JP2020204088A - 塗布装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 回転ホルダを有する塗布装置を提供する。【解決手段】 プロセスチャンバ、前記プロセスチャンバ内に配置された回転装置、および前記回転装置に接続された回転ホルダを含み、前記回転ホルダは、中心軸の周りに配置されて、互いに離間された２つの延伸要素、２つの保持要素、および２つのピンを含み、前記２つの延伸要素は、それぞれ側面を有し、前記２つの保持要素は、それぞれ底面を有し、前記２つの保持要素のうち、一方は前記側面のうちの一方に接続され、他方は前記側面のうちの他方に接続され、前記２つのピンのうち、一方は前記底面のうちの一方に接続され、他方は前記底面のうちの他方に接続される。【選択図】 図６

Description

本発明は、塗布装置に関するものであり、特に、回転ホルダを有する塗布装置に関するものである。
従来技術では、物理気相成長（ＰＶＤ）装置は、ウェハ上に膜を塗布するように構成されている。塗布装置は、回転ホルダおよび蒸着装置を含む。回転ホルダは、ウェハを保持し、回転させるように構成されている。回転ホルダは蒸着装置の上に配置され、蒸着装置は、ウェハの底面上に塗布材料を塗布するように構成されている。
しかしながら、一般に、ウェハの端部の上の塗布材料は不均一であるため、ウェハの端部の塗布品質が悪く、ウェハの端部の利用率が低くなる可能性がある。
既存のＰＶＤ装置は一般に意図された目的には十分であったが、全ての点において完全に満足のいくものではなかった。従って、ＰＶＤ装置を改善するための解決策を提供することが望ましい。
回転ホルダを有する塗布装置を提供する。
本開示は、塗布装置を提供する。塗布装置により、対象物の端部の塗布品質および均一性を改善させることができる。
本開示は、プロセスチャンバ、回転装置、および回転ホルダを含む塗布装置を提供する。回転装置はプロセスチャンバ内に配置される。回転ホルダは、回転装置に接続されて配置される。回転ホルダは、２つの延伸要素、２つの保持要素、および２つのピンを含む。２つの延伸要素は中心軸の周りに配置されて、互いに離間され、２つの延伸要素のそれぞれは側面を有する。２つの保持要素のそれぞれは底面を有し、２つの保持要素のうちの一方は側面のうちの一方に接続され、２つの保持要素のうちの他方は側面のうちの他方に接続される。２つのピンのうちの一方は底面のうちの一方に接続され、２つのピンのうちの他方は、底面のうちの他方に接続される。
いくつかの実施形態では、対象物は２つのピンの上に配置され、２つの保持要素の間に配置される。中心軸は、対象物の中心を通過する。２つの延伸要素、２つの保持要素、および２つのピンは中心軸を囲み、２つのピンは中心軸に向かって延伸する。
いくつかの実施形態では、２つのピンのうちの一方と中心軸の間の距離は、２つの保持要素のうちの一方と中心軸の間の距離より短い。
いくつかの実施形態では、２つの保持要素のうちの一方の長さは、４ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であり、２つの保持要素のうちの一方の長さは、中心軸に垂直な方向で測定される。
いくつかの実施形態では、２つのピンのうちの一方の長さは、４ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であり、２つのピンのうちの一方の長さは、中心軸に垂直な方向で測定される。
いくつかの実施形態では、２つのピンのうちの一方の厚さは、１ｍｍ〜３ｍｍの範囲であり、２つのピンのうちの一方の厚さは、中心軸に平行な方向で測定される。
いくつかの実施形態では、回転装置は、主軸の周りで回転ホルダを回転させるように構成される。回転ホルダは、主軸に実質的に垂直に延伸する。主軸は、中心軸に平行であり、中心軸から離間される。
いくつかの実施形態では、２つの延伸要素の側面は、２つの保持要素の底面に垂直に延伸する。いくつかの実施形態では、断面図において、２つの延伸要素の側面は曲面（湾曲した表面）であり、２つの保持要素の底面は平面（平坦な表面）である。平面図において、２つの延伸要素の側面と２つの保持要素の底面はＣ字形である。
