JP2020157618A - Silicone rubber composite material and method for producing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電気・電子製品に組み込まれるＩＣ、受動部品、半導体等の、ディスプレー・タッチパネル関連製品部材やＬＥＤ照明製品部材、運動・生体機能測定部材などの成形に利用される各種離型材、滑り止め材（以下「シール材」という）として好適に使用できる弾力性、平滑性、柔らかい触感などに優れたシリコーンゴム複合体に関する。 The present invention relates to various mold release materials and slips used for molding display / touch panel related product members, LED lighting product members, motion / biological function measurement members, etc., such as ICs, passive components, semiconductors, etc. incorporated in electric / electronic products. The present invention relates to a silicone rubber composite having excellent elasticity, smoothness, soft touch, etc., which can be suitably used as a stopper (hereinafter referred to as “seal material”).
従来からシリコーンゴムは、耐熱性や電気的性質に優れていることから、上記シール材等の用途に使用されてきた。 Conventionally, silicone rubber has been used for the above-mentioned sealing materials and the like because it has excellent heat resistance and electrical properties.
しかしながら、シリコーンゴム単体からなるシートをそのままプレス成形の離型材等として使用しようとすると、ゴム製品であるがために変形を生じ、組みつけ寸法精度が悪くなったり、しわが生じたりして、作業性に問題があった。
そこで、上記問題点を解消するためにシリコーンゴム単体とプラスチックフィルムを複合一体化することが検討されてきた。このことにより、しわや密着などの作業性のほか、長尺の複合体が得られやすくなり効率的なロールｔｏロールの製造にも使える。
However, if a sheet made of a single silicone rubber is used as it is as a release material for press molding, it will be deformed because it is a rubber product, and the assembly dimensional accuracy will deteriorate or wrinkles will occur. There was a problem with sex.
Therefore, in order to solve the above problems, it has been studied to compositely integrate the silicone rubber alone and the plastic film. As a result, in addition to workability such as wrinkles and adhesion, a long composite can be easily obtained, which can be used for efficient roll-to-roll production.
複合化の一つの方法として、あらかじめ架橋されたシリコーンゴム単体とプラスチックフィルムとを接着剤を介して複合化する方法、両面テープ貼り合わせや粘着剤塗布等の方法で、粘着層を介して複合化する方法がある。この場合、通常シリコーンゴム用の接着剤あるいは粘着剤が用いられるが、接着剤あるいは粘着剤を別に塗布する必要性があり、加工コストが高くなるとか、長尺の複合体が得られにくい等の不都合があった。 As one method of compounding, a method of compounding a pre-crosslinked silicone rubber single unit and a plastic film via an adhesive, a method of laminating double-sided tape or applying an adhesive, etc., is compounded via an adhesive layer. There is a way to do it. In this case, an adhesive or adhesive for silicone rubber is usually used, but it is necessary to apply the adhesive or adhesive separately, which increases the processing cost and makes it difficult to obtain a long composite. There was an inconvenience.
さらに、このような不都合を解決するためにプラスチックフィルムにシリコーン系プライマーを塗布し、シリコーン未架橋ゴムを貼り合わせ、しかる後、熱架橋させると同時にシリコーンゴムと一体化させることが検討されている。しかしながら、プラスチックフィルムが結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする場合には、シリコーン系プライマーと該プラスチックフィルムとの接着性に乏しく、得られる複合体に剥離等の問題が生じ易かった。 Further, in order to solve such inconvenience, it has been studied to apply a silicone-based primer to a plastic film, attach a silicone uncrosslinked rubber, and then heat-crosslink the plastic film and at the same time integrate the silicone rubber. However, when the plastic film contains a crystalline polyester resin as a main component, the adhesiveness between the silicone-based primer and the plastic film is poor, and problems such as peeling are likely to occur in the obtained composite.
また、該プラスチックフィルムが耐熱性の低いものである場合、シリコーンゴム架橋時に熱が加わるため、適用できない。さらに、該プラスチックフィルムとシリコーンゴムとの熱膨脹の差が大きいため、得られる複合体にカールが生じるという問題があった。
加えて、厚み精度が十分でないことから、該プラスチックフィルムを積載ないしロール状に集積したとき、その集積量が大きくなるにつれてしわや折れ曲がりを生じたりして元の形状に戻らず、離型材としての利用が困難になることがあった。
Further, when the plastic film has low heat resistance, heat is applied at the time of cross-linking the silicone rubber, so that it cannot be applied. Further, since the difference in thermal expansion between the plastic film and the silicone rubber is large, there is a problem that the obtained composite is curled.
In addition, since the thickness accuracy is not sufficient, when the plastic film is loaded or accumulated in a roll shape, wrinkles and bends occur as the accumulated amount increases and the plastic film does not return to its original shape, so that it can be used as a mold release material. It was sometimes difficult to use.
上述の問題点を解消できるシリコーンゴム複合体として、特許文献１では、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とするフィルムの少なくとも片面に、下塗り層と下塗り層に対して親和性が高く、かつシリコーン樹脂を含有する薄膜層を順に形成し、特定の硬度を有するシリコーンエラストマー樹脂からなるシリコーンゴム層を形成し、上記フィルムとシリコーンゴム層が一体化してなるシリコーンゴム複合体の提案がされている。 As a silicone rubber composite that can solve the above-mentioned problems, in Patent Document 1, at least one side of a film containing a crystalline polyester resin as a main component is provided with a silicone resin having high affinity for the undercoat layer and the undercoat layer. There has been proposed a silicone rubber composite in which the contained thin film layers are formed in order, a silicone rubber layer made of a silicone elastomer resin having a specific hardness is formed, and the film and the silicone rubber layer are integrated.
しかしながら、特許文献１のシリコーン複合体を電気・電子製品部材に関わるプレス成形の離型材として使用した際に、条件によっては、出来上がる成形部材の厚み精度が十分ではなく、気泡の跡やしわが入る不具合が発生し、歩留まり生産性が不十分となる場合があり、具体的な改善が望まれていた。
さらに、電気・電子製品部材の成形時に、シリコーンゴム由来の低分子量シロキサンが電気・電子製品部材に付着するため、その後の配線加工において導通部の接点を汚染して導通不良を引き起こすおそれがあった。
However, when the silicone composite of Patent Document 1 is used as a release material for press molding related to electrical and electronic product members, the thickness accuracy of the finished molded member is not sufficient depending on the conditions, and traces of air bubbles and wrinkles are formed. In some cases, problems may occur and the yield productivity may be insufficient, and specific improvements have been desired.
Further, since low molecular weight siloxane derived from silicone rubber adheres to the electric / electronic product member during molding of the electric / electronic product member, there is a risk of contaminating the contacts of the conductive portion in the subsequent wiring processing and causing poor continuity. ..
