JP2020150013A - 基板の実装構造及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の第１のコネクタと筐体に固定された第２のコネクタとの接続部に作用する負担を軽減可能な、基板の実装構造を提供する。【解決手段】基板４の実装構造は、筐体２に間隔を開けて設けられ、筐体２のスロット２１ｆに収容される基板４の側部が挿入される挿入溝２３ｅと、筐体２に設けられ、基板４を支持する支持部２３ｄと、を備え、基板４における当該基板４の挿入方向の側の端部に固定された第１のコネクタが筐体２に固定された第２のコネクタに電気的に接続された状態で、支持部２３ｄは、基板４における当該基板４の挿入方向の側の部分を支持する。【選択図】図１

Description

本開示は、基板の実装構造及び電子機器に関する。

一般的な基板の実装構造においては、筐体のスロットから挿入された基板の側部をガイドレールの挿入溝にスライド挿入して、基板における当該基板の挿入方向の側の端部の第１のコネクタを筐体に固定されたバックボードの第２のコネクタに電気的に接続することで、基板を筐体に実装している。

ここで、特許文献１の基板の実装構造においては、ガイドレールに対して基板の抜去方向の側に固定子と偏芯ローラとを配置し、基板をガイドレールの挿入溝に挿入した際に偏芯ローラが回転して、固定子と偏芯ローラとで基板における当該基板の抜去方向の側の端部を把持する構成とされている。

特開平１１−１８６７５８号公報

一般的な基板の実装構造は、基板における当該基板の挿入方向の側の端部を支持する構成とされていない。そのため、基板が筐体に実装された状態で輸送される場合、振動などによって基板の第１のコネクタと筐体に固定された第２のコネクタとの接続部に負荷がかかる課題を有する。

本明細書に開示される実施形態が達成しようとする目的の１つは、当該課題の解決に寄与する基板の実装構造及び電子機器を提供することである。なお、この目的は、本明細書に開示される複数の実施形態が達成しようとする複数の目的の１つに過ぎないことに留意されるべきである。その他の目的又は課題と新規な特徴は、本明細書の記述又は添付図面から明らかにされる。

第１の態様の基板の実装構造は、
筐体に間隔を開けて設けられ、前記筐体のスロットに収容される基板の側部が挿入される挿入溝と、
前記筐体に設けられ、前記基板を支持する支持部と、
を備え、
前記基板における当該基板の挿入方向の側の端部に固定された第１のコネクタが前記筐体に固定された第２のコネクタに電気的に接続された状態で、前記支持部は、前記基板における当該基板の挿入方向の側の部分を支持する。

上述の態様によれば、基板の第１のコネクタと筐体に固定された第２のコネクタとの接続部に作用する負担を軽減可能な、基板の実装構造及び電子機器を提供できる。

実施の形態の電子機器を示す斜視図である。 実施の形態の電子機器を示す平面図である。 実施の形態の電子機器を示す正面図である。 実施の形態の電子機器で用いるガイドレールを示す斜視図である。 図２のＶ−Ｖ断面図である。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。

先ず、本実施の形態の電子機器の構成を説明する。ここで、「電子機器」とは、全ての基板などの電子部品が筐体に実装された製品形態である電子機器だけでなく、所望の基板などの電子部品が筐体に実装され、その後、適宜、納品先で他の電子部品が実装される状態の仮実装形態の電子機器も含む概念である。

以下の説明では、説明を明確にするために、直交三次元（ＸＹＺ）座標系を用いて説明する。このとき、Ｘ軸−側が基板が挿入される側であり、Ｘ軸＋側が基板が抜去される側である。図１は、本実施の形態の電子機器を示す斜視図である。図２は、本実施の形態の電子機器を示す平面図である。図３は、本実施の形態の電子機器を示す正面図である。なお、図１及び図２は、カバーを省略して筐体の内部が視認できる状態で示している。

本実施の形態の電子機器１は、仮実装形態の電子機器であり、図１及び図２に示すように、筐体２、バックボード３及び基板４を備えている。筐体２は、筐体本体２１、バーティション２２及びガイドレール２３を備えている。筐体本体２１は、Ｚ軸方向から見て略矩形状の箱体であり、筐体本体２１のＺ軸＋側が開放されている。

