JP2020145389A - 孔形成部材、通気性部材及び通気カバー - Google Patents

孔形成部材、通気性部材及び通気カバー Download PDF

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Abstract

【課題】開口率を高くした場合にも内部隠蔽性に優れた孔形成部材を提供する。【解決手段】孔形成部材1は、基材2に複数の孔3が形成されてなる。基材2は、複数の孔3の一端が開口している第1面に、複数の第1凸状部4を有する。複数の第1凸状部4は、第1面における複数の孔3同士の間の領域に、複数の孔3の配列に合わせて配列される。【選択図】図1

Description

本開示は、孔形成部材、通気性部材及び通気カバーに関する。
従来、通気性と内部隠蔽性とを兼ね備える保護カバーとして、パンチングメタルが用いられている。保護カバーにパンチングメタルを用いることによって、カバー内部の外観への露出を抑制しつつカバー内部を保護することができる。
また、パンチングメタルの他、樹脂材に多数の孔が配設されてなるカバーも用いられている。特許文献1には、樹脂材の厚さよりも小さい径を持つ微細孔を複数配設することによって、外観上一見しても穿孔状態が分からないようにする手法が開示されている。
特開平7−59184号公報
しかしながら、パンチングメタルを用いた従来のカバーでは、メタル厚が小さいと、カバーに正対した人から内部が見えてしまう。特に、吸排気性能等を高めるために開口率を増大させた場合、内部隠蔽性の低下が避けられない。
また、樹脂材に穿孔した従来のカバーでは、開口率を増大させようとすると、孔のサイズや数に強度上の制約が生じる。一方、樹脂材の強度を確保するために、樹脂材を厚くすることは、樹脂使用量の観点で現実的ではない。
また、特許文献1に開示された手法の場合、孔径が小さいことに起因して開口率が低下してしまい、高い通気性が要求される機器等のカバーとして使用することができない。さらに、微細孔を穿孔するための金型(ピン)の強度が弱いことに起因して、微細孔のサイズに制約が生じる。
本開示の目的は、開口率を高くした場合にも内部隠蔽性に優れた孔形成部材を提供することにある。
本開示の第1の態様は、基材(2)に複数の孔(3)が形成されてなる孔形成部材であって、前記基材(2)は、前記複数の孔(3)の一端が開口している第1面(2a)に、複数の第1凸状部(4)を有し、前記複数の第1凸状部(4)は、前記第1面(2a)における前記複数の孔(3)同士の間の領域に、前記複数の孔(3)の配列に合わせて配列されることを特徴とする孔形成部材である。
第1の態様では、基材(2)の第1面(2a)における孔(3)同士の間の領域に、孔(3)の配列に合わせて第1凸状部(4)が配列されている。言い換えると、孔(3)の配列を考慮した配列となるように、第1凸状部(4)が配置されている。このため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角を狭めることができる。従って、開口率を高くした場合にも内部隠蔽性に優れた孔形成部材を提供することができる。
本開示の第2の態様は、第1の態様において、前記複数の孔(3)及び前記複数の第1凸状部(4)は、二次元的に規則配列されることを特徴とする孔形成部材である。ここで、「二次元的に規則配列」とは、基材(2)の全面に亘って孔(3)や第1凸状部(4)が一様な寸法で配置されている場合のみならず、孔(3)や第1凸状部(4)の寸法が規則的に変化するような場合も含む。例えば、基材(2)の一端から他端に向かう方向に沿って、孔(3)や第1凸状部(4)の寸法が1未満の倍率の相似形で順次小さくなっていく配列や、孔(3)や第1凸状部(4)の寸法が1より大きい倍率の相似形で順次大きくなっていく配列は、本開示における「二次元的に規則配列」に含む。また、極座標系において基材(2)の中央から周辺に向けて、孔(3)や第1凸状部(4)の寸法が1未満の倍率の相似形で順次小さくなっていく配列や、孔(3)や第1凸状部(4)の寸法が1より大きい倍率の相似形で順次大きくなっていく配列は、本開示における「二次元的に規則配列」に含む。また、「二次元的に規則配列」とは、1つ1つの孔(3)や第1凸状部(4)が規則性を持って配列されている場合のみならず、2つ以上の孔(3)や第1凸状部(4)を単位とする群が規則性を持って配列されている場合も含む。
第2の態様では、孔(3)及び第1凸状部(4)が規則的に配列されるため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって内部隠蔽性を向上させつつ、美観を有する孔形成部材を提供することができる。
本開示の第3の態様は、第2の態様において、前記複数の孔(3)の配列ピッチをh、前記複数の第1凸状部(4)の配列ピッチをaとすると、nh=ma(但しn、mは1以上の整数)であることを特徴とする孔形成部材である。
第3の態様では、孔(3)の配列ピッチhに合わせて、第1凸状部(4)の配列ピッチaが設定されるため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって内部隠蔽性を向上させつつ、美観を有する孔形成部材を提供することができる。
本開示の第4の態様は、第1乃至3の態様のいずれか1つにおいて、前記複数の第1凸状部(4)の頂部(4a)は丸められていることを特徴とする孔形成部材である。
第4の態様では、第1凸状部(4)の頂部(4a)を丸めているため、例えば通気カバーに適用した場合に整流効果を生じさせることができるので、吸排気音を低減することができる。
本開示の第5の態様は、第1乃至4の態様のいずれか1つにおいて、前記複数の孔(3)の開口縁部(3a)は丸められていることを特徴とする孔形成部材である。
