JP2020141237A - 高周波フロントエンド回路 - Google Patents
高周波フロントエンド回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020141237A JP2020141237A JP2019034938A JP2019034938A JP2020141237A JP 2020141237 A JP2020141237 A JP 2020141237A JP 2019034938 A JP2019034938 A JP 2019034938A JP 2019034938 A JP2019034938 A JP 2019034938A JP 2020141237 A JP2020141237 A JP 2020141237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- power supply
- inductor
- matching
- frequency front
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 169
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/189—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
- H03F3/19—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
- H03F3/195—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only in integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/30—Modifications of amplifiers to reduce influence of variations of temperature or supply voltage or other physical parameters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/56—Modifications of input or output impedances, not otherwise provided for
- H03F1/565—Modifications of input or output impedances, not otherwise provided for using inductive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/189—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/20—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers
- H03F3/21—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers with semiconductor devices only
- H03F3/211—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers with semiconductor devices only using a combination of several amplifiers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/20—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers
- H03F3/24—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers of transmitter output stages
- H03F3/245—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers of transmitter output stages with semiconductor devices only
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/68—Combinations of amplifiers, e.g. multi-channel amplifiers for stereophonics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6644—Packaging aspects of high-frequency amplifiers
- H01L2223/6655—Matching arrangements, e.g. arrangement of inductive and capacitive components
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/451—Indexing scheme relating to amplifiers the amplifier being a radio frequency amplifier
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/516—Some amplifier stages of an amplifier use supply voltages of different value
