JP2020137352A - 電力供給装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体スイッチへの印加電圧が低下し、保護機能の動作が不安定な状態となった場合に半導体スイッチを遮断できる電力供給装置を提供する。【解決手段】電源１の電力を負荷回路２に供給する電力供給装置１００であって、電源１からの電力を負荷回路２に供給する電力供給線に接続されている半導体スイッチ１１а、１２аを含むスイッチングデバイス１１，１２と、半導体スイッチ１１а、１２аの駆動電圧を制御し、半導体スイッチ１１а、１２аのオン、オフを切り換えるコントローラ３０と、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの低電位側から出力されるスイッチングデバイス１１、１２の出力電圧を検出する検出部とを備え、半導体スイッチ１１а、１２аのターンオフ動作を保証する下限電圧が、半導体スイッチ１１а、１２аの高電位側の電圧に対して設定されており、所定の閾値電圧が下限電圧より高い電圧に設定されており、検出部により検出された検出電圧が所定の閾値電圧以下である場合に半導体スイッチ１１а、１２аはオフ状態になる。【選択図】 図１

Description

本発明は、電源の電力を負荷に供給する電力供給装置に関するものである。

電源から負荷に電力供給するための電力供給ラインに設けられて通電電流をオン／オフするとともに、過電流を監視する自己保護手段を有する半導体スイッチと、半導体スイッチを制御するとともに電力供給ラインを監視・保護する制御部と、制御部の動作を監視する監視部と、監視部で制御部の異常が検出されたときに自己保護手段が有する制限値を調整する保護特性調整部と、を備えた電力供給装置が知られている（例えば特許文献１）。

特開２０１４−１５８３２６号公報

上記の電力供給装置において、例えば負荷の回路異常により、前記半導体スイッチへの印加電圧が動作保証電圧未満となった場合には、自己保護手段による保護機能が不安定になり半導体スイッチを遮断できない可能性がある。

本発明が解決しようとする課題は、半導体スイッチへの印加電圧が低下し、保護機能の動作が不安定な状態となった場合に半導体スイッチを遮断できる電力供給装置を提供することである。

［１］本発明に係る電力供給装置は、電源の電力を負荷回路に供給する電力供給装置であって、前記電源からの電力を前記負荷回路に供給する電力供給線に接続されている半導体スイッチを含むスイッチングデバイスと、前記半導体スイッチの駆動電圧を制御し、前記半導体スイッチのオン、オフを切り換えるコントローラと、前記半導体スイッチの低電位側から出力される前記スイッチングデバイスの出力電圧を検出する検出部とを備え、前記半導体スイッチのターンオフ動作を保証する下限電圧が、前記半導体スイッチに印加される印加電圧に対して設定されており、所定の閾値電圧が前記下限電圧より高い電圧に設定されており、前記検出部により検出された検出電圧が前記閾値電圧以下である場合に前記半導体スイッチはオフ状態になる。
［２］上記発明において、前記駆動電圧は、前記電源と異なる他の電源からとってもよい。
［３］上記発明において、前記半導体スイッチに流れる電流、又は、前記半導体スイッチの温度を検出するセンサを備え、前記コントローラは、前記センサの検出値に基づき異常を検出した場合に、前記半導体スイッチをオフにする保護制御を実行し、前記保護制御は、前記半導体スイッチに印加される印加電圧が所定電圧以上である場合に正常に機能し、前記閾値電圧は前記所定電圧より高い電圧に設定されていてもよい。
［４］上記発明において、前記検出部を含む保護回路を備え、前記コントローラは、前記半導体スイッチのオン、オフを切り換える第１信号を前記保護回路に出力し、前記保護回路は、前記検出電圧と前記閾値電圧とを比較し、比較結果に基づき前記半導体スイッチのオン、オフを切り換える第２信号を生成し、前記第１信号及び前記第２信号に対する応答信号を前記半導体スイッチの制御端子に出力することで、前記半導体スイッチのオン、オフを切り換えてもよい。
［５］上記発明において、前記半導体スイッチは、前記電源から前記駆動電圧を取得してもよい。

本発明によれば、半導体スイッチの電圧が動作保証電圧未満になるような異常が発生した場合には半導体スイッチを遮断することで、半導体スイッチ及び電力供給線を保護できる。

図１は、本発明の実施形態における電力供給システムを示すブロック図である。 図２は、本発明の実施形態において、論理回路４１ｂの回路図である。 図３は、本発明の実施形態における電力供給システムを示すブロック図である。 図４は、スイッチングデバイスにおける導通電流とセンサ出力電圧の特性を示すグラフである。 図５は、本発明の実施形態の変形例における電力供給システムを示すブロック図である。 図６は、本発明の実施形態の変形例における電力供給システムを示すブロック図である。 図７は、本発明の実施形態の変形例における電力供給システムを示すブロック図である。 図８は、本発明の他の実施形態における電力供給システムを示すブロック図である。

≪第１実施形態≫
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態における電力供給システムを示すブロック図である。

本実施形態における電力供給システムは、バッテリなどの電源から出力される電力を、負荷回路に供給するシステムである。電力供給システムは、例えば電気自動車等の車両に搭載されており、車両に設けられたバッテリの電力を、ランプ、パワーウィンド、ナビゲーションシステム、又は、エアーコンデョナ等の負荷回路に供給する。この電力供給システムは、図１に示すように、電源１、負荷回路２、ハーネス３、電力線４、上位コントローラ５、及び電力供給装置１００を備えている。

電源１は、例えば、車両に搭載される直流電源である、このような電源１としては、鉛電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池等の２次電池（バッテリ）や、電気二重層キャパシタ等を用いることができる。

電源１は、ハーネス３及び電力線４を介して負荷回路２に対して電力を供給している。負荷回路２は、等価的に電気抵抗成分と電気容量成分とを含んで構成されている。本実施形態の負荷回路２は、インダクティブ成分ＬとしてインダクタンスＬを有し、抵抗成分として抵抗Ｒを有し、容量成分としてキャパシタＣを有している。また負荷回路２は、ハーネス３を介して電力供給装置１００に接続されている。電源１と電力供給装置１００との間には、電力線４が接続されている。すなわち、ハーネス３及び電力線４が、電源１からの電力を負荷回路２に供給するための電力供給線に相当する。なお、以下の説明では、ハーネス３及び電力線４により、電源１から負荷回路２に接続される配線を、電力供給線とも称している。負荷回路２は、スイッチングデバイス１２より下流側に接続された回路である。スイッチングデバイス１２（半導体スイッチ１２а）よりも上流側には、スイッチングデバイス１１（半導体スイッチ１１ａ）を介して電源１が接続されている。

