JP2020155429A - ダイシング装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ウエハの表面側にすでに形成されている切り込みと同じ位置に、ウエハの裏面から切り込みが形成できるようにする。【解決手段】投光器105から出射されるスポット光131の光路を、保持テーブル101のウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、ウエハ保持面の面上を通る状態とした光電センサの出力より、判定部107で、投光器105から出射されるスポット光131が遮られることなく受光器106で受光されたことを判定する。【選択図】 図1A
Description
本発明は、ダイシング装置および方法に関する。
電子デバイスの量産技術においては、1枚のウエハに複数の電子デバイスを同時に作製し、これらを分割することで、一連のプロセスで多数の電子デバイスを同じに製造している。この量産技術のなかで、ウエハより個々の電子デバイスのチップに分割するために、ダイシング装置が用いられている。ダイシング装置は、ウエハを保持テーブルに保持させた後、この保持テーブルを駆動機構で回動させてウエハを所定の位置に位置合わせし、この位置合わせされたウエハの断裁線に沿って、高速回転する切断刃(ブレード)による切削加工よって切断し、ウエハをチップ毎に切断する装置である。
ところで、上述したダイシング装置により切断可能なウエハの板厚には、上限がある。例えば、シリコン半導体をベースとしたLSI(Large Scale Integration)製造技術では、切断対象のウエハの板厚が1mm程度である。このため、一般的なダイシング装置で切断可能な板厚は、2〜3mm程度である。このようなダイシング装置を用い、例えば、板厚5mmのウエハを切断しようとする場合、一方の面から途中まで切削加工して切り込みを形成し、この後、他方の面からの切削加工により、すでに形成されている切り込みに到達する切り込みを形成して切断することになる。
上述したように、ウエハの両面から切り込みを形成して切断する場合、両者で切り込みを形成する箇所が一致している必要がある。しかしながら、一般には、ウエハの電子デバイスが形成されている面(表面)には、断裁線が形成され、また、位置合わせのためのマークなども形成されているため、これらを用いてダイシング処理のための位置合わせが実施できる。しかしながら、ウエハの裏面には、断裁線がなく、位置合わせのためのマークも形成されていないため、ウエハの表面側にすでに形成されている切り込みと同じ位置に、ウエハの裏面から切り込みを形成することができないという問題があった。
断裁線や位置合わせマークが形成されていないウエハの裏面から切削加工をするために、予め、ウエハの表面より裏面に到達する切り込みを入れておき、この切り込みを、裏面からの処理における位置合わせの基準とする技術がある(特許文献1参照)。しかしながらこの技術は、ダイシング装置で切断可能な板厚を超える厚さのウエハには適用できない。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、ウエハの表面側にすでに形成されている切り込みと同じ位置に、ウエハの裏面から切り込みが形成できるようにすることを目的とする。
本発明に係るダイシング装置は、保持テーブルに保持された加工対象のウエハと、回転するブレードとを切削方向に相対的に移動させながら、ウエハをブレードによって切削加工するダイシング装置であって、投光器および受光器から構成され、投光器から出射されて受光器に至るスポット光の光路が、保持テーブルのウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、ウエハ保持面の面上を通る透過型の光電センサと、光電センサの出力より、投光器から出射されるスポット光が遮られることなく受光器で受光されたことを判定して、判定結果を出力するように構成された判定部とを備える。
上記ダイシング装置の一構成例において、スポット光のスポット径は、ウエハの厚さ以下とされている。
上記ダイシング装置の一構成例において、保持テーブルのウエハ保持面に平行な面内で、保持テーブルを回転させる回転駆動機構をさらに備える。
上記ダイシング装置の一構成例において、ブレードと、光電センサとは、保持テーブルのウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、各々異なる箇所に配置され、保持テーブルは、ブレードが配置されている第1領域と、光電センサが配置されている第2領域との間を移動可能とされている。
上記ダイシング装置の一構成例において、光電センサは、保持テーブルを挟んで投光器および受光器が配置され、投光器から出射されて受光器に至るスポット光の光路が、保持テーブルのウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、ウエハ保持面の面上を通る第1位置と、保持テーブルの第1領域と第2領域との間を移動が可能となるように、保持テーブルの上方に投光器および受光器が待避する第2位置との間を移動可能とされている。