詳細には、筐体本体２１は、底部２１ａ、第１の側壁部２１ｂ、第２の側壁部２１ｃ、第３の側壁部２１ｄ及び第４の側壁部２１ｅを備えている。底部２１ａは、例えば、Ｚ軸方向から見て略矩形状である。第１の側壁部２１ｂは、例えば、底部２１ａのＸ軸＋側の辺からＺ軸＋側に突出しており、ＹＺ平面と略平行な板状体を基本形態としている。

第２の側壁部２１ｃは、例えば、底部２１ａのＸ軸−側の辺からＺ軸＋側に突出しており、ＹＺ平面と略平行な板状体を基本形態としている。第３の側壁部２１ｄは、例えば、底部２１ａのＹ軸＋側の辺からＺ軸＋側に突出しており、ＸＺ平面と略平行な板状体を基本形態としている。そして、第３の側壁部２１ｄのＸ軸＋側の端部は、第１の側壁部２１ｂのＹ軸＋側の端部と接続され、第３の側壁部２１ｄのＸ軸−側の端部は、第２の側壁部２１ｃのＹ軸＋側の端部と接続されている。

第４の側壁部２１ｅは、例えば、底部２１ａのＹ軸−側の辺からＺ軸＋側に突出しており、ＸＺ平面と略平行な板状体を基本形態としている。そして、第４の側壁部２１ｅのＸ軸＋側の端部は、第１の側壁部２１ｂのＹ軸−側の端部と接続され、第４の側壁部２１ｅのＸ軸−側の端部は、第２の側壁部２１ｃのＹ軸−側の端部と接続されている。

このような筐体本体２１は、図１乃至図３に示すように、基板４を収容するための複数のスロット２１ｆを備えている。例えば、スロット２１ｆは、基板４を挿抜するための開口部を第１の側壁部２１ｂに備えている。そして、Ｚ軸方向に３段のスロット２１ｆを重ねたスロット群がＹ軸方向に２列並んでいる。これらのスロット２１ｆは、基板４のＸ軸＋側の端部をボルト５によって固定可能な構成とされている。但し、スロット２１ｆの個数や配置は、適宜、変更することができる。

パーティション２２は、筐体本体２１の内部を区画する。このようにパーティション２２によって区画された筐体本体２１の内部に基板４や他の電子部品６が実装されている。例えば、パーティション２２として、第１のパーティション２２ａ、第２のパーティション２２ｂ、第３のパーティション２２ｃ及び第４のパーティション２２ｄを備えている。

第１のパーティション２２ａは、ＹＺ平面と略平行に配置された板状体であり、第３の側壁部２１ｄと第４の側壁部２１ｅとを連結するようにＹ軸方向に延在している。第２のパーティション２２ｂは、ＸＺ平面と略平行に配置された板状体であり、Ｙ軸−側のスロット群におけるＹ軸−側の端部から第１のパーティション２２ａまで到達するようにＸ軸方向に延在している。

第３のパーティション２２ｃは、ＸＺ平面と略平行に配置された板状体であり、Ｙ軸−側のスロット群におけるＹ軸＋側の端部から第１のパーティション２２ａまで到達するようにＸ軸方向に延在している。第４のパーティション２２ｄは、ＸＺ平面と略平行に配置された板状体であり、Ｙ軸＋側のスロット群におけるＹ軸−側の端部から第１のパーティション２２ａまで到達するようにＸ軸方向に延在している。但し、パーテンションの個数や配置は、実装される基板４や電子部品６の大きさや配置などに応じて、適宜、変更することができる。

ガイドレール２３は、基板４が筐体２の内部に挿入される際に当該基板４を案内しつつ支持する。ここで、図４は、本実施の形態の電子機器で用いるガイドレールを示す斜視図である。図５は、図２のＶ−Ｖ断面図である。

ガイドレール２３は、筐体本体２１の各スロット２１ｆに対応するように配置されている。例えば、ガイドレール２３は、ＸＺ平面を挟んで鏡面対称に配置されるように、第２のパーティション２２ｂのＹ軸＋側の面、及び第３のパーティション２２ｃのＹ軸−側の面に固定されている。また、ガイドレール２３は、ＸＺ平面を挟んで鏡面対称に配置されるように、第３のパーティション２２ｃのＹ軸＋側の面、及び筐体本体２１の第３の側壁部２１ｄのＹ軸−側の面に固定されている。

