JP2020188099A - Processing device - Google Patents
Processing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020188099A JP2020188099A JP2019090893A JP2019090893A JP2020188099A JP 2020188099 A JP2020188099 A JP 2020188099A JP 2019090893 A JP2019090893 A JP 2019090893A JP 2019090893 A JP2019090893 A JP 2019090893A JP 2020188099 A JP2020188099 A JP 2020188099A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- division line
- chips
- control unit
- scheduled division
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 34
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 244000309466 calf Species 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、被加工物を複数のチップに分割する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus that divides a work piece into a plurality of chips.
ガラス基板や半導体ウェーハに代表される被加工物を切断して複数のチップに分割することにより、様々な部品が製造される。例えば、円盤状のガラス基板を格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）に沿って分割することにより、複数の直方体状のガラスチップが得られる。このガラスチップは、デジタルカメラ、ビデオカメラ等に搭載される、ＣＣＤ（Charged-Coupled Devices）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）イメージセンサ等の撮像素子を保護するためのカバーガラスの製造や、光学フィルター等の光学部品の製造に用いられる。 Various parts are manufactured by cutting a work piece represented by a glass substrate or a semiconductor wafer and dividing it into a plurality of chips. For example, by dividing a disk-shaped glass substrate along a plurality of scheduled division lines (streets) arranged in a grid pattern, a plurality of rectangular parallelepiped-shaped glass chips can be obtained. This glass chip manufactures a cover glass for protecting image sensors such as CCD (Charged-Coupled Devices) image sensors and CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) image sensors mounted on digital cameras, video cameras, etc. It is also used in the manufacture of optical components such as optical filters.
被加工物の分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブル（保持テーブル）と、チャックテーブルによって保持された被加工物を切削する加工ユニット（切削ユニット）とを備える。また、加工ユニットには、被加工物を切削するための環状の切削ブレードが装着されるスピンドル（回転軸）が設けられている。切削ブレードは、例えばダイヤモンド等でなる砥粒をボンド材で固定することによって製造される。 For example, a cutting device is used to divide the workpiece. The cutting device includes a chuck table (holding table) for holding the workpiece and a machining unit (cutting unit) for cutting the workpiece held by the chuck table. Further, the machining unit is provided with a spindle (rotary shaft) on which an annular cutting blade for cutting the workpiece is mounted. The cutting blade is manufactured by fixing abrasive grains made of diamond or the like with a bond material.
スピンドルの先端部に切削ブレードを装着した状態でスピンドルを回転させると、切削ブレードが回転する。そして、切削ブレードを回転させて被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削され、分割される。例えば特許文献１には、切削装置を用いてガラス基板を分割することにより、カバーガラスを製造する手法が開示されている。 When the spindle is rotated with the cutting blade attached to the tip of the spindle, the cutting blade rotates. Then, the work piece is cut and divided by rotating the cutting blade to cut into the work piece. For example, Patent Document 1 discloses a method of manufacturing a cover glass by dividing a glass substrate using a cutting device.
被加工物を複数のチップに分割する際には、まず、加工条件（被加工物のサイズ、チップのサイズ、分割予定ラインの幅等）に応じて分割予定ラインを設定する必要がある。しかしながら、分割予定ラインの配列の仕方によって、被加工物の分割によって得られるチップの個数が変動する場合がある。例えば、円盤状のガラス基板を複数のガラスチップに分割する際、複数の分割予定ラインをガラス基板の中央から両端に向かって順に配列する場合と、ガラス基板の一端側から他端側に向かって順に配列する場合とで、製造されるガラスチップの個数が異なることがある。 When dividing the workpiece into a plurality of chips, it is first necessary to set the scheduled division line according to the machining conditions (size of the workpiece, chip size, width of the scheduled division line, etc.). However, the number of chips obtained by dividing the workpiece may vary depending on how the scheduled division lines are arranged. For example, when a disk-shaped glass substrate is divided into a plurality of glass chips, a plurality of planned division lines are arranged in order from the center to both ends of the glass substrate, and from one end side to the other end side of the glass substrate. The number of glass chips manufactured may differ depending on whether they are arranged in order.
そのため、加工条件に応じて複数の分割予定ラインを配列しても、その配列が必ずしもチップ数が最大となるように設定されているとは限らず、実際に製造されるチップの数が、一の被加工物から製造可能なチップの最大数よりも少ない場合がある。この場合、チップの生産性が低下してしまう。 Therefore, even if a plurality of scheduled division lines are arranged according to the processing conditions, the arrangement is not always set to maximize the number of chips, and the number of chips actually manufactured is one. It may be less than the maximum number of chips that can be manufactured from the work piece. In this case, the productivity of the chip is reduced.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物の分割によって得られるチップの数を最大化することが可能な加工装置の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of maximizing the number of chips obtained by dividing a work piece.
本発明の一態様によれば、被加工物を分割予定ラインに沿って複数のチップに分割する加工装置であって、加工条件として、該被加工物のサイズ、該チップのサイズ、及び該分割予定ラインの幅が入力される入力部と、該入力部に入力された該加工条件に基づいて、該被加工物の分割によって得られる該チップの個数が最大となるように、該分割予定ラインの位置を決定する制御部と、該制御部によって決定された該分割予定ラインの位置を表示する表示部と、を備え、該制御部によって位置が決定された該分割予定ラインに沿って、該被加工物を複数の該チップに分割する加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, it is a processing apparatus that divides a work piece into a plurality of chips along a planned division line, and as processing conditions, the size of the work piece, the size of the chip, and the division. Based on the input section where the width of the scheduled line is input and the machining conditions input to the input section, the split scheduled line is set so that the number of chips obtained by splitting the workpiece is maximized. A control unit for determining the position of the control unit and a display unit for displaying the position of the planned division line determined by the control unit are provided, and the position is determined by the control unit along the planned division line. A processing device for dividing a work piece into a plurality of the chips is provided.
なお、該制御部は、該分割予定ラインの位置として、第１の方向に沿う複数の第１の分割予定ラインの位置と、該第１の方向と交差する第２の方向に沿う複数の第２の分割予定ラインの位置とを決定してもよく、該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインの両方が、連続した直線状であってもよい。また、該制御部は、該分割予定ラインの位置として、第１の方向に沿う複数の第１の分割予定ラインの位置と、該第１の方向と交差する第２の方向に沿う複数の第２の分割予定ラインの位置とを決定してもよく、該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインの一方又は両方が、非連続な線状であってもよい。また、該表示部は、該被加工物を該分割予定ラインに沿って分割した場合に得られるチップを強調して表示してもよい。 In addition, as the position of the planned division line, the control unit has a plurality of positions of a plurality of first scheduled division lines along the first direction and a plurality of second positions along the second direction intersecting the first direction. The position of the two scheduled division lines may be determined, and both the first scheduled division line and the second scheduled division line may be continuous linear lines. In addition, the control unit has a plurality of positions of the first scheduled division lines along the first direction and a plurality of second positions along the second direction intersecting the first direction as the positions of the scheduled division lines. The position of the two scheduled division lines may be determined, and one or both of the first scheduled division line and the second scheduled division line may be discontinuous linear. Further, the display unit may emphasize the chips obtained when the workpiece is divided along the planned division line.
