JP2020178114A - セラミック電子部品、回路基板、およびセラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、セラミック電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサの概要について説明する。図1は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサ100の部分断面斜視図である。図2は、図1のA−A線断面図である。図3は、図1のB−B線断面図である。図1〜図3で例示するように、積層セラミックコンデンサ100は、直方体形状を有する積層チップ10と、積層チップ10のいずれかの対向する2端面に設けられた外部電極20a,20bとを備える。なお、積層チップ10の当該2端面以外の4面のうち、積層方向の上面および下面以外の2面を側面と称する。外部電極20a,20bは、積層チップ10の積層方向の上面、下面および2側面に延在している。ただし、外部電極20a,20bは、互いに離間している。
まず、図9で例示するように、誘電体層11を形成するための誘電体材料を用意する。誘電体層11に含まれるAサイト元素およびBサイト元素は、通常はABO3の粒子の焼結体の形で誘電体層11に含まれる。例えば、BaTiO3は、ペロブスカイト構造を有する正方晶化合物であって、高い誘電率を示す。このBaTiO3は、一般的に、二酸化チタンなどのチタン原料と炭酸バリウムなどのバリウム原料とを反応させてチタン酸バリウムを合成することで得ることができる。誘電体層11を構成するセラミックの合成方法としては、従来種々の方法が知られており、例えば固相法、ゾル−ゲル法、水熱法等が知られている。本実施形態においては、これらのいずれも採用することができる。
次に、得られた誘電体材料に、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂等のバインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤とを加えて湿式混合する。得られたスラリーを使用して、例えばダイコータ法やドクターブレード法により、基材上に例えば厚み0.8μm以下の帯状の誘電体グリーンシートを塗工して乾燥させる。
このようにして得られたセラミック積層体を、酸素分圧10−5〜10−8atmの還元雰囲気中で1100〜1300℃で10分〜2時間焼成することで、各化合物が焼結して粒成長する。このようにして、積層チップ10が得られる。
その後、N2ガス雰囲気中で600℃〜1000℃で再酸化処理を行ってもよい。
次に、積層チップ10に外部電極20a,20bを形成する。具体的には、金属フィラー、ガラスフリット、バインダ、および溶剤を含む外部電極形成用の金属導電ペーストを積層チップ10の両端面に塗布し、乾燥させる。金属フィラーは、第1金属を主成分とする。その後、外部電極形成用の金属導電ペーストを焼き付ける。それにより、外部電極20a,20bが形成される。なお、バインダおよび溶剤は、焼き付けによって揮発する。なお、焼き付けは、700℃〜900℃で約3分〜30分、特に760℃〜840℃で5分〜15分行うことが好ましい。本実施形態においては、焼き付け後の外部電極20a,20bの最大厚みを20μm以下とする。なお、外部電極20a,20bの最小厚みは、1.0μm以上とすることができる。
その後、めっき処理により、外部電極20a,20bに、Cu,Ni,Sn等の金属コーティングを行ってもよい。
BaTiO3のセラミック粉末を用意した。セラミック粉末に添加化合物を添加し、焼結助剤を添加した。添加化合物および焼結助剤を添加したセラミック粉末を十分に湿式混合粉砕して誘電体材料を作製した。逆パターン材料についても、誘電体材料と同様の手順で作製した。誘電体材料に有機バインダおよび溶剤を加えてドクターブレード法にて誘電体グリーンシートを作製した。誘電体グリーンシートの塗工厚みを0.8μmとし、有機バインダとしてポリビニルブチラール(PVB)等を用い、溶剤としてエタノール、トルエン酸等を加えた。その他、可塑剤などを加えた。
実施例1〜13および比較例1,2の積層セラミックコンデンサにおいて、空間の有無、耐湿性、信頼性、耐圧性、静電容量比、およびtanδ比を調べた。表1に結果を示す。なお、内部電極層のCuのモル分率は、図2の断面において外部電極の組成物からの拡散の影響を受けないような領域である、たとえば外部電極間を5等分したときの中央部1/5の領域の内部電極層の表面の一定面積をEPMAで定量分析することによって確認することができる。この分析において、例えば分析対象とする内部電極層の領域は0.3μm×0.5μmとしてもよい。また、ばらつきを回避するため、内部電極層の異なる位置の3箇所を分析した平均値としてもよい。なお、この定量分析による結果は、内部電極層の原料とした金属粉末のCuのモル分率と同じとなることが確認された。
11 誘電体層
12 内部電極層
13 カバー層
14 容量領域
15 エンドマージン
16 サイドマージン
17 逆パターン層
20a,20b 外部電極
100 積層セラミックコンデンサ
Claims (7)
- セラミックを主成分とする複数の誘電体層と、複数の内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、
前記2端面に形成された1対の外部電極と、を備え、
前記外部電極は、第1金属を主成分とし、20μm以下の最大厚みを有し、
前記内部電極層は、前記第1金属よりも融点が高い第2金属と、前記第1金属とを含み、
前記第2金属に対する前記第1金属の拡散係数は、前記第1金属に対する前記第2金属の拡散係数よりも大きく、
前記1対の外部電極のうち同一の外部電極に接続された前記内部電極層のうち互いに隣り合う10層の内部電極層の範囲において、前記同一の外部電極と前記10層の内部電極層との接続箇所に前記10層の内部電極層の隣り合う内部電極層の間隔以上の長さを前記内部電極層の積層方向に有する空間が1個以下であることを特徴とするセラミック電子部品。 - 前記第1金属は、Cuであり、
前記第2金属は、Niであることを特徴とする請求項1記載のセラミック電子部品。 - 前記内部電極層における前記第1金属のモル分率は、10%以上90%以下であることを特徴とする請求項1または2のセラミック電子部品。
- 前記内部電極層における前記第1金属のモル分率は、15%以上66%以下であることを特徴とする請求項1または2のセラミック電子部品。
- 前記内部電極層における前記第1金属のモル分率は、15%以上33%以下であることを特徴とする請求項1または2のセラミック電子部品。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載のセラミック電子部品を実装した回路基板。
- 誘電体層グリーンシートと、第1金属および第2金属を含む内部電極形成用の金属導電ペーストと、を交互に積層し、積層された前記金属導電ペーストを交互に対向する2端面に露出させることによって、略直方体形状のセラミック積層体を形成する第1工程と、
前記セラミック積層体を焼成することで積層チップを形成する第2工程と、
前記積層チップの2端面に、前記第1金属を主成分としかつ最大厚みが20μm以下の外部電極を焼き付ける第3工程と、を含み、
前記第2金属の融点は前記第1金属の融点よりも高く、
前記第2金属に対する前記第1金属の拡散係数は、前記第1金属に対する前記第2金属の拡散係数よりも大きく、
前記金属導電ペーストにおいて、前記第1金属および前記第2金属の合計量に対する前記第1金属のモル分率は、10%以上90%以下であることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
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