JP2020129762A - 複合基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Li/(Li+Ta)=(53.15−0.5FWHM1)/100 (1)
ここで、「FWHM1」は、600cm−1付近のラマンシフトピークの半値幅である。測定条件の詳細については文献を参照されたい。
図2は実施例1の複合基板の製造方法の手順を示している。
実施例1と同様にして、Liを拡散させたLT基板に分極処理、焦電性除去処理、および研磨加工を行った。
実施例1と同様にして、Liを拡散させたLT基板に分極処理、焦電性除去処理、研磨加工を行った。
実施例1と同様にして、Liを拡散させたLT基板1に分極処理、焦電性除去処理、および研磨加工を行った(図3(a)及び(b))。
実施例1と同様にして、Liを拡散させたLT基板に分極処理、焦電性除去処理、および研磨加工を行い、準備した。
実施例1と同様にして、Liを拡散させたLT基板に分極処理、焦電性除去処理、および研磨加工を行い、準備した。
2 支持基板
3 複合基板
4 保護層
11 Li拡散層
Claims (12)
- タンタル酸リチウム単結晶基板と支持基板とを含んで構成される複合基板の製造方法であって、
前記タンタル酸リチウム単結晶基板は、基板表面と基板内部のLi濃度が異なっており、
前記タンタル酸リチウム単結晶基板の接合面の表面粗さは、算術平均粗さRa≦1nmかつ最大高さRz≦30nmであり、
前記タンタル酸リチウム単結晶基板の接合面に保護層を設ける工程と、
前記タンタル酸リチウム単結晶基板の接合面に設けた保護層および前記支持基板の接合面に表面活性化処理を施す工程と、
前記タンタル酸リチウム単結晶基板の接合面に設けた保護層と、前記支持基板とを接合する工程と、
前記タンタル酸リチウム単結晶基板の接合面とは反対側の表面から、タンタル酸リチウム単結晶基板の一部を除去するとともに他の一部を複合基板として残す工程と、を含むことを特徴とする複合基板の製造方法。 - 前記タンタル酸リチウム単結晶基板の接合面の組成が疑似ストイキオメトリー組成であることを特徴とする請求項1に記載の複合基板の製造方法。
- 複合基板として残すタンタル酸リチウム単結晶基板の前記他の一部の組成が疑似ストイキオメトリー組成であることを特徴とする請求項1又は2に記載の複合基板の製造方法。
- 前記保護層は、SiO2、Al2O3、SiN、a−Si、p−Siから選択される少なくとも一種の材料を含むことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の複合基板の製造方法。
- 前記保護層の厚みは、0.05μm以上であることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の複合基板の製造方法。
- 前記保護層の厚みは、2.0μm以下であることを特徴とする請求項1から5の何れかに記載の複合基板の製造方法。
- 複合基板として残すタンタル酸リチウム単結晶基板の前記他の一部の厚みが、0.5μm以上5.0μm未満であることを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の複合基板の製造方法。
- 前記表面活性化処理は、イオンビーム、中性子ビーム、プラズマの何れかを用いた処理であることを特徴とする請求項1から7の何れかに記載の複合基板の製造方法。
- 前記タンタル酸リチウム単結晶基板は、当該基板の厚み方向について、基板表面側の方がLi濃度が高く、基板内部側の方がLi濃度が低い濃度プロファイルを有することを特徴とする請求項1から8何れかに記載の複合基板の製造方法。
- 前記タンタル酸リチウム単結晶基板は、基板内部の組成がコングルエント組成であることを特徴とする請求項1から9の何れかに記載の複合基板の製造方法。
- 複合基板として残すタンタル酸リチウム単結晶基板の前記他の一部は、単一分極化されていることを特徴とする請求項1から10の何れかに記載の複合基板の製造方法。
- 複合基板として残すタンタル酸リチウム単結晶基板の前記他の一部を、単一分極化する工程をさらに備えることを特徴とする請求項11に記載の複合基板の製造方法。
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JP2013066032A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 弾性表面波デバイス用圧電基板及びその製造方法 |
JP2018050203A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス並びに複合基板およびその製造方法 |
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