JP2020500255A - 堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリア、キャリアを非接触搬送するための装置、及び堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法 - Google Patents

堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリア、キャリアを非接触搬送するための装置、及び堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法 Download PDF

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Abstract

本開示は、堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリア（２００）を提供する。キャリア（２００）は、キャリア（２００）の搬送方向（１）に沿って配設された一または複数の第１の磁石ユニット（２１０）と、キャリア（２００）の端部に配置され且つ搬送方向（１）に沿って変化する幾何学的外形（２２０）を有する被検出可能装置とを含む。【選択図】図２Ａ

Description

［０００１］本開示の実施形態は、堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリア、キャリアを非接触搬送するための装置、及び堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法に関する。本開示の実施形態は、具体的には、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの製造で使用される基板及び／又はマスクを保持するための静電チャック（Ｅチャック）に関する。
［０００２］基板上に層を堆積させる技法には、例えば、熱蒸着、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、及び化学気相堆積（ＣＶＤ）が含まれる。コーティングされた基板は、いくつかの用途、及びいくつかの技術分野において使用されうる。例えば、コーティングされた基板は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの分野で使用されうる。ＯＬＥＤは、情報を表示するためのテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、その他の携帯型デバイスなどの製造時に使用されうる。ＯＬＥＤディスプレイなどのＯＬＥＤデバイスは、２つの電極の間に配置された有機材料の一又は複数の層を含んでもよく、これらは、すべて基板上に堆積される。
［０００３］処理中、基板は、基板と光学マスクを保持するように構成されたキャリア上で支持されうる。キャリアは、磁力を使用して、真空堆積システム等の堆積システム内で非接触搬送されうる。有機発光デバイスなどの用途において、基板上に堆積される有機層の純度及び均一性は高くなければならない。更に、非接触搬送を利用して、基板の破損に起因してスループットを低下させることなく、基板及びマスクを支持するキャリアのハンドリング及び搬送を行うことは困難である。
［０００４］以上の観点から、当該技術の少なくとも幾つかの問題を克服するような、堆積システムにおいて非接触搬送するための新たなキャリア、キャリアを非接触搬送するための装置、及び堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法が有益である。本開示は特に、例えば真空堆積システム等の堆積システムにおいて効率的に、また円滑に搬送されうるキャリアを提供することを目指すものである。
［０００５］上記を受けて、堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリア、キャリアを非接触搬送するための装置、及び堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法が提供される。本開示の別の態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかになる。
［０００６］本開示の一態様によれば、堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリアが提供される。キャリアは、キャリアの搬送方向に沿って配設された一または複数の第１の磁石ユニットと、キャリアの端部に配置され、搬送方向に沿って変化する幾何学的外形とを含む。
［０００７］本開示の別の態様によれば、堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリアが提供される。キャリアは、キャリアの搬送方向に沿って配設された一または複数の第１の磁石ユニットと、キャリアの端部の被検出可能装置であって、搬送方向に沿って配置された異なる材料の２つ以上のセクションを有する被検出可能装置とを含む。
［０００８］本開示の別の態様によれば、キャリアを非接触搬送するための装置が提供される。当該装置は、複数の能動磁気ユニットを有するガイド構造と、一または複数の第１のセンサと、本開示に係る堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリアとを含む。
［０００９］本開示の更に別の態様によれば、堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法が提供される。当該方法は、堆積システムのセンサと、搬送方向に搬送されるキャリアの端部の幾何学的外形との間の距離を検出することと、検出された距離が幾何学的外形の変化を示すときに、堆積システムの少なくとも１つの能動磁石ユニットを制御することとを含む。
［００１０］本開示の別の態様によれば、堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法が提供される。当該方法は、搬送方向に搬送されるキャリアの端部の少なくとも１つの材料特徴又は特性を検出することと、検出された少なくとも１つの材料特徴又は特性が材料の変化を示すときに、堆積システムの少なくとも１つの能動磁石ユニットを制御することとを含む。
［００１１］本開示の別の態様によれば、堆積システムが提供される。当該システムは、堆積チャンバと、本書に記載の実施形態に係るキャリアと、堆積チャンバにおいてキャリアを非接触搬送するように構成された搬送構成部（ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）とを含む。
［００１２］実施形態は、開示の方法を実行するための装置も対象としており、記載の各方法の態様を実施するための装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意の態様で実施することができる。さらに、本開示に係る実施形態は、記載の装置を作動させる方法も対象としている。記載の装置を作動させる方法は、装置のあらゆる機能を実行するための方法の態様を含む。
［００１３］本開示の上述の特徴を細部まで理解しうるように、実施形態を参照しながら、上記で簡単に要約された本開示をより詳細に説明する。添付の図面は本開示の実施形態に関するものであり、以下にそれらについて説明する。
キャリアとガイド構造とを示す概略図である。 本書に記載の実施形態に係る、堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリアを示す概略図である。 本書に記載の別の実施形態に係る、堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリアを示す概略図である。 本書に記載の更に別の実施形態による、堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリアを示す概略図である。 本書に記載の実施形態に係る、キャリアを非接触搬送するための装置を示す概略図である。 本書に記載の実施形態に係る、キャリアを非接触搬送するための装置を示す概略図である。 本書に記載の実施形態に係る、基板を処理するためのシステムを示す概略図である。 本書に記載の別の実施形態に係る、基板を処理するためのシステムを示す概略図である。 本書に記載の実施形態に係る、堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法を示すフロー図である。
