JP2020107751A - 印刷配線板、複合印刷配線板、印刷配線板の製造方法及び複合印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板、複合印刷配線板、印刷配線板の製造方法及び複合印刷配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020107751A JP2020107751A JP2018245738A JP2018245738A JP2020107751A JP 2020107751 A JP2020107751 A JP 2020107751A JP 2018245738 A JP2018245738 A JP 2018245738A JP 2018245738 A JP2018245738 A JP 2018245738A JP 2020107751 A JP2020107751 A JP 2020107751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- hole
- signal wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 37
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 78
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 48
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 21
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
このスタブは、信号を伝送する際に内層の信号配線へ流れるべき信号の一部を流入させ、その信号を入力側へ反射させることで、信号の挿入損失(インサーションロス)を増加させてしまう。
しかし、この方法では、外層の配線形成を終えてからスタブの除去を行うことになるため、この工程の分だけ印刷配線板の製造工程が増加してしまっていた。
すなわち、従来の印刷配線板の製造方法は、マスク層に関わる工程の分だけ印刷配線板の製造工程の数が増加してしまうという課題があった。
絶縁層を介して積層された複数の導体層を有する積層板と、
前記積層板を前記導体層の積層方向に貫通するように設けられたスルーホールと、を備え、
複数の前記導体層には、
内層の導体層をなし、前記スルーホールと電気的に接続された第一信号配線と、
前記第一信号配線とは異なる内層又は外層の導体層をなし、前記スルーホールと電気的に接続された第二信号配線と、が含まれ、
前記スルーホールは、少なくとも一方の端部において、当該端部に近い方の外層の導体層と電気的に接続されていない。
絶縁層を介して積層された内層としての信号配線を含む複数の導体層を有する積層板に、前記導体層の積層方向に貫通するスルーホール下孔を形成する工程と、
少なくとも前記スルーホール下孔の内壁面に電解パネルめっきを施してスルーホールを形成することにより、前記信号配線と前記スルーホールとを電気的に接続させる工程と、
前記スルーホール内に樹脂を充填する工程と、
充填された前記樹脂における前記積層板の表面に形成されためっき層の表面からはみ出した部位を研磨により除去する工程と、
前記めっき層の表面にエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストにおける前記スルーホールの少なくとも一方の端部及びその周囲と対向する部位、並びに少なくとも前記一方の端部に近い方の外層の導体層を形成しない箇所と対向する部位を除去して開口を形成する工程と、
前記めっき層におけるエッチングレジストの開口から露出する部位をエッチングにより除去する工程と、
エッチングレジストを剥離する工程と、を含む。
ただし、本開示の技術的範囲は、下記実施形態や図面に例示したものに限定されるものではない。
まず、本実施形態に係る印刷配線板100の具体的構成について説明する。図1は本実施形態に係る印刷配線板100の断面図である。
また、本実施形態における印刷配線板100は、蓋めっき層4が形成されているが、蓋めっき層4は無くても差し支えない。
また、積層板1には、導体層12の積層方向に貫通するスルーホール下孔1aが形成されている。
また、本実施形態における複数の絶縁層11には、第一絶縁層11aと、第二絶縁層11bと、が含まれている。
第一絶縁層11aは、後述する銅張積層板Cの絶縁層11aを構成していたものである。
第二絶縁層11bは、後述するプリプレグPが硬化することで形成されている。
以下、第一絶縁層11aと第二絶縁層11bとを区別する必要がない場合には、これらをまとめて絶縁層11と称する。
上述したように、複数の導体層12は、絶縁層11を介して積層されているため、これらの中には、印刷配線板100における内層の導体層をなすものと、外層の導体層をなすものと、が存在することになる。
また、複数の導体層12には、第一信号配線12aと、第二信号配線12bと、が含まれている。
第一信号配線12aは、印刷配線板100における内層の導体層をなし、スルーホール2と電気的に接続されている(導通している)。
本実施形態に係る第二信号配線12bは、印刷配線板100における外層の導体層をなし、スルーホール2と電気的に接続されている。
なお、第二信号配線12bは、第一信号配線12aとは異なる内層の導体層をなすものであってもよい。
スルーホール2は、スルーホール下孔1aの内壁面を被覆する筒状部21を有している。
本実施形態におけるスルーホール2は、筒状部21の他に、ランド部22も有している。
これは、当該端部の先端21aが、第一信号配線12aの形成された面と第一外層12cの形成された面との間に位置する(第一外層12cが接する絶縁層11の表面よりも奥まっている)ことで、第一外層12cと離間しているためである。
なお、筒状部21の両端部において各外層と電気的に接続されていないもの(図3参照)であってもよい。
以下、印刷配線板100(積層板1)における第一外層12c及び窪みが存在する側の表面を第一面S1、第一面S1と反対側、すなわち最も外側の絶縁層11のうち第一信号配線12aよりも第二信号配線12bに近い方の絶縁層11の表面(本実施形態の場合は第二信号配線12bが形成されている面)の表面を第二面S2と称する。
