JP2020110809A - 接合構造体 - Google Patents
接合構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020110809A JP2020110809A JP2019001366A JP2019001366A JP2020110809A JP 2020110809 A JP2020110809 A JP 2020110809A JP 2019001366 A JP2019001366 A JP 2019001366A JP 2019001366 A JP2019001366 A JP 2019001366A JP 2020110809 A JP2020110809 A JP 2020110809A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- resin
- joining
- thermosetting resin
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】接合構造体を低背化する。【解決手段】接合構造体は、セラミックおよび樹脂のうちの一方からなる基体1と、基体1上に配置された電子部品2であって、その表面に、Sn、Ni、Cu、Ag、Au、および、Ptを含む群から選ばれる少なくとも1つの金属を含む外部電極21を有する電子部品2と、Cu−Mn合金またはCu−Ni合金とSnとを含む接合金属31と、熱硬化性樹脂32とを含み、基体1と電子部品2の外部電極21とを接合する接合部材3と、外部電極21と接合金属31との間の少なくとも一部に位置し、外部電極21を構成する金属と接合金属31を構成する金属とを含む合金層4とを備える。基体1は、熱硬化性樹脂32によって接合部材3と直接接合されている。【選択図】図2
Description
本発明は、接合構造体に関する。
従来、プリント回路基板などの基体に、はんだなどの接合部材を介して電子部品を接合した接合構造体が知られている。
特許文献1には、熱硬化性樹脂を硬化させる硬化薬剤の表面が被覆金属により被覆された硬化剤、および、そのような硬化剤と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が記載されている。また、そのような熱硬化性樹脂組成物を用いて、プリント回路基板上の電極と、電子部品の外部電極とを接合する方法が記載されている。
すなわち、プリント回路基板の電極上に熱硬化性樹脂組成物を介して電子部品の外部電極を載置し、プリント回路基板をリフロー炉で加熱することによって熱硬化性樹脂を硬化させて、プリント回路基板上の電極と電子部品の外部電極とを接合する方法が特許文献1に記載されている。
しかしながら、特許文献1の接合方法で形成された接合構造体は、基板と直交する高さ方向において、基板、電極、熱硬化性樹脂組成物、電子部品の順に積層された構造となるため、高背化するという問題がある。
本発明は、上記課題を解決するものであり、低背化を可能とする接合構造体を提供することを目的とする。
本発明の接合構造体は、
セラミックおよび樹脂のうちの一方からなる基体と、
前記基体上に配置された電子部品であって、その表面に、Sn、Ni、Cu、Ag、Au、および、Ptを含む群から選ばれる少なくとも1つの金属を含む外部電極を有する電子部品と、
Cu−Mn合金またはCu−Ni合金とSnとを含む接合金属と、熱硬化性樹脂とを含み、前記基体と前記電子部品の前記外部電極とを接合する接合部材と、
前記外部電極と前記接合金属との間の少なくとも一部に位置し、前記外部電極を構成する金属と前記接合金属を構成する金属とを含む合金層と、
を備え、
前記基体は、前記熱硬化性樹脂によって前記接合部材と直接接合されていることを特徴とする。
セラミックおよび樹脂のうちの一方からなる基体と、
前記基体上に配置された電子部品であって、その表面に、Sn、Ni、Cu、Ag、Au、および、Ptを含む群から選ばれる少なくとも1つの金属を含む外部電極を有する電子部品と、
Cu−Mn合金またはCu−Ni合金とSnとを含む接合金属と、熱硬化性樹脂とを含み、前記基体と前記電子部品の前記外部電極とを接合する接合部材と、
前記外部電極と前記接合金属との間の少なくとも一部に位置し、前記外部電極を構成する金属と前記接合金属を構成する金属とを含む合金層と、
を備え、
前記基体は、前記熱硬化性樹脂によって前記接合部材と直接接合されていることを特徴とする。
前記基体と前記接合部材との間において、前記基体と前記熱硬化性樹脂とが直接接触している面積は、前記基体と前記接合金属とが直接接触している面積よりも広くてもよい。
前記接合金属内に前記熱硬化性樹脂が点在していてもよい。
前記基体と直交する面で前記接合部材を切断した場合の断面において、前記接合金属の面積は、前記熱硬化性樹脂の面積よりも広くてもよい。
前記電子部品の前記外部電極と前記接合部材の前記接合金属との間の少なくとも一部に、前記熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂層が形成されていてもよい。
前記電子部品の前記外部電極と前記合金層とが直接接触している面積は、前記外部電極と前記熱硬化性樹脂層とが直接接触している面積より広くてもよい。
