JP2020514533A - 方向性電磁鋼板およびその磁区微細化方法 - Google Patents
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Abstract
Description
方向性電磁鋼板は、熱延、冷延および焼鈍工程により2次再結晶された結晶粒が圧延方向に{110}<001>方向に配向された集合組織(別名、「Goss Texture」ともいう)を有する機能性鋼板をいう。
方向性電磁鋼板の鉄損を低下させる方法として、磁区微細化方法が知られている。つまり、磁区をスクラッチやエネルギー的衝撃を与えて方向性電磁鋼板が有する大きな磁区の大きさを微細化させることである。この場合、磁区が磁化しその方向が変化した時のエネルギー的消耗量を、磁区の大きさが大きかった時より低減可能になる。磁区微細化方法としては、熱処理後にも改善効果が維持される永久磁区微細化と、そうでない一時磁区微細化とがある。
ロールによる永久磁区微細化方法は、ロールに突起形状を加工してロールや板を加圧することによって板表面に一定の幅と深さを有する溝を形成した後、焼鈍することによって、溝下部の再結晶を部分的に発生させる鉄損改善効果を示す磁区微細化技術である。ロール法は、機械加工に対する安定性、厚さに応じた安定した鉄損の確保を得にくい信頼性およびプロセスが複雑であり、溝形成直後(応力緩和焼鈍前)の鉄損と磁束密度特性が劣化するという欠点がある。
マスク層の厚さは、1〜10μmであることがよい。
レーザビームの出力は、1〜3kWであり、照射速度は、70〜100m/sであることが好ましい。
予備グルーブは、深さが2〜5μmであることが好ましい。
グルーブを形成する段階において、ヒルアップが一部除去されることができる。
グルーブを形成する段階において、グルーブの深さは、15〜30μmであることがよい。
グルーブを形成する段階の後、マスク層およびグルーブの上部に絶縁被膜層を形成する段階をさらに含むことができる。
前記グルーブは、深さが15〜30μmであることがよい。
マスク層およびグルーブ上に形成された絶縁被膜層をさらに含むことができる。
また、本発明の一実施形態によれば、磁性および占積率を改善することができる。
ここで使用される専門用語は、単に特定の実施例を言及するためのものであり、本発明を限定することを意図しない。ここで使用される単数形態は、文言がこれと明確に反対の意味を示さない限り、複数形態も含む。明細書で使用される「含む」の意味は、特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素および/または成分を具体化し、他の特性、領域、整数、段階、動作、要素および/または成分の存在や付加を除外させるわけではない。
別途に定義しないものの、ここで使用される技術用語および科学用語を含むすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が一般に理解する意味と同一の意味を有する。通常使用される辞書に定義された用語は、関連技術文献と現在開示された内容に符合する意味を有すると追加解釈され、定義されない限り、理想的または非常に公式的な意味で解釈されない。
図1は、本発明の一実施形態による方向性電磁鋼板の表面の模式図であり、磁区微細化された方向性電磁鋼板10の模式図を示す。図1に示したとおり、方向性電磁鋼板10の表面には、圧延方向に沿って複数のグルーブ30が形成される。
図2は、本発明の一実施形態による磁区微細化方法のフローチャートであり、方向性電磁鋼板の磁区微細化方法をフローチャートにより概略的に示す。図2の磁区微細化方法のフローチャートは単に本発明を例示するためのものであり、本発明がこれに限定されるものではない。したがって、磁区微細化方法を多様に変形することができる。
まず、段階S10では、方向性電磁鋼板を準備する。本発明の一実施形態では、磁区微細化方法および形成されるグルーブの形状にその特徴があるものであって、磁区微細化の対象になる方向性電磁鋼板は、限定なく使用可能である。特に、方向性電磁鋼板の合金組成とは関係なく、本発明の効果が発現する。したがって、方向性電磁鋼板の合金組成に関する具体的な説明は省略する。
本発明の一実施形態において、方向性電磁鋼板は、スラブから熱間圧延および冷間圧延により所定の厚さに圧延された方向性電磁鋼板を用いることができる。
マスク層20は、アルミニウム、マグネシウム、マンガン、またはこれらの酸化物または複合有機物を含むことができる。マスク層を形成する方法としては特に限定されないが、アルミニウム、マグネシウム、マンガン、またはこれらの酸化物を含むスラリー形態のマスクコーティング組成物を塗布し、乾燥する方式で形成することができる。
本発明の一実施形態において、マスク層20の一部は、除去されずに残存しうる。残存したマスク層20は、張力を追加的に付す役割を果たす。
次に、段階S30では、マスク層の一部にレーザビームを照射して、マスク層20を除去し、方向性電磁鋼板10に予備グルーブ31を形成する。図4は、レーザ照射後、方向性電磁鋼板の断面図であり、マスク層20が一部除去され、予備グルーブ31が形成された方向性電磁鋼板10を概略的に示した。