ここで、ＸＺ平面を挟んでＹ軸＋側に配置されるガイドレール２３とＹ軸−側に配置されるガイドレール２３とは、鏡面対称の構成であるので、Ｙ軸−側に配置されるガイドレール２３を代表して説明する。ガイドレール２３は、例えば、図４に示すように、ベース部２３ａ、第１の案内部２３ｂ、第２の案内部２３ｃ及び支持部２３ｄを備えている。

ベース部２３ａは、Ｘ軸方向に長手方向を有する板状体である。ベース部２３ａは、例えば、Ｙ軸方向から見て矩形状を基本形態としており、ベース部２３ａのＹ軸＋側の面及びＹ軸−側の面がＸＺ平面と略平行に配置されている。

第１の案内部２３ｂは、ベース部２３ａからＹ軸＋側に突出しており、ベース部２３ａのＸ軸＋側の端部からＸ軸−側に延在している。第１の案内部２３ｂは、例えば、ベース部２３ａのＺ軸＋側の辺に沿って配置されている。そして、第１の案内部２３ｂのＺ軸−側の面がＸＹ平面と略平行に配置されている。このような第１の案内部２３ｂのＸ軸方向の長さは、基板４のＸ軸方向の長さに対して短い。

第２の案内部２３ｃは、第１の案内部２３ｂとＺ軸方向に間隔を開けて配置されている。第１の案内部２３ｂと第２の案内部２３ｃとの間隔Ｔ１は、詳細は後述するが、基板４のＺ軸方向の厚さに対して若干広い。第２の案内部２３ｃは、ベース部２３ａからＹ軸＋側に突出しており、ベース部２３ａのＸ軸＋側の端部からＸ軸−側に延在している。

第２の案内部２３ｃは、例えば、ベース部２３ａのＺ軸−側の辺に沿って配置されている。そして、第２の案内部２３ｃのＺ軸＋側の面がＸＹ平面と略平行に配置されている。このような第２の案内部２３ｃのＸ軸方向の長さも、基板４のＸ軸方向の長さに対して短い。

このように第１の案内部２３ｂと第２の案内部２３ｃとがＺ軸方向に間隔Ｔ１を開けて配置されることで、ベース部２３ａのＹ軸＋側の面と、第１の案内部２３ｂのＺ軸−側の面と、第２の案内部２３ｃのＺ軸＋側の面と、によって基板４の挿入溝２３ｅが形成されている。なお、間隔Ｔ１は、基板４をスムーズに挿入溝２３ｅに挿入できる程度に当該基板４のＺ軸方向の厚さに対して広ければよい。

ここで、ガイドレール２３は、詳細は後述するが、基板４を挿入溝２３ｅに誘導するための第１の誘導部２３ｆを備えているとよい。第１の誘導部２３ｆは、第１の案内部２３ｂにおけるＺ軸−側の面のＸ軸＋側の端部に形成された第１の誘導面２３ｇ、及び第２の案内部２３ｃにおけるＺ軸＋側の面のＸ軸＋側の端部に形成された第２の誘導面２３ｈを備えている。

第１の誘導面２３ｇは、Ｘ軸＋側に向かうに従ってＺ軸＋側に向かって傾斜する傾斜面である。第２の誘導面２３ｈは、Ｘ軸＋側に向かうに従ってＺ軸−側に向かって傾斜する傾斜面である。このような第１の誘導面２３ｇ及び第２の誘導面２３ｈによって、第１の誘導部２３ｆは、Ｘ軸＋側に向かうに従ってＺ軸方向の間隔が広くなる形状とされている。但し、第１の誘導部２３ｆは、少なくとも第１の誘導面２３ｇ又は第２の誘導面２３ｈの一方を備えていればよい。

支持部２３ｄは、基板４のＸ軸−側の部分を支持する。支持部２３ｄは、例えば、図５に示すように、Ｘ軸＋側から見て基板４をＺ軸方向から把持する把持部として構成されている。つまり、「把持」とは、基板４をＸ軸方向の等しい位置で把持する場合に限らず、基板４をＸ軸方向の異なった位置で把持する場合も含む概念である。詳細には、支持部２３ｄは、第１の把持片２３ｉ及び第２の把持片２３ｊを備えている。

第１の把持片２３ｉは、図４に示すように、ベース部２３ａからＹ軸＋側に突出しており、第１の案内部２３ｂに対してＸ軸−側に配置されている。そして、第１の把持片２３ｉは、挿入溝２３ｅに挿入された基板４のＺ軸＋側の面と面接触する把持面２３ｋを第１の把持片２３ｉのＺ軸−側の面に備えている。そのため、第１の把持片２３ｉの把持面２３ｋは、大凡、Ｘ軸＋側から見て挿入溝２３ｅと重なるように配置されている。

第２の把持片２３ｊは、ベース部２３ａからＹ軸＋側に突出しており、第２の案内部２３ｃに対してＸ軸−側に配置されている。そして、第２の把持片２３ｊは、挿入溝２３ｅに挿入された基板４のＺ軸−側の面と面接触する把持面２３ｌを第２の把持片２３ｊのＺ軸＋側の面に備えている。そのため、第２の把持片２３ｊの把持面２３ｌは、大凡、Ｘ軸＋側から見て挿入溝２３ｅと重なるように配置されている。

ちなみに、図４では、第１の把持片２３ｉと第２の把持片２３ｊとをＸ軸方向で段違いに配置しているが、Ｚ軸方向に重なるように配置してもよい。このような第１の把持片２３ｉの把持面２３ｋと第２の把持片２３ｊの把持面２３ｌとのＺ軸方向の間隔Ｔ２は、詳細は後述するが、基板４のＺ軸方向の厚さに対して若干狭い。

これにより、詳細は後述するが、基板４のＸ軸−側の端部を第１の把持片２３ｉと第２の把持片２３ｊとで把持して支持することができる。なお、間隔Ｔ２は、電子機器１に振動が伝わった際に当該基板４が振られないように、支持部２３ｄで基板４を把持することができる程度に当該基板４のＺ軸方向の厚さに対して狭いとよい。

ここで、支持部２３ｄは、詳細は後述するが、Ｘ軸＋側から見て基板４を第１の把持片２３ｉと第２の把持片２３ｊとの間に誘導するための第２の誘導部２３ｍを備えているとよい。第２の誘導部２３ｍは、第１の把持片２３ｉにおけるＺ軸−側の面のＸ軸＋側の端部に形成された第１の誘導面２３ｎ、及び第２の把持片２３ｊにおけるＺ軸＋側の面のＸ軸＋側の端部に形成された第２の誘導面２３ｏを備えている。

第１の誘導面２３ｎは、Ｘ軸＋側に向かうに従ってＺ軸＋側に向かって傾斜する傾斜面である。第２の誘導面２３ｏは、Ｘ軸＋側に向かうに従ってＺ軸−側に向かって傾斜する傾斜面である。但し、第２の誘導部２３ｍは、少なくとも第１の誘導面２３ｎ又は第２の誘導面２３ｏの一方を備えていればよい。

バックボード３は、図１及び図２に示すように、第１のパーティション２２ａのＸ軸＋側の面に固定されている。そして、バックボード３には、Ｘ軸＋側に突出するようにコネクタ（第２のコネクタ）３ａが固定されている。このようなコネクタ３ａは、筐体２に実装される基板４に対応するように配置されている。

基板４は、図１及び図２に示すように、筐体２の内部に実装されている。つまり、基板４は、詳細は後述するが、筐体本体２１のスロット２１ｆに収容された状態で、基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部がガイドレール２３の挿入溝２３ｅに挿入されつつ、基板４のＸ軸−側の部分がＺ軸方向から支持部２３ｄによって把持されている。

そして、基板４のＸ軸−側の端部には、コネクタ（第１のコネクタ）４ａがＸ軸−側に突出するように固定されており、基板４のコネクタ４ａとバックボード３のコネクタ３ａとが電気的に接続された状態で、基板４のＸ軸＋側の端部がボルト５によって筐体本体２１のスロット２１ｆに固定されている。

