JP2020157183A - 粉体塗装方法 - Google Patents
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- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 116
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 claims abstract description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 12
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 10
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 10
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 9
- 238000010422 painting Methods 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- -1 bisphenol A type Chemical compound 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- RRVPPYNAZJRZFR-VYOBOKEXSA-N 1-oleoyl-2-palmitoyl-sn-glycero-3-phosphocholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)O[C@@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)COC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC RRVPPYNAZJRZFR-VYOBOKEXSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTFJPMPXSYUEIP-UHFFFAOYSA-N 3-benzoylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O KTFJPMPXSYUEIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940043430 calcium compound Drugs 0.000 description 1
- 150000001674 calcium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 description 1
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Description
そこで、本発明は、狭部への充填性に優れる粉体塗装技術を提供するものである。
粉体塗料が流動する流動槽に、被塗装物を浸漬し、前記粉体塗料の溶融物を前記被塗装物の外側に付着させる工程を含み、
前記粉体塗料が、粒子状の熱硬化性樹脂組成物を含み、
レーザー回折法にて測定される前記熱硬化性樹脂組成物の粒径d90が、20μm以上140μm以下である、粉体塗装方法が提供される。
たとえば、本発明によれば、前記本発明における粉体塗装方法により塗装されてなる、物品を得ることもできる。
また、被塗装物には、たとえば最少幅が200μm以下、または、たとえば150μm以下もしくは100μm以下の間隙部が設けられていてもよい。
粉体塗料は、粒子状の熱硬化性樹脂組成物を含む。粉体塗料は、好ましくは粒子状の熱硬化性樹脂組成物により構成されてもよいし、他の成分を含んでもよい。
また、粉体塗料の狭部への充填性を向上する観点から、熱硬化性樹脂組成物の粒径d90は、140μm以下であり、好ましくは120μm以下、より好ましくは100μm以下、さらに好ましくは80μm以下である。
また、粉体塗料の狭部への充填性を向上する観点から、熱硬化性樹脂組成物の平均粒径d50は、好ましくは100μm以下であり、より好ましくは80μm以下、さらに好ましくは60μm以下である。
また、粉体の流動性を向上する観点から、上記粒径比(d90/d50)は、好ましくは2.2以下であり、より好ましくは2.0以下、さらに好ましくは1.8以下である。
また、生産コスト低減の観点から、熱硬化性樹脂組成物の粒径d10は、好ましくは50μm以下であり、より好ましくは40μm以下、さらに好ましくは30μm以下である。
熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含む。
熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂からなる群から選択される1種または2種以上が挙げられる。粉体塗料の硬化物の耐熱性や絶縁性を向上する観点から、熱硬化性樹脂は、好ましくはエポキシ樹脂を含む。
また、粉体塗料により形成される塗膜の外観の好ましさを向上する観点から、エポキシ樹脂の軟化点は、好ましくは150℃以下であり、より好ましくは120℃以下である。
また、粉体塗料の塗装成形性を良好なものとする観点から、熱硬化性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全体に対して好ましく95質量%以下であり、より好ましくは90質量%以下、さらに好ましくは80質量%以下、さらにより好ましくは60質量%以下である。
一方、密着性や表面の光沢を向上する観点では、熱硬化性樹脂組成物が無機充填材を含まないことも好ましい。
また、粉体塗料の狭部への充填性を向上する観点から、シリカの平均粒径d50は、好ましくは50μm以下であり、より好ましくは30μm以下、さらに好ましくは20μm以下であり、また、たとえば1μm以上であってもよい。