本発明は、シリコーンゴム由来の低分子量シロキサンの抽出量が低減され、配線加工において導通部接点を汚染によって引き起こされる導通不良の発生を抑えるシリコーンゴム複合体を提供する。 The present invention provides a silicone rubber composite in which the extraction amount of low molecular weight siloxane derived from silicone rubber is reduced and the occurrence of conduction failure caused by contamination of conductive contact points in wiring processing is suppressed.
本発明は、このようなシリコーンゴムを離型材とした部材成形においてシリコーンゴム由来の低分子量シロキサンが導通性を損なうおそれがあることに鑑みてなされたものである。 The present invention has been made in view of the fact that low molecular weight siloxane derived from silicone rubber may impair conductivity in the molding of members using such silicone rubber as a mold release material.
本発明は、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）の少なくとも片面に、非晶性ポリマーを含有する下塗り層（Ｂ層）、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）、シリコーンエラストマー樹脂を含有するシリコーンゴム層（Ｄ層）の順に積層され、一体化してなるシリコーンゴム複合体において、当該シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンの含有量が５０００ｐｐｍ以下であるシリコーンゴム複合体である。 In the present invention, at least one surface of a base material layer (A layer) containing a crystalline polyester resin as a main component is an undercoat layer (B layer) containing an amorphous polymer and a thin film layer (C layer) containing a silicone resin. , Silicone rubber layer (D layer) containing silicone elastomer resin is laminated in this order and integrated, and the content of low molecular weight siloxane in the silicone rubber layer (D layer) is 5000 ppm or less. It is a rubber composite.
また、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）の少なくとも片面に、非晶性ポリマーを含有する下塗り層（Ｂ層）、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）、シリコーンエラストマー樹脂を含有するシリコーンゴム層（Ｄ層）の順に積層され、一体化してなるシリコーンゴム複合体の製造方法において、当該シリコーンゴム層（Ｄ層）の形成時に、シリコーンエラストマー樹脂の加熱処理を１００〜２８０℃で行うシリコーンゴム複合体の製造方法である。 Further, on at least one surface of the base material layer (A layer) containing a crystalline polyester resin as a main component, an undercoat layer (B layer) containing an amorphous polymer, a thin film layer (C layer) containing a silicone resin, and silicone In a method for producing a silicone rubber composite in which a silicone rubber layer (D layer) containing an elastomer resin is laminated in this order and integrated, 100 heat treatment of the silicone elastomer resin is performed when the silicone rubber layer (D layer) is formed. This is a method for producing a silicone rubber composite, which is carried out at about 280 ° C.
本発明のシリコーンゴム複合体は、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層に強固に接着したものであるので、シリコーンゴムの物理的特性、電気的特性などの優れた信頼性を生かしながら、簡便に電気・電子部品等に組み込みが可能な複合体であり、シール材、ディスプレー関連製品等のタッチパネル表面材や各種滑り止め材として好適に使用できる。 Since the silicone rubber composite of the present invention is firmly adhered to a base material layer containing a crystalline polyester resin as a main component, it makes use of excellent reliability such as physical properties and electrical properties of the silicone rubber. It is a composite that can be easily incorporated into electrical and electronic parts, and can be suitably used as a sealing material, a touch panel surface material for display-related products, and various anti-slip materials.
さらに本発明のシリコーンゴム複合体は、シリコーンゴム層（Ｄ層）に含まれる低分子量シロキサンが低減されるため、電気・電子製品部材として用いる際、配線加工において導通部の接点を汚染によって引き起こされる導通不良の不具合を抑えることができる。 Further, since the silicone rubber composite of the present invention reduces the low molecular weight siloxane contained in the silicone rubber layer (D layer), when it is used as an electric / electronic product member, the contacts of the conductive portion are caused by contamination in wiring processing. It is possible to suppress the problem of poor continuity.
＜シリコーンゴム複合体＞
以下、本発明の実施形態の一例としてのシリコーンゴム複合体（以下、「本複合体」とも称する）について説明する。但し、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
<Silicone rubber composite>
Hereinafter, a silicone rubber composite (hereinafter, also referred to as “this composite”) as an example of the embodiment of the present invention will be described. However, the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.
本複合体は、シリコーンゴムと、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層が積層されているため、しわや折れ曲がりが生じず、プレス成形の離型材として使用した際の成形体の生産性が向上できる。 Since this composite is laminated with a base material layer containing silicone rubber and a crystalline polyester resin as the main components, wrinkles and bends do not occur, and the productivity of the molded product when used as a release material for press molding. Can be improved.
［基材層（Ａ層）］
本発明に使用される基材層（Ａ層）の主成分は、耐熱性や機械的強度の観点から、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする。
前記結晶性ポリエステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。なかでも、耐熱性、フィルムの腰、平滑性、商業的入手のしやすさ等に加え、他の層との接着性の観点から、ポリエチレンテレフタレートであることが好ましい。
また、基材層（Ａ層）は機械的強度の観点から、少なくとも１軸に延伸されていることが好ましく、２軸に延伸されていることがより好ましい。
[Base material layer (A layer)]
The main component of the base material layer (layer A) used in the present invention is a crystalline polyester resin as a main component from the viewpoint of heat resistance and mechanical strength.
Examples of the crystalline polyester-based resin include polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate. Of these, polyethylene terephthalate is preferable from the viewpoints of heat resistance, film waist, smoothness, availability for commercial use, and adhesion to other layers.
Further, from the viewpoint of mechanical strength, the base material layer (A layer) is preferably stretched in at least one axis, and more preferably in two axes.
基材層（Ａ層）の厚みは、１０μｍ〜３５０μｍが好ましく、１５μｍ〜３００μｍがより好ましく、２０μｍ〜２５０μｍがさらに好ましい。前記厚みが１０μｍ以上とすることで、表面に他の層を積層させる際、しわ等の発生が十分抑制される。一方、３５０μｍ以下とすることで、基材層（Ａ層）が硬くなりすぎないため、後述する下塗り層等を塗工しやすくなる傾向がある。 The thickness of the base material layer (A layer) is preferably 10 μm to 350 μm, more preferably 15 μm to 300 μm, and even more preferably 20 μm to 250 μm. When the thickness is 10 μm or more, the occurrence of wrinkles and the like is sufficiently suppressed when another layer is laminated on the surface. On the other hand, when the thickness is 350 μm or less, the base material layer (layer A) does not become too hard, so that the undercoat layer or the like, which will be described later, tends to be easily applied.
［下塗り層（Ｂ層）］
本発明では、基材層（Ａ層）の片面に、非晶性ポリマーを含有する下塗り層（Ｂ層）を有する。下塗り層（Ｂ層）を用いることで、薄膜層（Ｃ層）を均一に形成することができる。
[Undercoat layer (B layer)]
In the present invention, an undercoat layer (B layer) containing an amorphous polymer is provided on one side of the base material layer (A layer). By using the undercoat layer (B layer), the thin film layer (C layer) can be uniformly formed.
