JP2020181689A - Light emitting device and luminaire - Google Patents

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Abstract

To provide a light emitting device and a luminaire having a high heat dissipation performance.SOLUTION: A light emitting device comprises a board 110, a plurality of light emitting elements 120 provided on a principal surface 111 of the board 110, and a plurality of conductive patterns 130 provided on the principal surface 111. The plurality of light emitting elements 120 include a plurality of first light emitting elements 121 each for emitting light having a first color temperature, and a plurality of second light emitting elements 122 each for emitting light having a second color temperature lower than the first color temperature. The plurality of conductive patterns 130 include a plurality of first conductive patterns 131 electrically connecting the plurality of first light emitting elements 121, and a plurality of second conductive patterns 132 electrically connecting the plurality of second light emitting elements 122. An average value of areas of the plurality of first conductive patterns 131 is larger than an average value of areas of the plurality of second conductive patterns 132.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、発光装置及び照明器具に関する。 The present invention relates to a light emitting device and a luminaire.

室内などを照明するための照明器具の1つとして、シーリングライトが知られている(例えば、特許文献1を参照)。特許文献1に記載のシーリングライトは、器具本体と、器具本体に載置された基板とを備える。基板には、複数の発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)と、点灯回路を構成する複数の回路部品とが実装されている。複数のLEDは、基板の外周に沿って環状に配置されている。 A ceiling light is known as one of the lighting fixtures for illuminating a room or the like (see, for example, Patent Document 1). The ceiling light described in Patent Document 1 includes an instrument main body and a substrate mounted on the instrument main body. A plurality of light emitting diodes (LEDs: Light Emitting Diodes) and a plurality of circuit components constituting a lighting circuit are mounted on the substrate. The plurality of LEDs are arranged in an annular shape along the outer circumference of the substrate.

特開2018−133221号公報JP-A-2018-133221

しかしながら、上記従来のシーリングライトでは、発光時にLEDから発生する熱の放熱性が十分ではないという問題がある。 However, the above-mentioned conventional ceiling light has a problem that the heat dissipation from the LED at the time of light emission is not sufficient.

そこで、本発明は、高い放熱性を有する発光装置及び照明器具を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a light emitting device and a lighting fixture having high heat dissipation.

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板の主面に設けられた複数の発光素子と、前記主面に設けられた複数の導電パターンとを備え、前記複数の発光素子は、各々が、第1色温度の光を発する複数の第1発光素子と、各々が、前記第1色温度より低い第2色温度の光を発する複数の第2発光素子とを含み、前記複数の導電パターンは、前記複数の第1発光素子を電気的に接続する複数の第1導電パターンと、前記複数の第2発光素子を電気的に接続する複数の第2導電パターンとを含み、前記複数の第1導電パターンの面積の平均値は、前記複数の第2導電パターンの面積の平均値より大きい。 In order to achieve the above object, the light emitting device according to one aspect of the present invention includes a substrate, a plurality of light emitting elements provided on the main surface of the substrate, and a plurality of conductive patterns provided on the main surface. The plurality of light emitting elements include a plurality of first light emitting elements, each of which emits light having a first color temperature, and a plurality of second light emitting elements, each of which emits light having a second color temperature lower than the first color temperature. The plurality of conductive patterns include a plurality of first conductive patterns for electrically connecting the plurality of first light emitting elements and a plurality of second conductive patterns for electrically connecting the plurality of second light emitting elements. The average value of the areas of the plurality of first conductive patterns including the conductive pattern is larger than the average value of the areas of the plurality of second conductive patterns.

また、本発明の一態様に係る照明器具は、上記発光装置と、前記発光装置が載置された器具本体と、前記発光装置の発光を制御する点灯回路とを備える。 Further, the lighting fixture according to one aspect of the present invention includes the light emitting device, the main body of the fixture on which the light emitting device is mounted, and a lighting circuit for controlling the light emission of the light emitting device.

本発明によれば、高い放熱性を有する発光装置及び照明器具を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a light emitting device and a lighting fixture having high heat dissipation.

図1は、実施の形態に係る照明器具の床面側の外観を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the lighting fixture according to the embodiment on the floor surface side. 図2は、実施の形態に係る照明器具の主な構成部品を分解して示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the main components of the lighting fixture according to the embodiment in an exploded manner. 図3は、実施の形態に係る照明器具の一部の構成部品を分解して示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a part of the components of the lighting fixture according to the embodiment in an exploded manner. 図4は、図1のIV−IV線における実施の形態に係る照明器具の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the luminaire according to the embodiment of the IV-IV line of FIG. 図5は、図4の一部を拡大して示す、実施の形態に係る照明器具の一部拡大断面図である。FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view of the lighting fixture according to the embodiment, showing a part of FIG. 4 in an enlarged manner. 図6は、実施の形態に係る照明器具が備える基板ユニットの平面図である。FIG. 6 is a plan view of a substrate unit included in the lighting fixture according to the embodiment. 図7は、実施の形態に係る基板ユニットの基板の主面の領域を説明するための平面図である。FIG. 7 is a plan view for explaining a region of the main surface of the substrate of the substrate unit according to the embodiment. 図8は、図6の一部を拡大して示す、実施の形態に係る基板ユニットの一部拡大平面図である。FIG. 8 is a partially enlarged plan view of the substrate unit according to the embodiment, showing a part of FIG. 6 in an enlarged manner.

以下では、本発明の実施の形態に係る発光装置及び照明器具について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, the light emitting device and the luminaire according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, all the embodiments described below show a specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement and connection forms of the components, steps, the order of steps, etc. shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims are described as arbitrary components.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. Therefore, for example, the scales and the like do not always match in each figure. Further, in each figure, substantially the same configuration is designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted or simplified.

また、本明細書において、平行又は垂直などの要素間の関係性を示す用語、及び、円形又は正方形などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数%程度の差異をも含むことを意味する表現である。 Further, in the present specification, terms indicating relationships between elements such as parallel or vertical, terms indicating the shape of elements such as circles or squares, and numerical ranges are not expressions expressing only strict meanings. , Is an expression meaning that a substantially equivalent range, for example, a difference of about several percent is included.

(実施の形態)
[構成]
まず、実施の形態に係る照明器具の構成について、図1〜図5を用いて説明する。
(Embodiment)
[Constitution]
First, the configuration of the lighting fixture according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

図1は、本実施の形態に係る照明器具1の床面側の外観を示す斜視図である。図2は、本実施の形態に係る照明器具1の主な構成部品を分解して示す分解斜視図である。図3は、本実施の形態に係る照明器具1の一部の構成部品を分解して示す分解斜視図である。具体的には、図3は、図2では分解されていない構成部品である基板ユニット100、絶縁性カバー20、回路カバー30及びレンズカバー40を分解して示している。 FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the lighting fixture 1 according to the present embodiment on the floor surface side. FIG. 2 is an exploded perspective view showing the main components of the lighting fixture 1 according to the present embodiment in an exploded manner. FIG. 3 is an exploded perspective view showing a part of the components of the lighting fixture 1 according to the present embodiment in an exploded manner. Specifically, FIG. 3 shows the substrate unit 100, the insulating cover 20, the circuit cover 30, and the lens cover 40, which are components that are not disassembled in FIG. 2, in an exploded manner.

図4は、図1のIV−IV線における本実施の形態に係る照明器具1の断面図である。図5は、図4の一部を拡大して示す、本実施の形態に係る照明器具1の一部拡大断面図である。具体的には、図5は、図4の破線で示される領域Vを拡大して示している。 FIG. 4 is a cross-sectional view of the luminaire 1 according to the present embodiment on the IV-IV line of FIG. FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view of the lighting fixture 1 according to the present embodiment, showing a part of FIG. 4 in an enlarged manner. Specifically, FIG. 5 shows an enlarged region V shown by the broken line in FIG.

照明器具1は、例えば室内を照明するためのシーリングライトであり、図1に示される透光カバー80が下向きになるように室内の天井(図示せず)に設置される。天井は、照明器具1が設置される設置面の一例である。なお、照明器具1は、使用態様によっては壁面又は床面などに設置されてもよい。つまり、照明器具1は、シーリングライトでなくてもよく、ウォールライト又はフロアライトであってもよい。 The luminaire 1 is, for example, a ceiling light for illuminating the room, and is installed on the ceiling (not shown) of the room so that the translucent cover 80 shown in FIG. 1 faces downward. The ceiling is an example of an installation surface on which the lighting fixture 1 is installed. The lighting fixture 1 may be installed on a wall surface or a floor surface depending on the usage mode. That is, the luminaire 1 does not have to be a ceiling light, but may be a wall light or a floor light.

図2及び図3に示されるように、照明器具1は、器具本体10と、絶縁性カバー20と、回路カバー30と、レンズカバー40と、化粧カバー50と、導光板60と、取付部材70と、透光カバー80と、基板ユニット100とを備える。また、図2に示されるように、照明器具1は、アダプタ90と、ホルダ91と、保護カバー92とを備える。また、図2では、図示を省略しているが、図4及び図5に示されるように、照明器具1は、さらに、シール部材93及び94と、複数のクッション部材95とを備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the lighting fixture 1 includes a fixture body 10, an insulating cover 20, a circuit cover 30, a lens cover 40, a decorative cover 50, a light guide plate 60, and a mounting member 70. A transparent cover 80 and a substrate unit 100 are provided. Further, as shown in FIG. 2, the luminaire 1 includes an adapter 90, a holder 91, and a protective cover 92. Further, although not shown in FIG. 2, as shown in FIGS. 4 and 5, the luminaire 1 further includes seal members 93 and 94, and a plurality of cushion members 95.

以下、照明器具1の各構成部品について詳細に説明する。なお、以下に示す各図において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Z軸の負側は、シーリングライトである照明器具1が適切に天井に設置された場合における天井側を表し、Z軸の正側は、床面側を表している。また、以下の説明において、「平面視」とはZ軸の正側から見た場合を意味する。 Hereinafter, each component of the lighting fixture 1 will be described in detail. In each of the figures shown below, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis represent the three axes of the three-dimensional Cartesian coordinate system. The negative side of the Z-axis represents the ceiling side when the lighting fixture 1 which is a ceiling light is properly installed on the ceiling, and the positive side of the Z-axis represents the floor surface side. Further, in the following description, "planar view" means a case of being viewed from the positive side of the Z axis.

[器具本体]
まず、図2〜図5を参照しながら、器具本体10について説明する。
[Instrument body]
First, the instrument main body 10 will be described with reference to FIGS. 2 to 5.

器具本体10は、基板ユニット100及び導光板60などを支持するための筐体である。図2、図4及び図5に示されるように、器具本体10は、第1筐体11と、第2筐体12とを備える。 The instrument body 10 is a housing for supporting the substrate unit 100, the light guide plate 60, and the like. As shown in FIGS. 2, 4 and 5, the instrument main body 10 includes a first housing 11 and a second housing 12.

図5に示されるように、第1筐体11は、収納部13と、第1支持部14とを有する。第1筐体11は、例えば、アルミニウム板、鉄板又は鋼板などの板金をプレス加工することによって成形される。 As shown in FIG. 5, the first housing 11 has a storage portion 13 and a first support portion 14. The first housing 11 is formed by, for example, pressing a sheet metal such as an aluminum plate, an iron plate, or a steel plate.

収納部13は、扁平な円柱状の収納空間を形成する有底円筒状の部分である。収納部13は、底部13aと、円環状の開口端部13bとを有する。開口端部13bによって底部13aよりも床面側に収納部13の開口が形成されている。 The storage portion 13 is a bottomed cylindrical portion that forms a flat cylindrical storage space. The storage portion 13 has a bottom portion 13a and an annular opening end portion 13b. The opening of the storage portion 13 is formed on the floor surface side of the bottom portion 13a by the opening end portion 13b.

第1支持部14は、収納部13の開口端部13bから径方向外側に延び、XY平面に沿って円環状に形成されている。第1支持部14の主面14aには、基板ユニット100が載置されて支持されている。基板ユニット100は、収納部13の開口の一部を覆っており、基板ユニット100の内周領域150(図7を参照)に実装された複数の回路部品161が収納部13に収納されている。 The first support portion 14 extends radially outward from the opening end portion 13b of the storage portion 13 and is formed in an annular shape along the XY plane. The substrate unit 100 is placed and supported on the main surface 14a of the first support portion 14. The board unit 100 covers a part of the opening of the storage unit 13, and a plurality of circuit components 161 mounted in the inner peripheral region 150 (see FIG. 7) of the board unit 100 are housed in the storage unit 13. ..

また、図5に示されるように、第2筐体12は、第2支持部15と、側壁部16と、鍔部17とを有する。第2筐体12は、第1筐体11よりも天井側に配置されている。 Further, as shown in FIG. 5, the second housing 12 has a second support portion 15, a side wall portion 16, and a collar portion 17. The second housing 12 is arranged on the ceiling side of the first housing 11.

第2支持部15は、第2筐体12の底部に相当し、第1筐体11の収納部13の底部13aを支持する。側壁部16は、天井側から床面側に向けて広がるように、第2支持部15の外周部に接続されている。鍔部17は、側壁部16の床面側の端部から径方向外側に延び、XY平面に沿って円環状に形成されている。鍔部17は、第1筐体11の第1支持部14の外周部分に接続されている。例えば、鍔部17と第1筐体11の第1支持部14の外周部分とがネジ(図示せず)又はカシメ加工などによって固定されることにより、第1筐体11と第2筐体12とが固定されている。 The second support portion 15 corresponds to the bottom portion of the second housing 12, and supports the bottom portion 13a of the storage portion 13 of the first housing 11. The side wall portion 16 is connected to the outer peripheral portion of the second support portion 15 so as to spread from the ceiling side to the floor surface side. The flange portion 17 extends radially outward from the end of the side wall portion 16 on the floor surface side, and is formed in an annular shape along the XY plane. The collar portion 17 is connected to the outer peripheral portion of the first support portion 14 of the first housing 11. For example, the flange portion 17 and the outer peripheral portion of the first support portion 14 of the first housing 11 are fixed by screws (not shown) or caulking, so that the first housing 11 and the second housing 12 are fixed. And are fixed.

