JP2020523462A - 超低水分透過性を有する積層フィルム - Google Patents

Abstract

本発明は、感圧接着特性を有する電子デバイス用の硬化性バリア封入剤またはシーラントに関する。封入剤は、低水蒸気透過率を必要とする電子デバイスに特に適する。【選択図】 図１

Description

本発明は、優れた水分バリア性を有するバリア感圧フィルム接着剤に関する。バリア感圧フィルム接着剤は、ＯＬＥＤおよびＯＰＶなどの水分に敏感な電子デバイスを封入するための感圧接着剤として特に適する。バリア感圧フィルム接着剤は、ロールツーロールを伴うアプリケーション（施与、塗布）でスループットを高速化するのにも適する。

有機光起電装置（ＯＰＶ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、有機電気泳動ディスプレイ、有機エレクトロクロミックディスプレイなどの電子デバイスおよび回路が広く普及している。たとえば、ＯＬＥＤは、ラップトップコンピューター、テレビ、デジタル時計、電話、ポケットベル、携帯電話、電卓、大面積デバイスなど、仮想ビューおよび直視型ディスプレイに有用である。

有機電子デバイスおよび回路のさまざまなパッケージ形状が知られており、一般に、これらの形状は、基材／バックシート（以後同じ意味で用いられる）とカバー／フロントシート／バリアフィルム（以後同じ意味で用いられる）の間に配置された活性有機コンポーネントで構成される。基材とカバーは、活性有機成分を封入するラミネート接着剤／バリア感圧フィルム接着剤／封入剤（以後同じ意味で用いられる）で接着される。基材とカバーの一方または両方は、透明な材料、たとえば透明なガラスや柔軟な薄いプラスチックバリアフィルムでできている。活性有機成分は基材に取り付けられ、いくつかの実施形態では、無機バリアコーティング、緩衝膜、またはコンポーネントとその周辺の基材間の接触領域をシールする無機および／または有機層からなるコーティングで覆われている。封入剤は、活性有機成分上、および存在する場合はバリアコーティング上に塗布される。この封入剤は、基材とカバーの間の空間を満たし、活性有機成分を封入し、基材をカバーに接着する。いくつかの実施形態において、ポーチ、または薄いもしくは厚いフィルムの形態の乾燥剤パッケージは、通常カバーのくぼみまたは空洞内でカバーに取り付けられるか、あるいは、乾燥剤はカバー内の溝に提供される。

有機電子デバイス内の多くの活性有機コンポーネントは、水分と酸素による劣化を受けやすくなっている。たとえば、簡単に説明すると、ＯＬＥＤはアノード、発光層、カソードで構成される。低仕事関数金属の層は、通常、効率的な電子注入と低動作電圧を確保するためのカソードとして利用される。低仕事関数の金属は酸素や水分と化学的に反応するため、このような反応はデバイスの寿命を制限する。酸素と水分も発光有機材料と反応し、発光を抑制する。したがって、活性有機コンポーネントを囲むパッケージは、環境から活性有機コンポーネントへの酸素と水蒸気の両方の透過を制限するように設計する必要がある。

感圧接着剤の特性を備えた封入剤を使用して水蒸気の透過を制限することができ、感圧フィルム接着剤は通常、封入剤フィルムとして２つのシリコン剥離キャリアライナー間に薄膜で提供される。ライナーの１つを取り外すと、露出した封入剤フィルムがデバイスのカバーまたは基材に取り付けられる。その後、第２のライナーを取り外し、カバーと基材を互いにラミネート（または取り付け）できるようにする。封入剤フィルムは、歪みに長期間さらされたときに接着性と柔軟性を維持する必要がある。

感圧接着特性を備えた封入剤フィルムまたは封入剤（以下、同じ意味で用いられる）は、デバイスの製造スループットを促進できる。感圧接着剤特性を持つ封入剤の製造速度と毒性は改善されるが、フィルムは通常、組み立て温度での液体封入剤対応物よりも粘度が高いため、組み立て中の不十分なウェットアウトやボイド形成の欠点を有する。この問題は、不規則な表面のために、電極、バスバー、インクステップ、集積回路、ワイヤなどのコンポーネントを含む基材では悪化する。より良いウェットアウトを得るため、およびボイドの形成を最小限に抑えるために、通常、未硬化の封入剤フィルムに熱ラミネートが適用される。ただし、有機コンポーネントは熱に敏感であり、熱に長時間さらされるとコンポーネントに有害である。

ＷＯ２００９／１４８７２２およびＷＯ２０１１／０６２９３２は、３００，０００Ｄａの重量平均分子量（Ｍｗ）ポリイソブチレンベースの封入剤の使用を開示している。そのような封入剤は、高粘度を有する感圧接着剤フィルムをもたらし、したがって、有機電子デバイス内のボイドまたは気泡の影響を受けやすい。この問題を最小限に抑えるためにアプリケーションの温度を上げることができるが、活性有機成分は約１２０°Ｃで分解し始める。

ＷＯ２００７／０８７２８は、約１０〜８０重量％のポリイソブチレン樹脂に対して約２０〜９０重量％の粘着付与剤を必要とする。また、ポリイソブチレン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は約３００，０００ｇ／ｍｏｌまたは５００，０００以上である。この高いＭｗのために、基材への接着を達成するために大量の粘着付与剤が必要であり、これがヘイズと水分吸収をもたらす。

米国特許第８，２３２，３５０号は、粘着付与剤のない多官能性（メタ）アクリレートモノマーを必要とする。多官能性（メタ）アクリレートモノマーは、架橋可能な官能基を提供する。ただし、これにより、剛性フィルムや基材への低粘着性が生じる可能性がある。

ＷＯ２０１３／１６５６３７は、約１，０００〜約９５，０００のＭｗを有するポリイソブチレンおよび官能化されたポリイソブチレンに関するものである。しかし、これにより、光学デバイスの光学パーセント伝送が低下する可能性がある。

当技術分野では、１２０°Ｃ未満の温度でラミネートでき、不規則な表面にボイドのない封入剤を形成し、低い水蒸気透過率、高い透過率で良好な接着を維持できる硬化性封入剤フィルムが必要である。

本発明は、水分に敏感な電子デバイスをシーリングするのに適した硬化性封入剤を提供する。硬化性封入剤は、デバイスの寿命を延ばす超低透湿性を有する。

一実施形態では、硬化性封入剤は、（Ａ）ポリイソブチレン、（Ｂ）（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレン、（Ｃ）約１０重量％未満の粘着付与剤、および（Ｄ）フリーラジカル開始剤を含む感圧フィルム接着剤である。ポリイソブチレンと（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンの比は、約１：０．２〜約１：５の範囲である。また、組成物は、約１，０００Ｄａ未満のＭｗを有する添加（メタ）アクリルモノマーを含まない。硬化性封入剤は、希釈剤、ワックス、酸化防止剤、および／または乾燥充填剤をさらに含んでもよい。