非晶性ポリマーとしては、上記基材層（Ａ層）に均一に塗布できるものであれば特に限定されるものではなく、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、非晶性ポリエステル樹脂など実質的に結晶性の無いポリマーから適宜選択すればよい。
具体例としては、ポリエステル樹脂及び／またはポリエーテル樹脂をウレタン結合等で直鎖状に高分子量化したポリウレタン樹脂、アクリル酸及び／またはメタクリル酸エステルの共重合体からなるアクリル樹脂、酸成分あるいはグリコール成分が２種類以上の単量体よりなる共重合ポリエステル樹脂が挙げられる。これら非晶性樹脂は、薄膜に塗工されるので、通常有機溶剤で希釈した状態、あるいは水中に乳化または可溶化させて適度な濃度に調整したものが使用される。
The amorphous polymer is not particularly limited as long as it can be uniformly applied to the base material layer (A layer), and is substantially crystalline such as a polyurethane resin, an acrylic resin, and an amorphous polyester resin. It may be appropriately selected from the absence of polymers.
Specific examples include a polyurethane resin obtained by linearly polymerizing a polyester resin and / or a polyether resin with a urethane bond or the like, an acrylic resin composed of a copolymer of acrylic acid and / or a methacrylate ester, an acid component, or glycol. Examples thereof include a copolymerized polyester resin having two or more kinds of monomers. Since these amorphous resins are applied to a thin film, they are usually diluted with an organic solvent or emulsified or solubilized in water to adjust the concentration to an appropriate level.
前記下塗り層（Ｂ層）は、耐熱性、耐溶剤性を向上させる目的で、架橋構造を持つものであってもよく、この場合、上記非晶性ポリマーは、主鎖あるいは側鎖にカルボキシル基、水酸基、アミノ基等架橋性官能基を持つものであり、架橋剤としては、ポリイソシアネート、メラミン、多官能エポキシ樹脂、金属化合物等から適時選択される。また、塗工液には、上記架橋剤のほか、界面活性剤等からなるレベリング剤、シリカ等ブロッキング防止剤、増粘剤等が添加されていても良い。 The undercoat layer (B layer) may have a crosslinked structure for the purpose of improving heat resistance and solvent resistance. In this case, the amorphous polymer has a carboxyl group in the main chain or side chain. It has a crosslinkable functional group such as a hydroxyl group or an amino group, and the crosslinking agent is timely selected from polyisocyanate, melamine, polyfunctional epoxy resin, metal compound and the like. Further, in addition to the above-mentioned cross-linking agent, a leveling agent made of a surfactant or the like, a blocking inhibitor such as silica, a thickener or the like may be added to the coating liquid.
下塗り層（Ｂ層）の厚みは、０．０１〜５μｍであることが好ましい。下塗り層（Ｂ層）の厚みが０．０１μｍ以上であれば、厚みの調整が容易であり、また、後述するシリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）との接着性も良好となるため好ましい。また、厚みが５μｍ以下であれば、下塗り層（Ｂ層）の塗工が困難になることもない。かかる観点から、下塗り層（Ｂ層）の厚みは０．０５〜４μｍであることがより好ましく、０．１〜３μｍであることがさらに好ましい。 The thickness of the undercoat layer (B layer) is preferably 0.01 to 5 μm. When the thickness of the undercoat layer (B layer) is 0.01 μm or more, the thickness can be easily adjusted, and the adhesiveness with the thin film layer (C layer) containing a silicone resin described later is also good, which is preferable. .. Further, if the thickness is 5 μm or less, it does not become difficult to coat the undercoat layer (B layer). From this point of view, the thickness of the undercoat layer (B layer) is more preferably 0.05 to 4 μm, and further preferably 0.1 to 3 μm.
［薄膜層（Ｃ層）］
本発明では、下塗り層（Ｂ層）の上にさらに薄膜層（Ｃ層）を形成させる。薄膜層（Ｃ層）にはシリコーン樹脂が含まれており、中でも下塗り層（Ｂ層）に対して親和性が高く、塗布後、加熱あるいはＵＶ照射等で架橋被膜を形成するものや、シリコーンゴム層架橋時に同時に架橋被膜を形成するものが好ましい。
[Thin film layer (C layer)]
In the present invention, a thin film layer (C layer) is further formed on the undercoat layer (B layer). The thin film layer (C layer) contains a silicone resin, and among them, it has a high affinity for the undercoat layer (B layer), and after coating, a crosslinked film is formed by heating or UV irradiation, or silicone rubber. It is preferable that a crosslinked film is formed at the same time as the layer crosslinking.
薄膜層（Ｃ層）に使用可能なシリコーン樹脂の例として、付加型シリコーン樹脂、縮合型シリコーン樹脂、ＵＶ硬化型シリコーン樹脂などが挙げられる。
付加型シリコーン樹脂としては、ビニル基を含有するポリジメチルシロキサンをベースポリマーとし、架橋剤としてポリメチルハイドロジェンシロキサンを配合し、白金触媒の存在下で反応硬化させて得られるものが挙げられる。縮合型シリコーン樹脂としては、末端にシラノール基を含有するポリジメチルシロキサンをベースポリマーとし、架橋剤としてポリメチルハイドロジェンシロキサンを配合し、有機スズ触媒存在下で加熱硬化して得られるものが挙げられる。
Examples of the silicone resin that can be used for the thin film layer (C layer) include an addition type silicone resin, a condensation type silicone resin, and a UV curable silicone resin.
Examples of the add-on silicone resin include those obtained by using polydimethylsiloxane containing a vinyl group as a base polymer, blending polymethylhydrogensiloxane as a cross-linking agent, and reaction-curing in the presence of a platinum catalyst. Examples of the condensed silicone resin include those obtained by using polydimethylsiloxane containing a silanol group at the end as a base polymer, blending polymethylhydrogensiloxane as a cross-linking agent, and heat-curing in the presence of an organotin catalyst. ..
ＵＶ硬化型シリコーン樹脂としては、アクリロイル基あるいはメタクリロイル基を含有するポリジメチルシロキサンをベースポリマーとするもの、メルカプト基とビニル基を含有するポリジメチルシロキサンをベースポリマーとするもの、前述の付加型シリコーン樹脂、あるいはカチオン硬化機構で硬化するエポキシ基を含有するポリジメチルシロキサンをベースポリマーとするもの等に光重合開始剤を配合し、ＵＶ光を照射することによって硬化させるものが挙げられる。 Examples of the UV curable silicone resin include those using polydimethylsiloxane containing an acryloyl group or methacryloyl group as a base polymer, those using polydimethylsiloxane containing a mercapto group and a vinyl group as a base polymer, and the above-mentioned addition type silicone resin. Alternatively, a photopolymerization initiator is blended with a polydimethylsiloxane base polymer containing an epoxy group that is cured by a cationic curing mechanism, and the polymer is cured by irradiating with UV light.