また、筒状部21の先端21aが奥まることにより生じる第一面S1の窪みを凹部1bと称する。
上述したように、本実施形態においては、第二信号配線12bが外層の導体層をなしているため、このランド部22において、スルーホール2と第二信号配線12bとが電気的に接続されている。すなわち、第二信号配線12bが内層の導体層である場合には、第二面S2にランド部22を形成しない。
樹脂3の両端は共に、最も外側の絶縁層11の表面よりも、第一外層12cや第二信号配線12bの厚さtの分だけ突出しており、その先端は、第一外層12cや第二信号配線12bの表面と面一となっている。
もちろん、8層以上の絶縁層を有したものであってもよい。
また、図1には、最も外側の絶縁層11が、プリプレグPが硬化してできた第二絶縁層11bとなっているものを例示したが、第一絶縁層11aとなっているもの(図3参照)であってもよい。
また、透過特性が向上することにより、スタブで反射されて第二信号配線12bへ戻ってくる信号が減少するため、反射損失(リターンロス)も低下する。
なお、第二信号配線12bが、例えば図3に示すように、内層の導体層をなしている場合、スルーホール2の筒状部21が、両端部のうちもう一方の端部、すなわち第一信号配線12aよりも第二信号配線12bに近い方の端部(図3における上端部)において、当該もう一方の端部に近い方の外側の導体層をなす第二外層12dとも電気的に接続されていない他の印刷配線板100Aを構成するようにしてもよい。
また、第一外層12cと反対側の外層の導体層をなす第二外層12dと、第二信号配線12bと第二外層12dとの間の絶縁層11を導体層12の積層方向に貫通し、第二信号配線12bと第二外層12dとを電気的に接続する第二ビア6と、を更に備えるようにしてもよい。
なお、図3には、最も外側の絶縁層11が、第一絶縁層11aとなっているものを例示したが、第二絶縁層11bとなっているもの(図1参照)を、以上説明してきたように構成することも可能である。
また、上記印刷配線板100の第一面S1に、例えば図4に示すように、逐次積層構造7を備えるようにしてもよい。
逐次積層構造7は、少なくとも一層の絶縁層71と、第三信号配線72と、が積層されたものとなっている。
なお、第三信号配線72は、図4(a)に示すように、絶縁層71を介して設けるようにしてもよいし、図4(b)に示すように、第一面S1の表面に直接、第一外層12cとは別に設けるようにしてもよい。その場合には、図4(b)に示したように、絶縁層71の表面に第四信号配線73を設けるようにしてもよい。
また、逐次積層構造7に、図4(a)に示したように、第三信号配線72と第一外層12cとを電気的に接続する第三ビア5Aを備えるようにしてもよい。
また、絶縁層71及び第三信号配線72は、それぞれ複数設けられていてもよい。
また、上記印刷配線板100を用いて、複合印刷配線板200を構成することもできる。
具体的には、例えば図5に示すように、二枚の上記印刷配線板100と、絶縁層9と、を備え、二枚の印刷配線板100が、第一面S1同士を互いに対向させた状態で、絶縁層9を介して接合されている。
なお、図5に示した複合印刷配線板200も、第一面S1に第一外層12cを備えているが、図5においてはその図示を省略している。
また、二枚の印刷配線板100の内の一方の印刷配線板は、本開示内容が適用されていないもの(例えば接合面にスルーホールのランド部が存在するもの等)であってもよい。
次に、上記印刷配線板100の製造方法について説明する。図7は印刷配線板100を製造する際の前半の工程を表す断面図、図8は印刷配線板100を製造する際の後半の工程を表す断面図である。
そして、積層された複数の銅張積層板C、複数のプリプレグP及び銅箔Fを加熱しながら加圧してプリプレグPを硬化させることにより、絶縁層11を介して積層された内層としての第一信号配線12aを含む複数の導体層12を有する加工前積層板1Aを形成する。
すなわち、銅張積層板Cの銅箔層は導体層12、銅張積層板Cの絶縁層11aは第一絶縁層11a、プリプレグPは第二絶縁層11b、銅箔Fはめっき層2Aの下地層となる。
この工程で形成されるめっき層2Aのうち、スルーホール下孔1aの内壁面及び当該スルーホール下孔1aの開口の周囲に形成されたものがスルーホール2となり、他の領域に形成されためっき層2Aが各外層(第一外層12cや第二信号配線12b)となる。
樹脂3の充填は、例えばスクリーン印刷、又はメタルマスク印刷により行う。
樹脂3の研磨は、予め形成しておいためっき層2Aの厚さtを基準にして行う。具体的には、研磨後の樹脂3の端面が、めっき層2Aの表面と面一になるようにする。
エッチングレジストRの形成は、例えばドライフィルムをラミネートすることにより行う。
また、第二面S2側のエッチングレジストRにおけるランド部22及び第二信号配線12bとなる箇所以外の領域と対向する部位を除去して開口Raを形成する。
ドライフィルム(ネガ型のレジスト)をエッチングレジストRとした場合には、除去対象の部位を露光せずに現像することにより当該部位を開口Raとする。
なお、第一面S1側の、スルーホール2の端部及びその周囲と対向する部位に形成する開口Raついては、第二面S2に形成する予定のランド部22以上の径の円形となるようにする。
本実施形態においては、アルカリエッチング液(例えばメルテックス社製エープロセス)を用いてエッチングを行う。
この工程において、サブトラクティブ法で配線を形成する際に標準的に用いられる塩化第二銅溶液や塩化第二鉄溶液を用いることも可能であるが、これらを用いると、筒状部21と第一信号配線12aとの接続部あるいはその先まで過剰にエッチングしてしまったり、製品ごとにエッチング量がばらついてしまったりする可能性がある。しかし、アルカリエッチング液を使用することで、こうした問題の発生を低減することが可能となる。
また、第二面S2側では、ランド部22及び第二信号配線12bが形成される。
こうして、図8(d)や図1に示した本実施形態に係る印刷配線板100が製造される。
また、アルカリエッチングを用いることにより、マスク層を形成することなく(アンカー効果を気にすることなく)エッチングを行うことができるため、これによっても印刷配線板100の製造工程を少なくすることができる。