別の実施形態では、硬化性封入剤は、（ａ）Ｍｗが１００，０００Ｄａを超えるポリイソブチレン、（ｂ）（ｉ）約１，０００〜約９５，０００ＤａのＭｗおよび（ｉｉ）ポリイソブチレン当たり１より多い（メタ）アクリレート官能基を有する（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレン、（ｃ）フリーラジカル開始剤を含む組成物である。組成物は、約１，０００Ｄａ未満のＭｗを有する（メタ）アクリルモノマーを本質的に含まない。

別の実施形態は、（１）（Ａ）ポリイソブチレン、（Ｂ）（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレン、（Ｃ）約１０重量％未満の粘着付与剤および（Ｄ）フリーラジカル開始剤を混合物を形成するために（Ｅ）希釈剤で混合するステップ、（２）第１のライナーフィルム上に混合物を約０．００１〜約１００ｍｍの厚さにコーティングまたはキャスティングするステップ、および（３）希釈剤を蒸発または除去し、ｂステージのフィルムを形成するステップ、および（４）ｂ−ステージのフィルムをＵＶ−ｖｉｓで硬化させ、硬化フィルムを形成するステップを含む封入剤を形成する方法に関する。第二のライナーは、保管および輸送のために、ｂ−ステージフィルムまたは硬化フィルムのいずれかに配置することができる。

別の実施形態では、束ねられたバリアフィルムを、（１）（Ａ）ポリイソブチレン、（Ｂ）（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレン、（Ｃ）約１０重量％未満の粘着付与剤、および（Ｄ）フリーラジカル開始剤を混合物を形成するために（Ｅ）希釈剤で混合し、（２）バリアフィルム上に混合物を約０．００１〜約１００ｍｍの厚さにコーティングまたはキャスティングし、および（３）希釈剤を蒸発または除去してｂステージのフィルムを形成し、（４）ｂ−ステージフィルムをＵＶ−ｖｉｓで硬化させ、バリアフィルム上に硬化フィルムを形成することによって形成する。第二のライナーは、保管および輸送のために、ｂ−ステージフィルムまたは硬化フィルムのいずれかに配置することができる。このバンドルプロセスでは、感圧接着剤フィルムをカバーライナーとしてバリアフィルムに直接ラミネートする。

さらに別の実施形態は、デバイスの方法を対象とする：（ｉ）封入剤を調製し、ここでは、封入剤は、（Ａ）ポリイソブチレン、（Ｂ）（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレン、（Ｃ）約１０重量％未満の粘着付与剤、および（Ｄ）フリーラジカル開始剤を含む硬化感圧フィルム接着剤であって、封入剤は第１の面および第２の面を有し、（ｉｉ）封入剤の第１面を第１基材に塗布し、（ｉｉｉ）封入剤の第２面に第２基材を適用する。封入剤は、バリア感圧接着剤として第１の基材と第２の基材を一緒に接着する。バリア感圧接着剤は、ＯＬＥＤ、ＯＰＶ、ＣＩＧＳ、または量子ドットなどの活性物質を湿気の侵入から保護し、デバイスの寿命を延ばす。また、基材は、独立して、ＰＩ、バリアフィルム／ＰＥＴ、バリアフィルム／ＣＯＰ、薄膜封入剤層である。

さらに別の実施形態は、上記の硬化された封入剤を含むデバイスに関する。デバイスには、電子、光電子、ＯＬＥＤ、光電池、有機光電池、フレキシブル薄膜有機光電池、ＣＩＧＳ光電池などが含まれる。

別の実施形態は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２またはＡｌ_２Ｏ_３を含むカバーライナー上にコーティングされた上記の硬化された封入剤を含むフィルム積層体に関する。

図１はデバイスの断面図であり、バリア封入剤が基材とバリアフィルムに接着され、２つの層に封入された活性物質を保護する。

（発明の詳細な説明）
本明細書で引用されるすべての参考文献は、参照によりその全体が組み込まれる。

他に定義されない限り、本明細書で使用されるすべての技術用語および科学用語は、当業者によって一般に理解されるのと同じ意味を有する。矛盾する場合は、定義を含む本書が支配する。好ましい方法および材料を以下に記載するが、本開示の実施または試験において、本明細書に記載のものと類似または同等の方法および材料を使用することができる。本明細書で言及されるすべての出版物、特許出願、特許および他の参考文献は、参照によりその全体が組み込まれる。本明細書で開示される材料、方法、および例は、例示のみであり、限定することを意図していない。

本明細書および特許請求の範囲で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、「からなる（ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ ｏｆ）」および「から本質的になる（ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ ｅｓｓｅｎｔｉａｌｌｙ ｏｆ）」の実施形態を含み得る。本明細書で使用される用語、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ（ｓ））」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ（ｓ））」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「できる（ｃａｎ）」、「含む（ｃｏｎｔａｉｎ（ｓ））」、およびそれらの変形は、指定された成分／ステップの存在を必要とし、他の成分／ステップの存在を許容する、無制限の移行フレーズ、用語、または単語であることを意図する。しかし、そのような記載は、列挙された成分／ステップ「からなる」および「本質的にからなる」として組成物またはプロセスを記述するものとして解釈されるべきであり、それにより、指定された成分／ステップのみの存在、そこから生じる可能性のある不純物が存在すること、他の成分／ステップを除外することも許容する。

特にポリマーまたはポリマー組成物に関する本出願の明細書および特許請求の範囲の数値は、異なる特性の個々のポリマーを含む可能性のある組成物の平均値を反映している。さらに、反対の指示がない限り、数値は、同じ数字の有効数字に減らしたときの同じ数値、値を決定するために、本願に記載されている種類の従来の測定技術の実験誤差よりも少ない値だけ示された値と異なる数値を含むと理解されるべきである。