［００１４］本開示の様々な実施形態をこれより詳細に参照する。これらの実施形態の一又は複数の例が、図中に示されている。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を表す。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供されるが、本開示を限定することを意図しているわけではない。更に、１つの実施形態の一部として図示又は説明されている特徴は、別の実施形態を創出するために、他の実施形態で使用されることも、他の実施形態と併用されることも可能である。説明には、このような修正例及び変形例が含まれるように意図されている。
［００１５］堆積システムの堆積チャンバ内で基板及び／又はマスクを保持し搬送するために、真空堆積システムなどの堆積システムにおいてキャリアを使用することが可能である。例えば、基板がキャリア上に支持されている間に、一又は複数の材料層を基板上に堆積させることができる。有機発光デバイスなどの用途では、基板上に堆積される有機層の高い純度及び均一性は利点になりうる。更に、堆積システム内のキャリアの滑らかな搬送は、例えば基板の破損を削減するために有益である。
［００１６］本開示の実施形態によれば、キャリアは、一または複数のセンサによって検出可能な様々な性質を有する被検出可能装置を有する。一実施形態では、キャリアには、キャリアの端部において変化する、すなわち一定でない幾何学的外形が備わっている。別の実施形態では、キャリアには、異なる材料又は材料特性のセクションが備わっている。堆積システムの搬送構成部はこの変化を検出して、搬送構成部に対するキャリアの位置、具体的にはキャリアの一または複数の端部の位置を決定することができる。キャリアを非接触搬送するように構成された搬送構成部は、検出された変化と、そこから導出されたキャリア又は端部の位置に基づいて制御されうる。例えば、キャリアの一または複数のエッジの位置を決定することができ、搬送構成部の一または複数の能動磁気ユニットを選択的に制御することが可能である。詳細には、キャリアのエッジに位置する、及び／又はエッジ部分が接近する能動磁石ユニットを制御することが可能である。搬送方向におけるキャリアの滑らかな搬送が達成されうる。キャリアの不安定な搬送及び／又は粒子の生成に起因する基板の破損が削減されうる、又は回避さえもされうる。
［００１７］図１に、キャリア１００と、水平方向であってよい搬送方向１にキャリア１００を非接触搬送するように構成された搬送構成部の一部の概略図を示す。
［００１８］搬送構成部は、能動ガイド構造であってよいガイド構造１１０を含む。ガイド構造１１０は、搬送方向に沿って配置された複数のガイドユニット１１１を含む。各ガイドユニット１１１は、例えば能動磁石ユニット１１２等の（例えば電磁）アクチュエータと、アクチュエータを制御するように構成されたコントローラ１１４と、キャリア１００までの間隙を測定するように構成された距離センサ１１６とを含む。ガイド構造１１０は、磁力を利用してキャリア１００を非接触浮上させるように構成されうる。
［００１９］キャリア１００がガイドユニット１１１に接近する又はガイドユニット１１１から離れるときに、浮上精度及び／又は浮上安定性に影響が出る場合がある。詳細には、キャリア１００がガイドユニット１１１に接近する又はガイドユニット１１１から離れるときに、キャリア１００の突然の加速又は減速につながりうる相当な力及び／又はパルス状の力が生成されうる。この力は、ガイド構造１１０、特に複数のガイドユニット１１１（例えば一または複数の電磁気アクチュエータ及びセンサ）の構成要素の幾何学的な配置及び構成によって変化しうる。この力によりキャリア１００の望ましくない突然の移動が起こる場合があり、キャリア１００とガイド構造１１０との間の偶発的な機械的接触さえも起こる可能性がある。キャリア１００、基板及び／又はガイド構造１１０が破損する場合がある。更に、堆積処理の品質を低下させる粒子が生成されうる。
［００２０］浮上力の方向、特にアクチュエータによって付与される磁力の方向（例えば、垂直方向３）におけるパルス状の力又は力の変化は、キャリア１００が例えば距離センサ１１６の下から突然消えたときに生じうる。この結果、距離センサ１１６において、キャリアが距離センサ１１６から例えば垂直方向３等の距離（又は測定）方向に高速移動で離れた場合と同じ信号値が得られうる。つまり、距離センサ１１６は間隙の拡大を示す。信号の変化により、コントローラに、「移動している」キャリア１００がガイド構造１１０とキャリア１００との間の設定距離に戻るように、アクチュエータの力を強力に増加させることができる。
［００２１］更に、キャリア１００がガイドユニット１１１に接近する又はガイドユニット１１１から離れるときに、搬送方向１に沿った力成分が生成されうる。力成分は、キャリア１００の別の搬送を妨げるのに十分強いものであってもよい。搬送方向１に沿った力成分は、キャリアの前面及び／又は後面（例えば前縁又は後縁）に作用するアクチュエータの磁気抵抗から生じうる。これを、キャリア１００の後面における磁場線によって、図１に例示的に示す。
［００２２］図２Ａは、本書に記載の実施形態に係る、真空システムにおいて非接触搬送するためのキャリア２００の概略図を示す。キャリア２００は、図１を参照しながら上述した望ましくない動きを避けることができる。
［００２３］キャリア２００は、キャリア２００の搬送方向１に沿って配設された一または複数の第１の磁石ユニット２１０を有する磁気構造を含む。キャリア２００はさらに、キャリア２００の端部に配置され、搬送方向１に沿って変化する幾何学的外形２２０を有する検出デバイスを含む。幾何学的外形２２０は、ガイド構造の複数のガイドユニット１１１の少なくとも１つのガイドユニットに対する、キャリア２００の位置、又はキャリア２００の端部の位置を決定するために、真空システムの搬送構成部の一または複数の第１のセンサ１１８によって検出可能でありうる。これに関して、幾何学的外形２２０は「センサトレイル（ｓｅｎｓｏｒ ｔｒａｉｌ）」とも称されうる。
［００２４］キャリア２００は、例えば堆積システムの真空チャンバ等の一または複数のチャンバを通って、及び詳細には例えば線形搬送路等の搬送路に沿って少なくとも１つの堆積エリアを通って非接触搬送されるように構成される。キャリア２００は、水平方向であってよい搬送方向１に非接触搬送されるように構成されうる。
［００２５］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、堆積システムは、堆積システムにおいてキャリア２００を非接触浮上させる、及び／又は非接触搬送するように構成された搬送構成部を含みうる。搬送管理は、キャリア２００を浮上させるための磁気浮上力を付与するためのガイド構造と、キャリア２００を搬送方向１に移動させるための駆動構造とを含みうる。キャリア２００の磁気構造の一または複数の第１の磁石ユニット２１０は、ガイド構造と磁気的に相互作用するように構成されうる。ある実行形態では、一または複数の第１の磁石ユニット２１０は、例えば永久磁石ユニット及び／又は強磁性体部品等の受動磁石ユニットであってよい。
［００２６］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア２００の磁気構造は、キャリア２００を搬送方向１に移動させるための駆動構造と磁気的に相互作用するように構成された一または複数の第２の磁石ユニット（図示せず）を含む。幾つかの実行形態では、一または複数の第２の磁石ユニットは受動磁石ユニット、例えば強磁性体であってよい。ガイド構造と駆動構造は、キャリア２００の対向する端又は端部に配置されうる。同様に、一または複数の第１の磁石ユニット２１０と一または複数の第２の磁石ユニットは、キャリア２００の対向する端あるいは端部に配置されうる。
