JP2020512190A - 基板コーティング装置及び方法 - Google Patents

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Abstract

基板コーティング装置は、リザーバと、該リザーバの調整可能な深さを画成する調整可能なダムとを含む容器を備えることができる。該装置はさらに、容器に対して回転可能に取り付けられたローラを含んでいてもよい。ローラの外周の一部は、リザーバの調整可能な深さ内に配置することができる。基板をコーティングする方法は、容器のリザーバを液体で満たす工程、及びローラの外周の一部を接触角で液体と接触させる工程を含みうる。本方法はさらに、リザーバ内の液体の自由表面の高さを変化させて接触角を変化させる工程を含みうる。本方法は、回転軸を中心にローラを回転させて、リザーバから基板の主面に液体を移送する工程も含みうる。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、その内容が依拠され、その全体がここに参照することによって本願に援用される、２０１７年３月２９日出願の米国仮特許出願第６２／４７８，２８４号の優先権の利益を主張する。
本開示は、概して、基板コーティング装置及び方法に関し、より詳細には、調整可能なダムを含む基板コーティング装置、並びに、リザーバ内の液体の自由表面の高さを変える工程を含む基板をコーティングする方法に関する。
基板の主面をエッチングするように設計されたエッチング液で基板の主面をコーティングすることが知られている。基板（例えば、ガラスシート）の主面への液体（例えば、エッチング液）の移動速度の制御を可能にする装置及び方法を提供することが望まれている。
詳細な説明に記載される幾つかの実施形態の基本的な理解をもたらすために、本開示の簡略化された概要を以下に提示する。
実施態様１．基板コーティング装置は、リザーバと、該リザーバの調整可能な深さを画成する調整可能なダムとを含む容器を含むことができる。該装置はまた、容器に対して回転可能に取り付けられたローラも含みうる。ローラの外周の一部を、リザーバの調整可能な深さ内に配置することができる。
実施態様２．該装置がさらに、調整可能なダムの上部エッジの上に広がる液体の自由表面を有する、リザーバ内に配置された液体と、接触角で液体に接触するローラとを含みうる、実施態様１に記載の基板コーティング装置。
実施態様３．液体がエッチング液を含みうる、実施態様２に記載の基板コーティング装置。
実施態様４．調整可能なダムを調整することにより、自由表面の高さを変えることができる、実施態様２又は実施態様３に記載の基板コーティング装置。
実施態様５．接触角が９０°〜１８０°未満でありうる、実施態様２〜４のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施態様６．ローラの外周の一部が、０．５ｍｍからローラの直径の５０％まで、自由表面の下の湛水深へと延びうる、実施態様２〜５のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施態様７．ローラの直径が約２０ｍｍ〜約５０ｍｍでありうる、実施態様１〜５のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施態様８．ローラの外周が多孔質材料によって画成されうる、実施態様１〜７のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施態様９．リザーバが、第１の端部及び第１の端部とは反対側の第２の端部を含んでよく、第２の端部が、調整可能なダムによって少なくとも部分的に画成されうる、実施態様１〜８のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施態様１０．調整可能なダムの調節された位置に対応するリザーバの深さが、第１の端部から第２の端部に向かう方向に増加しうる、実施態様９の基板コーティング装置。
実施態様１１．ローラの回転軸が、第１の端部から第２の端部に向かう方向に延びうる、実施態様９の基板コーティング装置。
実施態様１２．装置が、リザーバの第１の端部内へと開口する入口ポートをさらに含みうる、実施態様９〜１１のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施態様１３．装置が、リザーバの第２の端部内へと開口する出口ポートをさらに含みうる、実施態様１２に記載の基板コーティング装置。
実施態様１４．調整可能なダムが、出口ポートと入口ポートとの間に位置付けられうる、実施態様１２に記載の基板コーティング装置。
実施態様１５．基板をコーティングする方法は、容器のリザーバを液体で満たす工程を含みうる。本方法はさらに、ローラの外周の一部を接触角で液体と接触させる工程を含みうる。本方法はまた、リザーバ内の液体の自由表面の高さを変えて接触角を変化させる工程をさらに含みうる。本方法は、回転軸を中心にローラを回転させて、リザーバから基板の主面に液体を移送する工程もまた含みうる。
実施態様１６．ローラを回転させることにより、移送された液体がリザーバから引き上げられて、基板の主面に接触しうる、実施態様１５に記載の方法。
実施態様１７．基板の主面が、自由表面の上に離間して配置されてよく、自由表面に面していてよい、実施態様１５又は実施態様１６に記載の方法。
実施態様１８．接触角が９０°〜１８０°未満でありうる、実施態様１５〜１７のいずれかに記載の方法。
実施態様１９．移送液体の一部が、リザーバから基板の主面に液体を移送する間、基板をローラとの接触から離間することができる、実施態様１５〜１８のいずれかに記載の方法。
実施態様２０．自由表面の高さを変える工程が、調整可能なダムの高さを調整する工程を含みうる、実施態様１５〜１９のいずれかに記載の方法。
実施態様２１．方法が、調整可能なダムの上部エッジを上昇させて接触角を低下させることによって、液体の移送速度を増加させる工程をさらに含みうる、実施態様１５〜１９のいずれかに記載の方法。
実施態様２２．方法が、調整可能なダムの上部エッジを下降させることによって液体の移送速度を低下させて、接触角を増加させる工程をさらに含みうる、実施態様１５〜１９のいずれかに記載の方法。
実施態様２３．液体の移送速度を低下させることが、ローラに接近する基板の後端に応答して行われうる、実施態様２２に記載の方法。
実施態様２４．液体のある量がリザーバから調整可能なダムの上部エッジの上に連続的に溢れ出てよい、実施態様２０〜２３のいずれかに記載の方法。
実施態様２５．自由表面の高さを変える工程が、リザーバを満たす流入液体の充填速度を変化させる工程及びリザーバを出る流出液体の出口速度を変化させる工程のいずれか一方又は両方を含みうる、実施態様１５〜２４のいずれかに記載の方法。
