JP2020200519A - 成膜装置 - Google Patents
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Abstract
Description
上記ターゲットは、第1方向に延在し、スパッタリング粒子を放出するスパッタリング面を有する。
上記筒状電極は、上記ターゲットと離間して設けられ、第1筒状電極部と第2筒状電極部とを有し、上記第1筒状電極部及び上記第2筒状電極部のそれぞれが上記第1方向に延在するとともに上記第1方向と交差する第2方向に並ぶ。上記第2方向において、上記第1筒状電極部と上記第2筒状電極部とが上記スパッタリング面を開放するように並設される。
10w…側壁
10d…排気口
11、12、13…真空室
15、16…バルブ
20…基板搬送機構
20f…フレーム部
20r…ローラ回転機構
21…基板
21d…成膜面
22…キャリア
30…成膜源
31…ターゲット機構(スパッタリングターゲット機構)
32…ターゲット
32s…スパッタリング面
33…バッキングプレート
34…磁気回路部
35…電源
40…筒状電極
41、42、43…筒状電極部
70…ガス供給源
71…流量調整器
72…ガスノズル
101…成膜装置
341、342…磁石部
345…ヨーク
400A、400B…板状電極
410A、410B、420A、420B…板状電極部
S1…スパッタリング粒子
Claims (5)
- 第1方向に延在し、スパッタリング粒子を放出するスパッタリング面を有するターゲットと、
前記ターゲットと離間して設けられ、第1筒状電極部と第2筒状電極部とを有し、前記第1筒状電極部及び前記第2筒状電極部のそれぞれが前記第1方向に延在するとともに前記第1方向と交差する第2方向に並び、前記第2方向において、前記第1筒状電極部と前記第2筒状電極部とが前記スパッタリング面を開放するように並設された筒状電極と
を具備する成膜装置。 - 請求項1に記載の成膜装置であって、
前記第1筒状電極部及び前記第2筒状電極部のそれぞれに液状媒体が流通する
成膜装置。 - 請求項1または2に記載の成膜装置であって、
前記第2方向における、前記第1筒状電極部及び前記第2筒状電極部のそれぞれにおける断面の外形が円形である
成膜装置。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の成膜装置であって、
前記第2方向において、前記第1筒状電極部と前記第2筒状電極部との間の長さは、前記ターゲットの幅よりも長い
成膜装置。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載の成膜装置であって、
前記筒状電極は、接地されている
成膜装置。
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