［００２７］キャリア２００は、例えば第１の端部と、第１の端部の反対側の第２の端部等の一または複数の端部を有する。基板は、第１の端部と第２の端部との間に位置しうる。第１の端部は、上部（又は上方）端部であってよく、第２の端部は底部（又は下方）端部であってよい。第１の端部と第２の端部は、原則的に平行に、例えば原則的に水平方向に延びていてよい。幾何学的外形２２０は、第１の端部及び／又は第２の端部に配設されうる。図２Ａの実施例に、幾何学的外形２２０と、キャリア２００の上部又は上方端部である第１の端部における一または複数の第１の磁石ユニット２１０とを例示的に示す。幾何学的外形２２０と一または複数の第１の磁石ユニット２１０は、搬送構成部のガイド構造に面していてよい。一または複数の第２の磁石ユニットは、キャリア２００の底部又は下方端部であってよい第２の端部に位置していてよい。一または複数の第２の磁石ユニットは、搬送構成部の駆動構造に面していてよい。
［００２８］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、幾何学的外形２２０は例えば、搬送方向１においてキャリア２００の全長に渡って延びる要素である。キャリア２００の長さは、搬送方向１に沿って、例えば搬送方向１に沿ってキャリア２００の第１の端部２０１と第２の端部２０２との間で画定されうる。
［００２９］堆積システム、及び具体的には搬送構成部は、複数のガイドユニット１１１を有するガイド構造を含みうる。各ガイドユニット１１１は、例えば能動磁石ユニット等のアクチュエータ１１２と、アクチュエータ１１２を制御するように構成されたコントローラ１１４と、一または複数の第１の磁石ユニット２１０とアクチュエータ１１２との間の間隙を感知する又は測定するように構成された第２のセンサ１１６とを含みうる。間隙は、例えば垂直方向３等の搬送方向１に対して直角の方向に測定されうる。詳細には、第２のセンサ１１６は、一または複数の第１の磁石ユニット２１０とアクチュエータ１１２との間の間隙を感知する又は測定するために、例えばキャリア２００が第２のセンサ１１６にある時に一または複数の第１の磁石ユニット２１０に面するように配置されうる。第２のセンサ１１６は、距離センサであってよい。
［００３０］コントローラ１１４は、第２のセンサ１１６によって測定される間隙に基づいてアクチュエータ１１２によって付与される磁力を調節するために、アクチュエータ１１２を制御するように構成されうる。詳細には、コントローラ１１４は、キャリア２００が堆積システムを通って搬送されている間、一または複数の第１の磁石ユニット２１０とアクチュエータ１１２との間の距離が基本的に一定となるように、アクチュエータ１１２を制御するように構成されうる。図２Ａには、各ガイドユニット１１１がコントローラを有することを例示的に示したが、本開示はこれに限定されず、コントローラは２つ以上のガイドユニットに割り当てられうることを理解すべきである。例えば、全てのガイドユニット用に単一のコントローラを配設することができる。
［００３１］ガイド構造は更に、例えば幾何学的外形２２０等の被検出可能装置を検出するように構成された一または複数の第１のセンサ１１８を含みうる。一または複数の第２のセンサ１１６に加えて、一または複数の第１のセンサ１１８が配設されうる。一または複数の第１のセンサ１１８は、それぞれの第１のセンサと幾何学的外形との間、特にそれぞれの第１のセンサと第１のセンサに面する幾何学的外形の面との間の距離を検出するように構成された距離センサであってよい。距離は、例えば垂直方向３等の搬送方向１に対して直角の方向に測定されうる。ある実行形態では、各ガイドユニット１１１は、幾何学的外形２２０を検出するそれぞれの第１のセンサを含む。しかしながら、本開示はこれに限定されず、同じセンサによって第１のセンサと第２のセンサの機能を提供することが可能である。具体的には、各ガイドユニット１１１は、第１のセンサと第２のセンサの機能を組み合わせた１つのセンサのみを含みうる。
［００３２］被検出可能装置は、一または複数の第１のセンサ１１８によって検出可能であってよい。ある実行形態では、被検出可能装置は、例えば被検出可能装置が例えばそれぞれの第１のセンサ（複数可）の例えば下に位置しているときに、一または複数の第１のセンサ１１８に面するように配置される。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、被検出可能装置と一または複数の第１の磁石ユニット２１０は、例えば原則的に水平な平面などの、搬送方向１に平行な平面において互いに隣接するように配置されうる。例えば、被検出可能装置は、一または複数の第１の磁石ユニット２１０を有するキャリア２００の磁気構造に取り付けられうる。
［００３３］ある実行形態では、それぞれのガイドユニット１１１の第１のセンサと第２のセンサは、図２Ａの右側に示すように、第１のセンサが被検出可能装置に面し、第２のセンサが一または複数の第１の磁石ユニット２１０、又は一または複数の第１の磁石ユニット２１０に隣接する別々のセンサトレイルに面するように、互いに隣接して配置されうる。オプションとして、ガイドユニット１１１のアクチュエータは、アクチュエータが一または複数の第１の磁石ユニット２１０に面するように、第１のセンサと第２のセンサに隣接して配置されうる。例えば、アクチュエータ、第１のセンサ及び第２のセンサは、例えば原則的に水平な平面等の同じ平面に配置されうる。ある実施形態によれば、第１のセンサは被検出可能装置によってもたらされる第１のセンサトレイルに面し、アクチュエータは一または複数の第１の磁石ユニット２１０によってもたらされるアクチュエータトレイルに面する。第２のセンサは、一または複数の第１の磁石ユニット２１０によって、又は一または複数の第１の磁石ユニット２１０に隣接する別々のセンサトレイルとしてもたらされうる第２のセンサトレイルに面していてよい。
［００３４］幾何学的外形２２０は、キャリア２００の第１の端部２０１と第２の端部２０２との間で搬送方向１に沿って変化しうる。幾何学的外形２２０は、第１の端部２０１と第２の端部２０２との間に延びている第１のセンサトレイルをもたらしうる。本開示全体で使用する「幾何学的外形」という語は、外形、又は搬送方向１に延び、搬送方向１及び搬送方向１に対して直角の少なくとも１つの方向（垂直方向３等）によって画定される平面に一定でない（又は変化する）断面形状を有する外形を有する要素を指す。幾何学的外形２２０は、搬送方向１に見たときに、キャリア２００の第１の端部２０１（例えば搬送方向１にキャリア２００の最外境界を画定しうる前面又は前縁）と第２の端部２０２（例えば搬送方向１とは反対の方向にキャリア２００の最外境界を画定しうる後面又は後縁）との間に画定されうる。つまり、様々な幾何学的外形はキャリア２００の第１の端部２０１又は第２の端部２０２のエッジを指すのではなく、一または複数の第１のセンサ１１８によって検出されうる第１の端部２０１と第２の端部２０２との間の別の構造的変化を指す。
［００３５］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、幾何学的外形２２０は一又は複数の形状要素を含む。ある実行形態では、一または複数の形状要素は凹部、非連続部、段、傾斜部及びこれらの任意の組合せを含む群から選択されうる。例えば、幾何学的外形２２０は、キャリア２００の長さに沿って延び、例えば一または複数の凹部２２２等の一または複数の形状要素を有する要素であってよい。
［００３６］ある実施形態では、キャリア２００の第１の端部２０１及び／又は第２の端部２０２に一または複数の形状要素が配置される。例えば、少なくとも１つの第１の形状要素が第１の端部２０１に配置されうる、及び／又は少なくとも１つの第２の形状要素が第２の端部２０２に配置されうる。少なくとも１つの第１の形状要素及び少なくとも１つの第２の形状要素は基本的に同じであってよい、あるいは異なっていてよい。図２の実施例では、少なくとも１つの第１の形状要素と少なくとも１つの第２の形状要素は両方とも、幾何学的外形２２０を提供する要素内の凹部である。
［００３７］一または複数の形状要素は、ガイド構造に対してキャリア２００の端部がどこに位置するかを決定しうるように、キャリア２００の端部に配置されうる。ガイドユニット１１１の一または複数の能動磁石ユニットは、搬送方向におけるキャリアの滑らかな搬送を提供するように制御されうる。詳細には、キャリアの一または複数のエッジに位置する、及び／又は一または複数のエッジが接近するアクチュエータを制御することが可能である。例えば、一または複数のアクチュエータによって付与される磁力を継続的に増加させて、又は減少させて、隣接するアクチュエータ／磁石ユニットの間でキャリア２００の端部の滑らかな遷移を得ることができる。例えば、キャリア２００がアクチュエータを「離れた」ときに、アクチュエータからキャリア２００に基本的に何の力も加わらないように、アクチュエータの作動を低下させることができる。