本発明の一態様に係る加工装置は、被加工物の分割によって得られるチップの個数が最大となるように、分割予定ラインの位置を決定する制御部を備え、制御部によって位置が決定された分割予定ラインに沿って、被加工物を複数のチップに分割する。これにより、被加工物の分割によって得られるチップの数が最大化され、チップの生産性が向上する。 The processing apparatus according to one aspect of the present invention includes a control unit that determines the position of the scheduled division line so that the number of chips obtained by dividing the workpiece is maximized, and the position is determined by the control unit. The work piece is divided into a plurality of chips along the planned division line. As a result, the number of chips obtained by dividing the workpiece is maximized, and the productivity of the chips is improved.
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、被加工物１１に対して切削加工を施す切削装置である。 Hereinafter, embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of the processing apparatus according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing the processing apparatus 2. The processing device 2 is a cutting device that performs cutting on the workpiece 11.
加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の上方には、基台４の上面側を覆うカバー６が設けられている。このカバー６の内側には、被加工物１１に切削加工を施す加工ユニット（切削ユニット）８が設けられている。加工ユニット８は移動機構（不図示）に接続されており、この移動機構は加工ユニット８をＹ軸方向（割り出し送り方向、前後方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に沿って移動させる。 The processing device 2 includes a base 4 that supports each component constituting the processing device 2. A cover 6 that covers the upper surface side of the base 4 is provided above the base 4. Inside the cover 6, a processing unit (cutting unit) 8 for cutting the workpiece 11 is provided. The machining unit 8 is connected to a moving mechanism (not shown), and this moving mechanism moves the machining unit 8 along the Y-axis direction (indexing feed direction, front-rear direction) and Z-axis direction (vertical direction, vertical direction). Let me.
図２は、加工装置２によって加工される被加工物１１を示す斜視図である。被加工物１１は、円盤状に形成されたガラス基板であり、表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える。また、被加工物１１は、例えば互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって、複数の領域に区画されている。 FIG. 2 is a perspective view showing a work piece 11 processed by the processing apparatus 2. The workpiece 11 is a glass substrate formed in a disk shape, and includes a front surface 11a and a back surface 11b. Further, the workpiece 11 is divided into a plurality of regions by, for example, a plurality of scheduled division lines (streets) 13 arranged in a grid pattern so as to intersect each other.
図２では、第１の方向（矢印Ａで示す方向）に沿う複数の第１の分割予定ライン（第１のストリート）１３ａと、第１の方向と交差する第２の方向（矢印Ｂで示す方向）に沿う複数の第２の分割予定ライン（第２のストリート）１３ｂとが配列されている例を示している。第１の方向と第２の方向とは、互いに垂直な方向である。 In FIG. 2, a plurality of first planned division lines (first streets) 13a along the first direction (direction indicated by arrow A) and a second direction (indicated by arrow B) intersecting the first direction. An example is shown in which a plurality of second planned division lines (second streets) 13b along the direction) are arranged. The first direction and the second direction are directions perpendicular to each other.
なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、半導体（Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状及び大きさの基板であってもよい。 There are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11. For example, the workpiece 11 may be a substrate of any shape and size made of a material such as a semiconductor (Si, GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), sapphire, ceramics, resin, metal, or the like.
被加工物１１は、加工や搬送の便宜のため、環状のフレーム１７によって支持される。具体的には、被加工物１１の裏面１１ｂ側には被加工物１１より径の大きい円形のテープ１５が貼付される。なお、テープ１５の材質に制限はない。例えばテープ１５は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる基材上に、ゴム系やアクリル系の粘着層（糊層）を形成することによって得られる柔軟なフィルムである。 The workpiece 11 is supported by an annular frame 17 for convenience of processing and transportation. Specifically, a circular tape 15 having a diameter larger than that of the workpiece 11 is attached to the back surface 11b side of the workpiece 11. There is no limitation on the material of the tape 15. For example, the tape 15 is a flexible film obtained by forming a rubber-based or acrylic-based adhesive layer (glue layer) on a base material made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate.
また、テープ１５の外周部は、被加工物１１より径の大きい円形の開口１７ａを中央部に備える環状のフレーム１７に貼付される。これにより、被加工物１１は開口１７ａの内側に配置された状態で、テープ１５を介してフレーム１７によって支持される。 Further, the outer peripheral portion of the tape 15 is attached to an annular frame 17 having a circular opening 17a having a diameter larger than that of the workpiece 11 in the central portion. As a result, the workpiece 11 is supported by the frame 17 via the tape 15 in a state of being arranged inside the opening 17a.
図１に示す加工ユニット８の下方には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１０が設けられている。チャックテーブル１０の上面は被加工物１１を保持する保持面１０ａを構成しており、この保持面１０ａは、チャックテーブル１０の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。被加工物１１をチャックテーブル１０上に配置した状態で、保持面１０ａに吸引源の負圧を作用させることにより、被加工物１１がチャックテーブル１０によって吸引保持される。 A chuck table (holding table) 10 for holding the workpiece 11 is provided below the processing unit 8 shown in FIG. The upper surface of the chuck table 10 constitutes a holding surface 10a for holding the workpiece 11, and the holding surface 10a is a suction source (not shown) via a suction path (not shown) formed inside the chuck table 10. It is connected to (shown). With the workpiece 11 placed on the chuck table 10, the work piece 11 is suction-held by the chuck table 10 by applying the negative pressure of the suction source to the holding surface 10a.
チャックテーブル１０は移動機構（不図示）に接続されており、この移動機構はチャックテーブル１０をＸ軸方向（加工送り方向、左右方向）に沿って移動させる。また、チャックテーブル１０は回転機構（不図示）に接続されており、この回転機構はチャックテーブル１０をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。 The chuck table 10 is connected to a moving mechanism (not shown), and this moving mechanism moves the chuck table 10 along the X-axis direction (machining feed direction, left-right direction). Further, the chuck table 10 is connected to a rotation mechanism (not shown), and this rotation mechanism rotates the chuck table 10 around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction.
基台４の前方の角部には、カセットエレベータ１２が設置されている。カセットエレベータ１２の上面には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット１４が配置される。カセットエレベータ１２は、Ｚ軸方向に沿って昇降可能に構成されており、カセット１４からの被加工物１１の搬出、及びカセット１４への被加工物１１の搬入が適切に行われるように、カセット１４の高さ（Ｚ軸方向における位置）を調整する。 A cassette elevator 12 is installed at the front corner of the base 4. A cassette 14 capable of accommodating a plurality of workpieces 11 is arranged on the upper surface of the cassette elevator 12. The cassette elevator 12 is configured to be able to move up and down along the Z-axis direction, so that the workpiece 11 can be carried out from the cassette 14 and the workpiece 11 can be properly carried into the cassette 14. Adjust the height of 14 (position in the Z-axis direction).