本発明に係るダイシング方法は、投光器および受光器から構成された透過型の光電センサと、光電センサの出力より、スポット光が遮られることなく受光器で受光されたことを判定して、判定結果を出力するように構成された判定部とを備え、保持テーブルに保持された加工対象のウエハと、回転するブレードとを切削方向に相対的に移動させながらウエハをブレードによって切削加工するダイシング装置を用いたダイシング方法であって、断裁線に沿って厚さ方向に途中まで切削加工されて、断裁線に沿って溝が形成されたウエハを用意する第1工程と、ウエハの溝が形成されている加工面をウエハ保持面の側に配置して、保持テーブルにウエハを固定する第2工程と、投光器から出射されるスポット光の受光器に至る光路を、保持テーブルのウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、ウエハ保持面の面上を通る状態とし、保持テーブルのウエハ保持面に平行な面内で保持テーブルを回転させて、判定部よりスポット光が遮られることなく受光器で受光された判定結果が出力される状態にする第3工程と、加工面の反対側のウエハの面より、ウエハをブレードによって溝に沿って切削加工する第4工程とを備える。
上記ダイシング方法の一構成例において、スポット光のスポット径は、ウエハの厚さ以下とする。
以上説明したように、本発明によれば、スポット光の光路を、保持テーブルのウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、ウエハ保持面の面上を通る光電センサの出力より、投光器から出射されるスポット光が遮られることなく受光器で受光されたことを判定するので、ウエハの表面側にすでに形成されている切り込みと同じ位置に、ウエハの裏面から切り込みが形成できる。
以下、本発明の実施の形態に係るダイシング装置について図1A,図1Bを参照して説明する。このダイシング装置は、保持テーブル101に保持された加工対象のウエハ121と、回転するブレード102とを切削方向に相対的に移動させながら、ウエハ121をブレード102によって切削加工する装置である。例えば、保持テーブル101は、図示しない移動機構により切削方向(x方法)に移動可能とされている。
ブレード102は、ブレードモータ103のスピンドル104に取り付けられ、ブレードモータ103の駆動力によって高速回転される。また、ブレード102(ブレードモータ103)は、図示しない移動機構により、保持テーブル101のウエハ保持面に平行な平面内で、切削方向に垂直な方向(y方向)に移動可能とされている。また、よく知られているように、ウエハ121の切断時には、ウエハ121の加工精度を維持するために、図示しないノズルから切削加工中のブレード102に向けて加工液が噴射される。
また、このダイシング装置は、投光器105および受光器106から構成された透過型の光電センサを備える。光電センサは、例えば、パナソニック株式会社製「EX−Z12FA」である。投光器105から出射されて受光器106に至るスポット光131の光路は、保持テーブル101のウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、ウエハ保持面の面上を通る状態とされている。
例えば、ウエハ121には、断裁線に沿って切り込みが形成され、切り込みが形成されている面を下側として保持テーブル101に保持されている。スポット光131の光路が、切り込みによる溝122を通過可能となるように、保持面からの高さが設定されている。なお、スポット光131のスポット径は、ブレード102で切削加工されるウエハ121に形成される溝122の幅以下とされていることが好ましい。
また、このダイシング装置は、上述した光電センサの出力より、投光器105から出射されるスポット光131が遮られることなく受光器106で受光されたことを判定して、判定結果を出力する判定部107を備える。このダイシング装置は、保持テーブル101のウエハ保持面に平行な面内で、保持テーブル101を回転させる回転駆動機構108を備え、保持テーブル101を回動可能としている。
例えば、形成されている切り込み(断裁線)と切削方向とが平行とされていれば、図2Aに示すように、投光器105より出射されたスポット光131は、溝122を通過して受光器106で受光される。この結果、受光器106がスポット光131を受光したことを示す「ON」信号が光電センサから出力され、判定部107から位置合わせがされたことを示す判定結果が出力される。
一方、形成されている切り込みと切削方向とが平行ではない場合、図2Bに示すように、投光器105より出射されたスポット光131は、溝122の壁に遮断されて溝122を通過することができず、受光器106で受光されることがない。この状態では、受光器106がスポット光131を受光していないことを示す「OFF」信号が光電センサから出力され、判定部107から位置合わせがされていないことを示す判定結果が出力される。
判定部107から位置合わせがされていないことを示す判定結果が出力されている場合、回転駆動機構108を制御し、判定部107から位置合わせがされたことを示す判定結果が出力されるまで、保持テーブル101を回転させる。
