JP2020193364A - 金属フィルタ及び金属フィルタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】貫通孔の内壁でのバリの発生が抑制された金属フィルタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】金属フィルタ１は、複数の貫通孔２が形成されためっき層、すなわち、金属シート３を備え、当該金属シートの一方面３ａの表面粗さＲａが１００ｎｍ〜６００ｎｍとなっている。【選択図】図１

Description

本開示は、金属フィルタ及び金属フィルタの製造方法に関する。

金属フィルタの製造方法としては、フォトレジストを用いた電気鋳造めっき（電鋳めっき）が挙げられる。例えば、特許文献１には、導電性を有する基板上に第１の感光性樹脂層を形成し、メッシュパターンが形成された第１のフォトマスクを上記第１の感光性樹脂層上に重ねて露光し、現像処理をおこなって不要部分を除去し、該除去部分に上記基板を一方の電極として電鋳により厚さが上記第１の感光性樹脂層を超えないように第１のめっき層を形成し、該第１のめっき層及び上記第１の感光樹脂層の表面にスパッタリング法によって導電性の薄膜を形成し、該薄膜の表面に第２の感光性樹脂層を形成し、印刷パターンが形成された第２のフォトマスクを上記第２の感光性樹脂層上に重ねて露光し、現像処理をおこなって不要部分を除去し、該除去部分に上記薄膜を一方の電極として電鋳により厚さが上記第２の感光性樹脂層を超えないように第２のめっき層を形成した後に上記基板を剥離し、かつ上記第１の感光性樹脂層、上記第２の感光性樹脂層、及び上記薄膜の露出部分を除去する金属フィルタの製造方法が記載されている。

また、特許文献２には、平板からなるベースの表面上にフォトレジストを剥離可能にラミネート又は塗布する工程と、フォトレジストの上にパターンフィルムを重ね、ベースに対し垂直に直進する光でフォトレジストを露光する工程と、パターンフィルムを剥がしてフォトレジストを電鋳母型側に転写する工程と、現像、乾燥処理してパターンレジスト膜を電鋳母型の上に形成する工程と、電鋳母型のパターンレジスト膜で覆われていない表面に電着金属を形成する工程と、電着金属を電鋳母型から剥離する工程とからなる金属フィルタの製造方法が記載されている。

特許第３７８６３１３号公報 特許第３９３４７２３号公報 特許第６０３２２０７号公報

しかしながら、上述した特許文献１，２の手法では、最終的に得られる金属フィルタとなる電鋳めっき層を基板から剥離する作業を手剥がしにより実施している。このため、金属フィルタにシワ、折れ、キズ、カール等のダメージが生じる場合があった。金属フィルタにダメージが生じると、金属フィルタに設けられている貫通孔が変形し、貫通孔のサイズにばらつきが生じることが考えられる。

これに対し、例えば特許文献３に記載の金属フィルタの製造方法では、レジストパターンが形成された銅基板を金属めっきしてめっき層を形成し、銅基板を化学的溶解によって除去してめっき層及び感光性樹脂組成物の硬化物からなる構造物を得た後、構造物から感光性樹脂組成物の硬化物を除去して金属フィルタを形成している。一方、上述のような金属フィルタでは、貫通孔の形状が精度良く形成されることが好ましい。貫通孔の内壁にバリが生じている場合、貫通孔を物質が通過する際の障害となり得るため、金属フィルタの性能に影響してしまうおそれがある。

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、貫通孔の内壁でのバリの発生が抑制された金属フィルタ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る金属フィルタは、複数の貫通孔が形成された金属シートを備え、金属シートの一方面の表面粗さＲａが１００ｎｍ〜６００ｎｍとなっている。

この金属フィルタでは、金属シートの一方面の表面粗さＲａが６００ｎｍ以下となっている。この金属シートの表面粗さＲａは、金属めっきによるめっき層として金属基材を形成する際に用いられる基板（例えば銅基板）の表面粗さＲａが転写されたものである。これにより、金属シートを形成する際の基板とレジストパターンとの間の密着性を十分に確保でき、金属シートを形成するめっき液が基板とレジストパターンとの間に浸み込むことを抑制できる。また、金属シートの一方面の表面粗さＲａが１００ｎｍ以上となっていることで、基板に対するレジストパターンの形状追従性も確保できる。したがって、基板及びレジストパターンの除去後に得られる金属フィルタにおいて、貫通孔の内壁にバリが生じることを抑制できる。

また、貫通孔は、短辺の長さが５．０μｍ〜１５．０μｍの長方形又は角丸長方形となっていてもよい。また、貫通孔の平均開口率は、０．１％〜５０％となっていてもよい。これにより、金属フィルタの目詰まりを抑制でき、かつ濃縮性能を十分に確保できる。また、金属フィルタの強度も十分に保たれる。

また、本開示の一側面に係る金属フィルタの製造方法は、感光性樹脂層の形成面を有する銅基板を用意し、銅基板の形成面に感光性樹脂層を積層する積層工程と、感光性樹脂層の所定部位を活性光線で露光し、露光部分を光硬化させて感光性樹脂層の硬化物を形成する露光工程と、感光性樹脂層のうちの硬化物以外の部分を現像により除去し、銅基板に硬化物によるレジストパターンを形成する現像工程と、レジストパターンが形成された銅基板に金属めっきによるめっき層を形成し、硬化物、銅基板、及びめっき層を備えた構造物を得るめっき工程と、構造物から硬化物及び銅基板を除去し、複数の貫通孔が形成されためっき層を金属シートとして備えた金属フィルタを得る除去工程と、を備え、銅基板における感光性樹脂層の形成面の表面粗さＲａが１００ｎｍ〜６００ｎｍとなっている。

この金属フィルタの製造方法では、銅基板の形成面の表面粗さＲａが１００ｎｍ〜６００ｎｍとなっている。形成面の表面粗さＲａが６００ｎｍ以下となっていることで、めっき層を形成する際の銅基板とレジストパターンとの間の密着性を十分に確保でき、めっき層を形成するめっき液が銅基板とレジストパターンとの間に浸み込むことを抑制できる。また、形成面の表面粗さＲａが１００ｎｍ以上となっていることで、銅基板に対するレジストパターンの形状追従性も確保できる。したがって、銅基板及びレジストパターンの除去後に得られる金属フィルタにおいて、貫通孔の内壁にバリが生じることを抑制できる。