前記基体上には、前記接合部材からなる導電パターンが形成されていてもよい。
接合構造体は、前記電子部品を被覆する封止樹脂をさらに備えていてもよい。
前記封止樹脂と前記接合金属との間の一部には、前記熱硬化性樹脂が存在していてもよい。
前記接合金属に含まれる前記Cu−Mn合金またはCu−Ni合金の割合は、2重量%以上30重量%以下であってもよい。
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、および、フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であってもよい。
前記接合部材は、前記熱硬化性樹脂を10体積%以上50体積%未満含んでいてもよい。
前記接合金属は、Sn単体、または、Cu、Ni、Ag、Au、Pt、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、Pからなる群より選ばれる少なくとも1種とSnとを含む合金と、Cu−Mn合金またはCu−Ni合金との金属間化合物を含んでいてもよい。
本発明の接合構造体によれば、接合部材は、従来の接合構造体における基体上の電極を兼ねることができるので、従来の接合構造体と比べて低背化することができる。
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。
<第1の実施形態>
図1は、本発明の第1の実施形態における接合構造体100の構成を模式的に示す側面図である。また、図2は、第1の実施形態における接合構造体100の部分拡大断面図である。
図1は、本発明の第1の実施形態における接合構造体100の構成を模式的に示す側面図である。また、図2は、第1の実施形態における接合構造体100の部分拡大断面図である。
第1の実施形態における接合構造体100は、基体1と、電子部品2と、接合部材3と、合金層4とを備える。
基体1は、セラミックおよび樹脂のうちの一方からなる。本実施形態では、基体1は、平板状の形状を有する。
電子部品2は、その表面に、Sn、Ni、Cu、Ag、Au、および、Ptを含む群から選ばれる少なくとも1つの金属を含む外部電極21を有する。本実施形態では、電子部品2は、一対の外部電極21を有する。
電子部品2は、例えばコンデンサ、コイル、トランジスタなどであり、その種類に特に制約はない。
接合部材3は、基体1と電子部品2の外部電極21とを接合する部材であって、接合金属31と熱硬化性樹脂32とを含む。
接合部材3に含まれる接合金属31は、Cu−Mn合金またはCu−Ni合金と、Snとを含む。より詳しくは、接合金属31は、Sn単体、または、Cu、Ni、Ag、Au、Pt、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、Pからなる群より選ばれる少なくとも1種とSnとを含む合金と、Cu−Mn合金またはCu−Ni合金との金属間化合物を含む。
ここで、接合金属31は、第1金属と、第1金属よりも融点の高い第2金属とからなる金属成分と、熱硬化性樹脂とを含む導電性材料を用いて、基体1と電子部品2の外部電極21とを接合することによって形成される。
第1金属は、Sn、または、Snを70重量%以上含む合金である。Snを70重量%以上含む合金は、Cu、Ni、Ag、Au、Pt、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、Pからなる群より選ばれる少なくとも1種とSnとを含む合金である。
第2金属は、第1金属と310℃以上の融点を示す金属間化合物を生成し、かつ、第2金属の周囲に最初に生成する金属間化合物の格子定数と第2金属成分の格子定数との差である格子定数差が50%以上の金属または合金である。
ここで、上記格子定数差は、第2金属の周囲に最初に生成する金属間化合物の格子定数から第2金属成分の格子定数を差し引いた値を、第2金属成分の格子定数で除した数値の絶対値を100倍した数値(%)とする。
第2金属は、Cu−Mn合金またはCu−Ni合金である。接合金属31に含まれるCu−Mn合金またはCu−Ni合金の割合は、2重量%以上30重量%以下であることが好ましく、5重量%以上15重量%以下であることがより好ましい。第2金属は、Mnの割合が10重量%以上15重量%以下であるCu−Mn合金、または、Niの割合が10重量%以上15重量%以下であるCu−Ni合金であることが好ましい。また、第2金属は、金属成分中に占める割合が30体積%以上であることが好ましく、比表面積が0.05m2・g-1以上のものであることが好ましい。
導電性材料に、フラックスを含ませるようにしてもよい。フラックスは、接続対象物や金属の表面の酸化被膜を除去する機能を果たす。フラックスとして、例えば、ビヒクル、溶剤、チキソ剤、活性剤など、公知の種々のものを用いることができる。
ビヒクルの具体的な例として、ロジンおよびそれを変性した変性ロジンなどの誘導体からなるロジン系樹脂、合成樹脂、またはこれらの混合体などが挙げられる。
ロジンおよびそれを変性した変性ロジンなどの誘導体からなるロジン系樹脂の具体的な例として、ガムロジン、トールロジン、ウッドロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、ロジン変性アルキド樹脂、その他各種ロジン誘導体などが挙げられる。