レーザビームの焦点位置と方向性電磁鋼板10の表面との差は、200μm以下であってよい。焦点が表面から多くずれると、レーザビームのエネルギー損失によって予備グルーブ31の深さが適切に形成されない虞がある。
レーザビームの照射形状は、形成される予備グルーブ31およびグルーブ30の形状に沿って照射してよい。具体的には、図1に示したとおり、グルーブは、線状に形成され、圧延方向(y方向)に沿って複数個形成され、このような形状に沿ってレーザビームを照射してもよい。グルーブ間の間隔は、1〜5mmであってよい。
レーザビームの種類としては特に限定されず、single fiber laserを用いることができる。
次に、段階S40では、方向性電磁鋼板10を酸洗してグルーブ30を形成する。図5は、酸洗後、方向性電磁鋼板の断面図であり、グルーブ30が形成された方向性電磁鋼板10の断面を概略的に示す。上記のとおり、本発明の一実施形態では、段階S30でレーザ照射により予備グルーブ31を形成したため、段階S40では、短時間酸洗しても目的の深さのグルーブ30を形成することができる。また、一般的なレーザ照射によるグルーブ形成方式とは異なり、酸洗によりグルーブ部分で特定の表面粗さを形成することができる。さらに、一般的なエッチングによるグルーブ形成方法とは異なり、段階S30でレーザ照射により予備グルーブ31を形成して、下部幅が狭く、深さが深い特有の形状を有するグルーブを形成することができる。
酸洗に使用される酸洗液は、酸濃度が30〜50体積%であることがよい。酸濃度が低すぎると、適切な深さのグルーブ30が形成されない虞がある。酸濃度が高すぎると、グルーブ30部分の表面粗さが過度に粗くなる問題が発生することがある。したがって、上記範囲の濃度を有する酸洗液を使用することが好ましい。
酸洗液の種類は特に限定されず、塩酸、硫酸、フッ酸など一般的な酸水溶液を使用することができる。
段階S40で形成されたグルーブ30の深さ(D)は、15〜30μmであることが好ましい。
段階S40の後、必要に応じて、絶縁被膜層をさらに形成することが好ましい。図6は、絶縁被膜層の形成後、方向性電磁鋼板の断面図であり、絶縁被膜層40が形成された方向性電磁鋼板10を概略的に示した。図6に示したとおり、絶縁被膜層40は、マスク層20およびグルーブ30上に形成される。具体的な方法として、リン酸塩を含む絶縁コーティング液を塗布する方式で絶縁被膜層40を形成することができる。このような絶縁コーティング液は、コロイダルシリカと金属リン酸塩とを含むコーティング液を使用することができる。この時、金属リン酸塩は、Alリン酸塩、Mgリン酸塩、またはこれらの組み合わせであることがよく、絶縁コーティング液の重量対比、Al、Mg、またはこれらの組み合わせの含有量は、15重量%以上であることがよい。
図7は、図6におけるグルーブ30部分の拡大図である。図7に示したとおり、グルーブ30部分には粗さが形成される。このような粗さは、酸洗段階S40での酸洗によって形成される。一般的なレーザ照射法や、エッチングによるグルーブ形成法とは異なり、グルーブ30部分の粗さが粗く形成される。グルーブ30部分の粗さが適切に形成される時、占積率が向上し、磁性が向上する効果がある。また、絶縁被膜層40が形成される時、電磁鋼板10と絶縁被膜層40との間の密着性を向上させることができる。グルーブ30部分の粗さが大きすぎる時、絶縁被膜層40との反応および接触面で問題が発生することがある。本発明の一実施形態において、粗さは、JIS97方法で測定した粗さを意味する。
本発明の方向性電磁鋼板は、マスク層20およびグルーブ30上に形成された絶縁被膜層40をさらに含むことがよい。絶縁被膜層40については具体的に前述したので、重複する説明を省略する。
以下、実施例を通じて本発明をより詳細に説明する。しかし、このような実施例は単に本発明を例示するためのものであり、本発明がこれに限定されるものではない。
冷間圧延した厚さ0.20mmの方向性電磁鋼板を準備した。この電磁鋼板の表面にMgOおよび水を1:1の重量比で混合したコーティング液を塗布した後、100℃で乾燥して、厚さ5μmのマスク層を形成した。下記表1に示した出力のsingle fiberレーザを下記表1に示した照射速度で照射した。この時、鋼板の移動速度も、下記表1に示した。また、レーザビームの焦点位置と方向性電磁鋼板の表面との間隔を、下記表1に示した。レーザ照射により形成された予備グルーブの幅および深さを、下記表1に示した。予備グルーブの幅は、鋼板の表面における幅を意味する。
発明例1〜7で予備グルーブを形成した鋼板を、下記表2にまとめた濃度の塩酸で下記表2に示した時間の間酸洗した。最終的に製造されたグルーブの上部幅(Wa)は120μmと一定にした。グルーブの深さ(D)、1/2の深さにおける中間幅(Wb)、上部幅および中間幅の比(Wb/Wa)、グルーブ部分の粗さを、下記表2に示した。粗さはJIS97基準である。
