JP2020535305A - 容器をコーティングするための装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、コーティング法により容器をコーティングするための装置であって、外寸がＩＳＯコンテナの内寸よりも小さい支持フレーム（１）を備え、容器のための搬送装置が配置された搬送領域（３）と、容器をコーティングするための容器処理ユニットが配置された処理領域（５）と、搬送装置と容器処理ユニットとの間で容器を移動させる移送装置が配置された移送領域（４）と、構成要素が配置されていない外部から容易にアクセス可能なメンテナンス領域（６）と、装置の構成要素の電子機器のためのスイッチギヤキャビネットが配置された電子機器領域（７）と、コーティング法のためのプロセスガスを処理するための構成要素が配置されたプロセスガス処理領域（８）と、コーティング法に必要な真空を生成するための真空ポンプが配置された真空ポンプ領域（９）と、が支持フレーム（１）内にあり、上記領域に配置された構成要素は、支持フレーム（１）の外寸によって決定される領域を超えて突出しない、装置に関する。

Description

本発明は、コーティング法により容器をコーティングするための装置に関する。

従来技術から知られている容器コーティング装置は、とりわけ、ペットボトルのような容器の内面をコーティングするために使用される。このようなシステムでは、容器は、搬送領域内に搬送され、グリッパのような移送装置によってそこから装置に移送され、それによってプロセスガスが容器内に導入される結果、その内面がコーティングされる。コーティングが行われた後、移送装置は容器を搬送領域に戻す。そこから容器は搬出されてさらに別の製造ラインに入る。このようなシステムは、予め製造された個々の部品で、意図された場所に運ばれ、かなりの労力及び費用を使ってそこに設置されなければならない。該部品は、例えば、搬送装置、移送装置、処理ユニット、真空システム、及びコーティング処理のプロセスガスのための装置を含み、通常はそれぞれ別個の電子システムを有する。

この際、コーティング法は、特に真空下で行われる成膜法であり、好ましくＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法である。

本発明の目的は、より容易に現場に設置でき、輸送が容易な全体の装置を提供することにある。

この目的は、本発明によれば、請求項１の特徴を有する装置によって解決される。これによれば、コーティング法、特にＣＶＤ法により容器をコーティングするための装置の動作のための全てが、１つの支持フレーム内に配置されることが提供される。この支持フレームは１つの部品又は多数の部品のいずれかからなり得る。支持フレームがＩＳＯコンテナの内寸よりも小さい外寸を有し、その構成要素のどれもその外寸を超えて突出しないという事実により、装置は、製造業者の敷地でほぼ完全に予め取り付けられ、そのようなＩＳＯコンテナで、全体として、意図された場所に安全及び容易に輸送され得る。ＩＳＯコンテナは、海上コンテナとも呼ばれ、ＩＳＯ規格６６８に従って標準化されており、そこで２０フィート（６．０９６ｍ）又は４０フィート（１２．１９２ｍ）の長さの外寸を有するものとして言及され、４０フィート型は、より背の高い型（４０'ＨＣ）に対する標準としても知られ、より背の高い型は、２．５９１ｍの代わりに２．８９６ｍの外寸での高さを有する。本発明による装置は、動作に必要な全ての領域、即ち、搬送領域、移送領域、処理領域、電子機器領域、プロセスガス処理領域、及び真空ポンプ領域を備える。言及した領域は輸送前に必要な構成要素を既に備え付けられているか、又は、これらの構成要素は、計画された場所で、分離された領域に基づいて、装置内に簡単に設置され得る。これに加えて、部品が配置されていないメンテナンス領域も、本発明による装置内にある。そこから、別の方法ではアクセスが困難な装置の領域のメンテナンスを、コーティング法を用いて容器をコーティングするための従来の装置より容易に行うことができる。

本発明の有利なさらに別の実施形態は、支持フレームが、ケージ又はグリッドの形態で、少なくとも４つの側で、好ましくは６つの全ての側で、個々の領域内に、構成要素を囲い込むように構成されることを提供する。その結果、部分的に高感度な装置の構成要素の良好な保護が、頑丈で堅固な支持フレームによって保証される。