実施態様２６．基板がガラスを含みうる、実施態様１５〜２５のいずれかに記載の方法。
実施態様２７．液体がエッチング液を含みうる、実施態様１５〜２６のいずれかに記載の方法。
実施態様２８．基板をコーティングする方法は、容器のリザーバを液体で満たす工程を含みうる。液体の自由表面は、調整可能なダムの上部エッジの上に広がりうる。リザーバから液体のある量が、調整可能なダムの上部エッジの上に連続的に溢れ出てよい。本方法はさらに、ローラの外周の一部を接触角で液体と接触させる工程を含みうる。本方法はまた、調整可能なダムの上部エッジを調整して、リザーバ内の液体の自由表面の高さを変えて接触角を変化させる工程も含みうる。本方法は、回転軸を中心にローラを回転させて、リザーバから基板の主面に液体を移送する工程をさらに含みうる。
実施態様２９．ローラを回転させることにより、移送された液体がリザーバから持ち上げられて、基板の主面に接触しうる、実施態様２８に記載の方法。
実施態様３０．基板の主面が、自由表面の上に離間して配置されてよく、かつ、自由表面に面していてよい、実施態様２８又は実施態様２９に記載の方法。
実施態様３１．接触角が９０°〜１８０°未満でありうる、実施態様２８〜３０のいずれかに記載の方法。
実施態様３２．移送液体の一部が、リザーバから基板の主面に液体を移送する間、基板をローラとの接触から離間することができる、実施態様２８〜３１のいずれかに記載の方法。
実施態様３３．方法が、調整可能なダムの上部エッジを上昇させて接触角を低下させることによって、液体の移送速度を低下させる工程をさらに含みうる、実施態様２８〜３２のいずれかに記載の方法。
実施態様３４．方法が、調整可能なダムの上部エッジを下降させて接触角を増加させることによって、液体の移送速度を低下させる工程をさらに含みうる、実施態様２８〜３２のいずれかに記載の方法。
実施態様３５．液体の移送速度を低下させることが、ローラに接近する基板の後端に応答して行われうる、実施態様３４に記載の方法。
実施態様３６．自由表面の高さを変える工程が、リザーバを満たす流入液体の充填速度を変化させる工程及びリザーバを出る流出液体の出口速度を変化させる工程のいずれか一方又は両方をさらに含みうる、実施態様２８〜３５のいずれかに記載の方法。
実施態様３７．基板がガラスを含みうる、実施態様２８〜３６のいずれかに記載の方法。
実施態様３８．液体がエッチング液を含みうる、実施態様２８〜３７のいずれかに記載の方法。
これら及び他の特徴、実施態様、及び利点は、以下の詳細な説明を添付の図面を参照して読む場合に、よりよく理解される。
本開示の実施形態による基板コーティング装置の概略図 より上方の立面に自由表面を提供するように、延長方向に調整されたダムを有している、図１の線２−２に沿った基板コーティング装置の概略的な断面図 より上方の立面に液体の自由表面を有する図１のビュー２における基板コーティング装置の拡大図 図２と同様であるが、より低い立面に自由表面を提供するように後退方向に調整されたダムを示している、基板コーティング装置の概略的な断面図 図３と同様であるが、より低い立面に液体の自由表面を示す、基板コーティング装置の拡大図 基板が一連のローラ上を横断する際に基板をコーティングする方法の一実施形態 基板が一連のローラ上を横断する際に基板をコーティングする方法の一実施形態 基板が一連のローラ上を横断する際に基板をコーティングする方法の一実施形態 基板が一連のローラ上を横断する際に基板をコーティングする方法の一実施形態 基板が一連のローラ上を横断する際に基板をコーティングする方法の一実施形態 基板が一連のローラ上を横断する際に基板をコーティングする方法の一実施形態
これより、例示的な実施形態が示されている添付の図面を参照して、実施形態をより詳細に説明する。可能な場合はいつでも、同一又は類似した部分についての言及には、図面全体を通して同じ参照番号が用いられる。しかしながら、本開示は、多くの異なる形態で具体化することができ、本明細書に記載される実施形態に限定されると解釈されるべきではない。
図１は、本開示の実施形態による基板コーティング装置１０１の概略図である。基板コーティング装置１０１は、基板１０５の第１の主面１０３ａを液体１０７でコーティングすることができる。示されるように、基板１０５は、第１の主面１０３ａとは反対側の第２の主面１０３ｂをさらに含みうる。基板１０５の厚さ「Ｔ」は、第１の主面１０３ａと第２の主面１０３ｂとの間に画成されうる。特定の用途に応じて、幅広い厚さを提供することができる。例えば、厚さ「Ｔ」は、例えば約５０マイクロメートル〜約１ミリメートル（ｍｍ）、約５０マイクロメートル〜５００マイクロメートル、約５０マイクロメートル〜３００マイクロメートルなど、約５０マイクロメートル（ミクロン、μｍ）から約１センチメートル（ｃｍ）の厚さを有する基板を含みうる。
示されるように、基板１０５の厚さ「Ｔ」は、基板１０５の全長（図６〜８参照）など、基板１０５の長さに沿って実質的に一定でありうる（図１参照）。図２及び４にさらに示されるように、基板１０５の厚さ「Ｔ」は、長さに対して垂直であってよい、基板１０５の幅に沿って実質的に一定でありうる。さらに示されるように、基板１０５の厚さ「Ｔ」は、基板１０５の全幅に沿って実質的に一定でありうる。幾つかの実施形態では、厚さ「Ｔ」は、基板１０５の全長及び全幅に沿って実質的に一定でありうる。示されてはいないが、さらなる実施形態では、基板１０５の厚さ「Ｔ」は、基板１０５の長さ及び／又は幅に沿って変動しうる。例えば、厚くなったエッジ部分（エッジビード）は、幾つかの基板（例えば、ガラスリボン）の形成プロセスから生じうる、幅の外側の向かい合うエッジに存在しうる。このようなエッジビードは、通常、ガラスリボンの高品質の中央部分の厚さよりも大きくなりうる厚さを含む。しかしながら、示されるように、図２及び４では、このようなエッジビードは、基板１０５に形成される場合には、基板１０５からすでに分離されている。
図６〜８に示されるように、基板１０５は、前端１０５ａ、及び後端１０５ｂを備えたシートを含んでよく、基板１０５の長さは、前端１０５ａと後端１０５ｂとの間に延びる。さらなる実施形態では、基板１０５は、リボンの供給源から供給されうるリボンを含みうる。幾つかの実施形態では、リボンの供給源は、基板コーティング装置１０１によってコーティングされるように巻き解くことができる、リボンのスプールを含みうる。例えば、リボンは、該リボンの下流部分が基板コーティング装置１０１でコーティングされている間に、リボンのスプールから連続的に巻き解くことができる。さらには、後続の下流プロセス（図示せず）は、リボンをシートに分離するか、あるいは最終的に、コーティングされたリボンを保管スプールに巻き取ることができる。さらなる実施形態では、リボンの供給源は、基板１０５を形成する成形装置を含みうる。このような実施形態では、リボンは、成形装置から連続的延伸されて、基板コーティング装置１０１でコーティングされうる。その後、幾つかの実施形態では、コーティングされたリボンは、次に、１枚以上のシートへと分離することができる。あるいは、コーティングされたリボンは、その後、保管スプールに巻き取ることができる。