本明細書に開示されるすべての範囲は、列挙されたエンドポイントを含み、独立して組み合わせることができる（例えば、「２〜１０」の範囲は、エンドポイント、２および１０、およびすべての中間値を含む）。本明細書で開示される範囲および値のエンドポイントは、正確な範囲または値に限定されない。これらは、これらの範囲および／または値を近似する値を含むのに十分不正確である。本明細書で使用される場合、近似言語は、関連する基本機能の変更をもたらすことなく変化する可能性のある定量的表現を修正するために適用され得る。したがって、「約」などの用語によって変更された値は、場合によっては特定された正確な値に限定されない場合がある。少なくともいくつかの例では、近似言語は、値を測定するための機器の精度に対応する場合がある。修飾語句「約」は、２つのエンドポイントの絶対値によって定義された範囲を開示していると見なされるべきである。例えば、語句「約２〜約４」は、「２〜４までの範囲」も開示している。「約」なる用語は、示された数のプラスまたはマイナス１０％を指す場合がある。たとえば、「約１０％」は９％〜１１の範囲を示し、「約１」は０．９〜１．１を意味する。「約」の他の意味は、四捨五入などの文脈から明らかである可能性があるため、例えば「約１」は０．５〜１．４を意味する場合もある。

本明細書で使用される場合、「本質的に含まない」という用語は、組成物が指定された成分を微量より多く含まないことを意味する。

本明細書で使用される場合、「追加の追加成分なし」という用語は、指定された成分が追加されないように意図されているが、微量が存在する可能性があることを意味する。

本明細書で使用する「硬化性バリア感圧接着剤」という用語は、溶媒を除去するとすぐにフィルムに形成される溶媒との混合物である。「硬化性バリア感圧フィルム接着剤」は、硬化の準備が整ったｂステージフィルム状態の溶媒を含まない封入剤である。

本明細書における「放射線硬化」という用語は、化学線照射による封入剤の硬化性部分の強化、硬化、または加硫を指す。化学線は、電子ビーム硬化、紫外線（ＵＶ）および可視光硬化など、材料の化学変化を引き起こす電磁放射である。この硬化の開始は、適切な光開始剤の添加により達成される。封入剤の硬化は、紫外線（ＵＶ）または可視光への直接暴露、またはポリエステル、ポリカーボネート、ガラスなどでできた透明な蓋またはカバーシートを介した間接暴露によって達成される。

一実施形態では、硬化性バリア感圧接着剤は、（Ａ）ポリイソブチレン、（Ｂ）（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレン、（Ｃ）約１０重量％未満の粘着付与剤、および（Ｄ）フリーラジカル開始剤を含む。

別の実施形態では、硬化性バリア感圧接着剤は、（ａ）１００，０００Ｄａを超えるＭｗを有するポリイソブチレンと、（ｂ）（ｉ）約１，０００〜約９５，０００ＤａのＭｗおよび（ｉｉ）ポリイソブチレン当たり１より多い（メタ）アクリレート官能基を有する（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレン、および（ｃ）フリーラジカル開始剤を含む。このＰＩＢの上限は、約１，０００，０００Ｄａ未満である。

ポリイソブチレン（ＰＩＢ）は、実質的にイソブチレンのホモポリマーである。ポリブテンおよびブチルゴムとも呼ばれる。通常、ポリマー鎖あたり７５％未満の末端アルファオレフィンが含まれる。ＰＩＢは、これらに限定されない、アクリレート、（メタ）アクリレート、スチレンＣ＝Ｃ結合、ジアリル、無水マレイン酸などを含む他のラジカル反応性官能基を含まない。市販のＰＩＢには、Ｏｐｐａｎｏｌ、Ｇｌｉｓｓｏｐａｌ、およびＩｎｄｏｐｏｌが含まれるが、これらに限定されない。これらのＰＩＢの多くは最大７５％の末端アルファＣ＝Ｃ結合を含む場合もあるが、これらのＰＩＢのフリーラジカル反応に対する反応性は比較的低く、不完全であるため、非反応性または非硬化性のＰＩＢとみなされる。一実施形態では、ＰＩＢの重量平均分子量（Ｍｗ）は約１００，０００より大きい。別の実施形態では、ＰＩＢのＭｗは約１００，０００未満である。さらに別の実施形態では、ＰＩＢは、約１００，０００より大きいＭｗおよび約１００，０００未満のＭｗを有するＰＩＢの混合物である。

ＰＩＢの総含有量は、溶媒を考慮せずに、硬化性封入剤の総重量に基づいて約１０〜約９０重量パーセント、より好ましくは約２０〜約６０重量パーセントの範囲である。

ＰＩＢ希釈剤は、封入剤にさらに添加されてもよい。ＰＩＢ希釈剤は、典型的には、約１，０００〜約１０，０００Ｄａの範囲のＭｗを有する。これらは低粘度であり、封入剤の全体的な粘度を低下させて、加熱時に１００％のウェットアウトを達成できる。

（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンは、末端またはペンダント（メタ）アクリレート官能基を持つポリイソブチレンである。放射線により反応性および硬化性である末端および／またはグラフト化ペンダント官能基の例には、アクリレート、メタクリレート、ビニル、ビニルエーテル、プロペニル、クロチル、アリル、水素化ケイ素、ビニルシリル、プロパルギル、シクロアルケニル、チオール、グリシジル、脂肪族エポキシ、脂環式エポキシ、オキセタン、イタコン酸、マレイミド、マレイン酸、フマル酸、ケイ皮酸エステル、スチレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、およびカルコン基からなる群から選択されるものが含まれるが、これらに限定されない。

例示的な（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンには、ジアリルポリイソブチレン、ジ（メタ）アクリレートポリイソブチレン、およびビニル末端ポリイソブチレンが含まれるが、これらに限定されない。代表的なポリイソブチレン（メタ）アクリレートは、Ｅｄｉｓｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｃｏｒｐ．に発行された米国特許第５，１７１，７６０号、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐ．に発行された米国特許第５，６６５，８２３号、およびＰｏｌｙｍｅｒ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ、Ｖｏｌ．６、ｐｐ１３５−１４１（１９８１）、Ｔ．Ｐ．ＬｉａｏおよびＪ．Ｐ．Ｋｅｎｎｅｄｙに記載されている。代表的なポリイソブチレンビニルエーテルは、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ、Ｖｏｌ．２５、ｐｐ６３３（１９９１）、Ｊ．Ｐ．Ｋｅｎｎｅｄｙ、およびＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐに発行された米国特許６，０５４，５４９、６，７０６，７７９Ｂ２に記載されている。好ましい官能化ＰＩＢは、フリーラジカル反応性ポリイソブチレン、ブチルゴム誘導体などであり、これらは（メタ）アクリルまたは７５％のアルファオレフィン官能基で終端またはグラフトされている。特に、官能化ポリイソブチレンは、（ｉ）約１，０００〜約９５，０００ＤａのＭｗを有し、（ｉｉ）ポリマー鎖当たり１つを超えるフリーラジカル反応性官能基を含む。官能化ＰＩＢは、末端（メタ）アクリレート、ペンダント（メタ）アクリレート、末端アクリレート、および／またはペンダントアクリレートから選択されるフリーラジカル官能基で形成される。