本発明の有利なさらに別の実施形態は、長手方向に一続きの領域が、搬送領域、移送領域、処理領域、メンテナンス領域、そして、これに接続されたプロセスセグメントであり、プロセスセグメントは、互いに関して任意の所望の順序で、電子機器領域、プロセスガス処理領域、及び真空ポンプ領域を備えることを提供する。特に、メンテナンス領域が、後ろ側に、容器処理ユニットを有する処理領域に直接に接続されて配置されることで、従来技術から通常知られている装置とは異なり、問題があった場合に容器処理ユニットに容易に到達することができ、修理又は保守作業を問題なく行うことができる。

本発明のさらに別の有利な実施形態は、さらに別の領域が、長手方向において、さらに別のメンテナンス領域、さらに別の処理領域、さらに別の移送領域、及びさらに別の搬送領域の順序で、プロセスセグメントに接続され、プロセスセグメント内の構成要素は、既に存在する領域と付加された領域とに供給を行うことを提供する。その結果、プロセスセグメントの周りにおける装置の本質的に左右逆の配置が２つの容器処理ユニット及びそれぞれの引渡装置を用いて得られ、プロセスセグメントの構成要素は、ただ単一で存在し、２倍にされた構成要素によって共用される。その結果、単位時間当たり２倍の量の容器をコーティングすることができ、その結果、このためのコストは、２つの装置が調達される場合よりもかなり低くなる。また、プロセスセグメントの構成要素を２倍にして配置しなくてもよいので、スペースも節約される。

本発明のさらに別の有利な実施形態は、さらに別の領域が、さらに別の処理領域、さらに別の移送領域、及びさらに別の搬送領域の順序で、メンテナンス領域とプロセスセグメントとの間に接続されることを提供する。この結果、同様に、容器の処理量が２倍になる。前段落による構成との唯一の違いは、容器に直接接触する構成要素の左右逆の配置が共通のメンテナンス領域の周りに存在し、プロセスセグメントがこれに接続するという事実にある。その利点は前段落で説明した利点と同様である。

本発明のさらに別の有利な実施形態は、移送領域及び／又はさらに別の移送領域内の移送装置が、それぞれの場合において、少なくとも１つのグリッパキャリッジを備え、処理領域及び／又はさらに別の処理領域内の処理ユニットは、それぞれの場合において、個別の真空チャンバ又は共通の真空チャンバとして構成された、所定数の場所、好ましくは４つの場所を備えることを提供する。グリッパキャリッジによって、搬送装置から容器処理ユニットへの容器の良好な移動が達成され、移動は両方向において非常に正確に行われる。容器処理ユニットの複数の場所により、単一の場所だけの使用に比べて処理量の増加を達成でき、容器処理ユニットにある場所と同じ数のグリッパをグリッパキャリッジに備え付けることもできる。

本発明のさらに別の有利な実施形態は、第１のグリッパキャリッジが第１の搬送領域と第１の処理領域との間に配置され、第２のグリッパキャリッジは第２の搬送領域と第２の処理領域との間に配置され、第１の搬送領域は支持フレームの正面に沿って配置され、第２の搬送領域は処理領域とプロセスセグメントとの間に配置され、第２の処理領域のためのさらに別のメンテナンス領域は、第１の搬送領域と同じ支持フレームの正面に配置され、第１の処理領域のためのメンテナンス領域は、第２の搬送領域と同様に、処理領域とプロセスセグメントとの間に配置されることを提供する。これは、それぞれ２つの処理領域を有する２つの他の構成に対してこれまでに既に述べたように、プロセスセグメントの構成要素が効率的に使用されると同時に、コンパクトな装置のさらなる可能性を表す。利点については、そこでなされた説明が参照される。