いくつかの実施形態では、対象物は、アライメントマークおよび識別マークを有し、２つのピンのうちの一方は、アライメントマークまたは識別マークを覆う。いくつかの実施形態では、２つの延伸要素の２つの隣接する端部の間に間隙（ギャップ）が形成される。
いくつかの実施形態では、回転ホルダは、回転装置に接続されたメインベース、および２つの支持フレームを更に含み、２つの支持フレームのうちの一方は、メインベースと２つの延伸要素のうちの一方に接続され、２つの支持フレームのうちの他方は、メインベースと２つの延伸要素のうちの他方に接続される。底部空間は２つの支持フレームの間に形成され、収容空間は２つの延伸要素の側面の間に形成され、底部空間と連通する。２つの保持要素と２つのピンは収容空間に配置される。
いくつかの実施形態では、中心軸は、底部空間の中心と収容空間の中心を通過する。底部空間の幅は、収容空間の幅より大きい。底部空間の幅と収容空間の幅は、中心軸に垂直な方向で測定される。
いくつかの実施形態では、底部空間の幅は、収容空間の幅の１．０１倍〜１．１倍である。いくつかの実施形態では、収容空間の幅は、対象物の幅に４ｍｍ〜２０ｍｍを加えた範囲であり、底部空間の幅は、対象物の幅に２８ｍｍ〜６４ｍｍを加えた範囲である。
いくつかの実施形態では、２つの支持フレームのそれぞれは１つの側面を更に有し、２つの延伸要素のそれぞれは１つの底面を更に有し、底面のうちの一方は、２つの支持フレームの側面のうちの一方に接続され、底面のうちの他方は、２つの支持フレームの側面のうちの他方に接続される。２つの支持フレームの側面は、２つの延伸要素の底面に垂直に延伸する。
いくつかの実施形態では、断面図において、２つの支持フレームの側面は曲面であり、２つの延伸要素の底面は平面であり、平面図において、２つの支持フレームの側面と２つの延伸要素の底面はＣ字形である。
いくつかの実施形態では、２つの支持フレームのそれぞれは、１つの側面を更に有する。２つの保持要素のうちの一方の端部と、２つの保持要素のうちの一方に近い２つの支持フレームの側面のうちの一方との間の距離は、１８ｍｍ〜３０ｍｍの範囲であり、側面のうちの一方に垂直な方向にある。
いくつかの実施形態では、塗布装置は、プロセスチャンバ内に配置され回転ホルダの下方に配置された蒸着装置を更に含む。蒸着装置は、対象物に向かって塗布材料を塗布するように構成される。
いくつかの実施形態では、塗布装置は、プロセスチャンバに接続され、プロセスチャンバを真空引きするように構成された真空装置、およびプロセスチャンバ内に配置され、回転ホルダにイオンを放出するように構成されたイオンアシスト蒸着を更に含む。
要約すると、本開示の塗布装置は、回転ホルダを用いて対象物を保持する。ピンの設計に応じて、対象物の端部の被覆面積が減少するため、コーティング性能および対象物の端部の利用率を向上させることができる。また、延伸要素および底部空間の設計に応じて、対象物の処理面の端部の塗布品質および塗布均一性を改善することができる。
本発明は、添付の図面を参照しながら以下の詳細な説明及び実施例を読むことで、より完全に理解することができる。
図１は、本開示のいくつかの実施形態による塗布装置の概略図である。 図２は、本開示のいくつかの実施形態による回転ホルダの上面図である。 図３は、本開示のいくつかの実施形態による回転ホルダの底面図である。 図４は、図３の部分Ａの拡大図であり、図４には１つの対象物が示されている。 図５は、図２の線Ｂ−Ｂに沿った断面図であり、図５には１つの対象物が示されている。 図６は、図２の線Ｂ−Ｂに沿った断面図であり、図６には１つの対象物が示されており、図６の縮尺は図５より大きい。 図７は、本開示のいくつかの実施形態による回転ホルダに沿った断面図である。
以下の開示では、本開示の異なる特徴を実施するために、多くの異なる実施の形態または実施例を提供する。本開示を簡略化するために、構成要素および配置の具体例を説明する。例えば、下記の開示の第２の特徴の上方、または上に第１の特徴を形成することは、第１の特徴と第２の特徴が直接接触で形成される実施形態を含むことができ、第１の特徴と第２の特徴が直接接触しないように、第１の特徴と第２の特徴の間に追加の特徴が形成された実施形態を含むこともできる。