硬化剤の具体例として、ジアミノジフェニルメタンやアニリン樹脂などの芳香族アミン、脂肪族アミンと脂肪族ジカルボン酸との縮合物、ジシアンジアミドおよびその誘導体、各種イミダゾールやイミダゾリン化合物、アジピン酸、セバチン酸、フタル酸、マレイン酸、トリメリット酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、ピロメリット酸などのポリジカルボン酸またはその酸無水物、アジピン酸やフタル酸などのジヒドラジッド、フェノール、クレゾール、キシレノール、ビスフェノールAなどとアルデヒドとの縮合物であるノボラック類、カルボン酸アミド、メチロール化メラミン類、ブロック型イソシアヌレート類等が挙げられる。これらの中でも、各種イミダゾールやイミダゾリン化合物、酸無水物系の硬化剤が、得られる粉体塗料の接着性、耐熱性、耐ヒートサイクル性、硬化性を向上させることから好ましい。
エポキシ樹脂に対する硬化剤の割合は、良好な硬化性および硬化物特性を得る観点から、硬化剤の官能基(数)が、エポキシ樹脂のエポキシ基(数)に対して、好ましくは0.3モル当量以上、より好ましくは0.9モル当量以上であり、また、好ましくは1.2モル当量以下、より好ましくは1.1モル当量以下である。
熱硬化性樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、良好な硬化特性を得る観点から、熱硬化性樹脂組成物全体に対して好ましくは0.01質量%以上であり、より好ましくは0.03質量%以上、さらに好ましくは0.05質量%以上であり、また、好ましくは2質量%以下、より好ましくは1質量%以下、さらに好ましくは0.5質量%以下である。
顔料の具体例として、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、カーボンブラックおよびシアニンブルーからなる群から選択される1種または2種以上が挙げられる。
粉体塗料中の顔料の含有量は、好ましい着色性を得る観点から、粉体塗料全体に対して好ましくは0.01質量%以上であり、より好ましくは0.03質量%以上、さらに好ましくは0.06質量%以上であり、また、好ましくは5質量%以下であり、より好ましくは3質量%以下、さらに好ましくは2質量%以下である。
無機粒子の材料は、好ましくはシリカである。
また、本実施形態によれば、たとえば、最少幅が200μm以下の間隙部を有する物品、または、最少幅が150μm以下もしくは100μm以下の間隙部を有する物品についても、粉体塗装を安定的におこなうことも可能となる。
また、溶融時のタレ防止の観点から、150℃における粉体塗料の流れ率は、好ましくは120%以下であり、より好ましくは60%以下である。
ここで、150℃における粉体塗料の流れ率は以下の方法で測定される。
(流れ率の測定方法)粉体塗料0.5gを10mmφの金型に入れて加圧成形後、150℃の乾燥機中で30分間加熱し、加熱前後の錠剤径の変化から次式により算出する。
流れ率[%]=(加熱後の錠剤径−加熱前の錠剤径)/加熱前の錠剤径×100
また、生産性向上の観点から、200℃における粉体塗料のゲルタイムは、好ましくは100秒以下であり、より好ましくは40秒以下である。
ここで、200℃における粉体塗料のゲルタイムは以下の方法で測定される。
(ゲルタイムの測定方法)JIS C 2161に準拠して、200℃の熱盤を用いてゲル化するまでの時間(秒)を測定する。
また、塗装時の付着性を向上する観点から、粉体塗料の融点は、好ましくは80℃以下であり、より好ましくは70℃以下である。
ここで、粉体塗料の融点は、示差走査熱量測定(DSC)により、10℃/分の昇温の条件で測定される。
ここで粉体塗料の流動性は、以下の方法で測定される。
(流動性測定方法)直径15cmの丸型流動槽(OPPC社製)へ粉体塗料を700g投入し、粉体全体が澱みなく流動を開始する圧力を水マノメーターにて測定する。
本例では、粉体塗料を製造し、これを用いて粉体塗装をおこなった。
(熱硬化性樹脂)
熱硬化性樹脂1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製、JER1002(1002番タイプ)、エポキシ当量600〜700、軟化点78℃
熱硬化性樹脂2:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製、JER1005F(1005番タイプ)、エポキシ当量950〜1050、軟化点97℃
(硬化剤)
硬化剤1:3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)
(無機充填材)
無機充填材1:球状シリカ、日鉄ケミカル&マテリアル社製、HS−208、d50=20μm、d10=10μm
(硬化促進剤)
硬化促進剤1:トリフェニルホスフィン(TPP)
(顔料)
顔料1:酸化チタン、石原産業社製、CR−50、d50=0.25μm
(流動性付与材)
流動性付与材1:微粒シリカ、エボニック社製、R972、d50=12nm
表1に記載の配合で熱硬化性樹脂組成物を調製し、得られた熱硬化性樹脂組成物およびその他の成分を常法にしたがって混合することにより、各例の粉体塗料を得た。ここで、熱硬化性樹脂組成物については、原料成分をミキサーにより混合し、80℃条件下で溶融混練した後、粉砕機により粉砕し、気流分級及び篩を用いて平均粒径d50が40〜60μmの熱硬化性樹脂組成物を得た。
各例で得られた粉体塗料の流れ率(粘度特性)、ゲルタイム、融点および粉体流動性、ならびに、粉体塗料の調製に用いた熱硬化性樹脂組成物の粒度分布を以下の方法で測定した。測定結果を表1にあわせて示す。
粉体塗料0.5gを10mmφの金型に入れて加圧成形後、150℃の乾燥機中で30分間加熱し、加熱前後の錠剤径の変化から次式により算出した。
流れ率[%]=(加熱後の錠剤径−加熱前の錠剤径)/加熱前の錠剤径×100
JIS C 2161に準拠して、200℃の熱盤を用いてゲル化するまでの時間(秒)を測定した。
レーザー回折式粒度分布測定装置(HORIBA社製、Partica LA−950V2)を用いて粒子の粒度分布を体積基準で測定した。
セイコーインスツルメンツ社製、示差走査熱量計DSC6200にて融点を測定した。
直径15cmの丸型流動槽(OPPC社製)へ粉体塗料を700g投入し、粉体全体が澱みなく流動を開始する圧力を水マノメーターにて測定した。
2枚の銅板(いずれも幅15mm)を準備し、一方の銅板に厚み140μmで耐熱テープを巻いた後、2枚の銅板を重ね合わせ、耐熱テープで接着することで銅板間に140μmの幅の空隙を形成したものをテストピースとして用いた。