本発明のさらに別の有利な実施形態は、搬送装置の少なくとも１つが、そのレーンの幅の自動調整装置を備えることを提供する。これにより、レーンが特定の時点で処理される容器の直径よりもはるかに広い場合のように、異なる大きさの容器、特に異なる直径のボトル状の容器を、落下の危険性を高めることなく、同じ装置で安全で確実に搬送及び移送することが可能となる。

本発明のさらに別の有利な実施形態は、搬送領域及び／又はさらに別の搬送領域が、それぞれの場合において、互いに分離された２つの部分搬送装置、搬入装置及び搬出装置を備えることを提供する。その結果、容器がまだ搬出のための部分搬送装置上に置かれ、従ってこれがまだ動いていない間に、容器が既に搬入されて移送のために手渡され得る。同じことが逆にも当てはまる。一方の部分搬送装置が容器を搬出している間、搬入側に位置する容器は移送装置によって引き継がれているので、搬入のための部分搬送装置が既に静止している。

本発明のさらに別の有利な実施形態は、プロセスガス処理領域が、キャリアガス質量流量調整器及び絶対圧力検出器が配置された非加熱領域を備えることを提供する。従って、これらの装置はそれらの仕様内で動作し得る。これは、従来技術で通常なされるように、これらの装置がプロセスガスシステムの加熱領域内のモノマーの質量流量調整器と共に設けられたならば、当てはまらない。プロセスガスのより高い体積流量を達成するためには、これらの後者の質量流量調整器でより高い温度が必要である。

本発明のさらに別の有利な実施形態は、真空ポンプ領域が、２つの部分領域、理想的に２つの空間的に分離された部分領域、即ち、予備真空を生成するための予備真空部分領域、及びプロセス真空を生成するためのプロセス真空部分領域を備えることを提供する。この結果、予備真空を生成するのに必要な構成要素を一緒に容易に交換できる。同じことは、プロセス真空を生成するために一緒にされた構成要素にも当てはまる。

従属請求項で言及された有利な実施形態の全ての特徴は、単独でも、任意の所望の組み合わせでも、本発明の一部を形成する。

本発明のさらなる詳細及び利点は、図面に示された例示的な実施形態に基づいて詳細に説明される。

本発明による装置の本発明による支持フレームの斜視図である。 上方から見た本発明による装置の第１の例示的な実施形態の概略図である。 上方から見た本発明による装置の第２の例示的な実施形態の概略図である。 上方から見た本発明による装置の第３の例示的な実施形態の概略図である。 上方から見た本発明による装置の第４の例示的な実施形態の概略図である。 上方から見た本発明による装置の第５の例示的な実施形態の概略図である。 上方から見た本発明による装置の第６の例示的な実施形態の概略図である

図１は、コーティング法による容器のコーティングのための本発明による装置の本発明による支持フレーム１を示す。支持フレーム１はカゴ状構造を呈する。コーティングに必要な構成要素は、支持フレーム１の外側部材を超えて突出しないように、支持フレーム１に挿入される。その結果、これらの構成要素（図示せず）は、装置の輸送中にも、支持フレーム１によって良好に保護される。支持フレームの外側部材は、本質的に直方体又は立方体に広がる。この平行六面体の外寸はＩＳＯコンテナに合うようなものである。そのようなＩＳＯコンテナの内寸は、幅２．３５２ｍ、高さ２．６９８ｍ、長さ１２．０３２ｍである（示された寸法は４０フィートＨＣ型（４０'ＨＣ）のものである）。２０フィート型（２０'）は、その長さが５．８９８ｍに達することにおいてのみ、これとは異なる。４０フィート型（４０'）は、その高さが２．３８５ｍに達することにおいてのみ、最初に述べたものとは異なる。

支持フレーム１の外寸は、ＩＳＯコンテナの上記の内寸よりも幅及び高さにおいて僅かに小さくなるように選択される。例えば、図１に示す例示的な実施形態は、幅２．１５０ｍ、高さ２．５６０ｍ、長さ６．２９２ｍを有するものを示す。支持フレーム１内に位置する構成要素は、これを超えて突出しないので、コーティング法によって容器をコーティングするための装置は、必要な全ての構成要素と共に、全体としてＩＳＯコンテナ内に載せられ、これと共に容易及び確実に設置場所に輸送され得る。そこで、次に、装置は、ＩＳＯコンテナから取り出され、製造ラインのインターフェースが支持フレーム１内の１つの搬送装置（又はいくつかの搬送装置）に接続されるという点でわずかな労力だけで製造ラインに統合され得る。