カセットエレベータ１２の近傍には、被加工物１１を搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。例えば搬送機構は、カセット１４に収容された加工前の被加工物１１をチャックテーブル１０上に搬送するとともに、加工ユニット８によって加工された被加工物１１をカセット１４に収容する。 A transport mechanism (not shown) for transporting the workpiece 11 is provided in the vicinity of the cassette elevator 12. For example, the transport mechanism transports the work piece 11 before processing contained in the cassette 14 onto the chuck table 10, and also stores the work piece 11 processed by the processing unit 8 in the cassette 14.
カバー６の前面６ａ側には、モニター等によって構成される表示部（表示手段）１６が設けられている。表示部１６は、加工される被加工物１１の画像や、加工条件等の情報を表示して、加工装置２のオペレーターに報知する。また、加工装置２は、加工装置２に所定の情報を入力するための入力部（入力手段）１８を備える。入力部１８は、例えば入力キー等によって構成され、加工装置２のオペレーターは入力部１８を用いて加工装置２に加工条件等の情報を入力する。 A display unit (display means) 16 composed of a monitor or the like is provided on the front surface 6a side of the cover 6. The display unit 16 displays an image of the workpiece 11 to be processed and information such as processing conditions, and notifies the operator of the processing apparatus 2. Further, the processing device 2 includes an input unit (input means) 18 for inputting predetermined information to the processing device 2. The input unit 18 is composed of, for example, an input key or the like, and the operator of the processing device 2 inputs information such as processing conditions to the processing device 2 using the input unit 18.
なお、表示部１６と入力部１８とは、一体化されていてもよい。例えば、カバー６の前面６ａ側には、ユーザーインタフェースとなるタッチパネル式のモニターが設けられていてもよい。この場合、該タッチパネル式のモニターが、表示部１６及び入力部１８として機能する。 The display unit 16 and the input unit 18 may be integrated. For example, a touch panel type monitor serving as a user interface may be provided on the front surface 6a side of the cover 6. In this case, the touch panel type monitor functions as the display unit 16 and the input unit 18.
さらに、加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素の動作を制御する制御部（制御手段）２０を備える。加工ユニット８、加工ユニット８に接続された移動機構、チャックテーブル１０、チャックテーブル１０に接続された移動機構及び回転機構、カセットエレベータ１２、搬送機構、表示部１６、入力部１８等は、制御部２０に接続されており、制御部２０によってその動作が制御される。加工装置２による被加工物１１の加工は、この２０によって制御される。 Further, the processing device 2 includes a control unit (control means) 20 that controls the operation of each component constituting the processing device 2. The machining unit 8, the moving mechanism connected to the machining unit 8, the chuck table 10, the moving mechanism and the rotating mechanism connected to the chuck table 10, the cassette elevator 12, the transport mechanism, the display unit 16, the input unit 18, and the like are control units. It is connected to 20 and its operation is controlled by the control unit 20. The processing of the workpiece 11 by the processing apparatus 2 is controlled by the 20.
カセット１４に収容された被加工物１１は、搬送機構によってチャックテーブル１０上に搬送され、チャックテーブル１０によって吸引保持される。そして、加工ユニット８は、チャックテーブル１０によって保持された被加工物１１に対して切削加工を施す。加工後の被加工物１１は、搬送機構によって搬送され、カセット１４に収容される。 The workpiece 11 housed in the cassette 14 is conveyed onto the chuck table 10 by the conveying mechanism, and is sucked and held by the chuck table 10. Then, the processing unit 8 performs cutting processing on the workpiece 11 held by the chuck table 10. The processed work piece 11 is conveyed by a conveying mechanism and housed in a cassette 14.
加工ユニット８は、Ｙ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドル（不図示）を備えている。このスピンドルの先端部（一端側）には、被加工物１１を切削するための環状の切削ブレード２２が装着される。切削ブレード２２は、例えば、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）等でなる砥粒を、金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材によって固定して形成される。ただし、切削ブレード２２に含まれる砥粒やボンド材に制限はなく、被加工物１１の材質等に応じて適宜選択される。 The machining unit 8 includes a cylindrical spindle (not shown) arranged along the Y-axis direction. An annular cutting blade 22 for cutting the workpiece 11 is mounted on the tip end portion (one end side) of the spindle. The cutting blade 22 is formed by fixing abrasive grains made of, for example, diamond, cubic boron nitride (cBN), etc. with a bonding material made of metal, ceramics, resin, or the like. However, the abrasive grains and the bonding material contained in the cutting blade 22 are not limited, and are appropriately selected according to the material of the workpiece 11 and the like.
また、スピンドルの基端部（他端側）には、スピンドルを回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンドルの先端部に切削ブレードが装着された状態で、スピンドルを回転駆動源によって回転させると、回転駆動源からスピンドルを介して伝達される動力によって切削ブレード２２が回転する。 Further, a rotation drive source (not shown) such as a motor for rotating the spindle is connected to the base end portion (other end side) of the spindle. When the spindle is rotated by a rotary drive source with the cutting blade mounted on the tip of the spindle, the cutting blade 22 is rotated by the power transmitted from the rotary drive source via the spindle.
切削ブレード２２を回転させて被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。そして、被加工物１１を分割予定ライン１３（図２参照）に沿って切削して分割すると、分割予定ライン１３によって区画された領域が個片化され、被加工物１１が複数のチップに分割される。 The workpiece 11 is cut by rotating the cutting blade 22 to cut into the workpiece 11. Then, when the workpiece 11 is cut and divided along the scheduled division line 13 (see FIG. 2), the area partitioned by the scheduled division line 13 is fragmented, and the workpiece 11 is divided into a plurality of chips. Will be done.
被加工物１１がガラス基板である場合には、被加工物１１の分割によって複数の直方体状のガラスチップが得られる。このガラスチップは、デジタルカメラ、ビデオカメラ等に搭載される、ＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子を保護するためのカバーガラスの製造や、光学フィルター等の光学部品の製造に用いられる。 When the workpiece 11 is a glass substrate, a plurality of rectangular parallelepiped glass chips can be obtained by dividing the workpiece 11. This glass chip is used in the manufacture of cover glass for protecting image pickup elements such as CCD image sensors and CMOS image sensors mounted on digital cameras, video cameras and the like, and in the manufacture of optical components such as optical filters.