また、ロジンおよびそれを変性した変性ロジンなどの誘導体からなる合成樹脂の具体的な例として、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂などが挙げられる。
溶剤としては、アルコール、ケトン、エステル、エーテル、芳香族系、炭化水素類などが知られており、具体的な例として、ベンジルアルコール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ジエチレングリコール、エチレングリコール、グリセリン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、酢酸エチル、酢酸ブチル、安息香酸ブチル、アジピン酸ジエチル、ドデカン、テトラデセン、α−ターピネオール、テルピネオール、2−メチル2,4−ペンタンジオール、2−エチルヘキサンジオール、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジイソブチルアジペート、へキシレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、2−ターピニルオキシエタノール、2−ジヒドロターピニルオキシエタノール、それらを混合したものなどが挙げられる。
チキソ剤の具体的な例として、硬化ヒマシ油、カルナバワックス、アミド類、ヒドロキシ脂肪酸類、ジベンジリデンソルビトール、ビス(p−メチルベンジリデン)ソルビトール類、蜜蝋、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミドなどが挙げられる。また、これらに必要に応じてカプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸のような脂肪酸、1,2−ヒドロキシステアリン酸のようなヒドロキシ脂肪酸、酸化防止剤、界面活性剤、アミン類などを添加したものもチキソ剤として用いることができる。
活性剤としては、アミンのハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物、有機酸、有機アミン、多価アルコールなどがあり、アミンのハロゲン化水素酸塩の具体的なものとして、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、ジフェニルグアニジン塩酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、エチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン塩酸塩、トリエタノールアミン臭化水素酸塩、モノエタノールアミン臭化水素酸塩などが例示される。
有機ハロゲン化合物の具体的な例として、塩化パラフィン、テトラブロモエタン、ジブロモプロパノール、2,3−ジブロモ−1,4−ブタンジオール、2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオール、トリス(2,3−ジブロモプロピル)イソシアヌレートなどが挙げられる。
また、有機酸の具体的な例として、マロン酸、フマル酸、グリコール酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、フェニルコハク酸、マレイン酸、サルチル酸、アントラニル酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、セバシン酸、ステアリン酸、アビエチン酸、安息香酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ドデカン酸などが挙げられる。
また、有機アミンの具体的な例として、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリブチルアミン、アニリン、ジエチルアニリンなどが挙げられる。
また、多価アルコールとして、エリスリトール、ピロガロール、リビトールなどが例示される。
フラックスとして、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂またはその変性樹脂、アクリル樹脂からなる熱硬化性樹脂群より選ばれる少なくとも1種、あるいは、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロース系樹脂からなる熱可塑性樹脂群から選ばれる少なくとも1種を含むものを用いてもよい。
フラックスは、Snの融点以下の温度で溶けて活性力を発揮する。フラックスと樹脂は、互いに反応を阻害しない。
なお、フラックスは、接続対象物や金属の表面の酸化被膜を除去する機能を果たすことから、導電性材料はフラックスを含むことが好ましい。例えば、フラックスは、導電性材料全体に対して7重量%以上15重量%以下の割合で含まれていることが好ましい。
また、導電性材料は、添加剤として、レベリング剤、消泡剤などを含んでいてもよい。
基体1と電子部品2の外部電極21との接合時には、基体1と外部電極21との間に、上述した導電性材料を配置し、導電性材料を加熱する。そして、導電性材料の温度が第1金属の融点以上に達すると、導電性材料中の第1金属が溶融し、第2金属との間で金属間化合物が形成される。接合金属31には、この金属間化合物と、第2金属とが含まれる。