図１は、本開示のいくつかの実施形態による塗布装置Ａ１（コーティング装置Ａ１）の概略図である。塗布装置Ａ１は、対象物Ｔ１上に塗布材料を塗布するように構成される。いくつかの実施形態では、塗布装置Ａ１は、物理気相成長（ＰＶＤ）装置である。塗布材料は、絶縁材料または導電材料でもよいが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、対象物Ｔ１は、半導体ウェハであるが、これに限定されない。また、光学フィルムまたは絶縁フィルムなどのフィルムは、コーティングプロセスの後、塗布材料により対象物Ｔ１の上に形成されてもよい。
塗布装置Ａ１は、プロセスチャンバＡ１０、回転装置Ａ２０、回転ホルダＡ３０、蒸着装置Ａ４０、ストレージ装置Ａ５０、真空装置Ａ６０、およびイオンアシスト蒸着（ＩＡＤ）Ａ７０を含む。回転装置Ａ２０は、プロセスチャンバＡ１０内に配置され、回転ホルダＡ３０に接続（connected）されている。回転装置Ａ２０は、主軸ＡＸ１を中心に回転ホルダＡ３０を回転させるように構成される。いくつかの実施形態では、主軸ＡＸ１は垂直軸でもよい。
回転ホルダＡ３０はプロセスチャンバＡ１０内に配置され、回転装置Ａ２０に接続される。回転ホルダＡ３０は、１つ以上の対象物Ｔ１を保持し、対象物Ｔ１を主軸ＡＸ１の周りに回転させるように構成される。いくつかの実施形態では、回転ホルダＡ３０は、円板構造（ディスク構造）であってもよく、主軸ＡＸ１に対して実質的に垂直に延伸する。本開示において、用語「実質的に垂直」は「〜に垂直」の意味を含む。
蒸着装置Ａ４０は、プロセスチャンバＡ１０内であって、回転ホルダＡ３０の下方に配置されている。蒸着装置Ａ４０は、対象物Ｔ１に向けて塗布材料を塗布するように構成される。本実施形態では、蒸着装置Ａ４０は、対象物Ｔ１の処理面（process surface）Ｔ１１に向かって異なる塗布材料を塗布するように構成される。対象物Ｔ１は、回転ホルダＡ３０の回転中、蒸着装置Ａ４０の上方に配置されたものを順に通過してもよい。
ストレージ装置Ａ５０はプロセスチャンバＡ１０内に配置され、蒸着装置Ａ４０に接続されている。ストレージ装置Ａ５０は、塗布材料を収容し、蒸着装置Ａ４０に塗布材料を提供するように構成される。いくつかの実施形態では、ストレージ装置Ａ５０はプロセスチャンバＡ１０の外に位置し、蒸着装置Ａ４０とチューブで接続される。
真空装置Ａ６０は、プロセスチャンバＡ１０に接続され、コーティングプロセスにおいてプロセスチャンバＡ１０を真空引きするように構成される。いくつかの実施形態では、真空装置Ａ６０は、蒸着装置Ａ４０が対象物Ｔ１に塗布材料を塗布する前にプロセスチャンバＡ１０を真空引きする。いくつかの実施形態では、塗布装置Ａ１は、真空装置Ａ６０を含まなくてもよい。
イオンアシスト蒸着Ａ７０は、プロセスチャンバＡ１０内に配置され、回転ホルダＡ３０にイオンを放出するように構成される。イオンアシスト蒸着Ａ７０は、塗布材料と対象物Ｔ１との結合を改善し、対象物Ｔ１上の塗布材料をより高密度にするように構成される。塗布装置Ａ１は、主軸ＡＸ１において回転装置Ａ２０および回転ホルダＡ３０の下方に配置されていてもよい。いくつかの実施形態では、塗布装置Ａ１は、イオンアシスト蒸着Ａ７０を含まなくてもよい。
いくつかの実施形態では、塗布装置Ａ１は、プロセスチャンバＡ１０内に配置され、プロセスチャンバＡ１０を加熱するように構成された加熱装置（図示されていない）を更に含む。加熱装置は、塗布材料と対象物Ｔ１の結合を改善するように構成される。いくつかの実施形態では、塗布装置Ａ１は、加熱装置を含まなくてもよい。
図２は、本開示のいくつかの実施形態による回転ホルダＡ３０の上面図である。図３は、本開示のいくつかの実施形態による回転ホルダＡ３０の底面図である。図４は、図３の部分Ａの拡大図であり、図４には１つの対象物Ｔ１が示されている。回転ホルダＡ３０は、メインベース１０、支持フレーム２０、延伸要素３０、保持要素４０、およびピン５０を含む。
メインベース１０は回転装置Ａ２０に接続されている。回転装置Ａ２０は、メインベース１０の中心に接続されてもよいが、これに限定されない。いくつかの実施形態では、回転装置Ａ２０は、メインベース１０の端部に接続されてもよい。主軸ＡＸ１は、メインベース１０の中心を通過してもよい。いくつかの実施形態では、メインベース１０は、円板構造であってもよく、主軸ＡＸ１に対して実質的に垂直に延伸する。