幾つかの実施形態では、基板１０５は、シリコン（例えば、シリコンウエハ又はシリコンシート）、樹脂、又は他の材料を含みうる。さらなる実施形態では、基板１０５は、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、フッ化カルシウム（ＣａＦ２）、フッ化バリウム（ＢａＦ２）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、セレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、又は他の材料を含みうる。なおさらなる実施形態では、基板１０５は、ガラス（例えば、アルミノケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰ガラスなど）、ガラスセラミック又はガラスを含む他の材料を含みうる。幾つかの実施形態では、基板１０５は、ガラスシート又はガラスリボンを含んでよく、約５０マイクロメートル〜約３００マイクロメートルの厚さ「Ｔ」で可撓性でありうるが、さらなる実施形態では、他の範囲の厚さ及び／又は非可撓性構成がもたらされうる。幾つかの実施形態では、基板１０５（例えば、ガラス又は他の光学材料を含む）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、又は他の用途など、さまざまなディスプレイ用途に用いられうる。
基板コーティング装置１０１は、所望の属性に応じて、基板１０５の第１の主面１０３ａにさまざまな種類の液体１０７をコーティングすることができる。例えば、幾つかの実施形態では、コーティングとしては、塗料、洗剤、ラミネート、表面処理、シーラント剤、リンス剤（例えば、水）、化学強化材料、保護材料、又は他のコーティング材料が挙げられうる。さらなる実施形態では、コーティングは、基板１０５の第１の主面１０３ａをエッチングするように設計されたエッチング液を含みうる。エッチング液は、基板１０５の第１の主面１０３ａを形成する特定の材料をエッチングするように設計された材料エッチング液を含みうる。幾つかの実施形態では、エッチング液は、第１の主面１０３ａにおいてガラスを含む基板１０５をエッチングするためのガラスエッチング液を含みうる。さらなる実施形態では、エッチング液は、第１の主面１０３ａにおいてシリコンを含む基板１０５をエッチングするのに適したエッチング液を含みうる。さらなる実施形態では、エッチング液は、基板１０５の第１の主面１０３ａのマスクされていない領域をエッチング除去するように設計することができる。実際、幾つかの実施形態では、エッチング液は、シリコンウエハ上の導電層のマスクされていない部分をエッチング除去して半導体を形成するように設計することができる。さらなる実施形態では、エッチング液は、基板１０５の第１の主面１０３ａの所望の表面粗さ（例えば、ガラス基板の所望の表面粗さ）をもたらすように設計されうる。例えば、基板１０５のマスクされていない部分又は第１の主面１０３ａ全体をエッチングして表面を粗くし、それによって、互いに接触する２つの基板表面間の望ましくない直接結合（共有結合など）を防ぐことができる。さらなる実施形態では、エッチングは、基板１０５又はエッチングされる基板１０５のマスクされていない部分の光学特性を修正するために使用することができる。さらには、エッチングは、基板１０５の厚さ「Ｔ」を低減し、基板１０５の第１の主面１０３ａを洗浄し、又は他の属性をもたらすために使用することができる。
基板コーティング装置１０１は、リザーバ１１１を含む容器１０９をさらに含み、該容器１０９のリザーバ１１１内に液体１０７を収容することができる。図１に示されるように、基板コーティング装置１０１は、基板１０５の搬送方向１１３に沿って直列に配置された複数の容器１０９（図６〜１１の１０９ａ〜ｅも参照）を含みうる。図示されていない実施形態では単一の容器１０９が提供されうるが、複数の容器１０９は、リザーバ１１１内の液体１０７の高さを変化させる応答時間を増加させることができ、また、搬送方向１１３に沿って移動する基板１０５の異なる部分の選択的なコーティング速度を可能にすることもできる。
図２を参照すると、容器１０９は、上部エッジ２０３を含む調整可能なダム２０１をさらに含むことができる。示されるように、リザーバ１１１は、第１の端部１１１ａと、第１の端部１１１ａとは反対側の第２の端部１１１ｂとを含みうる。示されるように、リザーバ１１１の第２の端部１１１ｂは、調整可能なダム２０１によって少なくとも部分的に画成することができる。実際、示されているように、調整可能なダム２０１は、容器１０９の収納壁２１１の少なくとも一部として機能することができ、リザーバ１１１内の液体１０７の自由表面２０５の高さは、調整可能なダム２０１の高さ「Ｈ」（図２及び４参照）を調整することによって調整することができる。実際、液体１０７の自由表面２０５は、調整可能なダム２０１の上部エッジ２０３の上に広がることができ、その後、調整可能なダム２０１を越えてオーバーフロー収納領域２０７へと溢れ出てよい。
基板コーティング装置１０１は、リザーバ１１１の第１の端部１１１ａ内へと開口する入口ポート２０８ａをさらに含みうる。示されるように、入口ポート２０８ａは、容器１０９の収納壁２１１を通る液体入口経路を提供しうる。あるいは、図示されていないが、入口ポート２０８ａは、液体１０７を注ぐか、又は他の方法で液体１０７をリザーバ１１１に導入する、自由表面２０５の上に位置するポートを備えていてもよい。図１に示されるように、ポンプ１１５は、各リザーバ１１１に関連付けることができる、入口ポート２０８ａに接続された入口導管１１９を通して供給タンク１１７から液体１０７を駆動することができる。動作において、ポンプ１１５は、液体１０７を連続的に送り込んで、入口導管１１９からリザーバ１１１の第１の端部１１１ａに流入させることができる。図２に示されるように、次に、過剰な液体１０７は、調整可能なダム２０１の上部エッジ２０３を越えて流れ、次いで、液体２１０のオーバーフロー流として溢れ出てよい。任意選択的に、オーバーフロー収納領域２０７は、基板１０５の第１の主面１０３ａをコーティングするプロセス全体にわたって、調整可能なダム２０１上に連続的に溢れ出てよい、液体２１０のオーバーフロー流を収集することができる。任意選択的に、図２に示されるように、調整可能なダム２０１は、出口ポート２０８ｂと入口ポート２０８ａとの間に配置されてもよい。実際、調整可能なダム２０１は、入口ポート２０８ａと出口ポート２０８ｂとの間の液体１０７に対する障害物を提供する。調整可能なダム２０１は、入口ポート２０８ａと出口ポート２０８ｂとの間に位置付けることができるため、調整可能なダム２０１の上部エッジ２０３上に溢れ出る（例えば、連続的に溢れ出る）液体１０７のみが、入口ポート２０８ａから出口ポート２０８ｂに到達することができる。