ここで、図3A、図3Bに示すように、ブレード102と、投光器105および受光器106からなる光電センサとは、保持テーブル101のウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、基盤109の上の各々異なる箇所に配置されている。ブレード102は、基盤109の第1領域111に配置され、光電センサは、基盤109の第2領域112に配置されている。また、保持テーブル101は、基盤109の上で、第1領域111と第2領域112との間を移動可能とされている。
また、実施の形態に係るダイシング装置は、昇降機構110を備え、投光器105および受光器106からなる光電センサを、基盤109の上で昇降可能としている。昇降機構110により、投光器105および受光器106は、図3Aに示す第1位置と、図3Bに示す第2位置との間を昇降する。
第1位置は、保持テーブル101を挟んで投光器105および受光器106が配置され、投光器106から出射されて受光器106に至るスポット光131の光路が、保持テーブル101のウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、ウエハ保持面の面上を通る位置である。
第2位置は、保持テーブル101の第1領域111と第2領域112との間を移動が可能となるように、保持テーブル101の上方に投光器および受光器が待避する位置である。
例えば、図3Aに示すように、保持テーブル101を基盤109の第2領域112に移動させて固定し、昇降機構110を動作させて投光器105および受光器106を、第2位置に移動させる。保持テーブル101の上には、断裁線に沿って厚さ方向に途中まで切削加工されて、断裁線に沿って溝が形成されたウエハ121が、溝が形成されている加工面をウエハ保持面の側に配置して保持されている。この状態で、前述したように、判定部107から位置合わせがされたことを示す判定結果が出力されるまで、保持テーブル101を回転させる。
判定部107から位置合わせがされたことを示す判定結果が出力されると、保持テーブル101の回転を停止し、昇降機構110を動作させて、図3Bに示すように、投光器105および受光器106を、第2位置に移動させる。次いで、保持テーブル101を基盤109の第1領域111に移動させて固定する。この後、ブレードモータ103の駆動力によって高速回転している状態で、ブレード102を切断位置まで下降させ、保持テーブル101をx方法に移動させれば、ウエハ121のすでに形成されている溝に沿って切り込みを入れることができる。上述したブレード102の下降位置を制御することで、切り込みの深さが制御できる。切り込みの深さを、すでに形成されている溝の底部をある程度越える箇所とすれば、上述した切り込みにより、ウエハ121を切断することができる。
次に、実施の形態に係るダイシング方法について、図4を参照して説明する。まず、第1工程S101で、断裁線に沿って厚さ方向に途中まで切削加工されて、断裁線に沿って溝が形成されたウエハ121を用意する。次に、第2工程S102で、ウエハ121の溝が形成されている加工面をウエハ保持面の側に配置して、保持テーブル101にウエハ121を固定する。
次に、第3工程S103で、まず、投光器105から出射されて受光器106に至るスポット光131の光路を、保持テーブル101のウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、ウエハ保持面の面上を通る位置とする。スポット光131のスポット径は、ウエハ121の厚さ以下とする。この状態で、保持テーブル101のウエハ保持面に平行な面内で保持テーブル101を回転させて、判定部107よりスポット光131が遮られることなく受光器106で受光されたことを示す判定結果が出力される状態にする。
次に、第4工程S104で、加工面の反対側のウエハ121の面より、ウエハ121をブレード102によって溝に沿って切削加工する。判定部107より、スポット光131が受光器106で受光されたことを示す判定結果が出力されているので、ウエハ121にすでに形成されている溝とブレード102の切削方向とは、互いに平行であるので、第4工程S104の切削加工では、加工面の反対側のウエハ121の面より形成される切り込みが、すでに形成されている溝に一致して形成されるものとなる。この結果、切り込みの深さを、すでに形成されている溝の底部をある程度越える箇所とすれば、第4工程S104による切り込みにより、ウエハ121を切断することができる。
以上説明したように、本発明によれば、スポット光の光路を、保持テーブルのウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、ウエハ保持面の面上を通る光電センサの出力より、投光器から出射されるスポット光が遮られることなく受光器で受光されたことを判定するので、ウエハの表面側にすでに形成されている切り込みと同じ位置に、ウエハの裏面から切り込みが形成できるようになる。
なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。