その結果、印刷配線板100の製造コストを下げることができる。
なお、印刷配線板100を、図3に示したビア5(第二ビア6)を有する形にする場合には、上記製造工程に下穴形成工程と、めっき工程と、が更に加わる。
なお、ここでは、ビア5(第二ビア6)をフィルドビアとしたが、ビア5(第二ビア6)を用いてスタックビアを構成しない(直上にさらにビアを形成しない)場合には、ビア下穴1cの内壁面にのみめっきを施せばよい。
こうして、図3に示した印刷配線板100Aが製造される。
また、印刷配線板100を、図4に示した逐次積層構造7を有する形にする場合には、上記製造工程に積層工程と、下穴形成工程と、めっき工程と、が更に加わる。
また、印刷配線板100で、図5に示した複合印刷配線板200を構成する場合には、上記印刷配線板100の製造工程に、挟み込み工程と、一体化工程と、が更に加わる。
これにより、プリプレグPが絶縁層9になり、二枚の印刷配線板100が一体化された複合構造体1Bを有する複合印刷配線板200が形成される。
こうして、第二スルーホール8を有する複合印刷配線板200Aが製造される。
1 積層板
1A 加工前積層板
1a スルーホール下孔
1b 凹部
1c ビア下穴
11 絶縁層
11a 第一絶縁層(銅張積層板の絶縁層)
11b 第二絶縁層
12 導体層
12a 第一信号配線
12b 第二信号配線
12c 第一外層
12d 第二外層
2 スルーホール
2A めっき層
21 筒状部
21a 先端
22 ランド部
3 樹脂
23a (樹脂の)はみ出した部位
3 蓋めっき層
4 ビア
5 第二ビア
5A 第三ビア
7 逐次積層構造
71 絶縁層
72 第三信号配線
73 第四信号配線
8 第二スルーホール
9 絶縁層
200 複合印刷配線板
1B 複合構造体
1d 第二スルーホール下孔
100A 第二印刷配線板
C 銅張積層板
F 銅箔
P プリプレグ
R エッチングレジスト
Ra (エッチングレジストの)開口
S1 (印刷配線板の)第一面
S2 (印刷配線板の)第二面
d 窪みの深さ
Claims (12)
- 絶縁層を介して積層された複数の導体層を有する積層板と、
前記積層板を前記導体層の積層方向に貫通するように設けられたスルーホールと、を備え、
複数の前記導体層には、
内層の導体層をなし、前記スルーホールと電気的に接続された第一信号配線と、
前記第一信号配線とは異なる内層又は外層の導体層をなし、前記スルーホールと電気的に接続された第二信号配線と、が含まれ、
前記スルーホールは、少なくとも一方の端部において、当該端部に近い方の外層の導体層と電気的に接続されていない印刷配線板。 - 前記第二信号配線は、前記内層の導体層をなし、
前記スルーホールは、
両端部のうち一方の端部において、当該一方の端部に近い方の外層の導体層をなす第一外層と電気的に接続されておらず、
もう一方の端部において、当該もう一方の端部に近い方の外側の導体層をなす第二外層とも電気的に接続されていない請求項1に記載の印刷配線板。 - 前記第一信号配線と前記外層の導体層との間の前記絶縁層を前記導体層の積層方向に貫通し、前記第一信号配線と前記外層の導体層とを電気的に接続するビアを備える請求項1又は請求項2に記載の印刷配線板。
- 前記第一信号配線と前記第一外層との間の前記絶縁層を前記導体層の積層方向に貫通し、前記第一信号配線と前記第一外層とを電気的に接続するビアと、
前記第二信号配線と前記第二外層との間の前記絶縁層を前記導体層の積層方向に貫通し、前記第二信号配線と前記第二外層とを電気的に接続する第二ビアと、を備える請求項2に記載の印刷配線板。 - 前記一方の端部に近い方の外層の導体層が存在する側の表面に、少なくとも一層の絶縁層と第三信号配線とが積層された逐次積層構造を備える請求項1又は請求項2に記載の印刷配線板。
- 二枚の請求項1又は請求項2に記載の印刷配線板が、前記一方の端部に近い方の外層の導体層が存在する側の表面同士を互いに対向させた状態で接合されている複合印刷配線板。
- 二枚の前記印刷配線板のうちの少なくとも一方の印刷配線板における、前記一方の端部に近い方の外層の導体層が存在する側の表面とは反対側の表面に、少なくとも一層の絶縁層と第三信号配線とが積層された逐次積層構造を備える請求項6に記載の複合印刷配線板。
- 絶縁層を介して積層された内層としての信号配線を含む複数の導体層を有する積層板に、前記導体層の積層方向に貫通するスルーホール下孔を形成する工程と、
少なくとも前記スルーホール下孔の内壁面に電解パネルめっきを施してスルーホールを形成することにより、前記信号配線と前記スルーホールとを電気的に接続させる工程と、
前記スルーホール内に樹脂を充填する工程と、
充填された前記樹脂における前記積層板の表面に形成されためっき層の表面からはみ出した部位を研磨により除去する工程と、
前記めっき層の表面にエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストにおける前記スルーホールの少なくとも一方の端部及びその周囲と対向する部位、並びに少なくとも前記一方の端部に近い方の外層の導体層を形成しない箇所と対向する部位を除去して開口を形成する工程と、
前記めっき層におけるエッチングレジストの開口から露出する部位をエッチングにより除去する工程と、
エッチングレジストを剥離する工程と、を含む印刷配線板の製造方法。 - 前記積層板に、前記一方の端部に近い方の外層の導体層が存在する側の表面から、前記第一信号配線に達するビア下穴を形成する工程と、
前記ビア下穴の少なくとも内壁面にめっきを施してビアを形成することにより、前記信号配線と前記外層の導体層とを電気的に接続させる工程と、を含む請求項8に記載の印刷配線板の製造方法。 - 前記一方の端部に近い方の外層の導体層が存在する側の表面に、少なくとも一層の絶縁層と第三信号配線とが積層された逐次積層構造を形成する工程と、
前記逐次積層構造に、前記第三信号配線から、前記外層の導体層に達する第三ビア下穴を形成する工程と、