支持フレーム２０は、メインベース１０および延伸要素３０に接続されている。支持フレーム２０は、メインベース１０を囲み、メインベース１０上に放射状に配置される。支持フレーム２０は、主軸ＡＸ１に対して垂直な異なる方向に延伸していてもよい。本実施形態では、支持フレーム２０は互いに離間している。いくつかの実施形態では、各支持フレーム２０は１つの隣接する支持フレーム２０に直接接続される。
本実施形態では、支持フレーム２０は、メインベース１０に着脱可能に配置される。いくつかの実施形態では、支持フレーム２０とメインベース１０は単一の部品として形成される。支持フレーム２０とメインベース１０は同じ材料で作られてもよい。いくつかの実施形態では、支持フレーム２０およびメインベース１０は、金属製または硬質プラスチック製である。
本実施形態では、６つの支持フレーム２０があるが、これに限定されない。いくつかの実施形態では、少なくとも４つの支持フレーム２０がある。例えば、１０個または２０個の支持フレーム２０がある。
延伸要素３０は支持フレーム２０に接続されている。本実施形態では、各支持フレーム２０は２つの延伸要素３０に接続されているが、これに限定されない。２つの延伸要素３０は、１つの支持フレーム２０の対向する２辺に配置される。
延伸要素３０はＣ字形（Ｃ形状）である。本実施形態では、２つの隣接する延伸要素３０は環状経路（円形経路）に沿って延伸している。また、２つの隣接する延伸要素３０は、対象物Ｔ１を囲む。延伸要素３０の長さは、対象物Ｔ１の周囲の長さの半分に対応する。いくつかの実施形態では、延伸要素３０の長さは、対象物Ｔ１の周囲の長さの４分の１より大きい。
本実施形態では、間隙Ｇ１（ギャップＧ１）が支持フレーム２０の２つの隣接する端部と延伸要素３０との間に形成され、間隙Ｇ２（ギャップＧ２）が支持フレーム２０の２つの隣接する端部と延伸要素３０との間に形成される。２つの隣接する支持フレーム２０（または延伸要素３０）、間隙Ｇ１および間隙Ｇ２は、環状経路に配置され、円形を形成する。
いくつかの実施形態では、間隙Ｇ１がなく、支持フレーム２０の２つの隣接する端部と延伸要素３０は、互いに接続される。いくつかの実施形態では、間隙Ｇ２がなく、支持フレーム２０の２つの隣接する端部と延伸要素３０は、互いに接続される。
本実施形態では、支持フレーム２０、および支持フレーム２０に接続された延伸要素３０は、単一の部品として形成されてもよい。延伸要素３０と支持フレーム２０は同じ材料で作られてもよい。いくつかの実施形態では、延伸要素３０と支持フレーム２０は、金属製または硬質プラスチック製である。
保持要素４０は支持フレーム２０に接続されている。本実施形態では、各保持要素４０は、支持フレーム２０のうちの１つに接続されている。保持要素４０はＣ字形（Ｃ形状）である。本実施形態では、２つの隣接する保持要素４０は環状経路（円形経路）に沿って延伸している。また、２つの隣接する保持要素４０は、対象物Ｔ１を囲む。保持要素４０の長さは、対象物Ｔ１の周囲の長さの半分に対応する。いくつかの実施形態では、保持要素４０の長さは、対象物Ｔ１の周囲の長さの４分の１より大きい。
本実施形態では、保持要素４０、および保持要素４０に接続された延伸要素３０は、単一の部品として形成されてもよい。保持要素４０と延伸要素３０は同じ材料で作られてもよい。いくつかの実施形態では、保持要素４０は、金属製または硬質プラスチック製である。
ピン５０は保持要素４０に接続されている。ピン５０は、保持要素４０に取り外し可能に配置されてもよい。ピン５０は、ねじによって保持要素４０に固定されてもよい。ピン５０および保持要素４０は、同じまたは異なる材料で作られてもよい。いくつかの実施形態では、ピン５０は、金属製または硬質プラスチック製である。
本実施形態では、４つのピン５０が１つの保持要素４０に接続されるが、これに限定されない。いくつかの実施形態では、少なくとも２つまたは５つのピン５０が１つの保持要素４０に接続される。いくつかの実施形態では、単一の対象物Ｔ１を支持するためのピン５０の数は、５〜１６の範囲であるが、本開示はこれに限定されない。２つの隣接する保持要素４０に接続されたピン５０は環状経路に配置される。いくつかの実施形態では、ピン５０は環状経路上に均一に分布している。ピン５０は、対象物Ｔ１の端部を支持するように構成される。
ピン５０の形状は異なっていても同じでもよい。いくつかの実施形態では、対象物Ｔ１は、アライメントマークＭ１および識別マークＭ２を有する。いくつかのピン５０は、アライメントマークＭ１および識別マークＭ２を覆う。本実施形態では、アライメントマークＭ１および識別マークＭ２を覆うピン５０はＬ字形である。アライメントマークＭ１および識別マークＭ２を覆わないピン５０は細長形状であり、同じ形状およびサイズを有する。従って、ピン５０は、アライメントマークＭ１および識別マークＭ２が塗布材料で覆われるのを防止することができる。
いくつかの実施形態では、アライメントマークＭ１および／または識別マークＭ２は、対象物Ｔ１を支持するように構成されてもよい。従って、アライメントマークＭ１および／または識別マークＭ２は、ピン５０によって覆われなくてもよい。いくつかの実施形態では、アライメントマークＭ１および／または識別マークＭ２が配置される場合、ピン５０を省略してもよい。その結果、ピン５０の数を減少することができる。
図１および図２に示されるように、各中心軸ＡＸ２は、対象物Ｔ１の中心の一方を通過する。各中心軸ＡＸ２は、主軸ＡＸ１に平行であり、主軸ＡＸ１から離間しており、中心軸ＡＸ２は環状経路上に配置される。回転ホルダＡ３０は、対象物Ｔ１を中心軸ＡＸ２の周りに回転させなくてもよい。
図５は、図２の線Ｂ−Ｂに沿った断面図であり、図５には１つの対象物Ｔ１が示されている。図６は、図２の線Ｂ−Ｂに沿った断面図であり、図６には１つの対象物Ｔ１が示されており、図６の縮尺は図５より大きい。支持フレーム２０、保持要素４０、およびピン５０は中心軸ＡＸ２を囲み、ピン５０は中心軸ＡＸ２に向かって延伸している。延伸要素３０は、中心軸ＡＸ２の周りに配置され、互いに離間して配置される。支持フレーム２０、延伸要素３０、および保持要素４０は、基準面Ｐ１上に配置され、基準面Ｐ１に沿って延伸する。言い換えれば、基準面Ｐ１は、支持フレーム２０、延伸要素３０、および保持要素４０を通過する。また、ピン５０は基準面Ｐ１の下方にある。本実施形態では、基準面Ｐ１は、（図２に示すように）中心軸ＡＸ２および主軸ＡＸ１に対して垂直であってもよい。
各支持フレーム２０は、側面２１、底面２２、および上面２３を有する。側面２１は、底面２２と上面２３に接続される。側面２１は、底面２２および上面２３に対して垂直であってもよい。底面２２は、上面２３に平行であってもよく、中心軸ＡＸ２に対して垂直に延伸していてもよい。本実施形態では、断面図において側面２１は曲面であってもよく、平面図において側面２１はＣ字形であってもよい。断面図において底面２２は平坦面あってもよく、上面２３は平坦面であってもよい。
延伸要素３０は側面２１に接続され、側面２１に対して垂直に延伸してもよい。各延伸要素３０は側面３１、底面３２、および上面３３を有する。側面３１は曲面であり、Ｃ字形である。側面３１は、底面３２と上面３３に接続されている。側面３１は、底面３２および上面３３に対して垂直であってもよい。底面３２は、上面３３に平行であってもよく、中心軸ＡＸ２に対して垂直に延伸してもよい。本実施形態では、底面３２は、図６に示されるように延伸要素３０の断面図において平面である。底面３２は、図４に示されるように延伸要素３０の底面図においてＣ字形である。上面３３は、図６に示されるように延伸要素３０の断面図において平面である。上面３３は、図２に示されるように延伸要素３０の上面図においてＣ字形である。
本実施形態では、底面３２は側面２１に接続され、側面２１は底面３２に対して垂直であってもよい。また、上面３３は、上面２３に接続されている。言い換えれば、上面３３および上面２３は平面として形成されてもよい。
保持要素４０は側面３１に接続され、側面３１に対して垂直に延伸してもよい。保持要素４０は、方向Ｄ１において底面３２および上面３３の延伸部から離間されてもよい。本実施形態では、方向Ｄ１は、中心軸ＡＸ２に平行である。いくつかの実施形態では、保持要素４０と上面３３との間の距離は、保持要素４０と底面３２との間の距離より大きい。