［００３８］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるある実施形態によれば、ガイドユニット１１１のコントローラ１１４は、アクチュエータ１１２及び／又は第２のセンサ１１６がキャリア２００上のそれぞれのトレイルから「離れる」ときに、アクチュエータ１１２を停止させることができる。オプションとして、又は代替的に、ガイドユニット１１１のコントローラ１１４は、アクチュエータ１１２及び／又は第２のセンサ１１６がキャリア２００上のそれぞれのトレイルに面した後にのみ、アクチュエータ１１２を駆動させうる。言い換えれば、アクチュエータは、キャリア２００がアクチュエータを「離れる」前に停止されるということである。同様に、停止したアクチュエータは、キャリアのアクチュエータと磁石構造が重なった後にのみ駆動される。アクチュエータの駆動及び／又は停止は、段階的、連続的、又は突然でありうる。
［００３９］ある実施形態によれば、一または複数の形状要素の個別の形状要素は、搬送方向１における幾何学的外形２２０及び／又はキャリア２００の長さに沿った長さの延長部を有しうる。個々の形状要素の長さの延長部は、幾何学的外形２２０及び／又はキャリア２００の長さの少なくとも１％、具体的には長さの少なくとも４％、具体的には長さの少なくとも８％に対応しうる。
［００４０］キャリア２００は、基板処理中、例えば真空処理中に使用される基板及び／又はマスク（図示せず）を保持するように構成されうる。幾つかの実行形態では、キャリア２００は基板とマスクの両方を支持するように構成可能である。別の実行形態では、キャリア２００は基板又はマスクのどちらかを支持するように構成されうる。このような場合、キャリア２００はそれぞれ「基板キャリア」及び「マスクキャリア」と称されうる。
［００４１］キャリア２００は支持面を提供する支持構造又は本体２０５を含むことが可能で、支持面は、例えば基板の背面に接触するように構成された原則的に平坦な面になりうる。詳細には、基板は、裏面の反対側の前面（「処理面」とも称される）であって、真空堆積処理などの処理中にその面に層が堆積される前面を有しうる。幾何学的外形２２０は、本体２０５に設けられ得る。
［００４２］本開示のいたるところで使用されている「真空（ｖａｃｕｕｍ）」という語は、例えば１０ｍｂａｒ未満の真空圧を有する工業的真空の意味に理解されうる。真空チャンバ内の圧力は、１０−５ｍｂａｒと約１０−８ｍｂａｒとの間、具体的には、１０−５ｍｂａｒと１０−７ｍｂａｒとの間、より具体的には、約１０−６ｍｂａｒと約１０−７ｍｂａｒとの間であってよい。真空チャンバ内部に真空を発生させるために真空チャンバに接続された、ターボポンプ及び／又はクライオポンプなどの一又は複数の真空ポンプが配設されうる。
［００４３］本開示に係るキャリア２００は、キャリア２００で基板及び／又はマスクを保持するための静電力を付与する静電チャック（Ｅチャック）であってよい。例えば、キャリア２００は、基板及びマスクのうちの少なくとも１つに作用する引力を付与するように構成された電極構成部を含む。電極構成部は、本体２０５に埋め込まれてもよく、又は、本体２０５上に配設（例えば、配置）されてもよい。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、本体２０５は誘電プレートなどの誘電体である。誘電体は、誘電材料、好ましくは、熱分解窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、アルミナ、又は等価材料などの高熱伝導性誘電体材料から製造されうるが、ポリイミドなどの材料からも作られうる。一部の実施形態では、電極構成部は、誘電体プレートに載置され、薄型誘電体層で覆われうる微細金属帯の格子などの複数の電極を含む。
［００４４］電極構成部、及び特に複数の電極は、チャック力などの引力をもたらすように構成されうる。引力は、複数の電極（又は支持面）と基板及び／又はマスクとの間のある相対距離で、基板及び／又はマスクに作用する力でありうる。引力は、複数の電極構成部に印加される電圧によってもたらされる静電力でありうる。
［００４５］基板はキャリア２００（Ｅチャックになりうる）によって、支持面に向かって（例えば、搬送方向に直交する方向に）もたらされる引力によって引き付けられうる。引力は、基板を例えば摩擦力によって垂直位置に保持できるほど十分強力なものになりうる。具体的には、引力は、基板が支持面上で原則的に不動に固定されるように構成されうる。例えば、摩擦力を利用して０．５ｍｍのガラス基板を垂直位置に保持するには、摩擦係数に応じて約５０〜１００Ｎ／ｍ２（Ｐａ）の引き付け圧力が使用されうる。
［００４６］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア２００は、基板及び／又はマスクを実質的に垂直な配向に保持又は支持するように構成されている。具体的には、キャリアは垂直配向に搬送されるように構成されうる。本開示全体において使用する「ほぼ垂直」という表現は、特に基板の配向を指す場合、垂直方向又は配向から±２０°以下（例えば、±１０°以下）の偏差を許容することであると理解される。例えば、垂直配向から幾らかの偏差を有する基板支持体がより安定した基板位置をもたらす場合があるので、このような偏差が設けられうる。さらに、基板が前方に傾いた場合、基板表面に達する粒子がより少なくなる。ただし、例えば堆積処理中の基板配向は実質的に垂直であるとみなされ、これは、水平の基板配向とは異なるとみなされる。水平の基板配向は、水平±２０°以下であるとみなされ得る。
［００４７］「垂直方向」又は「垂直配向」という表現は、「水平方向」又は「水平配向」と区別されると理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えば、キャリア及び基板の、実質的に垂直な配向に関連するが、厳密な垂直方向又は垂直配向からの数度（例えば、最大１０°、又はさらに最大１５°）の偏差は、依然として「実質的に垂直な方向」又は「実質的に垂直な配向」と見なされる。垂直方向は、重力に対してほぼ平行でありうる。
［００４８］本書に記載の実施形態は、例えば、ＯＬＥＤディスプレイ製造のための大面積基板上の蒸着に利用されうる。特に、本書に記載の実施形態に係る構造及び方法が提供の対象である基板は大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の表面積（０．７３×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の表面積（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の表面積（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の表面積（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は更に、約８．７ｍ２の表面積（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０でありうる。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などの更に次の世代及びそれに相当する表面積を同様に実装してもよい。ＯＬＥＤディスプレイの製造においては、ハーフサイズのＧＥＮ世代も提供されうる。
［００４９］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板の厚さは０．１〜１．８ｍｍであってよい。基板の厚さは、約０．９ｍｍ以下、例えば０．５ｍｍであってよい。本書で使用する「基板」という語は、例えば、ウエハ、サファイア等の透明な結晶片、又はガラスプレート等の実質的に非フレキシブルな基板を特に包含しうる。しかしながら、本開示はこれらに限定されず、「基板」という用語は、例えばウェブ又はホイル等のフレキシブル基板も含みうる。「実質的に非フレキシブル（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ ｉｎｆｌｅｘｉｂｌｅ）」という語は、「フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）」とは区別して理解される。具体的には、０．９ｍｍ以下（例えば０．５ｍｍ以下）の厚さを有するガラスプレートなどの実質的に非フレキシブルな基板もある程度の柔軟性を有しうるが、実質的に非フレキシブルな基板の柔軟性はフレキシブル基板と比較して低い。