第5の態様では、孔(3)の開口縁部(3a)を丸めているため、従来のパンチングメタルを用いたカバーのように、孔(3)の開口縁部(3a)に鋭いエッジが形成されて当該エッジに埃等が引っかかることがないので、清掃が容易になる。
本開示の第6の態様は、第1乃至5の態様のいずれか1つにおいて、前記複数の孔(3)の面積は、前記第1面(2a)の法線方向に変化し、前記面積が最小となる位置における前記複数の孔(3)の内壁面の少なくとも一部は、前記複数の孔(3)の内部側に膨らんだ曲面で構成されることを特徴とする孔形成部材である。
第6の態様では、孔(3)の面積が第1面(2a)の法線方向に変化する場合において、面積が最小となる位置における孔(3)の内壁面の少なくとも一部は、孔(3)内部側に膨らんだ曲面で構成される。このため、例えば通気カバーに適用した場合に整流効果を生じさせることができるので、吸排気音を低減することができる。
本開示の第7の態様は、第1乃至6の態様のいずれか1つにおいて、前記基材(2)は、前記複数の第1凸状部(4)が設けられた基部(5)を有し、前記複数の第1凸状部(4)の頂部(4a)の高さは、前記基部(5)の厚さの20%以上であることを特徴とする孔形成部材である。
第7の態様では、第1凸状部(4)の頂部(4a)の高さを基部(5)の厚さの20%以上に設定しているため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角をより一層狭めることができる。
本開示の第8の態様は、第1乃至7の態様のいずれか1つにおいて、前記複数の孔(3)の少なくとも一部の周方向に沿って前記基材(2)の厚さは変化することを特徴とする孔形成部材である。
第8の態様では、孔(3)の周方向に沿って基材(2)の厚さを変化させるため、内部隠蔽性を向上させつつ美観を有する孔形成部材を提供することができる。
本開示の第9の態様は、第1乃至8の態様のいずれか1つにおいて、前記基材(2)は、前記第1面(2a)の反対側の第2面(2b)に、複数の第2凸状部(6)を有し、前記複数の第2凸状部(6)は、前記第2面(2b)における前記複数の孔(3)同士の間の領域に、前記複数の孔(3)の配列に合わせて配列されることを特徴とする孔形成部材である。
第9の態様では、第1凸状部(4)が形成された第1面(2a)の反対側の第2面(2b)においても、孔(3)同士の間の領域に、孔(3)の配列に合わせて第2凸状部(6)が設けられている。言い換えると、孔(3)の配列を考慮した配列となるように、第2凸状部(6)が配置されている。このため、孔(3)周囲の第2凸状部(6)によって、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角をさらに狭めることができる。
本開示の第10の態様は、第1乃至第9の態様のいずれか1つに記載の孔形成部材からなる通気性部材である。
第10の態様では、通気性部材として本開示の孔形成部材を用いるため、開口率を高くした場合にも内部隠蔽性に優れた通気性部材を提供することができる。
本開示の第11の態様は、第10の態様の通気性部材からなる通気カバーである。
第11の態様では、通気カバーとして本開示の通気性部材を用いるため、開口率を高くした場合にも内部隠蔽性に優れた通気カバーを提供することができる。
図1は、実施形態1に係る孔形成部材の平面図である。 図2は、図1のa−a線の断面図である。 図3は、実施形態1に係る孔形成部材における第1凸状部高さ及び基部厚さを示す図である。 図4は、実施形態1に係る孔形成部材における孔周囲の基材厚さの変化を示す図である。 図5は、実施形態1の変形例に係る孔形成部材の断面図である。 図6は、実施形態1の変形例に係る孔形成部材の断面図である。 図7は、実施形態2に係る孔形成部材の平面図である。 図8は、図7のa−a線の断面図である。 図9は、実施形態2に係る孔形成部材における孔周囲の基材厚さの変化を示す図である。 図10は、実施形態3に係る孔形成部材の平面図である。 図11は、図10のa−a線の断面図である。 図12は、実施形態3に係る孔形成部材における孔周囲の基材厚さの変化を示す図である。 図13は、その他の実施形態に係る孔形成部材の平面図である。 図14は、その他の実施形態に係る孔形成部材の平面図である。 図15は、その他の実施形態に係る孔形成部材の平面図である。 図16は、その他の実施形態に係る孔形成部材の平面図である。
以下、本開示の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
《実施形態1》
−孔形成部材の構成−
図1及び図2に示すように、本実施形態の孔形成部材(1)は、2次元的に規則配列された複数の孔(3)が基材(2)に形成されてなる。基材(2)の材料は、例えば樹脂である。複数の孔(3)は、短辺側が円弧になった角丸長方形の開口形状を有し、千鳥状に配列される。複数の孔(3)の開口縁部(3a)は丸められている。
基材(2)は、複数の孔(3)の一端が開口している第1面(2a)に、複数の第1凸状部(4)を有する。複数の第1凸状部(4)は、基材(2)の第1面(2a)における複数の孔(3)同士の間の領域に、複数の孔(3)の配列に合わせて2次元的に規則配列される。言い換えると、孔(3)の配列を考慮した配列となるように、第1凸状部(4)が配置されている。複数の第1凸状部(4)の頂部(4a)は丸められている。
基材(2)は、第1凸状部(4)が設けられた基部(5)を有する。基部(5)は、基材(2)の厚さの最小値に等しい厚さを持つ部分である。基部(5)における第1凸状部(4)の反対側、つまり、基材(2)における第1面(2a)の反対側の第2面(2b)は、複数の孔(3)の形成領域を除いて、平坦面である。