図4及び図5に示されるように、第2支持部15の天井側には、複数のクッション部材95が設けられている。複数のクッション部材95は、第2支持部15の周方向に沿って間隔を開けて配置される。複数のクッション部材95は、照明器具1が天井に設置された際に、器具本体10と天井との間に挟み込まれることにより、器具本体10のぐらつきが抑制される。複数のクッション部材95は、例えば、ウレタンなどの弾力(クッション性)を有する材料を用いて形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, a plurality of cushion members 95 are provided on the ceiling side of the second support portion 15. The plurality of cushion members 95 are arranged at intervals along the circumferential direction of the second support portion 15. When the lighting fixture 1 is installed on the ceiling, the plurality of cushion members 95 are sandwiched between the fixture main body 10 and the ceiling, so that the wobbling of the fixture main body 10 is suppressed. The plurality of cushion members 95 are formed by using a material having elasticity (cushioning property) such as urethane.

図4及び図5に示されるように、器具本体10は、さらに、貫通孔18を有する。貫通孔18は、第1筐体11の収納部13の底部13aと、第2筐体12の第2支持部15とを貫通している。貫通孔18には、アダプタ90(図2を参照)が挿入される。貫通孔18の周縁部には、器具本体10をアダプタ90に装着するためのホルダ91及び保護カバー92が固定されている。アダプタ90は、天井などの設置面に予め固定された引掛シーリングボディ(図示せず)に器具本体10を着脱自在に取り付けるためのものである。アダプタ90がホルダ91に固定されることにより、器具本体10がアダプタ90を介して引掛シーリングボディに取り付けられる。 As shown in FIGS. 4 and 5, the instrument body 10 further has a through hole 18. The through hole 18 penetrates the bottom portion 13a of the storage portion 13 of the first housing 11 and the second support portion 15 of the second housing 12. An adapter 90 (see FIG. 2) is inserted into the through hole 18. A holder 91 and a protective cover 92 for mounting the instrument body 10 to the adapter 90 are fixed to the peripheral edge of the through hole 18. The adapter 90 is for detachably attaching the instrument main body 10 to a hook ceiling body (not shown) fixed in advance on an installation surface such as a ceiling. By fixing the adapter 90 to the holder 91, the instrument body 10 is attached to the hook sealing body via the adapter 90.

[絶縁性カバー]
次に、図3〜図5を参照しながら、絶縁性カバー20について説明する。絶縁性カバー20は、基板110の境界領域153(図7を参照)を覆う絶縁性の第2カバーの一例である。絶縁性カバー20は、常夜灯用の発光素子170を囲む部材である。絶縁性カバー20は、例えば、難燃性の樹脂材料を用いて形成されている。
[Insulation cover]
Next, the insulating cover 20 will be described with reference to FIGS. 3 to 5. The insulating cover 20 is an example of an insulating second cover that covers the boundary region 153 (see FIG. 7) of the substrate 110. The insulating cover 20 is a member that surrounds the light emitting element 170 for a nightlight. The insulating cover 20 is formed by using, for example, a flame-retardant resin material.

図3に示されるように、絶縁性カバー20は、基台部21と、壁部22と、鍔部23とを有する。基台部21は、平板状に形成されており、基板ユニット100の基板110に対して平行に配置されている。図5に示されるように、基台部21上には、レンズカバー40の拡散カバー部43が載置される。図3に示されるように、基台部21には、開口24が設けられている。開口24は、基板110に設けられた常夜灯用の発光素子170を露出させるための開口である。つまり、平面視において、開口24は、常夜灯用の発光素子170に重なる位置に設けられている。開口24の平面視形状は、例えば長円形状であるが、円形であってもよく、矩形であってもよい。 As shown in FIG. 3, the insulating cover 20 has a base portion 21, a wall portion 22, and a flange portion 23. The base portion 21 is formed in a flat plate shape and is arranged parallel to the substrate 110 of the substrate unit 100. As shown in FIG. 5, the diffusion cover portion 43 of the lens cover 40 is placed on the base portion 21. As shown in FIG. 3, the base portion 21 is provided with an opening 24. The opening 24 is an opening for exposing the light emitting element 170 for a nightlight provided on the substrate 110. That is, in a plan view, the opening 24 is provided at a position overlapping the light emitting element 170 for the nightlight. The plan view shape of the opening 24 is, for example, an oval shape, but it may be circular or rectangular.

壁部22は、基台部21の外周の三辺に沿って立設している。壁部22は、回路カバー30に設けられた開口35に沿うように設けられており、開口35を閉塞する。これにより、基板ユニット100の発光素子120から発せられた光が回路カバー30の内側に入り込むのを抑制する。なお、壁部22は、基台部21の径方向外側の一辺には設けられていない。これにより、発光素子120から透光カバー80の中央に向かう光が遮られて透光カバー80に影が形成されるのを抑制することができる。 The wall portion 22 is erected along three sides of the outer circumference of the base portion 21. The wall portion 22 is provided along the opening 35 provided in the circuit cover 30, and closes the opening 35. As a result, the light emitted from the light emitting element 120 of the substrate unit 100 is suppressed from entering the inside of the circuit cover 30. The wall portion 22 is not provided on one side of the base portion 21 on the outer side in the radial direction. As a result, it is possible to prevent the light from the light emitting element 120 toward the center of the translucent cover 80 from being blocked and the shadow from being formed on the translucent cover 80.

鍔部23は、基台部21の三辺に沿うように壁部22の外側に設けられている。鍔部23は、回路カバー30の裏面に沿って湾曲している。鍔部23上に回路カバー30が載置されることにより、鍔部23のZ軸の正側への移動を規制する。これにより、回路カバー30が絶縁性カバー20の脱離を抑制することができる。 The collar portion 23 is provided on the outside of the wall portion 22 so as to be along the three sides of the base portion 21. The collar portion 23 is curved along the back surface of the circuit cover 30. By placing the circuit cover 30 on the collar portion 23, the movement of the collar portion 23 to the positive side of the Z axis is restricted. As a result, the circuit cover 30 can suppress the detachment of the insulating cover 20.

また、図5に示されるように、絶縁性カバー20は、2つの突起部25を有する。2つの突起部25はそれぞれ、基板110に設けられた2つの貫通孔118に挿入される。これにより、絶縁性カバー20のXY平面内での移動が規制される。なお、絶縁性カバー20が有する突起部25の個数は、1つのみでもよく、3つ以上であってもよい。 Further, as shown in FIG. 5, the insulating cover 20 has two protrusions 25. The two protrusions 25 are each inserted into the two through holes 118 provided in the substrate 110. As a result, the movement of the insulating cover 20 in the XY plane is restricted. The number of protrusions 25 included in the insulating cover 20 may be only one or three or more.

[回路カバー]
次に、図3〜図5を参照しながら、回路カバー30について説明する。回路カバー30は、基板ユニット100の内周領域150(図7を参照)を覆う金属製の第1カバーの一例である。回路カバー30は、例えばアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。回路カバー30は、基板ユニット100の内周領域150をZ軸の正側から覆っている。内周領域150の表面及び裏面には、複数の回路部品161が設けられており、複数の発光素子120を点灯させる点灯回路160を構成している。なお、各図において、主面111側に設けられている回路部品161の図示は省略されている。
[Circuit cover]
Next, the circuit cover 30 will be described with reference to FIGS. 3 to 5. The circuit cover 30 is an example of a first metal cover that covers the inner peripheral region 150 (see FIG. 7) of the substrate unit 100. The circuit cover 30 is formed by using a metal material such as aluminum. The circuit cover 30 covers the inner peripheral region 150 of the substrate unit 100 from the positive side of the Z axis. A plurality of circuit components 161 are provided on the front surface and the back surface of the inner peripheral region 150, and constitute a lighting circuit 160 for lighting the plurality of light emitting elements 120. In each drawing, the circuit component 161 provided on the main surface 111 side is not shown.

図3に示されるように、回路カバー30は、上面部31と、側壁部32と、鍔部33とを有する。上面部31は、中央に円形の貫通孔34が設けられた円環状の部分であり、内周領域150を覆っている。上面部31は、貫通孔34から径方向外側に向かうにつれて緩やかに基板110に近づくように傾斜している。上面部31の傾斜角は、基板110に対して45°よりも小さく、例えば、20°未満で緩やかに傾斜している。 As shown in FIG. 3, the circuit cover 30 has an upper surface portion 31, a side wall portion 32, and a flange portion 33. The upper surface portion 31 is an annular portion provided with a circular through hole 34 in the center, and covers the inner peripheral region 150. The upper surface portion 31 is inclined so as to gradually approach the substrate 110 as it goes outward in the radial direction from the through hole 34. The inclination angle of the upper surface portion 31 is smaller than 45 ° with respect to the substrate 110, and is gently inclined, for example, less than 20 °.

側壁部32は、上面部31の外周端部に接続されている。側壁部32と上面部31との接続部分は、緩やかに湾曲している。これにより、発光素子120からの光によって回路カバー30の影が透光カバー80に形成されるのを抑制することができる。側壁部32は、基板110に対してほとんど直角になっている。 The side wall portion 32 is connected to the outer peripheral end portion of the upper surface portion 31. The connecting portion between the side wall portion 32 and the upper surface portion 31 is gently curved. As a result, it is possible to prevent the shadow of the circuit cover 30 from being formed on the translucent cover 80 by the light from the light emitting element 120. The side wall portion 32 is substantially perpendicular to the substrate 110.

鍔部33は、側壁部32の端部から径方向外側に向かって延設された部分である。鍔部33には、ネジ孔が設けられている。ネジ孔にネジ(図示せず)が挿通されることにより、回路カバー30は、基板110及び器具本体10に固定される。 The flange portion 33 is a portion extending radially outward from the end portion of the side wall portion 32. The flange portion 33 is provided with a screw hole. The circuit cover 30 is fixed to the substrate 110 and the instrument body 10 by inserting a screw (not shown) into the screw hole.

また、回路カバー30は、図3に示されるように、内周領域150の一部を露出させる切り欠き状の開口35を有する。開口35は、平面視において、絶縁性カバー20に重なっている。上面部31及び側壁部32の各々の開口35の端部が絶縁性カバー20の鍔部23上に載置される。 Further, as shown in FIG. 3, the circuit cover 30 has a notch-shaped opening 35 that exposes a part of the inner peripheral region 150. The opening 35 overlaps the insulating cover 20 in a plan view. The ends of the openings 35 of the upper surface portion 31 and the side wall portions 32 are placed on the flange portion 23 of the insulating cover 20.

[レンズカバー]
次に、図3〜図5を参照しながら、レンズカバー40について説明する。レンズカバー40は、基板ユニット100が備える複数の発光素子120からの光を集光するための光学部材である。レンズカバー40は、例えば透明のアクリル樹脂などの透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。
[Lens cover]
Next, the lens cover 40 will be described with reference to FIGS. 3 to 5. The lens cover 40 is an optical member for collecting light from a plurality of light emitting elements 120 included in the substrate unit 100. The lens cover 40 is formed by using a translucent resin material such as a transparent acrylic resin.

図3に示されるように、レンズカバー40は、平面視において円環状に形成されている。レンズカバー40は、複数の発光素子120を覆うように基板110に固定されている。具体的には、レンズカバー40には、ネジ孔41が設けられている。ネジ(図示せず)がネジ孔41、回路カバー30の鍔部33のネジ孔、基板110のネジ孔、及び、器具本体10のネジ孔の順で挿通されることにより、レンズカバー40が基板110及び器具本体10に固定される。 As shown in FIG. 3, the lens cover 40 is formed in an annular shape in a plan view. The lens cover 40 is fixed to the substrate 110 so as to cover the plurality of light emitting elements 120. Specifically, the lens cover 40 is provided with a screw hole 41. A screw (not shown) is inserted in the order of the screw hole 41, the screw hole of the flange 33 of the circuit cover 30, the screw hole of the substrate 110, and the screw hole of the instrument body 10, so that the lens cover 40 is inserted into the substrate. It is fixed to 110 and the instrument body 10.

レンズカバー40は、複数のレンズ部42を有する。複数のレンズ部42の各々は、複数の発光素子120を覆っている。具体的には、複数のレンズ部42の各々は、円環状に2列で並んだ複数の発光素子120のうち、内周側の列をなす複数の発光素子120(第1発光部120a)を覆っている。発光素子120から発せられる光は、レンズ部42を透過する。レンズ部42は、透過する光を集光させながら、光の光軸(すなわち、主な出射方向)を偏向させる。具体的には、レンズ部42を通過する光の光軸は、照明器具1の中心軸Jに近づく方向に傾くようになる。なお、図4に示されるように、照明器具1の中心軸Jは、透光カバー80の中心を通る、Z軸に平行な直線である。 The lens cover 40 has a plurality of lens portions 42. Each of the plurality of lens portions 42 covers the plurality of light emitting elements 120. Specifically, each of the plurality of lens units 42 has a plurality of light emitting elements 120 (first light emitting unit 120a) forming an inner peripheral row among the plurality of light emitting elements 120 arranged in two rows in an annular shape. Covering. The light emitted from the light emitting element 120 passes through the lens unit 42. The lens unit 42 deflects the optical axis (that is, the main emission direction) of the light while condensing the transmitted light. Specifically, the optical axis of the light passing through the lens unit 42 is inclined in a direction approaching the central axis J of the luminaire 1. As shown in FIG. 4, the central axis J of the luminaire 1 is a straight line passing through the center of the translucent cover 80 and parallel to the Z axis.

また、図3に示されるように、レンズカバー40は、拡散カバー部43を備える。拡散カバー部43は、常夜灯用の光を拡散させる。例えば、拡散カバー部43の表面には、透過する光を散乱させる光散乱構造が形成されている。光散乱構造は、例えば、微小凹凸であり、シボ加工などによって形成される。拡散カバー部43の内部には、光散乱粒子が分散されていてもよい。 Further, as shown in FIG. 3, the lens cover 40 includes a diffusion cover portion 43. The diffusion cover unit 43 diffuses the light for the nightlight. For example, a light scattering structure that scatters transmitted light is formed on the surface of the diffusion cover portion 43. The light scattering structure is, for example, minute irregularities and is formed by embossing or the like. Light scattering particles may be dispersed inside the diffusion cover portion 43.