硬化性封入剤中の（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンは、硬化性封入剤の総重量に基づいて、溶媒を考慮せずに、約５〜約９０重量パーセント、より好ましくは約１０〜５０重量パーセントの範囲の量である。

ＰＩＢと（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンとの比は、組成物において約１：０．２〜約１：５の範囲である。より好ましい実施形態では、ＰＩＢと（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンとの比は、組成物中で約１：０．５〜約１：４の範囲である。

適切な粘着付与剤には、ＰＩＢに適合する（または混和性の）樹脂または混合物が含まれるが、これらに限定されない。（１）たとえば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、蒸留ロジン、水素化ロジン、二量化ロジン、および重合ロジンなどの天然ロジンまたは変性ロジン（２）例えば、淡色のウッドロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのグリセロールエステル、重合ロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのペンタエリスリトールエステル、およびロジンのフェノール変性ペンタエリスリトールエステルなどの天然ロジンまたは変性ロジンのグリセロールおよびペンタエリスリトールエステル、（３）天然テルペンのコポリマーおよびターポリマー、例えばスチレン／テルペンおよびＤ−メチルスチレン／テルペン（４）ＡＳＴＭ法Ｅ２８，５８Ｔで測定した軟化点が約８０〜約１５０℃のポリテルペン樹脂であって、後者のポリテルペン樹脂は、一般に適度に低い温度でのフリーデルクラフツ触媒の存在下で、ピネンとして知られる二環式モノテルペンなどのテルペン炭化水素の重合から生じる、ポリテルペン樹脂も含まれる。（５）例えば、酸性媒体中での二環式テルペンとフェノールの縮合から生じる樹脂生成物としてのフェノール変性テルペン樹脂およびその水素化誘導体、（６）約７０〜約１３５℃の環球式軟化点を有する脂肪族石油炭化水素樹脂、主にオレフィンとジオレフィンからなるモノマーの重合から生じる後者の樹脂、水素化脂肪族石油炭化水素樹脂も含まれる。（７）脂環式石油炭化水素樹脂およびその水素化誘導体および（８）脂肪族／芳香族または脂環式／芳香族コポリマーおよびそれらの水素化誘導体。特定の粘着付与剤の望ましさおよび選択は、封入剤フィルム配合物中の他の成分との適合性に依存し得る。また、封入剤の粘着付与剤を選択する際には、粘着付与剤の色と疎水性を考慮する必要がある。

粘着付与剤は、約２５°Ｃ未満の環球式軟化点を有する液体粘着付与剤でもある。Ｓａｒｔｏｍｅｒから入手可能なＷｉｎｇｔａｃｋ １０やＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌから入手可能なＥｓｃｏｒｅｚ ２５２０などのポリテルペンを含む液体粘着性希釈剤である。合成液体オリゴマーは、ポリブテン、ポリプロペン、ポリテルペンなどの高粘度オリゴマーであり、永久に流体の形をしている。例としては、クラレからＬＩＲ ５０として入手可能なポリイソプレン、Ｉｎｄｏｐｏｌという名前で入手可能なＡｍｏｃｏのポリブテン、ＳａｒｔｏｍｅｒからＷｉｎｇｔａｃｋ １０、ＡｍｏｃｏからのＩｎｄｏｐｏｌ ３００などの合成液体オリゴマーポリブテンがある。存在する場合、本発明の封入剤組成物は、封入剤の総重量に基づいて、いかなる溶媒も考慮せずに、通常、約２０、１９、１８、１７、１６、１５、１４、１３、１２、１１、１０、９、８、７、６、５、４、３重量％未満、約０．１〜約５重量％の量の粘着付与剤を含む。

好ましい粘着付与剤には、ウッドロジン、ガムロジンまたはトールオイルロジンおよびテルペン樹脂から誘導されたロジンエステルが含まれる。脂肪族／芳香族または脂環式／芳香族コポリマーおよびそれらの水素化誘導体も好ましい。これらの粘着付与剤は、ＰＩＢと（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンとともに、優れた積極的な接着性と混和性を付与する。

特に好ましい粘着付与剤は、高い透過率を与えるガードナーの色の程度が低いか、無色である。

ラジカル硬化開始剤には、紫外線などの電磁エネルギー線により分解されてラジカルを生成するラジカル重合開始剤、または熱分解されてラジカルを生成する熱分解性ラジカル開始剤が含まれる。１種以上の光開始剤を含むラジカル光重合開始システムは、Ｆｏｕａｓｓｉｅｒ、Ｊ．Ｐ．、光開始、光重合および光硬化の基礎および応用（Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｉｏｎ、Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｐｈｏｔｏｃｕｒｉｎｇ Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ ａｎｄ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ）、１９９５、Ｈａｎｓｅｒ ／Ｇａｒｄｎｅｒ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓ．Ｉｎｃ．、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ、ＮＹで見出だすことができる。

ラジカル光重合開始剤には、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノンおよび１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのアセトフェノン誘導体などのＩ型α開裂開始剤；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシドなどのアシルホスフィンオキシド誘導体；およびベンゾインメチルエーテルおよびベンゾインエチルエーテルなどのベンゾインエーテル誘導体などが含まれる。市販のラジカル光開始剤には、チバ・スペシャルティ・ケミカルのＩｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７、Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３、およびＩｒｇａｃｕｒｅ８１９が含まれる。タイプＩＩの光開始剤も硬化性封入剤にも適しており、ベンゾフェノン、イソプロピルチオキサントン、およびアントロキノンを含む。上述の化合物の多くの置換誘導体も使用できる。放射線硬化性封入剤のための光開始剤の選択は、放射線硬化の当業者によく知られている。光開始剤システムは、１つ以上の光開始剤と、任意で１つ以上の光増感剤を含む。適切な光開始剤の選択は、封入剤が使用される特定の用途に大きく依存する。適切な光開始剤は、樹脂および封入剤の他の添加剤の光吸収スペクトルとは異なる光吸収スペクトルを示すものである。光開始剤の量は、典型的には、溶媒を考慮せずに、封入剤の総重量に基づいて、約０．０１〜約１０重量％、好ましくは約０．０１〜約５重量％の範囲である。

