JP2020509364A5

JP2020509364A5 -

Info

Publication number: JP2020509364A5
Application number: JP2019544697A
Authority: JP
Filing date: 2018-02-01
Publication date: 2021-03-11

Claims

容器の封止領域の欠陥を検出し監視する方法であって、
０．０１μｍ〜１４μｍの範囲の波長で動作する少なくとも１つの撮像カメラを使用して、容器の封止領域の少なくとも一部の撮像を、充填材料で容器を充填する前、充填中、および／または充填後であって、かつ、容器の封止が完了する前に行うステップと、
撮像から得られた少なくとも１つのフレームに基づいて、封止領域の少なくとも一部における欠陥を識別するステップとを含む、方法。
前記撮像が、８μｍ〜１４μｍ（ＬＷＩＲ）、３μｍ〜５．４μｍ（ＭＷＩＲ）、１μｍ〜３μｍ（ＳＷＩＲ）、０．９μｍ〜１．７μｍ（ＮＩＲ）、またはそれらの任意の組み合わせの範囲、好ましくは８μｍ〜１４μｍ（ＬＷＩＲ）または３μｍ〜５．４μｍ（ＭＷＩＲ）、１μｍ〜３μｍの範囲、より好ましくは８μｍ〜１４μｍ（ＬＷＩＲ）の範囲、の赤外線（ＩＲ）波長で行われ、
または、前記撮像は、０．４μｍ〜０．７６μｍの範囲の波長で行われる、請求項１に記載の方法。
前記欠陥が、汚染、切断、変形、バルク、温度のばらつき、またはそれらの任意の組み合わせであり、
好ましくは、前記欠陥は、前記充填材料による前記封止領域の少なくとも一部の汚染であり、
好ましくは、前記撮像は、前記容器に充填材料を充填した後に行われる、請求項１または２に記載の方法。
前記方法は、前記容器の封止が完了した後に、前記封止領域の少なくとも一部を３μｍ〜１４μｍの範囲の波長で第２の撮像を行うことをさらに含み、
好ましくは、前記第２の撮像は、８μｍ〜１４μｍの波長で行われ、
前記封止領域における前記欠陥の識別は、前記封止領域の前記第２の撮像にさらに基づく、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
前記撮像が、０．０１μｍ〜０．４μｍ（ＵＶ）の範囲の波長で少なくとも封止領域を撮像することをさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
容器が、キャニスタ、ブリスターパッケージ、チューブ、ヒートシールバッグ、パウチ、サッシェ、ボトル、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択され、
好ましくは、前記容器がチューブである、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
充填材料が、液体、ペースト、クリーム、発泡体、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
前記容器の画像形成の前に、前記容器の少なくとも前記封止領域を加熱することによって、前記封止領域と前記充填材料との間の画像コントラストを増加させることをさらに含み、
好ましくは、前記封止領域の加熱は、前記封止領域に熱風を吹き付けることを含む、請求項１〜７のいずれかに記載の方法。
前記封止領域の加熱は、前記容器に前記充填材料を充填する前、充填中、または充填後に行われる、請求項７または８に記載の方法。
撮像の前に容器の少なくとも封止領域を冷却し、それによって封止領域と充填材料との間の画像コントラストを増加させることをさらに含み、
好ましくは、前記封止領域の冷却は、前記封止領域に冷気を吹き付けることを含む、請求項１〜９のいずれかに記載の方法。
前記画像形成の前に前記充填材料を加熱または冷却することをさらに含み、それによって、前記封止領域と前記充填材料との間の画像コントラストを増加させ、
好ましくは、前記充填材料の加熱または冷却は、前記容器に前記充填材料を充填する前、充填中、または充填後に行われる、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
前記容器の充填中または充填後に、前記封止領域を照明し、それによって、前記封止領域と前記充填材料との間の画像コントラストを増加させることをさらに含み、
または、前記容器の封止は、ヒートシールを含む、請求項１〜１１のいずれかに記載の方法。
容器に充填材料を充填するための充填ステーションと、容器を封止するための封止ステーションとを少なくとも含む包装ラインを備えた包装システムであって、
前記充填ステーションは、０．０１μｍ〜１４μｍの範囲の波長で動作する第１の撮像カメラであって、充填材料で容器を充填する前、充填中、および／または充填材料で容器を充填した後、かつ、容器の封止が完了する前に、容器の封止領域の少なくとも一部の撮像を可能にするように配置および構成された第１の撮像カメラを備え、
前記包装システムは、前記第１の撮像カメラから得られた画像に基づいて、封止領域内の欠陥を識別するように構成されたプロセッサをさらに含む、包装システム。
前記第１の撮像カメラによる撮像は、８μｍ〜１４μｍ（ＬＷＩＲ）、３μｍ〜５．４μｍ（ＭＷＩＲ）、１μｍ〜３μｍ（ＳＷＩＲ）、０．９μｍ〜１．７μｍ（ＮＩＲ）の範囲、またはそれらの任意の組み合わせ、好ましくは８μｍ〜１４μｍ（ＬＷＩＲ）または３μｍ〜５．４μｍ（ＭＷＩＲ）、１μｍ〜３μｍの範囲、より好ましくは８μｍ〜１４μｍ（ＬＷＩＲ）の範囲、の赤外線（ＩＲ）波長で実行され、
または、前記第１の撮像カメラによる撮像は、０．４μｍ〜０．７６μｍの範囲の波長で実行される、請求項１３に記載の包装システム。
前記封止ステーションが第２のカメラを含み、前記第２のカメラによる撮像は、３μｍ〜１４μｍの範囲の波長で実行され、前記第２のカメラは前記容器の封止が完了した後に、前記容器の封止領域の少なくとも部分撮像を可能にするように配置され、構成され、
好ましくは、前記第２の撮像カメラによる撮像は、８μｍ〜１４μｍの範囲の波長で実行され、
前記プロセッサは、前記第１および第２のカメラから得られた画像の統合分析に基づいて、前記封止領域内の欠陥を識別するように構成される、請求項１３または１４に記載の包装システム。