抵抗Ｒは、ランプ等の灯火系、ワイパ、ウォッシャ、又はその他ＥＣＵ等の車載機器である。この抵抗Ｒは、一端がハーネス３及びスイッチングデバイス１１、１２を介して電源１に接続されており、他端が接地されている。キャパシタＣは、たとえば、電源１から供給される直流電流を平滑化する平滑キャパシタ、又は、ノイズ吸収用キャパシタである。このキャパシタＣは、一端がハーネス３及びスイッチングデバイス１１、１２を介して電源１に接続されており、他端が接地されている。電源１に対して、抵抗ＲとキャパシタＣは、並列に接続されている。なお、負荷回路２と電源１との間には、ハーネス３，電力線４やスイッチングデバイス１１、１２以外の構成要素が介在していてもよい。また、本実施形態では、抵抗ＲやキャパシタＣの他端は、いずれも接地されているが、特に上述に限定されない。等価的に示した回路モデルにおいて、インタラクティブ成分、抵抗成分と容量成分とが存在していれば、各成分の接続先は特に限定されない。

電力線４は、電源１と、電力供給装置１００に含まれるスイッチングデバイス１１（半導体スイッチ１１ａ）との間に接続されている。ハーネス３は、負荷回路２と、電力供給装置１００に含まれるスイッチングデバイス１２（半導体スイッチ１２а）との間に接続されている。電力線４及びハーネス３の形状（主に配線径）は、電源供給システムにおいて許容される許容電流値に応じて設計されている。ここで、電力線４及びハーネス３の配線径について説明する。本実施形態とは異なり、負荷回路２を保護するためには、ヒューズを電力線４に接続することが考えられる。ヒューズは、大電流の導通により配線が切れることで、電流を遮断する。そのため、ヒューズと電気的に接続されている電力線４及びハーネス３は、少なくとも、ヒューズ配線が切れるまでの電流を導通させる必要があるため、電力線４及びハーネス３には、配線径の大きな配線を用いる必要がある。一方、本実施形態では、ヒューズが電力線に接続されていないため、従来と比較して、配線径の小さい電力線４及びハーネス３を用いることができる。

上位コントローラ５は、車両全体を制御するコントローラである。上位コントローラ５は、ＣＡＮなどの通信網により、電力供給装置１００に設けられたコントローラ３０とつながっている。

電力供給装置１００は、電源１と負荷回路２との間の電気的な導通と遮断とを切り替えるスイッチング機能（ドライブ機能）と、スイッチングデバイス１１、１２の状態を診断する自己診断機能と、半導体スイッチ１１а、１２а及び／又は負荷回路２を保護する保護機能を有している。

電力供給装置１００は、図１に示すように、スイッチングデバイス１１、１２、電源レギュレータ２０、コントローラ３０、及び保護回路４１、４２を備えている。スイッチングデバイス１１、１２、電源レギュレータ２０、及びコントローラ３０は弱電用の配線により接続されており、電源レギュレータ２０の出力電流が、コントローラ３０を介して、スイッチングデバイス１１、１２に流れるように、配線網又は配線パターンが形成されている。コントローラ３０は、スイッチングデバイス１１、１２に含まれる各センサ１１ｂ、１２ｂと、信号線又は配線パターンで接続されている。

電力線４には、スイッチングデバイス１１、１２が接続されている。スイッチングデバイス１１は、半導体スイッチ１１аとセンサ１１ｂとを単一のチップでモジュール化したデバイスである。スイッチングデバイス１２は、スイッチングデバイス１１と同様に、半導体スイッチ１２аとセンサ１２ｂを１つのチップに集積化したデバイスである。

半導体スイッチ１１а、１２аには、たとえば、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）やＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等の半導体素子を用いることができる。本実施形態では、ｎチャネルのＭＯＳＦＥＴを用いているが、ｐチャネルのＭＯＳＦＥＴでもよい。

半導体スイッチ１１а、１２аは、ドレイン電極と、ソース電極と、ゲート電極とを有している。半導体スイッチ１１аのドレイン電極は、電力線４を介して電源１と接続されている。半導体スイッチ１１аのソース電極は、センサ１１ｂを介して、半導体スイッチ１２ａのドレイン電極に接続されている。半導体スイッチ１２аのソース電極は、センサ１２ｂを介して負荷回路２に接続されている。半導体スイッチ１１а、１２ａのゲート電極は、保護回路４０を介してコントローラ３０の駆動部３１に接続されている。この半導体スイッチ１１а、１２аは、駆動部３１からゲート電極に出力されるスイッチング信号（駆動電圧）によりオンとオフの切り替えが可能となっている。

半導体スイッチ１１а、１２аのゲート電極に、ハイレベルの駆動電圧が入力されると、半導体スイッチ１１а、１２аは、ドレイン電極とソース電極との間が導通するオン状態となる。これにより、電源１と負荷回路２との間が導通し、電源１の電力が負荷回路２に供給される。一方、ゲート電極に、ローレベルの駆動電圧が入力されると、半導体スイッチ１１а、１２аは、ドレイン電極とソース電極との間が遮断するオフ状態となる。これにより、電源１と負荷回路２との間が遮断し、電源１から負荷回路２への電力供給が停止する。なお、半導体スイッチ１１а、１２аは独立して切り替わる。

センサ１１ｂは、半導体スイッチ１１аの状態を検出するセンサである。センサ１１ｂには、例えば電流センサが用いられる。センサ１１ｂは、半導体スイッチ１１аのソース電極に接続されており、半導体スイッチ１１аのドレイン−ソース間に流れる電流を検出し、信号線を介して検出値をコントローラ３０に出力する。半導体スイッチ１２ａのソース電極には、半導体スイッチ１２аの状態を検出するセンサ１２ｂが接続されている。なお、センサ１１ｂ、１２ｂは、半導体スイッチ１１а、１２аのゲート電流を検出してもよい。またセンサ１１ｂ、１２ｂには、電流センサの代わりに温度センサを用いてもよく、半導体スイッチ１１а、１２аの各温度を検出することで、半導体スイッチ１１а、１２аの状態を検出してもよい。

半導体スイッチ１１ａ及び半導体スイッチ１２ａは、電源１と負荷回路２との間で直列に接続されている。直列接続された複数の半導体スイッチ１１ａ、１２ａのうち、半導体スイッチ１１ａが、高電位側（上流側）で電源１から負荷回路２までの電気的な導通及び遮断を切り替え、半導体スイッチ１２ａが低電位側（下流側）で電源１から負荷回路２までの電気的な導通及び遮断を切り替える。半導体スイッチ１１ａが、従来のヒューズの保護機能を有している。そして、半導体スイッチ１２ａの異常発生時には、半導体スイッチ１１ａをオンからオフに切り替えることで、負荷回路２が保護される。また、半導体スイッチ１１ａの異常発生時には、半導体スイッチ１２ａをオンからオフに切り替えることで、負荷回路２が保護される。

なお、スイッチングデバイス１１の接続部分に、スイッチングデバイス１１の代わりに、機械的に遮断するヒューズを接続することも考えられる。このようなヒューズは、大電流の導通等により溶断されると、復帰することが容易ではない。本実施形態における電力供給装置は、半導体スイッチ１１а、１２аを用いているため、電源１と負荷回路２との間を遮断した後に、電源１と負荷回路２を導通させることができる。