本実施形態では、第1凸状部(4)は、孔(3)の配列に合わせて、2次元的に規則配列される。具体的には、第1凸状部(4)は、隣り合う孔(3)同士の間に1つ配置されており、1つの孔(3)は、4つの第1凸状部(4)によって囲まれる。孔(3)の配列ピッチをh、第1凸状部(4)の配列ピッチをaとすると、h=aである。
図3に示すように、第1凸状部(4)の頂部(4a)の高さをH、基部(5)の厚さをDとすると、HはDの20%以上である。具体的には、基材(2)に孔(3)を開口率55%前後で形成する場合、Dを1.5mm、Hを0.8mmとしてもよい。
また、1つの孔(3)が4つの第1凸状部(4)によって囲まれることから、図4に示すように、孔(3)の周方向(図1の矢印b参照)に沿って基材(2)の厚さは変化する。
尚、第1凸状部(4)の頂部(4a)の高さ(H)、基部(5)の厚さ(D)、基材(2)の厚さはそれぞれ、基材(2)の第1面(2a)の法線方向に計測されるものである(実施形態2以降でも同じ)。
以上に述べたように、本実施形態の孔形成部材(1)においては、複数の孔(3)の配列に合わせて複数の第1凸状部(4)を設けることにより、基材(2)の第1面(2a)に、基材(2)の厚さに対して比較的大きい起伏が規則的に形成される。このような孔形成部材(1)は、例えばD3テクスチュア(登録商標)に基づいて作成された金型を用いて、インジェクション法によって樹脂成形を行うことにより製造することができる。
−実施形態1の効果−
以上に説明した本実施形態の孔形成部材(1)によると、基材(2)の第1面(2a)における孔(3)同士の間の領域に、孔(3)の配列に合わせて第1凸状部(4)が配列される。言い換えると、孔(3)の配列を考慮した配列となるように、第1凸状部(4)が配置されている。このため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角を狭めることができる。言い換えると、基材(2)の第1面(2a)側から孔形成部材(1)を見た場合に、斜めから見ると、第1凸状部(4)によって孔(3)が遮られる。従って、開口率を高くした場合にも内部隠蔽性に優れた孔形成部材(1)を提供することができる。このような孔形成部材(1)を例えば外装カバーとして用いると、孔(3)から内蔵物が見えにくくなり、意匠性が向上する。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の径を小さくするのではなく、孔(3)の周囲に第1凸状部(4)を設けることによって、実質的な孔深さを増やし、内部隠蔽性を向上させている。このため、特許文献1のように孔径を小さくすることによって、外観上穿孔状態が分からないようにする手法と比べて、開口率の低下を抑制しつつ、金型ピンの強度の制約を受けずに製造可能である。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)を多数形成したり、孔(3)の径を大きくすることによって、孔形成部材(1)の開口率を増大させた場合にも、孔(3)同士の間の領域に第1凸状部(4)を設けるため、孔形成部材(1)の剛性が向上する。このため、孔形成部材(1)の剛性を向上させるために基材(2)の厚さを均一に厚くする場合と比べて、基材(2)の材料、例えば樹脂の使用量を低減しつつ、金型ピンの強度の制約を受けずに製造可能である。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、基材(2)の第1面(2a)に複数の第1凸状部(4)を設けることによって、当該第1面(2a)に、平坦部、凹部又は孔(3)が第1凸状部(4)に囲まれてなるディンプル形状が生じる。このため、孔形成部材(1)を例えば通気カバーに適用した場合に、第1面(2a)に平行な方向の気流に対して整流効果が生じるので、吸排気音を低減することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)及び第1凸状部(4)が規則的に配列されるため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって内部隠蔽性を向上させつつ、美観を有する孔形成部材(1)を提供することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の配列ピッチhと、第1凸状部(4)の配列ピッチaとを等しく設定しているため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって内部隠蔽性を向上させつつ、美観を有する孔形成部材(1)を提供することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、第1凸状部(4)の頂部(4a)を丸めているため、孔形成部材(1)を例えば通気カバーに適用した場合に整流効果を生じさせることができるので、吸排気音を低減することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の開口縁部(3a)を丸めているため、従来のパンチングメタルを用いたカバーのように、孔(3)の開口縁部(3a)に鋭いエッジが形成されて当該エッジに埃等が引っかかることがないので、清掃が容易になる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、第1凸状部(4)の頂部(4a)の高さHを基部(5)の厚さDの20%以上に設定している。このため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角をより一層狭めることができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の周方向に沿って基材(2)の厚さを変化させるため、内部隠蔽性を向上させつつ美観を有する孔形成部材(1)を提供することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)を、D3テクスチュア(登録商標)を用いたインジェクション法によって樹脂成形を行うことにより製造すると、第1凸状部(4)の配列によって規則性のある大きい起伏を設けることができる。それに対して、エッチングやブラスト等の従来の加工法を用いた場合、シボのような偶然性を持つ起伏形状しか形成できず、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角を狭めることは困難である。
−実施形態1の変形例−
本変形例が前述の実施形態1と異なっている点は、図5に示すように、基材(2)が、第1面(2a)の反対側の第2面(2b)に、複数の第2凸状部(6)を有することである。言い換えると、本変形例の基材(2)は、第1凸状部(4)と基部(5)と第2凸状部(6)とを有する。基部(5)は、基材(2)の厚さの最小値に等しい厚さを持つ部分である。複数の第2凸状部(6)は、第2面(2b)における複数の孔(3)同士の間の領域に、複数の孔(3)の配列に合わせて配列される。第2凸状部(6)は、第1凸状部(4)とは形状や配列等が異なっていてもよい。
本変形例によると、第1凸状部(4)が形成された第1面(2a)の反対側の第2面(2b)においても、孔(3)同士の間の領域に、孔(3)の配列に合わせて第2凸状部(6)が設けられる。言い換えると、孔(3)の配列を考慮した配列となるように、第2凸状部(6)が配置されている。このため、孔(3)周囲の第2凸状部(6)によって、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角をさらに狭めることができる。
尚、本変形例において、図6に示すように、基材(2)の基部(5)を設けずに、第1凸状部(4)と第2凸状部(6)とから基材(2)を構成してもよい。この場合、孔(3)の面積は第1面(2a)の法線方向に変化するが、面積が最小となる位置における孔(3)の内壁面の少なくとも一部は、例えば図6に示すように、孔(3)内部側に膨らんだ曲面で構成されることが好ましい。このようにすると、例えば通気カバーに適用した場合に整流効果を生じさせることができるので、吸排気音を低減することができる。
《実施形態2》
−孔形成部材の構成−
図7及び図8に示すように、本実施形態の孔形成部材(1)は、2次元的に規則配列された複数の孔(3)が基材(2)に形成されてなる。基材(2)の材料は、例えば樹脂である。複数の孔(3)は、角部が丸められた六角形の開口形状を有し、千鳥状に配列される。複数の孔(3)の開口縁部(3a)は丸められている。
基材(2)は、複数の孔(3)の一端が開口している第1面(2a)に、複数の第1凸状部(4)を有する。複数の第1凸状部(4)は、基材(2)の第1面(2a)における複数の孔(3)同士の間の領域に、複数の孔(3)の配列に合わせて2次元的に規則配列される。言い換えると、孔(3)の配列を考慮した配列となるように、第1凸状部(4)が配置されている。複数の第1凸状部(4)の頂部(4a)は丸められている。
基材(2)は、第1凸状部(4)が設けられた基部(5)を有する。基部(5)は、基材(2)の厚さの最小値に等しい厚さを持つ部分である。基部(5)における第1凸状部(4)の反対側、つまり、基材(2)における第1面(2a)の反対側の第2面(2b)は、複数の孔(3)の形成領域を除いて、平坦面である。
本実施形態では、第1凸状部(4)は、孔(3)の配列に合わせて、2次元的に規則配列されている。具体的には、孔(3)の開口六角形は、対向する二辺のうちの一方から他方に向けて傾斜し、当該二辺のうち高い辺が第1凸状部(4)の頂部(4a)をなし、当該頂部(4a)から、隣の孔(3)の開口六角形の低い辺までが第1凸状部(4)の傾斜面となる。孔(3)の配列ピッチをh、第1凸状部(4)の配列ピッチをaとすると、h=aである。
なお、図7に示すように、第1凸状部(4)は、孔(3)の千鳥状配列に沿って、複数対の隣り合う孔(3)同士の間をぬって延びていてもよい。
第1凸状部(4)の頂部(4a)の高さをH、基部(5)の厚さをDとすると、HはDの20%以上である。具体的には、基材(2)に孔(3)を開口率55%前後で形成する場合、Dを1.5mm、Hを0.8mmとしてもよい。
また、孔(3)の開口六角形は、対向する二辺のうちの一方から他方に向けて傾斜していることから、図9に示すように、孔(3)の周方向(図1の矢印b参照)に沿って基材(2)の厚さは変化する。
以上に述べたように、本実施形態の孔形成部材(1)においては、複数の孔(3)の配列に合わせて複数の第1凸状部(4)を設けることにより、基材(2)の第1面(2a)に、基材(2)の厚さに対して比較的大きい起伏が規則的に形成される。このような孔形成部材(1)は、例えばD3テクスチュア(登録商標)に基づいて作成された金型を用いて、インジェクション法によって樹脂成形を行うことにより製造することができる。
−実施形態2の効果−
以上に説明した本実施形態の孔形成部材(1)によると、基材(2)の第1面(2a)における孔(3)同士の間の領域に、孔(3)の配列に合わせて第1凸状部(4)が配列される。言い換えると、孔(3)の配列を考慮した配列となるように、第1凸状部(4)が配置されている。このため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角を狭めることができる。言い換えると、基材(2)の第1面(2a)側から孔形成部材(1)を見た場合に、斜めから見ると、第1凸状部(4)によって孔(3)が遮られる。従って、開口率を高くした場合にも内部隠蔽性に優れた孔形成部材(1)を提供することができる。このような孔形成部材(1)を例えば外装カバーとして用いると、孔(3)から内蔵物が見えにくくなり、意匠性が向上する。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の径を小さくするのではなく、孔(3)の周囲に第1凸状部(4)を設けることによって、実質的な孔深さを増やし、内部隠蔽性を向上させている。このため、特許文献1のように孔径を小さくすることによって、外観上穿孔状態が分からないようにする手法と比べて、開口率の低下を抑制しつつ、金型ピンの強度の制約を受けずに製造可能である。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)を多数形成したり、孔(3)の径を大きくすることによって、孔形成部材(1)の開口率を増大させた場合にも、孔(3)同士の間の領域に第1凸状部(4)を設けるため、孔形成部材(1)の剛性が向上する。このため、孔形成部材(1)の剛性を向上させるために基材(2)の厚さを均一に厚くする場合と比べて、基材(2)の材料、例えば樹脂の使用量を低減しつつ、金型ピンの強度の制約を受けずに製造可能である。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、基材(2)の第1面(2a)に複数の第1凸状部(4)を設けることによって、当該第1面(2a)に、平坦部、凹部又は孔(3)が第1凸状部(4)に囲まれてなるディンプル形状が生じる。このため、孔形成部材(1)を例えば通気カバーに適用した場合に、第1面(2a)に平行な方向の気流に対して整流効果が生じるので、吸排気音を低減することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)及び第1凸状部(4)が規則的に配列されるため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって内部隠蔽性を向上させつつ、美観を有する孔形成部材(1)を提供することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の配列ピッチhと、第1凸状部(4)の配列ピッチaとを等しく設定しているため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって内部隠蔽性を向上させつつ、美観を有する孔形成部材(1)を提供することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、第1凸状部(4)の頂部(4a)を丸めているため、孔形成部材(1)を例えば通気カバーに適用した場合に整流効果を生じさせることができるので、吸排気音を低減することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の開口縁部(3a)を丸めているため、従来のパンチングメタルを用いたカバーのように、孔(3)の開口縁部(3a)に鋭いエッジが形成されて当該エッジに埃等が引っかかることがないので、清掃が容易になる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、第1凸状部(4)の頂部(4a)の高さHを基部(5)の厚さDの20%以上に設定している。このため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角をより一層狭めることができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の周方向に沿って基材(2)の厚さを変化させるため、内部隠蔽性を向上させつつ美観を有する孔形成部材(1)を提供することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)を、D3テクスチュア(登録商標)を用いたインジェクション法によって樹脂成形を行うことにより製造すると、第1凸状部(4)の配列によって規則性のある大きい起伏を設けることができる。それに対して、エッチングやブラスト等の従来の加工法を用いた場合、シボのような偶然性を持つ起伏形状しか形成できず、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角を狭めることは困難である。
−実施形態2の変形例−
本変形例が前述の実施形態2と異なっている点は、基材(2)が、第1面(2a)の反対側の第2面(2b)に、複数の第2凸状部(6)を有することである(図5参照)。複数の第2凸状部(6)は、第2面(2b)における複数の孔(3)同士の間の領域に、複数の孔(3)の配列に合わせて配列される。第2凸状部(6)は、第1凸状部(4)とは形状や配列等が異なっていてもよい。
本変形例によると、第1凸状部(4)が形成された第1面(2a)の反対側の第2面(2b)においても、孔(3)同士の間の領域に、孔(3)の配列に合わせて第2凸状部(6)が設けられる。言い換えると、孔(3)の配列を考慮した配列となるように、第2凸状部(6)が配置されている。このため、孔(3)周囲の第2凸状部(6)によって、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角をさらに狭めることができる。
尚、本変形例において、基材(2)の基部(5)を設けずに、第1凸状部(4)と第2凸状部(6)とから基材(2)を構成してもよい(図6参照)。
《実施形態3》
−孔形成部材の構成−