加工装置２を用いて被加工物１１を分割する際には、まず、図２に示すように分割予定ライン１３が設定される。このとき、分割予定ライン１３の位置は、加工条件（被加工物１１のサイズ、チップのサイズ、分割予定ライン１３の幅等）に応じて設定される。ただし、分割予定ライン１３の数、幅、及び間隔が同一であっても、分割予定ライン１３の位置によって、被加工物１１の分割によって得られるチップの個数が異なる場合がある。 When the workpiece 11 is divided using the processing apparatus 2, first, the scheduled division line 13 is set as shown in FIG. At this time, the position of the scheduled division line 13 is set according to the processing conditions (size of the workpiece 11, chip size, width of the scheduled division line 13, etc.). However, even if the number, width, and spacing of the scheduled division lines 13 are the same, the number of chips obtained by dividing the workpiece 11 may differ depending on the position of the scheduled division lines 13.
本実施形態に係る加工装置２では、被加工物１１の分割によって得られるチップの個数が最大となるように、分割予定ライン１３の位置が制御部２０によって決定される。そして、加工装置２は、制御部２０によって位置が決定された分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切断し、被加工物１１を複数のチップに分割する。これにより、一の被加工物１１から最大数のチップを得ることができ、チップの生産効率が向上する。以下、制御部２０が分割予定ライン１３の位置を決定する手順について説明する。 In the processing apparatus 2 according to the present embodiment, the position of the scheduled division line 13 is determined by the control unit 20 so that the number of chips obtained by dividing the workpiece 11 is maximized. Then, the processing apparatus 2 cuts the workpiece 11 along the scheduled division line 13 whose position is determined by the control unit 20, and divides the workpiece 11 into a plurality of chips. As a result, the maximum number of chips can be obtained from one workpiece 11, and the production efficiency of chips is improved. Hereinafter, a procedure for the control unit 20 to determine the position of the scheduled division line 13 will be described.
図３は、制御部２０の処理を示すフローチャートである。図３に示す各処理は、制御部２０によってソフトウェア上で実行される。なお、以下では一例として、第１の分割予定ライン１３ａ及び第２の分割予定ライン１３ｂ（図２参照）が連続した直線状である場合について説明する。 FIG. 3 is a flowchart showing the processing of the control unit 20. Each process shown in FIG. 3 is executed on the software by the control unit 20. In the following, as an example, a case where the first scheduled division line 13a and the second scheduled division line 13b (see FIG. 2) are continuous linear lines will be described.
分割予定ライン１３の位置を決定する際には、まず、入力部１８（図１参照）に加工条件が入力される。例えば、被加工物１１のサイズ（被加工物１１の直径又は半径）、チップのサイズ（チップの縦横の長さ）、及び分割予定ライン１３の幅が、加工条件として入力される。なお、チップのサイズは、隣接する分割予定ライン１３間の距離に相当する。また、分割予定ライン１３の幅は、切削ブレード２２によって切削される領域の幅（カーフ幅）に相当し、被加工物１１の分割後において隣接するチップ間の距離に相当する。 When determining the position of the scheduled division line 13, the machining conditions are first input to the input unit 18 (see FIG. 1). For example, the size of the workpiece 11 (diameter or radius of the workpiece 11), the size of the chip (length and width of the chip), and the width of the scheduled division line 13 are input as processing conditions. The size of the chip corresponds to the distance between the adjacent planned division lines 13. Further, the width of the scheduled division line 13 corresponds to the width (calf width) of the region cut by the cutting blade 22, and corresponds to the distance between the adjacent chips after the work piece 11 is divided.
なお、入力部１８に入力される加工条件の内容に制限はない。例えば、被加工物１１の形状やチップの形状等が更に加工条件として入力されてもよい。そして、これらの加工条件の情報が、入力部１８から制御部２０に出力される。 There is no limitation on the contents of the processing conditions input to the input unit 18. For example, the shape of the workpiece 11 and the shape of the chip may be further input as processing conditions. Then, the information of these processing conditions is output from the input unit 18 to the control unit 20.
制御部２０は、まず、入力部１８から入力された加工条件に従って複数のチップを配列する（ステップＳ１）。図４（Ａ）は、複数のチップ３０が配列された状態を示す平面図である。なお、チップ３０は、被加工物１１（図２参照）を分割予定ライン１３に沿って分割した際に得られるチップに対応する、ソフトウェア上で表された領域に相当する。 First, the control unit 20 arranges a plurality of chips according to the processing conditions input from the input unit 18 (step S1). FIG. 4A is a plan view showing a state in which a plurality of chips 30 are arranged. The chip 30 corresponds to a region represented on the software corresponding to the chip obtained when the workpiece 11 (see FIG. 2) is divided along the scheduled division line 13.
隣接するチップ３０の間には、複数の分割予定ライン（ストリート）３２が配列されている。分割予定ライン３２は、被加工物１１の分割予定ライン１３（図２参照）に対応する、ソフトウェア上で表された領域に相当する。また、分割予定ライン３２の幅は、隣接するチップ３０間の距離に相当する。 A plurality of scheduled division lines (streets) 32 are arranged between the adjacent chips 30. The scheduled division line 32 corresponds to a region represented on the software corresponding to the scheduled division line 13 (see FIG. 2) of the workpiece 11. Further, the width of the scheduled division line 32 corresponds to the distance between the adjacent chips 30.
図４（Ａ）には、第１の方向（矢印Ａで示す方向）に沿う第１の分割予定ライン（第１のストリート）３２ａと、第２の方向（矢印Ｂで示す方向）に沿う第２の分割予定ライン（第２のストリート）３２ｂとを示している。第１の分割予定ライン３２ａ、第２の分割予定ライン３２ｂはそれぞれ、図２に示す第１の分割予定ライン１３ａ、第２の分割予定ライン１３ｂに対応する。 In FIG. 4A, a first planned division line (first street) 32a along the first direction (direction indicated by arrow A) and a second along the second direction (direction indicated by arrow B). It shows 2 planned division lines (second street) 32b. The first scheduled division line 32a and the second scheduled division line 32b correspond to the first scheduled division line 13a and the second scheduled division line 13b shown in FIG. 2, respectively.
複数のチップ３０は、入力部１８に入力された加工条件に従って配列される。具体的には、チップ３０のサイズは、加工条件として入力されたチップのサイズ（隣接する分割予定ライン間の距離）と同一に設定される。また、複数のチップ３０は、隣接するチップ３０間の距離が、加工条件として入力された分割予定ラインの幅と同一となるように配列される。 The plurality of chips 30 are arranged according to the processing conditions input to the input unit 18. Specifically, the size of the chip 30 is set to be the same as the size of the chip (distance between adjacent planned division lines) input as a processing condition. Further, the plurality of chips 30 are arranged so that the distance between the adjacent chips 30 is the same as the width of the scheduled division line input as the processing condition.
チップ３０が平面視で矩形状である場合は、例えば図４（Ａ）に示すように、一のチップ３０の一辺と他のチップ３０の一辺とが対向するように、複数のチップ３０が配列される。その結果、第１の分割予定ライン３２ａ及び第２の分割予定ライン３２ｂはそれぞれ、連続した直線状になる。ただし、チップ３０の配列方法は、チップ３０の形状等に応じて適宜変更できる。 When the chips 30 are rectangular in a plan view, for example, as shown in FIG. 4A, a plurality of chips 30 are arranged so that one side of one chip 30 and one side of the other chip 30 face each other. Will be done. As a result, the first scheduled division line 32a and the second scheduled division line 32b become continuous linear lines, respectively. However, the arrangement method of the chips 30 can be appropriately changed according to the shape of the chips 30 and the like.
次に、制御部２０は、複数のチップ３０と重なるように被加工物３４を配置する（ステップＳ２）。図４（Ｂ）は、被加工物３４が複数のチップ３０と重なるように配置された状態を示す平面図である。なお、被加工物３４は、被加工物１１（図２参照）と形状が同一である、ソフトウェア上で表された領域に相当する。また、図４（Ｂ）では、被加工物３４の外周縁（輪郭）のみを示している。 Next, the control unit 20 arranges the workpiece 34 so as to overlap the plurality of chips 30 (step S2). FIG. 4B is a plan view showing a state in which the workpiece 34 is arranged so as to overlap the plurality of chips 30. The workpiece 34 corresponds to a region represented on the software, which has the same shape as the workpiece 11 (see FIG. 2). Further, in FIG. 4B, only the outer peripheral edge (contour) of the workpiece 34 is shown.
被加工物３４は、入力部１８（図１参照）から入力された加工条件に従って配置される。具体的には、被加工物３４のサイズは、加工条件として入力された被加工物１１のサイズと同一に設定される。被加工物１１（図２参照）が平面視で円形である場合には、被加工物１１と直径が同一である円形の被加工物３４が配置される。 The workpiece 34 is arranged according to the machining conditions input from the input unit 18 (see FIG. 1). Specifically, the size of the workpiece 34 is set to be the same as the size of the workpiece 11 input as the machining condition. When the workpiece 11 (see FIG. 2) is circular in a plan view, a circular workpiece 34 having the same diameter as the workpiece 11 is arranged.
次に、制御部２０は、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０（被加工物３４と重なる位置に配置されたチップ３０）の数をカウントする（ステップＳ３）。図４（Ｃ）は、チップ３０の数がカウントされる様子を示す平面図である。なお、図４（Ｃ）では、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０にハッチングを付している。そして、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数が、例えば制御部２０が備えるメモリ（記憶部）に記憶される。 Next, the control unit 20 counts the number of chips 30 (chips 30 arranged at positions overlapping the workpiece 34) arranged inside the outer peripheral edge of the workpiece 34 (step S3). FIG. 4C is a plan view showing how the number of chips 30 is counted. In FIG. 4C, the tip 30 arranged inside the outer peripheral edge of the workpiece 34 is hatched. Then, the number of chips 30 arranged inside the outer peripheral edge of the workpiece 34 is stored in, for example, a memory (storage unit) included in the control unit 20.
その後、被加工物３４の他の配置でチップ３０の数のカウントが続行される（ステップＳ４でＹＥＳ）。具体的には、制御部２０は、複数のチップ３０に対して被加工物３４を水平方向に移動させて、被加工物３４の位置を変更する（ステップＳ５）。図５（Ａ）は、被加工物３４の位置が変更される様子を示す平面図である。例えば図５（Ａ）に示すように、被加工物３４が複数のチップ３０に対して第２の方向（矢印Ｂで示す方向）に沿って移動する。なお、被加工物３４の移動量は、第２の方向におけるチップ３０のピッチ未満であり、その具体的な数値は適宜設定される。 After that, counting of the number of chips 30 is continued in another arrangement of the workpiece 34 (YES in step S4). Specifically, the control unit 20 moves the workpiece 34 in the horizontal direction with respect to the plurality of chips 30 to change the position of the workpiece 34 (step S5). FIG. 5A is a plan view showing how the position of the workpiece 34 is changed. For example, as shown in FIG. 5A, the workpiece 34 moves with respect to the plurality of chips 30 along a second direction (direction indicated by arrow B). The amount of movement of the workpiece 34 is less than the pitch of the insert 30 in the second direction, and a specific numerical value thereof is appropriately set.
そして、制御部２０は、位置が変更された被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数をカウントする（ステップＳ３）。図５（Ｂ）は、チップ３０の数がカウントされる様子を示す平面図である。このようにして、複数のチップ３０と被加工物３４との位置関係が異なる複数の状況下で、チップ３０の数のカウントが行われる。 Then, the control unit 20 counts the number of chips 30 arranged inside the outer peripheral edge of the work piece 34 whose position has been changed (step S3). FIG. 5B is a plan view showing how the number of chips 30 is counted. In this way, the number of chips 30 is counted under a plurality of situations in which the positional relationship between the plurality of chips 30 and the workpiece 34 is different.
その後、被加工物３４の位置の変更（ステップＳ５）とチップ３０の数のカウント（ステップＳ３）とが、所定の回数繰り返される。例えば、被加工物３４の第１の方向（矢印Ａで示す方向）における位置を固定した状態で、被加工物３４を第２の方向（矢印Ｂで示す方向）に沿って所定の距離ずつ移動させて、各位置におけるチップ３０の数を順次カウントする。その後、被加工物３４の第１の方向における位置を変え、同様にチップ３０の数を順次カウントする。 After that, the change of the position of the workpiece 34 (step S5) and the counting of the number of chips 30 (step S3) are repeated a predetermined number of times. For example, with the position of the workpiece 34 fixed in the first direction (direction indicated by arrow A), the workpiece 34 is moved by a predetermined distance along the second direction (direction indicated by arrow B). Then, the number of chips 30 at each position is sequentially counted. After that, the position of the workpiece 34 in the first direction is changed, and the number of chips 30 is sequentially counted in the same manner.
上記の手順を繰り返すことにより、複数のチップ３０と被加工物３４とが様々な位置関係にある場合それぞれについて、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数がカウントされる。そして、予定された全ての位置関係においてチップ３０の数のカウントが終了すると（ステップＳ４でＮＯ）、制御部２０によるチップ３０の数のカウントが完了する。 By repeating the above procedure, the number of chips 30 arranged inside the outer peripheral edge of the workpiece 34 is counted for each of the cases where the plurality of chips 30 and the workpiece 34 have various positional relationships. .. Then, when the counting of the number of chips 30 is completed in all the planned positional relationships (NO in step S4), the counting of the number of chips 30 by the control unit 20 is completed.
チップ３０の数のカウントが完了すると、制御部２０はメモリにアクセスし、カウントされたチップ３０の数を参照する。そして、制御部２０は、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数が最大となる被加工物３４の配置を選択する。なお、チップ３０の数が最大となる被加工物３４の配置が複数存在する場合は、そのうち一の配置を選択する。 When the counting of the number of chips 30 is completed, the control unit 20 accesses the memory and refers to the number of the counted chips 30. Then, the control unit 20 selects the arrangement of the workpiece 34 in which the number of chips 30 arranged inside the outer peripheral edge of the workpiece 34 is maximized. When there are a plurality of arrangements of the workpiece 34 having the maximum number of chips 30, one of the arrangements is selected.
そして、制御部２０は、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数が最大となるように配置された被加工物３４を、複数のチップ３０とともに表示部１６（図１参照）に表示させる（ステップＳ６）。例えば、図４（Ｃ）に示す被加工物３４の配置が、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数が最大となる配置である場合には、図４（Ｃ）に示す複数のチップ３０、第１の分割予定ライン３２ａ、第２の分割予定ライン３２ｂ、及び被加工物３４が、表示部１６に表示される。 Then, the control unit 20 displays the workpiece 34 arranged so as to maximize the number of chips 30 arranged inside the outer peripheral edge of the workpiece 34 together with the plurality of chips 30 (FIG. 1). Refer to) (see step S6). For example, when the arrangement of the workpiece 34 shown in FIG. 4 (C) is the arrangement in which the number of chips 30 arranged inside the outer peripheral edge of the workpiece 34 is maximized, FIG. 4 (C) The plurality of chips 30, the first scheduled division line 32a, the second scheduled division line 32b, and the workpiece 34 shown in the above are displayed on the display unit 16.
このとき表示部１６に表示される第１の分割予定ライン３２ａ及び第２の分割予定ライン３２ｂの位置は、被加工物１１（図２参照）の分割によって得られるチップの数が最大となる第１の分割予定ライン１３ａ及び第２の分割予定ライン１３ｂ（図２参照）の位置に相当する。すなわち、上記の制御部２０による処理によって、被加工物１１の分割によって得られるチップの数が最大となる分割予定ライン１３の位置が特定される。そして、加工装置２のオペレーターは、表示部１６の表示を参照することにより、チップの製造に適した分割予定ライン１３の位置を確認できる。 At this time, the positions of the first scheduled division line 32a and the second scheduled division line 32b displayed on the display unit 16 are the positions where the number of chips obtained by the division of the workpiece 11 (see FIG. 2) is maximized. It corresponds to the positions of the first scheduled division line 13a and the second scheduled division line 13b (see FIG. 2). That is, by the process by the control unit 20, the position of the scheduled division line 13 that maximizes the number of chips obtained by the division of the workpiece 11 is specified. Then, the operator of the processing apparatus 2 can confirm the position of the scheduled division line 13 suitable for manufacturing the chip by referring to the display of the display unit 16.
なお、表示部１６は、被加工物３４を分割予定ライン３２に沿って分割した場合に得られるチップ３０を強調して表示してもよい。例えば、表示部１６は、図４（Ｃ）に示す被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の色を変える（着色）、該チップ３０の輪郭を太くする、該チップ３０を点滅させる等の方法により、該チップ３０を強調して表示してもよい。これにより、被加工物３４の分割によって得られるチップ３０の数や配置が、オペレーターに容易に認識される。 The display unit 16 may emphasize the chip 30 obtained when the workpiece 34 is divided along the scheduled division line 32. For example, the display unit 16 changes (colors) the color of the chip 30 arranged inside the outer peripheral edge of the workpiece 34 shown in FIG. 4C, and thickens the contour of the chip 30. The chip 30 may be highlighted and displayed by a method such as blinking. As a result, the operator can easily recognize the number and arrangement of the chips 30 obtained by dividing the workpiece 34.
上記のように、チップの数が最大となる分割予定ライン１３の位置が特定された後、加工装置２は、この分割予定ライン１３の位置に基づいて被加工物１１を加工ユニット８で加工する。図６は、加工ユニット８及びチャックテーブル１０を示す斜視図である。なお、図６ではフレーム１７（図２参照）の図示を省略している。 As described above, after the position of the scheduled division line 13 that maximizes the number of chips is specified, the processing apparatus 2 processes the workpiece 11 with the processing unit 8 based on the position of the scheduled division line 13. .. FIG. 6 is a perspective view showing the processing unit 8 and the chuck table 10. Note that in FIG. 6, the frame 17 (see FIG. 2) is not shown.
例えば被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出し、裏面１１ｂ側（テープ１５側）がチャックテーブル１０の保持面１０ａと対向するように、テープ１５を介してチャックテーブル１０上に配置される。この状態でチャックテーブル１０の保持面１０ａに吸引源（不図示）の負圧を作用させると、被加工物１１がチャックテーブル１０によって吸引保持される。 For example, the workpiece 11 is arranged on the chuck table 10 via the tape 15 so that the front surface 11a side is exposed upward and the back surface 11b side (tape 15 side) faces the holding surface 10a of the chuck table 10. .. When a negative pressure of a suction source (not shown) is applied to the holding surface 10a of the chuck table 10 in this state, the workpiece 11 is sucked and held by the chuck table 10.
チャックテーブル１０の上方には、加工ユニット８が配置されている。加工ユニット８には、被加工物１１を切削するための切削ブレード２２が装着される。また、加工ユニット８には、チャックテーブル１０によって保持された被加工物１１等を撮像するための撮像ユニット（カメラ）２４が装着されている。撮像ユニット２４によって取得された画像に基づいて、加工ユニット８とチャックテーブル１０との位置合わせが行われる。 A processing unit 8 is arranged above the chuck table 10. A cutting blade 22 for cutting the workpiece 11 is mounted on the processing unit 8. Further, the processing unit 8 is equipped with an imaging unit (camera) 24 for imaging the workpiece 11 and the like held by the chuck table 10. The processing unit 8 and the chuck table 10 are aligned based on the image acquired by the image pickup unit 24.
まず、チャックテーブル１０を回転させ、分割予定ライン１３がＸ軸方向に沿うように被加工物１１の角度を調整する。また、切削ブレード２２の下端を、被加工物１１の裏面１１ｂ（テープ１５の上面）よりも下方で、且つチャックテーブル１０の保持面１０ａ（テープ１５の下面）よりも上方に位置付ける。この状態で、切削ブレード２２を回転させるとともにチャックテーブル１０をＸ軸方向移動させることにより、切削ブレード２２が被加工物１１に切り込み、被加工物１１が分割予定ライン１３に沿って切断される。 First, the chuck table 10 is rotated to adjust the angle of the workpiece 11 so that the scheduled division line 13 is along the X-axis direction. Further, the lower end of the cutting blade 22 is positioned below the back surface 11b (upper surface of the tape 15) of the workpiece 11 and above the holding surface 10a (lower surface of the tape 15) of the chuck table 10. In this state, by rotating the cutting blade 22 and moving the chuck table 10 in the X-axis direction, the cutting blade 22 cuts into the workpiece 11, and the workpiece 11 is cut along the scheduled division line 13.
ここで、分割予定ライン１３の位置は、制御部２０の処理（図３参照）によって位置が特定された分割予定ライン３２（図４（Ｃ）等参照）と同一の位置に設定され、被加工物１１の分割によって得られるチップの数が最大となるように設定されている。そのため、分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を分割することにより、多くのチップを製造することができる。 Here, the position of the scheduled division line 13 is set to the same position as the scheduled division line 32 (see FIG. 4C and the like) whose position is specified by the processing of the control unit 20 (see FIG. 3), and is processed. The number of chips obtained by dividing the object 11 is set to be maximum. Therefore, many chips can be manufactured by dividing the workpiece 11 along the planned division line 13.
以上の通り、本実施形態に係る加工装置２は、被加工物１１の分割によって得られるチップの個数が最大となるように、分割予定ライン１３の位置を決定する制御部２０を備え、制御部２０によって位置が決定された分割予定ライン１３に沿って、被加工物１１を複数のチップに分割する。これにより、被加工物１１の分割によって得られるチップの数が最大化され、チップの生産性が向上する。 As described above, the processing apparatus 2 according to the present embodiment includes a control unit 20 for determining the position of the scheduled division line 13 so that the number of chips obtained by dividing the workpiece 11 is maximized. The workpiece 11 is divided into a plurality of chips along the scheduled division line 13 whose position is determined by 20. As a result, the number of chips obtained by dividing the workpiece 11 is maximized, and the productivity of the chips is improved.
なお、上記の実施形態では、第１の分割予定ライン１３ａ及び第２の分割予定ライン１３ｂ（図２参照）が連続した直線状であるという条件下で、チップの数が最大となるように第１の分割予定ライン１３ａ及び第２の分割予定ライン１３ｂの位置を特定する例について説明した。ただし、第１の分割予定ライン１３ａと第２の分割予定ライン１３ｂの一方又は両方は、非連続な線状であってもよい。 In the above embodiment, the number of chips is maximized under the condition that the first scheduled division line 13a and the second scheduled division line 13b (see FIG. 2) are continuous linear lines. An example of specifying the positions of the first scheduled division line 13a and the second scheduled division line 13b has been described. However, one or both of the first scheduled division line 13a and the second scheduled division line 13b may be discontinuous linear.
図７は、一部の分割予定ライン３２が非連続な線状となるように複数のチップ３０が配列された状態を示す平面図である。図３におけるステップＳ５では、被加工物３４の位置の変更に加え、又は被加工物３４の位置の変更に代えて、分割予定ライン３２の一部が非連続な線状となるように複数のチップ３０の位置を変更してもよい。 FIG. 7 is a plan view showing a state in which a plurality of chips 30 are arranged so that a part of the planned division lines 32 has a discontinuous linear shape. In step S5 in FIG. 3, in addition to changing the position of the work piece 34, or instead of changing the position of the work piece 34, a plurality of lines 32 to be divided so as to have a discontinuous linear shape. The position of the chip 30 may be changed.
例えば、図４（Ｃ）に示すチップ３０の配置でチップ数のカウントが完了した後、図７に示すように、第１の方向（矢印Ａで示す方向）に沿って配列された複数のチップ３０を、一列おきに第１の方向に沿ってずらしてもよい。図７では、第１の方向におけるチップ３０の半ピッチ分だけ、チップ３０の位置が変更された例を示している。その結果、第２の分割予定ライン３２ｂが非連続な線状（破線状）となる。 For example, after the counting of the number of chips is completed in the arrangement of the chips 30 shown in FIG. 4C, a plurality of chips arranged along the first direction (direction indicated by the arrow A) as shown in FIG. 7 30 may be shifted every other row along the first direction. FIG. 7 shows an example in which the position of the chip 30 is changed by half the pitch of the chip 30 in the first direction. As a result, the second scheduled division line 32b becomes a discontinuous linear shape (broken line shape).
その後、上記のようにチップ３０が配列された状態で、チップ３０の数のカウントが行われる。このように、分割予定ライン３２の形状が連続した直線状に限定されない場合、チップ３０の配列の自由度が増し、より多くのチップ３０が得られる分割予定ライン３２の配置が見つかりやすくなる。 After that, the number of chips 30 is counted while the chips 30 are arranged as described above. As described above, when the shape of the scheduled division line 32 is not limited to a continuous linear shape, the degree of freedom in the arrangement of the chips 30 is increased, and it becomes easier to find the arrangement of the scheduled division lines 32 in which more chips 30 can be obtained.
そして、例えば図７に示す第２の分割予定ライン３２ｂが非連続な線状となった状態が、チップ３０の数が最大となる分割予定ライン３２の配置であることが確認されると、加工装置２によって被加工物１１を切削する際（図６参照）、非連続な線状の分割予定ライン１３に沿って被加工物１１が分割される。 Then, for example, when it is confirmed that the state in which the second scheduled division line 32b shown in FIG. 7 has a discontinuous linear shape is the arrangement of the planned division line 32 in which the number of chips 30 is maximum, processing is performed. When the workpiece 11 is cut by the apparatus 2 (see FIG. 6), the workpiece 11 is divided along a discontinuous linear division schedule line 13.
また、上記の実施形態では、切削ブレード２２によって被加工物１１を加工する加工装置２が用いられる例について説明したが、被加工物１１の分割に用いられる加工装置の種類に制限はない。例えば、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）と、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）とを備えるレーザー加工装置を用いることもできる。 Further, in the above embodiment, an example in which the processing apparatus 2 for processing the workpiece 11 by the cutting blade 22 is used has been described, but there is no limitation on the type of the processing apparatus used for dividing the workpiece 11. For example, a laser machining apparatus including a chuck table (holding table) for holding the workpiece 11 and a machining unit (laser irradiation unit) for machining the workpiece 11 by irradiation with a laser beam can also be used.
レーザー照射ユニットから照射されるレーザービームの波長は、例えば、レーザービームの少なくとも一部が被加工物１１に吸収されるように設定される。この場合、被加工物１１に対して吸収性を有するレーザービームが、チャックテーブルによって保持された被加工物１１に照射される。これにより、被加工物１１にアブレーション加工が施され、被加工物１１が分割される。 The wavelength of the laser beam emitted from the laser irradiation unit is set so that, for example, at least a part of the laser beam is absorbed by the workpiece 11. In this case, the laser beam having absorbency for the workpiece 11 is irradiated to the workpiece 11 held by the chuck table. As a result, the work piece 11 is subjected to ablation processing, and the work piece 11 is divided.
特に、被加工物１１の分割予定ライン１３が非連続な線状（図７参照）である場合は、切削ブレード２２によって被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って分割しにくいことがある。そのため、分割予定ライン１３が非連続な線状である場合は、レーザー加工装置を用いたレーザー加工等によって被加工物１１を分割することが好ましい。 In particular, when the planned division line 13 of the workpiece 11 has a discontinuous linear shape (see FIG. 7), it may be difficult for the cutting blade 22 to divide the workpiece 11 along the scheduled division line 13. Therefore, when the scheduled division line 13 has a discontinuous linear shape, it is preferable to divide the workpiece 11 by laser processing or the like using a laser processing apparatus.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention.
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１３ａ 第１の分割予定ライン（第１のストリート）
１３ｂ 第２の分割予定ライン（第２のストリート）
１５ テープ
１７ フレーム
１７ａ 開口
２ 加工装置
４ 基台
６ カバー
６ａ 前面
８ 加工ユニット（切削ユニット）
１０ チャックテーブル（保持テーブル）
１０ａ 保持面
１２ カセットエレベータ
１４ カセット
１６ 表示部（表示手段）
１８ 入力部（入力手段）
２０ 制御部（制御手段）
２２ 切削ブレード
２４ 撮像ユニット（カメラ）
３０ チップ
３２ 分割予定ライン（ストリート）
３２ａ 第１の分割予定ライン（第１のストリート）
３２ｂ 第２の分割予定ライン（第２のストリート）
３４ 被加工物
11 Work piece 11a Front surface 11b Back surface 13 Scheduled division line (street)
13a 1st planned division line (1st street)
13b Second planned division line (second street)
15 Tape 17 Frame 17a Aperture 2 Machining device 4 Base 6 Cover 6a Front 8 Machining unit (cutting unit)
10 Chuck table (holding table)
10a Holding surface 12 Cassette elevator 14 Cassette 16 Display unit (display means)
18 Input section (input means)
20 Control unit (control means)
22 Cutting blade 24 Imaging unit (camera)
30 chips 32 planned division line (street)
32a 1st planned division line (1st street)
32b Second planned division line (second street)
34 Work piece
Claims (4)
加工条件として、該被加工物のサイズ、該チップのサイズ、及び該分割予定ラインの幅が入力される入力部と、
該入力部に入力された該加工条件に基づいて、該被加工物の分割によって得られる該チップの個数が最大となるように、該分割予定ラインの位置を決定する制御部と、
該制御部によって決定された該分割予定ラインの位置を表示する表示部と、を備え、
該制御部によって位置が決定された該分割予定ラインに沿って、該被加工物を複数の該チップに分割することを特徴とする加工装置。 A processing device that divides a work piece into multiple chips along a planned division line.
As processing conditions, an input unit in which the size of the workpiece, the size of the chip, and the width of the planned division line are input, and
Based on the processing conditions input to the input unit, a control unit that determines the position of the planned division line so that the number of the chips obtained by dividing the workpiece is maximized.
A display unit for displaying the position of the planned division line determined by the control unit is provided.
A processing apparatus characterized in that the workpiece is divided into a plurality of the chips along the division schedule line whose position is determined by the control unit.
該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインの両方が、連続した直線状であることを特徴とする請求項１記載の加工装置。 The control unit has, as the positions of the planned division lines, the positions of the plurality of first planned division lines along the first direction and the plurality of second positions along the second direction intersecting the first direction. Determine the position of the planned division line and
The processing apparatus according to claim 1, wherein both the first scheduled division line and the second scheduled division line are continuous linear lines.
該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインの一方又は両方が、非連続な線状であることを特徴とする請求項１記載の加工装置。 The control unit has, as the positions of the planned division lines, the positions of the plurality of first planned division lines along the first direction and the plurality of second positions along the second direction intersecting the first direction. Determine the position of the planned division line and
The processing apparatus according to claim 1, wherein one or both of the first scheduled division line and the second scheduled division line have a discontinuous linear shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019090893A JP7345963B2 (en) | 2019-05-13 | 2019-05-13 | processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019090893A JP7345963B2 (en) | 2019-05-13 | 2019-05-13 | processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020188099A true JP2020188099A (en) | 2020-11-19 |
| JP7345963B2 JP7345963B2 (en) | 2023-09-19 |
Family
ID=73223114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019090893A Active JP7345963B2 (en) | 2019-05-13 | 2019-05-13 | processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7345963B2 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195824A (en) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Texas Instr Japan Ltd | Method for arranging semiconductor chips |
| JP2001015455A (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Seiko Epson Corp | Method and apparatus for producing semiconductor device |
| JP2006041005A (en) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and equipment for determining arrangement of semiconductor element forming region, program for determining arrangement of the semiconductor element forming region, and method for manufacturing semiconductor element |
| JP2010021542A (en) * | 2008-06-12 | 2010-01-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Dicing apparatus, dicing apparatus unit and dicing method |
| JP2016036040A (en) * | 2013-02-27 | 2016-03-17 | 株式会社東京精密 | Probe device |
| JP2016058684A (en) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | Laser processing apparatus |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012158098A (en) | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Method and device for manufacturing mold |
-
2019
- 2019-05-13 JP JP2019090893A patent/JP7345963B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195824A (en) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Texas Instr Japan Ltd | Method for arranging semiconductor chips |
| JP2001015455A (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Seiko Epson Corp | Method and apparatus for producing semiconductor device |
| JP2006041005A (en) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and equipment for determining arrangement of semiconductor element forming region, program for determining arrangement of the semiconductor element forming region, and method for manufacturing semiconductor element |
| JP2010021542A (en) * | 2008-06-12 | 2010-01-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Dicing apparatus, dicing apparatus unit and dicing method |
| JP2016036040A (en) * | 2013-02-27 | 2016-03-17 | 株式会社東京精密 | Probe device |
| JP2016058684A (en) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | Laser processing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7345963B2 (en) | 2023-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9649775B2 (en) | Workpiece dividing method | |
| JP2009054904A (en) | Cutting method and cutting device | |
| JP5208644B2 (en) | Processing method and processing apparatus | |
| JP2020113635A (en) | Cutting method of workpiece | |
| JP4381755B2 (en) | Cutting equipment | |
| JP2012151225A (en) | Method for measuring cut groove | |
| JP6847529B2 (en) | Cutting method of work piece | |
| JP2018006520A (en) | Wafer processing method | |
| JP7345963B2 (en) | processing equipment | |
| JP6720043B2 (en) | Processing method | |
| CN112208013A (en) | Dressing method | |
| CN108807222B (en) | Cutting device | |
| JP2010050295A (en) | Method of cutting workpiece | |
| JP2014069277A (en) | Cutting device | |
| JP2010118426A (en) | Holding table and machining device | |
| JP6579929B2 (en) | Processing equipment | |
| JP6812079B2 (en) | Processing method of work piece | |
| TWI772593B (en) | Processing device and installation method of processing mechanism | |
| JP6969944B2 (en) | Cutting method and cutting measures for plate-shaped objects | |
| CN110571146B (en) | Method for processing rectangular workpiece | |
| JP7286233B2 (en) | Chip manufacturing method | |
| JP2024049497A (en) | Resin substrate processing method | |
| JP7171131B2 (en) | Workpiece grinding method | |
| JP5635807B2 (en) | Cutting device | |
| JP2020189355A (en) | Cutting method and cutting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220311 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230213 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230221 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230331 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230627 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230821 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230905 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230905 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7345963 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |