JP2020150103A - インダクタおよびその製造方法ならびにそのインダクタを用いた電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタの耐振動性を向上すること。【解決手段】インダクタは、コイル部材１０と、コイル部材１０を内部に配設した磁心部材２０と、磁心部材２０の外部に配設された端子部材３０を備える。磁心部材２０は、底面２１と、底面２１の反対側に位置し凹部２７を有する天面２２と、側面２３と、側面２３と反対側の側面２４を有する。端子部材３０は、コイル部材１０の端と繋がり、側面２３から引き出されて側面２３に沿った片部３１と、片部３１と繋がり底面２１に沿った片部３２と、片部３２と繋がり底面２１から離れる方向に折れ曲がった片部３３と、片部３３と繋がり底面２１に向かって折れ曲がり片部３３に沿った片部３４と、片部３４に繋がり底面２１に沿った片部３５と、片部３５に繋がり側面２４に沿った片部３６と、片部３６と繋がり、凹部２７に向かって折れ曲がった片部３７を有している。【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器に用いられるインダクタおよびその製造方法、ならびにそのインダクタを用いた電子機器に関するものである。

従来から、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置等の電子装置に、電源電圧の昇降圧、フィルター等を目的にインダクタが広く用いられている。

このような従来のインダクタとしては、導線が巻回形成されたコイルと、このコイルを埋設した軟磁性粉末とバインダとの混合物の成形体からなる圧粉磁心と、コイルの導線両端がそれぞれ圧粉磁心の外側に突出した外部端子とから構成されたものが知られていた。

そして、外部端子は、電子機器の印刷基板に設けられた貫通孔に挿通させ、貫通孔の周囲に形成されたランドにはんだ付けされていた。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２００８−２５８２３４号公報

上記した従来のインダクタの構成では、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電源容量が大容量化してくると、通電されるコイルの導線のサイズも大きくする必要がある。この導線のサイズが大きくなると、インダクタを印刷基板に取り付ける際の取り扱いや、プリント基板に実装後の電子機器にかかる振動などにより、外部端子部の根元の圧粉磁心に大きな応力が加わりやすく、圧粉磁心にクラックが生じる恐れがあるという問題点を有していた。

本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、磁心にクラックが生じ難く、耐振動性を向上したインダクタとその製造方法、ならびにそのインダクタを用いた電子機器を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本開示の一態様は、
導線からなるコイル部材と、磁性体材料からなりコイル部材を内部に配設した磁心部材と、磁心部材の外部に配設された一対の端子部材と、を備え、
磁心部材は、
底面と、底面の反対側に位置して切り欠き状の第一凹部を有する天面と、第一側面と、第一側面と反対側の第二側面とを有し、
端子部材は、
コイル部材の端と繋がり、第一側面から引き出されて底面に向かって折れ曲がり、第一側面に沿った第一片部と、
第一片部と繋がり、第二側面に向かって折れ曲がり、底面に沿った第二片部と、
第二片部と繋がり、底面から離れる方向に折れ曲がった第三片部と、
第三片部と繋がり、底面に向かって折れ曲がり、第三片部に沿った第四片部と、
第四片部に繋がり、底面から第二側面に向かって折れ曲がり、底面に沿った第五片部と、第五片部に繋がり、天面に向かって折れ曲がり、第二側面に沿った第六片部と、
第六片部と繋がり、切欠き状の第一凹部に向かって折れ曲がった第七片部を有する、
インダクタとしたものである。

本開示の態様によれば、インダクタを取り扱うときの応力や、電子機器にかかる振動などの応力が、磁心部材における端子部材の根元に集中することを抑制して、磁心部材にクラックを生じ難くすることができ、インダクタおよびこのインダクタを用いた電子機器の耐振動性を向上することができる。

本開示の実施の形態１におけるインダクタの天面側の透過斜視図 本開示の実施の形態１におけるインダクタの天面側の平面図 本開示の実施の形態１におけるインダクタの底面側の平面図 本開示の実施の形態１におけるインダクタの第一側面側の側面図 本開示の実施の形態１におけるインダクタの第二側面側の側面図 本開示の実施の形態１におけるインダクタの第三側面側の側面図 本開示の実施の形態１におけるインダクタの第四側面側の側面図 本開示の実施の形態１におけるインダクタの製造工程を説明する図 本開示の実施の形態１におけるインダクタの製造工程を説明する図 本開示の実施の形態１におけるインダクタの製造工程を説明する図 本開示の実施の形態１におけるインダクタの製造工程を説明する図 本開示の実施の形態２における電子機器の断面図

