, the holding table 10B is fixed on the table base 11. Detects that And the size memory | storage part 320 memorize | stores the size (diameter 8 inches) of the holding table 10B detected by the 2nd optical sensor 300b.

また、図２で示した撮像手段８がサイズ検出手段としても機能する場合は、上記サイズ検出手段３０に替えて、撮像手段８によって保持テーブル１０の上面側を撮像して保持テーブル１０のサイズを検出する。例えば、直径６インチ（半径３インチ）のウェーハ用の保持テーブル１０Ａについては、保持部１００の半径が７６．３ｍｍ（３インチ＋１ｍｍ）、高さ位置検出用上面１０１ａの幅が１０ｍｍ、全体の半径が８６．３ｍｍ（７６．３ｍｍ＋１０ｍｍ）であり、直径８インチ（半径４インチ）のウェーハ用の保持テーブル１０Ｂについては、保持部１００の半径が１０１．７ｍｍ（４インチ＋１ｍｍ）、高さ位置検出用上面１０１ａの幅が１０ｍｍ、全体の半径が１１１．７ｍｍ（１０１．７ｍｍ＋１０ｍｍ）であるとする。この場合において、保持テーブル１０の保持面１００ａの中心に撮像手段８に備える撮像レンズの焦点を合わせた後、Ｘ方向送り手段１４によって、保持テーブル１０を、例えば８６．４ｍｍだけＸ軸方向に移動させる。そして、その移動後の位置（第１位置）で撮像レンズの焦点が合わない場合は、６インチ用の保持テーブル１０Ａがテーブルベース１１に固定されていると判断する。一方、第１位置で撮像レンズの焦点が合う場合は、さらに保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させ、保持テーブルの中心から１１１．８ｍｍ離れた位置（第２位置）で撮像を行い、その位置で撮像レンズの焦点が合わなければ、テーブルベース１１に固定された保持テーブル１０のサイズは、８インチであると検出する。第２位置においても撮像レンズの焦点が合う場合は、８インチより大きいウェーハ用の保持テーブル１０がテーブルベース１１に固定されていると判断する。なお、撮像手段８を用いて保持テーブル１０のサイズを検出する場合は、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させるのではなく、撮像手段８をＹ軸方向に移動させることによっても、同様の判断を行うことができる。 2 also functions as a size detection unit, the upper surface side of the holding table 10 is imaged by the imaging unit 8 in place of the size detection unit 30, and the size of the holding table 10 is set. To detect. For example, for a wafer holding table 10A having a diameter of 6 inches (radius 3 inches), the holding portion 100 has a radius of 76.3 mm (3 inches + 1 mm), the height position detection upper surface 101a has a width of 10 mm, and the entire radius. Is 86.3 mm (76.3 mm + 10 mm), and for the holding table 10B for a wafer having a diameter of 8 inches (radius 4 inches), the radius of the holding unit 100 is 101.7 mm (4 inches + 1 mm), and for height position detection It is assumed that the width of the upper surface 101a is 10 mm and the entire radius is 111.7 mm (101.7 mm + 10 mm). In this case, after the imaging lens provided in the imaging unit 8 is focused on the center of the holding surface 100a of the holding table 10, the holding table 10 is moved in the X-axis direction by, for example, 86.4 mm by the X-direction feeding unit 14. Let When the imaging lens is not focused at the position after the movement (first position), it is determined that the 6-inch holding table 10A is fixed to the table base 11. On the other hand, when the imaging lens is focused at the first position, the holding table 10 is further moved in the X-axis direction, and imaging is performed at a position (second position) 111.8 mm away from the center of the holding table. If the imaging lens is not in focus, it is detected that the size of the holding table 10 fixed to the table base 11 is 8 inches. If the imaging lens is also in focus at the second position, it is determined that the wafer holding table 10 larger than 8 inches is fixed to the table base 11. When the size of the holding table 10 is detected using the imaging unit 8, the same determination can be made not by moving the holding table 10 in the X-axis direction but by moving the imaging unit 8 in the Y-axis direction. It can be performed.