出口導管１２１は、各リザーバ１１１に関連付けられうる出口ポート２０８ｂに接続することができる。動作において、液体は、重力送給されるか、又は他の方法で出口導管１２１によって出口ポート２０８ｂから供給タンク１１７に戻されうる。図２に示されるように、出口ポート２０８ｂは、液体１０７が入口ポート２０８ａから出口ポート２０８ｂへ方向２１３でリザーバ１１１内を流れることができるように、入口ポート２０８ａの下流に位置付けることができる。図３及び５は、第２の側壁３０３よりも第１の側壁３０１の近くに位置付けられた出口ポート２０８ｂを概略的に示しており、入口ポート２０８ａは第１の側壁３０１よりも第２の側壁３０３の近くに位置付けることができる。さらなる実施形態では、入口ポート２０８ａ、出口ポート２０８ｂ及び／又は出口ポート２０８ｃは、垂直面３０５に沿って位置付けられてもよく、任意選択的に、第１の側壁３０１と第２の側壁３０３との間の中間点を通過してもよい。
幾つかの実施形態では、基板コーティング装置１０１は、リザーバ１１１の第２の端部１１１ｂ内へと開口する別の出口ポート２０８ｃを含みうる。図示されるように、出口ポート２０８ｃには、容器１０９の収納壁２１１を通る液体経路を設けることができる。図２に概略的に示されるように、出口ポート２０８ｃは、設けられている場合には、リザーバ１１１からの液体１０７の流出を防ぐために出口ポート２０８ｃを塞ぐように設計されたキャップ２１５を任意選択的に備えていてもよい。あるいは、出口ポート２０８ｃには、リザーバ１１１から液体１０７を排出するための収集容器２１７を設けることができる。実際、十分な時間使用した後に、液体１０７のすべてを除去するためにシステムをフラッシュすることが望まれる場合がある。一実施形態では、システムをフラッシュするために、キャップ２１５を出口ポート２０８ｃから取り外し、液体１０７を廃棄又は再生利用するために容器１０９から収集容器２１７に排出することができる。
なおさらなる実施形態では、トランスデューサ装置２１９に、トランスデューサ２２１及びキャップ２２３を設けることができる。トランスデューサ２２１は、リザーバ１１１に挿入され、出口ポート２０８ｃと係合するキャップ２２３によって所定の位置に固定されて、リザーバ１１１からの液体１０７の排出を防止することができる。トランスデューサ２２１は、基板１０５の第１の主面１０３ａのコーティングを強化するため、及び／又は基板１０５の第１の主面１０３ａをリザーバ１１１からの液体１０７でコーティングすることにより達成される機能を強化するために、液体１０７を通して超音波を発することができる。
さらなる実施形態では、ポンプ２２５を出口ポート２０８ｃに接続して、出口ポート２０８ｃを通して液体１０７を脈動させるか、又は他の方法で導入することができる。出口ポート２０８ｃを介して液体１０７（例えば、脈動する液体１０７）を導入することにより、リザーバ１１１内の液体１０７の混合及び／又は流れ特性を向上させることができる。
調整可能なダム２０１は調整可能な高さを提供することができることから、液体１０７は調整可能な深さＤ１、Ｄ２を備えることができる。この用途の目的のために、液体１０７の深さは、液体１０７の自由表面２０５の位置と、リザーバ１１１の下部範囲を少なくとも部分的に画成する容器１０９の収納壁２１１の下部内面２０９の対応する位置との間で画成されると考えられ、ここで、下部内面２０９の対応する位置は、重力方向において自由表面２０５の位置と位置合わせされる。幾つかの実施形態では、図２に示されるように、調整可能なダム２０１の調整した部分に対応する液体１０７の深さは、第１の端部１１１ａの第１の深さ「Ｄ１」から、第１の深さ「Ｄ１」より大きくてもよい第２の端部１１１ｂの第２の深さ「Ｄ２」まで、第１の端部１１１ａから第２の端部１１１ｂへと方向２１３に増加しうる。幾つかの実施形態では、図２に示されるように、下部内面２０９は、重力の方向かつ方向２１３に下向きに傾斜させることができる。示されるように、方向２１３におけるこのような下向きの傾斜は、直線であってもよく（示されるように）又は湾曲していてもよい、連続的な傾斜でありうる。さらなる実施形態では、方向２１３に階段状又は他の下向きに傾斜した構成を提供することができるが、方向２１３での連続的な下向き傾斜は、リザーバ１１１内での適切な循環なしに液体１０７が存在するデッドスペースを回避することができる。方向２１３での下向きの傾斜は、方向２１３での液体１０７の流れの促進を助けることができ、また、上向きの傾斜の実施形態又は傾斜のない実施形態と比較してリザーバ１１１内の液体１０７の循環及び混合の促進も助けることができる。
図２にさらに示されるように、基板コーティング装置１０１は、容器１０９に対して回転可能に取り付けられたローラ２２７をさらに含むことができる。駆動機構２２９を、ローラ２２７の回転軸２３３に沿って延びる回転シャフト２３１に接続してもよい。駆動機構２２９は、回転軸２３１にトルクを印加して、回転軸２３３を中心に方向１２３でローラ２２７を回転させることができる（図３参照）。駆動機構２２９は、結合により回転軸２３１に直接接続することができる駆動モータを含むことができ、あるいは、駆動ベルト又は駆動チェーンによって間接的に回転軸に接続することができる。幾つかの実施形態では、１つ以上の駆動ベルト又は駆動チェーンが、それぞれの回転軸２３３を中心に同じ回転速度で複数のローラ２２７を同時に回転させる、単一の駆動モータを提供することができる。あるいは、ローラ２２７の互いに対する独立した回転を可能にするために、個々の駆動モータをそれぞれの回転シャフト２３１に関連付けることができる。
図２にさらに示されるように、幾つかの実施形態では、ローラ２２７の回転軸２３３は、第１の端部１１１ａから第２の端部１１１ｂまで方向２１３に延びうる。このように、ローラは、第１の端部１１１ａから第２の端部１１１ｂへの液体の流れの方向２１３に向けられた、ローラの第１の端部２２７ａと第２の端部２２７ｂとの間のローラ２２７の長さで配向することができる。示されるように、ローラ２２７のこのような長さ方向の向きにより、方向２１３への液体の流れに対する抵抗を最小限に抑えることができる。さらには、図３に示されるように、ローラ２２７の第１の側の自由表面２０５ａは、ローラ２２７の第２の側の自由表面２０５ｂと同じ又はほぼ同じ高さに維持されうる。同じ又はほぼ同じ高さに維持される自由表面２０５ａ、２０５ｂをもたらすことにより、液体１０７をリザーバ１１１から基板１０５の第１の主面１０３ａへと引き上げる際のローラの機能を強化することができる。