冷間圧延した厚さ0.20mmの方向性電磁鋼板を準備した。この鋼板の表面にグルーブ形状にパターン形成したフォトレジスト層を塗布し、NaCl電解浴中で電流密度:30A/dm2で電解エッチングしてグルーブを形成した。下記表3に示したグルーブを形成した。最終的に製造されたグルーブの上部幅(Wa)は120μmと一定にした。グルーブの深さ(D)、1/2の深さにおける中間幅(Wb)、上部幅および中間幅の比(Wb/Wa)、グルーブ部分の粗さを、下記表3に示した。
冷間圧延した厚さ0.23mmの方向性電磁鋼板を準備した。この鋼板の表面に2kWの出力のレーザビームを100m/sの速度で照射してグルーブを形成した。最終的に製造されたグルーブの上部幅(Wa)は120μmと一定にした。グルーブの深さ(D)、1/2の深さにおける中間幅(Wb)、上部幅および中間幅の比(Wb/Wa)、グルーブ部分の粗さを、下記表3に示した。
発明例8〜17において、比較例1および2でグルーブを形成した方向性電磁鋼板にコロイダルシリカと金属リン酸塩とを含む絶縁コーティング液を塗布および熱 処理して鋼板の表面に絶縁被膜層を形成し、磁性および占積率を測定して、下記表4に示した。
鉄損改善率は、レーザを照射してグルーブを形成する前の電磁鋼板の鉄損(W1)とレーザを照射してグルーブを形成した後の鉄損(W2)とを測定して、(W1−W2)/W1で計算した。
占積率は、60×300mmの試験片を14枚積層した後、全体面積あたりの鉄の面積を計算することで測定した。
20:マスク層
30:グルーブ
31:予備グルーブ
32:ヒルアップ
40:絶縁被膜層
D:グルーブの深さ
Wa:グルーブの上部幅
Wb:グルーブの深さの1/2地点におけるグルーブの幅
Claims (14)
- 方向性電磁鋼板を準備する段階と、
前記方向性電磁鋼板の表面にマスク層を形成する段階と、
前記マスク層の一部にレーザビームを照射して、前記マスク層を除去し、前記方向性電磁鋼板に予備グルーブを形成する段階と、
前記方向性電磁鋼板を酸洗してグルーブを形成する段階と、を含むことを特徴とする方向性電磁鋼板の磁区微細化方法。 - 前記マスク層は、アルミニウム、マグネシウム、マンガン、またはこれらの酸化物を含むことを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板の磁区微細化方法。
- 前記マスク層の厚さは、1〜10μmであることを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板の磁区微細化方法。
- 前記レーザビームの出力は、1〜3kWであり、照射速度は、70〜100m/sであることを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板の磁区微細化方法。
- 前記レーザビームの焦点位置と前記方向性電磁鋼板の表面との差は、200μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板の磁区微細化方法。
- 前記予備グルーブは、深さが5〜10μmであることを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板の磁区微細化方法。
- 前記グルーブを形成する段階において、ヒルアップが一部除去されることを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板の磁区微細化方法。
- 前記グルーブを形成する段階において、酸洗液の酸濃度は、30〜50体積%であり、温度は、50〜90℃であることを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板の磁区微細化方法。
- 前記グルーブを形成する段階において、グルーブの深さは、15〜30μmであることを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板の磁区微細化方法。
- 前記グルーブを形成する段階の後、前記マスク層および前記グルーブの上部に絶縁被膜層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板の磁区微細化方法。
- 電磁鋼板の表面から前記電磁鋼板の内部方向に形成されたグルーブと、
前記電磁鋼板の表面上に形成されたマスク層と、を含み、
前記グルーブ部分の表面粗さは、0.1〜0.7μmであることを特徴とする方向性電磁鋼板。 - 前記グルーブは、前記電磁鋼板の表面におけるグルーブの上部幅(Wa)に対するグルーブの深さの1/2地点におけるグルーブの幅(Wb)の比(Wb/Wa)が0.3〜0.8であることを特徴とする請求項11に記載の方向性電磁鋼板。
- 前記グルーブは、深さが15〜30μmであることを特徴とする請求項11に記載の方向性電磁鋼板。
- 前記マスク層および前記グルーブ上に形成された絶縁被膜層をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の方向性電磁鋼板。
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