図10及び図11に示すように、本実施形態の孔形成部材(1)は、2次元的に規則配列された複数の孔(3)が基材(2)に形成されてなる。基材(2)の材料は、例えば樹脂である。複数の孔(3)は、円形状又は略円形状を有し、マトリックス状に配列される。複数の孔(3)の開口縁部(3a)は丸められている。
基材(2)は、複数の孔(3)の一端が開口している第1面(2a)に、複数の第1凸状部(4)を有する。複数の第1凸状部(4)は、基材(2)の第1面(2a)における複数の孔(3)同士の間の領域に、複数の孔(3)の配列に合わせて2次元的に規則配列される。言い換えると、孔(3)の配列を考慮した配列となるように、第1凸状部(4)が配置されている。複数の第1凸状部(4)の頂部(4a)は丸められている。
基材(2)は、第1凸状部(4)が設けられた基部(5)を有する。基部(5)は、基材(2)の厚さの最小値に等しい厚さを持つ部分である。基部(5)における第1凸状部(4)の反対側、つまり、基材(2)における第1面(2a)の反対側の第2面(2b)は、複数の孔(3)の形成領域を除いて、平坦面である。
本実施形態では、第1凸状部(4)は、孔(3)の配列に合わせて、2次元的に規則配列されている。具体的には、隣り合う一対の孔(3)を取り囲むように第1凸状部(4)が設けられている。隣り合う一対の孔(3)同士の間の領域には第1凸状部(4)は設けられない。孔(3)の配列ピッチをh、第1凸状部(4)の配列ピッチをaとすると、2h=aである。
なお、図10に示すように、隣り合う一対の孔(3)を取り囲む第1凸状部(4)が、複数対の孔(3)に跨がって互いに接続し、基材(2)の全面に亘って単一の網目状凸状構造を形成していてもよい。
第1凸状部(4)の頂部(4a)の高さをH、基部(5)の厚さをDとすると、HはDの20%以上である。具体的には、基材(2)に孔(3)を開口率55%前後で形成する場合、Dを1.5mm、Hを0.8mmとしてもよい。
また、第1凸状部(4)が、隣り合う一対の孔(3)を取り囲む一方、当該一対の孔(3)同士の間の領域には第1凸状部(4)が設けられないことから、図12に示すように、孔(3)の周方向(図1の矢印b参照)に沿って基材(2)の厚さは変化する。
以上に述べたように、本実施形態の孔形成部材(1)においては、複数の孔(3)の配列に合わせて複数の第1凸状部(4)を設けることにより、基材(2)の第1面(2a)に、基材(2)の厚さに対して比較的大きい起伏が規則的に形成される。このような孔形成部材(1)は、例えばD3テクスチュア(登録商標)に基づいて作成された金型を用いて、インジェクション法によって樹脂成形を行うことにより製造することができる。
−実施形態3の効果−
以上に説明した本実施形態の孔形成部材(1)によると、基材(2)の第1面(2a)における隣り合う一対の孔(3)を囲むように第1凸状部(4)が配列される。このため、一対の孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって、各孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角を狭めることができる。言い換えると、基材(2)の第1面(2a)側から孔形成部材(1)を見た場合に、斜めから見ると、第1凸状部(4)によって孔(3)が遮られる。従って、開口率を高くした場合にも内部隠蔽性に優れた孔形成部材(1)を提供することができる。このような孔形成部材(1)を例えば外装カバーとして用いると、孔(3)から内蔵物が見えにくくなり、意匠性が向上する。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の径を小さくするのではなく、孔(3)の周囲に第1凸状部(4)を設けることによって、実質的な孔深さを増やし、内部隠蔽性を向上させている。このため、特許文献1のように孔径を小さくすることによって、外観上穿孔状態が分からないようにする手法と比べて、開口率の低下を抑制しつつ、金型ピンの強度の制約を受けずに製造可能である。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)を多数形成したり、孔(3)の径を大きくすることによって、孔形成部材(1)の開口率を増大させた場合にも、孔(3)同士の間の領域に第1凸状部(4)を設けるため、孔形成部材(1)の剛性が向上する。このため、孔形成部材(1)の剛性を向上させるために基材(2)の厚さを均一に厚くする場合と比べて、基材(2)の材料、例えば樹脂の使用量を低減しつつ、金型ピンの強度の制約を受けずに製造可能である。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、基材(2)の第1面(2a)に複数の第1凸状部(4)を設けることによって、当該第1面(2a)に、平坦部、凹部又は孔(3)が第1凸状部(4)に囲まれてなるディンプル形状が生じる。このため、孔形成部材(1)を例えば通気カバーに適用した場合に、第1面(2a)に平行な方向の気流に対して整流効果が生じるので、吸排気音を低減することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)及び第1凸状部(4)が規則的に配列されるため、孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって内部隠蔽性を向上させつつ、美観を有する孔形成部材(1)を提供することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の配列ピッチhに対し、第1凸状部(4)の配列ピッチaを2hに等しく設定しているため、隣り合う一対の孔(3)を囲む第1凸状部(4)によって内部隠蔽性を向上させつつ、美観を有する孔形成部材(1)を提供することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、第1凸状部(4)の頂部(4a)を丸めているため、孔形成部材(1)を例えば通気カバーに適用した場合に整流効果を生じさせることができるので、吸排気音を低減することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の開口縁部(3a)を丸めているため、従来のパンチングメタルを用いたカバーのように、孔(3)の開口縁部(3a)に鋭いエッジが形成されて当該エッジに埃等が引っかかることがないので、清掃が容易になる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、第1凸状部(4)の頂部(4a)の高さHを基部(5)の厚さDの20%以上に設定している。このため、隣り合う一対の孔(3)周囲の第1凸状部(4)によって、各孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角をより一層狭めることができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)によると、孔(3)の周方向に沿って基材(2)の厚さを変化させるため、内部隠蔽性を向上させつつ美観を有する孔形成部材(1)を提供することができる。
また、本実施形態の孔形成部材(1)を、D3テクスチュア(登録商標)を用いたインジェクション法によって樹脂成形を行うことにより製造すると、第1凸状部(4)の配列によって規則性のある大きい起伏を設けることができる。それに対して、エッチングやブラスト等の従来の加工法を用いた場合、シボのような偶然性を持つ起伏形状しか形成できず、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角を狭めることは困難である。
−実施形態3の変形例−
本変形例が前述の実施形態3と異なっている点は、基材(2)が、第1面(2a)の反対側の第2面(2b)に、複数の第2凸状部(6)を有することである(図5参照)。複数の第2凸状部(6)は、第2面(2b)における複数の孔(3)同士の間の領域に、複数の孔(3)の配列に合わせて配列される。第2凸状部(6)は、第1凸状部(4)とは形状や配列等が異なっていてもよい。
本変形例によると、第1凸状部(4)が形成された第1面(2a)の反対側の第2面(2b)においても、孔(3)同士の間の領域に、孔(3)の配列に合わせて第2凸状部(6)が設けられる。言い換えると、孔(3)の配列を考慮した配列となるように、第2凸状部(6)が配置されている。このため、孔(3)周囲の第2凸状部(6)によって、孔(3)を通じて基材(2)の向こう側を視認できる視野角をさらに狭めることができる。
尚、本変形例において、基材(2)の基部(5)を設けずに、第1凸状部(4)と第2凸状部(6)とから基材(2)を構成してもよい(図6参照)。
《その他の実施形態》
本開示の孔形成部材(1)において、孔(3)、第1凸状部(4)及び第2凸状部(6)のそれぞれの形状、配列等は、第1凸状部(4)や第2凸状部(6)が孔(3)の配列に合わせて配列されていれば、前述の実施形態1〜3及びそれらの変形例に限定されない。例えば、少なくとも1つの孔(3)が少なくとも1つの第1凸状部(4)や第2凸状部(6)により囲まれた構成や、孔(3)の所定方向の配列をその両側から当該方向に延びる第1凸状部(4)や第2凸状部(6)により挟んだ構成であれば、前述の実施形態1〜3やそれらの変形例と同様の効果を得ることができる。また、これらの第1凸状部(4)や第2凸状部(6)が互いに接続することによって、基材(2)の全面に亘って単一の凸状構造を形成していてもよい。
より具体的には、図13に示すように、短辺側が円弧になった角丸長方形の開口形状を有する複数の孔(3)を千鳥状に配列すると共に、一列ごとに孔(3)の開口向きを変化させてもよい。また、隣り合う孔(3)同士の間に複数(例えば2つ)の第1凸状部(4)を配置してもよい。図13に示す孔形成部材(1)においては、1つの孔(3)は、6つの第1凸状部(4)によって囲まれる。
また、図14に示すように、円形又は略円形の開口形状を有する複数の孔(3)を千鳥状に配列すると共に、隣り合う4つの孔(3)に囲まれた領域に、当該領域の中央を頂部とする第1凸状部(4)を1つ配置してもよい。
また、図15に示すように、角部が丸められた菱形又は略菱形の開口形状を有する複数の孔(3)を千鳥状に配列すると共に、複数の孔(3)同士の間の領域に、孔(3)の菱形開口の長軸方向に延びる第1凸状部(4)を配置してもよい。これにより、菱形開口の長軸方向に沿って配列されている孔(3)が、配列方向の両側から一対の第1凸状部(4)によって挟まれる。
また、図16に示すように、角部が丸められた六角形の開口形状を有する複数の孔(3)を千鳥状に配列すると共に、複数の孔(3)同士の間の領域に、各孔(3)を取り囲む第1凸状部(4)を配置してもよい。第1凸状部(4)の頂部は、隣り合う孔(3)同士の間の領域の中央又は略中央に位置する。
また、孔形成部材(1)を例えば通気カバーに適用する場合、図示はしていないが、第1凸状部(4)によって孔(3)をファンネル形状に取り囲むことによって、吸気性能を向上させてもよい。
また、前述の実施形態1〜3においては、孔(3)の配列ピッチhに対し、第1凸状部(4)の配列ピッチをaをh又は2hに設定した。しかし、これに限定されず、nh=ma(但しn、mは1以上の整数)としてもよい。これにより、第1凸状部(4)によって内部隠蔽性を向上させつつ、美観を有する孔形成部材を提供することができる。