一実施形態では、揮発性低分子量（約１，０００Ｄａ未満のＭｗを有する）有機分子を含まない封入剤層を備えた有機光電池である。理論に拘束されることを望まないが、封入剤層内のそのような分子の存在は、加熱時にボイドを生成し、封入剤層および活性有機物層間の接着に影響を与え、さらに重要なことは、活性有機層中の低有機分子の移動と溶媒和のために、活性有機層の形態を変化させる。「有機太陽光発電：挑戦および機会（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃｓ：Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｓ ａｎｄ Ｏｐｐｏｒｔｕｎｉｔｉｅｓ）」、Ｒｕｓｓｅｌｌ Ｇａｕｄｉａｎａ、Ｊ．ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ：Ｐａｒｔ Ｂ：Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｈｙｓｉｃｓ ２０１２、ＤＯＩ：１０．１００２ ／ ｐｏｌｂ．２３０８３）で知られているように、活性層の形態はモジュール効率にとって重要である。例えば、プロセス時間の大部分は、活性層の最適な形態を確立する主要な要因であるため、活性有機成分からの溶媒の蒸発速度の制御に集中している。活性層のコーティング品質は、可能な限り正確な厚さ、表面粗さ、およびピンホールのないフィルムによって決まる。

硬化性バリア感圧接着剤は、製剤の粘度を調整するために、可塑剤、ワックス、および鉱油をさらに含んでもよい。

可塑剤の非限定的な例には、極性可塑剤、固体可塑剤、液体可塑剤（天然および合成）、および性質が主に脂肪族でＰＩＢと相溶性の可塑剤が含まれる。固体可塑剤は周囲温度で固体であり、６０℃以上の軟化点を持つことが好ましい。その後、封入剤内で再結晶化できる固体可塑剤が適する。例には、Ｇｅｎｏｖｉｑｕｅ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓから入手可能な１，４−シクロヘキサンジメタノールジベンゾエート、Ｂｅｎｚｏｆｌｅｘ ３５２が含まれる。天然の液体可塑剤の非限定的な例は、植物油である。合成液体可塑剤には、液体ポリオレフィン、イソパラフィン、または中程度から高分子量のパラフィンが含まれる。例には、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ ＣｈｅｍｉｃａｌのＳｐｅｃｔｒａＳｙｎ Ｐｌｕｓ ６が含まれる。

ＰＩＢに適合する適切なワックスには、石油ベースの従来のワックス、天然ベースのワックス、官能化ワックス、およびポリオレフィンコポリマーが含まれる。石油由来ワックスという用語には、融点が約１３０°Ｆ〜約２２５°Ｆの範囲内のパラフィンワックスと微結晶ワックスの両方、ならびに低分子量ポリエチレンまたはフィッシャートロプシュワックスなどの合成ワックスが含まれる。少なくとも約１７５°Ｆの融点を有するポリエチレンまたはフィッシャートロプシュワックスが最も好ましい。所望の特性を達成するために必要なワックスの量は、典型的には、溶媒を考慮せずに、封入剤の総重量に基づいて約０．５〜約１０重量％の範囲である。

油の非限定的な例には、パラフィン系およびナフテン系石油、Ｃｒｏｍｐｔｏｎ−ＷｉｔｃｏのＫａｙｄｏｌ油などの高度に精製された技術グレードの白色石油鉱油、およびＣａｌｕｍｅｔ ＬｕｂｒｉｃａｎｔｓのＣａｌｓｏｌ ５５５０などのナフテン系石油が含まれる。希釈剤は、液体粘着付与剤（約２５℃未満の環球式軟化点を有する）、合成液体オリゴマー、およびそれらの混合物でもあり得る。存在する場合、本発明の製剤は、典型的には、溶媒を考慮しない、封入剤の総重量に基づいて約５０重量％未満の量の油希釈剤を含む。

硬化性バリア感圧接着剤は、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、およびヒンダードアミン光安定剤を含む添加剤を任意に含んでもよい。任意の既知の熱安定剤が適切であり、熱安定剤の好ましい一般クラスには、フェノール系酸化防止剤、アルキル化モノフェノール、アルキルチオメチルフェノール、ヒドロキノン、アルキル化ヒドロキノン、トコフェロール、ヒドロキシル化チオジフェニルエーテル、アルキリデンビスフェノール、Ｏ−、Ｎ−、およびＳ−ベンジル化合物、ヒドロキシベンジル化マロネート、芳香族ヒドロキシベンジル化合物、トリアジン化合物、アミン系酸化防止剤、アリールアミン、ジアリールアミン、ポリアリールアミン、アシルアミノフェノール、オキサミド、金属不活性化剤、亜リン酸塩、ホスホナイト、ベンジルホスホネート、アスコルビン酸（ビタミンＣ）、ヒドロキシルアミン、ニトロン、チオ相乗剤、ベンゾフラノン、インドリノンなど、およびそれらの混合物が含まれる。熱安定剤の使用は任意であり、場合によっては、特に電子デバイス内の活性有機成分を反応させて劣化させる場合は、好ましくない。熱安定剤が使用される場合、それらは、溶媒を考慮しない、封入剤の総重量に基づいて約０．００００５重量％から最大約１０重量％のレベルで存在してもよい。

任意の既知のＵＶ吸収剤が封入剤組成物での使用に適しており、ＵＶ吸収剤の好ましい一般的なクラスには、ベンゾトリアゾール誘導体、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシフェニルトリアジン、置換および非置換安息香酸のエステルなど、および混合物が含まれるが、これらに限定されない。ヒンダードアミン光安定剤（ＨＡＬＳ）を使用することができ、これも当技術分野で周知である。一般に、ヒンダードアミン光安定剤は、二級、三級、アセチル化Ｎ−ヒドロカルビルオキシ置換、ヒドロキシル置換Ｎ−ヒドロカルビルオキシ置換、または一般にアミン官能基に隣接する炭素原子上の脂肪族置換に由来するかなりの量の立体障害を特徴とする他の置換環状アミンである。ＵＶ吸収剤の使用は任意であり、場合によっては、特に電子デバイス内の活性有機成分と反応して分解する場合は、好ましくない。ＵＶ吸収剤が利用される場合、それらは、溶媒を考慮しない、硬化性封入剤の総重量に基づいて約０．００００５重量％〜最大約１０重量％のレベルで配合物中に存在してもよい。

封入剤組成物に有用なシランカップリング剤の例には、Ｃ３〜Ｃ２４アルキルトリアルコキシシラン、（メタ）アクリルオキシプロピルトリアルコキシシラン、クロロプロピルメトキシシラン、ビニルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、ビニルトリスメトキシエトキシシラン、ビニルベンジルプロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、ビニルタセトキシシラン、グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、ベータ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、メルカプトプロピルメトキシシラン、アミノプロピルトリアルコキシシラン、およびそれらの２つ以上の混合物が含まれるが、これらに限定されない。シランカップリング剤の使用は任意であり、場合によっては、特に電子デバイス内の活性有機成分と反応して分解する場合は好ましくない。シランカップリング剤が使用される場合、それらは、溶媒を考慮せずに、硬化性封入剤の総重量に基づいて、約０．０１重量％から約１０重量％までのレベルで配合物中に存在し得る。

さまざまな特性を満たし、特定の用途の要件を満たすために感圧接着剤で従来使用されている他の添加剤も、硬化性封入剤に添加することができる。そのような添加剤には、限定するものではないが、顔料、流動性改良剤、染料が含まれるが、目的に応じて、封入剤組成物に少量または多量に組み込むことができる。

好ましい実施形態では、成分は溶媒に溶解されて混合物を形成する。典型的な溶媒は非プロトン性有機溶媒である。したがって、それらは反応に関与することはできない。そのような溶媒は、環状、直鎖および／または分岐エーテル、アルカンまたはアルケンなどの炭化水素、ケトン、ピリジン、トルエンおよび／またはナフタレンなどの芳香族溶媒、塩化メチレンなどのハロゲン化溶媒などであり得るが、これらに限定されない。２つ以上の異なる溶媒、または１つ以上の異なる溶媒の混合物を使用することも可能である。その場合、使用される溶媒が選択された濃度範囲で少なくとも部分的に混和性であることはしばしば有利である。成分が溶媒に完全に溶解することは必須ではないことに注意することが重要である。多くの場合、限られた溶解度で十分であるため、成分材料の残りは通常、反応媒体に分散している。これは、成分が完全に溶解する必要がないため、成分が固体の場合に好ましい反応条件になり得る。典型的には、封入剤成分はすべて、溶媒または溶媒の混合物、例えばキシレン、トルエン、ヘプタン、ヘキサン、シクロヘキサンなどに溶解される。

さらなる実施形態では、封入剤の水分バリア特性を改善するために乾燥剤を使用してもよい。添加した場合、乾燥剤は、溶媒を含まない、封入剤の最大２０重量％を構成する。使用に適した乾燥剤特性を有する充填剤（乾燥充填剤と呼ばれる）は、特定の電子デバイスの許容水分レベルを満たす適切な水分除去速度、容量、および残留水分レベル（乾燥剤が水を積極的に除去できる水分の最低レベル）を提供するもののいずれかである。乾燥充填剤は、水および／または水蒸気と反応、吸収、または吸着することができる。そのような乾燥剤の代表的なリストは、Ｄｅａｎ．Ｊ．Ｌａｎｇｅ’ｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ、１９９９、ＭｃＧｒａｗ Ｈｉｌｌ、Ｉｎｃ．、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ、ＮＹ、ｐｐ．１１．５に見出すことができる。

一般に、適切な乾燥剤には、ＣａＯ、ＢａＯ、ＭｇＯなどの金属酸化物、ＳｉＯ_２、Ｐ_２Ｏ_５、Ａｌ_２Ｏ_３などの他の酸化物、ＣａＨ_２、ＮａＨ、ＬｉＡＩＨ_４などの金属水素化物、ＣａＳＯ_４、Ｎａ_２ＳＯ_４、ＭｇＳＯ_４、ＣａＣＯ_３、Ｋ_２ＣＯ_３、ＣａＣｌ_２などの金属塩、４Ａおよび３Ａモレキュラーシーブなどの粉末ゼオライト、Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２、Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２などの金属過塩素酸塩、軽度に架橋したポリ（アクリル酸）などの超吸収性ポリマー、カルシウムなどの水と反応する金属が含まれる。他の充填剤と同様に、乾燥充填剤の粒子サイズ、粒子サイズ分布、形状、および表面官能性は、樹脂システムに充填できるレベルとレオロジーの結果に影響する。そのような要因は当業者に理解され、他の点では現在の本発明の組成物には関係ない。上記で開示されたより一般的な非乾燥性充填剤とこれらの乾燥充填剤とのブレンドが企図され、実施例に記載されている。乾燥充填剤の粒子サイズの一般的な範囲は、約０．００１〜約２００マイクロメートルである。当業者は、特定の最終用途に必要な樹脂、レオロジー、および掃去速度に適切な粒径範囲を決定することができるだろう。

ｂステージの硬化性バリア感圧フィルム接着剤を形成するために、硬化性バリア感圧接着剤の成分は溶媒と混合され、次いでライナー上にコーティングされる。例えば、シートは、溶液キャスティングまたは浸漬コーティングによって形成されてもよい。溶液キャスティングは、当該分野で公知の技術を使用して調製される。溶液は、特定の重量／平方メートルのフィルムとしてキャストされ、その後、溶媒が蒸発して固体封入剤フィルムを形成する。溶媒は、熱および／または空気によって除去できる。フィルムの厚さは、約０．００１ｍｍ〜約１０ｍｍ、好ましくは約０．００５〜約０．５ｍｍの範囲である。 ライナー上の乾燥フィルムは、ｂステージの硬化性バリア感圧フィルム接着剤である。

約２８０〜約４５０ｎｍの範囲のＵＶ−ｖｉｓ放射が、硬化したバリア感圧フィルム接着剤を形成するためにｂステージ的フィルムに適用される。

別のライナーを硬化フィルムに適用して汚染を最小限に抑え、２つのライナーの間に硬化バリアフィルムを挟む。ライナーは通常、簡単に取り外しできるようにシリコンでコーティングされている。封入剤フィルムは、ＰＥＴ、ガラスなどの剥離ライナー上のシートとしてまたはロールとして、または、シリコンＰＥＴやクラフト紙剥離ライナーなどのキャリアフィルム間で供給することができる。封入剤フィルムを含むシートまたはロールは、任意の適切なプロセスによって製造されてもよい。

次に、この状態で封入剤フィルムを保管または輸送できる。封入剤フィルムは、実質的にクリアで実質的に透明であり、約２未満、約１．５未満、さらには約１未満のヘイズ値を有する。封入剤フィルムはまた、ＡＳＴＭ Ｆ−１２４９、３８°Ｃ、および１００％相対湿度に従って測定した水蒸気透過率（ＶＷＴＲ）値が約０．３未満である。

硬化された封入剤フィルムは、ＯＬＥＤデバイスを作成する際のスループットをより速くするために、ロールツーロール積層プロセスで使用されてもよい。

第１のライナーを除去すると、露出した硬化バリア感圧接着剤フィルム（２００）が圧力でバリアフィルム（１００）に積層される。続いて、硬化したバリア感圧性接着剤フィルム（２００）の第２のライナーが除去され、基材（４００）上に積層される。基材（４００）には活性物（３００）がある。活性物は、ＯＬＥＤ、ＯＰＶ、太陽電池である。別の実施形態において、硬化したバリア感圧性接着フィルム（２００）は、バリアフィルム（１００）および基材（４００）の両方に同時に積層される。必要に応じて、ラミネートを促進し、閉じ込められた空気を除去し、層間の空隙を除去するために、熱および／または真空を適用することができる。

一実施形態では、基材は、クロスリボンおよびバスバーなどの電気配線を含む、ピークおよびボイドを備えた不規則な表面を有する。したがって、硬化した封入剤は、均一に基材のボイドを流れて充填する必要がある。光電池は、モジュール内に埋め込まれた他の機能性フィルム、シート層、封入剤層（例えば、誘電体層またはバリア層）をさらに含むことができる。

一実施形態では、封入剤フィルムは、積層プロセス中の脱気を促進するために、基材およびカバーの両側に不規則な表面を有する。不規則な表面は、機械的なエンボス加工によって、またはシートの押し出し中にメルトフラクチャーによって作成され、その後、表面粗さが処理中に保持されるように急冷される。表面パターンは、よく知られた一般的なプロセスを介してシートに適用することができる。例えば、押し出されたシートは、押出機ダイの出口に近接して配置されたダイロールの特別に調製された表面上を通過してもよい。これにより、ダイを出る溶融ポリマーの片側に所望の表面特性が付与される。したがって、このようなダイロールの表面に微細な山と谷がある場合、ロールを通過するポリマーシートの側面に粗い表面を与え、粗い表面は一般にそれぞれのロール表面の谷と山に一致する。そのようなダイロールは、例えば、米国特許第４，０３５，５４９号および米国特許公開第２００３／０１２４２９６号に記載されている。

別の実施形態では、封入剤フィルムは、単層または多層形態であり得る。「単層」という用語は、本明細書に記載の接着剤で作られた、または本質的に接着剤からなるシートを指す。多層形態の場合、シートは副層を含み、副層の少なくとも１つは本発明の接着剤で作られているか、本質的に接着剤で構成されており、他の副層は他の適切な高分子材料で作られるかまたは含む。

別の実施形態では、束ねられたバリアフィルムは、（１）混合物を形成するために（Ｅ）希釈剤で（Ａ）ポリイソブチレン、（Ｂ）（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレン、（Ｃ）約１０重量％未満の粘着付与剤、および（Ｄ）フリーラジカル開始剤を混合し、（２）バリアフィルム上に混合物を約０．００１〜約１００ｍｍの厚さにコーティングまたはキャスティングし、（３）希釈剤を蒸発または除去してｂステージのフィルムを形成し、（４）ｂ−ステージフィルムをＵＶ−ｖｉｓで硬化させ、バリアフィルム上に硬化フィルムを形成することによって形成する。第二のライナーは、保管および輸送のために、ｂ−ステージフィルムまたは硬化フィルムのいずれかに配置することができる。このバンドルプロセスでは、感圧接着剤フィルムをカバーライナーとしてバリアフィルムに直接ラミネートする。カバーライナーは、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、またはＡｌ_２Ｏ_３でスパッタしてもよい。

一実施形態において、硬化性封入剤フィルムは、光電子、ＯＬＥＤ、光電池、有機光電池、可撓性薄膜有機光電池、ＣＩＧＳ光電池などの封入剤として適する。好ましい一実施形態では、封入剤は、水分および酸素バリア要件が最も厳しい有機光起電装置（ＯＰＶ）用の封入剤として適する。硬化した封入剤フィルムは、従来の液体封入剤よりも多くの利点を有する。本明細書に記載の硬化封入剤フィルムは、積層プロセス中に材料が太陽電池アセンブリの不規則な表面の周りおよび上を完全に流れることを可能にし、したがって気泡および電池破損を最小限にする。さらに、硬化した封入剤は、高い水分および酸素バリア特性、および封入剤層の光学的透明度を提供する。硬化した封入剤フィルムは、良好な接着性と柔軟性を維持し、フレキシブルディスプレイまたは薄膜太陽電池の、長時間太陽光発電で曲げたり垂直に保持したりする剛性ディスプレイまたは太陽電池の層間剥離不良を防ぐ。

以下の実施例は、本発明をさらに詳細に説明するために提供される。本発明を実施するために現在企図される好ましいモードを説明するこれらの実施例は、本発明を例示することを意図しており、限定することを意図していない。

サンプルの成分は以下のとおりである。

Ｏｐｐａｎｏｌ ＰＩＢシリーズはＢＡＳＦ製である。

（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンは、２つの末端アクリレート官能基を有するＰＩＢであり、約１４，０００のＭｗを有する。これは、Ｔ．Ｐ．ＬｉａｏおよびＪ．Ｐ．Ｋｅｎｎｅｄｙ、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ、Ｖｏｌ．６、ｐｐ１３５−１４１（１９８１）に記載の方法に従って合成した。

ＣＮ３０８は、Ｓａｒｔｏｍｅｒの反応性ポリブタジエンジアクリレートである。

ＩｒｇａｃｕｒｅシリーズとＬｕｃｉｒｉｎＴＰＯ−Ｌは、ＢＡＳＦの光重合開始剤である。

ＫＥ−１００およびＫｒｉｓｔａｌｌｅｘ ３０８５は、荒川化学およびＥａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓの粘着付与剤である。

ＳｉｌａｎｅＺ６０４０およびＺ６０３０は、それぞれＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ製のグリシドキシプロピルトリメトキシシランおよびメタクリルオキシプロピルトリメトキシシランである。

ヘプタンは、Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈの溶剤である。

サンプルの粘度、水蒸気透過率（ＷＶＴＲ）、透過率（％Ｔ）、ヘイズ、せん断強度を以下の通り測定した。

溶媒中の未硬化の封入剤の粘度は、ブルックフィールド粘度計、ＣＰ５１、１００ｒｐｍ、２５℃で測定した。

ＷＶＴＲは、ＡＳＴＭ Ｆ−１２４９に従って、３８°Ｃ／１００％ＲＨでＭｏｃｏｎ Ｐｅｒｍｅａｔｒａｎ−Ｗ Ｍｏｄｅｌ３／３３を使用して測定した。組成物の最適ＷＶＴＲは、３８°Ｃ／１００％ＲＨで約０．３未満である。