また、形成面に光沢化処理が施されたピーラブル銅箔を銅基板として用い、除去工程は、めっき層が形成されたピーラブル銅箔の銅箔層からキャリア層を剥離する剥離工程を備えていてもよい。これにより、金属フィルタの製造における銅の使用量を削減でき、銅基板の除去に要する化学的溶解剤の量及び処理時間を削減することができる。したがって、金属フィルタの生産性の向上が図られる。

また、支持基板と、支持基板よりも小さい寸法で支持基板の一面側に設けられた第１の銅箔と、第１の銅箔よりも大きい寸法で支持基板及び第１の銅箔を挟み込むように設けられた一対の第２の銅箔とを備え、第１の銅箔の外側で第２の銅箔が支持基板に対して接合され、かつ第１の銅箔と第２の銅箔とが非接合となっている積層体を銅基板として用い、除去工程は、第１の銅箔と第２の銅箔との非接合部分で積層体を切断し、めっき層が形成された第２の銅箔の一方を積層体から剥離する剥離工程を備えていてもよい。この手法によれば、剥離工程において、めっき層及びめっき層が形成された第２の銅箔へのダメージを抑制することができる。また、用いる銅箔の選択肢を広げることができる。

本開示によれば、貫通孔の内壁でのバリの発生が抑制された金属フィルタが得られる。

金属フィルタの一実施形態を示す斜視図である。 金属フィルタの製造工程の一例を示す概略的な断面図である。 図２の後続の構成を示す概略的な断面図である。 銅基板上のめっき層の形成状態を示す概略的な断面図である。 銅基板の変形例を示す概略的な断面図である。 図５に示した銅基板を用いた金属フィルタの製造工程の要部を示す概略的な断面図である。 実施例で用いためっき液の組成を示す図である。 実施例及び比較例における銅基板の条件を示す図である。 実施例及び比較例における貫通孔の形成状態を示す写真である。 実施例及び比較例における貫通孔の形成状態の拡大写真である。 金属フィルタの表面粗さと銅基板の表面粗さとの相関の測定結果を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る金属フィルタ及び金属フィルタの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
［金属フィルタの構成］

図１は、金属フィルタの一実施形態を示す斜視図である。この金属フィルタ１は、例えば懸濁液から特定の物質を分離するためのフィルタである。図１に示すように、金属フィルタ１は、複数の貫通孔２が形成されためっき層３を備えて構成されている。金属フィルタ１による分離の対象となる物質は、貫通孔２を通過可能か否かによって分別が可能な物質であればよい。このような物質としては、例えば細胞、組織、フレーク状の物質、粉体、粒子などの微細な物質が挙げられる。分離の対象となる物質は、貫通孔２を通過する際、単一体の形態、集合体、若しくは複合体といった各種の形態を採り得る。金属フィルタ１の平面形状には特に制限はなく、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状といった種々の形状を採り得る。図１の例では、金属フィルタ１は、平板形状となっているが、分離の対象となる物質が貫通孔２を通過可能であればよく、平板形状に限定されるものではない。

めっき層３は、金属フィルタ１の基板部分、すなわち金属シートを構成する部分である。めっき層３の材質は、金属である。金属としては、例えば金、銀等の貴金属、銅、アルミニウム、タングステン、ニッケル、クロム等の卑金属、及びこれらの金属の合金が挙げられる。

金属は、単体で用いてもよく、異なる２種以上の材料を併用してもよい。金属は、他の金属との合金又は金属の酸化物であってもよい。価格や入手の容易さの観点から、ニッケル、銅、及びこれらを主成分とする金属を用いることが好ましい。ここで、主成分とは、上記めっき層３を形成する材料のうち５０重量％以上を占める成分をいう。

めっき層３の一方面３ａの表面粗さＲａは、１００ｎｍ〜６００ｎｍとなっている。めっき層３の一方面３ａの表面粗さＲａは、１００ｎｍ〜４５０μｍとなっていることがより好ましく、１００ｎｍ〜３００μｍとなっていることが更に好ましい。表面粗さＲａは、算術平均粗さであり、粗さ計で測定した粗さ曲線の一部を抽出し、抽出した区間における凹凸形状の高さを平均値で示したものである。めっき層３の一方面３ａの表面粗さＲｚは、１μｍ〜６μｍとしてもよい。めっき層３の一方面３ａの表面粗さＲｚは、１μｍ〜４．５μｍとしてもよく、１μｍ〜３μｍとしてもよい。表面粗さＲｚは、最大高さであり、粗さ計で測定した粗さ曲線の一部を抽出し、抽出した区間で最も高い部分と最も低い部分との和によって算出される。

めっき層３の一方面３ａは、後述する金属フィルタ１の製造工程で用いられる銅基板１１でのめっき層３の形成面Ｓ（図２及び図３参照）と対向する面である。めっき層３の一方面３ａは、銅基板１１上でのめっき層３の成長の基端側となる面である。めっき層３の一方面３ａの凹凸形状は、銅基板１１の形成面Ｓの凹凸形状が転写されたものである。このため、一方面３ａの表面粗さＲａ，Ｒｚと形成面Ｓの表面粗さＲａ，Ｒｚとは、実質的に同等と見做すことができる。

めっき層３の厚さは、例えば３μｍ〜１００μｍとなっている。めっき層３の厚さは、５μｍ〜５０μｍとなっていることがより好ましく、１０μｍ〜３０μｍとなっていることが特に好ましい。めっき層３の厚さが３μｍ以上である場合、金属フィルタ１の強度を十分に確保できる。めっき層３の厚さが１００μｍ以下である場合、材料の消費が抑えられ、場合により、加工時間が長期化することを回避できる。めっき層３の厚さが上記範囲内であれば、取り扱い性も良好なものとなる。

貫通孔２は、例えばめっき層３を構成する金属にフォトリソグラフィなどの方法を適用して形成されている。図１の例では、貫通孔２は、めっき層３にマトリクス状に整列配置されている。貫通孔２は、列毎に配置がずれた千鳥配置でもよく、任意に配置されたランダム配置であってもよい。