ちなみに、基板４と筐体本体２１のスロット２１ｆとの固定構造は、本開示の本質的部分ではないため、詳細な説明は省略するが、基板４を筐体本体２１のスロット２１ｆに良好に挿入しつつ当該筐体本体２１のスロット２１ｆに固定できる構造であればよい。

このような構成の電子機器１においては、筐体本体２１における基板４が実装される区画以外の区画に他の電子部品６が実装された状態で、筐体本体２１のＺ軸＋側の開口部が蓋体で覆われている。ちなみに、図１及び図３では、筐体本体２１における基板４が実装されたスロット２１ｆ以外のスロット２１ｆがカバー７によって塞がれている。

次に、基板４を筐体本体２１に実装する流れを説明する。先ず、基板４のコネクタ４ａをＸ軸−側に配置した状態で、基板４を筐体本体２１のスロット２１ｆに挿入しつつ当該基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の端部を各々のガイドレール２３の挿入溝２３ｅに挿入する。

このとき、ガイドレール２３が第１の誘導部２３ｆを備えていると、基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の端部をスムーズに各々のガイドレール２３の挿入溝２３ｅに挿入することができる。

そして、基板４をＸ軸−側に押し込んで、挿入溝２３ｅからＸ軸−側に突出した基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の端部を第１の把持片２３ｉに接触させ、基板４のＺ軸＋側の面と第１の把持片２３ｉの把持面２３ｋとを面接触させる。

さらに、基板４をＸ軸−側に押し込んで、基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の端部を第２の把持片２３ｊに接触させ、基板４のＺ軸−側の面と第２の把持片２３ｊの把持面２３ｌとを面接触させる。これにより、図５に示すように、基板４のＸ軸−側の部分が第１の把持片２３ｉの把持面２３ｋと第２の把持片２３ｊの把持面２３ｌとで把持されて支持される。

このとき、ガイドレール２３が第２の誘導部２３ｍを備えていると、基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の端部が第１の把持片２３ｉに接触する際にＺ軸−側に誘導され、基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の端部が第２の把持片２３ｊに接触する際にＺ軸＋側に誘導される。

これにより、基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の端部が、第１の把持片２３ｉ及び第２の把持片２３ｊの把持面が形成された面の側に対して逆側に潜り込むことを抑制できる。そのため、Ｘ軸＋側から見て、基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の端部を、第１の把持片２３ｉの把持面２３ｋと第２の把持片２３ｊの把持面２３ｌとの間に誘導することができる。

さらに、基板４をＸ軸−側に押し込んで、基板４のコネクタ４ａをバックボード３のコネクタ３ａと電気的に接続し、基板４を筐体本体２１のスロット２１ｆにボルト５によって固定すると、基板４の実装が完了する。

このとき、基板４のコネクタ４ａとバックボード３のコネクタ３ａとが電気的に接続された状態で、基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の部分が支持部２３ｄによって支持される。

ここで、ガイドレール２３のベース部２３ａのＸ軸方向の長さは、基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸＋側の部分を挿入溝２３ｅに挿入でき、且つ基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の部分を支持部２３ｄによって支持できるように、ベース部２３ａに第１の案内部２３ｂ、第２の案内部２３ｃ及び支持部２３ｄを配置できる長さであればよい。

このような基板４のコネクタ４ａとバックボード３のコネクタ３ａとが電気的に接続された状態で、基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の部分が支持部２３ｄによって支持される、基板４の実装構造は、少なくとも基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部が挿入される挿入溝２３ｅ、及び基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の部分を支持する支持部２３ｄを備えていると実現することができる。

本実施の形態の基板４の実装構造及び電子機器１は、基板４のコネクタ４ａとバックボード３のコネクタ３ａとが電気的に接続された状態で、基板４のＹ軸＋側及びＹ軸−側の側部におけるＸ軸−側の部分を支持部２３ｄによって支持することができる。

これにより、電子機器１を輸送する際に当該電子機器１に振動が伝わっても、基板４のコネクタ４ａとバックボード３のコネクタ３ａとの接続部に作用する負担を軽減することができる。そのため、例えば、当該接続部に作用する負担に耐え得るように、基板４のコネクタ４ａやバックボード３のコネクタ３ａに強固なＤＩＰ（Dual In line package）型などの大型のコネクタを採用したり、コネクタ４ａを基板４にボルト接合したり、コネクタ３ａをバックボード３にボルト接合したり、する対策が不要となる。その結果、電子機器１の製造を簡略化することができ、しかも、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）型などの小型のコネクタを採用して電子機器１を小型化することができる。