拡散カバー部43は、レンズ部42から内周方向に向かって延設された舌片状の部分である。具体的には、拡散カバー部43は、回路カバー30の側壁部32及び上面部31の各々に沿った湾曲形状を有する。具体的には、図5に示されるように、拡散カバー部43は、絶縁性カバー20の基台部21に載置される。拡散カバー部43は、基台部21に設けられた開口24を覆う。これにより、常夜灯用の発光素子170から発せられ、開口24を通過する光は、拡散カバー部43を通過することで拡散される。 The diffusion cover portion 43 is a tongue piece-shaped portion extending from the lens portion 42 toward the inner peripheral direction. Specifically, the diffusion cover portion 43 has a curved shape along each of the side wall portion 32 and the upper surface portion 31 of the circuit cover 30. Specifically, as shown in FIG. 5, the diffusion cover portion 43 is placed on the base portion 21 of the insulating cover 20. The diffusion cover portion 43 covers the opening 24 provided in the base portion 21. As a result, the light emitted from the light emitting element 170 for the nightlight and passing through the opening 24 is diffused by passing through the diffusion cover portion 43.

[化粧カバー]
次に、図2、図4及び図5を参照しながら、化粧カバー50について説明する。
[Makeup cover]
Next, the decorative cover 50 will be described with reference to FIGS. 2, 4 and 5.

化粧カバー50は、照明器具1の側方を覆って化粧するためのカバーである。図2に示されるように、化粧カバー50は、平面視において円環状に形成されている。化粧カバー50は、側壁部51と、反射部52とを有する。化粧カバー50は、例えば白色のポリスチレン樹脂などを用いて形成されている。 The makeup cover 50 is a cover for covering the side of the lighting fixture 1 for makeup. As shown in FIG. 2, the decorative cover 50 is formed in an annular shape in a plan view. The decorative cover 50 has a side wall portion 51 and a reflective portion 52. The decorative cover 50 is formed by using, for example, a white polystyrene resin or the like.

図5に示されるように、側壁部51は、一端部(床面側の端部)から他端部(天井側の端部)に向けて広がるように形成されており、器具本体10を側方から覆うように設けられている。具体的には、側壁部51の形状は、円錐台筒状である。 As shown in FIG. 5, the side wall portion 51 is formed so as to extend from one end portion (end portion on the floor surface side) to the other end portion (end portion on the ceiling side), and the appliance main body 10 is on the side. It is provided so as to cover from the side. Specifically, the shape of the side wall portion 51 is a truncated cone shape.

反射部52は、側壁部51の一端部から化粧カバー50の径方向内側に向かって、かつ、器具本体10の主面14aに近づく方向に湾曲しながら延びており、導光板60の湾曲部62の径方向外側の面(凹面)を覆うように設けられている。反射部52は、導光板60の湾曲部62に導かれた光を反射する。 The reflective portion 52 extends from one end of the side wall portion 51 inward in the radial direction of the decorative cover 50 and in a direction approaching the main surface 14a of the instrument main body 10 while being curved, and the curved portion 62 of the light guide plate 60. It is provided so as to cover the radial outer surface (concave surface) of the. The reflecting portion 52 reflects the light guided by the curved portion 62 of the light guide plate 60.

図2に示されるように、反射部52は、4つの切り欠き状の凹部53を有する。4つの凹部53は、周方向に等間隔で配置されている。なお、凹部53の個数は、2つ又は3つでもよく、5つ以上であってもよい。図4及び図5に示されるように、凹部53内には、ネジ96が挿通されるネジ孔が設けられている。ネジ96がネジ孔及び器具本体10のネジ孔に挿通されることにより、化粧カバー50が器具本体10に固定される。 As shown in FIG. 2, the reflective portion 52 has four notched recesses 53. The four recesses 53 are arranged at equal intervals in the circumferential direction. The number of recesses 53 may be two or three, or five or more. As shown in FIGS. 4 and 5, a screw hole through which the screw 96 is inserted is provided in the recess 53. The decorative cover 50 is fixed to the instrument body 10 by inserting the screw 96 into the screw hole and the screw hole of the instrument body 10.

[導光板]
次に、図2、図4及び図5を参照しながら、導光板60について説明する。導光板60は、複数の発光素子120からの光を室内に導くための光学部材である。
[Light guide plate]
Next, the light guide plate 60 will be described with reference to FIGS. 2, 4 and 5. The light guide plate 60 is an optical member for guiding the light from the plurality of light emitting elements 120 into the room.

導光板60は、図2に示されるように、中央部に開口61を有する円環状に形成されている。導光板60は、透光性を有する材料、例えば透明のアクリル樹脂などを用いて形成されている。 As shown in FIG. 2, the light guide plate 60 is formed in an annular shape having an opening 61 at the center. The light guide plate 60 is formed by using a translucent material such as a transparent acrylic resin.

図2に示されるように、導光板60は、湾曲部62と、入射部63と、出射部64と、鍔部65とを有する。湾曲部62は、一端部(天井側の端部)から他端部(床面側の端部)に向けて径方向外側に広がるように湾曲している。すなわち、湾曲部62は、Z軸の正側に向かって開口径が拡大するように形成されている。湾曲部62は、Z軸の正側に向かって凸になるように湾曲している。具体的には、湾曲部62の床面側(径方向内側)の面が凸面であり、取付部材70によって覆われている。湾曲部62の天井面側(径方向外側)の面が凹面であり、化粧カバー50によって覆われている。 As shown in FIG. 2, the light guide plate 60 has a curved portion 62, an incident portion 63, an exit portion 64, and a flange portion 65. The curved portion 62 is curved so as to spread outward in the radial direction from one end portion (end portion on the ceiling side) to the other end portion (end portion on the floor surface side). That is, the curved portion 62 is formed so that the opening diameter increases toward the positive side of the Z axis. The curved portion 62 is curved so as to be convex toward the positive side of the Z axis. Specifically, the surface of the curved portion 62 on the floor surface side (inside in the radial direction) is a convex surface and is covered with the mounting member 70. The surface of the curved portion 62 on the ceiling surface side (outer in the radial direction) is a concave surface and is covered with the decorative cover 50.

湾曲部62の一端部には、入射部63が設けられている。湾曲部62の他端部には、出射部64が接続されている。湾曲部62は、入射部63に入射した光を出射部64まで導く。 An incident portion 63 is provided at one end of the curved portion 62. An exit portion 64 is connected to the other end of the curved portion 62. The curved portion 62 guides the light incident on the incident portion 63 to the exit portion 64.

入射部63は、湾曲部62の一端部の全周に亘って環状に設けられている。入射部63は、基板ユニット100の複数の発光素子120に対向し、かつ、近接する位置に設けられている。具体的には、入射部63は、円環状に2列で並んだ複数の発光素子120のうち、外周側の列をなす複数の発光素子120(第2発光部120b)を覆っている。これらの発光素子120から発せられた光は、入射部63から導光板60に入射する。 The incident portion 63 is provided in an annular shape over the entire circumference of one end of the curved portion 62. The incident portion 63 is provided at a position facing and close to the plurality of light emitting elements 120 of the substrate unit 100. Specifically, the incident portion 63 covers a plurality of light emitting elements 120 (second light emitting unit 120b) forming a row on the outer peripheral side among the plurality of light emitting elements 120 arranged in two rows in an annular shape. The light emitted from these light emitting elements 120 is incident on the light guide plate 60 from the incident portion 63.

出射部64は、湾曲部62の他端部の全周から導光板60の径方向外側に延びる円環状の部分である。出射部64は、化粧カバー50よりも導光板60の径方向外側に張り出している。出射部64は、基板ユニット100の基板110と平行であり、水平な姿勢で設けられている。出射部64の床面側の面は、光が出射する面である。出射部64の天井側の面には、例えば、ドット加工によってプリズムなどの光取り出し構造が設けられている。 The emitting portion 64 is an annular portion extending radially outward of the light guide plate 60 from the entire circumference of the other end of the curved portion 62. The exit portion 64 projects outward from the decorative cover 50 in the radial direction of the light guide plate 60. The emitting unit 64 is parallel to the substrate 110 of the substrate unit 100 and is provided in a horizontal posture. The surface of the emitting unit 64 on the floor surface side is a surface on which light is emitted. A light extraction structure such as a prism is provided on the surface of the exit portion 64 on the ceiling side, for example, by dot processing.

鍔部65は、湾曲部62の一端部から径方向内側に延設された部分である。導光板60は、3つの鍔部65を有する。3つの鍔部65は、周方向に沿って等間隔に設けられている。なお、鍔部65の個数は、2つでもよく、4つ以上であってもよい。図2に示されるように、鍔部65には、ネジ孔66が設けられている。ネジ孔66は、平面視において、鍔部65の径方向内側の端部から径方向外側に向かって凹んだ凹部である。図4に示されるように、ネジ孔66にネジ97が挿通されることにより、導光板60は、器具本体10に固定される。 The flange portion 65 is a portion extending inward in the radial direction from one end of the curved portion 62. The light guide plate 60 has three collars 65. The three flange portions 65 are provided at equal intervals along the circumferential direction. The number of collar portions 65 may be two or four or more. As shown in FIG. 2, the flange portion 65 is provided with a screw hole 66. The screw hole 66 is a concave portion recessed from the radially inner end of the collar 65 toward the radial outer side in a plan view. As shown in FIG. 4, the light guide plate 60 is fixed to the instrument main body 10 by inserting the screw 97 into the screw hole 66.

なお、本実施の形態に係る照明器具1では、図4及び図5に示されるように、導光板60と化粧カバー50との間にシール部材93が設けられている。シール部材93は、導光板60と化粧カバー50との間の隙間を封止する。これにより、虫又は粉塵などが隙間から照明器具1の内部に侵入するのを抑制することができる。シール部材93は、例えばゴムパッキンである。 In the lighting fixture 1 according to the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, a seal member 93 is provided between the light guide plate 60 and the decorative cover 50. The seal member 93 seals the gap between the light guide plate 60 and the decorative cover 50. As a result, it is possible to prevent insects or dust from entering the inside of the lighting fixture 1 through the gap. The seal member 93 is, for example, a rubber packing.

[取付部材]
次に、図2、図4及び図5を参照しながら、取付部材70について説明する。取付部材70は、透光カバー80を着脱自在に取り付けるための部材である。
[Mounting member]
Next, the mounting member 70 will be described with reference to FIGS. 2, 4 and 5. The mounting member 70 is a member for detachably mounting the translucent cover 80.

取付部材70は、例えば、透明なアクリル樹脂などの透光性を有する材料を用いて形成されている。取付部材70の全面には、例えばシボ加工によって形成された微小凹凸などの光散乱構造が設けられている。これにより、取付部材70を透過する光を拡散させることができる。なお、取付部材70の内部に、光散乱粒子などが分散されていてもよい。 The mounting member 70 is formed by using a translucent material such as a transparent acrylic resin. The entire surface of the mounting member 70 is provided with a light scattering structure such as minute irregularities formed by, for example, embossing. As a result, the light transmitted through the mounting member 70 can be diffused. In addition, light scattering particles and the like may be dispersed inside the mounting member 70.

図2に示されるように、取付部材70は、円環状に形成されている。図4及び図5に示されるように、取付部材70は、一端部(床面側の端部)から取付部材70の径方向内側に向かって、かつ、器具本体10の主面14aに近づく方向に湾曲しながら延びており、導光板60の湾曲部62の径方向内側の面(凸面)を覆うように設けられている。 As shown in FIG. 2, the mounting member 70 is formed in an annular shape. As shown in FIGS. 4 and 5, the mounting member 70 is from one end (the end on the floor surface side) toward the inside of the mounting member 70 in the radial direction and in a direction approaching the main surface 14a of the instrument body 10. It extends while being curved, and is provided so as to cover the radial inner surface (convex surface) of the curved portion 62 of the light guide plate 60.

図2に示されるように、取付部材70は、複数の取付部71と、複数の鍔部72とを有する。具体的には、取付部材70は、4つの取付部71と、3つの鍔部72とを有する。なお、取付部71及び鍔部72の各々の個数は、2つでもよく、特に限定されない。 As shown in FIG. 2, the mounting member 70 has a plurality of mounting portions 71 and a plurality of flange portions 72. Specifically, the mounting member 70 has four mounting portions 71 and three flange portions 72. The number of each of the mounting portion 71 and the flange portion 72 may be two, and is not particularly limited.

取付部71は、取付部材70の一端部(床面側の端部)に設けられている。取付部71は、透光カバー80の係合部(図示せず)と係合する。例えば、取付部71は、周方向に延びる溝と、当該溝に設けられた突起とを有する。透光カバー80の係合部(例えば、突起)が溝に沿って嵌め入れられて突起によって係り止まることにより、透光カバー80が取付部材70に固定される。 The mounting portion 71 is provided at one end of the mounting member 70 (the end on the floor surface side). The mounting portion 71 engages with an engaging portion (not shown) of the translucent cover 80. For example, the mounting portion 71 has a groove extending in the circumferential direction and a protrusion provided in the groove. The light-transmitting cover 80 is fixed to the mounting member 70 by fitting the engaging portion (for example, a protrusion) of the light-transmitting cover 80 along the groove and engaging with the protrusion.

鍔部72は、取付部材70の他端部(天井側の端部)から径方向内側に延設された部分である。3つの鍔部72は、周方向に沿って等間隔に設けられている。図2に示されるように、鍔部72には、ネジ孔73が設けられている。ネジ孔73は、平面視において、鍔部72の径方向内側の端部から径方向外側に向かって凹んだ凹部である。図4に示されるように、ネジ孔73にネジ97が挿通されることにより、取付部材70は、器具本体10に固定される。具体的には、ネジ97は、取付部材70のネジ孔73、導光板60のネジ孔66、基板110のネジ孔、及び、器具本体10のネジ孔の順に挿通される。これにより、取付部材70と、導光板60と、基板110とをまとめて器具本体10に固定することができる。 The flange portion 72 is a portion extending inward in the radial direction from the other end portion (end portion on the ceiling side) of the mounting member 70. The three flanges 72 are provided at equal intervals along the circumferential direction. As shown in FIG. 2, the flange portion 72 is provided with a screw hole 73. The screw hole 73 is a concave portion recessed from the radially inner end of the flange portion 72 toward the radial outer side in a plan view. As shown in FIG. 4, the mounting member 70 is fixed to the instrument main body 10 by inserting the screw 97 into the screw hole 73. Specifically, the screw 97 is inserted in the order of the screw hole 73 of the mounting member 70, the screw hole 66 of the light guide plate 60, the screw hole of the substrate 110, and the screw hole of the instrument main body 10. As a result, the mounting member 70, the light guide plate 60, and the substrate 110 can be fixed together to the instrument main body 10.