貫通孔２の開口形状としては、楕円、円、長方形、正方形、角丸長方形、多角形等が挙げられる。角丸長方形は、長方形の短辺側が半円状をなす形状である。開口形状としての「長方形」又は「角丸長方形」には、長辺に沿って１又は複数の折れ曲がり部を有する折れ長方形又は折れ角丸長方形も含まれ得る。金属フィルタ１が有する複数の貫通孔２は、いずれも同じ開口形状であってもよく、異なる２種類以上の開口形状を有するものであってもよい。複数の貫通孔２の大きさが互いに異なっていてもよい。

貫通孔２の大きさ、形状等は、分離対象となる物質の種類、目的、分離済み物質の用途等に基づいて適宜選択可能である。懸濁液中の物質をより効率良く捕獲する観点からは、貫通孔２の開口形状が円、長方形、又は角丸長方形であることが好ましい。金属フィルタ１の目詰まり防止の観点からは、貫通孔２の開口形状が長方形又は角丸長方形であることが好ましい。貫通孔２の開口形状を長方形又は角丸長方形とする場合、短辺の長さは、例えば５．０μｍ〜１５．０μｍとすることができる。貫通孔２の開口形状を長方形又は角丸長方形とする場合、長辺の長さは、例えば２０μｍ〜３００μｍ、又は２０μｍ〜１００μｍとすることができる。図１の例では、貫通孔２の開口形状が角丸長方形となっている。図１の貫通孔２では、一例として、短辺が８μｍ、長辺が２２μｍ、短辺側の半円の半径が４μｍとなっている。

貫通孔２の平均開口率は、例えば０．１％〜５０％となっている。貫通孔２の平均開口率は、０．５％〜４０％となっていることがより好ましく、１％〜３０％となっていることが特に好ましく、１％〜１０％となっていることが最も好ましい。貫通孔２の開口率とは、金属フィルタ１の所定の領域において、当該領域の面積に対して貫通孔２が占める面積をいう。また、貫通孔２の平均開口率とは、金属フィルタ１の全体の面積に対して貫通孔２が占める面積をいう。平均開口率は、目詰まり防止の観点からは大きいほど好ましい。平均開口率が５０％以下である場合には金属フィルタ１の強度の低下が抑えられ、加工容易性を担保できる。平均開口率が０．１％以上である場合、目詰まりの発生を抑制でき、金属フィルタ１の濃縮性能の低下を抑えることが可能となる。
［金属フィルタの製造方法］

次に、上述した金属フィルタ１の製造方法について説明する。図２は、金属フィルタの製造工程の一例を示す概略的な断面図である。また、図３は、その後続の工程を示す概略的な断面図である。図２及び図３では、フォトリソグラフィ法を利用し、エッチング及び電気めっきを施すことによる金属フィルタ１の製造方法を例示する。

まず、図２（Ａ）に示すように、感光性樹脂層の形成面Ｓを有する銅基板１１を用意する。この銅基板１１は、キャリア層１２上に銅箔層１３が積層されたピーラブル銅箔Ｋ１である。ピーラブル銅箔Ｋ１において、銅箔層１３におけるキャリア層１２と反対側の面は、後続の工程で感光性樹脂層１４が形成される形成面Ｓとなっている。形成面Ｓには、光沢剤を用いた光沢化処理が施されている。光沢化処理により、形成面Ｓの表面粗さＲａは、１００ｎｍ〜６００ｎｍとなっている。形成面Ｓの表面粗さＲａは、１００ｎｍ〜４５０ｎｍとなっていることがより好ましく、１００ｎｍ〜３００ｎｍとなっていることが更に好ましい。また、形成面Ｓの表面粗さＲｚは、１μｍ〜６μｍとしてもよい。形成面Ｓの表面粗さＲｚは、１μｍ〜４．５μｍとしてもよく、１μｍ〜３μｍとしてもよい。

光沢剤としては、例えば過酸化水素水及び硫酸をベースとしたものを用いることができる。添加剤として、エチレングリコール等のグリコールエーテル類、プロパノール等のアルコール類などを含有させてもよい。エチレングリコール等のグリコールエーテル類としては、例えばエチレングリコール(１，２−エタンジオール)が挙げられる。プロパノール等のアルコール類としては、例えば１−プロパノール(１−プロピルアルコール)が挙げられる。光沢剤による処理温度は、特に限定はされないが、例えば１８℃〜４０℃、好ましくは２０℃〜４０℃である。また、光沢剤による処理時間は、光沢剤の組成、温度、表面粗さの目標値などによって設定される。処理時間は、特に限定はされないが、例えば１分〜６分、好ましくは３分〜５分である。

次に、図２（Ｂ）に示すように、銅基板１１の銅箔層１３上（すなわち、形成面Ｓ上）に感光性樹脂層１４を積層する（積層工程）。感光性樹脂層１４を形成した後、図２（Ｃ）に示すように、フォトマスク１５を通して感光性樹脂層１４に活性光線（ＵＶ光）を照射し、露光部分を光硬化させて感光性樹脂層１４の硬化物１６を形成する（露光工程）。続いて、図２（Ｄ）に示すように、感光性樹脂層１４のうちの硬化物１６以外の部分を現像により除去し、銅基板１１上に硬化物１６によるレジストパターンＲを形成する（現像工程）。

次に、図３（Ａ）に示すように、レジストパターンＲが形成された銅基板１１に金属めっきによるめっき層３を形成する（めっき工程）。これにより、めっき層３、銅箔層１３、及び硬化物１６からなる構造物１７をキャリア層１２上に形成する。構造物１７の形成の後、構造物１７から硬化物１６及び銅基板１１を除去する（除去工程）。除去工程は、図３（Ｂ）に示すように、ピーラブル銅箔Ｋ１の銅箔層１３からキャリア層１２を剥離する工程を含む（剥離工程）。除去工程は、図３（Ｃ）に示すように、構造物１７から銅箔層１３を化学的溶解によって除去する工程を含む（溶解工程）。除去工程では、図３（Ｄ）に示すように、銅箔層１３を除去後に残っためっき層３及び硬化物１６から硬化物１６を除去し、図１に示した複数の貫通孔２を有する金属フィルタ１を得る。