尚、孔(3)や第1凸状部(4)が、中心を認定しやすい形状の場合は、隣り合う孔(3)同士や隣り合う第1凸状部(4)同士の中心間距離を配列ピッチとし、孔(3)や第1凸状部(4)が、中心を認定しにくい形状の場合は、隣り合う孔(3)同士や隣り合う第1凸状部(4)同士の縁部間距離を配列ピッチとしてもよい。
また、前述の実施形態1〜3及びそれらの変形例においては、孔(3)、第1凸状部(4)及び第2凸状部(6)が二次元的に規則配列されたが、孔形成部材(1)の一部において孔(3)、第1凸状部(4)及び第2凸状部(6)が規則的に配列されていなくてもよい。
また、前述の実施形態1〜3においては、各孔(3)の周方向に沿って基材(2)の厚さを変化させたが、例えば3つ以上の孔(3)が1つの第1凸状部(4)によって囲まれるような構成では、周方向に沿って基材(2)の厚さが変化しない孔(3)があってもよい。
また、前述の実施形態1〜3においては、基材(2)の材料として樹脂を用い、インジェクション法で樹脂成形を行うことにより、孔形成部材(1)を製造したが、基材(2)の材料、加工方法は特に限定されるものではない。
また、基材(2)の厚さも特に限定されるものではないが、インジェクション法で樹脂成形を行う場合、基材(2)(第1凸状部(4)、第2凸状部(6)を含む)の厚さは、例えば、0.5mm程度以上5.0mm程度以下であってもよい。基材(2)の厚さが1mm程度以下と薄ければ、例えば携帯電話の外装カバーとして適用可能である。また、基材(2)の厚さが2〜3mm程度以上あれば、一般的な家電製品の外装カバーとして適用可能である。
尚、本開示の孔形成部材(1)は、通気カバー等の通気性部材や、音や光を透過させるための外装カバーや筐体等に適用可能であるが、特に外観に通気孔が設けられる製品、例えば、エアコン、スピーカー、プロジェクター、パーソナルコンピュータ等に好適である。
また、前述の実施形態1〜3においては、第1凸状部(4)の頂部(4a)の高さHを基部(5)の厚さDの20%以上に設定したが、高さHが厚さDの10%以上又は5%以上であっても、第1凸状部(4)を設けない場合と比較して、内部隠蔽性は向上する。また、孔形成部材(1)や金型ピンの強度等の制約の範囲内で、高さHが大きいほど、内部隠蔽性の向上効果は大きく、高さHを厚さDの30%以上に設定することがより好ましく、高さHを厚さDの50%以上に設定することがさらに好ましい。
以上、実施形態及び変形例を説明したが、特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。また、以上の実施形態、変形例、その他の実施形態は、本開示の対象の機能を損なわない限り、適宜組み合わせたり、置換したりしてもよい。さらに、以上に述べた「第1」、「第2」、「第3」…という記載は、これらの記載が付与された語句を区別するために用いられており、その語句の数や順序までも限定するものではない。
本開示は、孔形成部材、通気性部材及び通気カバーについて有用である。
1 孔形成部材
2 基材
2a 第1面
2b 第2面
3 孔
4 第1凸状部
5 基部
6 第2凸状部

Claims (11)

  1. 基材(2)に複数の孔(3)が形成されてなる孔形成部材であって、
    前記基材(2)は、前記複数の孔(3)の一端が開口している第1面(2a)に、複数の第1凸状部(4)を有し、
    前記複数の第1凸状部(4)は、前記第1面(2a)における前記複数の孔(3)同士の間の領域に、前記複数の孔(3)の配列に合わせて配列されることを特徴とする孔形成部材。
  2. 請求項1において、
    前記複数の孔(3)及び前記複数の第1凸状部(4)は、二次元的に規則配列されることを特徴とする孔形成部材。
  3. 請求項2において、
    前記複数の孔(3)の配列ピッチをh、前記複数の第1凸状部(4)の配列ピッチをaとすると、
    nh=ma(但しn、mは1以上の整数)であることを特徴とする孔形成部材。
  4. 請求項1乃至3のいずれか1つにおいて、
    前記複数の第1凸状部(4)の頂部(4a)は丸められていることを特徴とする孔形成部材。
  5. 請求項1乃至4のいずれか1つにおいて、
    前記複数の孔(3)の開口縁部(3a)は丸められていることを特徴とする孔形成部材。
  6. 請求項1乃至5のいずれか1つにおいて、
    前記複数の孔(3)の面積は、前記第1面(2a)の法線方向に変化し、
    前記面積が最小となる位置における前記複数の孔(3)の内壁面の少なくとも一部は、前記複数の孔(3)の内部側に膨らんだ曲面で構成されることを特徴とする孔形成部材。
  7. 請求項1乃至6のいずれか1つにおいて、
    前記基材(2)は、前記複数の第1凸状部(4)が設けられた基部(5)を有し、
    前記複数の第1凸状部(4)の頂部(4a)の高さは、前記基部(5)の厚さの20%以上であることを特徴とする孔形成部材。
  8. 請求項1乃至7のいずれか1つにおいて、
    前記複数の孔(3)の少なくとも一部の周方向に沿って前記基材(2)の厚さは変化することを特徴とする孔形成部材。
  9. 請求項1乃至8のいずれか1つにおいて、
    前記基材(2)は、前記第1面(2a)の反対側の第2面(2b)に、複数の第2凸状部(6)を有し、
    前記複数の第2凸状部(6)は、前記第2面(2b)における前記複数の孔(3)同士の間の領域に、前記複数の孔(3)の配列に合わせて配列されることを特徴とする孔形成部材。
  10. 請求項1乃至9のいずれか1つに記載の孔形成部材からなる通気性部材。
  11. 請求項10に記載の通気性部材からなる通気カバー。
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