JP2020095765A - ベースプレートおよびハードディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】低密度気体を使用するハードディスク装置の筐体は、より高い気密性を有するベースプレートを提供すること。【解決手段】ハードディスク装置のベースプレートは、鋳造品であるベース本体４０を有する。ベース本体４０の底板部４１の内面は、切削された内側加工面８１と、切削されていない内側非加工面８２とを有する。ベース本体４０の外面は、切削された外側加工面９１と、切削されていない外側非加工面９２とを有する。外側加工面と、内側非加工面とは、軸方向に重なる。このため、内側加工面８１と外側加工面９１とが接近しない。したがって、ベース本体４０のチル層４５が切削により除去されている場合でも、筐体の内部から、内側加工面８１および外側加工面９１を通って筐体の外部へ、気体が漏れ出すことを抑制できる。その結果、筐体の気密性を高めることができる。【選択図】図５

Description

本発明は、ベースプレートおよびハードディスク装置に関する。

ハードディスク装置は、磁気ディスクを回転させるモータと、モータを支持するベースプレートとを有する。ハードディスク装置は、ベースプレートとカバーとで構成される筐体の内部において、ディスクを高速回転させながら、ヘッドを移動させて、情報の書き込みおよび読み出しを行う。従来のハードディスク装置については、例えば、特許文献１に記載されている。
特開２００７−３３５０２２号公報

ハードディスク装置の駆動時には、高速で動作するディスクおよびヘッドと、筐体の内部に存在する空気との間に、粘性抵抗が生じる。この粘性抵抗は、ハードディスク装置の駆動時の騒音および消費電力を増大させる要因となる。このため、近年では、ハードディスク装置の筐体の内部に、ヘリウム等の低密度気体が充填される場合がある。低密度気体を使用すれば、上記の粘性抵抗を減らすことができる。ただし、低密度気体は、僅かな間隙でも通過しやすい。このため、低密度気体を使用する場合には、ハードディスク装置の筐体に、より高い気密性が求められる。

ベースプレートは、アルミニウム等の金属の鋳造により作製される場合が多い。鋳造品の表面には、他の部分よりも密度が高い、いわゆる「チル層」が形成される。このチル層により、ベースプレートを介した低密度気体の漏れ出しを防止することができる。ただし、鋳造品のベースプレートの表面は、高い寸法精度を得るために、鋳造後に部分的に切削される。この切削により、チル層が除去される場合がある。

本発明の目的は、ハードディスク装置のベースプレートにおいて、表面のチル層が切削により除去されている場合でも、ベースプレートからの気体の漏れ出しを抑制できる構造を提供することである。

上記課題を解決するため、本発明は、ハードディスク装置の筐体の一部となるベースプレートであって、鋳造品であるベース本体を有し、前記ベース本体の内面は、切削された内側加工面と、切削されていない内側非加工面と、を有し、前記ベース本体の外面は、切削された外側加工面と、切削されていない外側非加工面と、を有し、前記外側加工面と、前記内側非加工面とが、前記ハードディスク装置のディスクの回転軸と平行な方向である軸方向に重なる。

本発明によれば、内側加工面と外側加工面とが接近しない。このため、ベース本体の表面のチル層が切削により除去されている場合でも、筐体の内部から、内側加工面および外側加工面を通って筐体の外部へ、気体が漏れ出すことを抑制できる。その結果、筐体の気密性を高めることができる。

図１は、第１実施形態に係るハードディスク装置の縦断面図である。 図２は、ベースプレートの上面図である。 図３は、ベースプレートの下面図である。 図４は、ベースプレートの製造手順を示したフローチャートである。 図５は、凸部の付近における底板部の部分縦断面図である。 図６は、第２実施形態に係るベースプレートの、凸部の付近における部分縦断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明では、ディスクの回転軸と平行な方向を「軸方向」、回転軸に直交する方向を「径方向」、回転軸を中心とする円弧に沿う方向を「周方向」、とそれぞれ称する。また、本発明では、軸方向を上下方向とし、ベースプレートに対してカバー側を上として、各部の形状および位置関係を説明する。ただし、この上下方向の定義により、本発明に係るベースプレートおよびハードディスク装置の使用時の向きを限定する意図はない。