除去工程において、構造物１７からの硬化物１６の除去及び銅基板１１の除去は、いずれを先に実施してもよい。いずれの除去を先に実施するかについては、硬化物１６の種類、銅基板１１の種類、最終的に得られる金属フィルタ１の貫通孔２の大きさ等によって適宜選択できる。

以下、上記製造方法の各工程をより詳細に説明する。積層工程で用いられる銅基板１１としては、形成面Ｓ側が銅であるものであれば特に制限はなく、例えば銅箔、銅箔テープ、ピーラブル銅箔などが挙げられる。銅基板１１において形成面Ｓを有する銅部分の厚さは、例えば１μｍ〜１００μｍとすることができる。当該銅部分の厚さは、支持体を有しない銅箔であれば当該銅箔自体の厚さを指し、支持体に銅箔層を備えた銅箔テープであれば支持体を除いた銅箔層の厚さを指し、ピーラブル銅箔であればキャリア層を除いた銅箔層の厚さを指す。銅部分の厚さは、除去工程での除去時間を短縮させる観点から、例えば５μｍ〜５０μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍとすることができる。銅基板１１としては、作業性及び取扱性の観点からは、上述したピーラブル銅箔Ｋ１を用いることが好ましい。

感光性樹脂層１４を構成する樹脂組成物としては、ネガ型及びポジ型のいずれも使用可能であるが、ネガ型感光性樹脂組成物を用いることが好ましい。ネガ型感光性樹脂組成物は、少なくとも、バインダー樹脂、不飽和結合を有する光重合性化合物、光重合開始剤を含むものであることが好ましい。なお、ポジ型の感光性樹脂組成物を使用する場合には、感光性樹脂層１４のうち、活性光線の照射により露光された部分の現像液に対する溶解性が増大する。したがって、現像工程において、露光された部分が除去されることになる。

最終的に得られる金属フィルタ１の厚さは、感光性樹脂層１４の厚さ以下となる。このため、積層工程では、目的とする金属フィルタ１の厚さに応じた膜厚の感光性樹脂層１４を形成する必要がある。例えば１５μｍ以下の厚さの金属フィルタ１を製造する場合には、膜厚１５μｍの感光性樹脂層１４を銅基板１１上に積層することが好ましい。１５μｍを超え、かつ２０μｍ以下の厚さの金属フィルタ１を製造する場合には、膜厚２０μｍの感光性樹脂層１４を銅基板１１上に積層することが好ましい。また、１５μｍを超え、かつ２５μｍ以下の厚さの金属フィルタ１を製造する場合には、膜厚２５μｍの感光性樹脂層１４を銅基板１１上に積層することが好ましい。貫通孔２の孔径が小さくなるほど、感光性樹脂層１４の膜厚を小さくすることが好ましい。

銅基板１１への感光性樹脂層１４の積層には、例えば支持フィルム、感光性樹脂層１４、及び保護フィルムからなるシート状の感光性エレメントを用いる。この感光性エレメントから保護フィルムを除去した後、感光性樹脂層１４を加熱しながら銅基板１１に圧着する。これにより、銅基板１１、感光性樹脂層１４、及び支持フィルムが順に積層された積層体が得られる。

積層工程は、密着性及び追従性の観点から、減圧下で行うことが好ましい。圧着の際の感光性樹脂層１４及び銅基板１１に対する加熱温度、圧力等の条件に特に制限はないが、例えば７０℃〜１３０℃の温度、及び１００ｋＰａ〜１０００ｋＰａ程度の圧力で圧着することが好ましい。なお、感光性樹脂層１４の圧着において、積層性の向上のために銅基板１１を予熱処理してもよい。

露光工程では、感光性樹脂層１４上に存在する支持フィルムが活性光線に対して透過性を有する場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射すればよい。一方、感光性樹脂層１４上に存在する支持フィルムが活性光線に対して遮光性を有する場合には、支持フィルムを除去した後に感光性樹脂層１４に活性光線を照射すればよい。

露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。また、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法やＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｉｇｈｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により活性光線を照射する方法を採用してもよい。

活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができる。光源としては、例えばカーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、半導体レーザなど、紫外線或いは可視光等を有効に放射するものが挙げられる。活性光線の波長（露光波長）は、例えば３５０ｎｍ〜４１０ｎｍであることが好ましく、３９０ｎｍ〜４１０ｎｍであることがより好ましい。

現像工程では、感光性樹脂層１４上に支持フィルムが存在している場合には、支持フィルムを除去してから感光性樹脂層１４の硬化物１６以外の部分の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像とがあるが、ここではウェット現像を用いればよい。

ウェット現像を用いる場合、感光性樹脂層１４に対応した現像液を用いて公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッピング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられる。これらの現像方法のうち、解像性向上の観点からは、高圧スプレー方式を用いることが好適である。なお、これらの現像方法の２種以上を組み合わせて現像を行ってもよい。

現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液などが挙げられる。これらの現像液の中でも、アルカリ性水溶液は、現像液として用いられる場合に安全且つ安定であり、取り扱い性が良好である。アルカリ性水溶液の塩基としては、例えばリチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等のアルカリ金属水酸化物；リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。

アルカリ性水溶液としては、例えば０．１質量％〜５質量％の炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１質量％〜５質量％の炭酸カリウムの希薄溶液、０．１質量％〜５質量％の水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１質量％〜５質量％の四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液が挙げられる。アルカリ性水溶液のｐＨは、９〜１１の範囲とすることが好ましい。アルカリ性水溶液の温度は、感光性樹脂層１４のアルカリ現像性に合わせて調節される。アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、及び現像を促進するための有機溶剤等を添加してもよい。

また、現像工程では、感光性樹脂層１４の硬化物１６からなるレジストパターンＲを形成した後、必要に応じて６０℃〜２５０℃程度の加熱、又は０．２Ｊ／ｃｍ^２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の追加の露光を行うことにより、レジストパターンＲを更に硬化させてもよい。

めっき工程では、例えば電解めっきなどを用いて銅基板１１の形成面Ｓ上にめっき層３を形成させる。ここで形成されためっき層３が最終的に得られる金属フィルタ１を構成する。また、現像工程で形成したレジストパターンＲの形状により、金属フィルタ１に形成される貫通孔２の形状が定まる。

除去工程では、例えば現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液をレジスト剥離液として用いることにより、構造物１７から感光性樹脂層１４の硬化物１６を除去する。強アルカリ性の水溶液としては、例えば１質量％〜１０質量％の水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を用いることができる。また、強アルカリ性の水溶液としては、１質量％〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を用いることがより好ましい。硬化物１６の除去方式としては、浸漬方式、スプレー方式、超音波を用いる方式等が挙げられる。これらの方式は、単独で用いてもよく、併用してもよい。

本実施形態では、キャリア層１２上の構造物１７又は銅基板１１を除去した後の構造物１７に対してレジスト剥離液によるスプレー処理を行い、構造物１７から硬化物１６を除去する。スプレー処理の条件は、硬化物１６の種類、銅基板１１の厚み等によって適宜設定できる。硬化物１６を除去した構造物１７に対し、レジスト剥離液を用いた超音波処理を更に行い、硬化物１６の残渣を除去してもよい。この場合、スプレー処理と超音波処理とで異なる種類のレジスト剥離液を用いてもよい。

剥離工程では、めっき層３が形成された銅箔層１３からキャリア層１２を剥離する。銅箔層１３からのキャリア層１２の剥離は、例えば手作業（手剥がし）によって行われる。

溶解工程では、銅基板１１（キャリア層１２を剥離した後の銅箔層１３）を化学的溶解により除去する。化学的溶解を用いることで、人手作業（手剥がし）によらずに、金属フィルタ１となるめっき層３を回収できる。このため、シワ、折れ、キズ、カール等のダメージ、微細な貫通孔２の変形などを生じさせることなく、金属フィルタ１を製造することができる。銅基板１１を溶解する化学的溶解剤としては、例えばメックブライトＳＦ−５４２０Ｂ（メック株式会社製）、銅選択エッチング液−ＣＳＳ（日本化学産業株式会社製）等を用いることができる。
［本開示の作用効果］

以上説明したように、この金属フィルタの製造方法では、感光性樹脂層１４の形成面Ｓの表面粗さＲａが１００ｎｍ〜６００ｎｍである銅基板１１が使用されている。形成面Ｓの表面粗さＲａが６００ｎｍを超える場合、銅基板１１とレジストパターンＲとの間の密着性が不足し、図４（Ａ）に示すように、めっき層３を形成するめっき液１８が銅基板１１とレジストパターンＲとの間に浸み込むおそれがある。このめっき液１８の浸出部分１８ａは、レジストパターンＲ及び銅基板１１を除去した後、金属フィルタ１の貫通孔２の内壁にバリとして残存することとなる。

これに対し、この金属フィルタの製造方法では、使用される銅基板１１において感光性樹脂層１４の形成面Ｓの表面粗さＲａが６００ｎｍ以下となっているため、めっき層３を形成する際の銅基板１１とレジストパターンＲとの間の密着性を十分に確保できる。このため、図４（Ｂ）に示すように、めっき層３を形成するめっき液１８が銅基板１１とレジストパターンＲとの間に浸み込むことを抑制できる。また、この金属フィルタの製造方法では、銅基板１１における形成面Ｓの表面粗さが１００ｎｍ以上となっていることで、銅基板１１とレジストパターンＲとの間のアンカー効果が十分に奏され、銅基板１１に対するレジストパターンＲの形状追従性も確保できる。

金属フィルタ１では、めっき層（金属シート）３の一方面３ａの表面粗さＲａが６００ｎｍ以下となっている。このめっき層３の表面粗さＲａは、銅基板１１における形成面Ｓの表面粗さＲａが転写されたものである。これにより、めっき層３を形成する際の銅基板１１とレジストパターンＲとの間の密着性を十分に確保でき、めっき層３を形成するめっき液が銅基板１１とレジストパターンＲとの間に浸み込むことを抑制できる。また、金属フィルタ１では、めっき層３の一方面３ａの表面粗さＲａが１００ｎｍ以上となっていることで、銅基板１１に対するレジストパターンＲの形状追従性も確保できる。したがって、銅基板１１及びレジストパターンＲの除去後に得られる金属フィルタ１において、貫通孔２の内壁にバリが生じることを抑制できる。

また、金属フィルタ１では、貫通孔２は、短辺の長さが５．０μｍ〜１５．０μｍの長方形又は角丸長方形となっている。また、貫通孔２の平均開口率は、０．１％〜５０％となっている。これにより、金属フィルタ１の目詰まりを抑制でき、かつ濃縮性能を十分に確保できる。また、金属フィルタ１の強度も十分に保たれる。

本明細書において、「バリ」とは、めっき工程において銅基板１１とレジストパターンＲとの間に浸み込んだめっき液に起因した不定形の過剰めっき部分である。銅基板１１とレジストパターンＲとの間に浸み込んだめっき液中の金属イオンが電子で還元されて金属となることにより、金属フィルタ１の貫通孔２の内壁においてバリが発生する。バリが発生する場合、貫通孔２の内壁は滑らかにはならず、鋸歯状になる傾向がある。バリの形状等は、銅基板１１の表面粗さやレジストパターンＲとの密着具合などによって変化する。バリの大きさは、貫通孔２の形状、バリの形状によっても異なるが、一般に、貫通孔２の内部への突出高さとして捉えることができる。本明細書でのバリは、この突出高さが例えば０．５μｍを超えるものを指す。バリは、例えば光学顕微鏡（オリンパス株式会社製、型式：ＭＸ６１Ｌ）を使用し、透過照明を用いて貫通孔２を倍率１００倍で観察することよって確認することができる。

本実施形態に係る金属フィルタ１では、上記観察手法を用いて貫通孔２を観察した際に、視認可能なバリは確認できない。すなわち、金属フィルタ１では、貫通孔２の内壁が滑らかな状態となっている。この結果、金属フィルタ１では、分離の対象となる物質が貫通孔２を容易に通過することができる。また、金属フィルタ１では、分離の対象となる物質が貫通孔２を通過する際にバリによって損傷することも回避できる。

また、本実施形態では、形成面Ｓに光沢化処理が施されたピーラブル銅箔Ｋ１を銅基板１１として用い、除去工程は、めっき層３が形成されたピーラブル銅箔Ｋ１における銅箔層１３をキャリア層１２から剥離する剥離工程を備えている。ピーラブル銅箔Ｋ１を用いることにより、金属フィルタ１の製造における銅の使用量を削減でき、銅基板１１の除去に要する化学的溶解剤の量及び処理時間を削減することができる。したがって、金属フィルタ１の生産性の向上が図られる。

なお、本実施形態では、ピーラブル銅箔Ｋ１の形成面Ｓに対する光沢化処理を行っているが、光沢化処理前のピーラブル銅箔Ｋ１の形成面Ｓの表面粗さＲａが本明細書記載の範囲を満たすものであれば、光沢化処理の実施を省略してもよい。ピーラブル銅箔Ｋ１の形成面Ｓの表面粗さＲａが本明細書記載の範囲内であれば、光沢化処理を行わなくても、金属フィルタ１において貫通孔２の内壁にバリが生じることを抑制できる。
［銅基板の変形例］

金属フィルタの製造方法では、上述したピーラブル銅箔Ｋ１を銅基板１１として用いる手法に限られず、他の構成の銅基板１１を用いることもできる。図５は、銅基板の変形例を示す概略的な断面図である。同図に示す銅基板１１は、高周波対応の銅張積層板Ｋ２である。図５（Ａ）に示すように、支持基板２１と、第１の銅箔２２と、一対の第２の銅箔２３，２３とによって構成された積層体２０を備えている。

支持基板２１は、例えば複数層（ここでは３層）のプリプレグ２４によって構成されている。第１の銅箔２２は、支持基板２１よりも一回り小さい寸法で支持基板２１の一面側に設けられている。第２の銅箔２３は、第１の銅箔２２よりも大きい寸法（ここでは支持基板２１と同寸法）で、支持基板２１及び第１の銅箔２２を挟み込むように設けられている。

積層体２０は、図５（Ｂ）に示すように、支持基板２１、第１の銅箔２２、及び一対の第２の銅箔２３を積層方向にプレスすることによって構成されている。この積層体２０においては、第１の銅箔２２側の面がレジストパターンＲ及びめっき層３の形成に用いられる面となっている。すなわち、積層体２０では、第１の銅箔２２側の第２の銅箔２３の外側面（第１の銅箔２２と反対側の面）が形成面Ｓとなっている。

上記実施形態と同様、形成面Ｓの表面粗さＲａは、１００ｎｍ〜６００ｎｍとなっている。形成面Ｓの表面粗さＲａは、１００ｎｍ〜４５０ｎｍであることがより好ましく、１００ｎｍ〜３００ｎｍであることが更に好ましい。形成面Ｓの表面粗さＲｚは、１μｍ〜６μｍとしてもよい。形成面Ｓの表面粗さＲｚは、１μｍ〜４．５μｍとしてもよく、１μｍ〜３μｍとしてもよい。また、積層体２０では、第２の銅箔２３，２３と支持基板２１とが第１の銅箔２２の外側で接着剤によって接合されているが、第１の銅箔２２と第２の銅箔２３とは非接合となっている。

銅張積層板Ｋ２において形成面Ｓを有する銅部分の厚さ、すなわち、第１の銅箔２２側の第２の銅箔２３の厚さは、例えば１μｍ〜１００μｍとすることができる。この第１の銅箔２２側の第２の銅箔２３の厚さは、除去工程での除去時間を短縮させる観点から、例えば５μｍ〜５０μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍとすることができる。なお、積層体２０の反り防止の観点から、形成面Ｓを構成する方の第２の銅箔２３の厚さと第１の銅箔２２との厚さの合計が、他方の第２の銅箔２３の厚さと一致若しくは略一致していることが好ましい。

このような銅基板１１を用いる場合、図６（Ａ）に示すように、めっき工程までの工程で第１の銅箔２２に対応する領域にレジストパターンＲ及びめっき層３を形成し、その後の剥離工程において、第１の銅箔２２と第２の銅箔２３との非接合部分で積層体２０を切断すればよい。これにより、図６（Ｂ）に示すように、レジストパターンＲ及びめっき層３が形成された第２の銅箔２３の一方を積層体２０から剥離することができる。この手法によれば、剥離工程において、めっき層３及び第２の銅箔２３へのダメージを抑制することができる。また、用いる銅箔の選択肢を広げることができる。

なお、銅基板１１として銅張積層板Ｋ２を用いる場合においても、硬化物１６の除去及び銅基板１１の除去は、いずれを先に実施してもよい。また、図５（Ａ）の例では、積層体２０が２枚の第２の銅箔２３，２３の間に支持基板２１（３層のプリプレグ２４）と１層の第１の銅箔２２とを有して構成されているが、積層体２０の構成はこれに限定されない。例えば、積層体２０において、支持基板２１の積層方向両側にそれぞれ第１の銅箔２２を配置してもよい。これにより、支持基板２１の表裏の銅箔厚みが均等となり、積層体２０における反りの発生を防止することができる。

以下、実施例を示して、本開示を更に具体的に説明する。本開示はこれらの実施例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲での種々の変更が可能である。
（実施例１）

２５０ｍｍ角の基板（ＭＣＬ−Ｅ６７９Ｆ ｔ０．５×２５０×２５０ Ｎ３ＤＢ、日立化成株式会社製：以下、「ピーラブル銅箔」と称する）の銅箔層上に、感光性エレメント（ＰＨＯＴＥＣ ＲＹ−５１２５：厚さ２５μｍ、日立化成株式会社製）を圧着し、感光性樹脂組成物層を形成した。当該基板において、感光性樹脂組成物層が形成される銅箔層の厚さは、１８μｍであった。感光性エレメントの圧着は、ロール温度１１０℃、圧力０．４ＭＰａ、コンベア速度２．０ｍ／分の条件で行った。

ピーラブル銅箔については、使用前に感光性樹脂組成物層の形成面に対して光沢化処理を行った。形成面の光沢化処理では、主要成分とする硫酸過水(Ｈ_２ＳＯ_４／Ｈ_２Ｏ_２)にエチレングリコールを混合した保土谷化学工業株式会社製ハイブライトＡを５倍に希釈したものを用い、当該希釈液にピーラブル銅箔を室温にて４分間浸漬した。浸漬後、純水洗浄を行い、ドライヤーによる乾燥を行った。形成面の表面粗さＲａと表面粗さＲｚを測定したところ、形成面の表面粗さＲａは１５７ｎｍ、表面粗さＲｚは２．４７μｍであった。粗さ計としては、ブルガーエイエックス社製ＷｙｋｏＮＴ９１００を用い、接眼レンズの倍率は、５０倍とした。

次に、ガラス製のフォトマスクを上記の感光性樹脂組成物層の上に静置した。フォトマスクにおける光の透過部の形状は、角丸長方形であった。このフォトマスクでは、角丸長方形の透過部が長軸及び短軸方向にいずれも７５μｍのピッチで同一の方向を向いて整列した形状であった。また、角丸長方形の透過部のサイズは、短辺が８μｍ、長辺が９２μｍ、開口部分の短辺側半円の半径が４μｍであった。続いて、８０ｋＰａ以下の真空下において、上記のフォトマスクの上側から紫外線照射装置によって露光量１６０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した。

次に、０．５質量％炭酸ナトリウム水溶液で現像を行い、銅基板上に感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンを形成した。このレジストパターンが形成された銅基板を、ｐＨを４．５に調整したニッケルめっき液に浸し、温度５５℃で約２０分間めっきを行った。ニッケルめっき液の組成を図７に示す。

次に、ニッケルめっき層が形成された銅基板をレジスト剥離液（クリーンエッチＲ−１００Ｓ、Ｒ−１０１、三菱ガス化学株式会社製）によって、液温約５０℃、スプレー圧力０．１ＭＰａの条件でスプレー処理し、感光性樹脂組成物の硬化物を除去した。次に、ニッケルめっき層が形成された銅箔層をピーラブル銅箔のキャリア層から手剥がしによって剥離した。続いて、ニッケルめっき層が形成された銅箔層を化学的溶解剤（メックブライトＳＦ−５４２０Ｂ、メック株式会社製）に浸して４０℃で約１２０分間攪拌し、銅箔層を溶解除去した。これにより、めっき層からなる金属シートを回収した。

最後に、回収した金属シートをレジスト剥離液（クリンスルー ＫＳ−７００８Ｂ、花王株式会社製）に浸し、室温で約３０分間超音波処理後、室温で１０分間純粋で超音波処理することにより、感光性樹脂組成物の硬化物の残渣を除去した。これにより、実施例１にかかる金属フィルタを得た。
（実施例２）

実施例２では、ピーラブル銅箔の光沢化処理を以下のように変更したこと以外は実施例１と同様とし、実施例２にかかる金属フィルタを得た。実施例２で実施した光沢化処理では、主要成分とする硫酸過水(Ｈ_２ＳＯ_４／Ｈ_２Ｏ_２)にｎ−プロパノールを混合した三菱ガス化学株式会社製ＣＰＥ７７０を１８倍に希釈したものを用い、当該希釈液にピーラブル銅箔を室温にて２分間浸漬した。浸漬後、純水洗浄を行い、ドライヤーによる乾燥を行った。実施例１と同様に表面粗さＲａ及びＲｚを測定したところ、表面粗さＲａは４３０ｎｍ、表面粗さＲｚは４．４２μｍであった。
（実施例３）

実施例３では、銅張積層板を銅基板として用いた。銅張積層板を構成する支持基板には、２５０ｍｍ角の３枚の日立化成製プリプレグＧＥＡ−７５Ｇを用いた。第１の銅箔には、２３０ｍｍ角、厚さ１８μｍの古河電気工業株式会社製高周波用途ロープロファイル銅箔ＢＦ−ＡＭＰを用いた。形成面を構成する第２の銅箔には、２５０ｍｍ角、厚さ１８μｍの古河電気工業株式会社製高周波用途ロープロファイル銅箔ＢＦ−ＡＭＰを用い、反対側の第２の銅箔には、２５０ｍｍ角、厚さ３５μｍの一般銅箔を用いた。

積層体のプレスでは、プレス装置を２０分間で１３０℃まで昇温し、その後１３０℃で３０分間維持した。その後、プレス装置を１７５℃に昇温して２．５トールの圧力を２２分間維持し、圧力解放後に１７５℃で４０分間維持し、積層体を得た。その後、実施例１と同様に、積層体の形成面の表面粗さＲａ及びＲｚを測定したところ、表面粗さＲａは２０３ｎｍ、表面粗さＲｚは２．９１μｍであった。

積層体の形成後、実施例１と同様、銅張積層板の表面に感光性樹脂層を形成し、フォトマスクを感光性樹脂組成物層の上に静置してパターン露光を行った。露光後、炭酸ナトリウム水溶液で現像を行い、銅張積層板上に感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンを形成した。このレジストパターンが形成された銅張積層板を、実施例１と同様のニッケルめっき液に浸し、ニッケルめっき層を形成した。次に、ニッケルめっき層が形成された銅張積層板をレジスト剥離液（クリーンエッチＲ−１００Ｓ、Ｒ−１０１、三菱ガス化学株式会社製）を用いてスプレー処理し、感光性樹脂組成物の硬化物を除去した。

感光性樹脂組成物の硬化物を除去した後、第１の銅箔と第２の銅箔との非接合部分で積層体を切断し、ニッケルめっき層が形成された第２の銅箔を積層体から剥離した。続いて、ニッケルめっき層が形成された第２の銅箔を化学的溶解剤（メックブライトＳＦ−５４２０Ｂ、メック株式会社製）に浸して４０℃で約１２０分間攪拌し、銅箔層を溶解除去した。これにより、めっき層からなる金属シートを回収した。最後に、回収した金属シートをレジスト剥離液（クリンスルー ＫＳ−７００８Ｂ、花王株式会社製）に浸し、室温で約３０分間超音波処理後、室温で１０分間純粋で超音波処理することにより、感光性樹脂組成物の硬化物の残渣を除去した。これにより、実施例３にかかる金属フィルタを得た。
（比較例）