なお、スイッチングデバイス１１は、半導体スイッチ１１а及びセンサ１１ｂの他に、制御回路（図示しない）を含みつつ、ＩＰＤ（Intelligent Power Device）等のＩＣにより構成されてもよい。ＩＰＤに含まれる制御回路は、センサの１１ｂの検出結果から、半導体スイッチ１１аの異常を検知した場合には、半導体スイッチ１１аをオフする機能を有している。すなわち、ＩＰＤで構成されるスイッチングデバイス１１は、自己診断機能を有している。スイッチングデバイス１２も同様に、ＩＰＤ等のＩＣにより構成されてもよく、自己診断機能を有してもよい。

電源レギュレータ２０は、電源１の出力電圧をコントローラ３０の動作電圧に変換する回路である。電源レギュレータ２０は、制御部３２を動作するための電圧を出力する。また電源レギュレータ２０は、半導体スイッチ１１а、１２аの駆動電圧を生成するための電圧を、駆動部３１に出力する。電源レギュレータ２０は電力線４に接続されている。これにより、半導体スイッチ１１а、１２аは電源１から駆動電圧を取得している。

コントローラ３０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ａ／Ｄ変換器予備入出力インタフェース等を含んで構成されるマイクロコンピュータから構成されている。またコントローラ３０は、マイクロコンピュータを１チップで集積化されている。

コントローラ３０は、駆動部３１及び制御部３２を有している。駆動部３１は、半導体スイッチ１１а、１２аの各ゲート端子に対してゲート電圧を印加する駆動回路を有している。駆動部３１は、昇圧回路を用いて、電源レギュレータ２０から出力される電圧を昇圧させて、ゲート電圧を生成する。

駆動部３１には、制御部３２から駆動要求信号が入力される。駆動要求信号が駆動部３１に入力されると、駆動部３１は、半導体スイッチ１１а、１２аのオン、オフを切り替えるためスイッチング信号を半導体スイッチ１１а、１２аのゲート電極に出力することで、半導体スイッチ１１а、１２аの駆動電圧を設定する。駆動部３１は、半導体スイッチ１１а及び半導体スイッチ１２аをそれぞれ独立して、オン、オフを切り換えることができる。

制御部３２は、上位コントローラ５からの外部要求信号に応じて、半導体スイッチ１１а、１２аのオン状態とオフ状態を切り替えるための駆動要求信号を、駆動部３１に出力する。また、制御部３２は、センサ１１ｂ、１２ｂを用いて、半導体スイッチ１１а、１２аの自己診断制御を実行する。例えば、制御部３２は、半導体スイッチ１１а及び半導体スイッチ１２аをオンにするための駆動要求信号を出力している状態で、センサ１１ｂの検出電流がゼロ又はゼロに近い値である場合には、半導体スイッチ１１аのオープン故障が発生している可能性がある。制御部３２は、センサ１１ｂ、１２ｂの検出値から、半導体スイッチ１１а、１２аが駆動要求信号で示される指令どおりに動作しているか否かを判定する。そして、半導体スイッチ１１а、１２аが指令どおりに動作していない場合には、制御部３２は、半導体スイッチ１１а、１２аに異常が生じていると判定する。

なお、制御部３２による自己診断方法は、上記の診断方法に限らず他の診断方法でもよい。制御部３２は、半導体スイッチ１１а、１２аの短絡等の異常を診断してもよい。具体的な一例として、制御部３２は、センサ１１ｂ、１２ｂの検出電流から、半導体スイッチ１１а、１２аがターンオンしてからの電流特性を測定する。ターンオンさせるための駆動電圧が半導体スイッチ１１аのゲート電極に印加されたにもかかわらず、半導体スイッチ１１аのドレインソース間の電圧が上昇しない場合には、半導体スイッチ１１аの内部で短絡が発生している可能性がある。制御部３２は、半導体スイッチ１１аのターンオン動作後に、電圧が上昇しない場合には、半導体スイッチ１１аの内部短絡等により、半導体スイッチ１１аに異常が生じていると判定する。

また制御部３２は、半導体スイッチ１１а、１２аの過熱による異常を診断してもよい。温度センサがセンサ１１ｂ、１２ｂに使用される場合には、制御部３２はセンサ１１ｂ、１２ｂの検出温度に基づき、半導体スイッチ１１а、１２аが過熱された状態であるか否かを診断する。特に、スイッチングデバイス１１、１２が隣接してレイアウトされている場合に、半導体スイッチ１１аが過熱された状態となると、半導体スイッチ１１аの熱が、隣の半導体スイッチ１２аに伝わり、半導体スイッチ１２аの温度が高くなる可能性がある。制御部３２が、半導体スイッチ１１а、１２аの温度を管理し、過熱による半導体スイッチ１１а、１２аの異常を診断することで、半導体スイッチ１１а、１２аを保護することができる。

制御部３２は、半導体スイッチ１１а、１２аに異常が生じていると判定した場合には、駆動部３１に対して、半導体スイッチ１１а、１２аをオフにするための駆動要求信号（オフ信号）を出力する。制御部３２は、半導体スイッチ１１а、１２аのうち、異常ありと判定した半導体スイッチをオフにするように、オフ信号を出力する。駆動部３１は、当該オフ信号を受信し、半導体スイッチ１１аのゲート電圧を低くして、半導体スイッチ１１а、１２аをオンからオフに切り換える。制御部３２は、自己診断の結果を上位コントローラ５に出力する。

また、制御部３２は、半導体スイッチの保護機能及び負荷保護機能を有しており、過電流が負荷回路２に流れないようにするために、センサ１１ｂ、１２ｂの検出値に応じて、負荷回路２の保護動作を実行する。具体的には、制御部３２は、メモリに保存されている保護電流閾値と、センサ１１ｂ、１２ｂの検出電流の値とを比較する。そして、検出電流の値が保護電流閾値より高い場合には、制御部３２は半導体スイッチ１１а、１２аをオンからオフに切り換える。これにより、半導体スイッチ１１а、１２а及び負荷回路２が保護される。すなわち、過電流検出により、半導体スイッチ１１ａ、１２ａをオフに切り替える動作は、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護に加えて、負荷回路２及び半導体スイッチ１１ａ、１２ａを保護する動作となる。以下の説明では、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能及び負荷回路２の保護機能を総称として、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能と称す。

保護回路４１、４２は、半導体スイッチ１１а、１２аを保護するための回路である。保護回路４１、４２は、半導体スイッチ１１а、１２аの低電位側の電圧であって、スイッチングデバイス１１、１２の出力電圧を検出し、検出電圧が閾値電圧以下である場合には、半導体スイッチ１１а、１２を強制的にオフにするように動作する。

保護回路４１は、ソース電圧検出部４１аと論理回路４１ｂを有している。ソース電圧検出部４１аは、スイッチングデバイス１１の出力電圧を検出するための電圧センスを有しており、電圧センスは、半導体スイッチ１１аの低電位側で、スイッチングデバイス１１の出力端子に接続されている。ソース電圧検出部４１аは検出値を論理回路４１ｂに出力する。論理回路４１ｂは、ソース電圧検出部４１аと閾値電圧とを比較する比較器と、比較器から出力される信号及び駆動部３１から出力される信号に対する応答信号を出力するための応答回路を有している。

図２を用いて、論理回路４１ｂの具体的な回路構成を説明する。図２は、論理回路４１ｂの回路図である。論理回路４１ｂは、比較器４１１、トランジスタ４１２、及び抵抗Ｒ１〜Ｒ５を有している。比較器４１１の反転入力端子は、抵抗Ｒ１を介してソース電圧検出部４１аに接続されている。ソース電圧検出部４１аから出力される検出電圧（ソース検出電圧）は、比較器４１１の反転入力端子に入力される。抵抗Ｒ２の一端は、抵抗Ｒ１の一端と比較器４１１の反転入力端子の間に接続されており、抵抗Ｒ２の他端はグランドに接地されている。比較器４１１の非反転入力端子は、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４との間に接続されている。抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４との直列回路は、基準電圧（Ｖ_ＣＣ）とグランドの間に接続されている。非反転端子に入力される閾値電圧は、基準電圧（Ｖ_ＣＣ）と、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４を含む分圧抵抗により決まる。比較器４１１の出力端子と、比較器４１１の非反転入力端子の間には、フィードバック回路が形成されている。フィードバック回路は抵抗Ｒ５を有している。

比較器４１１の出力端子は、トランジスタ４１２のベース端子に接続されている。トランジスタ４１２のエミッタ端子はグランドに接地されている。トランジスタ４１２のコレクタ端子は、駆動部３１の入力及び半導体スイッチ１１аのゲート端子に接続されている。

次に、論理回路４１ｂの回路動作を説明する。比較器４１１は、ドレイン検出電圧と閾値電圧を比較する。ドレイン検出電圧が閾値電圧より高い場合には、比較器４１１は、トランジスタ４１２をオフ状態にするために、ローレベルの信号を出力する。ドレイン検出電圧が閾値電圧以下である場合には、比較器４１１は、トランジスタ４１２をオン状態にするために、ハイレベルの信号を出力する。トランジスタ４１２がオフ状態を維持している場合には、駆動部３１から入力される信号が半導体スイッチ１１аのゲート端子に入力される。駆動部３１から入力される信号がハイレベルであれば、ゲート端子にはハイレベルの信号が出力され、半導体スイッチ１１аはオンとなる。駆動部３１から入力される信号がローレベルであれば、ゲート端子にはローレベルの信号が出力され、半導体スイッチ１１аはオフとなる。トランジスタ４１２がオン状態を維持している場合には、駆動部３１から入力される信号はトランジスタ４１２を流れるため、駆動部３１から半導体スイッチ１１аのゲート端子に入力されず、半導体スイッチ１１аはオフになる。

すなわち、ソース電圧検出部４１аの検出電圧が閾値電圧より高い場合には、半導体スイッチ１１аのオン、オフは、駆動部３１から出力される信号に応じて切り換わる。一方、ソース電圧検出部４１аの検出電圧が閾値電圧以下である場合には、半導体スイッチ１１аは、駆動部３１から出力される信号の状態とは関係なく、強制的にオフになる。

このように、保護回路４１аは、スイッチングデバイス１１の出力電圧を検出し、検出電圧と閾値電圧とを比較し、比較結果に基づき、半導体スイッチ１１аのオン、オフを切り換えるための信号を生成する。この信号は、比較器４１１の出力信号に相当する。保護回路４１аは、駆動部３１から入力される信号と、比較器４１１の出力信号に対する応答信号を生成する。応答信号は、トランジスタ４１２のオン、オフの切り換え動作により生成される。そして、保護回路４１аは生成された応答信号を半導体スイッチ１１аのゲート端子に出力する。つまり、トランジスタ４１２がオフ状態のときには、駆動部３１からの入力信号が、応答信号として半導体スイッチ１１аに出力される。一方、トランジスタ４１２がオン状態のときには、比較器４１１の比較結果、すなわち、は導体スイッチ１１аをオフ状態にする信号が、応答信号として半導体スイッチ１１аに出力される。

保護回路４２は、ソース電圧検出部４２аと論理回路４２ｂを有している。ソース電圧検出部４２аは、スイッチングデバイス１２の出力電圧を検出するための電圧センスを有しており、電圧センスは、半導体スイッチ１２аの低電位側で、スイッチングデバイス１２の出力端子に接続されている。ソース電圧検出部４２аは検出値を論理回路４２ｂに出力する。論理回路４２ｂは、ソース電圧検出部４２аと閾値電圧とを比較する比較器と、比較器から出力される信号及び駆動部３１から出力される信号に対する応答信号を出力するための応答回路を有している。保護回路４２аの具体的な回路構成は保護回路４１аと同様である。また、保護回路４２の回路動作は保護回路４１аと同様である。

ここで、負荷回路２に異常が発生した場合の、スイッチングデバイス１１、１２の動作電圧について説明する。スイッチングデバイス１１、１２には、素子特性に応じた動作保証電圧が予め決まっている。スイッチングデバイス１１、１２に含まれる半導体スイッチ１１а、１２ａに印加される印加電圧が、動作保証電圧の下限値（下限電圧）未満である場合には、スイッチングデバイス１１、１２は正常に動作しない可能性がある。

本実施形態において、スイッチングデバイス１１、１２の動作保証電圧はドレイン電圧及び／又はソース電圧に対して設定されている。半導体スイッチ１１а、１２аのドレイン電圧が、何らかの原因で低下し、動作保証電圧の下限値未満となった場合には、半導体スイッチ１１а、１２аのターンオフ動作が正常にできない可能性がある。このような、動作保証電圧の問題は、ＦＥＴ等の半導体スイッチ１１а、１２а自体にも同様にあり、半導体スイッチ１１а、１２аのドレイン電圧の低下により、半導体スイッチ１１а、１２のオン、オフの切り替え動作が正常にできない可能性がある。また、センサ１１ｂ、１２ｂは、半導体スイッチ１１а、１２ａのドレイン−ソース間を導通する電流を検出し、検出値に応じた電圧をコントローラ３０に出力する。このとき、ドレイン電圧が半導体スイッチ１１а、１２ａの動作保証電圧の下限値未満となった場合には、センサ１１ｂ、１２ｂ、導通する電流に対して、正確な電圧を出力できない可能性がある。そのため、センサ１１ｂ、１２ｂの出力電圧に基づく半導体スイッチ１１а、１２аの保護機能が正常に機能しない可能性もある。

さらに、スイッチングデバイス１１、１２が自己診断機能を有する場合には、自己診断機能の動作保証電圧が素子特性により決まっている。そして、自己診断機能の動作保証電圧がドレイン電圧に対して設定されており、半導体スイッチ１１аのドレイン電圧が下限値未満となった場合には、自己診断機能が正常に動作しない可能性がある。

半導体スイッチ１１ａ、１２ａのソース電圧は、ドレイン電圧よりも、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの降下電圧分低い。半導体スイッチ１１ａ、１２ａの降下電圧は、半導体スイッチ１１ａ、１２がオン状態の時に、半導体スイッチ１１ａ、１２ａのオン抵抗により降下する電圧である。そのため動作保証電圧の設定において、ドレイン電圧に設定することはソース電圧に設定することに対応している。ソース電圧を基準とした場合に設定される動作保証電圧は、ドレイン電圧を基準とした場合に設定される動作保証電圧よりも、オン抵抗による降下電圧分、低くしてもよい。

負荷回路２に異常が発生した場合のドレイン電圧の低下について、図３を用いて説明する。図３は、図１に示す電力供給システムのブロック図のうち、保護回路４１、４２の図示を省略している。図３において、Ｒ_оはハーネス３の配線抵抗を示し、Ｒ_ｉは電力線４の配線抵抗を示す。また、Ｒ_ｏｎ１は半導体スイッチ１１аのオン抵抗を示し、Ｒ_ｏｎ２は半導体スイッチ１２аのオン抵抗を示す。

図３に示すように、半導体スイッチ１１аと半導体スイッチ１２аの直列回路は、バッテリ１と負荷回路２との間で、ハーネス３及び電力線４に接続されている。そのため、半導体スイッチ１１аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１）及び半導体スイッチ１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ２）は、電源１の電圧と、５つの抵抗（Ｒ_ｉ、Ｒ_ｏｎ１、Ｒ_ｏｎ２、Ｒ_ｑо、Ｒ）で構成される抵抗分圧回路によって決まる。なお、Ｒは、負荷回路２に含まれる抵抗成分の合成抵抗である。

負荷回路２が正常であり、半導体スイッチ１１а、１２аがオンのときの半導体スイッチ１１а、１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１、Ｖ_ｄ２）は下記式（１）及び（２）でそれぞれ示される。なお、Ｖｂは電源１の出力電圧である。

負荷回路２の異常の一例として、デッドショートが発生した場合には、ハーネス３の一端がグランドに接地された状態となる。このとき、半導体スイッチ１１аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１）及び半導体スイッチ１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ２）は、下記式（３）及び（４）でそれぞれ示される。

上記の式より、負荷回路２の抵抗成分が電力供給線を含む回路上に存在する場合には、式（１）及び（２）に示すように、半導体スイッチ１１а、１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１、Ｖ_ｄ２）を高く保つことができる。同様に、半導体スイッチ１１ａ、１２ａのソース電圧も高く保つことができる。一方、負荷回路２のデッドショートにより、負荷回路２の抵抗成分が電力供給線を含む回路上に存在しない場合には、半導体スイッチ１１а、１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１、Ｖ_ｄ２）が正常時と比較して低くなる。さらに、電源１の電圧（Ｖ_ｂ）が低下している場合には、デッドショート時のドレイン電圧（Ｖ_ｄ１、Ｖ_ｄ２）はさらに低下する。

電源１の電圧及び各抵抗（Ｒ_ｉ、Ｒ_ｏｎ１、Ｒ_ｏｎ２、Ｒ_о、Ｒ）の具体例を挙げて、ドレイン電圧の低下について説明する。なお、以下の具体例として挙げる数値は一例にすぎない。電源１の電圧を１０Ｖとする。そして、Ｒ_ｉを６０ｍΩとし、Ｒ_оを３０ｍΩとし、Ｒ_ｏｎ１、Ｒ_ｏｎ２を１０ｍΩとする。また、負荷回路２の抵抗（Ｒ）を１Ωとする。さらに、半導体スイッチ１１а、１２аの動作保証電圧の下限値を４Ｖとする。

負荷回路２が正常な場合には、上記式（１）、（２）より、半導体スイッチ１１аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１）は９．５Ｖとなり、半導体スイッチ１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ２）は約９．３Ｖとなる。半導体スイッチ１１а、１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１、Ｖ_ｄ２）は動作保証電圧の下限値より高いため、半導体スイッチ１１а、１２аは正常に動作する。また、スイッチングデバイス１１、１２の自己診断機能も正常に動作する。

一方、負荷回路２にデッドショートが発生した場合には、上記式（３）、（４）より、半導体スイッチ１１аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１）は４．５Ｖとなり、半導体スイッチ１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ２）は３．６Ｖとなる。半導体スイッチ１１аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１）は動作保証電圧の下限値より高いため正常に動作するが、半導体スイッチ１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ２）は動作保証電圧の下限値より低いため、半導体スイッチ１２аは正常に動作しない。そして、負荷回路２にデッドショートが発生した場合には、過電流が流れる可能性があるが、半導体スイッチ１２аが正常に動作しないため、過電流を遮断できない可能性がある。さらに、半導体スイッチ１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ２）が、スイッチングデバイス１２の自己診断機能を正常な動作させるための動作保証電圧の下限値よりも低い場合には、スイッチングデバイス１２の自己診断機能も正常に動作しない。

他の具体例として、通常時の電源１の電圧１２Ｖであるが、電源１の電圧低下により、電源１の電圧が６Ｖになったとする。負荷回路２が正常な場合には、上記式（１）、（２）より、半導体スイッチ１１аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１）は５．７Ｖとなり、半導体スイッチ１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ２）は５．６Ｖとなる。すなわち、電源１の電圧が低下した場合でも、負荷回路２に含まれる抵抗成分が回路上に存在していれば、半導体スイッチ１１а、１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１、Ｖ_ｄ２）は動作保証電圧の下限値より高くなり、半導体スイッチ１１а、１２аは正常に動作する。また、スイッチングデバイス１１、１２の自己診断機能も正常に動作する。

一方、負荷回路２にデッドショートが発生した場合には、上記式（３）、（４）より、半導体スイッチ１１аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１）は２．７Ｖとなり、半導体スイッチ１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ２）は２．１６Ｖとなる。半導体スイッチ１１аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１）及び半導体スイッチ１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ２）は動作保証電圧の下限値より低いため、半導体スイッチ１１а、１２аは正常に動作しない。正常に動作しない。そして、半導体スイッチ１１а、１２аが正常に動作しないため、過電流を遮断できない可能性がある。さらに、半導体スイッチ１１а、１２аのドレイン電圧（Ｖ_ｄ１、Ｖ_ｄ２）が、スイッチングデバイス１１、１２の自己診断機能に設定されている動作保証電圧の下限値よりも低い場合には、スイッチングデバイス１１、１２の自己診断機能も正常に動作しない。

上記のとおり、負荷回路２の異常が発生し、負荷回路２の抵抗成分が回路上に存在しない状態となった場合には、ドレイン電圧の低下により、半導体スイッチ１１а、１２аが正常に動作しない可能性がある。また、図３に示すように、スイッチングデバイス１１、１２が、電源１と負荷回路２との間で、２段で接続されている場合には、低電位側の半導体スイッチ１２аのドレイン電圧が高電位側のドレイン電圧よりも低くなるため、半導体スイッチ１２аが正常に動作しない可能性が高くなる。さらに、電源１の電圧が低下している状態で、負荷回路２に異常が発生した場合には、ドレイン電圧の低下により、半導体スイッチ１１а、１２аが正常に動作しない可能性がある。

上記の例では、ドレイン電圧の低下について説明したが、ソース電圧についても同様に説明できる。負荷回路２の異常が発生し、負荷回路２の抵抗成分が回路上に存在しない状態となった場合には、ドレイン電圧の低下に伴いソース電圧も低下し、半導体スイッチ１１а、１２аが正常に動作しない可能性がある。また、図３に示すように、スイッチングデバイス１１、１２が、電源１と負荷回路２との間で、２段で接続されている場合には、低電位側の半導体スイッチ１２аのソース電圧が高電位側のソース電圧よりも低くなるため、半導体スイッチ１２аが正常に動作しない可能性が高くなる。さらに、電源１の電圧が低下している状態で、負荷回路２に異常が発生した場合には、ソース電圧の低下により、半導体スイッチ１１а、１２аが正常に動作しない可能性がある。

本実施形態では、保護回路４１、４２がスイッチングデバイス１１、１２の出力電圧を検出し、検出電圧が閾値電圧以下である場合には、半導体スイッチ１１а、１２аはオフ状態になる。これにより、例えばデッドショートにより、負荷回路の抵抗成分が回路上に存在しない状態となり、半導体スイッチ１１а、１２аに印加される印加電圧が動作保証電圧の下限値以下となった場合に、半導体スイッチ１１а、１２ａを強制的にオフにすることができる。その結果として、過電流が流れることを防止し、半導体スイッチ１１а、１２а及び負荷回路２の保護を図ることができる。

図４を用いて、保護回路４１、４２に設定されている閾値電圧について説明する。閾値電圧は、半導体スイッチ１１а、１２аを強制的にオフにするために、半導体スイッチ１１а、１２аのソース電圧に対して設定される閾値である。閾値電圧は、比較器４１１の非反転入力端子に入力される電圧である。

図４は、半導体スイッチ１１а、１２аのドレイン−ソース間に流れる電流（以下、導通電流とも称す）に対する、センサ１１ｂ、１２ｂの出力電圧（以下、センサ出力電圧とも称する）の特性を示すグラフである。Ｖ_ｄは半導体スイッチ１１а、１２аのドレイン電圧を示す。図４に示すように、導通電流に対するセンサ出力電圧の特性はドレイン電圧により変わる。そして、ドレイン電圧が高いほど、導通電流とセンサ出力電圧との間で線形性を保つ範囲が広くなる。

例えば、ハーネス３及び電力線４に流れる過電流を検出する際に、１０Ａ以上の電流を過電流として検出する場合について説明する。図４のグラフより、電流電圧特性の線形性が保たれる場合には、センサ１１ｂ、１２ｂは、導通電流１０Ａに対して、約２．７Ｖをセンサ出力電圧として出力する。制御部３２には、過電流を判定するための閾値が予め設定されており、制御部３２は、センサ出力電圧が閾値以下とあった場合には、過電流が流れると判定し、半導体スイッチ１１а、１２аをオフにするための駆動要求信号を駆動部３１に出力する。

図４に示すグラフにより、半導体スイッチ１１а、１２аのドレイン電圧が６Ｖより低くなると、１０Ａ以上の電流電圧特性で線形性が失われる。そのため、上記の例では、保護回路４１、４２の閾値電圧を６Ｖより高い電圧、又は、６Ｖよりもオン抵抗による降下電圧分低い電圧よりも高い電圧に設定する。すなわち、図４の例で、６Ｖのドレイン電圧は、センサ１１ａ、１２ａの検出値に基づく半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能を正常に動作するための下限電圧である。そして、閾値電圧は、この下限電圧より高い電圧に設定されている。ドレイン電圧が閾値電圧以下になった場合には、センサ１１ｂ、１２ｂのセンサ出力電圧は導通電流を正確に表すことができないため、センサ出力電圧に基づく保護機能が正常に動作しない。このような場合に、本実施形態では、保護回路４１、４２が、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの印加電圧の低下を検出し、半導体スイッチ１１а、１２аを強制的にオフ状態にする。一方、ドレイン電圧が閾値電圧より高い場合には、制御部３２による保護機能が正常に動作する。これにより、過電流の導通を防ぎ、半導体スイッチ１１а、１２а及び負荷回路２の保護を図ることができる。

また、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能を正常に動作するための下限電圧を、ソース電圧を基準として設定する場合には、下限電圧は、６Ｖのドレイン電圧からオン抵抗による降下電圧分低い電圧となる。そして、閾値電圧は、この下限電圧より高い電圧に設定されている。ソース電圧が閾値電圧以下になった場合には、センサ１１ｂ、１２ｂのセンサ出力電圧は導通電流を正確に表すことができないため、センサ出力電圧に基づく保護機能が正常に動作しない。このような場合に、本実施形態では、保護回路４１、４２が、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの印加電圧の低下を検出し、半導体スイッチ１１а、１２аを強制的にオフ状態にする。一方、ソース電圧が閾値電圧より高い場合には、制御部３２による保護機能が正常に動作する。これにより、過電流の導通を防ぎ、半導体スイッチ１１а、１２а及び負荷回路２の保護を図ることができる。

以上のように、本実施形態では、電源１からの電力を負荷回路２に供給する電力供給線に接続されている半導体スイッチ１１а、１２аと、半導体スイッチ１１а、１２аのオン、オフを切り換えるコントローラ３０と、半導体スイッチ１１а、１２аのソース端子側で、スイッチングデバイス１１、１２の出力電圧を検出するソース電圧検出部４１а、４２а（本発明の検出部に相当）を備えている。半導体スイッチ１１а、１２аのターンオフ動作を保証する下限電圧（半導体スイッチ１１ａ、１２ａの動作保証電圧の下限値に相当）が、半導体スイッチ１１а、１２аの印加電圧に対して設定されており、所定の閾値電圧が下限電圧より高い電圧に設定されているそして、検出電圧が閾値電圧以下である場合に半導体スイッチ１１а、１２аがオフ状態になる。これにより、半導体スイッチへの印加電圧が低下し、保護機能の動作が不安定な状態となった場合に、半導体スイッチを遮断できる。その結果として、過電流の導通を防ぎ、半導体スイッチ１１а、１２а及び負荷回路２の保護を図ることができる。また半導体スイッチ１１ａ、１２ａの印加電圧が低下することで、半導体１１ａ、１２ａのターンオフ動作が不安定な状態になる前に、半導体スイッチ１１ａ、１２ａを強制的に遮断できる。

また本実施形態では、コントローラ３０は、センサ１１ｂ、１２ｂの検出値に基づき異常を検出した場合に、半導体スイッチ１１а、１２аをオフにする保護制御を実行する。保護制御は、半導体スイッチ１１а、１２аの印加電圧が所定電圧以上である場合に正常に機能する。そして、保護回路４１，４２の閾値電圧は所定電圧より高い電圧に設定されている。これにより、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの印加電圧が所定電圧より低くなり、制御部３２による保護機能が不安定な状態になった場合に、半導体スイッチ１１ａ、１２ａを遮断できる。その結果として、過電流の導通を防ぎ、半導体スイッチ１１а、１２а及び負荷回路２の保護を図ることができる。