［００５０］本書に記載の実施形態によれば、基板は、材料を堆積させるのに適した任意の材料から作られてもよい。例えば、基板は、ガラス（例えばソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、又は、堆積処理によってコーティングされうる他の任意の材料、若しくはかかる材料の組合せからなる群から選択された材料で作られうる。
［００５１］図２Ｂに、本書に記載の別の実施形態に係る、例えば真空システム等のシステムにおいて非接触搬送するためのキャリア２００´の概略図を示す。図２Ｂのキャリア２００´は図２Ａのキャリアに類似しており、類似のまたは同一の態様に関する記載は繰り返さない。
［００５２］キャリア２００´はキャリア２００´の端部に被検出可能装置２２０´を含み、被検出可能装置２２０´は搬送方向１に沿って配置された２つ以上のセクション２２２´を有する。２つ以上のセクション２２２´は、例えば異なる磁気特性、異なる光学特性、及び／又は異なる電気特性等の異なる特性を有する。ある実行形態では、２つ以上のセクション２２２´は、異なる特性を得るために異なる材料でできていてよい。別の実行形態では、２つ以上のセクション２２２´は、異なる特性を提供するように構成された基本的に同じ材料でできていてよい。例えば、２つ以上のセクション２２２´を提供するために、磁気材料の磁化程度を異なるものにすることができる。被検出可能装置２２０´は、ガイド構造の複数のガイドユニット１１１の少なくとも１つのガイドユニットに対するキャリア２００´の位置又はキャリア２００´の端部の位置を決定するために、（真空）システムの搬送構成部の一または複数の第１のセンサ１１８によって検出可能でありうる。これに関して、被検出可能装置２２０´は「センサトレイル」とも称されうる。
［００５３］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、被検出可能装置は例えば、キャリア２００´の全長に渡って搬送方向１に延びている。キャリア２００´の長さは、搬送方向１に沿って、例えばキャリア２００´の第１の端部２０１と第２の端部２０２との間で搬送方向１に沿って画定されうる。
［００５４］幾つかの実行形態では、２つ以上のセクション２２２´は様々な材料のものであってよく、磁気材料を有する少なくとも１つの第１のセクションと、非磁気材料を有する少なくとも１つの第２のセクションとを含みうる。一または複数の第１のセンサ１１８は、磁気材料を検出するように構成されたホールセンサであってよい。例えば、キャリア２００´のエッジに位置しうる一または複数の第１のセンサ１１８が磁気材料を検出したときに、キャリアのエッジがガイドユニットに接近する又は離れるようにすることができる。しかし、本開示は磁気構成に限定されるわけではない。一または複数の第１のセンサ１１８が２つ以上のセクション間の差を検出することができる限り、光学及び／又は電気構成を使用することが可能である。
［００５５］ガイド構造は更に、被検出可能装置、例えば磁石材料を検出するように構成された一または複数の第１のセンサ１１８を含みうる。一または複数の第２のセンサ１１６に加えて、一または複数の第１のセンサが配設されうる。一または複数の第１のセンサ１１８は、磁気材料から生じる磁場を検出するように構成されたホールセンサであってよい。ある実行形態では、被検出可能装置２２０´は、例えば被検出可能装置が例えばそれぞれの第１のセンサ（複数可）の下に位置しているときに、一または複数の第１のセンサ１１８に面するように配置される。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、被検出可能装置と一または複数の第１の磁石ユニット２１０は、例えば原則的に水平な平面などの、搬送方向１に平行な平面において互いに隣接するように配置されうる。例えば、被検出可能装置２２０´は、一または複数の第１の磁石ユニット２１０を有するキャリア２００の磁石構造に取り付けられうる。
［００５６］被検出可能装置２２０´は、搬送方向１に沿ってキャリア２００´の第１の端部２０１と第２の端部２０２との間に様々な光学的性質（例：輝度、色、又はバーコード）、磁気特性等の様々な材料の性質、又は様々な電気的性質（例：異なる誘導特性及び／又は抵抗特性）をもたらす。被検出可能装置２２０´は、第１の端部２０１と第２の端部２０２との間に延びている第１のセンサトレイルを提供しうる。
［００５７］被検出可能装置２２０´は、搬送方向１に沿って配置された２つ以上のセクション２２２´を含む。２つ以上のセクション２２２´は、第１の材料特性を有する少なくとも１つの第１のセクションと、第１の材料特性とは異なる第２の材料特性を有する少なくとも１つの第２のセクションとを含みうる。材料特性は、光学特性、電気特性、又は磁気特性であってよい。少なくとも１つの第１のセクションは、第１の端部及び／又は第２の端部に配置されうる。例えば、各端部はそれぞれ第１のセクションを有しうる。少なくとも１つの第２のセクションは、２つの第１のセクション間に配置されうる。少なくとも１つの第２のセクションは例えば、キャリアの中間部分に渡って延びていてよい。
［００５８］ある実施形態によれば、磁気材料を有する各第１のセクションは、搬送方向１における被検出可能装置２２０´及び／又はキャリア２００´の長さに沿った長さの延長部を有しうる。第１のセクションの長さの延長部は、被検出可能装置２２０´及び／又はキャリア２００の長さの少なくとも１％、具体的には長さの少なくとも４％、具体的には長さの少なくとも８％に対応しうる。
［００５９］図３に、本書に記載の別の実施形態に係る、真空システムにおいて非接触搬送するためのキャリア３００の概略図を示す。図３のキャリア３００は、図２Ａ及び２Ｂに示すキャリアと類似しており、類似の又は同一の要素の説明は繰り返さない。
［００６０］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、幾何学的外形は一又は複数の形状要素を含む。図３の実施例では、一または複数の形状要素は傾斜部３２２である。
［００６１］ある実行形態では、傾斜部３２２は、搬送方向１に対して傾斜した、キャリア３００の面であってよい。例えば、傾斜部３２２は水平面に対して傾斜していてよい。ある実施形態では、傾斜部３２２は、キャリア２００の第１の端部２０１及び／又は第２の端部２０２に配置される。例えば、キャリアの第１の端部２０１に少なくとも１つの第１の傾斜部が配置されうる、及び／又は第２の端部２０２に少なくとも１つの第２の傾斜部が配置されうる。少なくとも１つの第１の傾斜部と少なくとも１つの第２の傾斜部は、反対方向に傾斜していてよい。具体的には、少なくとも１つの第１の傾斜部と少なくとも１つの第２の傾斜部は、鏡面対称であってよい。
［００６２］第１のセンサは、キャリア３００が搬送方向１に移動したときに、傾斜部３２２を検出しうる。第１のセンサによって検出された、第１のセンサと傾斜部３２２との間の距離は、搬送方向１及び／又は傾斜方向に応じて増加する、又は減少する。ガイドユニット１１１の一または複数の能動磁石ユニットは、搬送方向にキャリア３００の滑らかな搬送を提供するように制御されうる。具体的には、一または複数の傾斜部に位置するアクチュエータが制御されうる。例えば、一または複数のアクチュエータによって付与される磁力は、隣接するアクチュエータ／磁石ユニット間のキャリアの端部の滑らかな遷移を提供するために、傾斜部によってもたらされる様々な距離に基づいて継続的に増加しうる、又は減少しうる。具体的には、図３において、キャリア３００の左側の傾斜部により、キャリアが上向きに移動したのと同じ検出信号が第１のセンサにおいて得られうる。コントローラは、キャリアがアクチュエータを「離れる」ときに左側のアクチュエータがキャリアに浮上力を付与しないように、例えばアクチュエータの電流を減少させることによって、アクチュエータの力を弱めうる。