図２に示されるように、ローラ２２７の外周２３５は、多孔質材料によって画成することができる。多孔質材料は、多孔質材料独立気泡多孔質材料を含みうるが、連続気泡多孔質材料は、ある量の液体を容易に吸収して、リザーバ１１１から基板１０５の第１の主面１０３ａへの液体移動速度を高めることができる。ローラ２２７の外周２３５を画成する材料は、ポリウレタン、ポリプロピレン、又は他の材料から作られた剛性又はｆ可撓性材料を含むことができる。さらには、幾つかの実施形態では、ローラ２２７の外周は、細孔又は他の表面の不連続性を有さず、滑らかでありうる。さらなる実施形態では、ローラ２２７の外周は、戻り止め、溝、刻み、又は他の表面パターンでパターン化されてもよい。なおさらなる実施形態では、外周は、布のローラナップを含んでいてもよく、及び／又は、繊維、剛毛、又はフィラメントなどの突起を含みうる。
幾つかの実施形態では、ローラ２２７は、ローラ全体にわたって連続的な組成及び構成の一体構造シリンダを含みうる。さらなる実施形態では、示されるように、ローラ２２７は、ローラ２２７の外周２３５を画成する内側コア２３７および内側コア２３７上に配置された外側層２３９を含みうる。示されるように、内側コア２３７は中実の内側コアを含みうるが、さらなる実施形態では中空の内側コアが提供されてもよい。内側コアはトルクの伝達を促進してローラ２２７を回転させることができるが、外側層２３９はリザーバからの液体１０７の所望の引き上げと基板１０５の第１の主面１０３ａ上の液体のコーティングとを提供するように設計された材料で製造することができる。
図３を参照すると、ローラ２２７の直径３０７は約２０ｍｍ〜約５０ｍｍでありうるが、さらなる実施形態では、他の直径を有するローラが設けられうる。さらに示されるように、ローラ２２７の外周２３５の部分３０９は、液体の調整可能な深さ内に配置することができ、０．５ｍｍからローラ２２７の直径３０７の５０％まで自由表面２０５の下の湛水深「Ｄｓ」まで延びうる。幾つかの実施形態では、湛水深「Ｄｓ」は、例えば約０．５ｍｍ〜約１０ｍｍなど、約０．５ｍｍ〜約２５ｍｍでありうるが、さらなる実施形態では、他の湛水深が提供されうる。湛水深「Ｄｓ」は、この用途の目的では、ローラ２２７の最下部が自由表面２０５の下に延びる深さと考えられる。図３に示されるように、湛水深「Ｄｓ」は、最大深さ平面３１１が自由表面２０５からオフセットされた距離であり、最大深さ平面３１１は、自由表面２０５に平行であり、図示された円筒形ローラ２２７の最低点最下点に対して接線方向に延びている。
図３及び５にさらに示されるように、ローラ２２７は、幅広い範囲の接触角Ａ１、Ａ２で液体１０７に接触する。幾つかの実施形態では、接触角Ａ１、Ａ２は、リザーバ１１１から基板１０５の第１の主面１０３ａまで所望の液体移動速度をもたらすように、９０°〜１８０°未満でありうる。この用途の目的では、接触角は、接触平面３１３とローラ２２７の回転軸２３３を通る垂直面３０５との間の、基板の第１の主面１０３ａに向かう方向３１５に面する角度と考えられる。本開示の目的では、接触平面３１３は、回転軸２３３と、自由表面２０５の高さの延長部３１７とローラ２２７の外周２３５との交差線３１９とが交差する平面と見なされる。実際、図３及び５に示されるように、自由表面２０５の延長部３１７は、交差線３１９でローラ２２７の外周２３５と交差する。接触平面３１３は、交差線３１９及び回転軸２３３を含む面と見なされる。図３に示されるように、自由表面２０５ａ、２０５ｂは、ローラ２２７の各側で同じであってもよい。したがって、ローラ２２７の各側での接触角は、互いに同一でありうる。さらなる実施形態では、自由表面２０５ａ、２０５ｂが異なる高さの場合、ローラ２２７の各側に２つの異なる接触角を設けることができる。
これより、基板１０５をコーティングする方法について説明する。基板１０５をコーティングする方法は、容器１０９のリザーバ１１１を液体１０７（例えば、エッチング液）で満たす工程を含みうる。幾つかの実施形態では、リザーバ１１１を満たす工程は、入口ポート２０８ａを通して液体を導入する工程を含みうる。さらなる実施形態では、ポンプ１１５は、供給タンク１１７から入口導管１１９を介して入口ポート２０８ａに液体を供給することができる。幾つかの実施形態では、ローラ２２７によって第１の主面１０３ａに移送された液体で、基板１０５の第１の主面１０３ａをコーティングしつつ、容器１０９のリザーバ１１１を液体１０７で連続的に満たすことができる。
基板１０５をコーティングする方法は、ローラ２２７の外周２３５の一部を接触角Ａ１、Ａ２で液体１０７に接触させる工程も含みうる。幾つかの実施形態では、図３及び５に示されるように、接触角は、９０°〜１８０°未満でありうる。方法は、液体１０７の自由表面２０５の高さを変化させる工程も含みうる。この用途の目的では、図４を参照すると、液体１０７の自由表面２０５の高さ「Ｅ」が、任意の可能な調整された高さでの自由表面２０５の高さよりも低い基準高さ４０１に対して考慮されている。自由表面２０５の任意の調整された高さが常に海面より上にある実施形態では、基準高さ４０１は、任意選択的に海面と見なすことができる。
高さを変化させる方法は、さまざまな方法で実現することができる。例えば、自由表面２０５の高さ「Ｅ」を変化させる工程は、リザーバ１１１を満たす流入液体の充填速度を変化させる工程（例えば、入口ポート２０８ａを介して）及び／又はリザーバを出る流出液体の出口速度を変化させる工程（例えば、調整可能なダム２０１を介して）を含みうる。さらなる実施形態では、液体の高さ「Ｅ」のより高いレベル変化を伴う、応答時間の増加を、調整可能なダム２０１によって達成することができる。したがって、本開示の実施形態のいずれかは、調整可能なダム２０１を調整することによって液体の高さ「Ｅ」を調整する工程を含みうる。
調整可能なダム２０１を用いて液体高さ「Ｅ」を変化させる方法は、液体の自由表面２０５が調整可能なダム２０１の上部エッジ２０３の上に広がると同時に、リザーバを連続的に充填するなど、リザーバを充填する工程を含みうる。リザーバ１１１からの液体２１０のある量が、調整可能なダム２０１の上部エッジ２０３の上に連続的に溢れ出る。図２に示される自由表面２０５の高さを急速に低下させるために、アクチュエータ２４１は、調整可能なダム２０１を下向きの方向２４３に後退させ、上部エッジ２０３を図２に示される上部位置から図４に示される下部位置へと移動させることができる。調整可能なダム２０１の比較的迅速な後退に応じて、自由表面２０５の高さは、図４に示される高さ「Ｅ」まで迅速に下降させることができる。