各例で得られた粉体塗料について、テストピースを190℃の乾燥機中で10分加熱後、粉体を流動させた流動浸漬槽に2秒間浸漬後、流動浸漬槽から取り出して、190℃で20分硬化し、テストピースへの粉体塗装をおこなった。
◎:銅板間に形成された硬化物の面積が80%以上
○:銅板間に付着した硬化物面積が50%以上80%未満
×:銅板間に付着した硬化物面積が50%未満
Claims (8)
- 粉体塗料が流動する流動槽に、被塗装物を浸漬し、前記粉体塗料の溶融物を前記被塗装物の外側に付着させる工程を含み、
前記粉体塗料が、粒子状の熱硬化性樹脂組成物を含み、
レーザー回折法にて測定される前記熱硬化性樹脂組成物の粒径d90が、20μm以上140μm以下である、粉体塗装方法。 - 前記熱硬化性樹脂組成物の平均粒径d50に対する前記粒径d90の比(d90/d50)が、1以上2.2以下である、請求項1に記載の粉体塗装方法。
- 前記被塗装物に、最少幅が200μm以下の間隙部が設けられている、請求項1または2に記載の粉体塗装方法。
- 前記熱硬化性樹脂組成物の粒径d10が、5μm以上30μm以下である、請求項1乃至3いずれか1項に記載の粉体塗装方法。
- 前記熱硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂を含む、請求項1乃至4いずれか1項に記載の粉体塗装方法。
- 前記熱硬化性樹脂組成物が無機充填材を含む、請求項1乃至5いずれか1項に記載の粉体塗装方法。
- 前記粉体塗料が、無機粒子をさらに含み、
レーザー回折法にて測定される前記無機粒子の平均粒径d50が、1nm以上100nm以下であり、
前記粉体塗料中の前記無機粒子の含有量が、前記粉体塗料全体に対して0.10質量%以上5.0質量%以下である、請求項1乃至6いずれか1項に記載の粉体塗装方法。 - 前記無機粒子の材料がシリカである、請求項7に記載の粉体塗装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019056571A JP7275731B2 (ja) | 2019-03-25 | 2019-03-25 | 粉体塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020157183A true JP2020157183A (ja) | 2020-10-01 |
JP7275731B2 JP7275731B2 (ja) | 2023-05-18 |
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Country Status (1)
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01314147A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-19 | Wako Kk | 繊維強化熱可塑性樹脂基材の製造方法及びその製造装置 |
JPH02131157A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-18 | Toshiba Corp | 絶縁被覆方法及びその装置 |
US5196261A (en) * | 1991-07-31 | 1993-03-23 | Somar Corporation | Composite material having an expanded, cured epoxy resin layer, method of producing same and powder epoxy resin composition for forming such an expanded layer |
JP2006509621A (ja) * | 2002-12-12 | 2006-03-23 | アクゾ ノーベル コーティングス インターナショナル ビー ヴィ | 粉体コーティング法 |
JP2011195648A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料 |
KR20180101807A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 주식회사 케이씨씨 | 도료 조성물 |
-
2019
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01314147A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-19 | Wako Kk | 繊維強化熱可塑性樹脂基材の製造方法及びその製造装置 |
JPH02131157A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-18 | Toshiba Corp | 絶縁被覆方法及びその装置 |
US5196261A (en) * | 1991-07-31 | 1993-03-23 | Somar Corporation | Composite material having an expanded, cured epoxy resin layer, method of producing same and powder epoxy resin composition for forming such an expanded layer |
JP2006509621A (ja) * | 2002-12-12 | 2006-03-23 | アクゾ ノーベル コーティングス インターナショナル ビー ヴィ | 粉体コーティング法 |
JP2011195648A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料 |
KR20180101807A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 주식회사 케이씨씨 | 도료 조성물 |
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