［００６３］図２の実施例において、一または複数の第１のセンサとガイド構造は幾何学的外形の同じ側に配置される。他の実施例では、例えば図３に示すように、一または複数の第１のセンサとガイド構造は幾何学的外形の反対側に配置されうる。具体的には、一または複数の第１のセンサとガイド構造は、一または複数の第１のセンサとガイド構造との間でキャリアの磁石構造のためのガイド空間を画定するように配置されうる。例えば、ガイド構造、また特にアクチュエータはキャリア３００の一または複数の第１の磁石ユニット２１０の上に位置していてよく、一または複数の第１のセンサ１１８はキャリア３００の一または複数の第１の磁石ユニット２１０の下に位置していてよい。
［００６４］図４Ａ及び図４Ｂに、［００５７］本書に記載の実施形態に係るキャリア４１０を非接触搬送するための装置４００の概略図を示す。キャリア４１０は、本書に記載の実施形態にしたがって構成されうる。
［００６５］装置４００は、複数の能動磁石ユニット４７５と、幾何学的外形を検出する一または複数の第１のセンサ（図示せず）と、本開示に係るキャリア４１０とを含むガイド構造４７０を有する搬送構成部を含む。一または複数の第１のセンサは、一または複数の第１のセンサとキャリア４１０の幾何学的外形との間の距離を検出するように構成されうる。装置４００はさらに、一または複数の第１のセンサによって提供される検出データに基づいて、複数の能動磁石ユニット４７５のうちの少なくとも１つの能動磁石ユニットを選択的に制御するように構成されたコントローラを含みうる。本書に記載の幾つかの実施形態によれば、搬送構成部は真空システムの真空チャンバ内に配置されうる。真空チャンバは真空堆積チャンバであってもよい。しかしながら、本開示は真空システムに限定されず、本書に記載のキャリア及び搬送構成部を大気環境において実行することが可能である。
［００６６］キャリア４１０は、キャリア４１０を浮上させる磁気浮上力を付与するために真空システムのガイド構造４７０と磁気的に相互作用するように構成された一または複数の第１の磁石ユニットを含みうる。一または複数の第１の磁石ユニットは、第１の受動磁石ユニット４５０であってよい。ガイド構造４７０は、水平方向であってよいキャリア４１０の搬送方向１に延びていてよい。ガイド構造４７０は、複数の能動磁石ユニット４７５を含みうる。キャリア４１０は、ガイド構造４７０に沿って移動可能でありうる。第１の受動磁石ユニット４５０、例えば、強磁性材料のバー、及びガイド構造４７０の複数の能動磁石ユニット４７５は、キャリア４１０を浮上させる第１の磁気浮上力を付与するように構成されうる。本書に記載の浮上のためのデバイスは、例えばキャリア４１０を浮上させる非接触力をもたらすデバイスである。
［００６７］ある実施形態によれば、搬送構成部は更に駆動構造４８０を含みうる。駆動構造４８０は、別の能動磁石ユニットのような、複数の別の磁石ユニットを含みうる。キャリア４１０は、駆動構造４８０と磁気的に相互作用するように構成された一または複数の第２の磁石ユニットを含みうる。具体的には、一または複数の第２の磁石ユニットは、駆動構造４８０の別の能動磁石ユニット４８５と相互作用する、例えば、強磁性材料のバー等の第２の受動磁石ユニット４６０であってよい。
［００６８］図４Ｂに、搬送構成部の別の側面図を示す。図４Ｂは、複数の能動磁石ユニット４７５の能動磁石ユニットを示す図である。能動磁石ユニットは、キャリア４１０の第１の受動磁石ユニット４５０と相互作用する磁力を付与する。例えば、第１の受動磁石ユニット４５０は、強磁性材料のロッドでありうる。ロッドは、支持構造４１２に接続されたキャリア４１０の一部でありうる。支持構造４１２は、キャリア４１０の本体によって設けられうる。ロッド又は第１の受動磁石ユニットは、それぞれ、基板１０を支持する支持構造４１２と一体的に形成されてもよい。幾何学的外形は第１の受動磁石ユニット４５０に取り付けられうる、あるいは第１の受動磁石ユニット４５０によって提供されうる。キャリア４１０は、例えば、別のロッドなどの第２の受動磁石ユニット４６０を更に含みうる。別のロッドは、キャリア４１０に接続されうる。ロッド又は第２の受動磁石ユニットは、それぞれ、支持構造４１２と一体的に形成されてもよい。
［００６９］「受動（ｐａｓｓｉｖｅ）」磁石ユニットという用語は、本書では、「能動（ａｃｔｉｖｅ）」磁石ユニットという概念と区別するために使用される。受動磁石ユニットとは、少なくとも搬送構成部の作動中には、能動制御又は調節の対象とはならない磁気的特性を有する要素のことを指す場合がある。例えば、受動磁石ユニット（例えば、キャリアのロッド又は別のロッド）の磁気的特性は、概して真空チャンバ又は真空システムを通過するキャリアの運動中は能動制御の対象ではない。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、搬送構成部のコントローラは受動磁石ユニットを制御するように構成されていない。受動磁石ユニットは、磁場（例えば、静磁場）を生成するように適合されうる。受動磁石ユニットは、調節可能な磁場を生成するように構成されない場合がある。受動磁石ユニットは、強磁性材料などの磁性材料、永久磁石であってもよく、又は永久磁石特性を有してもよい。
［００７０］本書に記載の実施形態によれば、複数の能動磁石ユニット４７５は、第１の受動磁石ユニット４５０に、及びその結果としてキャリア４１０に磁力を付与する。複数の能動磁石ユニット４７５は、キャリア４１０を浮上させる。別の能動磁石ユニット４８５は、例えば、搬送方向１に沿って、真空チャンバの内部でキャリア４１０を駆動させることができる。複数のさらなる能動磁石ユニット４８５は、キャリア４１０の上に位置する複数の能動磁石ユニット４７５によってキャリア４１０が浮上している間、搬送方向１にキャリア６１０を移動させるための駆動構造を形成する。別の能動磁石ユニット４８５は、第２の受動磁石ユニット４６０と相互作用して、搬送方向１に沿って力を付与することができる。例えば、第２の受動磁石ユニット４６０は、交互に変わる極性で配置された複数の永久磁石を含みうる。第２の受動磁石ユニット４６０から得られる磁場は、複数の別の能動磁石ユニット４８５と相互作用し、浮上中のキャリア４１０を移動させることができる。
［００７１］複数の能動磁石ユニット４７５でキャリア４１０を浮上させるため、及び／又は、複数の別の能動磁石ユニット４８５でキャリア４１０を移動させるため、能動磁石ユニットを制御して調節可能な磁場を生じさせることができる。調整可能な磁場は、静磁場又は動磁場でありうる。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、能動磁石ユニットは、垂直方向３に沿って延在する磁気浮上力を付与するための磁場を生成するように構成される。本書に記載の別の実施形態と組み合わせることができる他の実施形態によれば、能動磁石ユニットは、横方向に沿って延在する磁力を付与するように構成されうる。本書に記載の能動磁気ユニットは、電磁デバイス、ソレノイド、コイル、超伝導磁石、又はこれらの任意の組み合わせからなる群から選択された要素でありうるか、又は、かかる要素を含みうる。
［００７２］本書に記載の実施形態は、キャリア、基板、及び／又はマスクの非接触浮上、搬送、及び／又はアライメントに関する。本開示はキャリアを参照し、キャリアは以下：基板を支持するキャリア、基板のないキャリア、基板、又は支持体によって支持される基板からなる群のうちの一または複数の要素を含みうる。本開示全体で使用する「非接触」という語は、例えばキャリア及び基板の重量は機械的接触又は機械的力によって保持されないが、磁力によって保持されるという意味であると理解すべきである。特に、機械的な力の代わりに磁力を用いて、キャリアが浮上した状態又は浮動した状態で保持される。例えば、本書に記載の搬送構成部は、キャリアの重量を支持する機械的レールなどの機械的デバイスを有しない場合がある。幾つかの実行形態では、浮上中に、また、例えば真空システム内のキャリアの移動中に、キャリアと装置のそれ以外の部分との間の機械的接触は全くなくてよい。
［００７３］本開示の実施形態によれば、浮上している、あるいは浮上は物体の状態を指すものであり、物体は機械的接触又は支持体なしで浮動する。更に、物体の移動は、駆動力、例えば浮上力とは異なる方向の力を付与することを指すものであり、物体は１つの位置から別の異なる位置へ移動する。例えば、キャリア等の物体は、すなわち重力に反作用する力によって浮上することができ、浮上している間は重力に平行な方向とは異なる方向に移動しうる。