[透光カバー]
次に、図2、図4及び図5を参照しながら、透光カバー80について説明する。透光カバー80は、複数の発光素子120からの光を拡散(透過)させるための拡散カバーである。透光カバー80は、透光性を有する材料、例えば乳白色のアクリル樹脂などを用いて形成されている。
[Transparent cover]
Next, the translucent cover 80 will be described with reference to FIGS. 2, 4 and 5. The light-transmitting cover 80 is a diffusion cover for diffusing (transmitting) light from a plurality of light emitting elements 120. The translucent cover 80 is formed by using a translucent material such as a milky white acrylic resin.

透光カバー80は、図1及び図2に示されるように、扁平な円盤状に形成されている。透光カバー80は、取付部材70に対して着脱自在に取り付けられ、導光板60の開口61を覆うように設けられている。 The translucent cover 80 is formed in a flat disk shape as shown in FIGS. 1 and 2. The translucent cover 80 is detachably attached to the attachment member 70 and is provided so as to cover the opening 61 of the light guide plate 60.

例えば、透光カバー80は、取付部材70の取付部71に係合する係合部(図示せず)を裏面(天井面)側に有する。係合部は、透光カバー80の外周部分の裏面側に設けられた、透光カバー80の周方向に沿って延びる突起又は凹部である。例えば、照明器具1の中心軸Jを回動の中心軸として透光カバー80を器具本体10に向けて押し込みながら回動させることにより、係合部が取付部材70の取付部71に係合する。これにより、透光カバー80が取付部材70に取り付けられる。 For example, the translucent cover 80 has an engaging portion (not shown) that engages with the mounting portion 71 of the mounting member 70 on the back surface (ceiling surface) side. The engaging portion is a protrusion or recess provided on the back surface side of the outer peripheral portion of the translucent cover 80 and extending along the circumferential direction of the translucent cover 80. For example, the engaging portion engages with the mounting portion 71 of the mounting member 70 by rotating the translucent cover 80 while pushing it toward the fixture main body 10 with the central axis J of the lighting fixture 1 as the central axis of rotation. .. As a result, the translucent cover 80 is attached to the attachment member 70.

なお、透光カバー80が取付部材70に取り付けられる態様は、回動による手法でなくてもよい。例えば、透光カバー80は、弾性変形可能な爪部であって、取付部材70の凹部に係止される爪部を有してもよい。透光カバー80を器具本体10に向けて押し入れることにより、爪部が凹部に係止されて透光カバー80が器具本体10に取り付けられてもよい。 The mode in which the translucent cover 80 is attached to the attachment member 70 does not have to be a rotation method. For example, the translucent cover 80 may have a claw portion that is elastically deformable and is locked in a recess of the mounting member 70. By pushing the translucent cover 80 toward the instrument body 10, the claws may be locked in the recesses and the translucent cover 80 may be attached to the instrument body 10.

なお、本実施の形態に係る照明器具1では、図4及び図5に示されるように、透光カバー80と取付部材70との間にシール部材94が設けられている。シール部材94は、透光カバー80と取付部材70との間の隙間を封止する。これにより、虫又は塵埃などが照明器具1の内部に侵入するのを抑制することができる。シール部材94は、例えば、ゴムパッキンである。 In the lighting fixture 1 according to the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, a seal member 94 is provided between the translucent cover 80 and the mounting member 70. The seal member 94 seals the gap between the translucent cover 80 and the mounting member 70. As a result, it is possible to prevent insects, dust, etc. from invading the inside of the lighting fixture 1. The seal member 94 is, for example, a rubber packing.

[基板ユニット(発光装置)]
続いて、図2〜図8を参照しながら、基板ユニット100について説明する。
[Board unit (light emitting device)]
Subsequently, the substrate unit 100 will be described with reference to FIGS. 2 to 8.

図6は、本実施の形態に係る照明器具1が備える基板ユニット100の平面図である。図7は、本実施の形態に係る基板ユニット100の基板110の主面111の領域を説明するための平面図である。図8は、図6の一部を拡大して示す、本実施の形態に係る基板ユニット100の一部拡大平面図である。具体的には、図8は、図6に二点鎖線で示される領域VIIIを拡大して示している。図6〜図8のいずれも、基板ユニット100の表面側(床面側)を示している。 FIG. 6 is a plan view of the substrate unit 100 included in the lighting fixture 1 according to the present embodiment. FIG. 7 is a plan view for explaining a region of the main surface 111 of the substrate 110 of the substrate unit 100 according to the present embodiment. FIG. 8 is a partially enlarged plan view of the substrate unit 100 according to the present embodiment, showing a part of FIG. 6 in an enlarged manner. Specifically, FIG. 8 shows an enlarged region VIII shown by the alternate long and short dash line in FIG. Each of FIGS. 6 to 8 shows the surface side (floor surface side) of the substrate unit 100.

基板ユニット100は、発光装置の一例であり、図6に示されるように、基板110と、複数の発光素子120と、複数の導電パターン130とを備える。基板ユニット100は、さらに、複数の回路部品161を含む点灯回路160と、常夜灯用の発光素子170とを備える。以下では、基板ユニット100を構成する各構成部品の詳細について説明する。 The substrate unit 100 is an example of a light emitting device, and includes a substrate 110, a plurality of light emitting elements 120, and a plurality of conductive patterns 130, as shown in FIG. The board unit 100 further includes a lighting circuit 160 including a plurality of circuit components 161 and a light emitting element 170 for a nightlight. Hereinafter, details of each component constituting the board unit 100 will be described.

[基板]
まず、図3〜図6を参照しながら、基板110について説明する。
[substrate]
First, the substrate 110 will be described with reference to FIGS. 3 to 6.

基板110は、複数の発光素子120及び複数の回路部品161を実装するためのプリント配線基板である。図3及び図5に示されるように、基板110の主面111には、複数の発光素子120が設けられている。また、基板110の主面112には、主な回路部品161が設けられている。主面111は、基板110の床面側の面である。主面112は、主面111とは反対側の面であって、基板110の天井側の面である。基板110は、主面112が器具本体10の第1支持部14に接触するように、器具本体10にネジ(図示せず)で固定されている。 The board 110 is a printed wiring board for mounting a plurality of light emitting elements 120 and a plurality of circuit components 161. As shown in FIGS. 3 and 5, a plurality of light emitting elements 120 are provided on the main surface 111 of the substrate 110. Further, the main circuit component 161 is provided on the main surface 112 of the substrate 110. The main surface 111 is a surface of the substrate 110 on the floor surface side. The main surface 112 is a surface opposite to the main surface 111 and is a surface on the ceiling side of the substrate 110. The substrate 110 is fixed to the instrument body 10 with screws (not shown) so that the main surface 112 comes into contact with the first support portion 14 of the instrument body 10.

図3に示されるように、基板110は、中央部に円形の貫通孔113を有する。貫通孔113には、保護カバー92が挿入される。貫通孔113の周囲には、貫通孔113から基板110の外周115に向かって凹んだ切り欠き状の凹部114が設けられている。凹部114には、基板110の点灯回路160とアダプタ90との電気的な接続を行う電源ケーブル(図示せず)が挿通される。 As shown in FIG. 3, the substrate 110 has a circular through hole 113 in the center. A protective cover 92 is inserted into the through hole 113. A notch-shaped recess 114 recessed from the through hole 113 toward the outer circumference 115 of the substrate 110 is provided around the through hole 113. A power cable (not shown) that electrically connects the lighting circuit 160 of the substrate 110 and the adapter 90 is inserted into the recess 114.

本実施の形態では、基板110の平面視形状は、角が丸く切り落とされた矩形状を有する。具体的には、図6及び図7に示されるように、基板110の主面111の外周115は、4つの直線部116と、4つの曲線部117とを有する。4つの直線部116は、矩形の主面111の4つの辺に相当する。4つの曲線部117は、矩形の主面111の4つの角に相当しており、例えば円弧状の部分である。主面111の平面視形状は、例えば4つの角が丸められた正方形状である。 In the present embodiment, the plan view shape of the substrate 110 has a rectangular shape with rounded corners. Specifically, as shown in FIGS. 6 and 7, the outer circumference 115 of the main surface 111 of the substrate 110 has four straight portions 116 and four curved portions 117. The four straight lines 116 correspond to the four sides of the rectangular main surface 111. The four curved portions 117 correspond to the four corners of the rectangular main surface 111, and are, for example, arcuate portions. The plan view shape of the main surface 111 is, for example, a square shape with four rounded corners.

なお、外周115は、直線部116及び曲線部117のいずれかを有しなくてもよい。例えば、外周115が直線部116を有しなくてもよく、主面111の平面視形状は円形であってもよい。また、例えば、外周115が曲線部117を有しなくてもよく、主面111の平面視形状は正方形又は長方形であってもよい。また、主面111の4つの角の全てが丸められていなくてもよく、1つのみが丸められていてもよい。 The outer circumference 115 does not have to have either the straight portion 116 or the curved portion 117. For example, the outer circumference 115 does not have to have the straight portion 116, and the plan view shape of the main surface 111 may be circular. Further, for example, the outer circumference 115 does not have to have the curved portion 117, and the plan view shape of the main surface 111 may be square or rectangular. Further, all four corners of the main surface 111 may not be rounded, and only one may be rounded.

基板110としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板又はガラス基板などを用いることができる。基板110は、リジッド基板に限定されず、フレキシブル基板であってもよい。 As the substrate 110, for example, a resin substrate, a metal base substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, or the like can be used. The substrate 110 is not limited to a rigid substrate, and may be a flexible substrate.

図3〜図5に示されるように、基板110は、器具本体10の第1支持部14の主面14aに載置される。基板110には、ネジ孔が設けられている。当該ネジ孔にネジ97が挿通されることにより、基板110は、器具本体10に固定される。 As shown in FIGS. 3 to 5, the substrate 110 is placed on the main surface 14a of the first support portion 14 of the instrument main body 10. The substrate 110 is provided with screw holes. The substrate 110 is fixed to the instrument main body 10 by inserting the screw 97 into the screw hole.

また、図3及び図6に示されるように、基板110には、複数の貫通孔118が設けられている。具体的には、基板110には、2つの貫通孔118が設けられている。2つの貫通孔118には、絶縁性カバー20の突起部25が挿通される。貫通孔118の個数は、突起部25の個数と同じであり、1つでもよく、3つ以上でもよい。 Further, as shown in FIGS. 3 and 6, the substrate 110 is provided with a plurality of through holes 118. Specifically, the substrate 110 is provided with two through holes 118. The protrusion 25 of the insulating cover 20 is inserted through the two through holes 118. The number of through holes 118 is the same as the number of protrusions 25, and may be one or three or more.

本実施の形態では、図7に示されるように、基板110の主面111は、外周領域140と、内周領域150とを有する。 In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the main surface 111 of the substrate 110 has an outer peripheral region 140 and an inner peripheral region 150.

外周領域140は、主面111の外周115に沿った環状の領域である。外周領域140には、複数の発光素子120が実装されている。また、外周領域140には、複数の導電パターン130(図6を参照)が設けられている。外周領域140は、基板110の主面111のうち、回路カバー30及び絶縁性カバー20の少なくとも一方に覆われていない領域である。 The outer peripheral region 140 is an annular region along the outer peripheral 115 of the main surface 111. A plurality of light emitting elements 120 are mounted on the outer peripheral region 140. Further, a plurality of conductive patterns 130 (see FIG. 6) are provided in the outer peripheral region 140. The outer peripheral region 140 is an region of the main surface 111 of the substrate 110 that is not covered by at least one of the circuit cover 30 and the insulating cover 20.

内周領域150は、外周領域140の内側に位置する円環形の領域である。内周領域150には、点灯回路160が設けられている。具体的には、内周領域150には、点灯回路160を構成する複数の回路部品161が実装されている。内周領域150は、基板110の主面111のうち、回路カバー30及び絶縁性カバー20に覆われている領域である。 The inner peripheral region 150 is a ring-shaped region located inside the outer peripheral region 140. A lighting circuit 160 is provided in the inner peripheral region 150. Specifically, a plurality of circuit components 161 constituting the lighting circuit 160 are mounted in the inner peripheral region 150. The inner peripheral region 150 is an region of the main surface 111 of the substrate 110 that is covered by the circuit cover 30 and the insulating cover 20.

[発光素子]
次に、図3〜図8を参照しながら、発光素子120について説明する。
[Light emitting element]
Next, the light emitting element 120 will be described with reference to FIGS. 3 to 8.

複数の発光素子120の各々は、発光ダイオード(LED)である。例えば、複数の発光素子120の各々は、パッケージ化された表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の白色LED素子である。具体的には、複数の発光素子120の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ(容器)と、パッケージの凹部の底面に実装されたLEDチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。LEDチップは、例えば、青色光を発する青色LEDチップである。封止部材には、青色LEDチップからの青色光によって励起されて黄色の蛍光を発するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)などの黄色蛍光体が含有されている。封止部材には、黄色蛍光体以外に、緑色蛍光体及び赤色蛍光体などが含まれていてもよい。例えば、封止部材に含まれる蛍光体の含有率を異ならせることで、発光素子120は、色温度が異なる光を出射することができる。 Each of the plurality of light emitting elements 120 is a light emitting diode (LED). For example, each of the plurality of light emitting elements 120 is a packaged surface mount device (SMD) type white LED element. Specifically, each of the plurality of light emitting elements 120 has a package (container) made of white resin having a recess, an LED chip mounted on the bottom surface of the recess of the package, and a seal sealed in the recess of the package. It has a member. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light. The sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium aluminum garnet) that is excited by blue light from a blue LED chip and emits yellow fluorescence. In addition to the yellow phosphor, the sealing member may contain a green phosphor, a red phosphor, and the like. For example, by making the content of the phosphor contained in the sealing member different, the light emitting element 120 can emit light having a different color temperature.