101…保持テーブル、102…ブレード、103…ブレードモータ、104…スピンドル、105…投光器、106…受光器、107…判定部、109…基盤、110…昇降機構、121…ウエハ、122…溝、131…スポット光。
Claims (7)
- 保持テーブルに保持された加工対象のウエハと、回転するブレードとを切削方向に相対的に移動させながら、前記ウエハを前記ブレードによって切削加工するダイシング装置であって、
投光器および受光器から構成され、前記投光器から出射されて前記受光器に至るスポット光の光路が、前記保持テーブルのウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、前記ウエハ保持面の面上を通る透過型の光電センサと、
前記光電センサの出力より、前記スポット光が遮られることなく前記受光器で受光されたことを判定して、判定結果を出力するように構成された判定部と
を備えるダイシング装置。 - 請求項1記載のダイシング装置において、
前記スポット光のスポット径は、前記ウエハの厚さ以下とされていることを特徴とするダイシング装置。 - 請求項1または2記載のダイシング装置において、
前記ウエハ保持面に平行な面内で、前記保持テーブルを回転させる回転駆動機構をさらに備えることを特徴とするダイシング装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイシング装置において、
前記ブレードと、前記光電センサとは、前記ウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、各々異なる箇所に配置され、
前記保持テーブルは、前記ブレードが配置されている第1領域と、前記光電センサが配置されている第2領域との間を移動可能とされている
ことを特徴とするダイシング装置。 - 請求項4記載のダイシング装置において、
前記光電センサは、
前記保持テーブルを挟んで前記投光器および前記受光器が配置され、前記スポット光の光路が、前記ウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、前記ウエハ保持面の面上を通る第1位置と、
前記保持テーブルの前記第1領域と前記第2領域との間を移動が可能となるように、前記保持テーブルの上方に前記投光器および前記受光器が待避する第2位置と
の間を移動可能とされている
ことを特徴とするダイシング装置。 - 投光器および受光器から構成された透過型の光電センサと、
前記光電センサの出力より、前記投光器から出射されるスポット光が遮られることなく前記受光器で受光されたことを判定して、判定結果を出力するように構成された判定部と
を備え、
保持テーブルに保持された加工対象のウエハと、回転するブレードとを切削方向に相対的に移動させながら前記ウエハを前記ブレードによって切削加工するダイシング装置を用いたダイシング方法であって、
断裁線に沿って厚さ方向に途中まで切削加工されて、前記断裁線に沿って溝が形成された前記ウエハを用意する第1工程と、
前記ウエハの前記溝が形成されている加工面を前記保持テーブルのウエハ保持面の側に配置して、前記保持テーブルに前記ウエハを固定する第2工程と、
前記スポット光の前記受光器に至る光路を、前記ウエハ保持面に平行でかつ切削方向に平行な方向で、前記ウエハ保持面の面上を通る状態とし、前記ウエハ保持面に平行な面内で前記保持テーブルを回転させて、前記判定部より前記スポット光が遮られることなく前記受光器で受光された判定結果が出力される状態にする第3工程と、
前記加工面の反対側の前記ウエハの面より、前記ウエハを前記ブレードによって前記溝に沿って切削加工する第4工程と
を備えるダイシング方法。 - 請求項6記載のダイシング方法において、
前記スポット光のスポット径は、前記ウエハの厚さ以下とされていることを特徴とするダイシング方法。
Priority Applications (1)
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JP2019049377A JP2020155429A (ja) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | ダイシング装置および方法 |
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JP2019049377A JP2020155429A (ja) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | ダイシング装置および方法 |
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JP2019049377A Pending JP2020155429A (ja) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | ダイシング装置および方法 |
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