支持フレーム内には異なる領域が形成され、該領域は、対応するフレーム部材によって互いに区切られているか、又は、該領域のいくつかが、対応するフレーム部材によって一緒にグループ化されている。その正面側２から出発して、これらの一続きの領域は以下の通りである。

搬送領域３、これに接続された移送領域４、及びこれに接続された処理領域５が形成される。これら３つの領域は支持フレーム１の全幅に亘って延在する。それらは支持フレーム１の第１及び第２の垂直部材間に形成される。

第２と第３の垂直部材間には、同様に支持フレーム１の全幅に亘って延在するメンテナンス領域６がある。

第３と第４の垂直部材間には、２つの領域が互いに隣接して配置される。即ち、正面側２から見た描写で、左側に電子機器領域７があり、右側にプロセスガス処理領域８がある。

第４と第６（最後）の部材間には、真空ポンプ領域９が形成されており、該領域には、コーティング処理に必要な真空を生成するのに必要な構成要素が配置される。この際、真空ポンプ領域９は第５の垂直部材によって２つの部分領域に分割される。支持フレーム１の正面側２から見て、このフレーム部材の前方には、本出願の枠組み内で、予備真空を生成するために使用される予備真空部分領域１０として指定された部分領域があり、第５のフレーム部材の後方には、本出願の枠組み内で、プロセス真空を生成するために使用されるプロセス真空部分領域１１として指定された部分領域がある。

部材グリッド、即ち垂直部材の位置及び数は、当然ながら必要に応じて変更され得る。

図２から図７には、領域の配置が異なる、本発明による６つの例示的な実施形態が示されている。これらの図は、それぞれの場合において、概略的に大幅に簡略化された上面図である。

図２において、支持フレーム１の正面側２には、搬送領域３があり、該領域には、単一の連続した搬送装置がコンベアベルトの形態で設けられる。搬入方向（図２の上方）及び搬出方向（図２の下方）が矢印で示されている。本発明による装置への各交点（矢印参照）には、装置を製造ラインに連結するためのインターフェースが設けられる。

移送領域４には、例えばグリッパキャリッジ４ａ，４ｂ，４ｃ（図５〜図７参照）のような移送装置が配置される。該移送装置は、コンベアベルト上で内部に搬送された容器を把持し、処理領域５に設けられた処理ユニット５ａ，５ｂ（図５〜図７参照）にそれらを移動させる。そこで、容器はコーティング法によってコーティングされる。コーティング処理が行われた後、容器は、移送装置によりコンベアベルトに再び戻され、その上に載置され、その結果、搬出が下矢印の方向に行われ、コーティングされた容器が再び製造ライン内で移動する。

処理領域５の後方に形成されたメンテナンス領域６は、（例えばドアを通じて）外側から容易にアクセス可能である。そこには構成要素が配置されておらず、処理ユニットを保守又は修理できるように処理ユニットにアクセスすることが容易である。

コーティング法及び処理を行うために、適切なプロセスガスが必要であり、該プロセスガスは部分的に処理される必要がある。それ故、これらは、プロセスガス処理領域８から処理ユニットにパイプ（図示せず）を介して搬送される。有利には、プロセスガス処理領域８には、特に加熱されない領域があり、該領域には、キャリアガス質量流量調整器及び絶対圧力検出器のような、この目的に必要な全てのプロセス技術のプロセス構成要素が配置される。従って、これらの装置はそれらの仕様内で動作し得る。このことは、これらの装置がプロセスガス処理領域８の別の加熱部分領域内のモノマーの質量流量調整器と共に配置されたならば、かなり困難であるか、又は全く事実と異なるだろう。プロセスガスのより高い体積流量を達成するためには、プロセスガスシステムの領域において、最後に述べた質量流量調整器でより高い温度が必要である。

