JP2020504937A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020504937A5 JP2020504937A5 JP2019531165A JP2019531165A JP2020504937A5 JP 2020504937 A5 JP2020504937 A5 JP 2020504937A5 JP 2019531165 A JP2019531165 A JP 2019531165A JP 2019531165 A JP2019531165 A JP 2019531165A JP 2020504937 A5 JP2020504937 A5 JP 2020504937A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- camera module
- base
- photosensitive element
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims 4
Claims (16)
- 少なくとも２つのカメラモジュールユニットを備え、前記２つのカメラモジュールユニットはそれぞれ第一カメラモジュールユニット及び第二カメラモジュールユニットであり、前記第一カメラモジュールユニットは少なくとも１つの第一感光組立体と、少なくとも１つの第一レンズ群とを備え、前記第一レンズ群は前記第一感光組立体の感光経路に位置し、前記第一感光組立体は少なくとも１つの接続部を備え、前記接続部は少なくとも一部が前記第一感光組立体から遠ざかる方向へ延在して高度差を形成し、前記第二カメラモジュールユニットは前記接続部に固定、支持されることで、前記第一カメラモジュールユニット及び前記第二カメラモジュールユニットを安定して固定することを特徴とするアレイカメラモジュール。
- 前記第一感光組立体は、第一回路基板と、第一感光素子と、第一ベースとを備え、前記第一ベースは第一ベース本体と延在部とを備え、前記第一ベース本体は前記第一回路基板に一体的に成形され前記第一感光素子に光線通路を提供する第一光窓を形成し、前記延在部は少なくとも一部が前記第一ベース本体から外方へ一体的に延在して前記接続部を形成し、前記延在部の天井面と前記第一回路基板の底面との間に前記高度差を形成し、前記第一感光素子は前記第一回路基板に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記延在部は支持面を有し、前記支持面は前記第一カメラモジュールユニットから遠ざかる方向へ平坦に延在し、前記第二カメラモジュールは第二感光組立体と、第二レンズ群とを備え、前記第二レンズ群は前記第二感光組立体の感光経路に位置し、前記第二感光組立体は前記第二支持面に支持、固定されていることを特徴とする請求項2に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第二感光組立体は前記支持面に貼り付け、固定されていることを特徴とする請求項3に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第二感光組立体は第二回路基板と、第二感光素子と、第二ベースとを備え、前記第二感光素子は前記第二回路基板に電気的に接続され、前記第二ベースは前記第二回路基板に一体的に成形され前記第二感光素子に光線通路を提供する第二光窓を形成し、前記第二回路基板は前記延在部の前記第二支持面に支持、固定されており、前記第二回路基板の底面と前記第一回路基板の底面との間に前記高度差が形成されていることを特徴とする請求項3に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第一感光組立体は第一回路基板と、第一感光素子と、第一ベースと、支持板とを備え、前記第一ベースは前記第一回路基板に一体的に成形され前記第一感光素子に光線通路を提供する第一光窓を形成し、前記支持板は前記第一ベースにおける少なくとも一部が前記第一ベースから外方へ延在して形成される前記接続部に設けられ、前記支持板の天井面と前記第一回路基板の底面との間に前記高度差を形成し、前記第一感光素子は前記第一回路基板に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第一感光組立体は第一回路基板と、第一感光素子と、第一ベースとを備え、前記第一感光素子は前記回路基板に電気的に接続され、前記第一ベースは前記第一回路基板に一体的に成形され前記第一感光素子に光線通路を提供する光窓を形成し、前記支持板は前記第一ベースに固定されていることを特徴とする請求項6に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記支持板は貫通孔を有し、前記貫通孔は前記感光素子に光線通路を提供するように前記第一光窓に連通していることを特徴とする請求項6に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第二感光組立体は第二回路基板と、第二感光素子と、第二ベースとを備え、前記第二感光素子は前記第二回路基板に電気的に接続され、前記第二ベースは前記第二回路基板に一体的に成形され第二光窓を形成し、前記第二回路基板は前記支持板の天井面に支持、固定され、前記第二回路基板の底面と前記第一回路基板の底面との間に前記高度差が形成されていることを特徴とする請求項6に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第二カメラモジュールユニットは第二台座を備え、前記第二台座は取付位置を提供するように前記第二ベースの第二取付溝に取り付けられていることを特徴とする請求項6又は９に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第一感光素子は前記第一回路基板に貼り付けられ、前記第一ベースは前記第一感光素子の外周に位置していることを特徴とする請求項２から９の何れか１項に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第一感光素子は前記第一回路基板に貼り付けられ、前記第一ベースは前記第一感光素子の少なくとも一部に一体的に成形されていることを特徴とする請求項２から９の何れか１項に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第一感光素子は少なくとも１つの第一電気接続素子を介して前記第一回路基板に電気的に接続され、前記第一ベースは前記第一電気接続素子を被覆していることを特徴とする請求項12に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第二感光素子は前記第二回路基板に貼り付けられ、前記第二ベースは前記第二感光素子の外周に位置していることを特徴とする請求項２から９の何れか１項に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第二感光素子は前記第二回路基板に貼り付けられ、前記第二ベースは前記第二感光素子の少なくとも一部に一体的に成形されていることを特徴とする請求項２から９の何れか１項に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記第二回路基板は沈下孔を有し、前記第二感光素子は前記沈下孔に設けられていることを特徴とする請求項２から7の何れか１項に記載のアレイカメラモジュール。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611184470 | 2016-12-20 | ||
| CN201611184470.3 | 2016-12-20 | ||
| PCT/CN2017/117579 WO2018113709A1 (zh) | 2016-12-20 | 2017-12-20 | 具有高度差的阵列摄像模组和线路板组件及其制造方法和电子设备 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020504937A JP2020504937A (ja) | 2020-02-13 |
| JP2020504937A5 true JP2020504937A5 (ja) | 2020-03-26 |
| JP6968884B2 JP6968884B2 (ja) | 2021-11-17 |
Family
ID=62605833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019531165A Active JP6968884B2 (ja) | 2016-12-20 | 2017-12-20 | 高度差のあるアレイカメラモジュール、回路基板組立体及びその製造方法並びに電子デバイス |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11128787B2 (ja) |
| EP (2) | EP3544284B1 (ja) |
| JP (1) | JP6968884B2 (ja) |
| KR (2) | KR102233311B1 (ja) |
| CN (5) | CN208143325U (ja) |
| WO (1) | WO2018113709A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10531071B2 (en) * | 2015-01-21 | 2020-01-07 | Nextvr Inc. | Methods and apparatus for environmental measurements and/or stereoscopic image capture |
| CN208143325U (zh) * | 2016-12-20 | 2018-11-23 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 具有高度差的阵列摄像模组和线路板组件及其电子设备 |
| EP3627814B1 (en) * | 2017-05-18 | 2022-06-01 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and molded circuit board assembly thereof, array camera module and electronic device |
| JP2019184854A (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-24 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、電子機器、および撮像装置の製造方法 |
| US11048307B2 (en) * | 2018-06-01 | 2021-06-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Dual camera module and portable electronic device |
| CN209803439U (zh) * | 2018-07-25 | 2019-12-17 | 台湾东电化股份有限公司 | 驱动机构 |
| CN209299367U (zh) * | 2018-07-26 | 2019-08-23 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 多摄像头模组及移动终端 |
| TWI761575B (zh) * | 2018-08-16 | 2022-04-21 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組、成像系統及其製造方法 |
| TWI761576B (zh) * | 2018-08-16 | 2022-04-21 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組、成像系統及其製造方法 |
| TWI771472B (zh) * | 2018-08-16 | 2022-07-21 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組、成像系統及其製造方法 |
| TWI768102B (zh) * | 2018-08-16 | 2022-06-21 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組、成像系統及其製造方法 |
| TWI768104B (zh) * | 2018-08-16 | 2022-06-21 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組、光學成像系統及其製造方法 |
| CN110858868B (zh) * | 2018-08-23 | 2022-01-14 | 江西晶浩光学有限公司 | 摄像模组及其感光组件 |
| TWI754098B (zh) * | 2018-09-21 | 2022-02-01 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組 |
| TWI768125B (zh) * | 2018-09-21 | 2022-06-21 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組及其成像系統、製造方法 |
| TWI681244B (zh) * | 2018-10-12 | 2020-01-01 | 艾沙技術股份有限公司 | 相機模組及其製造方法 |
| TW202027031A (zh) * | 2019-01-07 | 2020-07-16 | 先進光電科技股份有限公司 | 行動載具輔助系統 |
| CN113217788B (zh) * | 2020-01-21 | 2022-03-01 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 嵌入式安装支架和包括其的摄像机组件 |
| TWI746082B (zh) * | 2020-07-24 | 2021-11-11 | 海華科技股份有限公司 | 可攜式電子裝置及其影像擷取模組 |
| KR20220049871A (ko) | 2020-10-15 | 2022-04-22 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| WO2023149668A1 (ko) * | 2022-02-04 | 2023-08-10 | 삼성전자주식회사 | 카메라 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005031466A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Fujinon Corp | 撮像装置および撮像方法 |
| JP2008172523A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Fujifilm Corp | 多焦点カメラ装置及びそれに用いられる制御方法並びにプログラム |
| KR101449006B1 (ko) * | 2007-11-29 | 2014-10-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| CN102668082B (zh) * | 2009-10-20 | 2015-09-30 | Flir系统贸易比利时有限公司 | 用于光学元件的聚焦补偿及其应用 |
| JP2015099262A (ja) | 2013-11-19 | 2015-05-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器 |
| WO2015126328A1 (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-27 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optical modules including customizable spacers for focal length adjustment and/or reduction of tilt, and fabrication of the optical modules |
| CN204305163U (zh) * | 2014-11-28 | 2015-04-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 双摄像头装置及其终端设备 |
| CN104333687B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-12-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 双摄像头装置及其终端设备 |
| CN104660909A (zh) * | 2015-03-11 | 2015-05-27 | 酷派软件技术（深圳）有限公司 | 图像获取方法、图像获取装置和终端 |
| CN204993579U (zh) * | 2015-08-04 | 2016-01-20 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组 |
| US9973669B2 (en) * | 2015-08-28 | 2018-05-15 | Apple Inc. | Dual overmolded reconstructed camera module |
| CN205566466U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-09-07 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 成像模组及电子装置 |
| CN205545555U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-08-31 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 成像模组及电子装置 |
| CN205545557U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-08-31 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 成像模组及电子装置 |
| CN205545562U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-08-31 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 成像模组及电子装置 |
| CN205545560U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-08-31 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 成像模组及电子装置 |
| CN105744131B (zh) * | 2016-03-15 | 2019-07-05 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法 |
| CN205545554U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-08-31 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 成像模组及电子装置 |
| CN205545548U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-08-31 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 成像模组及电子装置 |
| CN205545567U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-08-31 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 成像模组及电子装置 |
| CN205545564U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-08-31 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 成像模组及电子装置 |
| CN105791648A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-07-20 | 北京奇虎科技有限公司 | 外置摄像设备及其成像方法、智能设备、智能成像系统 |
| CN105893578B (zh) * | 2016-03-31 | 2019-06-18 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 一种照片选择的方法及装置 |
| CN208143325U (zh) * | 2016-12-20 | 2018-11-23 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 具有高度差的阵列摄像模组和线路板组件及其电子设备 |
| CN108243296A (zh) * | 2016-12-23 | 2018-07-03 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备 |
| TWI633355B (zh) * | 2017-06-16 | 2018-08-21 | 致伸科技股份有限公司 | 雙鏡頭模組及其電子裝置 |
| CN110312059A (zh) * | 2018-03-20 | 2019-10-08 | 力相光学股份有限公司 | 多镜头摄像模块 |
| US11048307B2 (en) * | 2018-06-01 | 2021-06-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Dual camera module and portable electronic device |
-
2017
- 2017-12-20 CN CN201721798292.3U patent/CN208143325U/zh active Active
- 2017-12-20 JP JP2019531165A patent/JP6968884B2/ja active Active
- 2017-12-20 KR KR1020197020268A patent/KR102233311B1/ko active IP Right Grant
- 2017-12-20 KR KR1020217008187A patent/KR102321744B1/ko active IP Right Grant
- 2017-12-20 CN CN201711388005.6A patent/CN108337408A/zh active Pending
- 2017-12-20 EP EP17883452.9A patent/EP3544284B1/en active Active
- 2017-12-20 US US16/471,114 patent/US11128787B2/en active Active
- 2017-12-20 CN CN201721801787.7U patent/CN208143326U/zh active Active
- 2017-12-20 CN CN201780078562.XA patent/CN110089105B/zh active Active
- 2017-12-20 EP EP21190707.6A patent/EP3985962A3/en active Pending
- 2017-12-20 WO PCT/CN2017/117579 patent/WO2018113709A1/zh unknown
- 2017-12-20 CN CN201711386921.6A patent/CN108206907B/zh active Active
-
2021
- 2021-08-17 US US17/404,633 patent/US11601576B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2020504937A5 (ja) | ||
| US11601576B2 (en) | Array camera module having height difference, circuit board assembly and manufacturing method therefor, and electronic device | |
| JP2007027535A5 (ja) | ||
| US9888227B2 (en) | Imaging module, stereo camera for vehicle, and light shielding member for imaging module | |
| JP2009253363A (ja) | カメラモジュール | |
| JP2011035458A5 (ja) | ||
| TW201505434A (zh) | 相機模組 | |
| WO2016180378A3 (zh) | 摄像模组及其组装方法 | |
| JP2014523107A5 (ja) | ||
| FR3053801B1 (fr) | Fiche de connexion a une embase de panneau de boitier d'equipement electronique, munie de moyens d'anti-casse de cable optique sur lequel la fiche est montee | |
| TWI761670B (zh) | 鏡頭模組及電子裝置 | |
| TWM513520U (zh) | 攝像模組 | |
| JP2019515426A5 (ja) | ||
| JP6131308B2 (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
| KR102142704B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| CN209313920U (zh) | 摄像头模组及摄像装置 | |
| WO2017119727A3 (ko) | 카메라 모듈 | |
| CN210042008U (zh) | 一种图像传感器模块 | |
| TWM579293U (zh) | 攝像模組 | |
| JP2015173698A5 (ja) | ||
| KR20200097227A (ko) | 카메라 모듈 | |
| JP2009147576A (ja) | カメラモジュール | |
| TWI552318B (zh) | 防塵之晶片模組結構 | |
| EP3200443B1 (en) | Imaging device | |
| US9287306B2 (en) | Production apparatus for manufacturing sensor package structure |