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Amplifiers (AREA)
- Transmitters (AREA)
Abstract
【課題】高周波信号の出力特性の劣化を抑制しつつ、高周波フロントエンド回路を小型化することを可能とする。
【解決手段】高周波フロントエンド回路1は、複数の電力増幅器5,6を含む。電力増幅器5,6の電源供給用インダクタL11,L12、整合用インダクタL21,L22は、基板に設けられる導体で構成される。電源供給用インダクタL11,L12と整合用インダクタL21,L22がそれぞれ異なる層に設けられている。基板の平面視において、第1の電源供給用インダクタL11の少なくとも一部と第2の整合用インダクタL22の少なくとも一部とが絶縁層を介して重ねて配置されている。
【選択図】図3
【解決手段】高周波フロントエンド回路1は、複数の電力増幅器5,6を含む。電力増幅器5,6の電源供給用インダクタL11,L12、整合用インダクタL21,L22は、基板に設けられる導体で構成される。電源供給用インダクタL11,L12と整合用インダクタL21,L22がそれぞれ異なる層に設けられている。基板の平面視において、第1の電源供給用インダクタL11の少なくとも一部と第2の整合用インダクタL22の少なくとも一部とが絶縁層を介して重ねて配置されている。
【選択図】図3
Description
本発明は、高周波フロントエンド回路に関する。
携帯電話やスマートフォン等の移動体無線通信端末装置に搭載される高周波フロントエンド回路において、例えば、送信周波数が異なる高周波信号をそれぞれ増幅する複数の電力増幅器が同一の基板上に構成されることがある。このような高周波フロントエンド回路は、一般に、複数の電力増幅器を排他的に動作させる構成である。
電力増幅器の電源供給経路には、電源供給用のインダクタが設けられる。また、電力増幅器の高周波信号の出力経路には、整合用のインダクタが設けられる。これらのインダクタを基板上の配線で構成することが考えられるが、基板サイズが増大するという課題がある。下記の特許文献1には、電源供給用のインダクタと整合用のインダクタとをIPD(Integrated Passive Device)のそれぞれ異なる層に重ねて設けた構成が記載されている。
上記した電力増幅器の構成において、電源供給用のインダクタと整合用のインダクタとが電磁気的に結合(カップリング)することにより相互干渉し、高周波信号の帰還経路ができてしまうと、高次高調波が増大する等、出力特性が劣化する可能性がある。さらには、電力増幅器が発振するまでに至る可能性がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高周波信号の出力特性の劣化を抑制しつつ小型化することができる高周波フロントエンド回路を実現することを目的とする。
本発明の一側面の電源回路は、複数の電力増幅器と、複数の前記電力増幅器への電源供給経路にそれぞれ設けられた複数の電源供給用インダクタと、複数の前記電力増幅器の出力整合回路にそれぞれ設けられた複数の整合用インダクタと、少なくとも前記電源供給用インダクタ及び前記整合用インダクタが設けられる基板と、を含み、前記電源供給用インダクタは、少なくとも一部が前記基板に設けられる導体で構成された電源供給用インダクタ配線を含み、前記整合用インダクタは、少なくとも一部が前記基板に設けられる導体で構成された電源供給用インダクタ配線を含み、複数の前記電力増幅器のうち、第1の電力増幅器への電源供給経路に設けられた第1の電源供給用インダクタ配線と、前記第1の電力増幅器とは異なる第2の電力増幅器の出力整合回路に設けられた第2の整合用インダクタ配線とが前記基板のそれぞれ異なる層に設けられ、前記基板の平面視において、前記第1の電源供給用インダクタ配線の少なくとも一部と前記第2の整合用インダクタ配線の少なくとも一部とが絶縁層を介して重ねて配置されている。
この構成では、高周波信号の出力特性の劣化を抑制しつつ、高周波フロントエンド回路を小型化することができる。
本発明によれば、高周波信号の出力特性の劣化を抑制しつつ小型化することができる高周波フロントエンド回路を提供することができる。
以下に、実施形態に係る高周波フロントエンド回路を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではない。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態2以降では、実施形態1と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
(実施形態1)
図1は、実施形態1に係る高周波フロントエンド回路の外観を示す図である。実施形態1に係る高周波フロントエンド回路1は、基板2と、基板3と、を含む。
図1は、実施形態1に係る高周波フロントエンド回路の外観を示す図である。実施形態1に係る高周波フロントエンド回路1は、基板2と、基板3と、を含む。
高周波フロントエンド回路1は、携帯電話やスマートフォン等の移動体無線通信端末装置において、音声、データ等の各種信号を基地局と送受信するために利用可能である。
基板2は、非半導体基板である。基板2は、ガラスエポキシ樹脂や、LTCC(Low Temperature Co−fired Ceramic)などから構成されるリジット基板や液晶ポリマーやポリイミド樹脂などから構成されるフレキシブル基板が例示される。
基板3は、半導体基板である。基板3は、IC(Integrated Circuit)チップ(ダイ)が例示される。
基板2は、X−Y平面に並行している。基板3は、X−Y平面に並行している。そして、Z方向から視て、基板3は、基板2に重ねて配置されている。基板2は、基板3が重なる領域以上の面積を有している。
基板2は、複数の配線層を含む、多層基板である。基板2は、複数の配線層を有する。各配線層は、アルミニウム(Al)、アルミニウムを含む合金、金(Au)、金を含む合金、銅(Cu)、銅を含む合金が例示される。各配線層の間には、絶縁体が設けられている。
本実施形態における基板3が、本開示の「第1の基板」に対応する。本実施形態における基板2が、本開示の「第2の基板」に対応する。
図2は、実施形態1に係る高周波フロントエンド回路のブロック図である。高周波フロントエンド回路1は、第1の電力増幅器5と、第2の電力増幅器6と、第1の出力整合回路7と、第2の出力整合回路8と、を含む。
第1の電力増幅器5は、第1の電源供給用インダクタL11を介して、第1の電源電圧Vcc1が印加される。
第2の電力増幅器6は、第2の電源供給用インダクタL12を介して、第2の電源電圧Vcc2が印加される。
第1の電力増幅器5は、第1の高周波入力信号RF_IN1を増幅し、第1の出力整合回路7を介して、第1の高周波出力信号RF_OUT1を出力する。第1の出力整合回路7は、少なくとも、第1の整合用インダクタL21と、第1のキャパシタC1と、を含む。
第2の電力増幅器6は、第2の高周波入力信号RF_IN2を増幅し、第2の出力整合回路8を介して、第2の高周波出力信号RF_OUT2を出力する。第2の出力整合回路8は、少なくとも、第2の整合用インダクタL22と、第2のキャパシタC2と、を含む。
本開示において、第1の電力増幅器5と第2の電力増幅器6とは、例えば、扱う周波数帯域(バンド)が異なり、排他的に動作する。すなわち、第1の電力増幅器5が動作しているときには、第2の電力増幅器6は動作しない。また、第2の電力増幅器6が動作しているときには、第1の電力増幅器5は動作しない。
なお、図2に示す例では、第1の電力増幅器5と第2の電力増幅器6との2つの電力増幅器を含む構成を例示したが、これに限らない。また、第1の出力整合回路7及び第2の出力整合回路8の構成は、少なくとも整合用インダクタを備える構成であれば良く、上述した構成に限らない。電力増幅器の数及び出力整合回路の構成により本開示が限定されるものではない。
図3は、実施形態1に係る高周波フロントエンド回路の概略構成を示す図である。
本実施形態において、第1の電力増幅器5及び第2の電力増幅器6は、基板3に設けられている。また、本実施形態において、第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、第2の整合用インダクタL22、第1のキャパシタC1、及び第2のキャパシタC2は、基板2に設けられている。
上述したように、本実施形態において、基板3は半導体基板であって、基板2上に配置されるICチップを構成する。第1の電力増幅器5及び第2の電力増幅器6を含むICチップが、非半導体基板である基板2上に実装され、高周波フロントエンド回路1が構成されている。
第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、第2の整合用インダクタL22、第1のキャパシタC1、及び第2のキャパシタC2は、基板2の配線層に設けられる導体で構成されている。なお、第1のキャパシタC1及び第2のキャパシタC2は、基板2の表面に実装される表面実装部品(SMD;Surface Mount Device)であっても良い。また、第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22の各インダクタは、それぞれ必要なインダクタンス値を実現するために、基板2に設けられる導体で構成されたインダクタ配線と基板2の表面に実装されるSMDとを組み合わせて実現しても良い。以下の説明では、第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22の各インダクタがそれぞれインダクタ配線のみで構成された例について説明するが、この限りではない。なお、本開示において、インダクタ配線とは、意図的にインダクタンスを得るための配線であるため、平面視して、メアンダ形状や、スパイラル形状や円弧を描いているなどの配線の長さを意図的に長くしている配線や配線幅を意図的に細くしている配線と定義する。
図4Aは、図3に示すA1−A2線に沿う断面図である。図4Bは、図3に示すB1−B2線に沿う断面図である。
図4Aに示すように、第1の整合用インダクタL21と第2の電源供給用インダクタL12とは、それぞれ異なる配線層に設けられ、基板2の平面視(図4A中の矢示方向)において、絶縁層9を介して重ねて配置されている。図上では、第1の整合用インダクタL21を構成するインダクタ配線と第2の電源供給用インダクタL12を構成するインダクタ配線とが完全に重なっているが、少なくとも一部が重なっている場合も含まれる。
このように、第2の電力増幅器6への電源供給経路に設けられた第2の電源供給用インダクタL12と第1の電力増幅器5の出力整合回路に設けられた第1の整合用インダクタL21とを、それぞれ異なる配線層に設け、基板2の平面視において、絶縁層9を介して重ねて配置することで、基板2に占める回路面積を縮小することができ、高周波フロントエンド回路1を小型化することができる。
また、図4Bに示すように、第2の整合用インダクタL22と第1の電源供給用インダクタL11とは、それぞれ異なる配線層に設けられ、基板2の平面視(図4B中の矢示方向)において、絶縁層9を介して重ねて配置される。図上では、第2の整合用インダクタL22を構成するインダクタ配線と第1の電源供給用インダクタL11を構成するインダクタ配線とが完全に重なっているが、少なくとも一部が重なっている場合も含まれる。
このように、第1の電力増幅器5への電源供給経路に設けられた第1の電源供給用インダクタL11と第2の電力増幅器6の出力整合回路に設けられた第2の整合用インダクタL22とを、それぞれ異なる配線層に設け、基板2の平面視において、絶縁層9を介して重ねて配置することで、基板2に占める回路面積を縮小することができ、高周波フロントエンド回路1を小型化することができる。
なお、第1の整合用インダクタL21と第2の整合用インダクタL22とは、同じ配線層に設けられていても良いし、それぞれ異なる配線層に設けられていても良い。また、第1の電源供給用インダクタL11と第2の電源供給用インダクタL12とは、同じ配線層に設けられていても良いし、それぞれ異なる配線層に設けられていても良い。また、第1の整合用インダクタL21と第2の電源供給用インダクタL12とが同じ配線層に設けられていても良いし、第2の整合用インダクタL22と第1の電源供給用インダクタL11とが同じ配線層に設けられていても良い。
さらに、本開示では、上述したように、第1の電力増幅器5の第1の整合用インダクタL21と第2の電力増幅器6の第2の電源供給用インダクタL12とを重ねて配置し、第2の電力増幅器6の第2の整合用インダクタL22と第1の電力増幅器5の第1の電源供給用インダクタL11とを重ねて配置している。
上述したように、本開示では、第1の電力増幅器5と第2の電力増幅器6とが排他的に動作する構成である。このため、第1の電力増幅器5の第1の整合用インダクタL21と第2の電力増幅器6の第2の電源供給用インダクタL12とがカップリングしたとしても、相互干渉による出力特性の劣化は発生しない。また、第2の電力増幅器6の第2の整合用インダクタL22と第1の電力増幅器5の第1の電源供給用インダクタL11とが電磁気的に結合(カップリング)したとしても、相互干渉による出力特性の劣化は発生しない。これにより、高周波信号の出力特性の劣化を抑制しつつ、高周波フロントエンド回路1を小型化することができる。
(実施形態2)
図5は、実施形態2に係る高周波フロントエンド回路の概略構成を示す図である。なお、実施形態1と同じ構成要素には、同じ参照符号を付して、説明を省略する。
図5は、実施形態2に係る高周波フロントエンド回路の概略構成を示す図である。なお、実施形態1と同じ構成要素には、同じ参照符号を付して、説明を省略する。
本実施形態において、第1の電力増幅器5、第2の電力増幅器6、第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22は、基板3aに設けられている。
本実施形態において、基板3aは半導体基板であって、基板2上に配置されるICチップを構成する。第1の電力増幅器5、第2の電力増幅器6、第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22を含むICチップが、非半導体基板である基板2上に実装され、高周波フロントエンド回路1aが構成されている。また、本実施形態において、第1のキャパシタC1及び第2のキャパシタC2は、基板2に設けられる。
本実施形態における基板3が、本開示の「第1の基板」に対応する。本実施形態における基板2が、本開示の「第2の基板」に対応する。
第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22は、基板3aの配線層に設けられる導体で構成されている。なお、第1のキャパシタC1及び第2のキャパシタC2は、基板2の配線層に設けられる導体で構成されていても良いし、基板2の表面に実装されるSMDであっても良い。また、第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22の各インダクタは、それぞれ必要なインダクタンス値を実現するために、基板3aに設けられる導体で構成されたインダクタ配線と基板2の表面に実装されるSMDとを組み合わせて実現しても良い。以下の説明では、第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22の各インダクタがそれぞれインダクタ配線のみで構成された例について説明するが、この限りではない。
第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22の配置構造は、実施形態1と同様である。本実施形態では、第1の整合用インダクタL21と第2の電源供給用インダクタL12とは、基板3aにおいてそれぞれ異なる配線層に設けられ、基板3aの平面視において、絶縁層を介して重ねて配置されている。また、第2の整合用インダクタL22と第1の電源供給用インダクタL11についても、基板3aにおいてそれぞれ異なる配線層に設けられ、基板3aの平面視において、絶縁層を介して重ねて配置される。図上では、第1の整合用インダクタL21を構成するインダクタ配線と第2の整合用インダクタL22を構成するインダクタ配線とが完全に重なっているが、少なくとも一部が重なっている場合も含まれる。また、図上では、第2の整合用インダクタL22を構成するインダクタ配線と第1の電源供給用インダクタL11を構成するインダクタ配線とが完全に重なっているが、少なくとも一部が重なっている場合も含まれる。
本実施形態においても、第1の電力増幅器5と第2の電力増幅器6とが排他的に動作する構成である。このため、第1の電力増幅器5の第1の整合用インダクタL21と第2の電力増幅器6の第2の電源供給用インダクタL12とがカップリングしたとしても、相互干渉による出力特性の劣化は発生しない。また、第2の電力増幅器6の第2の整合用インダクタL22と第1の電力増幅器5の第1の電源供給用インダクタL11とが電磁気的に結合(カップリング)したとしても、相互干渉による出力特性の劣化は発生しない。これにより、実施形態1と同様に、高周波信号の出力特性の劣化を抑制しつつ、高周波フロントエンド回路1aを小型化することができる。
(実施形態3)
図6は、実施形態3に係る高周波フロントエンド回路の外観を示す図である。図7は、実施形態3に係る高周波フロントエンド回路の概略構成を示す図である。なお、実施形態1,2と同じ構成要素には、同じ参照符号を付して、説明を省略する。
図6は、実施形態3に係る高周波フロントエンド回路の外観を示す図である。図7は、実施形態3に係る高周波フロントエンド回路の概略構成を示す図である。なお、実施形態1,2と同じ構成要素には、同じ参照符号を付して、説明を省略する。
実施形態3に係る高周波フロントエンド回路1bは、基板2と、基板3と、基板4と、を含む。
基板4は、半導体基板である。基板4は、集積化受動素子(IPD;Integrated Passive Device)が例示される。
基板4は、X−Y平面に並行している。そして、Z方向から視て、基板4は、基板2に重ねて配置されている。基板2は、基板3及び基板4が重なる領域以上の面積を有している。
本実施形態において、第1の電力増幅器5及び第2の電力増幅器6は、基板3に設けられている。
本実施形態において、基板4は半導体基板であって、基板2上に配置されるIPDを構成する。第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22を含むIPDが、半導体基板である基板4上に実装され、高周波フロントエンド回路1bが構成されている。また、本実施形態において、第1のキャパシタC1及び第2のキャパシタC2は、基板2に設けられる。
本実施形態における基板3が、本開示の「第1の基板」に対応する。本実施形態における基板4が、本開示の「第2の基板」に対応する。本実施形態における基板2が、本開示の「第3の基板」に対応する。
第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22は、基板4の配線層に設けられる導体で構成されている。なお、第1のキャパシタC1及び第2のキャパシタC2は、基板2の配線層に設けられる導体で構成されていても良いし、基板2の表面に実装されるSMDであっても良い。また、第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22の各インダクタは、それぞれ必要なインダクタンス値を実現するために、基板4に設けられる導体で構成されたインダクタ配線と基板2の表面に実装されるSMDとを組み合わせて実現しても良い。以下の説明では、第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22の各インダクタがそれぞれインダクタ配線のみで構成された例について説明するが、この限りではない。
第1の電源供給用インダクタL11、第2の電源供給用インダクタL12、第1の整合用インダクタL21、及び第2の整合用インダクタL22の配置構造は、実施形態1,2と同様である。本実施形態では、第1の整合用インダクタL21と第2の電源供給用インダクタL12とは、基板4においてそれぞれ異なる配線層に設けられ、基板4の平面視において、絶縁層を介して重ねて配置されている。また、第2の整合用インダクタL22と第1の電源供給用インダクタL11についても、基板4においてそれぞれ異なる配線層に設けられ、基板4の平面視において、絶縁層を介して重ねて配置される。図上では、第1の整合用インダクタL21を構成するインダクタ配線と第2の整合用インダクタL22を構成するインダクタ配線とが完全に重なっているが、少なくとも一部が重なっている場合も含まれる。また、図上では、第2の整合用インダクタL22を構成するインダクタ配線と第1の電源供給用インダクタL11を構成するインダクタ配線とが完全に重なっているが、少なくとも一部が重なっている場合も含まれる。
本実施形態においても、第1の電力増幅器5と第2の電力増幅器6とが排他的に動作する構成である。このため、第1の電力増幅器5の第1の整合用インダクタL21と第2の電力増幅器6の第2の電源供給用インダクタL12とがカップリングしたとしても、相互干渉による出力特性の劣化は発生しない。また、第2の電力増幅器6の第2の整合用インダクタL22と第1の電力増幅器5の第1の電源供給用インダクタL11とが電磁気的に結合(カップリング)したとしても、相互干渉による出力特性の劣化は発生しない。これにより、実施形態1,2と同様に、高周波信号の出力特性の劣化を抑制しつつ、高周波フロントエンド回路1bを小型化することができる。
上記した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更/改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
また、本開示は、上述したように、あるいは、上述に代えて、以下の構成をとることができる。
(1)本発明の一側面の高周波フロントエンド回路は、複数の電力増幅器と、複数の前記電力増幅器への電源供給経路にそれぞれ設けられた複数の電源供給用インダクタと、複数の前記電力増幅器の出力整合回路にそれぞれ設けられた複数の整合用インダクタと、少なくとも前記電源供給用インダクタ及び前記整合用インダクタが設けられる基板と、を含み、前記電源供給用インダクタは、少なくとも一部が前記基板に設けられる導体で構成された電源供給用インダクタ配線を含み、前記整合用インダクタは、少なくとも一部が前記基板に設けられる導体で構成された電源供給用インダクタ配線を含み、複数の前記電力増幅器のうち、第1の電力増幅器への電源供給経路に設けられた第1の電源供給用インダクタ配線と、前記第1の電力増幅器とは異なる第2の電力増幅器の出力整合回路に設けられた第2の整合用インダクタ配線とが前記基板のそれぞれ異なる層に設けられ、前記基板の平面視において、前記第1の電源供給用インダクタ配線の少なくとも一部と前記第2の整合用インダクタ配線の少なくとも一部とが絶縁層を介して重ねて配置されている。
この構成では、高周波信号の出力特性の劣化を抑制しつつ、高周波フロントエンド回路を小型化することができる。
(2)上記(1)の高周波フロントエンド回路において、前記第2の電力増幅器への電源供給経路に設けられた第2の電源供給用インダクタ配線と、前記第1の電力増幅器の出力整合回路に設けられた第1の整合用インダクタ配線とが前記基板のそれぞれ異なる層に設けられ、前記基板の平面視において、前記第2の電源供給用インダクタ配線の少なくとも一部と前記第1の整合用インダクタ配線の少なくとも一部とが絶縁層を介して重ねて配置されている。
(3)上記(1)の高周波フロントエンド回路において、前記第1の電力増幅器及び前記第2の電力増幅器が設けられる第1の基板と、前記第1の電源供給用インダクタ配線及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第2の基板と、を含む。
(4)上記(2)の高周波フロントエンド回路において、前記第1の電力増幅器及び前記第2の電力増幅器が設けられる第1の基板と、前記第1の電源供給用インダクタ配線、前記第1の整合用インダクタ配線、前記第2の電源供給用インダクタ配線、及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第2の基板と、を含む。
(5)上記(1)の高周波フロントエンド回路において、前記第1の電力増幅器、前記第2の電力増幅器、前記第1の電源供給用インダクタ配線及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第1の基板と、前記第1の基板が配置される第2の基板と、を含む。
(6)上記(2)の高周波フロントエンド回路において、前記第1の電力増幅器、前記第2の電力増幅器、前記第1の電源供給用インダクタ配線、前記第1の整合用インダクタ配線、前記第2の電源供給用インダクタ配線、及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第1の基板と、前記第1の基板が配置される第2の基板と、を含む。
(7)上記(3)から(6)の何れかの高周波フロントエンド回路において、前記第1の基板は、半導体基板である。
(8)上記(1)の高周波フロントエンド回路において、前記第1の電力増幅器及び前記第2の電力増幅器が設けられる第1の基板と、前記第1の電源供給用インダクタ配線及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第2の基板と、前記第1の基板及び前記第2の基板が配置される第3の基板と、を含む。
(9)上記(2)の高周波フロントエンド回路において、前記第1の電力増幅器及び前記第2の電力増幅器が設けられる第1の基板と、前記第1の電源供給用インダクタ配線、前記第1の整合用インダクタ配線、前記第2の電源供給用インダクタ配線、及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第2の基板と、前記第1の基板及び前記第2の基板が配置される第3の基板と、を含む。
(10)上記(9)の高周波フロントエンド回路において、前記第1の基板及び前記第2の基板は、半導体基板である。
本開示により、高周波信号の出力特性の劣化を抑制しつつ、高周波フロントエンド回路を小型化することができる。
1,1a,1b 高周波フロントエンド回路
2,3,3a,4 基板
5 第1の電力増幅器
6 第2の電力増幅器
7 第1の出力整合回路
8 第2の出力整合回路
C1 第1のキャパシタ
C2 第2のキャパシタ
L11 第1の電源供給用インダクタ
L12 第2の電源供給用インダクタ
L21 第1の整合用インダクタ
L22 第2の整合用インダクタ
2,3,3a,4 基板
5 第1の電力増幅器
6 第2の電力増幅器
7 第1の出力整合回路
8 第2の出力整合回路
C1 第1のキャパシタ
C2 第2のキャパシタ
L11 第1の電源供給用インダクタ
L12 第2の電源供給用インダクタ
L21 第1の整合用インダクタ
L22 第2の整合用インダクタ
Claims (10)
- 複数の電力増幅器と、
複数の前記電力増幅器への電源供給経路にそれぞれ設けられた複数の電源供給用インダクタと、
複数の前記電力増幅器の出力整合回路にそれぞれ設けられた複数の整合用インダクタと、
少なくとも前記電源供給用インダクタ及び前記整合用インダクタが設けられる基板と、
を含み、
前記電源供給用インダクタは、少なくとも一部が前記基板に設けられる導体で構成された電源供給用インダクタ配線を含み、
前記整合用インダクタは、少なくとも一部が前記基板に設けられる導体で構成された電源供給用インダクタ配線を含み、
複数の前記電力増幅器のうち、第1の電力増幅器への電源供給経路に設けられた第1の電源供給用インダクタ配線と、前記第1の電力増幅器とは異なる第2の電力増幅器の出力整合回路に設けられた第2の整合用インダクタ配線とが前記基板のそれぞれ異なる層に設けられ、
前記基板の平面視において、
前記第1の電源供給用インダクタ配線の少なくとも一部と前記第2の整合用インダクタ配線の少なくとも一部とが絶縁層を介して重ねて配置されている
高周波フロントエンド回路。 - 請求項1に記載の高周波フロントエンド回路であって、
前記第2の電力増幅器への電源供給経路に設けられた第2の電源供給用インダクタ配線と、前記第1の電力増幅器の出力整合回路に設けられた第1の整合用インダクタ配線とが前記基板のそれぞれ異なる層に設けられ、
前記基板の平面視において、