本実施の形態では、図5及び図6に示されるように、複数の発光素子120は、複数の第1発光素子121と、複数の第2発光素子122とを含む。第1発光素子121が発する光の色温度と第2発光素子122が発する光の色温度とは、互いに異なっている。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the plurality of light emitting elements 120 include a plurality of first light emitting elements 121 and a plurality of second light emitting elements 122. The color temperature of the light emitted by the first light emitting element 121 and the color temperature of the light emitted by the second light emitting element 122 are different from each other.

複数の第1発光素子121はそれぞれ、第1色温度の光を発する。第1色温度は、例えば、6500Kである。なお、第1色温度は、6500Kより高くてもよく、低くてもよい。 Each of the plurality of first light emitting elements 121 emits light having a first color temperature. The first color temperature is, for example, 6500K. The first color temperature may be higher or lower than 6500K.

複数の第2発光素子122はそれぞれ、第2色温度の光を発する。第2色温度は、第1色温度より低い色温度であり、例えば、2700Kである。なお、第2色温度は、2700Kより高くてもよく、低くてもよい。なお、図8では、第2発光素子122には、斜線の網掛けを付して図示している。 Each of the plurality of second light emitting elements 122 emits light having a second color temperature. The second color temperature is a color temperature lower than the first color temperature, for example, 2700K. The second color temperature may be higher or lower than 2700K. In FIG. 8, the second light emitting element 122 is shaded with diagonal lines.

複数の発光素子120は、基板110の主面111に設けられている。具体的には、複数の発光素子120は、主面111の外周115に沿って一列又は複数列で環状に並んで設けられている。本実施の形態では、図3、図6及び図7に示されるように、複数の発光素子120は、2列で円環状に設けられている。内周側の複数の発光素子120は、第1発光部120aに含まれる。外周側の複数の発光素子120は、第2発光部120bに含まれる。 The plurality of light emitting elements 120 are provided on the main surface 111 of the substrate 110. Specifically, the plurality of light emitting elements 120 are provided in a row or a plurality of rows along the outer circumference 115 of the main surface 111 in an annular shape. In the present embodiment, as shown in FIGS. 3, 6 and 7, a plurality of light emitting elements 120 are provided in an annular shape in two rows. The plurality of light emitting elements 120 on the inner peripheral side are included in the first light emitting unit 120a. The plurality of light emitting elements 120 on the outer peripheral side are included in the second light emitting unit 120b.

図5に示されるように、第1発光部120aに含まれる複数の発光素子120は、レンズカバー40のレンズ部42に覆われている。つまり、第1発光部120aに含まれる発光素子120から出射された光がレンズ部42を介して透光カバー80の中央近傍を主に照射する。 As shown in FIG. 5, the plurality of light emitting elements 120 included in the first light emitting unit 120a are covered by the lens unit 42 of the lens cover 40. That is, the light emitted from the light emitting element 120 included in the first light emitting unit 120a mainly irradiates the vicinity of the center of the translucent cover 80 via the lens unit 42.

第2発光部120bに含まれる複数の発光素子120は、導光板60の入射部63に対向している。つまり、第2発光部120bに含まれる発光素子120から出射された光が導光板60によって導光されて、出射部64から床面に向けて出射される。 The plurality of light emitting elements 120 included in the second light emitting unit 120b face the incident unit 63 of the light guide plate 60. That is, the light emitted from the light emitting element 120 included in the second light emitting unit 120b is guided by the light guide plate 60 and emitted from the emitting unit 64 toward the floor surface.

第1発光部120a及び第2発光部120bには、複数の第1発光素子121及び複数の第2発光素子122が含まれている。つまり、図6に示されるように、第1発光素子121及び第2発光素子122の各々は、円環状の内周側の列、及び、円環状の外周側の列の両方に設けられている。複数の第2発光素子122の各々は、周方向に沿って2つの第1発光素子121に挟まれている。本実施の形態では、第1発光素子121の個数は、第2発光素子122の個数の2倍である。このため、2つの第1発光素子121と1つの第2発光素子122とが、周方向に沿って交互に並んで配置されている。これにより、色温度の異なる2つの光の混色性を高めることができ、輝度むら及び色むらを抑制することができる。 The first light emitting unit 120a and the second light emitting unit 120b include a plurality of first light emitting elements 121 and a plurality of second light emitting elements 122. That is, as shown in FIG. 6, each of the first light emitting element 121 and the second light emitting element 122 is provided in both the row on the inner peripheral side of the ring and the row on the outer peripheral side of the ring. .. Each of the plurality of second light emitting elements 122 is sandwiched between the two first light emitting elements 121 along the circumferential direction. In the present embodiment, the number of the first light emitting elements 121 is twice the number of the second light emitting elements 122. Therefore, the two first light emitting elements 121 and the one second light emitting element 122 are arranged alternately side by side along the circumferential direction. As a result, the color mixing property of two lights having different color temperatures can be enhanced, and the luminance unevenness and the color unevenness can be suppressed.

また、複数の発光素子120の各々は、カソードがアノードよりも基板110の外周115側に位置している。具体的には、図6及び図8に示されるように、複数の第1発光素子121の各々は、アノード121aとカソード121kとが基板110の径方向に沿って並ぶように配置されている。つまり、複数の第1発光素子121の各々は、基板110への実装の向きが互いに少しずつ異なっており、基板110の中心から放射状に設けられている。このとき、複数の第1発光素子121の各々は、カソード121kがアノード121aよりも外周115側に位置している。 Further, in each of the plurality of light emitting elements 120, the cathode is located on the outer peripheral 115 side of the substrate 110 with respect to the anode. Specifically, as shown in FIGS. 6 and 8, each of the plurality of first light emitting elements 121 is arranged so that the anode 121a and the cathode 121k are arranged along the radial direction of the substrate 110. That is, each of the plurality of first light emitting elements 121 has slightly different mounting directions on the substrate 110, and is provided radially from the center of the substrate 110. At this time, in each of the plurality of first light emitting elements 121, the cathode 121k is located on the outer peripheral 115 side of the anode 121a.

複数の第2発光素子122の各々についても同様である。具体的には、複数の第2発光素子122の各々は、アノード122aとカソード122kとが基板110の径方向に沿って並ぶように配置されている。つまり、複数の第2発光素子122の各々は、基板110への実装の向きが互いに少しずつ異なっており、基板110の中心から放射状に設けられている。このとき、複数の第2発光素子122の各々は、カソード122kがアノード122aよりも外周115側に位置している。 The same applies to each of the plurality of second light emitting elements 122. Specifically, each of the plurality of second light emitting elements 122 is arranged so that the anode 122a and the cathode 122k are arranged along the radial direction of the substrate 110. That is, each of the plurality of second light emitting elements 122 has slightly different mounting directions on the substrate 110, and is provided radially from the center of the substrate 110. At this time, in each of the plurality of second light emitting elements 122, the cathode 122k is located on the outer peripheral 115 side of the anode 122a.

本実施の形態では、基板110の主面111に設けられた全ての第1発光素子121及び全ての第2発光素子122について、カソード121k及び122kがアノード121a及び122aよりも外周115側に位置している。 In the present embodiment, the cathodes 121k and 122k are located on the outer peripheral 115 side of the anodes 121a and 122a for all the first light emitting elements 121 and all the second light emitting elements 122 provided on the main surface 111 of the substrate 110. ing.

[導電パターン]
次に、図6及び図8を参照しながら、複数の導電パターン130について説明する。
[Conductive pattern]
Next, a plurality of conductive patterns 130 will be described with reference to FIGS. 6 and 8.

複数の導電パターン130は、複数の発光素子120を電気的に接続する配線パターンである。複数の導電パターン130の各々は、導電性及び熱伝導性の高い材料(例えば、銅などの金属材料)を用いて形成されている。例えば、銅箔などの金属薄膜を所定形状にパターニングすることで、複数の導電パターン130は形成される。 The plurality of conductive patterns 130 are wiring patterns that electrically connect the plurality of light emitting elements 120. Each of the plurality of conductive patterns 130 is formed by using a material having high conductivity and thermal conductivity (for example, a metal material such as copper). For example, a plurality of conductive patterns 130 are formed by patterning a metal thin film such as a copper foil into a predetermined shape.

図6及び図8に示されるように、複数の導電パターン130は、複数の第1導電パターン131と、複数の第2導電パターン132とを含む。なお、図6及び図8では、パターン形状を分かりやすくするため、第1導電パターン131にはドットの網掛けを付しており、第2導電パターン132には斜線の網掛けを付している。第1導電パターン131に付されたドットには、密度が濃いものと薄いものとが存在する。この2つは、第1発光素子121の2つの直列接続の経路を表している。 As shown in FIGS. 6 and 8, the plurality of conductive patterns 130 include a plurality of first conductive patterns 131 and a plurality of second conductive patterns 132. In FIGS. 6 and 8, in order to make the pattern shape easy to understand, the first conductive pattern 131 is shaded with dots, and the second conductive pattern 132 is shaded with diagonal lines. .. The dots attached to the first conductive pattern 131 include those having a high density and those having a low density. These two represent the paths of two series connections of the first light emitting element 121.

複数の第1導電パターン131は、複数の第1発光素子121を電気的に接続する。本実施の形態では、複数の第1発光素子121は、所定の個数ずつ直列接続された2つの組(2つの第1直列群)を構成し、当該2つの組が並列接続されている。各組に含まれる第1発光素子121の直列数、及び、並列される組数は、特に限定されない。例えば、全ての第1発光素子121が直列接続されていてもよい。図8に示されるように、複数の第1導電パターン131はそれぞれ、1つの第1発光素子121のアノード121aと他の第1発光素子121のカソード121kとを接続している。 The plurality of first conductive patterns 131 electrically connect the plurality of first light emitting elements 121. In the present embodiment, the plurality of first light emitting elements 121 form two sets (two first series groups) connected in series by a predetermined number, and the two sets are connected in parallel. The number of first light emitting elements 121 included in each set in series and the number of sets in parallel are not particularly limited. For example, all the first light emitting elements 121 may be connected in series. As shown in FIG. 8, each of the plurality of first conductive patterns 131 connects the anode 121a of one first light emitting element 121 and the cathode 121k of the other first light emitting element 121.

複数の第2導電パターン132は、複数の第2発光素子122を電気的に接続する。本実施の形態では、複数の第2発光素子122は、直列接続されている(第2直列群)。なお、第2発光素子122の直列数は、特に限定されない。また、例えば、第2発光素子122は、第1発光素子121と同様に、所定の個数ずつ直列接続された複数の組を構成し、当該複数の組が並列接続されていてもよい。図8に示されるように、複数の第2導電パターン132はそれぞれ、1つの第2発光素子122のアノード122aと他の第2発光素子122のカソード122kとを接続している。 The plurality of second conductive patterns 132 electrically connect the plurality of second light emitting elements 122. In the present embodiment, the plurality of second light emitting elements 122 are connected in series (second series group). The number of second light emitting elements 122 in series is not particularly limited. Further, for example, the second light emitting element 122 may form a plurality of sets connected in series by a predetermined number, and the plurality of sets may be connected in parallel, similarly to the first light emitting element 121. As shown in FIG. 8, each of the plurality of second conductive patterns 132 connects the anode 122a of one second light emitting element 122 and the cathode 122k of the other second light emitting element 122.

本実施の形態では、図6及び図7に示されるように、境界領域153には、複数の配線パターン133が設けられている。複数の配線パターン133はそれぞれ、高電圧領域151と外周領域140とを電気的に接続する導電パターンの一例である。具体的には、複数の配線パターン133は、複数の発光素子120に対して電力を供給する給電部に相当する。例えば、複数の配線パターン133には、3つの配線パターン133a〜133cが含まれる。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 6 and 7, a plurality of wiring patterns 133 are provided in the boundary region 153. Each of the plurality of wiring patterns 133 is an example of a conductive pattern that electrically connects the high voltage region 151 and the outer peripheral region 140. Specifically, the plurality of wiring patterns 133 correspond to power feeding units that supply electric power to the plurality of light emitting elements 120. For example, the plurality of wiring patterns 133 include three wiring patterns 133a to 133c.

基板ユニット100では、並列接続された2つの第1直列群(各々が、複数の第1発光素子121を含む)と、1つの第2直列群(複数の第2発光素子122を含む)とが設けられている。配線パターン133aと配線パターン133bとの間に、2つの第1直列群が並列接続されている。つまり、配線パターン133aは、2つの第1直列群の各々のアノード側の端に位置する2つの第1発光素子121の各々のアノード121aに電気的に接続されている。配線パターン133bは、2つの第1直列群の各々のカソード側の端に位置する2つの第1発光素子121の各々のカソード121kに接続されている。 In the substrate unit 100, two first series groups (each including a plurality of first light emitting elements 121) and one second series group (each including a plurality of second light emitting elements 122) connected in parallel are formed. It is provided. Two first series groups are connected in parallel between the wiring pattern 133a and the wiring pattern 133b. That is, the wiring pattern 133a is electrically connected to each anode 121a of the two first light emitting elements 121 located at the anode-side ends of each of the two first series groups. The wiring pattern 133b is connected to the cathode 121k of each of the two first light emitting elements 121 located at the end of each of the two first series groups on the cathode side.

また、配線パターン133aと配線パターン133cとの間に、1つの第2直列群が接続されている。第2発光素子122のアノード122aに接続される第2導電パターン132に接続されている。つまり、配線パターン133aは、第2直列群のアノード側の端に位置する第2発光素子122のアノード122aに電気的に接続されている。配線パターン133cは、第2直列群のカソード側の端に位置する第2発光素子122のカソード122kに接続されている。 Further, one second series group is connected between the wiring pattern 133a and the wiring pattern 133c. It is connected to the second conductive pattern 132 connected to the anode 122a of the second light emitting element 122. That is, the wiring pattern 133a is electrically connected to the anode 122a of the second light emitting element 122 located at the anode-side end of the second series group. The wiring pattern 133c is connected to the cathode 122k of the second light emitting element 122 located at the end of the second series group on the cathode side.

複数の第1導電パターン131の面積の平均値は、複数の第2導電パターン132の面積の平均値より大きい。なお、導電パターンの面積の平均値は、複数の導電パターンの面積の合計値をその個数で割ることにより算出される。本実施の形態では、外周領域140中の区域(領域)毎に、第1導電パターン131及び第2導電パターン132の各々の面積の平均値が異なっている。 The average value of the areas of the plurality of first conductive patterns 131 is larger than the average value of the areas of the plurality of second conductive patterns 132. The average value of the areas of the conductive patterns is calculated by dividing the total value of the areas of the plurality of conductive patterns by the number of them. In the present embodiment, the average value of the areas of the first conductive pattern 131 and the second conductive pattern 132 is different for each area (region) in the outer peripheral region 140.