また、第１の把持片２３ｉに把持面２３ｋを備え、第２の把持片２３ｊに把持面２３ｌを備えている場合、当該把持面２３ｋ、２３ｌによって基板４をしっかりと把持することができる。

しかも、ガイドレール２３に第１の案内部２３ｂ、第２の案内部２３ｃ及び支持部２３ｄが一体的に形成されているので、筐体本体２１への固定が容易である。但し、第１の案内部２３ｂ、第２の案内部２３ｃ及び支持部２３ｄは、個別に筐体本体２１に固定されていてもよい。

上述した実施の形態は本件発明者により得られた技術思想の適用に関する例に過ぎない。すなわち、当該技術思想は、上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、種々の変更が可能であることは勿論である。

例えば、上述した実施の形態では、支持部２３ｄが基板４を把持する構成とされているが、少なくとも基板４をＺ軸−側から支持できる構成であればよい。そして、支持部２３ｄは、基板４のＸ軸−側の部分を支持できる個数及び配置であればよい。

１ 電子機器
２ 筐体
３ バックボード、３ａ コネクタ
４ 基板、４ａ コネクタ
５ ボルト
６ 電子部品
７ カバー
２１ 筐体本体、２１ａ 底部、２１ｂ 第１の側壁部、２１ｃ 第２の側壁部、２１ｄ 第３の側壁部、２１ｅ 第４の側壁部、２１ｆ スロット
２２ パーティション、２２ａ 第１のパーティション、２２ｂ 第２のパーティション、２２ｃ 第３のパーティション、２２ｄ 第４のパーティション
２３ ガイドレール
２３ａ ベース部
２３ｂ 第１の案内部
２３ｃ 第２の案内部
２３ｄ 支持部
２３ｅ 挿入溝
２３ｆ 第１の誘導部、２３ｇ 第１の誘導面、２３ｈ 第２の誘導面
２３ｉ 第１の把持片、２３ｋ 把持面
２３ｊ 第２の把持片、２３ｌ 把持面
２３ｍ 第２の誘導部、２３ｎ 第１の誘導面、２３ｏ 第２の誘導面

Claims (8)

1. 筐体に間隔を開けて設けられ、前記筐体のスロットに収容される基板の側部が挿入される挿入溝と、
   前記筐体に設けられ、前記基板を支持する支持部と、
   を備え、
   前記基板における当該基板の挿入方向の側の端部に固定された第１のコネクタが前記筐体に固定された第２のコネクタに電気的に接続された状態で、前記支持部は、前記基板における当該基板の挿入方向の側の部分を支持する、基板の実装構造。
2. 前記支持部は、前記基板の挿入方向に向かって見て当該基板を把持する把持部を備える、請求項１に記載の基板の実装構造。
3. 前記把持部は、前記基板の挿入方向に向かって見て当該基板を把持する第１の把持片と第２の把持片、及び前記基板の挿入方向に向かって見て当該基板を前記第１の把持片と前記第２の把持片との間に誘導する誘導部を備え、
   前記誘導部は、前記第１の把持片又は前記第２の把持片における前記基板の挿入方向の側に対して逆側の端部に配置されている、請求項２に記載の基板の実装構造。
4. 前記誘導部は、前記第１の把持片又は前記第２の把持片の前記基板と接触する側の面における当該基板の挿入方向に対して逆側の端部に形成された傾斜面であり、
   前記傾斜面は、前記基板の挿入方向に対して逆側に向かうに従って当該基板と接触する側の面に対して逆側の面に向かって傾斜する、請求項３に記載の基板の実装構造。
5. 前記第１の把持片又は前記第２の把持片は、前記基板と接触する側の面に当該基板と面接触する把持面を備える、請求項３又は４に記載の基板の実装構造。
6. 前記支持部は、各々の前記挿入溝に対して前記基板の挿入方向の側に配置されている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板の実装構造。
7. 前記挿入溝と前記支持部とは、ガイドレールに一体的に形成されている、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板の実装構造。
8. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板の実装構造を備える、電子機器。