（実施の形態１）
以下、本開示の実施の形態１におけるインダクタ１０１について、図１〜図７を参照して説明する。

なお、図１は、後述する磁心部材２０を透過して示しており、磁心部材２０の内部に配設されたコイル部材１０を破線で示している。

図１〜図７に示すように、実施の形態１のインダクタ１０１は、コイル部材１０と、磁心部材２０と、および端子部材３０を有する。

この内、コイル部材１０は導線１１を螺旋状に巻回して形成されたものである。導線１１としては、例えば、表面を絶縁材料で被覆した銅で構成されたものである。また、この導線１１は、例えば、直径が約２．０ｍｍの円形の断面を有する丸線である。

磁心部材２０は磁性体材料で構成されている。磁性体材料としては、磁性体粉末と結合剤の混合物である。磁性体粉末としては、例えばＦｅ、Ｓｉ、Ｃｒの合金をアトマイズ法で粉末にした金属粉である。結合剤としては、例えばエポキシ樹脂や、シリコーン樹脂などの熱硬化性の樹脂である。

この磁性体粉末と結合剤の混合物にコイル部材１０を埋設し、加圧成形した後に結合剤を硬化させることにより、コイル部材１０を内部に配設した磁心部材２０が形成されている。

また、磁心部材２０は、底面２１と、底面２１の反対側の天面２２と、側面２３と、側
面２３の反対側の側面２４と、側面２３と側面２４に連接した側面２５と、側面２５の反対側の側面２６とを有する。

そして、側面２３は、底面２１と天面２２とに連接している。側面２４は、底面２１と天面２２とに連接している。側面２５は、底面２１と天面２２と側面２３、２４とに連接している。側面２６は、底面２１と天面２２と側面２３、２４とに連接している。

この、磁心部材２０は、例えば、約１７ｍｍ×１７ｍｍの大きさの底面２１を有し、底面２１から天面２２までの高さは約１１ｍｍである。

また、天面２２には切欠き状の凹部２７が一対設けられている。凹部２７は、天面２２から底面２１に向かって窪んでおり、少なくとも天面２２と側面２４に開放している。図１〜図７に示した例では、一対の凹部２７の内、一方の凹部２７は天面２２と側面２４および側面２５に開放している。また、他方の凹部２７は天面２２と側面２４および側面２６に開放している。

端子部材３０は、コイル部材１０の導線１１の両端がそれぞれ延設され、磁心部材２０の外部に一対で配設されている。端子部材３０は、導線１１の絶縁皮膜が除去され、丸線の導線１１をプレス加工などにより偏平な板状に加工されている。端子部材３０の厚さは例えば０．８ｍｍである。

一対の端子部材３０は、それぞれ、片部３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７を有する。

片部３１は、コイル部材１０の端と繋がり側面２３から引き出され、折り曲げ部４１で底面２１に向かって折れ曲がり、側面２３に沿っている。

片部３２は、片部３１と繋がり、折り曲げ部４２で側面２４に向かって折れ曲がり、底面２１に沿っている。

片部３３は、片部３２と繋がり、底面２１における側面２３と側面２４との間で、折り曲げ部４３で底面２１から離れる方向に、底面２１に対して略直角に折れ曲がっている。

片部３４は、片部３３と繋がり、折り曲げ部４４で底面２１に向かって折れ曲がり、片部３３の側面２４側に沿っている。

片部３５は、片部３４に繋がり、折り曲げ部４５で底面２１から側面２４に向かって折れ曲がり、底面２１に沿っている。

片部３６は、片部３５に繋がり、折り曲げ部４６で天面２２に向かって折れ曲がり、側面２４に沿っている。

片部３７は、片部３６と繋がり、折り曲げ部４７で凹部２７に向かって折れ曲がり、凹部２７の底に沿っている。

片部３７が凹部に向かって折れ曲がることにより、片部３７が凹部２７に係止されて磁心部材２０に固定された端子部材３０が構成されている。

以上のようにして本実施の形態のインダクタ１０１が構成されている。

上記した本実施の形態のインダクタ１０１によれば、上記構成により、端子部材３０は、片部３２と繋がり、底面２１における側面２３と側面２４との間で、折り曲げ部４３で底面２１から離れる方向に、底面２１に対して略直角に折れ曲がった片部３３を有する。また片部３３と繋がり、折り曲げ部４４で底面２１に向かって折れ曲がり、片部３３の側面２４側に沿った片部３４とを有する。