プロセスガス処理領域８は支持フレーム１の全幅に亘って延在していないので、真空ポンプ領域９は他の部分に配置される。ここで、コーティング法に同様に必要とされる真空が生成される。これには多数の真空ポンプが必要である。これらはそれらの機能に応じて個別の部分領域に配置される。即ち、予備真空を生成するために必要な真空ポンプがあり、これらは予備真空部分領域１０内に一緒にグループ化され、プロセス真空を生成するために必要な真空ポンプがあり、これらはプロセス真空部分領域１１内に一緒にグループ化される。真空ポンプは、図示しないパイプを介して、互いに接続され、処理ユニットに接続される。モジュールグループ化により、一緒にされた構成要素をより容易に交換できる。

支持フレーム１内に配置された全ての構成要素に電流を供給し、それらの機能等を制御するために、全ての対応する電気及び電子構成要素はスイッチギヤキャビネット内に一緒にグループ化される。この目的のために、このような全ての構成要素は、互いに隣接して容易にアクセス可能なように配置されており、このことは保守及び修理に都合がよい。

最後に述べた複数の領域、電子機器領域７、プロセスガス処理領域８、及び真空ポンプ領域９は、一緒にグループ化され、プロセスセグメントとしても指定される。

図３に示す例示的な実施形態は次の点だけで図２のものと異なる。即ち、正面側２から見て、プロセスセグメント１２の後方に、第１の搬送領域３、第１の移送領域４、第１の処理領域５、及び第１のメンテナンス領域６という複数の領域に対して本質的に左右逆のものがあり、これらの領域は再び逆の順序で設けられる。プロセスセグメントから出発して、これらは、第２のメンテナンス領域６'、第２の処理領域５'、第２の移送領域４'、及び第２の搬送領域３'である。これらの機能は、図２に記載された対応する領域と同じである。この場合の利点は、図２による装置の２倍の処理量を達成できるが、プロセスセグメントの構成要素を２倍にしなくてもよいことであり、このことはスペース及びコストを節約する。

図４の例示的な実施形態と図３の例示的な実施形態との違いは、図２においてプロセスセグメント１２の右側に配置される第２の領域がここではプロセスセグメント１２と（第１の）メンテナンス領域６との間に配置され、この（第１の）メンテナンス領域６が図３の第２のメンテナンス領域６'と一致するという事実のみからなる。ここでも、図３の装置と同じの処理量を達成できる。

図５の第４の例示的な実施形態と図２の第１の例示的な実施形態との違いは、搬送領域３に、連続的なコンベアベルトではなく、互いに独立して動作できる２つのコンベアベルト、即ち搬入装置３ａ及び搬出装置３ｂがあるという事実にある。これにより、搬出とは独立して搬入を行うことができる。これには、例えば（単一の）グリッパキャリッジ４ａを使用して、停止された搬入装置３ａから容器を持ち上げながら、搬出装置３ｂに立てられた容器をシステムから搬出できるという利点がある。もちろん、このことは逆の場合にも適用される。単一のグリッパキャリッジ４ａは、特にそれぞれいくつかのステーションを有する２つの処理ユニット、第１の処理ユニット５ａ及び第２の処理ユニット５ｂのために働く。これにより、１つの処理ユニットのみが存在する場合よりも高い処理量を達成できる。

図６の第５の例示的な実施形態と図５の第４の例示的な実施形態との違いは、搬送領域３に（図２〜図４の例示的な実施形態のように）単一の連続なコンベアベルトのみが存在し、２つのグリッパキャリッジ、第１の容器処理ユニット５ａに割り当てられる第１のグリップキャリッジ４ｂ、及び第２の容器処理ユニット５ｂに割り当てられる第２のグリップキャリッジ４ｃが存在するという事実にある。その結果、（搬入装置３ａから搬出装置３ｂに容器を持ち上げるためにも）単一のグリッパキャリッジが常に前後に移動する必要はないので、２つの容器処理ユニット５ａ，５ｂへのより速い載置を達成できるが、それでも、グリップキャリッジ４ｂ，４ｃに関して、２倍の活動及び消費を必要とする。