接合部材3は、熱硬化性樹脂32を10体積%以上50体積%未満含んでいる。熱硬化性樹脂32の含有量が10体積%未満になると、基体1との密着性が低下する。熱硬化性樹脂32の含有量が多くなると、接合部材3と基体1との界面に存在する熱硬化性樹脂32の量が多くなり、基体1と接合部材3との接着力が向上する。ただし、熱硬化性樹脂32の含有量が50体積%以上になると、接合金属31と外部電極21との接合による合金層4の形成が阻害される。したがって、接合部材3は、熱硬化性樹脂32を10体積%以上50体積%未満含むことが好ましい。
熱硬化性樹脂32は、150℃の溶融粘度が100dpa・s以下であることが好ましい。
上述した熱硬化性樹脂32として、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、および、フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を用いることができる。
基体1は、熱硬化性樹脂32によって接合部材3と直接接合されている。基体1と接合部材3との間において、基体1と接合部材3に含まれる熱硬化性樹脂32とが直接接触している面積は、基体1と接合部材3に含まれる接合金属31とが直接接触している面積よりも広い。
図2に示すように、接合部材3の接合金属31内には、熱硬化性樹脂32が点在している。接合金属31内に点在している熱硬化性樹脂32が接合金属31の強度を補完している。
基体1と直交する面で接合部材3を切断した場合の断面において、接合金属31の面積は、熱硬化性樹脂32の面積よりも広い。
本実施形態における接合構造体100では、接合金属31は、基体1の内部に設けられたビアホール11を介して、基体1の内部または基体1の表面に実装された他の電子部品と電気的に接続されている。
合金層4は、電子部品2の外部電極21と、接合部材3の接合金属31との間の少なくとも一部に位置し、外部電極21を構成する金属と接合金属31を構成する金属とを含む。すなわち、合金層4は、電子部品2の外部電極21と接合部材3の接合金属31との接合時に、外部電極21を構成する金属と接合金属31を構成する金属とによって形成される層である。
また、電子部品2の外部電極21と接合部材3の接合金属31との間の少なくとも一部には、熱硬化性樹脂32を含む熱硬化性樹脂層32Sが形成されている。外部電極21と接合金属31との間に熱硬化性樹脂層32Sが形成されていることにより、外部電極21と接合部材3との接着性がさらに向上する。
電子部品2の外部電極21と合金層4とが直接接触している面積は、外部電極21と熱硬化性樹脂層32Sとが直接接触している面積より広い。そのような構成により、電子部品2の外部電極21と、合金層4を介した接合部材3との間の導電性を確保することができる。
上述したように、第1の実施形態における接合構造体100は、基体1と、電子部品2と、接合部材3と、合金層4とを備え、基体1は、熱硬化性樹脂32によって接合部材3と直接接合されている。接合部材3は、従来の接合構造体における基体上の電極を兼ねているため、従来の接合構造体と比べて低背化することができる。すなわち、従来の接合構造体では、基体と直交する高さ方向において、基体、電極、熱硬化性樹脂組成物(はんだ)、電子部品の順に積層された構造となるが、本実施形態における接合構造体100では、基体1、接合部材3および合金層4、電子部品2の順に積層された構造となり、高さを低くすることができる。
また、従来の接合構造体と比べて、部材間の界面が少なくなるため、部材間の剥がれなどの不具合の発生を低減することができる。
また、従来の接合構造体では、基体の上に電極を形成し、基体の電極と、電子部品の外部電極とを接合する必要がある。しかしながら、本実施形態における接合構造体100を製造する際には、基体の上に電極を設ける必要がないので、製造工程を簡易化することができる。
また、はんだを用いた従来の接合構造体では、基体上の電極と、電子部品の外部電極との接合時に、はんだが基体上に広がるため、基体上での接合面積が大きくなる。しかしながら、本実施形態における接合構造体100は、はんだを用いないため、はんだの塗れ広がりが生じることを防いで、基体上での接合面積を小さくすることができる。
はんだを用いた従来の接合構造体では、リフローなどで熱が加わると、はんだが溶融し、はんだスプラッシュが生じる可能性がある。しかしながら、本実施形態における接合構造体100は、上述した導電性材料を用いて、基体1と電子部品2の外部電極21とを接合した際に、急速拡散反応により接合部材3の形状が維持され、合金化後は熱が加わっても形状が変化しないため、スプラッシュ不良の発生を抑制することができる。
<第2の実施形態>
第2の実施形態における接合構造体100Aでは、基体上に、接合部材からなる導電パターンが形成されている。
第2の実施形態における接合構造体100Aでは、基体上に、接合部材からなる導電パターンが形成されている。
図3は、基体1に形成された導電パターン40の一例を示す平面図である。また、図4は、第2の実施形態における接合構造体100Aの平面図である。図4に示すように、電子部品2は、外部電極21が導電パターン40の上に位置するように実装されている。