各保持要素４０は底面４１と端部４２を有する。底面４１は側面３１に接続され、側面３１は底面４１に対して垂直であってもよい。本実施形態では、底面４１は平坦面であり、Ｃ字形である。各端部４２は、中心軸ＡＸ２に面しており、側面３１から離間している。いくつかの実施形態では、底面４１は、対象物Ｔ１の処理面Ｔ１１と位置合わせされる。言い換えれば、底面４１および処理面Ｔ１１は、中心軸ＡＸ２に垂直な平面に沿って延伸している。
いくつかの実施形態では、保持要素４０の長さＬ１は、４ｍｍ〜１０ｍｍ、または２ｍｍ〜５ｍｍの範囲である。長さＬ１は、方向Ｄ２のように中心軸ＡＸ２に垂直な方向で測定される。いくつかの実施形態では、方向Ｄ２は、中心軸ＡＸ２に対して垂直な任意の方向である。
いくつかの実施形態では、保持要素４０の端部４２と保持要素４０の端部４２に近い支持フレーム２０の側面２１との間の距離ｄ１は、１８ｍｍ〜３０ｍｍの範囲であり、側面２１に対して垂直な方向にある。言い換えれば、距離ｄ１は、中心軸ＡＸ２に垂直な方向で測定される。いくつかの実施形態では、距離ｄ１は約２４ｍｍである。
各ピン５０は、底面４１に接続され、底面４１に平行に延伸してもよい。ピン５０は、側面３１に接していても、側面３１から離れていてもよい。対象物Ｔ１は、ピン５０の上で保持要素４０の間に配置されるように構成される。ピン５０は、側面３１に対して中心軸ＡＸ２に垂直な方向に、ピン５０に接続された保持要素４０の上に突出している。また、ピン５０の端部は、ピン５０に接続された保持要素４０の端部４２より中心軸ＡＸ２に近い。即ち、ピン５０と中心軸ＡＸ２との間の距離は、保持要素４０と中心軸ＡＸ２との間の距離より短い。
いくつかの実施形態では、ピン５０の長さＬ２は、４ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内である。いくつかの実施形態では、ピン５０の長さＬ２は、保持要素４０の長さＬ１より大きい。ピン５０の長さＬ２は、中心軸ＡＸ２に垂直な方向で測定される。いくつかの実施形態では、ピン５０の厚さＬ３は、１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内である。本実施形態では、ピン５０の厚さＬ３は、約２ｍｍである。ピン５０の厚さＬ３は、中心軸ＡＸ２に平行な方向で測定される。
図４および図６に示されるように、ピン５０のうち、対象物Ｔ１と接する部分の長さＬ４は、２ｍｍ〜５ｍｍの範囲内、または５ｍｍ以下である。本実施形態では、長さＬ４は、約３ｍｍである。ピン５０のうち、対象物Ｔ１と接する部分の幅Ｗ４は、２ｍｍ〜５ｍｍの範囲である。ピン５０の一部の長さＬ４は、中心軸ＡＸ２に垂直な方向で測定される。ピン５０の部分の幅Ｗ４は、長さＬ４に垂直な方向で測定される。
図４および図６に示されるように、ピン５０で覆われた対象物Ｔ１の処理面Ｔ１１の端部の面積は小さい。回転ホルダＡ３０によってマスキングされる処理面Ｔ１１の面積はより小さいため、塗布材料は処理面Ｔ１１の端部のほとんどの領域に塗布されてもよい。このため、対象物Ｔ１のコーティング性能、特に処理面Ｔ１１の端部のコーティング性能は改善され、対象物Ｔ１の利用率が向上する。
図６に示されるように、底部空間Ｓ１は、２つの隣接する支持フレーム２０の隣接する２つの側面２１の間に形成される。収容空間Ｓ２は側面３１の間に形成され、底部空間Ｓ１と連通する。保持要素４０およびピン５０は収容空間Ｓ２内に配置される。いくつかの実施形態では、ピン５０は、底部空間Ｓ１に配置されていない。
本実施形態では、中心軸ＡＸ２は、底部空間Ｓ１の中心と収容空間Ｓ２の中心を通過する。底部空間Ｓ１の幅Ｗ１は、収容空間Ｓ２の幅Ｗ２より大きい。幅Ｗ１およびＷ２は、中心軸ＡＸ２に垂直な方向、例えば方向Ｄ２で測定される。
いくつかの実施形態では、底部空間Ｓ１の幅Ｗ１は、収容空間Ｓ２の幅Ｗ２の１．０１倍〜１．１倍である。底部空間Ｓ１の幅Ｗ１は、対象物Ｔ１の幅Ｗ３に２８ｍｍ〜６４ｍｍを加えた範囲である。いくつかの実施形態では、対象物Ｔ１の幅Ｗ３は、対象物Ｔ１の直径であってもよい。対象物Ｔ１の幅Ｗ３は、１５０ｍｍ〜４５０ｍｍの範囲内であるが、これに限定されない。収容空間Ｓ２の幅Ｗ２は、対象物Ｔ１の幅Ｗ３に４ｍｍ〜２０ｍｍを加えた範囲である。幅Ｗ１、幅Ｗ２、および幅Ｗ３は、方向Ｄ２などの同じ方向で測定されてもよい。
延伸要素３０および底部空間Ｓ１の設計によれば、対象物Ｔ１の処理面Ｔ１１の端部の塗布品質および塗布均一性が改善されるため、対象物Ｔ１の利用率または歩留まりを向上させることができる。
図７は、本開示のいくつかの実施形態による回転ホルダに沿った断面図である。本実施形態では、回転ホルダＡ３０はピン５０を含まない。回転ホルダＡ３０は、保持要素４０に接続された支持部６０を含む。支持部６０は、対象物Ｔ１を支持するように構成される。
本実施形態では、支持部６０は、保持要素４０に沿って延伸するＣ字形である。各支持部６０の長さは、各保持要素４０の長さと実質的に同じである。このため、対象物Ｔ１の処理面Ｔ１１の端部は、支持部６０によってほぼ覆われる。従って、図６の処理面Ｔ１１の端部のコーティング性能は、図７の処理面Ｔ１１の端部のコーティング性能より優れている。
本実施形態では、延伸要素３０の底面３２は中心軸ＡＸ２に対して傾斜し、保持要素４０の底面４１は中心軸ＡＸ２に対して傾斜している。底面３２は、底面２２および底面４１に接続される。底面４１は、底面３２および支持部６０に接続される。
コーティングプロセスにおいて、対象物Ｔ１の処理面Ｔ１１に向かう塗布材料は、図７の延伸要素３０および保持要素４０の構造によって影響を受ける可能性がある。従って、図６の対象物Ｔ１の処理面Ｔ１１の端部の塗布品質および塗布均一性は、図７の対象物Ｔ１の処理面Ｔ１１の端部の塗布品質および塗布均一性より優れている。
要約すると、本開示の塗布装置は、回転ホルダを用いて対象物を保持する。ピンの設計に応じて、対象物の端部の被覆面積が減少するため、コーティング性能および対象物の端部の利用率を向上させることができる。また、延伸要素および底部空間の設計に応じて、対象物の処理面の端部の塗布品質および塗布均一性を改善することができる。
本発明を例として好ましい実施形態に関して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。それどころか、（当業者には明らかなように）種々の変更及び類似の構成を包含することが意図されている。
Ａ１ 塗布装置
Ａ１０ プロセスチャンバ
Ａ２０ 回転装置
Ａ３０ 回転ホルダ
Ａ４０ 蒸着装置
Ａ５０ ストレージ装置
Ａ６０ 真空装置
Ａ７０ イオンアシスト蒸着（ＩＡＤ）
ＡＸ１ 主軸
ＡＸ２ 中心軸
Ａ 部分
Ｂ−Ｂ 線
Ｄ１、Ｄ２ 方向
ｄ１ 距離
Ｇ１、Ｇ２ 間隙
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ４ 長さ
Ｌ３ 厚さ
Ｍ１ アライメントマーク
Ｍ２ 識別マーク
Ｐ１ 基準面
Ｓ１ 底部空間
Ｓ２ 収容空間
Ｔ１ 対象物
Ｔ１１ 処理面
Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４ 幅
１０ メインベース
２０ 支持フレーム
２１、３１ 側面
２２、３２ 底面
２３、３３ 上面
３０ 延伸要素
４０ 保持要素
４１ 底面
４２ 端部
５０ ピン
６０ 支持部

Claims (10)

  1. プロセスチャンバ、
    前記プロセスチャンバ内に配置された回転装置、および
    前記回転装置に接続された回転ホルダを含み、
    前記回転ホルダは、
    中心軸の周りに配置されて、互いに離間された２つの延伸要素、
    ２つの保持要素、および
    ２つのピンを含み、
    前記２つの延伸要素は、それぞれ側面を有し、
    前記２つの保持要素は、それぞれ底面を有し、前記２つの保持要素のうち、一方は前記側面のうちの一方に接続され、他方は前記側面のうちの他方に接続され、
    前記２つのピンのうち、一方は前記底面のうちの一方に接続され、他方は前記底面のうちの他方に接続される塗布装置。
  2. 対象物は前記２つのピンの上に配置され、前記２つの保持要素の間に配置され、前記中心軸は、前記対象物の中心を通過し、
    前記２つの延伸要素、前記２つの保持要素、および前記２つのピンは前記中心軸を囲み、前記２つのピンは前記中心軸に向かって延伸する請求項１に記載の塗布装置。
  3. 前記２つのピンのうちの一方と前記中心軸の間の距離は、前記２つの保持要素のうちの一方と前記中心軸の間の距離より短く、
    前記２つの保持要素のうちの一方の長さは、４ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であり、前記２つの保持要素のうちの一方の前記長さは、前記中心軸に垂直な方向で測定され、
    前記２つのピンのうちの一方の長さは、４ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であり、前記２つのピンのうちの一方の前記長さは、前記中心軸に垂直な方向で測定される請求項２に記載の塗布装置。
  4. 前記２つのピンのうちの一方の厚さは、１ｍｍ〜３ｍｍの範囲であり、前記２つのピンのうちの一方の前記厚さは、前記中心軸に平行な方向で測定され、
    前記回転装置は、主軸の周りで前記回転ホルダを回転させるように構成され、前記回転ホルダは、前記主軸に実質的に垂直に延伸し、前記主軸は、前記中心軸に平行であり、前記中心軸から離間される請求項２に記載の塗布装置。
  5. 前記プロセスチャンバ内に配置され、前記回転ホルダの下方に配置された蒸着装置を更に含み、前記蒸着装置は、前記対象物に向かって塗布材料を塗布するように構成され、前記対象物は、アライメントマークおよび識別マークを有し、前記２つのピンのうちの一方は、前記アライメントマークまたは前記識別マークを覆う請求項２に記載の塗布装置。
  6. 前記回転ホルダは、
    前記回転装置に接続されたメインベース、および
    ２つの支持フレームを更に含み、
    前記２つの支持フレームのうちの一方は、前記メインベースと前記２つの延伸要素のうちの一方に接続され、前記２つの支持フレームのうちの他方は、前記メインベースと前記２つの延伸要素のうちの他方に接続され、
    底部空間は前記２つの支持フレームの間に形成され、収容空間は前記２つの延伸要素の側面の間に形成され、前記底部空間と連通し、前記２つの保持要素と前記２つのピンは前記収容空間に配置される請求項２に記載の塗布装置。
  7. 前記中心軸は、前記底部空間の中心と前記収容空間の中心を通過し、前記底部空間の幅は、前記収容空間の幅より大きく、前記底部空間の前記幅と前記収容空間の前記幅は、前記中心軸に垂直な方向で測定され、
    前記底部空間の前記幅は、前記収容空間の前記幅の１．０１倍〜１．１倍であり、前記収容空間の前記幅は、前記対象物の幅に４ｍｍ〜２０ｍｍを加えた範囲であり、前記底部空間の前記幅は、前記対象物の前記幅に２８ｍｍ〜６４ｍｍを加えた範囲である請求項６に記載の塗布装置。
  8. 前記２つの支持フレームのそれぞれは１つの側面を更に有し、前記２つの延伸要素のそれぞれは１つの底面を更に有し、前記底面のうちの一方は、前記２つの支持フレームの前記側面のうちの一方に接続され、前記底面のうち他方は、前記２つの支持フレームの前記側面のうちの他方に接続され、
    前記２つの支持フレームの前記側面は、前記２つの延伸要素の前記底面に垂直に延伸し、
    断面図において、前記２つの支持フレームの前記側面は曲面であり、前記２つの延伸要素の前記底面は平面であり、平面図において、前記２つの支持フレームの前記側面と前記２つの延伸要素の前記底面はＣ字形であり、
    前記２つの支持フレームのそれぞれは、１つの側面を更に有し、前記２つの保持要素のうちの一方の端部と、前記２つの保持要素のうちの一方に近い前記２つの支持フレームの前記側面のうちの一方との間の距離は、１８ｍｍ〜３０ｍｍの範囲であり、前記側面の１つに垂直な方向にある請求項６に記載の塗布装置。
  9. 前記プロセスチャンバに接続され、前記プロセスチャンバを真空引きするように構成された真空装置、および
    前記プロセスチャンバ内に配置され、前記回転ホルダにイオンを放出するように構成されたイオンアシスト蒸着を更に含み、
    間隙が前記２つの延伸要素の２つの隣接する端部の間に形成される請求項１に記載の塗布装置。
  10. 前記２つの延伸要素の前記側面は、前記２つの保持要素の前記底面に垂直に延伸し、
    断面図において、前記２つの延伸要素の前記側面は曲面であり、前記２つの延伸要素の前記底面は平面であり、平面図において、前記２つの延伸要素の前記側面と前記２つの保持要素の前記底面はＣ字形である請求項１に記載の塗布装置。
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