このようにテーブルベース１１に実際に載置された保持テーブル１０のサイズを検出したら、切削ブレード４２のセットアップを実施する。具体的には、図２に示すＸ方向送り手段１４によって保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させ、切削手段４０の下方に位置づける。続いて、制御手段３２のブレード移動部３２１が、サイズ記憶部３２０に記憶されている交換後の保持テーブルのサイズに基づいてＹ方向送り手段１５及びＺ方向送り手段１６を制御する。 When the size of the holding table 10 actually placed on the table base 11 is detected in this way, the cutting blade 42 is set up. Specifically, the holding table 10 is moved in the X-axis direction by the X-direction feeding unit 14 shown in FIG. 2 and positioned below the cutting unit 40. Subsequently, the blade moving unit 321 of the control unit 32 controls the Y-direction feeding unit 15 and the Z-direction feeding unit 16 based on the size of the holding table after replacement stored in the size storage unit 320.

Ｙ方向送り手段１５は、金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａの上方側に切削ブレード４２を位置づけ、Ｚ方向送り手段１６は、モータ１６１によってボールネジ１６０を回動させ、支持部１６３とともに切削手段４０をＺ軸方向に切り込み送りすることにより、図５に示すように、回転する切削ブレード４２を金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに接近する方向に移動させる。このように、切削ブレード４２は、保持テーブル１０のサイズに応じて金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに向けて正確に切り込み送りされるため、保持部１００の保持面１００ａに接触したり、金属枠体１０１の外側に接触したりすることはない。 The Y-direction feeding means 15 positions the cutting blade 42 above the height position detection upper surface 101 a of the metal frame 101, and the Z-direction feeding means 16 rotates the ball screw 160 by the motor 161 together with the support portion 163. By cutting and feeding the cutting means 40 in the Z-axis direction, the rotating cutting blade 42 is moved in a direction approaching the height position detecting upper surface 101a of the metal frame 101 as shown in FIG. As described above, the cutting blade 42 is accurately cut and fed toward the height position detection upper surface 101a of the metal frame 101 in accordance with the size of the holding table 10, so that the cutting blade 42 contacts the holding surface 100a of the holding unit 100. Or contact the outside of the metal frame 101.

このとき、電圧付与手段３１は、切削ブレード４２と金属枠体１０１との間に所定の電圧を印加しており、導電性を有する切削ブレード４２の刃先と金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａとの間における電気的導通が検出可能な状態となっている。 At this time, the voltage applying means 31 applies a predetermined voltage between the cutting blade 42 and the metal frame 101, and detects the cutting edge of the conductive cutting blade 42 and the height position of the metal frame 101. The electrical continuity with the upper surface 101a is detectable.

したがって、図５に示すように、切削ブレード４２の刃先が、金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに接触すると、切削ブレード４２と金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａとの間が導通し、電圧付与手段３１が電圧値の変化を検出する。なお、電圧の変化量の検出は、電圧付与手段３１が行ってもよいし、図示しない検出器を用いて検出してもよい。 Therefore, as shown in FIG. 5, when the cutting edge of the cutting blade 42 contacts the height position detecting upper surface 101a of the metal frame 101, the cutting blade 42 and the height position detecting upper surface 101a of the metal frame 101 are brought into contact with each other. The voltage application means 31 detects a change in voltage value. The voltage change amount may be detected by the voltage applying means 31 or may be detected using a detector (not shown).

相対位置検出部３２２は、電圧の変化量に基づいて、切削ブレード４２の刃先が金属枠体１０１の高さ位置検出用上面１０１ａに接触したことを検知する。そして、切削ブレード４２の刃先が高さ位置検出用上面１０１ａに接触した時における切削ブレード４２の切り込み方向の位置をリニアスケール１８によって計測して相対位置検出部３２２で検出する。この切削ブレード４２の切り込み方向の位置が、保持テーブル１０の保持面１００ａに対する切削ブレード４２の相対位置となる。このようにして検出した相対位置を切削ブレード４２のＺ軸方向の切り込み送りの基準位置として図２に示した制御手段３２に設定し、切削ブレード４２のセットアップが完了する。なお、図２で示したモータ１６１がパルスモータで構成されている場合は、リニアスケール１８を用いることなく、モータ１６１のパルス数によっても切削ブレード４２の切り込み方向の位置を計測できる。 The relative position detection unit 322 detects that the cutting edge of the cutting blade 42 contacts the height position detection upper surface 101 a of the metal frame 101 based on the amount of change in voltage. The position of the cutting blade 42 in the cutting direction when the cutting edge of the cutting blade 42 contacts the height position detecting upper surface 101a is measured by the linear scale 18 and detected by the relative position detecting unit 322. The position of the cutting blade 42 in the cutting direction is the relative position of the cutting blade 42 with respect to the holding surface 100 a of the holding table 10. The relative position thus detected is set in the control means 32 shown in FIG. 2 as the reference position for the cutting feed of the cutting blade 42 in the Z-axis direction, and the setup of the cutting blade 42 is completed. If the motor 161 shown in FIG. 2 is a pulse motor, the position of the cutting blade 42 in the cutting direction can be measured by the number of pulses of the motor 161 without using the linear scale 18.