導電パターン40は、基体1上の配線または電極として機能するものであり、接合部材からなる。すなわち、本実施形態における導電パターン40は、第1の実施形態における接合構造体100の接合部材3に対応するものである。したがって、導電パターン40は、上述したように、基体1上の配線または電極として機能するとともに、基体1と電子部品2の外部電極21とを接合する機能も有する。
第2の実施形態における接合構造体100Aによれば、基体上に導電パターンを形成するような構成においても、低背化を実現することができる。すなわち、基体1上の導電パターン40が基体1と電子部品2の外部電極21とを接合する構成であるため、従来の接合構造体で用いられているはんだを必要とせず、低背化することができる。
また、第1の実施形態における接合構造体100と同様に、基体上での接合面積を小さくすることができ、また、製造工程を簡易化することができる。
<第3の実施形態>
図5は、第3の実施形態における接合構造体100Bの構成を模式的に示す断面図である。また、図6は、第3の実施形態における接合構造体100Bの部分拡大断面図である。
図5は、第3の実施形態における接合構造体100Bの構成を模式的に示す断面図である。また、図6は、第3の実施形態における接合構造体100Bの部分拡大断面図である。
第3の実施形態における接合構造体100Bは、第1の実施形態における接合構造体100に対して、電子部品2を被覆する封止樹脂50をさらに備えた構造を有する。電子部品2を封止樹脂50によって封止することにより、耐湿性を向上させることができる。
封止樹脂50として、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などを用いることができる。
図6に示すように、封止樹脂50と、接合部材3の接合金属31との間の一部には、熱硬化性樹脂32が存在する。封止樹脂50は、接合部材3に含まれている熱硬化性樹脂32と密着しており、これにより、封止樹脂50の剥がれを抑制することができる。また、封止樹脂50と接合金属31との間に空隙が生じることを抑制することができるので、低温使用時に、空隙中の空気内の水分が結露することに起因する電気的不具合の発生を抑制することができる。
はんだを用いて基板上の電極と電子部品の外部電極とを接合した従来の接合構造体では、封止樹脂を設ける際にはんだが溶融し、はんだスプラッシュが生じる可能性がある。
しかしながら、本実施形態における接合構造体100Bでは、はんだを用いない上述した接合構造により、はんだスプラッシュの発生を防ぐことができる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
1 基体
2 電子部品
3 接合部材
4 合金層
11 ビアホール
21 電子部品の外部電極
31 接合金属
32 熱硬化性樹脂
40 導電パターン
50 封止樹脂
100、100A、100B 接合構造体
2 電子部品
3 接合部材
4 合金層
11 ビアホール
21 電子部品の外部電極
31 接合金属
32 熱硬化性樹脂
40 導電パターン
50 封止樹脂
100、100A、100B 接合構造体
Claims (13)
- セラミックおよび樹脂のうちの一方からなる基体と、
前記基体上に配置された電子部品であって、その表面に、Sn、Ni、Cu、Ag、Au、および、Ptを含む群から選ばれる少なくとも1つの金属を含む外部電極を有する電子部品と、
Cu−Mn合金またはCu−Ni合金とSnとを含む接合金属と、熱硬化性樹脂とを含み、前記基体と前記電子部品の前記外部電極とを接合する接合部材と、
前記外部電極と前記接合金属との間の少なくとも一部に位置し、前記外部電極を構成する金属と前記接合金属を構成する金属とを含む合金層と、
を備え、
前記基体は、前記熱硬化性樹脂によって前記接合部材と直接接合されていることを特徴とする接合構造体。 - 前記基体と前記接合部材との間において、前記基体と前記熱硬化性樹脂とが直接接触している面積は、前記基体と前記接合金属とが直接接触している面積よりも広いことを特徴とする請求項1に記載の接合構造体。
- 前記接合金属内に前記熱硬化性樹脂が点在していることを特徴とする請求項1または2に記載の接合構造体。
- 前記基体と直交する面で前記接合部材を切断した場合の断面において、前記接合金属の面積は、前記熱硬化性樹脂の面積よりも広いことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の接合構造体。
- 前記電子部品の前記外部電極と前記接合部材の前記接合金属との間の少なくとも一部に、前記熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂層が形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の接合構造体。
- 前記電子部品の前記外部電極と前記合金層とが直接接触している面積は、前記外部電極と前記熱硬化性樹脂層とが直接接触している面積より広いことを特徴とする請求項5に記載の接合構造体。
- 前記基体上には、前記接合部材からなる導電パターンが形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の接合構造体。