［００７４］本書に記載の実施形態に係るキャリアの非接触浮上及び搬送は、キャリアの搬送又はアライメントの間、キャリアと、機械的レールなどの搬送構成部のセクションとの間の機械的接触により粒子が生成されることはないという点において有益である。したがって、詳細には非接触型の浮上、搬送、及び／又はアライメントを使用すると粒子発生が最小限に抑えられることから、本書に記載の実施形態は、基板に堆積される層の純度及び均一性の向上をもたらす。
［００７５］図５に、本書に記載の実施形態に係る基板処理のためのシステム５００を示す。真空システムであってよいシステム５００は、基板１０の上に例えば有機材料層等の一または複数の層を堆積させるように構成されうる。
［００７６］システム５００は、真空チャンバ５０２等の堆積チャンバ、本書に記載の実施形態に係るキャリア５２０、及び堆積チャンバ内でキャリア５２０を搬送するように構成された搬送構成部５１０を含む。幾つかの実行形態では、システム５００は堆積チャンバ内に一又は複数の材料堆積源５８０を含む。キャリア５２０は、真空堆積処理等の堆積処理中に基板１０、及びオプションとしてマスク２０を保持するように構成されうる。システム５００は、例えばＯＬＥＤデバイス製造用の有機材料の蒸着のために構成され得る。別の実施例では、システム５００は、スパッタ堆積などのＣＶＤ又はＰＶＤ用に構成されうる。
［００７７］幾つかの実行形態では、一又は複数の材料堆積源５８０は蒸着源であってよく、特に、ＯＬＥＤデバイスの層を形成するために一又は複数の有機材料を基板上に堆積させるための蒸着源であり得る。例えば層堆積処理中に基板１０を支持するためのキャリア５２０は、堆積チャンバの中へ、また、堆積チャンバを経由して、具体的には線形搬送路などの搬送路に沿って堆積エリアを経由して搬送されうる。
［００７８］材料は、一又は複数の材料堆積源５８０から、コーティングされる基板１０が位置する堆積エリアに向かう放出方向に放出される。例えば、一又は複数の材料堆積源５８０は、一又は複数の材料堆積源５８０の長さに沿って少なくとも１つの線に配置された複数の開口部及び／又はノズルを有する線源を提供しうる。材料は、複数の開口部及び／又はノズルを介して吐出されうる。
［００７９］図５に示すように、別のチャンバを真空チャンバ５０２の隣に設けてもよい。真空チャンバ５０２は、バルブハウジング５０４及びバルブユニット５０６を有するバルブによって隣接するチャンバから分離され得る。矢印で示すように、基板１０が載ったキャリア５２０が真空チャンバ５０２の中に挿入された後、バルブユニット５０６が閉じられうる。真空チャンバ５０２内の雰囲気は、例えば真空チャンバ５０２に接続された真空ポンプによって工業的真空を生成することによって、個別に制御されうる。
［００８０］幾つかの実施形態によれば、キャリア５２０及び基板１０は、堆積材料の堆積中には静的又は動的である。本書に記載の幾つかの実施形態によると、例えばＯＬＥＤデバイスの製造のために動的堆積処理が提供されうる。
［００８１］幾つかの実行形態では、システム５００は、真空チャンバ５０２を通って延びる一又は複数の搬送路を含み得る。キャリア５２０は、例えば、一又は複数の材料堆積源５８０を通過して一又は複数の搬送路に沿って搬送されるように構成されうる。図５には、矢印によって１つの搬送路が例示的に示されているが、本開示はこれに限定されるものではなく、２つ以上の搬送路が提供されうることを理解されたい。例えば、それぞれのキャリアの搬送のために、少なくとも２つの搬送路を互いに対して実質的に平行に配置することができる。一又は複数の材料堆積源５８０は、２つの搬送路の間に配置されうる。
［００８２］図６に、本書に記載の別の実施形態に係る、基板１０の処理、例えば真空処理のためのシステム６００の概略図を示す。
［００８３］システム６００は、２つ以上の処理領域と、基板１０とオプションによりマスクを支持するキャリア６０１を２つ以上の処理領域まで順次搬送するように構成された本開示に係る搬送構成部６６０とを含む。例えば、搬送構成部６６０は、基板処理のための２つ以上の処理領域を通って、搬送方向１に沿ってキャリア６０１を搬送するように構成されうる。言い換えるならば、複数の処理領域を通る基板１０の搬送に同一のキャリアが使用されるということである。具体的には、基板１０は、処理領域内での基板処理と後続の処理領域での基板処理との間は、キャリア６０１から取り外されない。すなわち、２つ以上の基板処理手順において、基板は同一キャリア上に留まる。幾つかの実施形態によれば、キャリア６０１は本書に記載の実施形態によって構成されうる。オプションにより、又は代替的に、搬送構成部６６０は、例えば、図４Ａ及び図４Ｂに関連して説明したように構成されうる。
［００８４］図６に例示的に示すように、２つ以上の処理領域は、第１の堆積領域６０８と第２の堆積領域６１２を含むことができる。オプションにより、第１の堆積領域６０８と第２の堆積領域６１２との間に移送（ｔｒａｎｓｆｅｒ）領域６１０を設けることができる。２つ以上の処理領域と移送領域などの複数の領域を、１つの真空チャンバ内に設けることができる。代替的に、複数の領域は、互いに接続された異なる真空チャンバ内に設けることができる。例えば、各真空チャンバは１つの領域を提供することができる。具体的に、第１の真空チャンバは第１の堆積領域６０８を提供することができ、第２の真空チャンバは移送領域６１０を提供することができ、第３の真空チャンバは第２の堆積領域６１２を提供することができる。幾つかの実行形態では、第１の真空チャンバと第３の真空チャンバは「堆積チャンバ」と称されうる。第２の真空チャンバは「処理チャンバ」と称されうる。更に、真空チャンバ又は領域は、図６の実施例に示す領域に隣接して提供されうる。
［００８５］真空チャンバ又は領域は、バルブハウジング６０４及びバルブユニット６０５を有するバルブによって、隣接する領域から分離されうる。基板１０が載ったキャリア６０１が領域（第２の堆積領域６１２など）の中に挿入された後、バルブユニット６０５を閉じることができる。領域内の雰囲気は、例えば、当該領域に接続された真空ポンプで工業的真空を生成することによって、及び／又は、例えば、第１の堆積領域６０８及び／又は第２の堆積領域６１２に一又は複数の処理ガスを注入することによって、個別に制御可能である。線形搬送路などの搬送路は、基板１０が載ったキャリア６０１を領域の中へ、領域を通過して外へ搬送するように配設されうる。搬送路は、２つ以上の処理領域（第１の堆積領域６０８、第２の堆積領域６１２など）を少なくとも部分的に通って延在し、オプションにより移送領域６１０を通って延在しうる。
［００８６］システム６００は移送領域６１０を含みうる。幾つかの実施形態では、移送領域６１０は省略されうる。移送領域６１０は、回転モジュール、中継（ｔｒａｎｓｉｔ）モジュール、又はこれらの組み合わせによって提供されうる。図６は、回転モジュールと中継モジュールの組み合わせを示す。回転モジュールでは、トラック構成部とその上に配置されたキャリア（複数可）は、垂直回転軸などの回転軸の周りで回転可能である。例えば、キャリア（複数可）は、システム６００の左側からシステム６００の右側へと、又はその逆に移送されうる。中継モジュールは、キャリア（複数可）が中継モジュールを経由して異なる方向へ、例えば互いに直交する方向へ移送されうるように、交差トラックを含みうる。
［００８７］第１の堆積領域６０８及び第２の堆積領域６１２などの堆積領域内では、一又は複数の堆積源が配設されうる。例えば、第１の堆積源６３０は第１の堆積領域６０８内に配設されうる。第２の堆積源６５０は第２の堆積領域６１２内に配設されうる。一又は複数の堆積源は、ＯＬＥＤデバイス用の有機層スタックを形成するため、基板１０の上に一又は複数の有機層を堆積させるように構成された蒸着源であってよい。
［００８８］図７に、本書に記載の実施形態に係る、例えば真空システム等の堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法７００のフロー図を示す。方法７００は、本開示に係るキャリア、装置及びシステムを利用し得る。
［００８９］方法７００は、ブロック７１０において、堆積システムのセンサと搬送方向に搬送されるキャリアの端部の幾何学的外形との間の距離を検出することと、ブロック７２０において、検出された距離が幾何学的外形の変化を示すときに、真空システムの少なくとも１つの能動磁石ユニットを制御することとを含む。ある実行形態では、当該方法は、例えば検出された距離が幾何学的外形の変化を示すときに、真空システムにおけるキャリアの端部の位置を決定することができる。