この片部３３と片部３４とは、底面２１から離れる方向に延びている。これにより、片部３３と片部３４を、電子機器の印刷基板に設けられた貫通孔に挿通させ、貫通孔の周囲に形成されたランドにはんだ付けされるスルーホールデバイス用の端子として用いることができる。

そして、片部３３と片部３４の底面２１側は磁心部材２０に埋設されていない。これにより、片部３３と片部３４に、インダクタ１０１を取り扱うときの機械的応力や、電子機器の使用時の振動が加わったとしても、機械的応力や振動が片部３１、３２、３５、３６、３７に分散される。この結果、磁心部材２０の一部に機械的応力や振動が集中することが抑制され、磁心部材２０にクラックが発生し難くなり、インダクタの耐振動性を向上することができるものである。

なお、本実施の形態では、片部３３と片部３４を機械的に一体化しておくことが好ましい。片部３３と片部３４を機械的に一体化する構成としては、例えば、片部３３と片部３４とをはんだ３９で接合することが挙げられる。また、別の例としては片部３３と片部３４とを溶接することなどが挙げる。

これにより、片部３３と片部３４との強度が強くなり、より耐振動性を向上することができる。

また、本実施の形態では、底面２１には、片部３３と片部３４と重なる位置に、片部３２と片部３５に跨る凹部２８が設けられ、凹部２８に片部３２と片部３５が入り込んでいる突入部３８を設けることが好ましい。

突入部３８は、片部３７を凹部２７に向かって折り曲げた後に、片部３２と片部３５を凹部２８に向かって押し込むことにより設ける。

これにより、端子部材３０を磁心部材２０に締め付けることができる。通常、端子部材３０を磁心部材２０の底面２１、側面２３、２４に沿わせて曲げようとすると、磁心部材２０の底面２１と側面２３、２４との角部で点接触になりやすくなる。

そこで、片部３２と片部３５を凹部２８に押し込んで突入部３８を設けることにより、端子部材３０が締め付けられて、片部３１、３２、３５、３６が磁心部材２０の底面２１、側面２３、２４に面接触しやすくなる。

この結果、磁心部材２０と端子部材３０との間に隙間ができることを抑制して、インダクタ１０１の耐振動性を向上することができる。

また、この場合、突入部３８は、片部３２における片部３３に隣接した部分、片部３５における片部３４に隣接した部分に設けることが好ましい。この部分は、片部３３と片部３４との間を開こうとする力が弱まるので、端子部材３０の締め付けが弱くなることを抑制することができる。

なお、端子部材３０の折り曲げ部４１、４２、４３、４４，４５、４６、４７の谷折り
側にはノッチ４８を設けておくことが好ましい。特に、端子部材３０が磁心部材２０から突出した部分の折り曲げ部４１や、磁心部材２０の角部に対応する折り曲げ部４２、４６、４７や、折り曲げ部４４の折り返すように大きく折り曲げる部分はノッチ４８を設けておくとよい。

このようにノッチ４８を設けることにより、端子部材３０を折り曲げる際に、折り曲げ位置がずれにくく、端子部材３０を磁心部材２０に面接触させやすくすることができる。

また、磁心部材２０の底面２１や側面２３、２４には、端子部材３０と重なる部分に、端子部材３０の厚さよりも浅い寸法で窪んだ凹部２９を設けておくことが好ましい。これにより、インダクタ１０１の外形寸法を小さくすることができる。

この凹部２９を設けた場合、凹部２８は凹部２９の底に設ければよい。

次に、本実施の形態のインダクタ１０１の製造方法について、図８〜図１１を参照して説明する。

まず、図８に示すように、導線１１を加工してコイル部材１０と端子部材３０を準備する。

コイル部材１０は断面が円形状の導線１１を螺旋状に巻回して空心のコイルを形成する。

端子部材３０は、コイル部材１０の両端の導線１１を同じ方向に引き出しておく。

このコイル部材１０と端子部材３０を準備する工程では、導線１１の端子部材３０となる部分の絶縁皮膜を除去する。また、図９に示すように、導線１１の端子部材３０となる部分をプレス加工により偏平な板状に加工する。端子部材３０の厚さは例えば０．８ｍｍである。そして、端子部材３０の折り曲げ部４１、４２、４４、４６、４７の谷折り部となる部分にノッチ４８を形成しておく。

次に、図１０に示すように、磁心部材２０を形成する。

磁心部材２０は、成形金型のキャビティ５１に、コイル部材１０と磁性体材料を入れて加圧成形することにより形成する。この際、成形金型で磁心部材２０の凹部２７、２８、２９を形成する。

ここで、図１０においてキャビティ５１の中のコイル部材１０は破線で示している。コイル部材１０は磁性体材料に埋め込んで成形金型のキャビティ５１に入れられている。

端子部材３０は成形金型のキャビティ５１における側面２３となる面から外部に突出させている。加圧成形により得られた成形体を熱処理することにより、磁性体材料の結合剤を熱硬化させて磁心部材２０を形成する。

次に、図１１に示すように、端子部材３０を形成する。

この端子部材形成工程では、まず、折り曲げ部４３、４４、４５を折り曲げる。折り曲げ部４３、４４、４５の折り曲げは、片部３３と片部３４が底面２１から離れる方向になるように、片部３３に片部３４が沿うように折り曲げる。

また、片部３３と片部３４を機械的に一体化する。片部３３と片部３４を機械的に一体化する方法としては、片部３３と片部３４とをはんだ３９により接合することにより一体化している。なお、一体化する方法としてははんだ付けに限定されることはなく、別の例としては溶接などが挙げられる。

そして、必要に応じて、端子部材３０の全体を溶融はんだに浸漬するなどして、端子部材３０の表面にはんだ鍍金を形成する。これにより、印刷基板と端子部材３０をはんだ付けするときのはんだ濡れ性をよくすることができる。なお、このはんだ鍍金を形成する際に、片部３３と片部３４を機械的に一体化してもよい。

次に、片部３１が側面２３に沿うように折り曲げ部４１を折り曲げ、その次に片部３２と片部３５が底面２１に沿うように折り曲げ部４２を折り曲げ、その次に片部３６が側面２４に沿うように折り曲げ部４６を折り曲げ、その次に片部３７が凹部２７の底に沿うように折り曲げ部４７を折り曲げる。

最後に、片部３２と片部３５を、凹部２８に向かって押し込み、片部３２と片部３５が凹部２８に入り込んだ突入部３８を形成する。

この際、片部３２における片部３３に隣接した部分と、片部３５における片部３４に隣接した部分を、凹部２８に向かって同時に押し込むことが好ましい。これにより、片部３３と片部３４との間が開こうとする力を弱めることができる。

以上のようにすることにより、図１〜図７に示したインダクタ１０１を得ることができる。

上記した本実施形態のインダクタ１０１の製造方法によれば、端子部材を形成する工程は、片部３３に片部３４が沿うように折り曲げ、片部３３と片部３４とを機械的に一体化し、その後に、片部３１、片部３２、片部３５、片部３６、片部３７を順に折り曲げる工程としている。

このような工程とすることにより、片部３３と片部３４との間が開くことを防止することができる。この結果、折り曲げ部４６、４７の位置がずれたりして、磁心部材２０への端子部材３０の締め付けが弱くなることを抑制することができ、インダクタ１０１の耐振動性を向上することができる。

（実施の形態２）
次に、本開示の実施の形態２について図１２を参照して説明する。

実施の形態２は、実施の形態１のインダクタ１０１を用いた電子機器２０１であり、実施の形態１と実質的に同一の構成に関して重複説明を省略する場合がある。

ここで、図１２はインダクタ１０１を用いた電子機器２０１の断面図であり、インダクタ１０１の底面２１および側面２３と直交し、端子部材３０を通る断面を示したものである。なお、磁心部材２０内部に配設されたコイル部材１０の図示は省略している。

図１２に示すように、実施の形態２の電子機器２０１は、インダクタ１０１と印刷基板６０を備えている。

印刷基板６０は、表面６１と裏面６２とを有している。インダクタ１０１は表面６１に搭載されている。

また、印刷基板６０は、表面６１から裏面６２に貫通した孔と内壁に銅鍍金からなる導体を有するスルーホール６３を備えている。このスルーホール６３は片部３３、３４が挿通可能な大きさに形成されている。

そして、印刷基板６０の表面６１には、片部３２が載置される部分に、スルーホール６３と繋がった片部３２用のランド６５を有している。また、片部３５が載置される部分に、スルーホール６３と繋がった片部３５用のランド６６を有している。

さらに、印刷基板６０の裏面６２には、スルーホール６３に繋がり、スルーホール６３の周囲を囲ったスルーホール６３用のランド６４を有している。

そして、スルーホール６３と片部３３、３４との間、スルーホール６３用のランド６４と片部３３、３４との間、片部３２用のランド６５と片部３２との間、および片部３５用のランド６６と片部３５との間が、それぞれ、実装はんだ６７ではんだ付けにより固着されている。

はんだ付けは、はんだごてによってはんだ付けしてもよいし、印刷基板６０の裏面６２からフローはんだ槽などではんだ付けしてもよい。

フローはんだ槽ではんだ付けする場合においては、片部３２用のランド６５と片部３５用のランド６６に予めクリームはんだを塗布しておき、端子部材３０から伝わるフローはんだ槽の熱でクリームはんだを溶融させてもよい。あるいは、フローはんだの後にリフロー炉を通したり、はんだごてによってはんだ付けしたりしてもよい。

以上のようにして本実施の形態２の電子機器が構成されている。

上記した本実施の形態の電子機器２０１によれば、上記構成により、インダクタ１０１と、印刷基板６０を備えている。また、印刷基板６０は、端子部材３０の片部３３と片部３４が挿通されはんだにより接続されたスルーホール６３と、スルーホール６３と繋がり、片部３２および片部３５がはんだにより接続されたランド６５、６６を有している。

通常、スルーホールデバイスでは、スルーホール６３の部分しかはんだ付けすることができない。しかし、本実施の形態では、スルーホール６３に挿通した片部３３、３４だけでなく、片部３２および片部３５の部分も印刷基板６０にはんだ付けすることができる。これにより、印刷基板６０に対するインダクタ１０１の固着強度が強くなり、電子機器２０１の耐振動性を向上することができるものである。

上述のように、本開示のインダクタ１０１は、導線１１からなるコイル部材１０と、磁性体材料からなりコイル部材１０を内部に配設した磁心部材２０と、磁心部材２０の外部に配設された一対の端子部材３０とを備えている。

そして、磁心部材２０は、底面２１と、底面２１の反対側に位置して切り欠き状の凹部２７を有する天面２２と、側面２３と、側面２３と反対側の側面２４とを有する。

また、端子部材３０は、コイル部材１０の端と繋がり、側面２３から引き出されて底面２１に向かって折れ曲がり側面２３に沿った片部３１を有する。

そして、片部３１と繋がり、側面２４に向かって折れ曲がり底面２１に沿った片部３２と、片部３２と繋がり、底面２１から離れる方向に折れ曲がった片部３３を有する。

さらに、片部３３と繋がり、底面２１に向かって折れ曲がり、片部３３に沿った片部３４を有する。

また、片部３４に繋がり、底面２１から側面２４に向かって折れ曲がり底面２１に沿った片部３５を有する。

そして、片部３５に繋がり、天面２２に向かって折れ曲がり側面２４に沿った片部３６を有する。

さらに、片部３６と繋がり、凹部２７に向かって折れ曲がった片部３７を有しているものである。

また、片部３３と片部３４とが一体化されていてもよいものである。

そして、底面２１には片部３２と片部３５に跨る凹部２８が設けられ、凹部２８に片部３２と片部３５が入り込ませることができる。

また、本開示のインダクタ１０１の製造方法では、導線１１を加工してコイル部材１０と端子部材３０を準備する工程と、金型のキャビティ５１にコイル部材１０と磁性体材料を入れて成形することにより磁心部材２０を形成する工程と、片部３１乃至片部３７を折り曲げて端子部材３０を形成する工程とを有する。

そして、端子部材３０を形成する工程は、片部３３に片部３４が沿うように折り曲げ、片部３３と片部３４とを機械的に一体化し、片部３１、片部３２、片部３５、片部３６、片部３７を順に折り曲げる工程としたものである。