比較例では、実施例１と同様にピーラブル銅箔を銅基板として用いた。この比較例では、感光性樹脂組成物の形成面の光沢化処理を実施せず、形成面の表面粗さＲａが６０７ｎｍ、表面粗さＲｚが６．０７μｍのピーラブル銅箔を用いた。それ以外は、実施例１と同様にして比較例にかかる金属フィルタを得た。
（観察結果）

上記実施例１〜３及び比較例の各銅基板を用いて作製した金属フィルタの貫通孔の形成状態を観察した。実施例１〜３及び比較例における銅基板の条件については、図８に示す。貫通孔の観察は、日本電子製タングステンＳＥＭを使用し、加速電圧を５ｋＶ〜１５ｋＶ、金属フィルタの傾斜角度を０°〜３０°とし、蒸着はせずに観察を行った。図９及び図１０にその観察結果を示す。図９の上段は、金属フィルタの傾斜角度が０°の場合の観察結果（１２００倍）であり、図９の下段は、金属フィルタの傾斜角度が３０°の場合の観察結果（１２００倍）である。図１０は、傾斜角度３０°とした場合の観察結果（７０００倍）である。比較例では、貫通孔の内壁に無数のバリの発生が確認されたが（図１０（Ａ）参照）、実施例１〜３では、いずれも貫通孔の内壁でのバリの発生が抑えられていることが確認できた（実施例１又は２について図１０（Ｂ）参照）。
（金属フィルタの表面粗さと銅基板の表面粗さとの相関）

実施例１〜３の製造に使用したピーラブル銅箔又は銅張積層板の感光性樹脂組成物層の形成面の表面粗さＲａ及び表面粗さＲｚ（Ｃｕ表面Ｒａ値及びＣｕ表面Ｒｚ値）と、実施例１〜３に係る金属フィルタのニッケル表面の表面粗さＲａ及び表面粗さＲｚ（Ｎｉ裏面Ｒａ値及びＮｉ裏面Ｒｚ値）を、実施例１と同様にそれぞれ測定した。

図１１に測定結果を示す。図１１では、Ｒａ値及びＲｚ値のそれぞれについて、Ｃｕ表面での値に対するＮｉ裏面の値の比（Ｎｉ裏面Ｒａ［ｎｍ］／Ｃｕ表面Ｒａ［ｎｍ］、Ｎｉ裏面Ｒｚ［μｍ］／Ｃｕ表面Ｒｚ［μｍ］）を示した。図１１に示す結果から、金属フィルタの表面粗さと、金属フィルタを製造する際に使用するピーラブル銅箔又は銅張積層板の形成面の粗さとの比は、Ｒａ値では±０．１５以内、Ｒｚ値でも±０．２０以内であり、強い相関を有していることが分かる。このことから、金属フィルタの表面粗さＲａ及び表面粗さＲｚは、金属フィルタの形成に用いられる銅基板の表面粗さＲａ及び表面粗さＲｚが転写されたものであることが分かる。

１…金属フィルタ、２…貫通孔、３…めっき層（金属シート）、３ａ…一方面、１１…銅基板、１２…キャリア層、１３…銅箔層、１４…感光性樹脂層、１６…硬化物、１７…構造物、２０…積層体、２１…支持基板、２２…第１の銅箔、２３…第２の銅箔、Ｋ１…ピーラブル銅箔、Ｋ２…銅張積層板、Ｒ…レジストパターン、Ｓ…形成面。

Claims (6)

1. 複数の貫通孔が形成された金属シートを備え、
   前記金属シートの一方面の表面粗さＲａが１００ｎｍ〜６００ｎｍとなっている金属フィルタ。
2. 前記貫通孔は、短辺の長さが５．０μｍ〜１５．０μｍの長方形又は角丸長方形となっている請求項１記載の金属フィルタ。
3. 前記貫通孔の平均開口率は、０．１％〜５０％となっている請求項１又は２記載の金属フィルタ。
4. 感光性樹脂層の形成面を有する銅基板を用意し、前記銅基板の前記形成面に感光性樹脂層を積層する積層工程と、
   前記感光性樹脂層の所定部位を活性光線で露光し、露光部分を光硬化させて前記感光性樹脂層の硬化物を形成する露光工程と、
   前記感光性樹脂層のうちの前記硬化物以外の部分を現像により除去し、前記銅基板に前記硬化物によるレジストパターンを形成する現像工程と、
   前記レジストパターンが形成された前記銅基板に金属めっきによるめっき層を形成し、前記硬化物、前記銅基板、及び前記めっき層を備えた構造物を得るめっき工程と、
   前記構造物から前記硬化物及び前記銅基板を除去し、複数の貫通孔が形成された前記めっき層を金属シートとして備えた金属フィルタを得る除去工程と、を備え、
   前記銅基板における前記感光性樹脂層の前記形成面の表面粗さＲａが１００ｎｍ〜６００ｎｍとなっている金属フィルタの製造方法。
5. 前記形成面に光沢化処理が施されたピーラブル銅箔を前記銅基板として用い、
   前記除去工程は、前記めっき層が形成された前記ピーラブル銅箔の銅箔層からキャリア層を剥離する剥離工程を備える請求項４記載の金属フィルタの製造方法。
6. 支持基板と、前記支持基板よりも小さい寸法で前記支持基板の一面側に設けられた第１の銅箔と、前記第１の銅箔よりも大きい寸法で前記支持基板及び前記第１の銅箔を挟み込むように設けられた一対の第２の銅箔とを備え、前記第１の銅箔の外側で前記第２の銅箔が前記支持基板に対して接合され、かつ前記第１の銅箔と前記第２の銅箔とが非接合となっている積層体を前記銅基板として用い、
   前記除去工程は、前記第１の銅箔と前記第２の銅箔との非接合部分で前記積層体を切断し、前記めっき層が形成された前記第２の銅箔の一方を前記積層体から剥離する剥離工程を備える請求項４記載の金属フィルタの製造方法。