また本実施形態では、コントローラ３０は、半導体スイッチ１１а、１２аのオン、オフを切り換える第１信号を保護回路４１、４２に出力する。保護回路４１、４２は、ソース電圧を検出し、検出されたソース電圧と閾値電圧とを比較し、比較結果に基づき、半導体スイッチのオン、オフを切り換える第２信号を生成する。そして、保護回路４１，４２は、第１信号及び第２信号に対する応答信号を半導体スイッチ１１а、１２аの制御端子に出力することで、半導体スイッチンのオン、オフを切り換える。これにより、コントローラ３０から半導体スイッチ１１а、１２аに出力されるスイッチング信号の信号ラインと、保護回路４１、４２から半導体スイッチ１１а、１２аに出力される出力信号の信号ラインとを分けることができるため、ノイズによる影響を抑制できる。

なお、本実施形態では、半導体１１ａ、１２ａのターンオフ動作を保証する第１下限電圧が、センサ１１ａ、１２ａの検出値に基づく半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能を正常に動作する第２下限電圧より高い場合には、閾値電圧は、第１下限電圧より高い電圧に設定すればよい。これにより、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの印加電圧の低下により半導体１１ａ、１２ａのターンオフ動作が不安定になる状態、及び、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの印加電圧の低下により、センサ１１ａ、１２ａの検出値に基づく半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能が不安定になる状態を回避できる。

なお、本実施形態では、半導体スイッチ１１а及び半導体スイッチ１２аは、同一のスイッチに限らず、異なるスイッチ（トランジスタ）で構成されてもよい。半導体スイッチ１１а、１２аはディスクリート部品で構成されてもよい。

本実施形態の変形例では、図５に示すように、ソース電圧検出部４１а、４２аの検出電圧を制御部３２に出力し、制御部３２が、ドレイン電圧及び／又はソース電圧の低下による半導体スイッチ１１ａ、１２ａの強制的なオフ動作を実行してもよい。図５は、本実施形態の変形例における電力供給システムを示すブロック図である。

制御部３２は、ソース電圧検出部４１ａ、４２ａで検出された検出電圧と閾値電圧とを比較する。閾値電圧は、半導体スイッチ１１а、１２аを強制的にオフにするために設定される閾値である。検出された電圧が閾値電圧より高い場合には、制御部３２は、センサ１１ｂ、１２ｂの検出電圧に基づいて、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能を実行する。検出された電圧が閾値電圧以下である場合には、制御部３２は、ソース電圧検出部４１ａ、４２ａの検出電圧に基づいて、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能を実行する。

すなわち、ソース電圧が閾値電圧より高い場合には、センサ１１ｂ、１２ｂの検出値に基づく半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能が正常に動作するため、制御部３２は、センサ１１ｂ、１２ｂの検出値を用いて、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能を実行する。一方、ソース電圧が閾値電圧以下である場合には、センサ１１ｂ、１２ｂの検出値に基づく半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能が不安定な状態となるため、制御部３２は、ソース電圧検出部４１ａ、４２ａの検出電圧を用いて、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの保護機能を実行する。

上記のように、本実施形態の変形例では、センサ１１ｂ、１２ｂの検出値に基づき半導体スイッチ１１ａ、１２ａを強制的にオフにする遮断制御と、ソース電圧検出部４１ａ、４２ａの検出値に基づく半導体スイッチ１１ａ、１２ａを強制的にオフにする遮断制御が、制御部３２で実行できるように構成されている。これにより、半導体スイッチへの印加電圧が低下し、保護機能の動作が不安定な状態となった場合に、半導体スイッチを遮断できる。その結果として、過電流の導通を防ぎ、半導体スイッチ１１а、１２а及び負荷回路２の保護を図ることができる。

本実施形態の変形例では、図６に示すように、半導体スイッチ１１а、１２аを駆動させる駆動電圧を、電源１とは異なる他の電源９からとる。電源９は、コントローラ３０及び半導体スイッチ１１а、１２ａに駆動電圧を与えるための電源である。電源１と電源９には別系統の独立した電源である。電源９としては、バッテリなどの蓄電器又は電圧安定素子を含む電源装置（ユニット電源、ユニットの電源レギュレータ等）等を用いることができる。

本実施形態の変形例では、半導体スイッチ１１а、１２аのゲート電圧が、負荷用の電源１と異なる電源９から供給されるため、ゲート電圧及び／又はソース電圧の低下を抑制できる。また、ソース電圧検出部４１ａ、４２ａによりソース電圧を検出し、検出されたソース電圧が閾値電圧以下となった場合に、半導体スイッチ１１а、１２аを確実に遮断できる。

なお、本実施形態では、２つのスイッチングデバイス１１、１２を直列に接続し、スイッチングデバイス１１、１２に対応するように保護回路４１、４２をそれぞれ接続することで、スイッチングデバイス１１、１２と保護回路４１、４２を２段接続としているが、図７に示すように電力供給装置１００は、スイッチングデバイス１２及び保護回路４２を省略した１段接続となるよう構成されてよい。図７に示すように、スイッチングデバイス１１がハーネス３に接続されている。保護回路４１は、半導体スイッチ１１аのソース電圧が閾値電圧以下である場合には、半導体スイッチ１１аを強制的にオフにするように動作する。これにより、半導体スイッチへの印加電圧が低下し、保護機能の動作が不安定な状態となった場合に、半導体スイッチを遮断できる。その結果として、過電流の導通を防ぎ、半導体スイッチ１１а及び負荷回路２の保護を図ることができる。

また、本実施形態の変形例では、図５に示すように、２つのスイッチングデバイス１１、１２を直列に接続し、スイッチングデバイス１１、１２に対応するようにソース電圧検出部４１а、４２аをそれぞれ接続することで、スイッチングデバイス１１、１２とソース電圧検出部４１а、４２аを２段接続としているが、電力供給装置１００は、スイッチングデバイス１２及びソース電圧検出部４２аを省略した１段接続となるよう構成されてよい。

≪第２実施形態≫
本発明の他の実施形態に係る電力供給システムを説明する。本実施形態では、第１実施形態に対して、スイッチングデバイス１１、１２の接続形態が異なる、それ以外の構成については、第１実施形態の記載を適宜援用する。

図８は本実施形態における電力供給システムのブロック図である。図８に示すように、電力供給線に含まれる電力線４は分岐点Ａで分岐しており、分岐された先には、スイッチングデバイス１１と負荷回路２ａとの直列回路、及び、スイッチングデバイス１２と負荷回路２ｂとの直列回路が並列に接続されている。

負荷回路２ａはスイッチングデバイス１１から出力される電圧により動作する。負荷回路２ａは、第１実施形態に係る負荷回路２と同様に、抵抗成分Ｒ及び容量成分Ｃを有しており、ハーネス３を介してスイッチングデバイス１１の出力側に接続されている。負荷回路２ｂはスイッチングデバイス１２から出力される電圧により動作する。負荷回路２ｂは、第１実施形態に係る負荷回路２と同様に、抵抗成分Ｒ及び容量成分Ｃを有しており、ハーネス３を介してスイッチングデバイス１２の出力側に接続されている。スイッチングデバイス１１は、負荷回路２ａへの電力供給を、半導体スイッチ１１ａのオン、オフにより切り替える。スイッチングデバイス１２は、負荷回路２ａへの電力供給を、半導体スイッチ１２ａのオン、オフにより切り替える。すなわち、電源１から出力される電圧は、スイッチングデバイス１１を介して負荷回路２ａと、スイッチングデバイス１２を介して負荷回路２ｂにそれぞれ印加される。

保護回路４１、４２は、第１実施形態と同様に、半導体スイッチ１１а、１２аを保護するための回路である。保護回路４１、４２は、半導体スイッチ１１а、１２аの低高電位側のソース電圧であって、スイッチングデバイス１１、１２の出力電圧を検出し、検出された検出電圧が閾値電圧以下である場合には、半導体スイッチ１１а、１２を強制的にオフにするように動作する。保護回路４１は半導体スイッチ１１ａを保護し、保護回路４２は半導体スイッチ１２ａを保護している。

本実施形態に係る電力供給システムでは、電力供給線が分岐点Ａで分岐して、半導体スイッチ１１ａのドレイン端子及び半導体スイッチ１２ａのドレイン端子にそれぞれ接続されている。そのため、半導体スイッチ１１ａのドレイン電圧と半導体スイッチ１２ａのドレイン電圧は同じ電圧となる。

図８に示す電力供給システムの接続形態において、本実施形態とは異なり、半導体スイッチ１１ａ、１２ａのドレイン電圧を検出し、ドレイン電圧が所定の電圧閾値より低くなった場合に、半導体スイッチ１１ａ、１２ａをターンオフするシステムについて説明する。例えば、負荷回路２ｂが正常な状態で、負荷回路２ａでデッドショートが生じたとする。このとき、負荷回路２ａのデッドショートにより、半導体スイッチ１１ａのドレイン電圧は低下する。半導体スイッチ１２ａのドレイン電圧は、半導体スイッチ１１ａのドレイン電圧と等しいため、半導体スイッチ１２ａのドレイン電圧は、半導体スイッチ１１ａのドレイン電圧の低下に伴い、低下する。そして、半導体スイッチ１１ａのドレイン電圧が所定の電圧閾値より低くなると、半導体スイッチ１１ａは強制的にターンオフする。同様に、半導体スイッチ１２ａも強制的にターンオフする。半導体スイッチ１１ａ、１２ａを保護回路４１、４２により強制的にターンオフさせる電圧が、半導体スイッチ１１ａ、１２ａの動作保証電圧の下限値より高い場合には、負荷回路２ａのデッドショートにより、半導体スイッチ１１ａの印加電圧が低下した時でも、半導体スイッチ１１ａをターンオフできる。しかしながら、半導体スイッチ１２ａも強制的にターンオフされるために、正常に動作している負荷回路２ｂへの出力電圧がゼロになり、負荷回路２ｂが動作しなくなる。

本実施形態では、保護回路４１ａ、４２ｂは、半導体スイッチ１１а、１２аの低高電位側の電圧（ソース電圧）であって、スイッチングデバイス１１、１２の出力電圧をそれぞれ検出している。そのため、負荷回路２ａのデッドショートにより、半導体スイッチ１１ａのソース電圧が所定の電圧閾値以下になった場合には、保護回路４１ａは半導体スイッチ１１ａをターンオフする。一方、負荷回路２ｂが正常な状態であるため、半導体スイッチ１１ａをターンオフしても、半導体スイッチ１１ｂのソース電圧は、動作保証電圧の下限値より高くなる。すなわち、本実施形態では、スイッチングデバイス１１、１２の出力電圧をそれぞれ検出し、出力電圧が閾値電圧以下となった場合に、半導体スイッチ１１ａ、１２ａをそれぞれ独立して、オン、オフを切り替える。これにより、デッドショートが発生した電流経路のみを遮断し、スイッチングデバイス１１、１２を保護できる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１…電源
２…負荷回路
３…ハーネス
４…電力線
５…上位コントローラ
１１、１２…スイッチングデバイス
１１ａ、１２а…半導体スイッチ
１１ｂ、１２ｂ…センサ
２０…電源レギュレータ
３０…コントローラ
３１…駆動部
３２…制御部
４１、４２…保護回路
４１а、４２а…ソース電圧検出部
４１ｂ、４２ｂ…論理回路
１００…電力供給装置
Ｃ…キャパシタ
Ｒ…抵抗

Claims (5)

1. 電源の電力を負荷回路に供給する電力供給装置であって、
   前記電源からの電力を前記負荷回路に供給する電力供給線に接続されている半導体スイッチを含むスイッチングデバイスと、
   前記半導体スイッチの駆動電圧を制御し、前記半導体スイッチのオン、オフを切り換えるコントローラと、
   前記半導体スイッチの低電位側から出力される前記スイッチングデバイスの出力電圧を検出する検出部とを備え、
   前記半導体スイッチのターンオフ動作を保証する下限電圧が、前記半導体スイッチに印加される印加電圧に対して設定されており、
   所定の閾値電圧が前記下限電圧より高い電圧に設定されており、
   前記検出部により検出された検出電圧が前記閾値電圧以下である場合に前記半導体スイッチはオフ状態になる電力供給装置。
2. 請求項１記載の電力供給装置であって、
   前記駆動電圧は、前記電源と異なる他の電源からとる電力供給装置。
3. 請求項１又は２記載の電力供給装置であって、
   前記半導体スイッチに流れる電流、又は、前記半導体スイッチの温度を検出するセンサを備え、
   前記コントローラは、前記センサの検出値に基づき異常を検出した場合に、前記半導体スイッチをオフにする保護制御を実行し、
   前記保護制御は、前記半導体スイッチに印加される印加電圧が所定電圧以上である場合に正常に機能し、
   前記閾値電圧は前記所定電圧より高い電圧に設定されている電力供給装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電力供給装置であって、
   前記検出部を含む保護回路を備え、
   前記コントローラは、前記半導体スイッチのオン、オフを切り換える第１信号を前記保護回路に出力し、
   前記保護回路は、前記検出電圧と前記閾値電圧とを比較し、比較結果に基づき前記半導体スイッチのオン、オフを切り換える第２信号を生成し、前記第１信号及び前記第２信号に対する応答信号を前記半導体スイッチの制御端子に出力することで、前記半導体スイッチのオン、オフを切り換える電力供給装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の電力供給装置であって、
   前記半導体スイッチは、前記電源から前記駆動電圧を取得する電力供給装置。

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