図7に示されるように、外周領域140は、第1領域141と、第2領域142とを含む。本実施の形態では、外周領域140は、4つの第1領域141と、4つの第2領域142とを含む。第1領域141及び第2領域142の個数は、4つに限定されず、1つずつ又は2つずつであってもよい。 As shown in FIG. 7, the outer peripheral region 140 includes a first region 141 and a second region 142. In the present embodiment, the outer peripheral region 140 includes four first regions 141 and four second regions 142. The number of the first region 141 and the second region 142 is not limited to four, and may be one or two.

第1領域141と第2領域142とは、各領域に含まれる発光素子120から基板110の外周115までの最短距離に基づいて区分される。具体的には、第1領域141は、複数の発光素子120のうち、主面111の外周115までの最短距離が閾値未満である発光素子120を含む領域である。第2領域142は、複数の発光素子120のうち、主面111の外周115までの最短距離が閾値以上である発光素子120を含む領域である。 The first region 141 and the second region 142 are classified based on the shortest distance from the light emitting element 120 included in each region to the outer circumference 115 of the substrate 110. Specifically, the first region 141 is a region including the light emitting element 120 in which the shortest distance to the outer circumference 115 of the main surface 111 is less than the threshold value among the plurality of light emitting elements 120. The second region 142 is a region including the light emitting element 120 in which the shortest distance to the outer circumference 115 of the main surface 111 is equal to or greater than the threshold value among the plurality of light emitting elements 120.

本実施の形態では、第1領域141は、外周115の直線部116に沿った領域である。具体的には、第1領域141は、直線部116を一辺として含む所定形状の領域である。例えば、第1領域141は、直線部116(下底)と、直線部116の両端と主面111の中心とを結ぶ2つの直線(脚)と、内周領域150と外周領域140との境界をなす円弧(上底に相当)とで囲まれた略台形の領域である。 In the present embodiment, the first region 141 is a region along the straight line portion 116 of the outer circumference 115. Specifically, the first region 141 is a region having a predetermined shape including the straight line portion 116 as one side. For example, the first region 141 is a boundary between a straight line portion 116 (lower base), two straight lines (legs) connecting both ends of the straight line portion 116 and the center of the main surface 111, and an inner peripheral region 150 and an outer peripheral region 140. It is a substantially trapezoidal area surrounded by an arc (corresponding to the upper base).

第1領域141では、複数の発光素子120の各々から直線部116までの距離が閾値未満である。なお、複数の発光素子120が周方向に沿って複数列に並んでいる場合は、距離が閾値未満となる複数の発光素子120は、最外周に並ぶ複数の発光素子120である。内周側に並ぶ複数の発光素子120の各々から直線部116までの距離は、閾値以上であってもよい。 In the first region 141, the distance from each of the plurality of light emitting elements 120 to the straight line portion 116 is less than the threshold value. When a plurality of light emitting elements 120 are arranged in a plurality of rows along the circumferential direction, the plurality of light emitting elements 120 whose distance is less than the threshold value are the plurality of light emitting elements 120 arranged on the outermost circumference. The distance from each of the plurality of light emitting elements 120 arranged on the inner peripheral side to the straight line portion 116 may be equal to or larger than the threshold value.

第2領域142は、外周115の曲線部117に沿った領域である。具体的には、第2領域142は、曲線部117を輪郭の一部として含む所定形状の領域である。例えば、第2領域142は、曲線部117(下底に相当)と、曲線部117の両端と主面111の中心とを結ぶ2つの直線(脚)と、内周領域150と外周領域140との境界をなす円弧(上程に相当)とで囲まれた略台形の領域である。第2領域142では、複数の発光素子120の各々から曲線部117までの距離が閾値以上である。 The second region 142 is a region along the curved portion 117 of the outer circumference 115. Specifically, the second region 142 is a region having a predetermined shape including the curved portion 117 as a part of the contour. For example, the second region 142 includes a curved portion 117 (corresponding to the lower bottom), two straight lines (legs) connecting both ends of the curved portion 117 and the center of the main surface 111, an inner peripheral region 150, and an outer peripheral region 140. It is a substantially trapezoidal area surrounded by an arc (corresponding to the upper part) that forms the boundary of. In the second region 142, the distance from each of the plurality of light emitting elements 120 to the curved portion 117 is equal to or greater than the threshold value.

第2領域142では、第1導電パターン131及び第2導電パターン132のいずれも、第1発光素子121のカソード121k又は第2発光素子122のカソード122kから径方向に沿って曲線部117に向かって延びている。第2導電パターン132の曲線部117側には、第1導電パターン131の一部である均一な幅の細い配線部が設けられている。配線部は、第1導電パターン131によって2つの第1発光素子121を直列接続するための部分である。 In the second region 142, both the first conductive pattern 131 and the second conductive pattern 132 are directed from the cathode 121k of the first light emitting element 121 or the cathode 122k of the second light emitting element 122 toward the curved portion 117 along the radial direction. It is extending. On the curved portion 117 side of the second conductive pattern 132, a uniform and narrow wiring portion that is a part of the first conductive pattern 131 is provided. The wiring portion is a portion for connecting two first light emitting elements 121 in series by the first conductive pattern 131.

このため、第1導電パターン131の延びる距離と、第2導電パターン132の延びる距離とはほとんど同じであるが、配線部に相当する長さ分、第2導電パターン132の延びる距離が第1導電パターンの延びる距離より短くなる。つまり、第2領域142では、第2導電パターン132の面積は、配線部に相当する分、第1導電パターン131の面積より小さい。 Therefore, the extending distance of the first conductive pattern 131 and the extending distance of the second conductive pattern 132 are almost the same, but the extending distance of the second conductive pattern 132 is the length corresponding to the wiring portion of the first conductive pattern 132. It is shorter than the extension distance of the pattern. That is, in the second region 142, the area of the second conductive pattern 132 is smaller than the area of the first conductive pattern 131 by the amount corresponding to the wiring portion.

なお、第2領域142では、第1導電パターン131は、カソード121k側の面積がアノード121a側の面積よりも大きい。同様に、第2導電パターン132は、カソード122k側の面積がアノード122a側の面積よりも大きい。なお、第1領域141においても同様である。発光素子120では、アノード側よりもカソード側の温度が高くなりやすい。このため、カソード121k及び122k側の導電パターンの面積を大きくすることで、放熱性を高めることができる。 In the second region 142, the area of the first conductive pattern 131 on the cathode 121k side is larger than the area on the anode 121a side. Similarly, in the second conductive pattern 132, the area on the cathode 122k side is larger than the area on the anode 122a side. The same applies to the first region 141. In the light emitting element 120, the temperature on the cathode side tends to be higher than that on the anode side. Therefore, the heat dissipation can be improved by increasing the area of the conductive pattern on the cathode 121k and 122k sides.

また、第1領域141に含まれる第1導電パターン131の面積は、第1領域141に含まれる第2導電パターン132の面積より大きい。例えば、図8に示される第1導電パターン131aは、第1発光素子121のカソード121kから径方向に沿って直線部116に向かって延びており、その端部で直線部116に沿って延びている。つまり、第1導電パターン131aは、平面視においてL字形状の部分を含んでいる。第1導電パターン131bも同様に、平面視においてL字形状の部分を含んでいる。 Further, the area of the first conductive pattern 131 included in the first region 141 is larger than the area of the second conductive pattern 132 included in the first region 141. For example, the first conductive pattern 131a shown in FIG. 8 extends from the cathode 121k of the first light emitting element 121 toward the straight portion 116 along the radial direction, and extends along the straight portion 116 at the end thereof. There is. That is, the first conductive pattern 131a includes an L-shaped portion in a plan view. Similarly, the first conductive pattern 131b also includes an L-shaped portion in a plan view.

第1導電パターン131a及び131bに挟まれた第2導電パターン132aは、第2発光素子122のカソード122kから径方向に沿って直線部116に向かって延びている。第2導電パターン132aは、直線部116の近傍までは延びていない。つまり、第2導電パターン132aの径方向に沿って延びる距離は、第1導電パターン131a及び131bの各々よりも短い。第2導電パターン132aが短くなることで空いた領域に、第1導電パターン131a及び131bの各々のL字形状の折れ曲がり部分が形成されている。つまり、第2導電パターン132aの面積は、隣に位置する第1導電パターン131aの面積及び第1導電パターン131bの面積の各々よりも小さい。このため、第1発光素子121で発生する熱は、大きな第1導電パターン131を利用して広く広がり、放熱性を高めることができる。本実施の形態に係る基板ユニット100では、第1領域141においても第2領域142と同様に導電パターンを径方向に沿って外周115まで延ばした場合の基板ユニットよりも約5℃の低温化が実現された。 The second conductive pattern 132a sandwiched between the first conductive patterns 131a and 131b extends from the cathode 122k of the second light emitting element 122 toward the straight line portion 116 along the radial direction. The second conductive pattern 132a does not extend to the vicinity of the straight line portion 116. That is, the distance extending along the radial direction of the second conductive pattern 132a is shorter than that of each of the first conductive patterns 131a and 131b. In the region vacated by shortening the second conductive pattern 132a, L-shaped bent portions of the first conductive patterns 131a and 131b are formed. That is, the area of the second conductive pattern 132a is smaller than the area of the first conductive pattern 131a and the area of the first conductive pattern 131b located adjacent to each other. Therefore, the heat generated by the first light emitting element 121 can be widely spread by using the large first conductive pattern 131, and the heat dissipation can be improved. In the substrate unit 100 according to the present embodiment, the temperature of the first region 141 is about 5 ° C lower than that of the substrate unit when the conductive pattern is extended to the outer circumference 115 along the radial direction as in the second region 142. It was realized.

[点灯回路]
次に、図3及び図7を参照しながら、点灯回路160について説明する。
[Lighting circuit]
Next, the lighting circuit 160 will be described with reference to FIGS. 3 and 7.

点灯回路160は、複数の発光素子120の発光を制御する。具体的には、点灯回路160は、商用電源から電線(図示せず)を介して供給された交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力を複数の発光素子120に供給する。供給された直流電力によって直流電流が流れることにより、複数の発光素子120の各々が発光する。点灯回路160は、複数の発光素子120の調光及び調色を行う。 The lighting circuit 160 controls the light emission of the plurality of light emitting elements 120. Specifically, the lighting circuit 160 converts AC power supplied from a commercial power source via an electric wire (not shown) into DC power, and supplies the DC power to a plurality of light emitting elements 120. Each of the plurality of light emitting elements 120 emits light due to the flow of a direct current by the supplied direct current power. The lighting circuit 160 performs dimming and toning of the plurality of light emitting elements 120.

図2に示されるように、点灯回路160は、複数の回路部品161を含む。複数の回路部品161は、基板110の主面111の内周領域150に実装されている。例えば、複数の回路部品161には、主面111に実装された表面実装型のチップ部品と、主面111の反対側に実装されたリードスルー実装型のリード部品とが含まれる。チップ部品には、例えばチップセラミックコンデンサなどが含まれる。リード部品には、例えば電解コンデンサなどが含まれる。リード部品は、器具本体10の収納部13に収納されている。 As shown in FIG. 2, the lighting circuit 160 includes a plurality of circuit components 161. The plurality of circuit components 161 are mounted on the inner peripheral region 150 of the main surface 111 of the substrate 110. For example, the plurality of circuit components 161 include a surface mount type chip component mounted on the main surface 111 and a lead-through mount type lead component mounted on the opposite side of the main surface 111. Chip components include, for example, chip ceramic capacitors. Lead components include, for example, electrolytic capacitors. The lead parts are stored in the storage portion 13 of the instrument main body 10.

複数の回路部品161は、例えば、(a)電解コンデンサ若しくはセラミックコンデンサなどの容量素子、(b)抵抗器などの抵抗素子、(c)整流回路素子、(d)コイル素子、(e)チョークコイル(チョークトランス)、(f)ノイズフィルタ、(g)ダイオード若しくは集積回路素子などの半導体素子の少なくとも1つを含んでいる。 The plurality of circuit components 161 include, for example, (a) a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, (b) a resistance element such as a resistor, (c) a rectifying circuit element, (d) a coil element, and (e) a choke coil. It includes at least one of semiconductor devices such as (choke transformer), (f) noise filter, (g) diode or integrated circuit device.

図7に示されるように、内周領域150は、高電圧領域151と、低電圧領域152と、境界領域153とを含む。 As shown in FIG. 7, the inner peripheral region 150 includes a high voltage region 151, a low voltage region 152, and a boundary region 153.

高電圧領域151は、複数の発光素子120に供給する直流電力を生成する回路部品161が配置された領域である。例えば、高電圧領域151に含まれる回路部品161には、チョークコイル及び電解コンデンサなどが含まれる。複数の発光素子120の発光時には、高電圧領域151に含まれる回路部品161及び配線(図示せず)などに高電圧が印加される。 The high voltage region 151 is a region in which circuit components 161 for generating DC power to be supplied to the plurality of light emitting elements 120 are arranged. For example, the circuit component 161 included in the high voltage region 151 includes a choke coil, an electrolytic capacitor, and the like. When the plurality of light emitting elements 120 emit light, a high voltage is applied to the circuit components 161 and the wiring (not shown) included in the high voltage region 151.

低電圧領域152は、点灯の制御信号を処理する回路部品161が配置された領域である。例えば、低電圧領域152に含まれる回路部品161には、マイコンなどの集積回路素子が含まれる。また、低電圧領域152には、常夜灯用の発光素子170の点灯回路が含まれる。低電圧領域152に含まれる回路部品161及び配線(図示せず)には、高電圧領域151内で印加される高電圧よりも低い低電圧が印加される。 The low voltage region 152 is an region in which the circuit component 161 for processing the lighting control signal is arranged. For example, the circuit component 161 included in the low voltage region 152 includes an integrated circuit element such as a microcomputer. Further, the low voltage region 152 includes a lighting circuit of a light emitting element 170 for a nightlight. A low voltage lower than the high voltage applied in the high voltage region 151 is applied to the circuit component 161 and the wiring (not shown) included in the low voltage region 152.

境界領域153は、高電圧領域151と低電圧領域152との間に位置している。境界領域153には、常夜灯用の発光素子170が実装されている。境界領域153には、常夜灯用の発光素子170以外の電子部品が実装されていない。境界領域153には、高電圧領域と低電圧領域152とを電気的に接続する配線パターン133が形成されている。 The boundary region 153 is located between the high voltage region 151 and the low voltage region 152. A light emitting element 170 for a nightlight is mounted in the boundary region 153. Electronic components other than the light emitting element 170 for the nightlight are not mounted on the boundary region 153. In the boundary region 153, a wiring pattern 133 that electrically connects the high voltage region and the low voltage region 152 is formed.

境界領域153を設けることにより、高電圧領域151と低電圧領域152との間隔が確保される。本実施の形態では、図6に示されるように、境界領域153には、貫通孔118が設けられている。貫通孔118が設けられることにより、基板110の延面距離が長くなる。これにより、高電圧領域151と低電圧領域152との絶縁距離及び延焼距離を長く確保することができる。 By providing the boundary region 153, the distance between the high voltage region 151 and the low voltage region 152 is secured. In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the boundary region 153 is provided with a through hole 118. By providing the through hole 118, the total surface distance of the substrate 110 becomes long. As a result, it is possible to secure a long insulation distance and fire spread distance between the high voltage region 151 and the low voltage region 152.

貫通孔118は、上述した通り、絶縁性カバー20の突起部25が挿入される。つまり、貫通孔118は、絶縁性カバー20の基板110への位置決め及び取り付けに利用される。高電圧領域151又は低電圧領域152に貫通孔118が設けられた場合、高電圧領域151又は低電圧領域152に貫通孔118を設けるスペースが必要となるため、その分、高電圧領域151と低電圧領域152との間隔が狭くなる。これに対して、本実施の形態では、境界領域153に貫通孔118が設けられているので、高電圧領域151と低電圧領域152との間隔を広げることができ、絶縁距離及び延焼距離を長く確保することができる。よって、照明器具1の信頼性を高めることができる。 As described above, the protrusion 25 of the insulating cover 20 is inserted into the through hole 118. That is, the through hole 118 is used for positioning and attaching the insulating cover 20 to the substrate 110. When the through hole 118 is provided in the high voltage region 151 or the low voltage region 152, a space for providing the through hole 118 in the high voltage region 151 or the low voltage region 152 is required, so that the high voltage region 151 and the low voltage region 151 are correspondingly low. The distance from the voltage region 152 becomes narrower. On the other hand, in the present embodiment, since the through hole 118 is provided in the boundary region 153, the distance between the high voltage region 151 and the low voltage region 152 can be widened, and the insulation distance and the fire spread distance can be lengthened. Can be secured. Therefore, the reliability of the lighting fixture 1 can be improved.

[常夜灯用の発光素子]
常夜灯用の発光素子170は、発光ダイオードである。例えば、常夜灯用の発光素子170は、発光素子120などと同様の構成を有するSMD型の白色LED素子である。常夜灯用の発光素子170が発する光の色温度は、例えば電球色であるが、昼光色であってもよい。また、常夜灯用の発光素子170は、砲弾型のLEDであってもよい。
[Light emitting element for nightlight]
The light emitting element 170 for the nightlight is a light emitting diode. For example, the light emitting element 170 for a nightlight is an SMD type white LED element having the same configuration as the light emitting element 120 and the like. The color temperature of the light emitted by the light emitting element 170 for a nightlight is, for example, a light bulb color, but may be a daylight color. Further, the light emitting element 170 for the nightlight may be a bullet-shaped LED.

[効果など]
本実施の形態に係る照明器具1は、出射される光の色温度を変更可能な調色機能を有する。具体的には、照明器具1の点灯モードには、全点灯モードと、電球色モードとが含まれる。
[Effects, etc.]
The lighting fixture 1 according to the present embodiment has a toning function capable of changing the color temperature of the emitted light. Specifically, the lighting mode of the luminaire 1 includes a full lighting mode and a light bulb color mode.

全点灯モードは、複数の第1発光素子121の各々に流れる電流を、複数の第2発光素子122の各々に流れる電流より大きくする発光制御モードの一例である。具体的には、全点灯モードは、色温度が6200Kの昼光色の光を100%の光出力で出射する点灯モードである。全点灯モードでは、第1発光素子121を100%の光出力で発光させ、かつ、第2発光素子122を15%の光出力で発光させる。 The full lighting mode is an example of a light emission control mode in which the current flowing through each of the plurality of first light emitting elements 121 is made larger than the current flowing through each of the plurality of second light emitting elements 122. Specifically, the full lighting mode is a lighting mode in which daylight color light having a color temperature of 6200 K is emitted with 100% light output. In the full lighting mode, the first light emitting element 121 is made to emit light with 100% light output, and the second light emitting element 122 is made to emit light with 15% light output.

電球色モードは、色温度が2700Kの電球色の光を出射する点灯モードである。電球色モードでは、第2発光素子122を100%の光出力で発光させ、かつ、第1発光素子121を0.5%の光で発光させる。 The light bulb color mode is a lighting mode that emits light bulb-colored light having a color temperature of 2700 K. In the light bulb color mode, the second light emitting element 122 is made to emit light with 100% light output, and the first light emitting element 121 is made to emit light with 0.5% light.

なお、照明器具1は、出射される光の量を変更可能な調光機能を有してもよい。例えば、色温度が2700K以上6500K以下の範囲内において、光出力を約5%以上約90%以下の範囲で変更可能であってもよい。例えば、照明器具1は、色温度が5000Kで約70%の光出力の光を出射してもよい。また、照明器具1の点灯モードには、常夜灯モードがさらに含まれてもよい。常夜灯モードでは、常夜灯のみが発光し、複数の発光素子120は発光しない。 The lighting fixture 1 may have a dimming function capable of changing the amount of emitted light. For example, the light output may be changed in the range of about 5% or more and about 90% or less in the range of the color temperature of 2700K or more and 6500K or less. For example, the luminaire 1 may emit light having a color temperature of 5000 K and an optical output of about 70%. Further, the lighting mode of the luminaire 1 may further include a nightlight mode. In the nightlight mode, only the nightlight emits light, and the plurality of light emitting elements 120 do not emit light.

全点灯モードでは、第1発光素子121への投入電力が大きく、第1発光素子121を流れる電流が大きくなるため、発熱量が大きくなる。全点灯モードでの発熱量は、電球色モードでの発熱量よりも大きい。本実施の形態に係る照明器具1では、全点灯モードでの放熱性を高めることができる。なお、電球色モードでは、第2発光素子122への投入電力が小さいので、放熱性はほとんど問題にならない。 In the all lighting mode, the power input to the first light emitting element 121 is large, and the current flowing through the first light emitting element 121 is large, so that the amount of heat generated is large. The amount of heat generated in the full lighting mode is larger than the amount of heat generated in the light bulb color mode. In the lighting fixture 1 according to the present embodiment, heat dissipation in all lighting modes can be improved. In the light bulb color mode, since the power input to the second light emitting element 122 is small, heat dissipation is hardly a problem.

これに対して、本実施の形態に係る基板ユニット100は、基板110と、基板110の主面111に設けられた複数の発光素子120と、主面111に設けられた複数の導電パターン130とを備える。複数の発光素子120は、各々が、第1色温度の光を発する複数の第1発光素子121と、各々が、第1色温度より低い第2色温度の光を発する複数の第2発光素子122とを含む。複数の導電パターン130は、複数の第1発光素子121を電気的に接続する複数の第1導電パターン131と、複数の第2発光素子122を電気的に接続する複数の第2導電パターン132とを含む。複数の第1導電パターン131の面積の平均値は、複数の第2導電パターン132の面積の平均値より大きい。 On the other hand, the substrate unit 100 according to the present embodiment includes a substrate 110, a plurality of light emitting elements 120 provided on the main surface 111 of the substrate 110, and a plurality of conductive patterns 130 provided on the main surface 111. To be equipped. The plurality of light emitting elements 120 include a plurality of first light emitting elements 121, each of which emits light having a first color temperature, and a plurality of second light emitting elements, each of which emits light having a second color temperature lower than the first color temperature. Includes 122 and. The plurality of conductive patterns 130 include a plurality of first conductive patterns 131 that electrically connect the plurality of first light emitting elements 121, and a plurality of second conductive patterns 132 that electrically connect the plurality of second light emitting elements 122. including. The average value of the areas of the plurality of first conductive patterns 131 is larger than the average value of the areas of the plurality of second conductive patterns 132.

このように、基板ユニット100は、複数の導電パターン130を利用して複数の発光素子120で発生する熱を放熱させる。導電パターン130の面積を大きくする程、放熱性を高めることができる。しかしながら、導電パターン130の面積を大きくするためには、基板110の主面111の面積を大きくする必要があるが、基板110及び照明器具1のサイズ及び重量が大きくなる。 In this way, the substrate unit 100 uses the plurality of conductive patterns 130 to dissipate the heat generated by the plurality of light emitting elements 120. The larger the area of the conductive pattern 130, the higher the heat dissipation. However, in order to increase the area of the conductive pattern 130, it is necessary to increase the area of the main surface 111 of the substrate 110, but the size and weight of the substrate 110 and the luminaire 1 increase.

これに対して、本実施の形態に係る基板ユニット100では、第1導電パターン131の面積の平均値が第2導電パターン132の面積の平均値よりも大きいので、第1発光素子121で発生する熱は、第2発光素子122で発生する熱よりも放熱されやすくなる。このため、第1発光素子121に流れる電流を第2発光素子122に流れる電流よりも大きくする点灯モード(例えば、全点灯モード)で基板ユニット100を点灯させる場合に、第1発光素子121で発生する熱を効率良く放熱させることができる。 On the other hand, in the substrate unit 100 according to the present embodiment, since the average value of the area of the first conductive pattern 131 is larger than the average value of the area of the second conductive pattern 132, it occurs in the first light emitting element 121. The heat is more easily dissipated than the heat generated by the second light emitting element 122. Therefore, when the substrate unit 100 is lit in a lighting mode (for example, all lighting mode) in which the current flowing through the first light emitting element 121 is larger than the current flowing through the second light emitting element 122, it is generated by the first light emitting element 121. The heat generated can be dissipated efficiently.

このように、本実施の形態によれば、高い放熱性を有する基板ユニット100を実現することができる。また、全ての導電パターン130を同等な大きさで形成する場合に比べて、基板ユニット100の小型化及び軽量化を実現しながら放熱性を高めることができる。 As described above, according to the present embodiment, the substrate unit 100 having high heat dissipation can be realized. Further, as compared with the case where all the conductive patterns 130 are formed to have the same size, it is possible to improve the heat dissipation while realizing the miniaturization and weight reduction of the substrate unit 100.

放熱性が高まることにより、発光素子120の光束の低下を抑制することができ、発光素子120の寿命を長くすることができる。また、基板ユニット100による放熱性が高くなることにより、器具本体10を形成する材料として、鉄などのアルミニウムよりも安価な材料を用いることができる。 By increasing the heat dissipation property, it is possible to suppress a decrease in the luminous flux of the light emitting element 120 and extend the life of the light emitting element 120. Further, since the heat dissipation property of the substrate unit 100 is increased, a material cheaper than aluminum such as iron can be used as the material for forming the instrument main body 10.

また、例えば、複数の発光素子120及び複数の導電パターン130は、主面111の外周115に沿った環状の外周領域140に設けられている。外周領域140は、複数の発光素子120のうち、主面111の外周115までの最短距離が閾値未満である第1発光素子121及び第2発光素子122を含む第1領域141と、複数の発光素子120のうち、主面111の外周115までの最短距離が閾値以上である第1発光素子121及び第2発光素子122を含む第2領域142とを含む。第1領域141に含まれる第1導電パターン131の面積は、第1領域141に含まれる第2導電パターン132の面積より大きい。 Further, for example, the plurality of light emitting elements 120 and the plurality of conductive patterns 130 are provided in the annular outer peripheral region 140 along the outer peripheral 115 of the main surface 111. The outer peripheral region 140 includes a first region 141 including the first light emitting element 121 and the second light emitting element 122 in which the shortest distance to the outer peripheral 115 of the main surface 111 is less than the threshold value, and a plurality of light emitting elements. Among the elements 120, the first light emitting element 121 and the second region 142 including the second light emitting element 122 whose shortest distance to the outer circumference 115 of the main surface 111 is equal to or larger than the threshold value are included. The area of the first conductive pattern 131 included in the first region 141 is larger than the area of the second conductive pattern 132 included in the first region 141.

このように、基板ユニット100では、発光素子120から基板110の主面111の外周115までの最短距離が短い第1領域141が含まれている。第1領域141では、導電パターンを大きく確保することが難しいので、放熱性が低くなる。これに対して、本実施の形態では、第1領域141に含まれる第1導電パターン131の面積が、第1領域141に含まれる第2導電パターン132の面積より大きいので、例えば、全点灯モードにおいて第1発光素子121で発生する熱を効率良く放熱させることができる。 As described above, the substrate unit 100 includes the first region 141 having a short shortest distance from the light emitting element 120 to the outer circumference 115 of the main surface 111 of the substrate 110. In the first region 141, it is difficult to secure a large conductive pattern, so that the heat dissipation is low. On the other hand, in the present embodiment, the area of the first conductive pattern 131 included in the first region 141 is larger than the area of the second conductive pattern 132 included in the first region 141. Therefore, for example, the full lighting mode The heat generated by the first light emitting element 121 can be efficiently dissipated.

また、例えば、主面111の外周115は、直線部116と曲線部117とを有する。第1領域141は、直線部116に沿った領域であり、第2領域142は、曲線部117に沿った領域である。 Further, for example, the outer circumference 115 of the main surface 111 has a straight portion 116 and a curved portion 117. The first region 141 is a region along the straight line portion 116, and the second region 142 is a region along the curved portion 117.

これにより、基板110の外周115が直線部116を有するので、1枚の大きい基板からの基板110の取り数を増やすことができる。また、円形の基板を用いる場合に比べて基板面積を小さくすることができるので、照明器具1の小型化及び軽量化を実現することができる。 As a result, since the outer peripheral 115 of the substrate 110 has the straight portion 116, the number of substrates 110 taken from one large substrate can be increased. Further, since the substrate area can be reduced as compared with the case of using a circular substrate, it is possible to realize the miniaturization and weight reduction of the luminaire 1.

また、例えば、複数の第2導電パターン132の各々において、第2導電パターン132の面積は、当該第2導電パターン132が接続された第2発光素子122の隣に位置する第1発光素子121に接続された第1導電パターン131の面積より小さい。 Further, for example, in each of the plurality of second conductive patterns 132, the area of the second conductive pattern 132 is set to the first light emitting element 121 located next to the second light emitting element 122 to which the second conductive pattern 132 is connected. It is smaller than the area of the connected first conductive pattern 131.

これにより、隣に位置する第2導電パターン132の面積を小さくし、小さくした分を第1導電パターン131の大面積化に利用することができるので、基板110の大型化を抑制しながら放熱性を高めることができる。 As a result, the area of the second conductive pattern 132 located adjacent to the second conductive pattern 132 can be reduced, and the reduced area can be used to increase the area of the first conductive pattern 131. Can be enhanced.

また、例えば、複数の発光素子120の各々は、発光ダイオードであり、カソードがアノードよりも基板110の外周115側に位置している。 Further, for example, each of the plurality of light emitting elements 120 is a light emitting diode, and the cathode is located on the outer peripheral 115 side of the substrate 110 with respect to the anode.

これにより、複数の発光素子120の各々の向きが揃っているので、発光素子120の実装ミスの発生を抑制することができる。また、実装ミスが起きた場合に、その確認を容易に行うことができる。また、発光素子120ではアノード側よりもカソード側の温度が高くなりやすい。これに対して、発光素子120から基板110の主面111の外周115までの間の領域を有効に利用して、カソードに接続された導電パターンを大きな面積で形成することができる。これにより、基板ユニット100の放熱性を更に高めることができる。 As a result, since the orientations of the plurality of light emitting elements 120 are aligned, it is possible to suppress the occurrence of mounting errors of the light emitting elements 120. Moreover, when an implementation error occurs, it can be easily confirmed. Further, in the light emitting element 120, the temperature on the cathode side tends to be higher than that on the anode side. On the other hand, the region between the light emitting element 120 and the outer circumference 115 of the main surface 111 of the substrate 110 can be effectively used to form a conductive pattern connected to the cathode in a large area. As a result, the heat dissipation of the substrate unit 100 can be further improved.

また、例えば、複数の発光素子120は、主面111の外周115に沿って一列又は複数列で環状に並んで設けられている。複数の第2発光素子122の各々は、複数の第1発光素子121のうちの2つの第1発光素子121に挟まれている。 Further, for example, the plurality of light emitting elements 120 are provided in a row or a plurality of rows in a ring shape along the outer circumference 115 of the main surface 111. Each of the plurality of second light emitting elements 122 is sandwiched between two first light emitting elements 121 of the plurality of first light emitting elements 121.

これにより、色温度の異なる2つの光の混色性が向上し、輝度むら及び色むらの発生を抑制することができる。 As a result, the color mixing property of two lights having different color temperatures is improved, and the occurrence of luminance unevenness and color unevenness can be suppressed.

また、本実施の形態に係る照明器具1は、基板ユニット100と、基板ユニット100が載置された器具本体10と、基板ユニット100の発光を制御する点灯回路160とを備える。 Further, the lighting fixture 1 according to the present embodiment includes a substrate unit 100, an appliance main body 10 on which the substrate unit 100 is mounted, and a lighting circuit 160 that controls light emission of the substrate unit 100.

これにより、高い放熱性を有する基板ユニット100を備える照明器具1を実現することができる。 As a result, it is possible to realize the lighting fixture 1 including the substrate unit 100 having high heat dissipation.

また、例えば、点灯回路160は、複数の第1発光素子121の各々に流れる電流を、複数の第2発光素子122の各々に流れる電流より大きくする発光制御モードを有する。 Further, for example, the lighting circuit 160 has a light emission control mode in which the current flowing through each of the plurality of first light emitting elements 121 is made larger than the current flowing through each of the plurality of second light emitting elements 122.

これにより、例えば、昼白色又は昼光色の光で照明を行うことができる。 Thereby, for example, illumination can be performed with daylight white or daylight color light.

(その他)
以上、本発明に係る発光装置及び照明器具について、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Other)
The light emitting device and the luminaire according to the present invention have been described above based on the above-described embodiment, but the present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、上記の実施の形態では、基板110に設けられた全ての第1導電パターン131の各々の面積が、全ての第2導電パターン132の各々の面積よりも大きくてもよい。つまり、全ての第1導電パターン131のうちの最小の面積が、全ての第2導電パターン132のうちの最大の面積より大きくてもよい。あるいは、全ての第1導電パターン131のうちの最小の面積は、全ての第2導電パターン132のうちの最小の面積より大きくてもよい。 For example, in the above embodiment, the area of each of all the first conductive patterns 131 provided on the substrate 110 may be larger than the area of each of all the second conductive patterns 132. That is, the smallest area of all the first conductive patterns 131 may be larger than the largest area of all the second conductive patterns 132. Alternatively, the smallest area of all the first conductive patterns 131 may be larger than the smallest area of all the second conductive patterns 132.

また、例えば、基板110には、第2導電パターン132の面積より小さい面積の第1導電パターン131が設けられていてもよい。例えば、一の第1導電パターン131の面積は、当該一の第1導電パターン131に隣り合う第2導電パターン132の面積より小さくてもよい。 Further, for example, the substrate 110 may be provided with the first conductive pattern 131 having an area smaller than the area of the second conductive pattern 132. For example, the area of the first conductive pattern 131 may be smaller than the area of the second conductive pattern 132 adjacent to the first conductive pattern 131.

また、例えば、第1領域141及び第2領域142の形状は、図7に示される例に限らない。例えば、発光素子120から外周115までの距離の比較に用いる閾値を小さくした場合には、第1領域141はより狭い範囲になり、第2領域142はより広い範囲になる。 Further, for example, the shapes of the first region 141 and the second region 142 are not limited to the example shown in FIG. 7. For example, when the threshold value used for comparing the distances from the light emitting element 120 to the outer circumference 115 is reduced, the first region 141 becomes a narrower range and the second region 142 becomes a wider range.

また、例えば、基板110に設けられた全ての発光素子120のうちの少なくとも1つは、アノードがカソードよりも外周115側に位置するように設けられていてもよい。あるいは、少なくとも1つの発光素子120が基板110の周方向に沿って設けられていてもよい。 Further, for example, at least one of all the light emitting elements 120 provided on the substrate 110 may be provided so that the anode is located on the outer peripheral 115 side of the cathode. Alternatively, at least one light emitting element 120 may be provided along the circumferential direction of the substrate 110.

また、例えば、照明器具1は、絶縁性カバー20を備えていなくてもよい。例えば、貫通孔118は、回路カバー30の取り付けに用いられてもよい。また、例えば、照明器具1は、常夜灯用の発光素子170を備えていなくてもよい。 Further, for example, the luminaire 1 may not be provided with the insulating cover 20. For example, the through hole 118 may be used for mounting the circuit cover 30. Further, for example, the lighting fixture 1 does not have to include a light emitting element 170 for a nightlight.

また、例えば、上記実施の形態では、発光素子120がSMD型のLED素子である例について説明したが、これに限らない。例えば、発光素子120は、LEDチップを基板110に直接実装したCOB(Chip On Board)構造を有してもよい。この場合、封止部材によって、基板110に実装された複数のLEDチップを一括して封止してもよく、あるいは、1つ又は複数個を個別に封止してもよい。また、封止部材には、黄色蛍光体などの波長変換材が含有されていてもよい。 Further, for example, in the above embodiment, an example in which the light emitting element 120 is an SMD type LED element has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the light emitting element 120 may have a COB (Chip On Board) structure in which an LED chip is directly mounted on a substrate 110. In this case, a plurality of LED chips mounted on the substrate 110 may be collectively sealed by the sealing member, or one or a plurality of LED chips may be individually sealed. Further, the sealing member may contain a wavelength conversion material such as a yellow phosphor.

また、発光素子120は、LEDでなくてもよい。例えば、発光素子120は、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)素子又は無機EL素子などの他の固体発光素子であってもよい。 Further, the light emitting element 120 does not have to be an LED. For example, the light emitting element 120 may be a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence) element, or another solid light emitting element such as an inorganic EL element.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment within the range obtained by applying various modifications to each embodiment and the gist of the present invention. Forms are also included in the present invention.

1 照明器具
10 器具本体
100 基板ユニット(発光装置)
110 基板
111 主面
115 外周
116 直線部
117 曲線部
120 発光素子
121 第1発光素子
122 第2発光素子
121a、122a アノード
121k、122k カソード
130 導電パターン
131、131a、131b 第1導電パターン
132、132a 第2導電パターン
140 外周領域
141 第1領域
142 第2領域
160 点灯回路
1 Lighting equipment 10 Equipment body 100 Board unit (light emitting device)
110 Board 111 Main surface 115 Outer circumference 116 Straight part 117 Curved part 120 Light emitting element 121 First light emitting element 122 Second light emitting element 121a, 122a Anode 121k, 122k Cathode 130 Conductive pattern 131, 131a, 131b First conductive pattern 132, 132a 2 Conductive pattern 140 Outer peripheral area 141 First area 142 Second area 160 Lighting circuit

Claims (8)

基板と、
前記基板の主面に設けられた複数の発光素子と、
前記主面に設けられた複数の導電パターンとを備え、
前記複数の発光素子は、
各々が、第1色温度の光を発する複数の第1発光素子と、
各々が、前記第1色温度より低い第2色温度の光を発する複数の第2発光素子とを含み、
前記複数の導電パターンは、
前記複数の第1発光素子を電気的に接続する複数の第1導電パターンと、
前記複数の第2発光素子を電気的に接続する複数の第2導電パターンとを含み、
前記複数の第1導電パターンの面積の平均値は、前記複数の第2導電パターンの面積の平均値より大きい
発光装置。
With the board
A plurality of light emitting elements provided on the main surface of the substrate and
It is provided with a plurality of conductive patterns provided on the main surface.
The plurality of light emitting elements
A plurality of first light emitting elements, each of which emits light having a first color temperature,
Each includes a plurality of second light emitting elements that emit light having a second color temperature lower than the first color temperature.
The plurality of conductive patterns are
A plurality of first conductive patterns that electrically connect the plurality of first light emitting elements,
Includes a plurality of second conductive patterns that electrically connect the plurality of second light emitting elements.
A light emitting device in which the average value of the areas of the plurality of first conductive patterns is larger than the average value of the areas of the plurality of second conductive patterns.
前記複数の発光素子及び前記複数の導電パターンは、前記主面の外周に沿った環状の外周領域に設けられ、
前記外周領域は、
前記複数の発光素子のうち、前記主面の外周までの最短距離が閾値未満である前記第1発光素子及び前記第2発光素子を含む第1領域と、
前記複数の発光素子のうち、前記主面の外周までの最短距離が前記閾値以上である前記第1発光素子及び前記第2発光素子を含む第2領域とを含み、
前記第1領域に含まれる前記第1導電パターンの面積は、前記第1領域に含まれる第2導電パターンの面積より大きい
請求項1に記載の発光装置。
The plurality of light emitting elements and the plurality of conductive patterns are provided in an annular outer peripheral region along the outer circumference of the main surface.
The outer peripheral area is
Among the plurality of light emitting elements, a first region including the first light emitting element and the second light emitting element whose shortest distance to the outer periphery of the main surface is less than a threshold value.
Among the plurality of light emitting elements, the first light emitting element and the second region including the second light emitting element whose shortest distance to the outer periphery of the main surface is equal to or greater than the threshold value are included.
The light emitting device according to claim 1, wherein the area of the first conductive pattern included in the first region is larger than the area of the second conductive pattern included in the first region.
前記主面の外周は、直線部と曲線部とを有し、
前記第1領域は、前記直線部に沿った領域であり、
前記第2領域は、前記曲線部に沿った領域である
請求項2に記載の発光装置。
The outer circumference of the main surface has a straight portion and a curved portion.
The first region is a region along the straight line portion.
The light emitting device according to claim 2, wherein the second region is a region along the curved portion.
前記複数の第2導電パターンの各々において、前記第2導電パターンの面積は、当該第2導電パターンが接続された前記第2発光素子の隣に位置する前記第1発光素子に接続された前記第1導電パターンの面積より小さい
請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。
In each of the plurality of second conductive patterns, the area of the second conductive pattern is the first light emitting element connected to the first light emitting element located next to the second light emitting element to which the second conductive pattern is connected. 1. The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, which is smaller than the area of the conductive pattern.
前記複数の発光素子の各々は、発光ダイオードであり、カソードがアノードよりも前記基板の外周側に位置している
請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置。
The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein each of the plurality of light emitting elements is a light emitting diode, and the cathode is located on the outer peripheral side of the substrate with respect to the anode.
前記複数の発光素子は、前記主面の外周に沿って一列又は複数列で環状に並んで設けられ、
前記複数の第2発光素子の各々は、前記複数の第1発光素子のうちの2つの第1発光素子に挟まれている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置。
The plurality of light emitting elements are provided in a row or a plurality of rows along the outer circumference of the main surface in an annular shape.
The light emitting device according to any one of claims 1 to 5, wherein each of the plurality of second light emitting elements is sandwiched between two first light emitting elements of the plurality of first light emitting elements.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置と、
前記発光装置が載置された器具本体と、
前記発光装置の発光を制御する点灯回路とを備える
照明器具。
The light emitting device according to any one of claims 1 to 5.
The main body of the instrument on which the light emitting device is mounted and
A lighting fixture including a lighting circuit that controls light emission of the light emitting device.
前記点灯回路は、前記複数の第1発光素子の各々に流れる電流を、前記複数の第2発光素子の各々に流れる電流より大きくする発光制御モードを有する
請求項7に記載の照明器具。

The luminaire according to claim 7, wherein the lighting circuit has a light emission control mode in which the current flowing through each of the plurality of first light emitting elements is made larger than the current flowing through each of the plurality of second light emitting elements.

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