［００９０］キャリア３００が搬送方向１に移動すると、幾何学的外形の変化に起因して距離が変化する。例えば、距離センサと幾何学的外形の傾斜部との間の距離は、搬送方向１及び／又は傾斜方向に応じて増加する、又は減少する。一実施形態では、距離センサと幾何学的外形との間の距離が減少すると、少なくとも１つの第１の磁石ユニットを通って流れる電流が減少しうる。更に、距離センサと幾何学的外形との間の距離が増加すると、少なくとも１つの能動磁石ユニットを通って流れる電流が増加しうる。しかしながら、本開示はこれに限定されず、削減される又は回避されるべき意図しない力に基づいて電流を増加させる又は減少させることができる。
［００９１］別の実施形態では、図３の実施例に示すように例えばセンサが幾何学的外形の下に配置されている場合、距離センサと幾何学的外形との間の距離が増加したときに少なくとも１つの能動磁石ユニットを通って流れる電流が減少しうる。更に、距離センサと幾何学的外形との間の距離が減少すると、少なくとも１つの能動磁石ユニットを通って流れる電流が増加しうる。
［００９２］別の態様によれば、堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法は、搬送方向に搬送されるキャリアの端部の少なくとも１つの材料の性質又は特性を検出することと、検出された少なくとも１つの材料の性質又は特性が例えば材料の変化及び／又は磁気的変化、電気的変化、又は光学的変化等の変化を示すときに、堆積システムの少なくとも１つの能動磁石ユニットを制御することとを含む。少なくとも１つの材料の性質又は特性は、磁気的、光学的、又は電気的性質の特性でありうる。ある実行形態において、当該方法では、キャリアの一または複数の端部がガイドユニットに接近する又はガイドユニットから離れるときに、端部に配置された磁性材料を検出することができる。ガイドユニットを選択的に制御して、隣接するガイドユニット間でのキャリアの滑らかな移送を提供することができる。
［００９３］本書に記載の実施形態によれば、堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法は、コンピュータプログラム、ソフトウェア、コンピュータソフトウェア製品、及び相互関連コントローラを使用して実施することができる。相互関連コントローラは、キャリア、装置及び／又はシステムの対応構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力デバイスを有し得る。
［００９４］本開示の実施形態によれば、キャリアは、一または複数のセンサによって検出されうる様々な性質を有する被検出可能装置を有する。一実施形態では、キャリアには、キャリアの端部において変化する、すなわち一定でない幾何学的外形が備わっている。別の実施形態では、キャリアには、異なる材料のセクション等の異なる特性を有するセクションが備わっている。堆積システムの搬送構成部はこの変化を検出して、搬送構成部に対するキャリアの位置、具体的にはキャリアの一または複数の端部の位置を決定することができる。キャリアを非接触搬送するように構成された搬送構成部は、検出された変化と、そこから導出されたキャリア又は端部の位置に基づいて制御されうる。例えば、キャリアの一または複数のエッジの位置を決定することができ、搬送構成部の一または複数の能動磁石ユニットを選択的に制御することが可能である。詳細には、キャリアのエッジに位置する、及び／又はエッジ部分が接近する能動磁石ユニットを制御することが可能である。搬送方向におけるキャリアの滑らかな搬送が達成されうる。キャリアの不安定な搬送及び／又は粒子の生成に起因する基板の破損が削減されうる、又は回避さえもされうる。
［００９５］以上の記述は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱せずに本開示の他の実施形態及び更に別の実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (15)

  1. 堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリアであって、
    前記キャリアの搬送方向に沿って配設された一または複数の第１の磁石ユニットと、
    前記キャリアの端部に配置され且つ前記搬送方向に沿って変化する幾何学的外形を有する被検出可能装置と
    を備えるキャリア。
  2. 堆積システムにおいて非接触搬送するためのキャリアであって、
    前記キャリアの搬送方向に沿って配設された一または複数の第１の磁石ユニットと、
    前記キャリアの端部の被検出可能装置であって、前記搬送方向に沿って配置された異なる材料特性の２つ以上のセクションを有する被検出可能装置と
    を備えるキャリア。
  3. 前記被検出可能装置は、前記堆積システムにおいて前記キャリアの位置を決定するために、前記堆積システムの一または複数の第１のセンサによって検出可能である、請求項１又は２に記載のキャリア。
  4. 前記被検出可能装置は前記一または複数の第１のセンサに面するように配置されている、請求項３に記載のキャリア。
  5. 前記被検出可能装置は前記搬送方向に前記キャリアの全長に渡って延びている、請求項１から４のいずれか一項に記載のキャリア。
  6. 前記幾何学的外形は凹部、非連続部、段、傾斜部、及びそれらの任意の組合せからなる群から選択される一または複数の形状要素を含む、請求項１及び３から５のいずれか一項に記載のキャリア。
  7. 前記傾斜部は前記搬送方向に対して傾斜した面である、請求項６に記載のキャリア。
  8. 前記キャリアは前記搬送方向に沿って第１の端部と前記第１の端部の反対側の第２の端部とを含み、前記一または複数の形状要素は前記第１の端部及び／又は前記第２の端部に配置されている、請求項６又は７に記載のキャリア。
  9. 前記２つ以上のセクションは、第１の材料特性を有する少なくとも１つの第１のセクションと、第２の材料特性を有する少なくとも１つの第２のセクションとを含み、前記第１の材料特性と前記第２の材料特性は、磁気特性、電気特性、又は光学特性である、請求項２から５のいずれか一項に記載のキャリア。
  10. 前記キャリアは、前記搬送方向に沿って第１の端部と前記第１の端部の反対側の第２の端部とを含み、前記少なくとも１つの第１のセクションは前記第１の端部及び／又は前記第２の端部に配置されている、請求項９に記載のキャリア。
  11. キャリアを非接触搬送するための装置であって、
    複数の能動磁気ユニットを有するガイド構造と、
    一または複数の第１のセンサと、
    請求項１から１０のいずれか一項に記載のキャリアと
    を備える装置。
  12. 前記一または複数の第１のセンサは前記一または複数の第１のセンサと前記キャリアの幾何学的外形との間の距離を検出するように構成されている、又は、
    前記一または複数の第１のセンサは前記被検出可能装置の磁性材料を検出するように構成されたホールセンサである、請求項１１に記載の装置。
  13. 前記一または複数の第１のセンサと前記ガイド構造は前記幾何学的外形の反対の側面に配置されている、又は
    前記一または複数の第１のセンサと前記ガイド構造は前記幾何学的外形の同じ側面に配置されている、請求項１１又は１２に記載の装置。
  14. 堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法であって、
    前記堆積システムのセンサと搬送方向に搬送される前記キャリアの端部の幾何学的外形との間の距離を検出することと、
    検出された前記距離が前記幾何学的外形の変化を示すときに、前記堆積システムの少なくとも１つの能動磁石ユニットを制御することと
    を含む方法。
  15. 堆積システムにおいてキャリアを非接触搬送するための方法であって、
    搬送方向に搬送される前記キャリアの端部の少なくとも１つの材料特性を検出することと、
    検出された前記少なくとも１つの材料特性が変化を示すときに、前記堆積システムの少なくとも１つの能動磁石ユニットを制御することと
    を含む方法。
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