図４を参照すると、自由表面２０５の高さ「Ｅ」を増加させたい場合には、アクチュエータ２４１は、調整可能なダム２０１を、図４に示される下部位置から図２に示される上部位置まで上向きの方向４０３に延ばすことができる。その結果、リザーバへの液体１０７の連続的な充填（例えば、入口ポート２０８ａを介して）は、リザーバ１１１の充填を継続し、それによって、図２に示されるように、調整可能なダム２０１の上に液体が連続的に溢れ出る定常状態が達成されるまで、液体１０７の自由表面２０５の高さ「Ｅ」を増加させる。
自由表面２０５の高さ「Ｅ」を変化させることにより、結果的に、接触角Ａ１、Ａ２を変化させる。実際、調整可能なダム２０１を図２に示す上部位置まで延長すると、図３に示されるように、自由表面２０５の高さ「Ｅ」が増加し、接触角が「Ａ１」に減少する。比較的小さい接触角「Ａ１」は、リザーバ１１１から基板１０５の第１の主面１０３ａへの比較的高速の液体移送をもたらすことができる。他方では、調整可能なダム２０１を図４に示す下部位置まで後退させると、自由表面２０５の高さ「Ｅ」が低下し、接触角が図５に示される「Ａ２」まで増加する。比較的大きい接触角「Ａ２」は、リザーバ１１１から基板１０５の第１の主面１０３ａへの比較的低速の液体移送をもたらすことができる。
本方法は、回転軸２３３を中心にローラ２２７を回転させて、リザーバ１１１から基板１０５の第１の主面１０３ａに液体を移送する工程をさらに含みうる。図３に示されるように、例えば、ローラ２２７は方向１２３に回転させて基板１０５の方向１１３への移動を促進し、リザーバ１１１から移送された液体３２１を引き上げて接触させ、それによって基板１０５の第１の主面１０３ａを移送された液体３２１の層３２３でコーティングすることができる。図示される実施形態では、基板１０５の第１の主面１０３ａは、液体１０７の自由表面２０５の上に離間配置されてよく、自由表面２０５に面している。さらなる実施形態では、ローラ２２７は、基板１０５の第１の主面１０３ａに機械的に接触しなくてもよい。むしろ、図３に示されるように、移送液体の一部３２５は、リザーバ１１１から基板１０５の第１の主面１０３ａへと液体３２１を移送する間に、基板１０５をローラ２２７との接触から離間することができる。その結果、基板１０５は、方向１１３に沿ってコーティング及び移動されうることから、基板１０５は各ローラ２２７の上部の移送液体の一部３２５上で浮遊しうる。
上記のように、液体の移送速度は、調整可能なダム２０１の上部エッジ２０３を上昇させて接触角を小さくすることにより、増加させることができる。実際、図２に示される延長位置では、調整可能なダム２０１により、自由表面は、図２及び図３に示される高さまで上昇する。図３に示される減少した接触角「Ａ１」により、ローラ２２７の外周２３５で引き上げられる移送液体３２１の層の膜厚「Ｆ」は、より大きい接触角と比較して比較的厚くなりうる。このように、図３に示されるように、リザーバ１１１から基板１０５の第１の主面１０３ａへの移送液体３２１の移動速度の増加を達成することができる。このような例では、図３に示されるように、移送された液体３２１の比較的厚い層３２３が、基板１０５の第１の主面１０３ａ上にコーティングされうる。
さらに上記のように、調整可能なダム２０１の上部エッジ２０３を下げて接触角を大きくすることにより、液体の移送速度を低下させることができる。実際、図４に示される後退位置では、調整可能なダム２０１により、自由表面は、図４及び図５に示される高さまで低下する。図５に示される増加した接触角「Ａ２」により、ローラ２２７の外周２３５で引き上げられる移送液体３２１の層の膜厚「Ｆ」は、より小さい接触角と比較して比較的薄くなりうる。このように、図５に示されるように、リザーバ１１１から基板１０５の第１の主面１０３ａへの移送液体３２１の移動速度の低下を達成することができる。このような例では、図５に示されるように、移送された液体３２１の比較的薄い層３２３が基板１０５の第１の主面１０３ａにコーティングされうる。
移送液体の移動速度を増加又は低下させることは、基板１０５の異なる部分の選択的なコーティングを可能にするために有益でありうる。例えば、図６〜１１は、液体の移動速度を低下させる工程が、基板１０５の後端１０５ｂがローラ２２７に近づいたことに応答して行われうる例を示している。図６〜１１に概略的に示されるように、基板コーティング装置１０１は、方向１１３に移動する基板１０５の移動経路に沿って互いに離間された複数のセンサ６０１、７０１、８０１、９０１、１００１を含みうる。図６に示されるように、後端１０５ｂは接近し、最終的には第１のセンサ６０１によって検出されうる。次に、第１のセンサ６０１は、通信経路を介してコントローラ１２５に信号を送信することができる（図１を参照）。それに応じて、コントローラ１２５は、第１の容器１０９ａの調整可能なダム２０１を図２に示される位置から図４に示される後退位置まで下向きの方向２２４に後退させるアクチュエータ２４１に信号を送ることができる。それに応じて、第１の容器１０９ａ内の液体１０７の自由表面２０５の高さ「Ｅ」は、図６に示される高さから図７に示される高さまで急速に下降する。高さ「Ｅ」の急激な下降により、接触角は増加し（例えば、Ａ２まで）、それによって、後端１０５ｂが第１の容器１０９ａに関連するローラ２２７を通過する際に、移送液体３２１をリザーバ１１１から基板の第１の主面１０３ａに引き上げる速度が低下する。移送液体３２１の移動速度の低下は、後端１０５ｂが第１の容器１０９ａに関連するローラ２２７を通過する際に基板１０５の第２の主面１０３ｂに望ましくない着地を生じる液体の飛散を減少させることができる。このように、ローラは、比較的小さい接触角「Ａ１」に関連する移送液体３２１の移動速度の増加をもたらし、第１の主面１０３ａのローラによる適切なコーティングを提供することができ、一方、比較的大きい接触角「Ａ１」を提供して、後端１０５ｂがローラを通過する際に移送液体３２１をローラ２２７によって引き上げる速度を低下させて、基板１０５の第２の主面１０３ｂへの液体の望ましくない飛散も回避することができる。
図７に示されるように、その後、後端１０５ｂは接近し、最終的には第２のセンサ７０１によって検出されうる。次に、第２のセンサ７０１は、通信経路を介してコントローラ１２５に信号を送信することができる。それに応じて、コントローラ１２５はアクチュエータ２４１に信号を送ることができ、アクチュエータ２４１は、第２の容器１０９ｂの調整可能なダム２０１を図２に示される位置から図４に示される後退位置まで下向きの方向２４３に後退させる。それに応じて、第２の容器１０９ｂ内の液体１０７の自由表面２０５の高さ「Ｅ」は、図７に示される高さから図８に示される高さまで急速に低下する。高さ「Ｅ」の急激な低下により、接触角は増加し（例えば、Ａ２まで）、それによって、後端１０５ｂが第２の容器１０９ｂに関連するローラ２２７を通過する際に、移送液体３２１をリザーバ１１１から基板の第１の主面１０３ａに引き上げる速度が低下する。移送液体３２１の移動速度の低下は、後端１０５ｂが第２の容器１０９ｂに関連するローラ２２７を通過する際に第２の主面１０３ｂに望ましくなく着地しうる液体の飛散を減少させることができる。