切削ブレード４２のセットアップ完了後、切削装置１においてウェーハＷを切削する際には、ウェーハＷの厚みをあらかじめ把握しておくとともにウェーハＷの厚みのうち切削ブレード４２で切削しない切り残し高さを制御手段３２にあらかじめ設定しておく。これにより、制御手段３２に設定された切削ブレード４２の高さの基準位置を基準として切削ブレード４２のウェーハＷに対する切り込みを高精度に制御しながら、切削加工を行うことができる。
なお、上記実施形態では、保持テーブルを交換した場合について説明したが、例えば切削ブレードを交換した場合などの保持テーブルの交換時以外においても、本発明の接触セットアップを行うことができる。 After the setup of the cutting blade 42 is completed, when the wafer W is cut in the cutting apparatus 1, the thickness of the wafer W is grasped in advance and the uncut height of the wafer W that is not cut by the cutting blade 42 is controlled. It is preset in the means 32. Thereby, it is possible to perform cutting while controlling the cutting of the cutting blade 42 with respect to the wafer W with high accuracy based on the reference position of the height of the cutting blade 42 set in the control means 32.
In addition, although the case where the holding table was replaced | exchanged was demonstrated in the said embodiment, the contact setup of this invention can be performed also at the time other than the time of replacement | exchange of a holding table, such as the case where a cutting blade is replaced | exchanged, for example.

以上のとおり、本発明の切削装置１には、テーブルベース１１において保持テーブル１０のサイズを検出する第一光センサ３００ａと第二光センサ３００ｂとを有するサイズ検出手段３０を備えているため、テーブルベース１１上に載置されている実際の保持テーブル１０のサイズを検出することができる。
また、切削装置１には、サイズ検出手段３０によって検出された保持テーブル１０のサイズを記憶するサイズ記憶部３２０と、そのサイズに基づいて切削ブレード１１をブレード高さ位置検出用上面１０１ａに近接移動させるブレード移動部３２１と、ブレード高さ位置検出用上面１０１ａに切削ブレード１１の切り刃１８が接触したことを検知することにより切削ブレード１１と保持テーブル１０の保持面１００ａとの相対位置を検出する相対位置検出部３２２とを有する制御手段３２を備えているため、サイズ記憶部３２０に記憶された正確な保持テーブル１０のサイズに基づき、切削ブレード４２を適切な位置に移動させてセットアップを遂行することが可能となる。
これにより、作業者がウェーハＷのサイズに対応した保持テーブルの交換を忘れたり、交換後の保持テーブルのサイズを切削装置１のコントローラに誤入力したりしたとしても、切削ブレード４２で保持テーブル１０の保持面１００ａを切削したり切削ブレード４２を金属枠体１０１の外側にある機構に接触させたりして保持テーブル１０や装置自体を破損させてしまう等の不具合発生を低減しうる。 As described above, the cutting apparatus 1 according to the present invention includes the size detecting means 30 having the first optical sensor 300a and the second optical sensor 300b that detect the size of the holding table 10 in the table base 11, and thus the table. The actual size of the holding table 10 placed on the base 11 can be detected.
Further, the cutting apparatus 1 includes a size storage unit 320 that stores the size of the holding table 10 detected by the size detection unit 30, and the cutting blade 11 is moved close to the blade height position detecting upper surface 101a based on the size. The relative position between the cutting blade 11 and the holding surface 100a of the holding table 10 is detected by detecting that the cutting blade 18 of the cutting blade 11 is in contact with the blade moving unit 321 to be moved and the blade height position detecting upper surface 101a. Since the control unit 32 having the relative position detection unit 322 is provided, the cutting blade 42 is moved to an appropriate position based on the accurate size of the holding table 10 stored in the size storage unit 320 to perform setup. It becomes possible.
Thereby, even if the operator forgets to replace the holding table corresponding to the size of the wafer W or erroneously inputs the size of the holding table after the replacement to the controller of the cutting apparatus 1, the holding table 10 is used by the cutting blade 42. The occurrence of problems such as cutting the holding surface 100a or bringing the cutting blade 42 into contact with a mechanism outside the metal frame 101 to damage the holding table 10 or the apparatus itself can be reduced.

１：切削装置２：基台２ａ：ベース部３：カセット４：搬入出手段
５：仮置き領域６：第一の搬送手段７：第二の搬送手段８：撮像手段
９：洗浄領域
１０，１０Ａ，１０Ｂ：保持テーブル１００：保持部１００ａ：保持面
１０１：金属枠体１０１ａ：高さ位置検出用上面１１：テーブルベース
１２：モータ１３：カバー
１４：Ｘ方向送り手段１４０：ボールネジ１４１：モータ
１４２：ガイドレール１４３：移動基台
１５：Ｙ方向送り手段１５０：ボールネジ１５１：モータ
１５２：ガイドレール１５３：立設基台
１６：Ｚ方向送り手段１６０ボールネジ１６１：モータ
１６２：ガイドレール１６３：支持部１７：テーブル載置部１８：リニアスケール
２０：クランプ手段２００：ガイド部２０１：フレーム載置部
２０１ａ，２０１ｂ：貫通孔２０２：固定部２０３：回転駆動部
２０４：フレーム押さえ部
３０：サイズ検出手段３００ａ：第一光センサ３００ｂ：第二光センサ
３１：電圧付与手段３２：制御手段３２０：サイズ記憶部３２１：ブレード移動部
３２２：相対位置検出部
４０：切削手段４１：スピンドル４２：切削ブレード４３：スピンドルハウジング 1: Cutting device 2: Base 2a: Base part 3: Cassette 4: Loading / unloading means 5: Temporary placing area 6: First conveying means 7: Second conveying means 8: Imaging means 9: Cleaning areas 10, 10A , 10B: Holding table 100: Holding portion 100a: Holding surface 101: Metal frame 101a: Upper surface for height position detection 11: Table base 12: Motor 13: Cover 14: X direction feeding means 140: Ball screw 141: Motor 142: Guide rail 143: Moving base 15: Y direction feeding means 150: Ball screw 151: Motor 152: Guide rail 153: Standing base 16: Z direction feeding means 160 Ball screw 161: Motor 162: Guide rail 163: Supporting part 17: Table placing portion 18: Linear scale 20: Clamping means 200: Guide portion 201: Frame placing portion 201 , 201b: through-hole 202: fixing part 203: rotation driving part 204: frame pressing part 30: size detection means 300a: first light sensor 300b: second light sensor 31: voltage application means 32: control means 320: size storage part 321: Blade moving unit 322: Relative position detecting unit 40: Cutting means 41: Spindle 42: Cutting blade 43: Spindle housing

Claims

A holding table comprising a holding portion having a holding surface for holding a workpiece, and a metal frame having a blade height position detecting upper surface that is flush with the holding surface and on which the holding portion is fitted;
Size detecting means for detecting the size of the holding table;
Cutting means including a cutting blade having conductivity for cutting the workpiece held by the holding table;
Voltage applying means for applying a voltage between the metal frame and the cutting blade;
A size storage unit for storing the size of the holding table detected by the size detection means, and the cutting blade on the upper surface for blade height position detection based on the size of the holding table stored in the size storage unit The cutting blade is in contact with the upper surface for detecting the blade height position based on the amount of change in voltage applied between the metal moving body and the cutting blade by the blade moving portion to be moved in proximity and the voltage applying means. A relative position detector that detects a relative position between the cutting blade and the holding surface of the holding table by detecting
Cutting device with