- 前記電子部品を被覆する封止樹脂をさらに備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の接合構造体。
- 前記封止樹脂と前記接合金属との間の一部には、前記熱硬化性樹脂が存在することを特徴とする請求項8に記載の接合構造体。
- 前記接合金属に含まれる前記Cu−Mn合金またはCu−Ni合金の割合は、2重量%以上30重量%以下であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の接合構造体。
- 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、および、フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の接合構造体。
- 前記接合部材は、前記熱硬化性樹脂を10体積%以上50体積%未満含んでいることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の接合構造体。
- 前記接合金属は、Sn単体、または、Cu、Ni、Ag、Au、Pt、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、Pからなる群より選ばれる少なくとも1種とSnとを含む合金と、Cu−Mn合金またはCu−Ni合金との金属間化合物を含むことを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の接合構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019001366A JP2020110809A (ja) | 2019-01-08 | 2019-01-08 | 接合構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019001366A JP2020110809A (ja) | 2019-01-08 | 2019-01-08 | 接合構造体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020110809A true JP2020110809A (ja) | 2020-07-27 |
Family
ID=71666496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019001366A Pending JP2020110809A (ja) | 2019-01-08 | 2019-01-08 | 接合構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020110809A (ja) |
-
2019
- 2019-01-08 JP JP2019001366A patent/JP2020110809A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5018978B1 (ja) | 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造 | |
KR101276147B1 (ko) | 솔더 페이스트, 그것을 사용한 접합 방법, 및 접합 구조 | |
WO2012108395A1 (ja) | 接続構造 | |
US20140193650A1 (en) | Electroconductive material, and connection method and connection structure using the same | |
US20140178703A1 (en) | Electroconductive material, and connection method and connection structure using the same | |
US20220314376A1 (en) | Metal composition, bonding material | |
JP6683244B2 (ja) | 接合材料及び接合体の製造方法 | |
WO2017154329A1 (ja) | 接合体の製造方法及び接合材料 | |
JP6731034B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金、はんだ接合用材料、電子回路実装基板及び電子制御装置 | |
JP2012182379A (ja) | 多層チップ部品およびその製造方法 | |
WO2015079844A1 (ja) | 金属間化合物の生成方法および金属間化合物を用いた接続対象物の接続方法 | |
JP2020110809A (ja) | 接合構造体 | |
JP5648533B2 (ja) | 電子部品実装基板およびその製造方法 | |
JPWO2020031361A1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト、電子回路実装基板及び電子制御装置 | |
JP2012182298A (ja) | 電子部品実装基板およびその製造方法 | |
JP2021133410A (ja) | 導電性接合材料および導電性接合体 | |
WO2024011492A1 (en) | Solder paste |