そして、本開示の電子機器２０１は、本開示のインダクタ１０１と、印刷基板６０を備える。また、印刷基板６０は、端子部材３０の片部３３と片部３４が挿通してはんだにより固着（電気的に接続）されたスルーホール６３と、スルーホール６３と繋がり、片部３２および片部３５がはんだにより固着（電気的に接続）されたランド６５、６６を有するものである。

本発明に係るインダクタおよびその製造方法は、インダクタの磁心にクラックが生じ難く、耐振動性を向上することができる。また、このインダクタを用いた電子機器は耐振動性を向上することができ、産業上有用である。

１０ コイル部材
１１ 導線
２０ 磁心部材
２１ 底面
２２ 天面
２３ 側面（第一側面）
２４ 側面（第二側面）
２５ 側面（第三側面）
２６ 側面（第四側面）
２７ 凹部（第一凹部）
２８ 凹部（第二凹部）
２９ 凹部（第三凹部）
３０ 端子部材
３１ 片部（第一片部）
３２ 片部（第二片部）
３３ 片部（第三片部）
３４ 片部（第四片部）
３５ 片部（第五片部）
３６ 片部（第六片部）
３７ 片部（第七片部）
３８ 突入部
３９ はんだ
４１ 折り曲げ部（第一折り曲げ部）
４２ 折り曲げ部（第二折り曲げ部）
４３ 折り曲げ部（第三折り曲げ部）
４４ 折り曲げ部（第四折り曲げ部）
４５ 折り曲げ部（第五折り曲げ部）
４６ 折り曲げ部（第六折り曲げ部）
４７ 折り曲げ部（第七折り曲げ部）
４８ ノッチ
５１ キャビティ
６０ 印刷基板
６１ 表面
６２ 裏面
６３ スルーホール
６４ スルーホール用のランド
６５ 第二片部用のランド
６６ 第五片部用のランド
６７ はんだ
１０１ インダクタ
２０１ 電子機器

Claims (5)

1. 導線からなるコイル部材と、磁性体材料からなり前記コイル部材を内部に配設した磁心部材と、前記磁心部材の外部に配設された一対の端子部材とを備え、
   前記磁心部材は、
   底面と、前記底面の反対側に位置して切り欠き状の第一凹部を有する天面と、第一側面と、前記第一側面と反対側の第二側面とを有し、
   前記端子部材は、
   前記コイル部材の端と繋がり、前記第一側面から引き出されて前記底面に向かって折れ曲がり、前記第一側面に沿った第一片部と、
   前記第一片部と繋がり、前記第二側面に向かって折れ曲がり、前記底面に沿った第二片部と、
   前記第二片部と繋がり、前記底面から離れる方向に折れ曲がった第三片部と、
   前記第三片部と繋がり、前記底面に向かって折れ曲がり、前記第三片部に沿った第四片部と、
   前記第四片部に繋がり、前記底面から前記第二側面に向かって折れ曲がり、前記底面に沿った第五片部と、
   前記第五片部に繋がり、前記天面に向かって折れ曲がり、前記第二側面に沿った第六片部と、
   前記第六片部と繋がり、前記第一凹部に向かって折れ曲がった第七片部と、を有する、
   インダクタ。
2. 前記第三片部と前記第四片部とが一体化されている、
   請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記底面には前記第二片部と前記第五片部に跨る第二凹部が設けられ、前記第二凹部に前記第二片部と前記第五片部が入り込んでいる、
   請求項１に記載のインダクタ。
4. 請求項１記載のインダクタの製造方法であって、
   前記導線を加工して前記コイル部材と前記端子部材を準備する工程と、
   金型のキャビティに前記コイル部材と磁性体材料を入れて成形することにより磁心部材を形成する工程と、
   前記第一乃至第七片部を折り曲げて端子部材を形成する工程と、を有し、
   前記端子部材を形成する工程は、
   前記第三片部に前記第四片部が沿うように折り曲げて前記第三片部と前記第四片部とを機械的に一体化し、
   第一片部、第二片部、第五片部、第六片部、第七片部を順に折り曲げる、インダクタの製造方法。
5. 請求項１記載のインダクタと、印刷基板を備え、
   前記印刷基板は、
   前記端子部材の前記第三片部と前記第四片部が挿通してはんだにより接続されたスルーホールと、
   前記スルーホールと繋がり、前記第二片部および前記第五片部がはんだにより接続されたランドを有する、
   電子機器。

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