透過率はＤａｔａｃｏｌｏｒ ６５０で測定した。ヘイズはＤａｔａｃｏｌｏｒ ６５０で測定した。

硬化した封入剤フィルムの剥離強度は、ガラス上の１２１ＰＭのＡＳＴＭＤ９０３で測定した。せん断強度試験は、２３℃、相対湿度５０％で実施した。
例１

サンプル１〜６の成分を表１に示す。比較サンプル１は、当業者に知られているように、ＢｒａｂｅｎｄｅｒまたはＧｌａｓ−Ｃｏｌで１３０℃で、成分を混合することにより調製した。比較サンプル２〜６および実施例１〜２は、均一になるまでヘプタン溶媒に溶解した。典型的に、サンプルは、１００ｒｐｍで約２００〜約１，０００ｃｐｓの粘度範囲を有していた。

次に、サンプルの封入剤をフィルムとしてコーティングし、硬化した。比較サンプル１はホットメルト接着剤であり、これを熱でフィルムとしてキャストし、その後冷却した。残りのサンプルをキャストし、溶媒を蒸発させてフィルムを現像した後、０．１〜２
Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ−Ａで硬化した。

ＷＶＴＲ、％Ｔ、および剥離強度は、硬化した封入剤フィルムで測定した。特性を表２に示した。

Ｃ１のホットメルトフィルムの％Ｔ値は最も低かった。

サンプルＣ２およびＣ３の粘着付与剤を含まない高分子量ＰＩＢおよび（メタ）アクリレートモノマーは、剥離強度を有さなかった。

また、高分子量ＰＩＢおよびＣ４、Ｃ５、Ｃ６の（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンのピール強度は低かった。

Ｍｗ値または分子量の異なるＰＩＢの混合物に関係なく、ＰＩＢの組み合わせ、（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンおよび５重量％未満の粘着性付与剤のフィルム、例１および例２は最高の剥離強度値を示した。さらに、例Ｃ１およびＣ２のヘイズ値は、比較サンプルＣ４、Ｃ５およびＣ６よりも少なくとも１桁低かった。また、水蒸気透過率は例１および例２で許容される。

当業者には明らかであるように、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本発明の多くの修正および変更を行うことができる。特定の本明細書で説明される実施形態は、例としてのみ提供され、本発明は、添付の特許請求の範囲の用語、およびそのような特許請求の範囲が権利を有する均等物の完全な範囲によってのみ限定される。

Claims (19)

1. ａ）ポリイソブチレン
   ｂ）（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレン
   ｃ）組成物の総重量に基づいて、約１０重量％未満の粘着付与剤
   ｄ）フリーラジカル開始剤
   を含む組成物であって、
   ポリイソブチレンと（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンの比は、約１：０．２〜約１：５の範囲であり、
   組成物は、重量平均分子量（Ｍｗ）が約１，０００Ｄａ未満の添加（メタ）アクリルモノマーを含まない組成物。
2. 封入剤が、ＡＳＴＭ Ｆ−１２４９、３８℃および１００％相対湿度に従って約０．３未満のＷＶＴＲ値を有する、請求項１に記載の組成物。
3. ポリイソブチレンが、（ｉ）１００，０００Ｄａを超えるＭｗを有するポリイソブチレンと（ｉｉ）１００，０００Ｄａ未満のＭｗを有するポリイソブチレンとの混合物を含む、請求項１に記載の組成物。
4. 粘着付与剤が、５重量％未満で存在する、請求項１に記載の組成物。
5. 前記粘着付与剤が、実質的にクリアで実質的に透明である、請求項１に記載の組成物。
6. ポリイソブチレンと（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンの比が約１：０．５〜１：４の範囲である、請求項１に記載の組成物。
7. 硬化性感圧接着剤フィルムである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物。
8. 請求項７に記載の硬化性感圧接着剤フィルムの硬化組成物。
9. 請求項８に記載の硬化組成物を含む物品。
10. ＯＬＥＤ、有機光起電モジュール、ＣＩＧＳ光起電モジュールまたはペロブスカイト光起電モジュールから選択された電子デバイスである、請求項９に記載の物品。
11. （ａ）請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物の第１フィルムおよび（ｂ）ＳｉＮ、ＳｉＯ_２またはＡｌ_２Ｏ_３を含むカバーライナーを含み、
    第１フィルムがカバーライナー上にコーティングされているフィルム積層体。
12. ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００Ｄａより大きいポリイソブチレンと、 ｂ）（ｉ）約１，０００〜約９５，０００ＤａのＭｗおよび（ｉｉ）ポリイソブチレン当たり１より多い（メタ）アクリレート官能基を有する（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレン、および
    ｃ）フリーラジカル開始剤を含む組成物であって、
    組成物は、約１，０００Ｄａ未満のＭｗを有する（メタ）アクリルモノマーを本質的に含まない組成物。
13. ポリイソブチレンが約１，０００，０００Ｄａ未満のＭｗを有する、請求項１２に記載の組成物。
14. （メタ）アクリレート官能基が、（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンのペンダント位置にある、請求項１２または１３に記載の組成物。
15. （メタ）アクリレート官能基が、（メタ）アクリレート官能化ポリイソブチレンの末端位置にある、請求項１２または１３に記載の組成物。
16. 組成物の総重量に基づいて、１０重量％未満の粘着付与剤をさらに含む、請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の組成物。
17. 硬化性封入剤である、請求項１１に記載の組成物。
18. （１）請求項１〜６および１２〜１６に記載の成分を希釈剤と混合して混合物を形成するステップと、
    （２）ライナー上に混合物を約０．００１〜約１０ｍｍの厚さにコーティングまたはキャスティングするステップ、
    （３）希釈剤を蒸発または除去し、ｂステージのフィルムを形成するステップ、および
    （４）ｂステージのフィルムを硬化させるステップを含む封入剤の形成方法。
19. （ｉ）第１の面および第２の面を有する請求項１８に記載の封入剤を調製するステップ
    （ｉｉ）第１の基材上にフィルムラミネートの第１の面を適用するステップ、
    （ｉｉｉ）ライナーのないフィルムラミネートの第２面に第２基材を適用するステップを含む、デバイスを形成する方法であって、
    それにより、封入剤は、第１の基材と第２の基材に一緒に接着し、
    第１の基材および第２の基材は、独立して、ガラス、ＰＥＴ、ＣＯＰ（環状オレフィンポリマー）、およびＰＩである方法。

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