同様の態様で、図８〜１１に示されるように、その後、後端１０５ｂは順次接近し、最終的にはセンサ８０１、９０１、１００１によって順次検出されうる。次に、センサ８０１、９０１、１００１は、対応する信号を、通信経路を通じてコントローラ１２５に送信することができる。各連続信号に応答して、コントローラ１２５は、第３、第４、及び第５の容器１０９ｃ、１０９ｄ、１０９ｅのそれぞれに関連するアクチュエータ２４１に順次信号を送信して、第３、第４、及び第５の容器１０９ｃ、１０９ｄ、１０９ｅの調整可能なダム２０１を順次後退させることができる。次いで、調整可能なダム２０１は、図２に示される位置から図４に示される後退位置まで、下向きの方向２４３に連続的に後退される。それに応じて、液体１０７の自由表面２０５の高さ「Ｅ」は、第３、第４、及び第５の容器内で連続的に急激に低下する。高さ「Ｅ」の急激な低下により、接触角は増加し（例えば、Ａ２まで）、それによって、基板１０５の後端１０５ｂが各連続した容器１０９ｃ、１０９ｄ、１０９ｅに関連するローラ２２７を通過する際に、移送液体３２１をリザーバ１１１から基板の第１の主面１０３ａに引き上げる速度が低下する。移送液体３２１の移動速度の低下は、後端１０５ｂが容器１０９ｃ、１０９ｄ、１０９ｅの各々に関連した対応するローラ２２７を通過する際に第２の主面１０３ｂに望ましくなく着地しうる液体の飛散を減少させることができる。
図示されてはいないが、基板１０５の後端１０５ｂがローラ２２７を通過すると、調整可能なダム２０１を再び図４に示す位置まで延長して、液体の自由表面２０５の高さを上昇させて、基板の方向１１３とは逆方向への戻りに備えて、あるいは新しい基板の受け取りに備えて、液体移動速度の増加をもたらすことができる。実際、基板を方向１１３に沿って及び１１３とは反対の方向に前後に通過させて、基板１０３の第１の主面１０３ａの所望のコーティング又は処理を達成することができる。エッチング用途では、連続した各通過中に新しいエッチング液を適用し、所望のレベルのエッチングが達成されるまで、各通過中に追加のエッチング液を（可能性のあるリンス又は他の処理中間工程で）提供することができる。
さまざまな実施形態が、それらのある特定の例示的な例及び具体的な例に関して詳細に説明されているが、以下の特許請求の範囲から逸脱することなく、開示された特徴の多くの修正及び組合せが可能であることから、本開示は、そのようなものに限定されると見なされるべきではないことが理解されるべきである。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態１
リザーバと前記リザーバの調整可能な深さを画成する調整可能なダムとを含む容器と、
前記容器に対して回転可能に取り付けられたローラであって、前記ローラの外周の一部が前記リザーバの前記調整可能な深さ内に配置されている、ローラと、
を含む、基板コーティング装置。
実施形態２
前記調整可能なダムの上部エッジの上に広がる前記液体の自由表面を有する、前記リザーバ内に配置された液体と、接触角で前記液体に接触する前記ローラとを含む、実施形態１に記載の基板コーティング装置。
実施形態３
液体がエッチング液を含む、実施形態２に記載の基板コーティング装置。
実施形態４
前記調整可能なダムを調整する工程が、前記自由表面の高さを変化させる、実施形態２又は３に記載の基板コーティング装置。
実施形態５
前記接触角が９０°〜１８０°未満である、実施形態２〜４のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施形態６
前記ローラの前記外周の一部が、０．５ｍｍから前記ローラの直径の５０％まで、前記自由表面の下の湛水深へと延びる、実施形態２〜５のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施形態７
前記ローラの直径が約２０ｍｍ〜約５０ｍｍである、実施形態１〜５のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施形態８
前記ローラの前記外周が多孔質材料によって画成される、実施形態１〜７のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施形態９
前記リザーバが、第１の端部及び前記第１の端部とは反対側の第２の端部を含み、前記第２の端部が前記調整可能なダムによって少なくとも部分的に画成される、実施形態１〜８のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施形態１０
前記調整可能なダムの調節された位置に対応する前記リザーバの深さが、前記第１の端部から前記第２の端部に向かう方向に増加する、実施形態９に記載の基板コーティング装置。
実施形態１１
前記ローラの回転軸が、前記第１の端部から前記第２の端部に向かう方向に延びる、実施形態９に記載の基板コーティング装置。
実施形態１２
前記リザーバの前記第１の端部内へと開口する入口ポートをさらに含む、実施形態９〜１１のいずれかに記載の基板コーティング装置。
実施形態１３
前記リザーバの前記第２の端部内へと開口する出口ポートをさらに含む、実施形態１２に記載の基板コーティング装置。
実施形態１４
前記調整可能なダムが、出口ポートと前記入口ポートとの間に位置付けられる、実施形態１２に記載の基板コーティング装置。
実施形態１５
基板をコーティングする方法であって、
容器のリザーバを液体で満たす工程；
ローラの外周の一部を接触角で前記液体と接触させる工程；
前記リザーバ内の前記液体の自由表面の高さを変えて前記接触角を変化させる工程；及び
回転軸を中心に前記ローラを回転させて、前記リザーバから前記基板の主面に液体を移送する工程
を含む、方法。
実施形態１６
前記ローラを回転させることにより、前記移送された液体が前記リザーバから引き上げられて、前記基板の主面に接触する、実施形態１５に記載の方法。
実施形態１７
前記基板の主面が、前記自由表面の上に離間して配置され、前記自由表面に面している、実施形態１５又は１６に記載の方法。
実施形態１８
前記接触角が９０°〜１８０°未満である、実施形態１５〜１７のいずれかに記載の方法。
実施形態１９
前記移送液体の一部が、前記リザーバから前記基板の主面に前記液体を移送する間、前記基板を前記ローラとの接触から離間する、実施形態１５〜１８のいずれかに記載の方法。
実施形態２０
前記自由表面の高さを変える工程が、調整可能なダムの高さを調整する工程を含む、実施形態１５〜１９のいずれかに記載の方法。
実施形態２１