前記第2の電源供給用インダクタ配線の少なくとも一部と前記第1の整合用インダクタ配線の少なくとも一部とが絶縁層を介して重ねて配置されている
高周波フロントエンド回路。 - 請求項1に記載の高周波フロントエンド回路であって、
前記第1の電力増幅器及び前記第2の電力増幅器が設けられる第1の基板と、
前記第1の電源供給用インダクタ配線及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第2の基板と、
を含む
高周波フロントエンド回路。 - 請求項2に記載の高周波フロントエンド回路であって、
前記第1の電力増幅器及び前記第2の電力増幅器が設けられる第1の基板と、
前記第1の電源供給用インダクタ配線、前記第1の整合用インダクタ配線、前記第2の電源供給用インダクタ配線、及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第2の基板と、
を含む
高周波フロントエンド回路。 - 請求項1に記載の高周波フロントエンド回路であって、
前記第1の電力増幅器、前記第2の電力増幅器、前記第1の電源供給用インダクタ配線及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第1の基板と、
前記第1の基板が配置される第2の基板と、
を含む
高周波フロントエンド回路。 - 請求項2に記載の高周波フロントエンド回路であって、
前記第1の電力増幅器、前記第2の電力増幅器、前記第1の電源供給用インダクタ配線、前記第1の整合用インダクタ配線、前記第2の電源供給用インダクタ配線、及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第1の基板と、
前記第1の基板が配置される第2の基板と、
を含む
高周波フロントエンド回路。 - 請求項3から6の何れか一項に記載の高周波フロントエンド回路であって、
前記第1の基板は半導体基板である
高周波フロントエンド回路。 - 請求項1に記載の高周波フロントエンド回路であって、
前記第1の電力増幅器及び前記第2の電力増幅器が設けられる第1の基板と、
前記第1の電源供給用インダクタ配線及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第2の基板と、
前記第1の基板及び前記第2の基板が配置される第3の基板と、
を含む
高周波フロントエンド回路。 - 請求項2に記載の高周波フロントエンド回路であって、
前記第1の電力増幅器及び前記第2の電力増幅器が設けられる第1の基板と、
前記第1の電源供給用インダクタ配線、前記第1の整合用インダクタ配線、前記第2の電源供給用インダクタ配線、及び前記第2の整合用インダクタ配線が設けられる第2の基板と、
前記第1の基板及び前記第2の基板が配置される第3の基板と、
を含む
高周波フロントエンド回路。 - 請求項9に記載の高周波フロントエンド回路であって、
前記第1の基板及び前記第2の基板は、半導体基板である
高周波フロントエンド回路。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019034938A JP2020141237A (ja) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 高周波フロントエンド回路 |
CN202010083600.4A CN111628733B (zh) | 2019-02-27 | 2020-02-07 | 高频前端电路 |
US16/797,114 US11251757B2 (en) | 2019-02-27 | 2020-02-21 | High-frequency front-end circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019034938A JP2020141237A (ja) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 高周波フロントエンド回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020141237A true JP2020141237A (ja) | 2020-09-03 |
Family
ID=72142988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019034938A Pending JP2020141237A (ja) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 高周波フロントエンド回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11251757B2 (ja) |
JP (1) | JP2020141237A (ja) |
CN (1) | CN111628733B (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8219060B2 (en) * | 2006-07-28 | 2012-07-10 | Qualcomm Incorporated | Dual inductor circuit for multi-band wireless communication device |
KR20110060735A (ko) * | 2009-11-30 | 2011-06-08 | 한국전자통신연구원 | 고주파 변압기를 이용한 다중 대역 전력증폭기 |
JP5472265B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2014-04-16 | 株式会社村田製作所 | 電力増幅回路および高周波モジュール |