図７の第６の例示的な実施形態は、図４の第３の例示的な実施形態に比べて次のように変更される。即ち、第１の搬送領域３、第１の移送領域４、第１の処理領域５、及び第１のメンテナンス領域６の集合体は、それぞれ支持フレーム１の全幅に亘って延在する代わりに、その幅の半分に亘ってだけ延在する。他の半分には、（正面２から出発して）逆の順序で、同じ集合体、即ち、さらに別のメンテナンス領域６'、さらに別の処理領域５'、さらに別の移送領域４'、及びさらに別の搬送領域３'が配置される。

他の全ての実施形態との違いは、搬送領域３，３'に配置された２つの搬送装置のそれぞれ、第１の搬送装置３ｃ及び第２の搬送装置３ｃ'が、コーティングされていない容器の搬入とコーティングされた容器の搬出とを行い得るように、両方向に駆動されることが可能でなければならないという事実にある。このことは、それぞれ２つの処理領域５ａ，５ｂを有する２つの他の実施形態で既に述べたように、プロセスセグメント１２の構成要素が効率的に使用されると同時に、コンパクトな装置のさらなる可能性を表す。利点については、そこでなされた説明が参照される。図６の第５の実施形態と同様に、２つのグリッパキャリッジ、第１容器処理ユニット５ａに割り当てられた第１グリッパキャリッジ４ｂ、及び第２容器処理ユニット５ｂに割り当てられた第２グリップキャリッジ４ｃが存在する。個々の領域は図６に関して同じ方向ではなく反対方向に配置されるが、図６に関して既に説明された同じ利点が得られる。

当然ながら、例えば平行ベルトのような代替的な搬入コンベア及び搬出コンベアを設けることは可能であり、その場合、関連付けられたグリッパ及びグリッパキャリッジはそれに応じて適合されなければならないだろう。

１ 支持フレーム
２ 正面
３ （第１の）搬送領域
３ａ 搬入装置
３ｂ 搬出装置
３ｃ 第１の搬送装置
３' さらに別の搬送領域
３'ｃ 第２の搬送装置
４ （第１の）移送領域
４ａ 単一のグリッパキャリッジ
４ｂ 第１のグリッパキャリッジ
４ｃ 第２のグリッパキャリッジ
４' さらに別の移送領域
５ （第１の）処理領域
５ａ 第１の容器処理ユニット
５ｂ 第２の容器処理ユニット
５' さらに別の処理領域
６ （第１の）メンテナンス領域
６' さらに別のメンテナンス領域
７ 電子機器領域
８ プロセスガス処理領域
９ 真空ポンプ領域
１０ 予備真空部分領域
１１ プロセス真空部分領域
１２ プロセスセグメント

Claims (13)