調整可能なダムの上部エッジを上昇させて前記接触角を低下させることによって、前記液体の移送速度を増加させる工程をさらに含む、実施形態１５〜１９のいずれかに記載の方法。
実施形態２２
調整可能なダムの上部エッジを下降させて前記接触角を増加させることによって、前記液体の移送速度を低下させる工程をさらに含む、実施形態１５〜１９のいずれかに記載の方法。
実施形態２３
前記液体の移送速度を低下させる工程が、前記ローラに接近する前記基板の後端に応答して行われる、実施形態２２に記載の方法。
実施形態２４
前記液体のある量が、前記リザーバから前記調整可能なダムの前記上部エッジの上に連続的に溢れ出る、実施形態２０〜２３のいずれかに記載の方法。
実施形態２５
前記自由表面の高さを変える工程が、前記リザーバを満たす流入液体の充填速度を変化させる工程及び前記リザーバを出る流出液体の出口速度を変化させる工程のいずれか一方若しくは両方を含む、実施形態１５〜２４のいずれかに記載の方法。
実施形態２６
前記基板がガラスを含む、実施形態１５〜２５のいずれかに記載の方法。
実施形態２７
前記液体がエッチング液を含む、実施形態１５〜２６のいずれかに記載の方法。
実施形態２８
基板をコーティングする方法において、
容器のリザーバを液体で満たす工程であって、前記液体の自由表面が調整可能なダムの上部エッジの上に広がり、前記液体のある量が前記リザーバから前記調整可能なダムの前記上部エッジの上に連続的に溢れ出る、工程；
ローラの外周の一部を接触角で前記液体と接触させる工程；
前記調整可能なダムの前記上部エッジを調整して前記リザーバ内の前記液体の前記自由表面の高さを変えて前記接触角を変化させる工程；及び
回転軸を中心に前記ローラを回転させて、前記リザーバから前記基板の主面に液体を移送する工程
を含む、方法。
実施形態２９
前記ローラを回転させることにより、前記移送された液体が前記リザーバから引き上げられて、前記基板の主面に接触する、実施形態２８に記載の方法。
実施形態３０
前記基板の主面が、前記自由表面の上に離間して配置され、前記自由表面に面している、実施形態２８又は２９に記載の方法。
実施形態３１
前記接触角が９０°〜１８０°未満である、実施形態２８〜３０のいずれかに記載の方法。
実施形態３２
前記移送液体の一部が、前記リザーバから前記基板の主面に前記液体を移送する間、前記基板を前記ローラとの接触から離間する、実施形態２８〜３１のいずれかに記載の方法。
実施形態３３
前記調整可能なダムの前記上部エッジを上昇させて、前記接触角を低下させることによって、前記液体の移送速度を増加させる工程をさらに含む、実施形態２８〜３２のいずれかに記載の方法。
実施形態３４
前記調整可能なダムの前記上部エッジを下降させて前記接触角を増加させることによって、前記液体の移送速度を低下させる工程をさらに含む、実施形態２８〜３２のいずれかに記載の方法。
実施形態３５
前記液体の移送速度を低下させる工程が、前記ローラに接近する前記基板の後端に応答して行われる、実施形態３４に記載の方法。
実施形態３６
前記自由表面の高さを変える工程がさらに、前記リザーバを満たす流入液体の充填速度を変化させる工程及び前記リザーバを出る流出液体の出口速度を変化させる工程のいずれか一方又は両方を含む、実施形態２８〜３５のいずれかに記載の方法。
実施形態３７
前記基板がガラスを含む、実施形態２８〜３６のいずれかに記載の方法。
実施形態３８
前記液体がエッチング液を含む、実施形態２８〜３７のいずれかに記載の方法。
１０１ 基板コーティング装置
１０３ａ 第１の主面
１０３ｂ 第２の主面
１０５ 基板
１０５ｂ 後端
１０７ 液体
１０９ 容器
１１１ リザーバ
１１１ａ 第１の端部
１１７ 供給タンク
１１９ 入口導管
１２１ 出口導管
１２５ コントローラ
２０１ 調整可能なダム
２０３ 上部エッジ
２０５，２０５ａ，２０５ｂ 自由表面
２０７ オーバーフロー収納領域
２０８ａ 入口ポート
２０８ｂ 出口ポート
２０８ｃ 出口ポート
２１０ 液体
２１１ 収納壁
２１５ キャップ
２１７ 収集容器
２１９ トランスデューサ装置
２２３ キャップ
２２５ ポンプ
２２７ ローラ
２３３ 回転軸
２３５ 外周
２４１ アクチュエータ
３０１ 第１の側壁
３０３ 第２の側壁
３０５ 垂直面
３１３ 接触平面
３１７ 延長部
３１９ 交差線
４０１ 基準高さ
６０１、７０１、８０１、９０１、１００１ センサ

Claims (10)

  1. リザーバと前記リザーバの調整可能な深さを画成する調整可能なダムとを含む容器と、
    前記容器に対して回転可能に取り付けられたローラであって、前記ローラの外周の一部が前記リザーバの前記調整可能な深さ内に配置されている、ローラと
    を含む、基板コーティング装置。
  2. 前記調整可能なダムの上部エッジの上に広がる前記液体の自由表面を有する、前記リザーバ内に配置された液体と、９０°〜１８０°未満の範囲の接触角で前記液体と接触する前記ローラと
    を含む、請求項１に記載の基板コーティング装置。
  3. 前記調整可能なダムを調整することにより、前記自由表面の高さが変化する、請求項２に記載の基板コーティング装置。
  4. 前記ローラの前記外周の一部が、０．５ｍｍから前記ローラの直径の５０％まで、前記自由表面の下の湛水深へと延びる、請求項２又は３に記載の基板コーティング装置。
  5. 前記ローラの直径が約２０ｍｍ〜約５０ｍｍである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板コーティング装置。
  6. 前記リザーバが、第１の端部及び前記第１の端部とは反対側の第２の端部を含み、前記第２の端部が前記調整可能なダムによって少なくとも部分的に画成される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板コーティング装置。
  7. 基板をコーティングする方法であって、
    容器のリザーバを液体で満たす工程；
    ローラの外周の一部を接触角で前記液体と接触させる工程；
    前記リザーバ内の前記液体の自由表面の高さを変えて前記接触角を変化させる工程；及び
    回転軸を中心に前記ローラを回転させて、前記リザーバから前記基板の主面に液体を移送する工程
    を含む、方法。
  8. 前記ローラを回転させることにより、前記移送された液体が前記リザーバから引き上げられて、前記基板の主面に接触する、請求項７に記載の方法。
  9. 前記移送液体の一部が、前記リザーバから前記基板の主面に前記液体を移送する間、前記基板を前記ローラとの接触から離間する、請求項７又は８に記載の方法。
  10. 前記自由表面の高さを変える工程が、調整可能なダムの高さを調整する工程を含む、請求項７〜９のいずれか一項に記載の方法。
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