US8912845B2 (en) * | 2013-01-07 | 2014-12-16 | Analog Devices, Inc. | Multiple winding transformer coupled amplifier |
US20140320252A1 (en) | 2013-04-29 | 2014-10-30 | Skyworks Solutions, Inc. | Low loss impedance transformers implemented as integrated passive devices and related methods thereof |
JP6341461B2 (ja) * | 2013-09-11 | 2018-06-13 | 株式会社村田製作所 | 電力増幅器 |
WO2016042990A1 (ja) * | 2014-09-18 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
JP6601350B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2019-11-06 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
-
2019
- 2019-02-27 JP JP2019034938A patent/JP2020141237A/ja active Pending
-
2020
- 2020-02-07 CN CN202010083600.4A patent/CN111628733B/zh active Active
- 2020-02-21 US US16/797,114 patent/US11251757B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11251757B2 (en) | 2022-02-15 |
US20200274503A1 (en) | 2020-08-27 |
CN111628733B (zh) | 2023-10-10 |
CN111628733A (zh) | 2020-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11121733B2 (en) | Semiconductor device, radio-frequency circuit, and communication apparatus | |
KR102448318B1 (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 | |
US20050176380A1 (en) | Radio frequency circuit module | |
US10950569B2 (en) | High frequency module and communication device | |
WO2018123698A1 (ja) | 高周波モジュールおよび通信装置 | |
KR102302911B1 (ko) | 전력 증폭 모듈 | |
JP2011172072A (ja) | 伝送線路、インピーダンス変換器、集積回路搭載装置および通信機モジュール | |
US11394421B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
US20220021404A1 (en) | Radio-frequency module and communication device | |
JP2021145288A (ja) | 高周波モジュールおよび通信装置 | |
JP2021158569A (ja) | 高周波モジュールおよび通信装置 | |
US11394406B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
US11411586B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
KR102452114B1 (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 | |
KR102516508B1 (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 | |
JP5812158B2 (ja) | 伝送線路、インピーダンス変換器、集積回路搭載装置および通信機モジュール | |
JP2006528854A (ja) | 小型インピーダンス変換回路 | |
US11418225B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
JP2020141237A (ja) | 高周波フロントエンド回路 | |
WO2021192429A1 (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
CN114614853A (zh) | 高频模块和通信装置 | |
JP2022011971A (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 | |
KR102572484B1 (ko) | 전력 증폭 모듈 | |
US20230291427A1 (en) | High-frequency module, filter device, and communication device | |
KR102524368B1 (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 |