前記第三ビア下穴の少なくとも内壁面にめっきを施して第三ビアを形成することにより、前記外層の導体層と前記第三信号配線とを電気的に接続させる工程と、を含む請求項8に記載の印刷配線板の製造方法。 - 請求項8に記載の印刷配線板の製造方法により製造された二枚の印刷配線板を、一方の端部に近い方の外層の導体層をなす第一外層が存在する側の表面同士を互いに対向させた状態にし、半硬化状態のプリプレグを挟み込む工程と、
前記プリプレグを挟み込んだ二枚の前記印刷配線板を加熱しながら加圧して前記プリプレグを硬化させることにより、二枚の前記印刷配線板が一体化された複合構造体を形成する工程と、
前記複合構造体を、導体層の積層方向に貫通する第二スルーホール下孔を形成する工程と、
少なくとも前記第二スルーホール下孔の内壁面に電解パネルめっきを施す工程と、
前記複合構造体の表面にエッチングレジストを形成する工程と、
前記第二スルーホールの少なくとも一方の端部及びその周囲と対向する部位、並びに前記複合構造体における前記一方の端部と近い方の外層の導体層をなす第二外層を形成しない箇所と対向する部位を除去して開口を形成する工程と、
前記めっき層におけるエッチングレジストの開口から露出する部位をエッチングにより除去する工程と、
エッチングレジストを剥離する工程と、を含む複合印刷配線板の製造方法。 - 二枚の前記印刷配線板のうちの少なくとも一方の印刷配線板における前記第二外層が存在する側の表面に、少なくとも一層の絶縁層と前記第三信号配線とが積層された逐次積層構造を形成する工程と、
前記逐次積層構造に、前記第三信号配線から、前記第一外層に達する第三ビア下穴を形成する工程と、
前記第三ビア下穴の少なくとも内壁面にめっきを施して第三ビアを形成することにより、前記第一導体と前記第三信号配線とを電気的に接続させる工程と、を含む請求項11に記載の複合印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018245738A JP7237572B2 (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 印刷配線板の製造方法及び複合印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018245738A JP7237572B2 (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 印刷配線板の製造方法及び複合印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020107751A true JP2020107751A (ja) | 2020-07-09 |
JP7237572B2 JP7237572B2 (ja) | 2023-03-13 |
Family
ID=71449396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018245738A Active JP7237572B2 (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 印刷配線板の製造方法及び複合印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7237572B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6233820B1 (en) * | 1994-02-22 | 2001-05-22 | Hollandse Signaalapparaten B.V. | Method for manufacturing of a multilayer microwave board and boards obtained on the basis of this method |
US20070246252A1 (en) * | 2006-04-18 | 2007-10-25 | International Business Machines Corporation | Manufacture of printed circuit boards with stubless plated through-holes |
JP2008282842A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
WO2009023238A1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-02-19 | Force 10 Networks, Inc. | High-speed router with backplane using multi-diameter drilled thru-holes and vias |
US20120031873A1 (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | Foxconn Advanced Technology Inc. | Etching device and method for manufacturing printed circuit board using same |
JP2013138169A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-07-11 | Hitachi Ltd | 貼り合せ基板およびその製造方法 |
JP2015018900A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板及び電子装置 |
-
2018
- 2018-12-27 JP JP2018245738A patent/JP7237572B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6233820B1 (en) * | 1994-02-22 | 2001-05-22 | Hollandse Signaalapparaten B.V. | Method for manufacturing of a multilayer microwave board and boards obtained on the basis of this method |