1. コーティング法により容器をコーティングするための装置であって、外寸がＩＳＯコンテナの内寸よりも小さい支持フレーム（１）を備え、
   前記容器のための少なくとも１つの搬送装置が配置された搬送領域（３）と、
   前記容器をコーティングするための少なくとも１つの容器処理ユニットが配置された処理領域（５）と、
   前記搬送装置と前記容器処理ユニットとの間で前記容器を移動させる移送装置が配置された移送領域（４）と、
   前記少なくとも１つの容器処理ユニットの後側に配置された、外部から容易にアクセス可能なメンテナンス領域（６）と、
   前記装置の構成要素の電子機器のためのスイッチギヤキャビネットが配置された電子機器領域（７）と、
   前記コーティング法のためのプロセスガスを処理するための構成要素が配置されたプロセスガス処理領域（８）と、
   前記コーティング法に必要な真空を生成するための真空ポンプが配置された真空ポンプ領域（９）と、が前記支持フレーム（１）内にある、装置。
2. 前記支持フレーム（１）は、ケージ又はグリッドの形態で、少なくとも４つの側で、好ましくは６つの全ての側で個々の領域内に構成要素を囲い込むように構成される、請求項１に記載の装置。
3. 長手方向に一続きの領域が、搬送領域（３）、移送領域（４）、処理領域（５）、メンテナンス領域（６）であり、それらに接続されてプロセスセグメント（１２）が配置され、前記プロセスセグメント（１２）は、互いに任意の所望の配置で、前記電子機器領域（７）、前記プロセスガス処理領域（８）、及び前記真空ポンプ領域（９）を含む、請求項１又は２に記載の装置。
4. さらに別の領域が、前記長手方向において、さらに別のメンテナンス領域（６'）、さらに別の処理領域（５'）、さらに別の移送領域（４'）、及びさらに別の搬送領域（３'）の順序で、前記プロセスセグメント（１２）に接続され、前記プロセスセグメント（１２）内の構成要素は、既に存在する領域と付加された領域との両方に供給を行う、請求項３に記載の装置。
5. さらに別の領域が、さらに別の処理領域（５'）、さらに別の移送領域（４'）、及びさらに別の搬送領域（３'）の順序で、前記メンテナンス領域（６）と前記プロセスセグメント（１２）との間に接続される、請求項３に記載の装置。
6. 前記領域に配置された構成要素は、前記支持フレーム（１）の外寸によって決定される領域を超えて突出しない、請求項１から５のいずれかに記載の装置。
7. 前記外部から容易にアクセス可能なメンテナンス領域（６）は前記処理ユニットの後側に配置され、そこには構成要素が配置されない、請求項１から６のいずれかに記載の装置。
8. 前記移送領域（４）及び／又は前記さらに別の移送領域（４'）内の前記移送装置は、それぞれの場合において、少なくとも１つのグリッパキャリッジ（４ａ，４ｂ，４ｃ）を備え、前記処理領域（５）及び／又は前記さらに別の処理領域（５'）内の前記処理ユニットは、それぞれの場合において、所定数の場所、好ましくは４つの場所を有する真空チャンバを備える、請求項１から７のいずれかに記載の装置。
9. 第１のグリッパキャリッジ（４ｂ）は第１の搬送領域（３）と第１の処理領域（５）との間に配置され、第２のグリッパキャリッジ（４ｃ）はさらに別の搬送領域（３'）とさらに別の処理領域（５'）との間に配置され、前記第１の搬送領域（３）は前記支持フレーム（１）の正面（２）に沿って配置され、前記さらに別の搬送領域（３'）は前記処理領域（５，５'）と前記プロセスセグメント（１２）との間に配置され、前記さらに別の処理領域（５'）のためのさらに別のメンテナンス領域（６'）は、前記第１の搬送領域（３）と同じ前記支持フレーム（１）の正面（２）に配置され、前記第１の処理領域（５）のための前記メンテナンス領域（６）は、前記第２の搬送領域（３'）と同様に、前記処理領域（５，５'）と前記プロセスセグメント（１２）との間に配置される、請求項８に記載の装置。
10. 前記搬送装置（３，３'）の少なくとも１つは、そのレーンの幅の調整装置を備える、請求項１から９のいずれかに記載の装置。
11. 前記搬送領域（３）及び／又は前記さらに別の搬送領域（３'）は、それぞれの場合において、互いに分離された２つの部分搬送装置、搬入装置（３ｂ）及び搬出装置（３ｃ）を備える、請求項１から請求項１０のいずれかに記載の装置。
12. 前記プロセスガス処理領域（８）は、キャリアガス質量流量調整器及び絶対圧力検出器が配置された非加熱領域を備える、請求項１から１１のいずれかに記載の装置。
13. 前記真空ポンプ領域（９）は、２つの空間的に分離された部分領域、即ち、予備真空を生成するための予備真空部分領域（１０）、及びプロセス真空を生成するためのプロセス真空部分領域（１１）を備える、請求項１から１２のいずれかに記載の装置。

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