また、該塗工液には、下塗り層（Ｂ層）との親和性を上げる目的で、シランカップリング剤等の添加剤が含まれることが好ましい。この目的を満たすシランカップリング剤は、一般式ＹＲＳｉＸ３で表される化合物で、Ｙはビニル基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基等の有機官能基、Ｒはメチレン、エチレン、プロピレン等アルキレン基、Ｘはメトキシ基、エトキシ基等加水分解性官能基あるいはアルキル基である。具体的化合物として、例えばビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γーグリシジルプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシジルプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。 Further, it is preferable that the coating liquid contains an additive such as a silane coupling agent for the purpose of increasing the affinity with the undercoat layer (B layer). The silane coupling agent satisfying this purpose is a compound represented by the general formula YRSiX 3 , where Y is an organic functional group such as a vinyl group, an epoxy group, an amino group and a mercapto group, and R is an alkylene group such as methylene, ethylene and propylene. , X is a hydrolyzable functional group such as a methoxy group or an ethoxy group or an alkyl group. Specific compounds include, for example, vinyl triethoxysilane, vinyl trimethoxysilane, γ-glycidylpropyltrimethoxysilane, γ-glycidylpropyltriethoxysilane, N-β (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N- Examples thereof include β (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane and γ-mercaptopropyltrimethoxysilane.
薄膜層（Ｃ層）の厚みは、溶剤乾燥後で０．０１〜１μｍであることが好ましい。厚みが０．０１μｍ以上であれば、均一な厚みの硬化被膜が得られ、かつ、シリコーンゴム層（Ｄ層）との接着力も十分に得られる。また、上記組成のシリコーン樹脂は一般に膜強度がそれほど強くないため、本複合体の剥離力を評価する際、前記薄膜層（Ｃ層）で凝集破壊が起こる傾向にあるが、その厚みが１μｍ以下であれば、前記薄膜層（Ｃ層）の凝集破壊を抑制し、シリコーンゴム複合体として十分な強度を得ることができる。かかる観点から、薄膜層（Ｃ層）の厚みは、０．０３〜０．７μｍがより好ましく、０．０５〜０．５μｍがさらに好ましい。 The thickness of the thin film layer (C layer) is preferably 0.01 to 1 μm after solvent drying. When the thickness is 0.01 μm or more, a cured film having a uniform thickness can be obtained, and sufficient adhesive strength with the silicone rubber layer (D layer) can be obtained. Further, since the silicone resin having the above composition generally does not have a very strong film strength, when evaluating the peeling force of the present composite, the thin film layer (C layer) tends to undergo cohesive fracture, but the thickness thereof is 1 μm or less. If this is the case, it is possible to suppress the cohesive failure of the thin film layer (C layer) and obtain sufficient strength as a silicone rubber composite. From this point of view, the thickness of the thin film layer (C layer) is more preferably 0.03 to 0.7 μm, further preferably 0.05 to 0.5 μm.
［シリコーンゴム層（Ｄ層）］
シリコーンゴム層（Ｄ層）には、シリコーンエラストマー樹脂が含まれていることが特徴である。
シリコーンゴム層（Ｄ層）に使用可能なシリコーンエラストマー樹脂の例として、ポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーンエラストマー樹脂が好ましく挙げられる。
また、シリコーンゴム層（Ｄ層）は、ビニル基を含有するポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーンエラストマー樹脂を含むことも、圧縮永久歪みの調整の観点から好ましい。ビニル基を含有する場合は、ポリジメチルシロキサン全量に対するビニル基の含有量は、０．０５〜５モル％であることが好ましく、０．５〜４モル％であることがより好ましく、１〜３モル％であることがさらに好ましい。ビニル基の含有量が０．０５モル％であれば、シリコーンエラストマー樹脂の架橋密度を調整しやすくなり、所望の圧縮永久歪みを有するシリコーンエラストマー樹脂を得ることができる。一方、５モル％以下であれば、シリコーンエラストマー樹脂が過度に硬化することがないため好ましい。
[Silicone rubber layer (D layer)]
The silicone rubber layer (D layer) is characterized by containing a silicone elastomer resin.
As an example of the silicone elastomer resin that can be used for the silicone rubber layer (D layer), a silicone elastomer resin containing polydimethylsiloxane as a main component is preferably mentioned.
Further, it is also preferable that the silicone rubber layer (D layer) contains a silicone elastomer resin containing polydimethylsiloxane containing a vinyl group as a main component from the viewpoint of adjusting the compression set. When a vinyl group is contained, the content of the vinyl group with respect to the total amount of polydimethylsiloxane is preferably 0.05 to 5 mol%, more preferably 0.5 to 4 mol%, and 1 to 3 mol. It is more preferably mol%. When the vinyl group content is 0.05 mol%, it becomes easy to adjust the crosslink density of the silicone elastomer resin, and a silicone elastomer resin having a desired compression set can be obtained. On the other hand, if it is 5 mol% or less, the silicone elastomer resin is not excessively cured, which is preferable.
このようなシリコーンエラストマー樹脂として、市販品を使用することもできる。市販品としては、信越化学工業社製ミラブル型シリコーンコンパウンドやモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製ミラブル型シリコーンゴムを使用することができる。 Commercially available products can also be used as such silicone elastomer resins. As a commercially available product, a mirable silicone compound manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. or a mirable silicone rubber manufactured by Momentive Performance Materials Co., Ltd. can be used.
ここで、シリコーンエラストマー樹脂は、フュームドシリカ、沈殿シリカ、ケイソウ土、石英粉などの補強性充填剤や各種加工助剤、耐熱性向上剤などの他、エラストマーとしての機能性を持たせる各種添加剤を含有してもよい。上記添加剤としては、難燃性付与剤、放熱性フィラー、導電性フィラーなどが挙げられる。 Here, the silicone elastomer resin is added in addition to reinforcing fillers such as fumed silica, precipitated silica, diatomaceous earth, and quartz powder, various processing aids, and heat resistance improvers, as well as various additions having functionality as elastomers. The agent may be contained. Examples of the additive include a flame retardant-imparting agent, a heat-dissipating filler, and a conductive filler.
シリコーンゴム層（Ｄ層）の厚みは、５０μｍ以上であることが好ましい。上記厚みが５０μｍ以上であれば、本複合体として、ゴム弾性としての性質が十分に得られる。また、上記厚みの下限は、用途等から１．５ｍｍ以下が好ましい。 The thickness of the silicone rubber layer (D layer) is preferably 50 μm or more. When the thickness is 50 μm or more, the present composite has sufficient properties as rubber elasticity. The lower limit of the thickness is preferably 1.5 mm or less depending on the intended use.
シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンの含有量が５０００ｐｐｍ以下であり、３０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。低分子量シロキサンの含有量が５０００ｐｐｍ以下であることによって、電気・電子製品部材として用いる際に、不具合の発生が抑制される。
シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンが多量に含まれていると、電気・電子製品部材として用いる際、低分子量シロキサンがシリコーンゴム複合体に付着されるため、その後の配線加工において導通部の接点を汚染して導通不良を引き起こすおそれがある。具体的には、導通部の接点の開閉時にアークと呼ばれるプラズマが発生する際、シリコーンゴム層（Ｄ層）に多量の低分子量シロキサンが含まれていると、アーク発生時に生じる熱によって、ガス化された低分子量シロキサンが接点に付着する。これによって、接点表面にシリコーンが析出されるために、導通不良が発生するおそれがある。
シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンの含有量は、低分子量シロキサンの含有量が小さいシリコーンエラストマー樹脂を適宜選択したり、シリコーンゴム複合体の製造の際に加熱処理を行い、低分子量シロキサンを揮発させたりすることによって、低減させることができる。
The content of the low molecular weight siloxane in the silicone rubber layer (D layer) is 5000 ppm or less, preferably 3000 ppm or less. When the content of the low molecular weight siloxane is 5000 ppm or less, the occurrence of defects is suppressed when used as an electric / electronic product member.
If the silicone rubber layer (D layer) contains a large amount of low molecular weight siloxane, the low molecular weight siloxane adheres to the silicone rubber composite when used as an electric / electronic product member, so that the conductive portion is used in the subsequent wiring processing. There is a risk of contaminating the contacts and causing poor continuity. Specifically, when plasma called an arc is generated when the contacts of the conductive part are opened and closed, if the silicone rubber layer (D layer) contains a large amount of low molecular weight siloxane, it is gasified by the heat generated when the arc is generated. The low molecular weight siloxane is attached to the contacts. As a result, silicone is deposited on the contact surface, which may cause conduction failure.
For the content of low molecular weight siloxane in the silicone rubber layer (D layer), a silicone elastomer resin having a small content of low molecular weight siloxane is appropriately selected, or heat treatment is performed during the production of the silicone rubber composite to perform low molecular weight siloxane. Can be reduced by volatilizing.
シリコーンゴム層（Ｄ層）は、シリコーンエラストマー樹脂を硬化させた際、シリコーンゴム層（Ｄ層）の硬度は１０〜８０であることが好ましく、２０〜７０がより好ましい。前記硬度が１０以上であることにより、本複合体は十分な取り扱い性を有することができ、８０以下であることにより、十分な弾力性を有することができる。
なお、硬度の測定方法は、ＪＩＳ Ｋ６３０１スプリング式硬さ試験Ａ形に準拠する。
When the silicone elastomer resin is cured, the hardness of the silicone rubber layer (D layer) is preferably 10 to 80, more preferably 20 to 70. When the hardness is 10 or more, the present complex can have sufficient handleability, and when it is 80 or less, it can have sufficient elasticity.
The hardness measurement method conforms to JIS K6301 spring type hardness test A type.
［積層構成］
なお、本発明のシリコーンゴム複合体の積層構成は、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層／Ｄ層の順に積層され、一体化してなるものである。または、必要に応じて、シリコーンゴム層（Ｄ層）の表面に保護層などの他の層を積層させてもよい。
[Laminated structure]
The laminated structure of the silicone rubber composite of the present invention is such that the A layer / B layer / C layer / D layer are laminated in this order and integrated. Alternatively, if necessary, another layer such as a protective layer may be laminated on the surface of the silicone rubber layer (D layer).
＜シリコーンゴム複合体の製造方法＞
本発明のシリコーンゴム複合体の製造方法は、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）の片面側に、非晶性ポリマーを含有する下塗り層（Ｂ層）、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）、シリコーンエラストマー樹脂を含有するシリコーンゴム層（Ｄ層）の順に積層させ、一体化させる。
<Manufacturing method of silicone rubber composite>
In the method for producing a silicone rubber composite of the present invention, an undercoat layer (B layer) containing an amorphous polymer and a silicone resin are formed on one side of a base material layer (A layer) containing a crystalline polyester resin as a main component. The thin film layer (C layer) containing the silicone elastomer resin and the silicone rubber layer (D layer) containing the silicone elastomer resin are laminated in this order and integrated.
まず、前述の結晶性ポリエステル系樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）の少なくとも片面に、下塗り層（Ｂ層）としての塗工液を塗布し、次いで乾燥、さらに必要に応じて熱架橋させることにより、下塗り層（Ｂ層）を形成させる。塗布方法としては、塗工液に適した公知の方法が適用でき、別工程で延伸した基材層（Ａ層）に塗布しても良いし、基材層（Ａ層）の未延伸シートに直接塗工液を塗布した後に延伸して、下塗り層（Ｂ層）を形成させたものであってもよい。また、塗工液のレベリング性や密着性を上げる目的で塗工面にあらかじめコロナ処理等の表面処理を施すこともできる。 First, a coating liquid as an undercoat layer (B layer) is applied to at least one surface of the base material layer (A layer) containing the above-mentioned crystalline polyester resin as a main component, then dried, and further heated if necessary. By cross-linking, an undercoat layer (B layer) is formed. As a coating method, a known method suitable for the coating liquid can be applied, and the coating may be applied to the base material layer (A layer) stretched in another step, or to the unstretched sheet of the base material layer (A layer). The undercoat layer (B layer) may be formed by directly applying the coating liquid and then stretching the coating liquid. Further, the coated surface may be subjected to surface treatment such as corona treatment in advance for the purpose of improving the leveling property and adhesion of the coating liquid.
次に、下塗り層（Ｂ層）の上に、薄膜層（Ｃ層）を塗工する。塗布方法としては、上述の下塗り層（Ｂ層）と同様に、薄膜が精度良く得られる方法であれば特に限定されるものではなく、公知の方法を使用することができる。 Next, a thin film layer (C layer) is applied on the undercoat layer (B layer). The coating method is not particularly limited as long as a thin film can be obtained with high accuracy, as in the case of the above-mentioned undercoat layer (B layer), and a known method can be used.
さらに、シリコーンエラストマー樹脂を含有するシリコーンゴム層（Ｄ層）は、以下の方法により積層するのが好ましい。まず、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）の上に、未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂を積層させる。積層方法としては、未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂を押出成形、射出成形、カレンダー成形、プレス成形等によってシート状に成形した後に、薄膜層（Ｃ層）の上に積層させるのが好ましい。また、公知のコーティング方法によって、薄膜層（Ｃ層）の上に直接製膜するという方法であってもよい。 Further, the silicone rubber layer (D layer) containing the silicone elastomer resin is preferably laminated by the following method. First, the uncrosslinked silicone elastomer resin is laminated on the thin film layer (C layer) containing the silicone resin. As a laminating method, it is preferable that the uncrosslinked silicone elastomer resin is formed into a sheet by extrusion molding, injection molding, calendar molding, press molding or the like, and then laminated on the thin film layer (C layer). Further, a method of directly forming a film on the thin film layer (C layer) by a known coating method may be used.
次いで、上記未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂を硬化させることで、本発明のシリコーンゴム複合体を得ることができる。シリコーンエラストマー樹脂を硬化する手段としては、硬化触媒を添加する方法、高温加熱する方法、架橋剤を添加する方法、放射線照射による架橋方法等が挙げられる。 Next, the silicone rubber composite of the present invention can be obtained by curing the uncrosslinked silicone elastomer resin. Examples of the means for curing the silicone elastomer resin include a method of adding a curing catalyst, a method of heating at a high temperature, a method of adding a cross-linking agent, and a method of cross-linking by irradiation.
なかでも、本複合体のシリコーンゴム層（Ｄ層）は、放射線照射によって硬化させた放射線硬化物であることが好ましい。放射線照射による硬化は、触媒や架橋剤の残渣等による耐熱性、耐光信頼性を損なう懸念がないため好ましい。また、薄膜層（Ｃ層）とシリコーンゴム層（Ｄ層）との密着性を十分に有するため、層間剥離の不具合が抑えられるため好ましい。 Among them, the silicone rubber layer (D layer) of the present composite is preferably a radiation-cured product cured by irradiation. Curing by irradiation is preferable because there is no concern that the heat resistance and light resistance will be impaired by the residue of the catalyst or the cross-linking agent. Further, since the thin film layer (C layer) and the silicone rubber layer (D layer) have sufficient adhesion, the defect of delamination can be suppressed, which is preferable.
放射線としては、例えば電子線、Ｘ線、γ線等が挙げられる。これらの放射線は工業的にも広く利用されているものであり、容易に利用可能であり、エネルギー効率の良い方法である。これらの中でも、吸収損失がほとんどなく、透過性が高いという観点から、γ線を利用することが好ましい。 Examples of radiation include electron beams, X-rays, and γ-rays. These radiations are also widely used industrially, are readily available, and are energy efficient methods. Among these, it is preferable to use γ-rays from the viewpoint of almost no absorption loss and high permeability.
γ線の照射線量は、樹脂種や架橋基の量、そして線源の種類により、適宜選択して決定することができる。本複合体において、例えば、γ線の照射線量は、２０〜１５０ｋＧｙであることが好ましい。照射線量が２０ｋＧｙ以上であれば、シリコーンゴム層（Ｄ）を十分に硬化させることができ、結果として所望の圧縮永久歪を得ることができる。一方、照射線量が１５０ｋＧｙ以下でれば、分解反応による低分子量成分の増加を抑制できる。かかる観点から、照射線量は３０〜１２０ｋＧｙであることがより好ましく、４０〜１１０ｋＧｙであることがさらに好ましい。 The irradiation dose of γ-rays can be appropriately selected and determined depending on the type of resin, the amount of cross-linking groups, and the type of radiation source. In this complex, for example, the irradiation dose of γ-rays is preferably 20 to 150 kGy. When the irradiation dose is 20 kGy or more, the silicone rubber layer (D) can be sufficiently cured, and as a result, a desired compression set can be obtained. On the other hand, if the irradiation dose is 150 kGy or less, the increase in low molecular weight components due to the decomposition reaction can be suppressed. From this point of view, the irradiation dose is more preferably 30 to 120 kGy, and even more preferably 40 to 110 kGy.
また、この照射線量の選定には、シリコーンエラストマー樹脂の架橋密度の他、基材層（Ａ層）として使用するプラスチックフィルムの耐放射線性も考慮に入れる必要がある。この点、本発明で使用する結晶性ポリエステル系樹脂は、一般に放射線に対する耐性に優れ、本発明の目的に極めて適合した基材である。 Further, in selecting the irradiation dose, it is necessary to take into consideration the radiation resistance of the plastic film used as the base material layer (layer A) in addition to the crosslink density of the silicone elastomer resin. In this respect, the crystalline polyester resin used in the present invention is generally excellent in resistance to radiation and is a base material extremely suitable for the object of the present invention.
本発明では、シリコーンゴム層（Ｄ層）の形成時に、シリコーンエラストマー樹脂の加熱処理を行うことが重要である。上記加熱処理を行うことによって、シリコーンゴム層（Ｄ層）に含まれている低分子量シロキサンが揮発されるため、得られるシリコーンゴム複合体の低分子量シロキサンの含有量は低減される。 In the present invention, it is important to heat-treat the silicone elastomer resin when forming the silicone rubber layer (D layer). By performing the above heat treatment, the low molecular weight siloxane contained in the silicone rubber layer (D layer) is volatilized, so that the content of the low molecular weight siloxane in the obtained silicone rubber composite is reduced.
シリコーンエラストマー樹脂の加熱処理を行う段階は特に限定されない。シリコーンエラストマー樹脂原料を予め加熱処理を行ってから薄膜層（Ｃ層）の上にシリコーンゴム層（Ｄ層）を形成してもよいし、シリコーンエラストマー樹脂原料からシート状に成形された未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂シートに加熱処理を行ってから、薄膜層（Ｃ層）の上に積層させてもよいし、薄膜層（Ｃ層）の上にシリコーンゴム層（Ｄ層）を積層してシリコーンゴム複合体を作製した後に加熱処理を行ってもよい。中でも生産性の観点から、シリコーンエラストマー樹脂原料からシート状に成形された未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂シートに加熱処理を行ってから、薄膜層（Ｃ層）の上に積層させることが好ましい。 The stage of heat-treating the silicone elastomer resin is not particularly limited. The silicone elastomer resin raw material may be heat-treated in advance and then the silicone rubber layer (D layer) may be formed on the thin film layer (C layer), or the uncrosslinked state formed into a sheet from the silicone elastomer resin raw material. The silicone elastomer resin sheet of No. 1 may be heat-treated and then laminated on the thin film layer (C layer), or the silicone rubber layer (D layer) may be laminated on the thin film layer (C layer) to form silicone. After preparing the rubber composite, the heat treatment may be performed. Above all, from the viewpoint of productivity, it is preferable to heat-treat the uncrosslinked silicone elastomer resin sheet formed into a sheet from the silicone elastomer resin raw material and then laminate it on the thin film layer (C layer).
加熱処理において、加熱温度は１００〜２８０℃であり、１５０〜２５０℃がより好ましい。上記範囲であることでよって、シリコーンエラストマー樹脂が劣化されることなく、シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンの含有量が抑制されるため、配線加工した際に十分な導通性を有することができる。 In the heat treatment, the heating temperature is 100 to 280 ° C, more preferably 150 to 250 ° C. Within the above range, the content of the low molecular weight siloxane in the silicone rubber layer (D layer) is suppressed without deteriorating the silicone elastomer resin, so that the silicone elastomer resin has sufficient conductivity when the wiring is processed. Can be done.
本発明において「主成分」と表現した場合、特に記載しない限り、当該主成分の機能を妨げない範囲で他の成分を含有することを許容する意を包含する。
この際、当該主成分の含有割合を特定するものではないが、主成分（２成分以上が主成分である場合には、これらの合計量）は組成物中の５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上（１００％含む）を占めるものである。
また、本発明において、「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現した場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」及び「好ましくはＹより小さい」の意を包含する。
また、本発明において、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）と表現した場合、特にことわらない限り「好ましくはＸより大きい」の意を包含し、「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、特にことわらない限り「好ましくはＹより小さい」の意を包含する。
The term "main component" in the present invention includes the meaning of allowing other components to be contained within a range that does not interfere with the function of the main component, unless otherwise specified.
At this time, although the content ratio of the main component is not specified, the main component (when two or more components are the main components, the total amount thereof) is 50% by mass or more, preferably 70 in the composition. It occupies 90% by mass or more, particularly preferably 90% by mass or more (including 100%).
Further, in the present invention, when expressed as "X to Y" (X, Y are arbitrary numbers), unless otherwise specified, it means "X or more and Y or less", and "preferably larger than X" and "preferably larger than X". Is smaller than Y. "
Further, in the present invention, when expressed as "X or more" (X is an arbitrary number), it includes the meaning of "preferably larger than X" unless otherwise specified, and "Y or less" (Y is an arbitrary number). ) Includes the meaning of "preferably smaller than Y" unless otherwise specified.
なお、一般的に「シート」とは、ＪＩＳにおける定義上、薄く、その厚みが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいい、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚みが極めて小さく、最大厚みが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいう（ＪＩＳ Ｋ６９００：１９９４）。しかし、「シート」と「フィルム」の境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。 In general, the "sheet" is a thin product according to the definition in JIS, and the thickness is small and flat for the length and width. Generally, the "film" is compared with the length and width. A thin flat product having an extremely small thickness and an arbitrarily limited maximum thickness, which is usually supplied in the form of a roll (JIS K6900: 1994). However, the boundary between "sheet" and "film" is not clear, and it is not necessary to distinguish between the two in the present invention. Therefore, in the present invention, even when the term "film" is used, "sheet" is included and "sheet" is included. Even when referred to as a "sheet", it shall include a "film".
以下、実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 Examples will be described below, but the present invention is not limited thereto.
（実施例１）
基材層（Ａ層）として、コロナ処理を施した厚み５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱ケミカル（株）製、Ｓ−１００）を用い、下記に示す方法で下塗り層（Ｂ層）、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）およびシリコーンゴム層（Ｄ層）を順次積層させてシリコーン複合体を得た。
(Example 1)
As the base material layer (layer A), a corona-treated biaxially stretched polyethylene terephthalate film (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, S-100) having a thickness of 50 μm was used, and the undercoat layer (layer B) was prepared by the method shown below. A thin film layer (C layer) containing a silicone resin and a silicone rubber layer (D layer) were sequentially laminated to obtain a silicone composite.
［下塗り層（Ｂ層）］
非晶性ポリエステル樹脂、（東洋紡績（株）製、商品名：バイロン２４０）１５質量部、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）２質量部を溶剤（ＭＥＫ／トルエン＝１／４（質量比））８５質量部に希釈し、塗工液とした。これを上記基材層（Ａ層）の表面に乾燥後の厚みが１．０μｍになるようにバーコーターで塗工し、ギアオーブン中で、１００℃で１０分間乾燥および架橋を行った。
[Undercoat layer (B layer)]
Aspherical polyester resin (manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd., trade name: Byron 240) 15 parts by mass, polyisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name: Coronate L) 2 parts by mass as solvent (MEK / toluene = It was diluted to 1/4 (mass ratio) to 85 parts by mass to prepare a coating liquid. This was applied to the surface of the base material layer (layer A) with a bar coater so that the thickness after drying was 1.0 μm, and dried and crosslinked at 100 ° C. for 10 minutes in a gear oven.
［薄膜層（Ｃ層）］
縮合型シリコーン樹脂組成物（東レ・ダウコーニングシリコーン（株）製、商品名：ＳＲＸ２９０）２０質量部および硬化剤（東レ・ダウコーニングシリコーン（株）製、商品名：ＳＲＸ２４２Ｃ）１．２質量部を溶剤（トルエン）７９．８質量部に希釈して塗工液を得た。これを下塗り層（Ｂ層）の表面に乾燥後の厚みが０．１μｍになるようにバーコーターで塗工し、ギアオーブン中で、１００℃で１０分間乾燥および架橋を行った。
[Thin film layer (C layer)]
20 parts by mass of a condensing silicone resin composition (manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., trade name: SRX290) and 1.2 parts by mass of a curing agent (manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., trade name: SRX242C) A coating solution was obtained by diluting with 79.8 parts by mass of a solvent (toluene). This was applied to the surface of the undercoat layer (B layer) with a bar coater so that the thickness after drying was 0.1 μm, and dried and crosslinked at 100 ° C. for 10 minutes in a gear oven.
［シリコーンゴム層（Ｄ層）］
ミラブル型シリコーンコンパウンド（５ＣＬＳ）をプレス成形法にて、厚みが３ｍｍの未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂シートを得た。前記樹脂シートを２００℃で５時間加熱処理をして、薄膜層（Ｃ層）の上に接するように積層した。室温でプレス圧５０ｋｇ／ｃｍ２でシリコーンゴム複合体を作製した。
前記シリコーンゴム複合体のシリコーンゴム層（Ｄ層）表面に、加速電圧２００ＫＶの電子線照射装置にて１００ｋＧｙの電子線を照射し、硬度が５５のシリコーンゴム層（Ｄ層）を形成した。評価結果は表１に示す。
[Silicone rubber layer (D layer)]
A millable type silicone compound (5CLS) was press-molded to obtain an uncrosslinked silicone elastomer resin sheet having a thickness of 3 mm. The resin sheet was heat-treated at 200 ° C. for 5 hours and laminated so as to be in contact with the thin film layer (C layer). A silicone rubber composite was prepared at room temperature at a press pressure of 50 kg / cm 2 .
The surface of the silicone rubber layer (D layer) of the silicone rubber composite was irradiated with an electron beam of 100 kGy with an electron beam irradiator having an accelerating voltage of 200 KV to form a silicone rubber layer (D layer) having a hardness of 55. The evaluation results are shown in Table 1.
得られたシリコーンゴム複合体は、以下の測定を行った。
（１）低分子量シロキサンの含有量
シリコーンゴム複合体１ｇを、デカメチルシクロペンタシロキサン（Ｄ５シロキサン）を５０ｐｐｍ含有するアセトン１０ｍｌ中に、２５℃の温度条件で１６時間浸漬して抽出処理を行った。その後、ガスクロマトグラフィーで以下の測定条件にて、低分子量シロキサンの含有量を測定した。なお、カラム温度は７０℃で１分間保持したのち、２５℃／分の速度で昇温して３２０℃まで上げた。
The obtained silicone rubber composite was measured as follows.
(1) Content of Low Molecular Weight Siloxane 1 g of a silicone rubber composite was immersed in 10 ml of acetone containing 50 ppm of decamethylcyclopentasiloxane (D5siloxane) at a temperature of 25 ° C. for 16 hours for extraction treatment. .. Then, the content of the low molecular weight siloxane was measured by gas chromatography under the following measurement conditions. The column temperature was maintained at 70 ° C. for 1 minute and then raised at a rate of 25 ° C./min to 320 ° C.
（測定条件）
・測定装置：ＧＣ−２０１０（島津製作所社製）
・カラム：ＵｌｔｌａＡＬＬＯＹＣａｐｉｌｌａｒｙＣｏｌｕｍｎ、ＵＡ１（ＭＳ／ＨＴ）
・キャリアガス：ヘリウム
・流速：１ｍｌ／分
・検出器：ＦＩＤ
(Measurement condition)
-Measuring device: GC-2010 (manufactured by Shimadzu Corporation)
-Column: UltraALLOY Capillary Color, UA1 (MS / HT)
-Carrier gas: Helium-Flow velocity: 1 ml / min-Detector: FID
（実施例２）
シリコーンゴム層（Ｄ層）において、ミラブル型シリコーンコンパウンド（６ＣＬＳ）をプレス成形法にて、厚みが３ｍｍの未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂シートを得た。前記樹脂シートを２００℃で５時間加熱処理をしてから薄膜層（Ｃ層）に接するように積層した以外は、実施例１と同様にしてシリコーンゴム複合体を作製した。
前記シリコーンゴム複合体のシリコーンゴム層（Ｄ層）表面に、加速電圧２００ｋＶの電子線照射装置にて１００ｋＧｙの電子線を照射し、硬度が６０のシリコーンゴム層（Ｄ層）を形成した。
(Example 2)
In the silicone rubber layer (D layer), a mirrorable silicone compound (6CLS) was press-molded to obtain an uncrosslinked silicone elastomer resin sheet having a thickness of 3 mm. A silicone rubber composite was produced in the same manner as in Example 1 except that the resin sheet was heat-treated at 200 ° C. for 5 hours and then laminated so as to be in contact with the thin film layer (C layer).
The surface of the silicone rubber layer (D layer) of the silicone rubber composite was irradiated with an electron beam of 100 kGy with an electron beam irradiator having an accelerating voltage of 200 kV to form a silicone rubber layer (D layer) having a hardness of 60.
（比較例１）
加熱処理を行わなかった以外は、実施例１と同様にしてシリコーンゴム複合体を作製した。評価結果は表１に示す。
(Comparative Example 1)
A silicone rubber composite was produced in the same manner as in Example 1 except that the heat treatment was not performed. The evaluation results are shown in Table 1.
（比較例２）
加熱処理を行わなかった以外は、実施例２と同様にしてシリコーンゴム複合体を作製した。評価結果は表１に示す。
(Comparative Example 2)
A silicone rubber composite was produced in the same manner as in Example 2 except that the heat treatment was not performed. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例のように加熱処理を行った場合、シリコーンゴム層（Ｄ層）から抽出されたシロキサンは少なかったため、電気・電子製品部材に用いる際に低分子量シロキサンによる導通性の悪化は抑制されるシリコーンゴム複合体が得られた。
一方、比較例のように加熱処理を行わなかった場合、シリコーンゴム層（Ｄ層）から抽出されたシロキサンが多量に抽出されたため、電気・電子製品部材に用いる際に導通性に問題があるシリコーンゴム複合体が得られた。
When the heat treatment was performed as in the examples, the amount of siloxane extracted from the silicone rubber layer (D layer) was small, so that the deterioration of conductivity due to the low molecular weight siloxane was suppressed when used in electrical and electronic product members. A rubber composite was obtained.
On the other hand, when the heat treatment is not performed as in the comparative example, a large amount of siloxane extracted from the silicone rubber layer (D layer) is extracted, so that the silicone has a problem in conductivity when used for electric / electronic product members. A rubber composite was obtained.
本発明のシリコーンゴム複合体は、プレス成形時の離型材として優れた特性を有する。例えば、電気・電子製品に組み込まれるＩＣ、半導体、受動部品等のディスプレー・タッチパネル関連製品部材やＬＥＤ照明製品部材等の成形体の製造に好適に用いることができる。 The silicone rubber composite of the present invention has excellent properties as a mold release material during press molding. For example, it can be suitably used for manufacturing a molded product such as a display / touch panel-related product member such as an IC, a semiconductor, or a passive component incorporated in an electric / electronic product, or an LED lighting product member.
Claims (6)
当該シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンの含有量が５０００ｐｐｍ以下であるシリコーンゴム複合体。 An undercoat layer (B layer) containing an amorphous polymer, a thin film layer (C layer) containing a silicone resin, and a silicone elastomer resin on at least one surface of a base material layer (A layer) containing a crystalline polyester resin as a main component. In the silicone rubber composite that is laminated and integrated in the order of the silicone rubber layer (D layer) containing
A silicone rubber composite having a low molecular weight siloxane content of 5000 ppm or less in the silicone rubber layer (D layer).
当該シリコーンゴム層（Ｄ層）の形成時に、シリコーンエラストマー樹脂の加熱処理を１００〜２８０℃で行うシリコーンゴム複合体の製造方法。 An undercoat layer (B layer) containing an amorphous polymer, a thin film layer (C layer) containing a silicone resin, and a silicone elastomer resin on at least one surface of a base material layer (A layer) containing a crystalline polyester resin as a main component. In the method for producing a silicone rubber composite, which is laminated and integrated in the order of the silicone rubber layer (D layer) containing
A method for producing a silicone rubber composite, in which a silicone elastomer resin is heat-treated at 100 to 280 ° C. when the silicone rubber layer (D layer) is formed.
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