＜１．第１実施形態＞
＜１−１．ハードディスク装置の構成＞
図１は、第１実施形態に係るハードディスク装置１の縦断面図である。

このハードディスク装置１は、中央に円孔を有する円板状のディスク１２を回転させながら、ディスク１２への情報の書き込みおよびディスク１２からの情報の読み出しを行う装置である。図１に示すように、ハードディスク装置１は、モータ１１、ディスク１２、ベースプレート１３、カバー１４、アクセス部１５、および回路基板１６を有する。

モータ１１は、ディスク１２を支持しながら、回転軸Ａ１を中心としてディスク１２を回転させる装置である。モータ１１は、静止部２と回転部３とを有する。静止部２は、ベースプレート１３に固定される。回転部３は、静止部２に対して回転可能に支持される。静止部２には、電機子であるステータ２１が含まれる。ステータ２１は、複数のコイルを有する。回転部３には、ロータマグネット３１が含まれる。ステータ２１のコイルに駆動電流が供給されると、ステータ２１とロータマグネット３１との間に、回転磁界が生じる。これにより、静止部２に対して回転部３が、回転軸Ａ１を中心として回転する。

ディスク１２は、情報を磁気的に記憶可能な磁気ディスクである。ディスク１２は、モータ１１の回転部３に固定される。モータ１１を駆動させると、回転部３とともにディスク１２も、回転軸Ａ１を中心として回転する。本実施形態のハードディスク装置１は、１枚のディスク１２を有する。ただし、ハードディスク装置１は、２枚以上のディスク１２を有していてもよい。

ベースプレート１３は、モータ１１およびアクセス部１５を支持する略板状の部材である。ベースプレート１３は、鋳造品であるベース本体４０と、ベース本体４０の表面を覆う電着塗装膜５０とを有する。ベース本体４０は、金型に溶融金属を流し込んで硬化させることによって得られる。ベース本体４０の材料となる金属には、例えば、アルミニウムまたはアルミニウム合金が用いられる。電着塗装膜５０は、例えば、エポキシ系樹脂の絶縁膜である。

図２は、ベースプレート１３の上面図である。図３は、ベースプレート１３の下面図である。図１〜図３に示すように、ベースプレート１３は、底板部４１、側壁部４２、ステータ支持部４３、およびピボットポスト４４を有する。底板部４１は、モータ１１、ディスク１２、およびアクセス部１５の下方において、回転軸Ａ１に対して垂直に広がる。上面視における底板部４１の形状は、長辺と短辺とを有する矩形状である。側壁部４２は、底板部４１の輪郭部から上方へ向けて延びる、矩形かつ筒状の部位である。ベースプレート１３の上部には、上方へ向けて開いた開口１３０が形成されている。

以下では、ベースプレート１３の長辺に沿う方向を「長手方向」と称し、ベースプレート１３の短辺に沿う方向を「短手方向」と称する。図２に示すように、底板部４１の上面は、長手方向の一方側に位置する円形の第１領域４１１と、長手方向の他方側に位置する矩形の第２領域４１２とを有する。第１領域４１１には、モータ１１およびディスク１２が配置される。ステータ支持部４３は、第１領域４１１の中央から、上方へ向けて突出する。モータ１１のステータ２１は、このステータ支持部４３に固定される。第２領域４１２には、後述するアクセス部１５の揺動機構１５３等が配置される。ピボットポスト４４は、第２領域４１２から上方へ向けて突出する。

図３に示すように、底板部４１の下面は、基板配置領域４１３を有する。基板配置領域４１３は、モータ１１の回転軸Ａ１よりも長手方向の他方側に位置する。基板配置領域４１３は、底板部４１の下面の他の領域よりも、上方へ凹んでいる。図３中に二点鎖線で示したように、回路基板１６は、この基板配置領域４１３に配置される。本実施形態の基板配置領域４１３は、長手方向の他方側の端縁と、短手方向の一方側の端縁とに沿って、略Ｌ字状に広がる。しかしながら、基板配置領域４１３の形状は、他の形状であってもよい。

カバー１４は、ベースプレート１３の側壁部４２の上端面に支持される。ベースプレート１３の上部の開口１３０は、カバー１４によって塞がれる。ベースプレート１３とカバー１４とは、例えば、ねじ止めで固定される。また、ベースプレート１３とカバー１４との接合部は、ガスケット等のシール部材により封止される。モータ１１、ディスク１２、およびアクセス部１５は、ベースプレート１３とカバー１４とで形成される筐体１００の内部に収容される。

筐体１００の内部には、ヘリウム、水素、もしくはヘリウムと水素との混合気体、またはこれらのいずれかと空気との混合気体が、充填される。これらの気体は、筐体１００外部の空気よりも密度が低い。このように、筐体１００の内部に、空気よりも低密度の気体を充填すれば、ハードディスク装置１の駆動時に、ディスク１２およびアクセス部１５にかかる粘性抵抗が低減される。

アクセス部１５は、アーム１５１と、アーム１５１の先端に設けられたヘッド１５２と、揺動機構１５３とを有する。アーム１５１は、ベースプレート１３のピボットポスト４４に、軸受を介して取り付けられる。揺動機構１５３は、アーム１５１およびヘッド１５２を揺動させるための機構である。揺動機構１５３を駆動させると、アーム１５１は、軸方向に延びる揺動軸Ａ２を中心として揺動する。これにより、ヘッド１５２が、ディスク１２の記録面に沿って移動する。ヘッド１５２は、ディスク１２の上面または下面に対向し、ディスク１２への情報の書き込およびディスク１２からの情報の読み出しを行う。

なお、ヘッド１５２は、ディスク１２への情報の書き込みおよびディスク１２からの情報の読み出しの、いずれか一方のみを行うものであってもよい。

回路基板１６は、底板部４１の下面の、上述した基板配置領域４１３に固定される。回路基板１６には、例えば、柔軟性の小さい、いわゆるリジッド基板が用いられる。回路基板１６には、ハードディスク装置１の駆動に必要な電気回路が実装されている。電気回路は、モータ１１を動作させための回路であってもよく、揺動機構１５３を動作させるための回路であってもよく、あるいは、種々の信号を検出するための回路であってもよい。回路基板１６の表面には、電気回路を構成する複数の電子部品が搭載される。

＜１−２．ベースプレートの製造方法＞
続いて、上述したベースプレート１３の製造方法について説明する。図４は、ベースプレート１３の製造手順を示したフローチャートである。

ベースプレート１３を製造するときには、まず、製造者は、一対の金型を組み合わせることによって、金型の内部に、ベースプレート１３の形状に対応する空洞を形成する。次に、製造者は、金型内の当該空洞に、溶融金属を流し込む（ステップＳ１）。溶融金属は、例えば、金型の長手方向のディスク側の端部（例えば、図２、図３の白抜き矢印Ｇの位置）に設けられたゲートから、流し込まれる。溶融金属には、例えば、加熱溶融されたアルミニウムまたはアルミニウム合金が用いられる。このステップＳ１において、溶融金属を流し込む前の金型の温度は、溶融金属の温度よりも低い。

金型内の空洞に溶融金属が行き渡ると、続いて、製造者は、溶融金属を冷却することにより硬化させる（ステップＳ２）。これにより、ベース本体４０が形成される。その後、製造者は、一対の金型を開いて、金型からベース本体４０を離型する（ステップＳ３）。

続いて、製造者は、ベース本体４０の内面を切削する（ステップＳ４）。具体的には、製造者は、ベース本体４０の底板部４１の上面に相当する面と、側壁部４２の内側面に相当する面とのうち、必要な部分を切削する。この切削によって、切削された面の寸法精度を向上させることができる。これにより、後の組み立て工程において、ベースプレート１３に対して、モータ１１およびアクセス部１５を精度よく組み付けることができる。また、ディスク１２およびアクセス部１５が、ベースプレート１３の内面に接触することを抑制できる。

続いて、製造者は、ベース本体４０の表面に電着塗装を施す（ステップＳ５）。具体的には、エポキシ系樹脂の塗装材料を含む液体中にベース本体４０を浸漬させ、塗装材料とベース本体４０との間に電圧を加えることにより、ベース本体４０の表面に塗装材料を付着させる。これにより、ベース本体４０の表面に、電着塗装膜５０が形成される。

その後、製造者は、ベース本体４０の外面を切削する（ステップＳ６）。具体的には、製造者は、ベース本体４０の底板部４１の下面に相当する面のうち、必要な部分を切削する。このステップＳ６では、ステップＳ５で形成された電着塗装膜５０の一部分と、ベース本体４０の表面の一部分とが、切削される。したがって、切削された部分においては、電着塗装膜５０が除去されて、ベース本体４０の金属が露出する。

この切削によって、切削された面の寸法精度を向上させることができる。後の工程において回路基板１６を配置するときには、このステップＳ６において形成された切削面に、回路基板１６を接触させる。これにより、ベースプレート１３に対して、回路基板１６を精度よく配置することができる。

＜１−３．凸部について＞
図２および図３に示すように、ベースプレート１３の底板部４１は、凸部６０と平坦部７０とを有する。図５は、凸部６０の付近における底板部４１の部分縦断面図である。図５における底板部４１の上面は、ベースプレート１３の内面の一部である。また、図５における底板部４１の下面は、ベースプレート１３の外面の一部である。凸部６０は、底板部４１の下方、すなわち筐体１００の外側へ向けて突出する。凸部６０の上面は、底板部４１の上面から下方へ向けて凹む凹面となっている。凸部６０の下面は、底板部４１の下面から下方へ向けて突出する凸面となっている。平坦部７０は、凸部６０の周囲に位置し、回転軸Ａ１に対して垂直に広がる部分である。

図５に示すように、本実施形態の凸部６０は、頂部６１と傾斜部６２とを有する。頂部６１は、平坦部７０よりも下方に位置し、かつ、回転軸Ａ１に対して垂直に広がる。傾斜部６２は、頂部６１と平坦部７０とを繋ぐ円環状の部分である。傾斜部６２は、軸方向（底板部４１の厚み方向）に対して傾斜する傾斜方向に延びる。

底板部４１の上面は、内側加工面８１と、内側非加工面８２とを有する。内側加工面８１は、上述したステップＳ４において、切削された面である。内側非加工面８２は、上述したステップＳ４において、切削されていない面である。ただし、内側加工面８１および内側非加工面８２は、いずれも、電着塗装膜５０に覆われている。より具体的には、内側加工面８１は、平坦部７０の上面を含む。内側非加工面８２は、凸部６０の内側の凹面を含む。

また、底板部４１の下面は、外側加工面９１と、外側非加工面９２とを有する。外側加工面９１は、上述したステップＳ６において、切削された面である。外側加工面９１は、電着塗装膜５０から露出している。外側非加工面９２は、上述したステップＳ６において、切削されていない面である。外側非加工面９２は、電着塗装膜５０に覆われている。具体的には、外側加工面９１は、頂部６１の下面を含む。外側非加工面９２は、平坦部７０の下面および傾斜部６２の下面を含む。

ベース本体４０の鋳造時には、上述したステップＳ１〜Ｓ２において、金型と接触する部分の溶融金属が、金型から離れた部分の溶融金属よりも、早く冷却されて硬化する。これにより、鋳造後のベース本体４０は、表面付近に、内部よりも密度の高い層が形成される。この密度の高い層は、チル層４５と呼ばれる。チル層４５は、金属の密度が高いため、ヘリウム等の低密度気体を通過させにくい。これにより、ハードディスク装置１の筐体１００の内部から、ヘリウム等の低密度気体が外部へ漏れ出すことを抑制できる。ただし、上述したステップＳ４およびステップＳ６において切削された加工面８１，９１においては、ベース本体４０の表面のチル層４５が、除去されている場合がある。このため、仮に、ベース本体４０の内側加工面８１と外側加工面９１とが接近していると、これらの加工面８１，９１を介して外部へ、低密度気体が漏れ出す虞がある。

しかしながら、図５のように、本実施形態の底板部４１においては、外側加工面９１と内側非加工面８２とが、軸方向に重なる。また、内側加工面８１と外側非加工面９２とが、軸方向に重なる。さらに、内側非加工面８２と外側非加工面９２とが、軸方向に重なる。このため、内側加工面８１と外側加工面９１とは、軸方向に重ならない。すなわち、内側加工面８１と外側加工面９１とが接近していない。したがって、上述したステップＳ４およびステップＳ６の切削により、ベース本体４０のチル層４５が除去されていたとしても、筐体１００の内部から、内側加工面８１および外側加工面９１を通って筐体１００の外部へ、ヘリウム等の低密度気体が漏れ出すことを抑制できる。その結果、筐体１００の気密性を高めることができる。

特に、近年では、ハードディスク装置１の薄型化のために、ベースプレート１３の底板部４１の厚みも薄くすることが求められている。このため、凸部６０の軸方向の厚み（例えば頂部６１の軸方向の厚み）も、１．５ｍｍ以下とされる場合がある。この場合、仮に、内側加工面８１と外側加工面９１とが接近していると、低密度気体の漏れが、特に生じやすくなる。しかしながら、本実施形態の構造では、上述の通り、内側加工面８１と外側加工面９１とが、軸方向に重ならない。これにより、低密度気体の漏れを抑制できる。すなわち、ハードディスク装置１の薄型化と、低密度気体の漏れ防止という、両立困難な２つの技術的課題を両立できる。

＜２．第２実施形態＞
続いて、第２実施形態に係るベースプレート１３について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図６は、第２実施形態に係るベースプレート１３の底板部４１の、凸部６０の付近における部分縦断面図である。図６における左側は、図６における右側よりも、ディスク１２に近い。すなわち、ハードディスク装置１のディスク１２は、図６の左側に配置されるものとする。

既述の通り、ベース本体４０の鋳造時には、溶融金属が、金型の長手方向のディスク１２側の端部（例えば、図２、図３の白抜き矢印Ｇの位置）に設けられたゲートから、流し込まれる。したがって、金型内の空洞において、溶融金属は、図６における左側から右側へ向けて流れる。

図６の例では、凸部６０の頂部６１よりもディスク１２側において、傾斜部６２の厚みが、頂部６１から離れるにつれて徐々に厚くなっている。また、頂部６１よりもディスク１２側における、傾斜部６２の内側の面の傾斜方向の長さをＬ１とし、傾斜部６２の外側の面の傾斜方向の長さをＬ２とすると、Ｌ１＜Ｌ２の関係が成立する。

また、図６のように、頂部６１よりもディスク１２側において、傾斜部６２の内側の面の頂部６１側の端部と、傾斜部６２の外側の面の頂部６１側の端部との距離をｄ１とし、傾斜部６２の内側の面のディスク１２側の端部と、傾斜部６２の外側の面のディスク１２側の端部との距離をｄ２とすると、ｄ１＜ｄ２の関係が成立する。

また、図６のように、頂部６１よりもディスク１２側において、平坦部７０の表面に対する傾斜部６２の内側の面の傾斜角度をθ１とし、平坦部７０の表面に対する傾斜部６２の外側の面の傾斜角度をθ２とすると、θ１＞θ２の関係が成立する。角度θ１は、例えば、３０°〜４５°とすることが好ましい。また、角度θ２は、例えば、１０°〜２０°とすることが好ましい。

このような形状にすれば、ベース本体４０の鋳造時に、ディスク１２側から流れ込む溶融樹脂を、凸部６０に効率よく行き渡らせることができる。したがって、凸部６０を精度よく鋳造できる。その結果、凸部６０付近における低密度気体の漏れを、より抑制できる。

特に、近年では、ハードディスク装置１の薄型化のために、ベースプレート１３の底板部４１の厚みも薄くすることが求められている。このため、凸部６０の軸方向の厚み（例えば頂部６１の軸方向の厚み）も、１．５ｍｍ以下とされる場合がある。この場合、ベースプレート１３の鋳造時に、底板部４１の凸部６０に溶融樹脂を良好に行き渡らせることが、特に困難となる。そうすると、低密度気体の漏れが、特に生じやすくなる。しかしながら、本実施形態の構造では、上述の通り、傾斜部６２の形状を工夫することによって、凸部６０に溶融樹脂を良好に行き渡らせることが可能となる。その結果、凸部６０を介した低密度気体の漏れを抑制できる。すなわち、ハードディスク装置１の薄型化と、低密度気体の漏れ防止という、両立困難な２つの技術的課題を両立できる。

＜３．変形例＞
以上、一実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態には限定されない。

上記の実施形態では、ベースプレート１３に、１つの凸部６０が設けられていた。しかしながら、ベースプレート１３に設けられる凸部６０の数は、２つ以上であってもよい。

また、上記の実施形態では、ベースプレート１３の基板配置領域１３に、凸部６０が設けられていた。しかしながら、凸部６０の位置は、ベースプレート１３の他の位置であってもよい。

また、各部品の細部の形状については、本発明の各図に示された形状と、相違していてもよい。また、上記の各実施形態および変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

本発明は、ベースプレートおよびハードディスク装置に利用できる。

１ ハードディスク装置
２ 静止部
３ 回転部
１１ モータ
１２ ディスク
１３ ベースプレート
１４ カバー
１５ アクセス部
１６ 回路基板
２１ ステータ
３１ ロータマグネット
４０ ベース本体
４１ 底板部
４２ 側壁部
４３ ステータ支持部
４４ ピボットポスト
４５ チル層
５０ 電着塗装膜
６０ 凸部
６１ 頂部
６２ 傾斜部
７０ 平坦部
８１ 内側加工面
８２ 内側非加工面
９１ 外側加工面
９２ 外側非加工面
１００ 筐体
１３０ 開口
１５１ アーム
１５２ ヘッド
１５３ 揺動機構
４１１ 第１領域
４１２ 第２領域
４１３ 基板配置領域
Ａ１ 回転軸
Ａ２ 揺動軸

Claims (12)

1. ハードディスク装置の筐体の一部となるベースプレートであって、
   鋳造品であるベース本体を有し、
   前記ベース本体の内面は、
   切削された内側加工面と、
   切削されていない内側非加工面と、
   を有し、
   前記ベース本体の外面は、
   切削された外側加工面と、
   切削されていない外側非加工面と、
   を有し、
   前記外側加工面と、前記内側非加工面とが、前記ハードディスク装置のディスクの回転軸と平行な方向である軸方向に重なる、ベースプレート。
2. 請求項１に記載のベースプレートであって、
   前記内側加工面と、前記外側非加工面とが、前記軸方向に重なる、ベースプレート。
3. 請求項１または請求項２に記載のベースプレートであって、
   前記ベース本体は、
   外側へ向けて突出する凸部
   を有し、
   前記外側加工面は、前記凸部の頂部の下面を含み、
   前記内側非加工面は、前記凸部の内側の凹面を含む、ベースプレート。
4. 請求項３に記載のベースプレートであって、
   前記ベース本体は、
   前記凸部の周囲に位置する平坦部
   を有し、
   前記内側加工面は、前記平坦部の上面を含み、
   前記外側非加工面は、前記平坦部の下面を含む、ベースプレート。
5. 請求項４に記載のベースプレートであって、
   前記凸部は、
   前記頂部と前記平坦部とを繋ぎ、前記軸方向に対して傾斜する傾斜方向に延びる傾斜部
   を有し、
   前記頂部よりもディスク側において、
   前記傾斜部の内側の面の前記傾斜方向の長さをＬ１とし、
   前記傾斜部の外側の面の前記傾斜方向の長さをＬ２としたときに、
   Ｌ１＜Ｌ２を満たす、ベースプレート。
6. 請求項５に記載のベースプレートであって、
   前記頂部よりも前記ディスク側において、
   前記傾斜部の内側の面の前記頂部側の端部と、前記傾斜部の外側の面の前記頂部側の端部との距離をｄ１とし、
   前記傾斜部の内側の面の前記ディスク側の端部と、前記傾斜部の外側の面の前記ディスク側の端部との距離をｄ２としたときに、
   ｄ１＜ｄ２を満たす、ベースプレート。
7. 請求項５または請求項６に記載のベースプレートであって、
   前記頂部よりも前記ディスク側において、
   前記平坦部の表面に対する前記傾斜部の内側の面の傾斜角度をθ１とし、
   前記平坦部の表面に対する前記傾斜部の外側の面の傾斜角度をθ２としたときに、
   θ１＞θ２を満たす、ベースプレート。
8. 請求項７に記載のベースプレートであって、
   前記θ１は、３０°〜４５°であり、
   前記θ２は、１０°〜２０°である、ベースプレート。
9. 請求項３から請求項８までのいずれか１項に記載のベースプレートであって、
   前記凸部の厚みが、１．５ｍｍ以下である、ベースプレート。
10. 請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のベースプレートであって、
    前記ベース本体の表面の少なくとも一部を覆う電着塗装膜
    を有し、
    前記内側加工面は、前記電着塗装膜に覆われ、
    前記外側加工面は、前記電着塗装膜から露出する、ベースプレート。
11. 請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載のベースプレートと、
    前記ベースプレートとともに前記筐体を形成するカバーと、
    前記ベースプレートに支持されるモータと、
    前記筐体の内部において、前記モータにより回転するディスクと、
    を有するハードディスク装置。
12. 請求項１１に記載のハードディスク装置であって、
    前記筐体の内部に、空気よりも低密度の気体が充填されているハードディスク装置。

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