JP2020182886A - 排ガス浄化フィルタ - Google Patents

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Abstract

【課題】触媒の担持により優れたHCの浄化性能を示すことができる排ガス浄化フィルタを提供する。【解決手段】HC浄化触媒を担持して用いられる排ガス浄化フィルタである。排ガス浄化フィルタの隔壁12には、多数の細孔121が形成されている。隔壁断面において、細孔121は、流路面125aに開口し、開口径A1が50μm以上である開口端126を有する。隔壁断面において、隔壁12は、細孔径が5μm以上であって領域A内での細孔径が最小となる狭小部127を有する。領域Aは、隔壁断面において、開口端126の両端から壁厚方向X、Zに沿って開口端126とは反対側の流路面125bに向けて伸びる一対の仮想線L1、L2に挟まれる領域である。狭小部127の細孔径A2は開口径A1の6%以上かつ20%以下である。【選択図】図3

Description

本発明は、HC浄化触媒を担持して用いられる排ガス浄化フィルタに関する。
ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン等の内燃機関、ボイラー等の熱機関から排出される排ガス中には、パティキュレートと呼ばれる粒子状物質が含まれる。パティキュレートのことを以下適宜「PM」という。排ガス中のPMを捕集するために排ガス浄化フィルタが用いられている。
排ガス浄化フィルタは、一般に、多孔質の隔壁によって区画されて形成された複数のセルを有すると共に、セルの両端のうち一方を封止する目封止部とを有する。排ガス浄化フィルタでは、圧力損失を低減しつつ、排ガス中に含まれるPMが隔壁の細孔内に捕集することが求められている。なお、圧力損失のことを以下適宜「圧損」という。
例えば、特許文献1には、気孔率が45〜70%であり、所定の平均細孔径差率が35%以下であり、平均細孔径が15〜30μmであり、かつ、バブルポイント法で測定される最大細孔径が150μm以下であるフィルタが開示されている。特許文献1によれば、上記構成を採用することにより、PM堆積時における圧損を低減できるとしている。
特許第4473693号公報
近年、排ガス浄化フィルタに、HC等の有害物質に対する浄化性能を付与する要求があり、例えばHC浄化触媒が排ガス浄化フィルタに担持される。HCは炭化水素の総称を意味する。
HCは、触媒担持後に形成される触媒層での拡散速度が速いため、触媒層と十分に反応せずにすり抜け易い。触媒層の厚さが大きいほどHCの浄化には有利であるが、例えば特許文献1に記載のような従来の排ガス浄化フィルタでは、触媒層は、HCを十分に浄化できるほど厚くなりにくい。したがって、触媒担持後のHCの浄化性能に更なる改良の余地があった。
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、触媒の担持により優れたHCの浄化性能を示すことができる排ガス浄化フィルタを提供しようとするものである。
本発明の一態様は、HC浄化触媒を担持して用いられる排ガス浄化フィルタ(1)であって、
多数の細孔121が形成された隔壁(12)と、該隔壁によって区画され、排ガス(G)の流路を形成する複数のセル(13)とを有するハニカム構造部(10)と、
上記セルにおける上記排ガスの流入端面(14)又は流出端面(15)を互い違いに閉塞する目封止部(16)と、を備え、
上記隔壁の壁厚方向での断面において、上記細孔は、上記セルに面する流路面(125、125a、125b)に開口し、かつ開口径A1が50μm以上となる開口端(126)を有し、上記隔壁は、上記開口端の両端から上記壁厚方向に沿って該開口端とは反対側の流路面(125、125b、125a)に向けて伸びる一対の仮想線に挟まれる領域(A)内に、細孔径が5μm以上であってかつ上記領域内での細孔径が最小となる狭小部(127)を有し、該狭小部の細孔径A2が上記開口径A1の6%以上かつ20%以下である、排ガス浄化フィルタにある。
上記排ガス浄化フィルタの隔壁断面では、狭小部の細孔径A2が、細孔の開口径A1の6%以上かつ20%以下である。このような狭小部の周囲では、HC浄化触媒の担持により、少なくとも局所的に大きな厚みの触媒層が形成される。触媒層の厚みの大きな部分ではHCと触媒との接触頻度が増えるため、HCが細孔をすり抜ける前に触媒と十分に反応する。その結果、排ガス浄化フィルタは、HC浄化率が高く、HC浄化性能に優れる。
以上のごとく、上記態様によれば、触媒の担持により優れたHCの浄化性能を示すことができる排ガス浄化フィルタを提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
実施形態1における、排ガス浄化フィルタの斜視図である。 実施形態1における、排ガス浄化フィルタの軸方向での拡大断面図である。 実施形態1における、(a)開口部の開口径を示す、隔壁の拡大断面模式図であり、(b)仮想線に挟まれる領域A示す、隔壁の拡大断面模式図である。 実施形態1における、(a)狭小部を示す隔壁の拡大断面模式図であり、(b)HC浄化触媒が担持された狭小部を示す隔壁の拡大断面模式図である。 実施形態1における、(a)隔壁断面の狭小部を簡略化して示す模式図であり、(b)HC浄化触媒が担持された隔壁断面の狭小部を簡略化して示す模式図である。 実施形態1における、原料粒子の配置パターンを示す模式図である。 比較形態1における、(a)少量のHC浄化触媒が担持された隔壁断面を簡略化して示す模式図であり、(b)多量のHC浄化触媒が担持された隔壁断面を簡略化して示す模式図である。 実験例1における、(a)排ガス浄化フィルタの外形状を示す模式図であり、(b)排ガス浄化フィルタの径方向における測定サンプルの採取位置を示した模式図(具体的には図8(c)のVIIIb−VIIIb線矢視断面図)であり、(c)排ガス浄化フィルタの軸方向及び径方向における測定サンプルの採取位置を示した模式図である。 実験例1における、(a)隔壁断面の走査型電子顕微鏡像の一例を示す写真代用図であり、(b)第1開口端に対応する所定領域Aを示す写真代用図であり、(c)第2開口端に対応する所定領域Aを示す写真代用図である。 実験例1における、(a)触媒層が形成された隔壁断面の走査型電子顕微鏡像の一例を示す写真代用図であり、(b)図10(a)の一部を示す写真代用図であり、(c)図10(b)の一部を示す写真代用図であり、(d)図10(c)の拡大図である。 実験例1における、HC浄化率の測定装置の構成を示す模式図である。 実験例1における、圧損の測定装置の構成を示す模式図である。 実験例1における、開口径A1に対する狭小部の細孔径A2の割合と、HC浄化率との関係を示すグラフである。 実験例1における、細孔径11μm以下の細孔容積率と、HC浄化率との関係を示すグラフである。 実験例1における、細孔径11μm以下の細孔容積率と、圧損との関係を示すグラフである。