US20070246252A1 (en) * | 2006-04-18 | 2007-10-25 | International Business Machines Corporation | Manufacture of printed circuit boards with stubless plated through-holes |
JP2008282842A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
WO2009023238A1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-02-19 | Force 10 Networks, Inc. | High-speed router with backplane using multi-diameter drilled thru-holes and vias |
US20120031873A1 (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | Foxconn Advanced Technology Inc. | Etching device and method for manufacturing printed circuit board using same |
JP2013138169A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-07-11 | Hitachi Ltd | 貼り合せ基板およびその製造方法 |
JP2015018900A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板及び電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7237572B2 (ja) | 2023-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100346400B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR100701353B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
US10064292B2 (en) | Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI | |
US10292279B2 (en) | Disconnect cavity by plating resist process and structure | |
KR100722739B1 (ko) | 페이스트 범프를 이용한 코어기판, 다층 인쇄회로기판 및코어기판 제조방법 | |
JP5057653B2 (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
KR100744994B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP7237572B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法及び複合印刷配線板の製造方法 | |
JP5293692B2 (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
JP2014068047A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
KR100658972B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
EP0213336B1 (en) | Method for making a flush surface laminate for a multilayer circuit board | |
KR100658437B1 (ko) | 범프기판를 이용한 인쇄회로기판 및 제조방법 | |
JP2007335631A (ja) | 積層配線板の製造方法 | |
KR100704927B1 (ko) | 페이스트 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
TWI778356B (zh) | 軟硬結合電路板及其製作方法 | |
US4927477A (en) | Method for making a flush surface laminate for a multilayer circuit board | |
JP3895017B2 (ja) | プリント配線板の製造における埋込型表面バイアホールの形成方法 | |
JP2010205809A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH01151293A (ja) | 多層プリント配線板の内層導通方法 | |
JP3288290B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
KR100754063B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
JPH0870183A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP5559266B2 (ja) | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | |
CN115250585A (zh) | 一种电路板的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210310 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230301 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7237572 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |