JP2020194799A5 - - Google Patents

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JP2020194799A5
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Claims (26)

  1. 底面を有する筐体と、
    前記底面に配置され、第1上面を有する第1ベースと、
    前記第1上面に配置され、第1発光点及び第2発光点を有する半導体レーザ素子と、
    前記第1発光点から出射される第1レーザ光を偏向する第1偏向素子と、
    前記第2発光点から出射される第2レーザ光を偏向する第2偏向素子とを備え、
    前記第1上面は、前記底面に対して0より大きい第1角度で傾斜しており、
    前記第1発光点の前記底面からの距離は、前記第2発光点の前記底面からの距離よりも大きく、
    前記第1発光点及び前記第2発光点の各々のニアフィールドパターンの長手方向は、前記第1上面と平行である
    半導体レーザモジュール。
  2. 底面を有する筐体と、
    前記底面に配置され、第1上面を有する第1ベースと、
    前記第1上面に配置されるサブマウントと、
    前記サブマウントに実装され、第1発光点を有する第1半導体レーザ素子と、
    前記サブマウントに実装され、第2発光点を有する第2半導体レーザ素子と、
    前記第1発光点から出射される第1レーザ光を偏向する第1偏向素子と、
    前記第2発光点から出射される第2レーザ光を偏向する第2偏向素子とを備え、
    前記第1上面は、前記底面に対して0より大きい第1角度だけ傾斜しており、
    前記第1発光点の前記底面からの距離は、前記第2発光点の前記底面からの距離よりも大きく、
    前記第1発光点及び前記第2発光点の各々のニアフィールドパターンの長手方向は、前記第1上面と平行である
    半導体レーザモジュール。
  3. 底面を有する筐体と、
    前記底面に配置され、第1上面を有する第1ベースと、
    前記第1上面に配置され、第1発光点を有する第1半導体レーザ素子と、
    前記第1上面に配置され、第2発光点を有する第2半導体レーザ素子と、
    前記第1発光点から出射される第1レーザ光を偏向する第1偏向素子と、
    前記第2発光点から出射される第2レーザ光を偏向する第2偏向素子とを備え、
    前記第1上面は、前記底面に対して0より大きい第1角度だけ傾斜しており、
    前記第1発光点の前記底面からの距離は、前記第2発光点の前記底面からの距離よりも大きく、
    前記第1発光点及び前記第2発光点の各々のニアフィールドパターンの長手方向は、前記第1上面と平行である
    半導体レーザモジュール。
  4. 前記第1角度は、57度より小さい
    請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  5. 前記第1発光点及び前記第2発光点は、前記第1上面と平行な同一平面上に位置する
    請求項1~のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  6. 前記第1レーザ光及び前記第2レーザ光は、前記底面と平行に伝搬する
    請求項1~のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  7. 前記第1偏向素子で偏向された第1偏向光及び前記第2偏向素子で偏向された第2偏向光は、前記底面と平行に伝搬する
    請求項1~のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  8. 前記第1偏向光は、前記第2偏向素子の上方を前記底面と平行に伝搬する
    請求項に記載の半導体レーザモジュール。
  9. 前記第1偏向光及び前記第2偏向光を集光する第1集光素子をさらに備える
    請求項7又は8に記載の半導体レーザモジュール。
  10. 前記第1偏向光及び前記第2偏向光は、前記第1集光素子によって細長い形状に集光され、
    前記細長い形状の長手方向は、前記底面に対して、前記第1角度で傾斜する
    請求項に記載の半導体レーザモジュール。
  11. 前記筐体に接続された光ファイバをさらに備え、
    前記第1偏向光及び前記第2偏向光は、前記筐体内部に配置された前記光ファイバの一方の端面に集光される
    請求項9又は10に記載の半導体レーザモジュール。
  12. 前記第1発光点と前記第1偏向素子との間に配置される第2集光素子を有する
    請求項1~11のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  13. 前記第2集光素子は、前記第1レーザ光をコリメートする
    請求項12に記載の半導体レーザモジュール。
  14. 前記第2集光素子は、
    前記第1レーザ光の前記第1上面と垂直な方向の発散を減少させるファスト軸コリメータレンズと、
    前記第1レーザ光の前記第1上面と平行な方向の発散を減少させるスロー軸コリメータレンズとを含み、
    前記スロー軸コリメータレンズは、前記ファスト軸コリメータレンズと前記第1偏向素子との間に配置される
    請求項13に記載の半導体レーザモジュール。
  15. 前記底面に配置され、第2上面を有する第2ベースをさらに備え、
    前記第2上面に、前記第1偏向素子及び前記第2偏向素子が配置される
    請求項1~14のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  16. 前記第2上面は、前記底面に対して傾斜している
    請求項15に記載の半導体レーザモジュール。
  17. 前記第2上面は、前記底面に対して前記第1角度で傾斜している
    請求項16に記載の半導体レーザモジュール。
  18. 前記第1ベースと前記第2ベースとは一体に形成されている
    請求項15~17のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  19. 前記第1偏向素子が配置される前記第2上面上の位置における前記底面からの距離は、前記第2偏向素子が配置される前記第2上面上の位置における前記底面からの距離よりも大きい
    請求項15~18のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  20. 前記第1偏向素子の前記第2上面と対向する面及び前記第2偏向素子の前記第2上面と対向する面は、前記底面に対して傾斜している
    請求項19に記載の半導体レーザモジュール。
  21. 前記第1偏向素子及び前記第2偏向素子は、一体に形成されている
    請求項1~20のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  22. 前記第1偏向素子及び前記第2偏向素子の各々は、ミラーである
    請求項1~21のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  23. 前記第1偏向素子及び前記第2偏向素子の各々は、プリズムである
    請求項1~21のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  24. 前記筐体は、天面部を有する
    請求項1~23のいずれか1項に記載の半導体レーザモジュール。
  25. 前記筐体の内部は、気密空間である
    請求項24に記載の半導体レーザモジュール。
  26. 請求項11に記載の半導体レーザモジュールを有し、
    前記第1偏向光及び前記第2偏向光が前記光ファイバの他方の端面から出射される
    レーザ加工装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2024120420A1 (zh) * 2022-12-09 2024-06-13 青岛海信激光显示股份有限公司 激光器、投影光源及投影设备

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007432A (ja) * 1999-06-21 2001-01-12 Sony Corp 半導体発光装置
JP4338003B2 (ja) * 2000-02-07 2009-09-30 富士フイルム株式会社 波長安定化レーザ
JP2011204336A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Sanyo Electric Co Ltd レーザー装置、光ピックアップ装置およびその製造方法
JP6351090B2 (ja) * 2013-09-13 2018-07-04 Zero Lab株式会社 光源ユニット、光源ユニットを用いた照明光学系
CN203811855U (zh) * 2014-04-29 2014-09-03 鞍山创鑫激光技术有限公司 一种将多束半导体激光耦合入单根光纤的耦合系统
US9318876B1 (en) * 2015-01-22 2016-04-19 Trumpf Photonics, Inc. Arrangement of multiple diode laser module and method for operating the same
JP2016143704A (ja) * 2015-01-30 2016-08-08 株式会社フジクラ 複合基板の製造方法

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