(実施形態1)
排ガス浄化フィルタ1に係る実施形態について、図1〜図6を参照して説明する。図1〜図3に例示されるように、排ガス浄化フィルタ1は、ハニカム構造部10と目封止部16とを有する。ハニカム構造部10は、例えば、コージェライトなどのセラミックスから構成され、外皮11、隔壁12、セル13を有する。
図1及び図2に示されるように、外皮11は例えば筒状体である。外皮11の具体的な形状は、例えば、外皮11の軸方向Yと直交方向での断面形状が円形となる円筒状であるが、断面形状が四角形などの多角形となる多角筒状であってもよい。本実施形態では、この筒状の外皮11の軸方向Yを排ガス浄化フィルタ1の軸方向Yとして説明する。また、図2における矢印は、排ガス浄化フィルタ1を排気管などの排ガスの通り道に配置した際の排ガスGの流れを示す。
隔壁12は、外皮11の内側を多数のセル13に区画する。隔壁12は、一般に、セル壁とも呼ばれる。隔壁12は、例えば格子状に設けられる。排ガス浄化フィルタ1は多孔体であり、図3に示されるように、隔壁12には多数の細孔121が形成されている。したがって、排ガス浄化フィルタ1は、隔壁12の表面や細孔121内に排ガスG中に含まれるPMを堆積させて捕集することができる。細孔121は、一般に気孔と呼ばれることもある。PMは、粒子状物質、パティキュレートマター、パティキュレートなどと呼ばれる微小粒子である。外皮11と隔壁12は一体的に形成されている。
図1及び図2に示されるように、排ガス浄化フィルタ1は、多数のセル13を有する。セル13は、隔壁12に囲まれて排ガスGの流路を形成する。セル13の伸長方向は、通常、軸方向Yと一致する。
図1に示されるように、軸方向Yと直交方向のフィルタ断面におけるセル形状は、例えば、四角形状であるが、これに限定されない。セル形状は、三角形状、四角形状、六角形状などの多角形や円形状などであってもよい。また、セル形状は、2種以上の異なる形状の組み合わせであってもよい。
排ガス浄化フィルタ1は、HC浄化触媒を担持して用いられる。つまり、触媒担持前の排ガス浄化フィルタ1は、HC浄化触媒を担持するための基材となりうる。HC浄化触媒は、少なくとも隔壁12に担持される。触媒担持前の排ガス浄化フィルタ1は、隔壁12に、HC浄化触媒を担持するための担持面を有するということができる。担持面は、例えば、図2〜図5に示される流路面125、細孔壁面124aである。HC浄化触媒は、触媒層17として隔壁12に担持される。
排ガス浄化フィルタ1は、例えば、円柱状等の柱状体であり、その寸法は適宜変更可能である。排ガス浄化フィルタ1は、軸方向Yの両端に流入端面14、流出端面15を有する。流入端面14は、排ガス浄化フィルタ1が排ガスGの流れに配置された状態で排ガスGが流入する側の端面であり、流出端面15は、排ガスGが流出する側の端面である。排ガス浄化フィルタ1が排ガスGの流れに配置されていない状態では、流入端面14及び流出端面15は、排ガス浄化フィルタ1の軸方向Yでの相対的な面を意味する。つまり、いずれか一方の端面が流入端面14である場合に、他方が流出端面15となる。例えば、流入端面14のことを第1端面、流出端面15のことを第2端面ということもできる。
排ガス浄化フィルタ1は、目封止部16を有する。目封止部16は、セル13の流入端面14又は流出端面15を例えば互い違いに閉塞する。目封止部16は、例えば、コージェライト等のセラミックスにより構成されるが、その他の材質であってもよい。図2では、プラグ状の目封止部16が形成されているが、目封止部16の形状は、流入端面14又は流出端面15を封止できれば特に限定されない。なお、構成の図示を省略するが、例えば流入端面14又は流出端面15において隔壁12の一部を変形させることにより、目封止部16を形成することも可能である。この場合には、隔壁12の一部によって目封止部16が形成されるため、隔壁12と目封止部16とが一体的、連続的に形成される。
セル13としては、例えば第1セル131と第2セル132とを有する。図2に示されるように、第1セル131は、例えば排ガスの流入側となる流入端面14に開口し、流出端面15では目封止部16により閉塞されている。第2セル132は、例えば排ガスの流出側となる流出端面15に開口し、流入端面14では目封止部16により閉塞されている。
第1セル131と第2セル132とは、軸方向Yに直交する横方向Xにおいても、軸方向Yおよび横方向の双方に直交する縦方向Zにおいても、例えば、互いに隣り合うよう、交互に並んで形成される。つまり、軸方向Yから排ガス浄化フィルタ1の流入端面14または流出端面15を見たとき、第1セル131と第2セル132とが、例えば、チェック模様状に配される。
隔壁12は、図2に示されるように、互いに隣り合う第1セル131、第2セル132を隔てている。隔壁12内では、図3(a)に示されるように、細孔壁124により多数の細孔121が形成されている。細孔121には、第1セル131と第2セル132との間を連通させる連通孔121cと、連通させない、図示を省略する非連通孔とが含まれる。連通孔121cは、実験例にて示すように、例えば、隔壁断面の電子顕微鏡観察にて確認できる。図3(a)においては細孔121を二次元に簡略化して示してあるが、細孔121は三次元に交差するものが大半を占めると考えられる。細孔121は、隔壁12内での排ガスGの経路となる。排ガスGが細孔121内を通過することにより、排ガスG中のPMが細孔壁面124aに捕集される。細孔壁面124aは、細孔壁124が細孔121に面する部分である。また、細孔壁124にHC浄化触媒を担持させることにより、細孔121内を通過する排ガスG中に含まれるHC等の有害ガス成分が、HC浄化触媒により浄化される。セル13も、細孔121と同様に排ガスGの経路となり、PMは隔壁12の流路面125でも捕集され、流路面125にHC浄化触媒を担持することにより、有害ガス成分は流路面125でも浄化される。流路面125は、隔壁12がセル13に面する部分である。
連通孔を適度に増やすことにより、圧損低減とPM捕集率の向上との両立化がはかれる。連通孔の数、形状などは、例えば気孔率、平均細孔径などを指標として調整することができる。連通孔を適度に増やすという観点、排ガス浄化フィルタ1の組み付け時に必要な強度を確保する観点から、気孔率は、50〜70%であることが好ましく、53〜67%であることがより好ましく、55〜65%であることがさらに好ましい。同様の観点から、平均細孔径は、12〜24μmであることが好ましく、13〜23μmであることがより好ましく、14〜22μmであることがさらに好ましい。気孔率、平均細孔径は、実験例にて示すように水銀圧入法の原理に基づいて測定される。
図4(b)に示されるように、触媒層17は、例えば隔壁12の細孔壁面124aに形成される。触媒層17は連続的に形成されても、不連続的に形成されてもよい。触媒層17は、例えば、隔壁12の流路面125にも形成される。
触媒層17は、HC浄化触媒を含む。HC浄化触媒としては、Pt、Rh、Pdなどの貴金属からなる三元触媒を用いることができる。この場合には、HC浄化触媒が、HCの他に、さらにCO、NOxなどの有害ガス成分を浄化できる。触媒層17は、さらにアルミナ、助触媒などを含有していてもよい。助触媒としては、セリア、ジルコニア、セリア−ジルコニア固溶体などが例示される。
図3(a)、(b)に示されるように、細孔121は、流路面125に開口する開口端126を有する。開口端126における細孔径が開口径A1であり、開口径A1は、隔壁12の壁厚方向断面において、開口端126に内接する円の直径で表される。内接円の直径のことを円相当径という。隔壁12は、開口径A1が50μm以上となる開口端126を有する。つまり、A1≧50μmを満足する開口端126を有する。
さらに、隔壁12は、開口端126との所定関係にある領域A内に、細孔径が5μm以上であってその細孔径が領域A内で最小となる狭小部127を有する。領域A内で狭小部127は、隔壁12の細孔壁124に挟まれる細孔部分である。つまり、狭小部127は、5μm以上の細孔であって、かつ、領域A内で細孔径が最小となる細孔部分である。狭小部127は、周囲よりも例えば大幅に細孔径が小さくなる細孔のくびれ部分である。狭小部127の細孔径A2は円相当径で表される。細孔121の狭小部127での細孔径A2(単位:μm)は、細孔121の開口径A1の6%以上かつ20%以下である。つまり、狭小部127の細孔径A2は、6%≦A2/A1×100≦20%を満足する。細孔径A2が開口径A1の6%以上かつ20%以下であることにより、HC浄化触媒によるHCの浄化率が高くなる。これは、狭小部127の周囲に触媒層17の厚み差が形成され、厚みの大きな部分にて拡散抵抗の速いHCが十分に浄化されるためである。さらに、HC浄化触媒の担持量を増やさなくてもHCの浄化性能を向上できるため、触媒担持量の増加に伴う圧損上昇を避けることができる。触媒層17の形成方法は、特に限定されるものではないが、例えば、貴金属などの触媒を含む流体を隔壁12に含浸させ、焼き付ける方法が一般的である。流体は例えば触媒スラリーなどの液体である。狭小部127を有する隔壁12では、例えば一般的な触媒担持方法により、狭小部127の周囲に触媒層17の厚みが大きな部分が形成され、HCの浄化率が高くなる。
狭小部127の細孔径を5μm以上とする理由は、狭小部127の細孔径が5μm未満になると、狭小部127の周囲にHC浄化触媒などの触媒が担持されない部分が生じるためである。具体的には、触媒は、一般的には上述のように触媒スラリーを用いて担持されるが、触媒スラリーは、細孔径5μm未満の狭小部127を通過できない。触媒の担持方法には、例えば、セル13などから触媒スラリーを流し込んで隔壁12内に含浸させる方法、触媒スラリーを流し込んだ後、排ガス浄化フィルタ1の吸引を行って隔壁12内に含浸させる方法などがあるが、いずれの方法でも、触媒スラリーは細孔径5μm未満の狭小部127を通過できない。その結果、上記のように触媒が担持されない部分が生じる。したがって、狭小部127の細孔径は5μm以上である。
狭小部127は、開口端126から、開口端126の両端を隔壁12の開口端126とは反対側の流路面125まで下ろした仮想の垂線L1、L2に挟まれる隔壁12の領域Aにある。この領域Aについて、第1セル131に面する流路面125を第1流路面125a、第2セル132に面する流路面125を第2流路面125bとして以下に説明する。
開口端126は、第1流路面125a及び第2流路面125bの少なくとも一方に開口する細孔121の端部であり、好ましくは、連通孔121cの端部である。図3(b)に示されるように、隔壁12の壁厚方向X、Zでの断面には、所定の領域Aが存在する。この領域Aは、開口端126の両端から壁厚方向に沿って開口端126とは反対側の流路面125に向けて伸びる一対の仮想線L1、L2に挟まれる領域である。仮想線L1、L2開口端126の両端から壁厚方向X、Zに沿って、開口端126が存在する流路面(例えば第1流路面125a)とは反対側の流路面(例えば第2流路面125b)に向けてそれぞれ引かれる。領域Aは、隔壁12内の領域であり、例えば、図3(b)における破線で囲まれた領域となる。開口端126の両端は、流路面125に沿う方向(例えば、壁厚方向と直交方向)での端部である。なお、仮想線L1、L2は、文字通り仮想の線であり、領域Aを特定するための線である。排ガス浄化フィルタ1に実際に線が描かれていたり、領域Aの範囲が描かれていることを必要とするものではない。
狭小部127の細孔径A2と開口径A1とは、領域A内において、A1≧50μm、A2≧5μm、6%≦A2/A1×100≦20%を満足する。隔壁12には、この関係を満足する領域Aが1つ存在していても、複数存在していてもよい。領域Aは多数存在していることが好ましい。この場合には、HC浄化触媒の担持により、狭小部127の周囲に触媒層17の厚みの大きな部分がより多く形成されるため、HCの浄化性能がより向上する。上記のように領域A内の開口端126と狭小部127との関係に着目する理由は、次の通りである。触媒スラリーを用いて触媒を担持させる方法には、一般には、加圧により触媒スラリーを排ガス浄化フィルタ1内に流し込む方法、あるいは触媒スラリーを含侵させた排ガス浄化フィルタ1を吸引する方法などがある。いずれの方法でも、加圧時や吸引時の圧力や、連通孔における開口端と終端との間の圧力差が駆動力となって、触媒スラリーが開口端126から連通孔などの細孔121内に流れ込む。このとき、触媒スラリーは、例えば連通孔によって形成される触媒スラリーの複数の流路のうち、最短経路を通る傾向がある。その結果、開口端126から流れ込んだ触媒スラリーは、領域A内で流路抵抗が大きくなる部分(つまり、狭小部127)に、厚みの大きな触媒層17を形成する。したがって、領域A内における開口端126と狭小部127との関係が重要となる。なお、上述の終端は、連通孔が流路面125に開口する部分であって、開口端126とは反対側の開口部分である。開口端126が触媒スラリーの入口側である場合には終端が出口側となり、終端が触媒スラリーの入口側である場合には開口端126が出口側となる。
また、排ガス浄化フィルタ1は、一般に、気孔率50〜70%、平均細孔径10〜30μmで形成されており、多数の連通孔を有する。連通孔は、上述のように相互につながっているものが多いため、図3(a)及び図3(b)に示されるように、上述の所定の領域A内にある開口端126と狭小部127とは、細孔121によりつながりやすい。つまり、開口端126と狭小部127との間を連通する細孔121により流体の経路が形成される。例えばHC浄化触媒の担持に触媒スラリー等の流体を用いると、流体が上述の経路を流れたときに、狭小部127では流路抵抗が高くなるため、狭小部127の周囲では少なくとも局所的に触媒層17が大きな厚みで担持されやすくなる。その結果、狭小部127の周囲に触媒層17の厚みが大きな部分が形成されやすくなる。気孔率を高くするほど、開口端126と狭小部127とが細孔121によりつながり易くなるため、この傾向が顕著になる。したがって、開口端126と狭小部127との間は細孔121により連通していることが好ましいといえる。なお、図3(b)では、開口端126と狭小部127とが、領域A内に存在する細孔121から形成された経路により連通している場合を示すが、領域A外の経路を経て連通していてもよい。この場合でも、狭小部127の周囲に触媒層17の厚みの大きな部分が形成されうる。
隔壁12には、様々な細孔径の細孔121が存在する。HC浄化触媒はこれらの細孔121に均等な量で担持される傾向にあるため、例えば11μm以下という細孔径の小さい細孔121では、細孔壁面124aでの触媒層17の厚みが大きくなる。つまり、11μm以下という細孔を増やすことにより、触媒層17の厚みの大きな領域が増える。その結果、HCの浄化性能がより向上する。かかる観点から、水銀圧入法の原理に基づいた細孔径が11μm以下の細孔容積率は1.5%以上であることが好ましく、3%以上であることがより好ましく、4%以上であることがさらに好ましい。なお、細孔容積率は、全細孔容積に対する所定細孔径の細孔の容積が占める割合を意味し、実験例にて示すように水銀圧入法の原理に基づいて測定される細孔径分布から算出される。
一方、11μm以下の細孔容積率が増えると、管路抵抗が高くなり、圧損が上昇する。圧損を十分に低減するという観点から、細孔径11μm以下の細孔容積率は20%以下であることが好ましい。
排ガス浄化フィルタ1には、例えば触媒層17が形成される。PM捕集性能の及び圧損性能を優先する観点から、触媒層17の担持量は、30g/L以上、80g/L未満であることが好ましい。この場合には、触媒層の形成後に、隔壁12内の細孔121が触媒層17により潰れることを抑制することができる。その結果、触媒層17の形成後のPM捕集率の低下、圧損上昇が抑制され、PM捕集性能及び圧損性能を高いレベルに維持できる。一方、HCなどの有害ガス成分の浄化を優先する場合には、80g/L以上、150g/L以下であることが好ましい。この場合には、ガス成分が触媒成分と接触する頻度が上昇するため、ガス成分の浄化性能が向上するという効果がある。
隔壁12の壁厚方向での断面において、狭小部127の周囲に形成された触媒層17は、狭小部127を挟んで触媒層17の厚みに差を有していることが好ましい。この場合には、狭小部127を挟んで厚みの大きい側と小さい側が存在することとなり、厚みの大きい側にて拡散速度の速いHCが効率的に浄化される。
厚みの大きい側と小さい側は、狭小部127の中心を囲う所定領域に基づいて調べることができる。この所定領域のことを、以下、「狭小領域」という。狭小領域12Aの範囲の詳細は、実験例にて説明する。図4(a)、図4(b)に示されるように、隔壁12の断面では、狭小部127の中心127aを囲む狭小領域12Aが存在する。狭小部127の中心127aは、狭小部127の内接円の中心である。狭小領域12Aには、狭小部127の中心を境目にして、細孔壁124に挟まれる排ガスGの経路に沿う方向に、厚みの大きい側と、小さい側が存在しうる。細孔壁124に挟まれる排ガスGの経路に沿う方向は、隔壁断面においては、例えば、細孔壁面124aでの法線方向と直交方向である。上記のように、A1≧50μm、6%≦A2/A1×100≦20%を満足することにより、触媒層17が形成された排ガス浄化フィルタ1において、狭小部127を挟んで触媒層17の厚みの大きい側と小さい側が形成される。このような狭小部127における触媒層17の厚み差は、例えば触媒スラリー等の流体を用いた担持方法では、流体の流路抵抗が高くなるために生じると考えられる。
厚みの大きい側の触媒層17の厚みT1は、狭小領域12A内における厚みの最大値である。厚みの小さい側の触媒層17の厚みT2は、狭小領域12A内における厚みの最小値である。細孔壁面124aでの触媒層17の厚みは、細孔壁面124aの法線方向での触媒層17の厚みである。厚みT1と厚みT2とは、細孔壁124に挟まれる経路に沿う方向において狭小部127の中心を挟んで相互に反対の位置にある。狭小部127の中心127aを囲む狭小領域12A内の触媒層17の厚みの大きい側と小さい側とは、例えば走査型電子顕微鏡により調べることができる。狭小部127の周囲における浄化性能のためには、T2>0であることが好ましく、T1>0であることが好ましい。
2/T1は0.6以下であることが好ましい。この場合には、HCの浄化性能がより向上する。HCの浄化性能を更に向上させるという観点から、T2/T1は0.5以下であることがより好ましく、0.4以下であることがさらに好ましい。
本形態の排ガス浄化フィルタ1は、例えば、以下のようにして製造される。まず、コージェライト形成原料を含む坏土を作製する。坏土は、シリカ、タルク、水酸化アルミニウムなどをコージェライト組成となるように調整し、さらにメチルセルロースなどのバインダ、グラファイトなどの造孔材、潤滑油、水等を適宜加えて混合することにより作製される。コージェライト組成となるように、アルミナ、カオリンを配合してもよい。シリカとしては、多孔質シリカを用いることができる。コージェライト形成原料において、シリカ、タルクは、細孔形成原料101となりうる。細孔形成原料101は、細孔を形成する材料である。細孔形成原料101は、焼成時に液相成分を生成し、これにより細孔121が形成される。一方、コージェライト形成原料において、水酸化アルミニウム、アルミナ、カオリンは、骨材原料102となりうる。骨材原料102は、細孔121以外のセラミックス部分を形成する材料である。
次いで、坏土を成形、乾燥、焼成する。これにより、ハニカム構造部10が形成される。ハニカム構造部10は、外皮11と隔壁12とセル13とから構成される部分である。目封止部16は、ハニカム構造部10の焼成後に形成されるか、又は焼成前に形成される。つまり、目封止部形成用のスラリーを用いて、焼成後のハニカム構造部10あるいは焼成前のハニカム構造の成形体のセル13の端面を交互に封止し、焼成することにより形成される。
触媒層17は、目封止部16の形成前のハニカム構造部10、又は目封止部16の形成後のハニカム構造部10に対して形成される。触媒層17は、貴金属、アルミナ、助触媒などを含む触媒スラリーを隔壁12に含浸させ、スラリーの固形成分を、隔壁12に焼き付けることにより形成される。含浸時には、例えば吸引を行うことができる。本形態では、隔壁12が開口径A1≧50μm、6%≦A2/A1×100≦20%を満足するため、狭小部127における触媒スラリーの流路抵抗が高くなる。したがって、触媒量を変更しなくとも、狭小部127の周囲に触媒層17の厚み差が形成される。これにより、触媒層17の厚みの大きい部分にて、HCが効率的に浄化される。
焼成時における成形体では、細孔形成原料101と骨材原料102とが、例えば、図6のA〜Eに示されるパターンにて配置される部分があると考えられる。パターンAは、同等な粒径を有し、粒径の大きな細孔形成原料101aが相互に近接している場合である。パターンBは、粒径の大きな細孔形成原料101aが相互に接触し、粒径の小さな細孔形成原料101bが粒径の大きな細孔形成原料101aに接触している場合である。パターンCは、同等な粒径を有し、粒径の大きな細孔形成原料101aが相互に多数接触している場合である。パターンDは、粒径の大きな骨材原料102aが相互に接触し、各骨材原料102aに粒径の大きな細孔形成原料101aが接触している場合である。パターンEは、相互に接触する、粒径の小さな骨材原料102bが、粒径の大きな細孔形成原料101aの間に配置している場合である。
図6に例示される原料配置の各パターンにより、狭小部127が形成された場合を想定すると狭小部127のサイズは次のようになる。パターンA〜Cのように、細孔形成原料101が相互に接触すると、狭小部127が拡大し、狭小部127が大きくなる。一方、パターンD、Eのように、細孔形成原料101と骨材原料102とが接触することにより、狭小部127の拡大を防ぐことができる。例えば、パターンDでは中サイズ、パターンEでは小サイズの狭小部が形成される。したがって、細孔形成原料101と骨材原料102との接触パターンを制御することにより、狭小部127のサイズを調整することができる。具体的には、プラスとマイナスとが相互に逆の電荷を有する細孔形成原料101と骨材原料102とを用いることができる。これにより、細孔径A2を例えば上記所定範囲内に調整することができる。なお、排ガス浄化フィルタの製造に使用する全ての細孔形成原料101、全ての骨材原料102に電荷を付与してもよく、一部の細孔形成原料101、一部の骨材原料102に電荷を付与してもよい。
電荷の付与には、例えば、アニオン性の分散剤、カチオン性の分散剤を用いることができる。具体的には、予め、細孔形成原料101と分散剤、骨材原料102と分散剤とを、それぞれ混合する。各原料101、102と分散剤との混合を予混練という。予混練により、各原料101、102に分散剤を付着させ、プラスとマイナスとが反対の電荷に各原料101、102を帯電させる。予混練後に、分散剤が付着した細孔形成原料101と、分散剤が付着した骨材原料102とをさらに混合する。
予混練の時間を長くしすぎると、細孔121の連通性が損なわれるおそれがあるため、予混練の時間を適正に調整することが好ましい。また、細孔形成原料101の周囲の骨材原料102の粒径が大きくなると、細孔121の連通性が損なわれるおそれがあるため、細孔形成原料101と骨材原料102との粒径比も適正に調整することが好ましい。
開口径A1μm、細孔径A2μmは、細孔形成原料101と骨材原料102との粒径比、分散剤の種類、分散剤の添加量、予混練時間、押出時の回転数、坏土の乾燥時間などを調整することにより制御できる。その結果、A1を所定値以上にしつつ、A2/A1×100を所定範囲内に調整することができる。
(比較形態1)
次に、細孔制御を行っていない従来の排ガス浄化フィルタについて図7を参照しながら説明する。図7には、本形態の排ガス浄化フィルタの隔壁92を示す。図7(a)及び(b)は、隔壁92の連通孔(つまり、細孔911、912)の形状を簡略化し、連通孔を模式的に示すものである。図7(a)及び(b)に示されるように、排ガス浄化フィルタの隔壁92には、細孔径の異なる様々な細孔911、912が形成されている。本形態では、説明の便宜のため、細孔911、912を、細孔径が大きな大サイズの細孔911と、細孔径が小さな小サイズの細孔912との二つに分類して説明する。
例えば実施形態1と同様の触媒スラリーを用いて、隔壁12に所定量の触媒層97を形成すると、図7(a)に示されるように、大サイズの細孔911では、触媒層97の厚みが小さくなる。その結果、触媒層97への拡散速度の高いHCが触媒と十分に反応しないまますり抜けてしまう。一方、HCの浄化性能を高めるために触媒量を増やすと、図7(b)に示されるように、大サイズの細孔911の触媒層97の厚みが大きくなるが、小サイズの細孔912では、触媒層77により細孔912が閉塞する。その結果、PMに対する捕集効率の高い小サイズの細孔912が閉塞し、排ガス浄化フィルタの捕集率が低下する。さらに、圧損が上昇する。
(実験例1)
本例では、表1に示すようにA2/A1×100の値が異なる複数の排ガス浄化フィルタ1を製造する。そして、排ガス浄化フィルタ1の隔壁12に、HC浄化触媒を含む触媒層17を形成し、HC浄化率、圧損を比較評価する。排ガス浄化フィルタ1は、直径118mm、軸方向Yの長さ122mmの円柱状であり、コージェライトを主成分とする。本例の排ガス浄化フィルタ1は、軸方向Yと直交方向でのセル13の断面形状が四角形である。セル密度は、300cpsiであり、隔壁12の厚みは、0.220mmである。触媒層17の担持量は65g/Lである。
まず、コージェライト形成原料として、シリカ、タルク、水酸化アルミニウムを準備した。シリカ、タルクが細孔形成原料101であり、水酸化アルミニウムが骨材形成原料である。
次いで、シリカとタルクとアニオン性の分散剤と水とを混合し、1〜2時間撹拌し、第1混合物を得た。アニオン性の分散剤の添加量は、シリカとタルクとの総量100wt%に対して2〜15wt%である。水の添加量は、坏土を作製するために必要な量の半量である。アニオン性の分散剤は、三洋化成工業(株)製の「ノプコスパース44−C」である。また、水酸化アルミニウムとカチオン性の分散剤と水とを混合し、1〜2時間撹拌し、第2混合物を得た。アニオン性の分散剤の添加量は、シリカとタルクとの総量100wt%に対して2〜15wt%である。水の添加量は、坏土を作製するために必要な量の半量である。カチオン性の分散剤は、三洋化成工業(株)製の「ノプコスパース092」である。
次に、第1混合物と第2混合物とを混合し、その混合物にさらに分散剤と潤滑油と造孔材とを混合し、混練した。このようにして、坏土を作製した。分散剤は、平均分子量が4550であるポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリセルエーテルである。バインダは、メチルセルロースである。
坏土を押出成形し、1410℃で焼成した後、目封止部16を形成することにより、排ガス浄化フィルタ1を得た。また、排ガス浄化フィルタ1に実施形態1と同様の方法により触媒層17を形成した。本例では、アニオン性の分散剤の添加量、カチオン性の分散剤の添加量、撹拌時間、混練時間等を変更することにより、表1に示されるように13種類の排ガス浄化フィルタ1を得た。
次に、各排ガス浄化フィルタ1について、表1に示す各測定値を以下に示す方法により調べた。
(開口径A1、開口径A1に対する細孔径A2の比A2/A1
触媒層17が形成されていない状態、具体的には触媒層形成前の排ガス浄化フィルタ1について測定した。排ガス浄化フィルタ1の隔壁12の断面の走査型電子顕微鏡像に基づいて、実施形態1で示す開口径A1と狭小部127の細孔径A2とを測定した。走査型電子顕微鏡のことを以下適宜「SEM」という。SEM像の観察位置を図8(a)〜(c)に示す。図8(a)〜(c)に示されるように、観察位置は、排ガス浄化フィルタ1における直径の中心部を通る軸方向Yの、中央部分1a、流入端面14側の目封止部16の直ぐ内側部分1b、流出端面15側の目封止部16の直ぐ内側部分1cの3か所である。SEMとしては、(株)日立ハイテクノロジーズ製のS−3400Nを用い、加速電圧:15.0kV、倍率:300倍という条件で隔壁断面のSEM像を得た。SEM像は、反射電子像である。その一例を図9(a)に示す。図9(a)は、触媒層形成前の排ガス浄化フィルタ1(具体的には、基材)の隔壁断面のSEM像である。図9(a)に示されるように、隔壁12には、多数の細孔121が形成されており、その多くが連通孔121cである。
図9(a)では、50μm以上の開口径を有する2箇所の開口端126(具体的には、第1開口端126a、第2開口端126b)及びその開口径A1を図示している。図9(a)に示すように、第1開口端126aの開口径A1は82.6μmであり、第2開口端126bの開口径A1は177.4μmである。図9(b)は、第1開口端126aと上述の所定関係にある範囲内の領域Aを示し、図9(a)のSEM像からその領域Aを抽出したものである。図9(b)には、狭小部127の位置及びその細孔径A2を示し、細孔径A2は8.4μmである。図9(c)は、第2開口端126bと上述の所定関係にある領域Aを示し、図9(a)のSEM像からその領域Aを抽出したものである。図9(c)には、狭小部127の位置及びその細孔径A2を示し、細孔径A2は7.3μmである。図9(a)〜(c)における円は、内接円を示す。
図9(a)〜(c)に示される開口径A1及び細孔径A2の例と同様に、表1に示す各排ガス浄化フィルタ1の開口径A1及び細孔径A2を測定した。その結果に基づいて、A2/A1×100を算出した。開口径A1及びA2/A1×100の値を表1に示す。なお、3箇所のSEM観察位置から合計して複数の開口径A1、A2/A1×100の値がそれぞれ得られるが、表1には、それらの算術平均値を示す。
(気孔率、平均細孔径)
触媒層17が形成されていない状態、具体的には触媒層形成前の排ガス浄化フィルタ1について測定した。排ガス浄化フィルタ1の隔壁12から測定サンプルを採取し、その測定サンプルの気孔率および平均細孔径を、水銀圧入法の原理を用いた水銀ポロシメータにより測定した。測定サンプルは、SEM像の観察位置と同じ、3か所の位置から採取した。測定サンプルは、軸方向Yの長さが1cm、壁厚方向の厚みが1cm、軸方向と壁厚方向に直交する長さが1cmの略直方体である。各測定サンプルの気孔率、平均細孔径の算術平均値を測定結果とした。平均細孔径は、平均気孔径とも呼ばれる。水銀ポロシメータとしては、島津製作所社製のオートポアIV9500を用いた。
具体的には、まず、測定サンプルを、水銀ポロシメータの測定セル内を収納し、測定セル内を減圧した。その後、測定セル内に水銀を導入して加圧し、加圧時の圧力と測定サンプルの細孔内に導入された水銀の体積より、細孔径と細孔容積とを測定した。
測定は、圧力0.5〜20000psiaの範囲で行った。なお、0.5psiaは、0.35×10-3kg/mm2に相当し、20000psiaは14kg/mm2に相当する。この圧力範囲に相当する細孔径の範囲は0.01〜420μmである。圧力から細孔径を算出する際の常数として、接触角140°および表面張力480dyn/cmを使用した。平均細孔径は、細孔容積の積算値50%での細孔径のことである。気孔率は、次の関係式より算出した。なお、コージェライトの真比重は2.52である。
気孔率(%)=総細孔容積/(総細孔容積+1/コージェライトの真比重)×100
(細孔径11μm以下の細孔容積率)
触媒層17が形成されていない状態、具体的には触媒層形成前の排ガス浄化フィルタ1について測定した。水銀圧入法の原理を用いた水銀ポロシメータにより、各測定サンプルの細孔径分布を調べた。測定は、上述の気孔率、平均細孔径と同様の方法、条件で行った。細孔径分布から、細孔径が11μm以下の細孔の容積率を求めた。
(狭小部を挟む触媒層の厚み比T2/T1
触媒層17が形成された状態、具体的には触媒層形成後の排ガス浄化フィルタ1について測定した。排ガス浄化フィルタ1の隔壁断面のSEM像に基づいて、実施形態1で示す厚みT1、T2を測定した。走査型電子顕微鏡のことを以下適宜「SEM」という。SEM像の観察位置は、開口端126の開口径A1と狭小部127の細孔径A2の測定と同様の3箇所である。SEMとしては、(株)日立ハイテクノロジーズ製のS−3400Nを用い、加速電圧:15.0kV、倍率:300倍という条件で隔壁断面のSEM像を得た。SEM像は反射電子像である。その一例を図10(a)に示す。図10(a)は、触媒層形成後の排ガス浄化フィルタ1の隔壁断面のSEM像である。
図10(a)では、50μm以上の開口径を有する開口端126及びその開口径A1を図示している。図10(a)に示すように、開口端126の開口径A1は68μmである。図10(b)は、開口端126と上述の所定関係にある範囲内の領域Aの一部を示し、図10(a)のSEM像から抽出したものである。図10(b)には、狭小部127の位置を内接円の位置により示す。図10(c)は、狭小部の中心127aを囲う狭小領域12AのSEM像であり、図10(b)から抽出したものである。図10(d)は、図10(c)を拡大したものであり、狭小部の位置を円で示す。狭小領域12Aは、図4に示される狭小部の中心127aの位置を重心とし、壁厚方向の長さが12.5μm×壁厚方向と直交方向での長さ27μmの長方形で囲まれる領域である。この狭小領域12A内において、実施形態1で示すように、厚みの大きい側の触媒層17の厚さT1、厚みの小さい側の触媒層17の厚みT2を測定した。その測定値から厚みの比T2/T1を算出した。表1では、上述の3箇所での算出値の算術平均値を示す。図10(a)〜(c)における円は、内接円を示す。また、上記所定の寸法の長方形に囲まれる狭小領域12Aに着目する理由は、T1とT2との厚み差が明確になる領域であるからである。
(HC浄化率)
触媒層17が形成された状態、具体的には触媒層形成後の排ガス浄化フィルタ1について測定した。図11に示されるように、排ガス浄化フィルタ1を排気量2.0L、自然吸気、4気筒のガソリン直噴エンジンEの排気管P内に取り付けた。具体的には、排ガス浄化フィルタ1に図示しないセラミックマットを巻き付けて、フィルタケースC内に挿入した。次いで、エンジンEの排気管PにフィッティングコーンFを介してフィルタケースCを連結し、排ガス浄化フィルタ1にエンジンEからの排ガスを流した。次いで、A/Fセンサ8によりA/F(つまり空燃比:空気/燃料)をモニタしながらその値を14.4にコントロールし、吸入空気量10g/s、エンジンEの回転数1500rpmという条件にて、ガス濃度計7により排ガス中のHC濃度を測定した。ガス濃度計7としては、排ガス浄化フィルタ1に流入する前の入り側のHC濃度を測定するための第1ガス濃度計71と、排ガス浄化フィルタ1から流出する出側のHC濃度を測定するための第2ガス濃度計72を用いた。第1ガス濃度計71、第2ガス濃度計72は、いずれも(株)堀場製作所製の「MEXA−7500」である。また、A/Fセンサ8としては、排ガス浄化フィルタ1に流入する前の入り側のA/F濃度を測定するための第1のA/Fセンサ81と、排ガス浄化フィルタ1から流出する出側のA/F濃度を測定するための第2のA/Fセンサ82を用いた。A/F:14.4は、WLTCモード走行でのエンジン始動時に最頻出するA/F値である。吸入空気量10g/s、エンジン回転数1500rpmという条件は、エンジン始動時の低温環境を模擬したものであり、排ガス温度が例えば450℃以下という低温度領域になる。HC浄化率は、第1ガス濃度計71にて測定される入り側のHC濃度と、第2ガス濃度計72にて測定される出側のHC濃度とから、下記の式に基づいて算出される。
HC浄化率=100×(入り側のHC濃度−出側のHC濃度)/入り側のHC濃度
(圧損)
触媒層17が形成された状態、具体的には触媒層形成後の排ガス浄化フィルタ1について測定した。図12に示されるように、HC浄化率の測定と同様に、排ガス浄化フィルタ1を排気量2.0L、自然吸気、4気筒のガソリン直噴エンジンEの排気管P内に取り付けた。そして、エンジンEからの排ガスを排ガス浄化フィルタ1に流した。圧力センサ6により排ガス浄化フィルタ1の手前の圧力と排ガス浄化フィルタ1の後ろの圧力とを測定し、その差分を圧力損失として計測した。前後方向は、排ガスの流れ方向である。測定条件は、温度720℃、排ガス流量11.0m3/minとした。いずれの測定も、排ガス浄化フィルタ1内にPMが堆積していない初期状態について行った。排ガス浄化フィルタ1の手前の圧力は、第1圧力センサ61により測定され、排ガス浄化フィルタ1の後ろの圧力は、第2圧力センサ62により測定される。
表1、図13より知られるように、実施例1〜8は、開口端126の開口径A1が50μm以上となる細孔121を有する。さらに、実施例1〜8は、開口端126と所定関係にある領域A内に狭小部127を有し、その細孔径A2と開口径A1とがA2/A1×100が6%〜20%である。その結果、実施例1〜8はHC浄化率が高い。これは、狭小部127の細孔径A2が開口端126の開口径A1の6%〜20%であることにより、触媒層形成後に、狭小部127の周囲に触媒層17の厚み差が形成され、触媒層17に厚みの大きな部分が形成されるためである。実際、実施例1〜8では、触媒層17の厚みの比T2/T1が小さい。さらに、表1より知られるように実施例1〜8では、高いHC浄化率を示しながらも圧損が低い。
2/A1×100が20%を超えると、狭小部127での流路抵抗が小さくなるため、例えば狭小部127の周囲に厚みの大きな触媒層17が形成されにくくなる。これにより、HC浄化性能の観点からは、触媒層17の厚みが不十分になる。そのため、表1、図13より知られるようにHC浄化率が低くなる。
HC浄化率を高め、排ガス浄化フィルタ1が優れたHC浄化性能を示すという観点からA2/A1×100は20%以下であるが、HC浄化率がさらに向上するという観点からは、A2/A1×100は、18%以下であることが好ましく、17%以下であることがより好ましい。同様の観点から、A2/A1×100は6%以上である。また、触媒層17が細孔121の狭小部127で詰まり、排ガス流れの悪化による、浄化性能の低下と圧損の上昇を抑制するという観点からも、A2/A1×100は6%以上であることが好ましい。つまり、A2/A1×100が6%以上の場合には、HC浄化性能に優れるだけでなく、圧損の抑制効果が大きくなる。これにより、一般的なガソリン車において好ましいとされる5kPa未満にまで圧損を下げることができる。また、圧損抑制効果がさらに顕著になるという観点から、A2/A1×100は8%以上であることが好ましい。
図13より知られるように、A2/A1×100が6%〜20%の範囲では、HCの浄化率が高い。また、この範囲には、A2/A1×100の値が変動しても、HC浄化率がほとんど変動しない一定領域Iが存在する。一定領域Iでは、例えば狭小部127の周囲においてHCが触媒層17の内部まで十分に拡散するため、触媒層17のコート量が同じ条件であれば、HC浄化率が一定となる。一方、A2/A1×100が6%未満の場合や、20%を超える場合には、6%〜20%の範囲に比べてHC浄化率が低下する。また、20%を超える範囲には、HCの浄化率がほとんど変動しない一定領域IIが存在する。一定領域IIでは、例えば狭小部127の周囲での触媒層17の厚さが所定以上に大きくなり、ガス流速と反応時間との観点からHCの拡散距離が一定となる。その結果、HCと触媒との反応量が一定となるため、HC浄化率が飽和する。
また、表1、図14より知られるように、細孔径11μm以下の細孔121の容積率が3%以上の場合には、HC浄化率が向上する。これは細孔径11μm以下の細孔121では、触媒層17の厚みが大きくなるためである。したがって、HC浄化率が向上するという観点から、細孔径11μm以下の細孔容積率は3%以上であることが好ましい。HC浄化率がさらに向上するという観点から、細孔径11μm以下の細孔容積率は4%以上であることがより好ましい。一方、細孔径11μm以下の細孔の容積率が26%以下の場合にも、HC浄化率が向上する。これは、細孔121内で触媒がつまることが抑制されることにより、排ガスと触媒とが接触しない部分又は接触しにくい部分の形成が抑制されるためである。したがって、HC浄化率が向上するという観点から、細孔径11μm以下の細孔容積率は26%以下であることが好ましい。HC浄化率をさらに向上させるという観点から、細孔径11μm以下の細孔容積率は24%以下であることがより好ましい。
また、表1、図15より知られるように、細孔径11μm以下の細孔121の容積率が20%以下の場合には、圧損が低くなる。これは、流路抵抗を増加させる、細孔径の小さな細孔が少なくなるためである。したがって、圧損低減の観点から、細孔径11μm以下の細孔容積率は20%以下であることが好ましい。
また、実際に触媒層17が形成された排ガス浄化フィルタ1においては、表1より知られるように、狭小部127を挟む触媒層17の厚みのうち、大きい側の厚みT1と小さい側の厚みT2とがT2/T1≦0.6の関係を満足することが好ましい。この場合には、HC浄化率が向上する傾向がある。HC浄化率をさらに向上させるという観点から、T2/T1≦0.4であることがより好ましい。なお、実験例1以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
本発明は上記実施形態、実験例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、排ガス浄化フィルタ1は、ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン等の内燃機関の排ガスの浄化に用いられるが、ガソリンエンジンから排出される用途に好適である。つまり、排ガス浄化フィルタ1は、ガソリンパティキュレートフィルタであることが好ましい。ガソリンパティキュレートフィルタは、GPFと呼ばれる。GPFでは、PMの浄化性能だけでなく、HC等の有害ガス成分に対する浄化触媒がコートされ、有害ガス成分の浄化も求められる。
将来の規制強化や、プラグインハイブリッド車(つまりPHEV)などのハイブリッド車、アイドリングストップ車などでは、エンジンEの間欠運転が頻発するため、HC排出量が多くなると考えられる。実施形態、実験例で示される排ガス浄化フィルタ1は、HCを効率的に浄化するため、HCの浄化性能に優れる。したがって、排ガス浄化フィルタ1は、ハイブリッドエンジン、アイドリングストップ装置により制御されるエンジン等を備えた排ガス浄化装置にさらに好適である。この場合には、排ガス浄化装置の構成の一つとなる排ガス浄化フィルタ1が、そのフィルタ構造によりPMを捕集しつつ、排ガス浄化フィルタ1に担持されるHC触媒によりエンジンから高頻度に排出されるHCを十分に浄化できる。
1 排ガス浄化フィルタ
10 ハニカム構造部
12 隔壁
121 細孔
126 開口端
127 狭小部
13 セル
16 目封止部
17 触媒層

Claims (5)

  1. HC浄化触媒を担持して用いられる排ガス浄化フィルタ(1)であって、
    多数の細孔(121)が形成された隔壁(12)と、該隔壁によって区画され、排ガス(G)の流路を形成する複数のセル(13)とを有するハニカム構造部(10)と、
    上記セルにおける上記排ガスの流入端面(14)又は流出端面(15)を互い違いに閉塞する目封止部(16)と、を備え、
    上記隔壁の壁厚方向での断面において、上記細孔は、上記セルに面する流路面(125、125a、125b)に開口し、かつ開口径A1が50μm以上となる開口端(126)を有し、上記隔壁は、上記開口端の両端から上記壁厚方向に沿って該開口端とは反対側の流路面(125、125b、125a)に向けて伸びる一対の仮想線に挟まれる領域(A)内に、細孔径が5μm以上であってかつ上記領域内での細孔径が最小となる狭小部(127)を有し、該狭小部の細孔径A2が上記開口径A1の6%以上かつ20%以下である、排ガス浄化フィルタ。
  2. 上記隔壁は、水銀圧入法の原理にて測定される細孔径が11μm以下の細孔容積率が3%以上である、請求項1に記載の排ガス浄化フィルタ。
  3. 上記細孔容積率が20%以下である、請求項2に記載の排ガス浄化フィルタ。
  4. さらに、上記隔壁に担持された、上記HC浄化触媒を含有する触媒層(17)を有し、
    上記触媒層の担持量が30〜150g/Lであり、
    上記隔壁の上記壁厚方向での断面において、上記狭小部の周囲に形成された上記触媒層は、該狭小部を挟んで該触媒層の厚みに差を有している、請求項1〜3のいずれか1項に記載の排ガス浄化フィルタ。
  5. 上記隔壁の壁厚方向での断面において、上記狭小部を挟む上記触媒層の厚みのうち大きい側の厚みT1と小さい側の厚みT2とがT2/T1≦0.6の関係を満足する、請求項4に記載の排ガス浄化フィルタ。
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