JP2020091845A - スクリーン付きメモリモジュール及びマザーボードモジュール - Google Patents

スクリーン付きメモリモジュール及びマザーボードモジュール Download PDF

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Abstract

【課題】マザーボード上の給電スロットを占用することなく文字情報及び画像を表示できるスクリーン付きメモリモジュール及びそのスクリーン付きメモリモジュールを含むマザーボードモジュール１０を提供する。【解決手段】スクリーン付きメモリモジュール１００は、メモリ基板、電源変換モジュール１２０、スクリーン制御モジュール１３０及びスクリーン１４０を含む。メモリ基板は、複数のメモリ素子及び接続インターフェースを含む。電源変換モジュールは、メモリ基板上に配置され、接続インターフェースに電気的に接続される。スクリーン制御モジュールは、メモリ基板上に配置され、接続インターフェースと電源変換モジュールに電気的に接続される。スクリーンは、メモリ基板上に配置され、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールに電気的に接続され、電源変換モジュールが出力する電圧及びスクリーン制御モジュールが出力する表示信号を受信する。【選択図】図３

Description

本発明は、メモリモジュール及びマザーボードモジュールに係り、特に、スクリーン付きメモリモジュール及びマザーボードモジュールに関する。
近年、科学技術は日進月歩で、デスクトップコンピュータはかなり一般的である。現在、より多くの視覚効果を使用者に提供しようとする場合、一部のマザーボード上に発光素子（例えば、ＬＥＤ）を設け、並びに、追加のスロットを別に設けて、発光素子をスロットに差し込んで、発光素子がマザーボードから出力した電圧を直接受信するようにする。
しかしながら、上記発光素子は、電源変換効果以外に、より多くの機能を使用者に提供できない。
本発明は、マザーボード上の給電スロットを占用することなく、文字情報及び画像を表示できるスクリーン付きメモリモジュールを提供する。
本発明は、上記スクリーン付きメモリモジュールを含むマザーボードモジュールを提供する。
本発明のスクリーン付きメモリモジュールは、メモリ基板、電源変換モジュール、スクリーン制御モジュール及びスクリーンを含む。メモリ基板は、複数のメモリ素子及び接続インターフェースを含む。電源変換モジュールは、メモリ基板上に配置され、接続インターフェースに電気的に接続される。スクリーン制御モジュールは、メモリ基板上に配置され、接続インターフェース及び電源変換モジュールに電気的に接続される。スクリーンは、メモリ基板上に配置され、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールに電気的に接続されて、電源変換モジュールが出力する電圧及びスクリーン制御モジュールが出力する表示信号を受信する。
本発明の実施形態において、上記電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールは、メモリ基板の接続インターフェースの複数の空ピン（ゴールドフィンガー）の位置に電気的に接続される。
本発明の実施形態において、上記メモリ基板は、標準高さエリア及び拡張エリアを更に含み、拡張エリアは、標準高さエリアの傍に配置され、接続インターフェースから離れており、複数のメモリ素子は、標準高さエリアに配置され、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールは、拡張エリア上に配置される。
本発明の実施形態において、メモリ基板上に配置され、複数のメモリ素子と熱結合し、表面を有する放熱カバーを更に含み、スクリーンは、表面上に配置され、表面と熱結合する。
本発明の実施形態において、それぞれスクリーン及びメモリ基板に接続されるソフトケーブルを更に含み、スクリーンは、ソフトケーブルによって電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールと電気的に接続される。
本発明のマザーボードモジュールは、マザーボード、スクリーン付きメモリモジュール、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールを含む。マザーボードは、メモリスロットを含む。スクリーン付きメモリモジュールは、メモリスロットに取り外し可能に差し込まれる。スクリーン付きメモリモジュールは、メモリ基板及びスクリーンを含む。メモリ基板は、複数のメモリ素子及び接続インターフェースを含み、接続インターフェースは、対応するメモリスロットを取り外し可能に差し込む。スクリーンは、メモリ基板上に配置される。電源変換モジュールは、メモリ基板上に配置され、接続インターフェースに電気的に接続されるか、マザーボードに配置され、メモリスロットに電気的に接続される。スクリーン制御モジュールは、メモリ基板上に配置され、接続インターフェース及び電源変換モジュールに電気的に接続されるか、マザーボード上に配置され、メモリスロット及び電源変換モジュールに電気的に接続される。スクリーン付きメモリモジュールをメモリスロット差し込む時、スクリーンは、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールに電気的に接続されて、電源変換モジュールが出力する電圧及びスクリーン制御モジュールが出力する表示信号を受信する。
本発明の実施形態において、上記電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールは、メモリ基板の接続インターフェースの複数の空ピンの位置に電気的に接続される。
本発明の実施形態において、上記メモリ基板上に、対応する電源変換モジュール及び対応するスクリーン制御モジュールが配置され、メモリ基板は、標準高さエリア及び拡張エリアを更に含み、拡張エリアは、標準高さエリアの傍に配置され、接続インターフェースから離れており、各メモリ基板において、複数のメモリ素子は、標準高さエリアに配置され、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールは、拡張エリア上に配置される。
本発明の実施形態において、上記スクリーン付きメモリモジュールは、メモリ基板上に配置され、複数のメモリ素子と熱結合し、表面を含む放熱カバーを更に含み、スクリーンは、表面上に配置され、放熱カバーと熱結合する。
本発明の実施形態において、上記スクリーン付きメモリモジュールは、メモリ基板に固定されるソフトケーブルを更に含み、スクリーンは、ソフトケーブルによって電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールと電気的に接続される。
本発明の実施形態において、上記スクリーン付きメモリモジュールは、これらのスクリーン付きメモリモジュールを含み、これらのスクリーン付きメモリモジュールをこれらのメモリスロットに差し込む時、これらのスクリーン付きメモリモジュールのこれらのスクリーンは、複合スクリーンに共に継ぎ合わせられる。
上述に基づき、本発明のスクリーン付きメモリモジュールのスクリーンは、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールに電気的に接続され、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールは、接続インターフェースに電気的に接続される。スクリーン付きメモリモジュールをメモリスロットに差し込む時、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールは、メモリスロットを経由してマザーボードからの信号を受信し、電源変換モジュールは、メモリスロットからの電圧をスクリーンに必要な電圧に変換し、スクリーン制御モジュールは、メモリスロットからの信号を処理して、スクリーンが表示する画面を制御する。したがって、本発明のスクリーン付きメモリモジュールのスクリーンは、メモリ基板とマザーボード上のメモリスロットを共有しているため、マザーボードは、追加のスロットによる給電及び信号を必要とせず、マザーボード上の空間を削減する。また、本発明のスクリーン付きメモリモジュールのスクリーンは、文字情報及び画像を表示でき、より多くの情報及び視覚効果を使用者に提供する。また、実施形態において、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールは、選択的に、マザーボード上に設けて、メモリスロットに電気的に接続してもよく、このようなスクリーン付きメモリモジュールのスクリーンは、メモリスロットによって必要な電圧及び制御信号を得ることもできる。
本発明の上述した特徴と利点を更に明確化するために、以下に、実施例を挙げて図面と共に詳細な内容を説明する。
本発明の実施形態によるスクリーン付きメモリモジュールの正面概略図。 図１Ａのスクリーン付きメモリモジュールの立体概略図。 図１Ａのスクリーン付きメモリモジュールをマザーボードに差し込んだ概略図。 複数の図１Ａのスクリーン付きメモリモジュールをマザーボードに差し込んだ概略図。 本発明の別の実施形態によるスクリーン付きメモリモジュールの正面概略図。 本発明の別の実施形態によるスクリーン付きメモリモジュールの正面概略図。 図５Ａによるスクリーン付きメモリモジュールの立体概略図。 本発明の別の実施形態によるスクリーン付きメモリモジュールの立体概略図。 本発明の別の実施形態によるスクリーン付きメモリモジュールの正面概略図。 本発明の別の実施形態によるマザーボードモジュールの概略図。
図１Ａは、本発明の実施形態によるスクリーン付きメモリモジュールの正面概略図である。図１Ｂは、図１Ａのスクリーン付きメモリモジュールの立体概略図である。図１Ａ〜図１Ｂを参照すると、スクリーン付きメモリモジュール１００は、メモリ基板１１０、電源変換モジュール１２０、スクリーン制御モジュール１３０及びスクリーン１４０を含み、メモリ基板１１０は、複数のメモリ素子１１１及び接続インターフェース１１２を含む。ここで、接続インターフェース１１２は、例えば、ゴールドフィンガー構造の接続インターフェースであるが、これに限定しない。
本実施形態において、電源変換モジュール１２０は、メモリ基板１１０上に配置され、接続インターフェース１１２に電気的に接続される（破線で図示）。スクリーン制御モジュール１３０は、メモリ基板１１０上に配置され、接続インターフェース１１２及び電源変換モジュール１２０に電気的に接続される。スクリーン１４０は、メモリ基板１１０上に配置され、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０に電気的に接続されて、電源変換モジュール１２０が出力する電圧及びスクリーン制御モジュール１３０が出力する表示信号を受信する。
図１Ｂを参照すると、本実施形態において、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０は、これらのメモリ素子１１１と同じメモリ基板１１０の側面Ｒ上に配置されるが、これに限定せず、メモリ基板１１０上の素子が相互に干渉しなければ、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０は、メモリ基板１１０の別の側面Ｌに配置したり、メモリ基板１１０上の２つの側面Ｒ、Ｌ上に分けて配置してもよい。
詳細には、電源変換モジュール１２０は、集積回路、受動素子、昇圧回路、降圧回路または上記組み合わせ（不図示）を含み、電源変換モジュール１２０は、接続インターフェース１１２からの初期電圧を変換電圧に変換し、変換電圧を、スクリーン１４０及びスクリーン制御モジュール１３０に提供するのに用い、初期電圧は、例えば、０．６Ｖ、１．２Ｖ又は２．５Ｖ等の電圧であり、変換電圧は、例えば、３．３Ｖ又はスクリーン１４０にその他の集積回路を加えた合計電圧である。
スクリーン付きメモリモジュール１００に電源変換モジュール１２０が設けられる理由は、接続インターフェース１１２からの初期電圧は、メモリ基板１１０にしか使用できず、直接スクリーン１４０に供給して使用することができないからである。一般的に、外付けスクリーンに給電しようとする場合は、いずれも適切な電圧を外付けスクリーンに提供するのに、追加のスロットを設けなければならない。しかし、本実施形態のスクリーン付きメモリモジュール１００が用いるマザーボードは、スクリーン１４０に専属するスロットを追加で設ける必要は無く、本実施形態のスクリーン付きメモリモジュール１００は、直接、電源変換モジュール１２０によって初期電圧を適切な電圧に変換することでスクリーン１４０及びスクリーン制御モジュール１３０を使用して、マザーボード上の空間配置を削減できる。
本実施形態において、スクリーン制御モジュール１３０は、集積回路、受動素子、昇圧回路、降圧回路または上記組み合わせ（不図示）を含み、スクリーン制御モジュール１３０は、電源変換モジュール１２０から提供された電圧を受信し、接続インターフェース１１２のデータライン（Ｓｅｒｉａｌ Ｄａｔａ， ＳＤＡ）及びクロックライン（Ｓｅｒｉａｌ Ｃｌｏｃｋ， ＳＣＬ）に電気的に接続されて、マザーボードからの信号を得る。マザーボードは、ソフトウェア又はアプリケーションプログラムによってスクリーン制御モジュール１３０を操作してスクリーン１４０の表示信号を供給してもよく、例えば、ソフトウェア又はアプリケーションプログラムによって表示情報、表示図形等を切り換えて、より多くの機能及び娯楽性を使用者に提供する。
言及すべきこととして、一般的には、メモリ基板１１０のゴールドフィンガー構造の接続インターフェース１１２上のピン（ｐｉｎ）は、空ピンを残す（即ち、定義していないピンの位置）。本実施形態において、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０は、ゴールドフィンガー構造の接続インターフェース１１２の空ピンの位置によってマザーボード上のメモリスロットと電気的に接続される。ここで、空ピンの位置は、例えば、ゴールドフィンガー構造の接続インターフェース１１２上にあるピンの位置番号４７、４９、５４、５６、９３、１９２、１９４、１９６、１９７、１９９、２０１、２３０、２３４、２３５又は２３７である。このように、スクリーン付きメモリモジュール１００のメモリ基板１１０は、当初のピンの位置によってメモリ信号を伝送でき、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０の信号の伝送は、当初のメモリ信号の伝送に影響しない。
また、本実施形態において、スクリーン付きメモリモジュール１００は、一般的な工業グレード（Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｇｒａｄｅ）のメモリ基板１１０を選択し、その高さは、例えば、１．１インチ〜１．２インチの間にあり、これらのメモリ素子１１１は、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０より接続インターフェース１１２に近いメモリ基板１１０上に配置される。即ち、複数のメモリ素子１１１は、接続インターフェース１１２に近い位置まで下に移動し、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０は、複数のメモリ素子１１１の上方並びにスクリーン１４０に近い位置に設けられる。当然ながら、メモリ素子１１１、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０の配置はこれに限定せず、メモリ基板１１０上の素子が相互に干渉しなければ、メモリ素子１１１、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０の配置は、製造工程の必要に応じて調整できる。
また、スクリーン付きメモリモジュール１００は、ソフトケーブル１５０を更に含み、ソフトケーブル１５０は、メモリ基板１１０に固定され、その固定方式は、例えば、係合、嵌め込み又は接着等であるが、これに限定しない。ソフトケーブル１５０は、内部が露出していない電線によってそれぞれスクリーン１４０及びメモリ基板１１０に電気的に接続され、スクリーン１４０は、ソフトケーブル１５０によって電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０と電気的に接続される。その他の実施形態において、スクリーン１４０は、ソフトケーブル１５０によらずに、直接、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０と電気的に接続されてもよく、スクリーン１４０と電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０を電気的に接続する方式は、これに限定しない。
図２は、図１Ａのスクリーン付きメモリモジュールをマザーボードに差し込んだ概略図である。図２を参照すると、マザーボードモジュール１０は、マザーボード１１、スクリーン付きメモリモジュール１００を含む。マザーボード１１は、メモリスロット１１ａを含み、スクリーン付きメモリモジュール１００の接続インターフェース１１２は、メモリスロット１１ａに取り外し可能に差し込まれ、注意すべきこととして、図２では、４個のメモリスロット１１ａを概略的に図示しただけであり、実際には、メモリスロット１１ａの数は、２個でも８個でもよく、これに限定しない。
本実施形態において、スクリーン付きメモリモジュール１００をメモリスロット１１ａに差し込む時、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０は、メモリスロット１１ａを経由してマザーボード１１からの信号を受信し、電源変換モジュール１２０は、メモリスロット１１ａからの電圧をスクリーン１４０に必要な電圧に変換し、スクリーン制御モジュール１３０は、メモリスロット１１ａからの信号を処理して、スクリーン１４０が表示する画面を制御する。したがって、スクリーン１４０は、文字情報又は画像、例えば、中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ， ＣＰＵ）の動作周波数や温度等の文字情報又は画像を表示でき、より多くの機能性を使用者に提供する。
図３は、複数の図１Ａのスクリーン付きメモリモジュールをマザーボードに差し込んだ概略図である。図３を参照すると、複数の（例えば、４個の）スクリーン付きメモリモジュール１００をこれらのメモリスロット１１ａに差し込む時、この４個のスクリーン付きメモリモジュール１００のこの４個のスクリーン１４０は、複合スクリーンＳに共に継ぎ合わせられ、複合スクリーンＳは、大面積の文字情報又は画像を表示できる。
以下に、例を挙げて、その他の実施形態を説明する。ここで説明しなければならないこととして、下記実施形態では、上記実施形態の素子番号と一部の内容を使用しており、同じ技術内容の説明は省略する。省略した部分については、上記実施形態を参考にできるので、下記の実施形態では繰り返さない。
図４は、本発明の別の実施形態によるスクリーン付きメモリモジュールの正面概略図である。図４を参照すると、図４と図１Ａ〜図１Ｂのスクリーン付きメモリモジュールは僅かに異なり、差異は、メモリ基板の高さであり、本実施形態において、メモリ基板１１０Ａは、メモリ基板１１０に高さを加えた後に形成される態様であり、このような形式のスクリーン付きメモリモジュール１００Ａは、広い空間を有し、メモリ基板１１０Ａ上の素子を、空間に制限されずに、メモリ基板１１０Ａ上に配置できる。
詳細には、メモリ基板１１０Ａは、標準高さエリアＡ１及び拡張エリアＡ２を更に含み、拡張エリアＡ２は、標準高さエリアＡ１の傍に配置され、接続インターフェース１１２から離れており、標準高さエリアＡ１と拡張エリアＡ２の高さの合計は、１．２インチより大きく、これらのメモリ素子１１１は、標準高さエリアＡ１に配置され、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０は、拡張エリアＡ２上に配置される。当然ながら、これらのメモリ素子１１１、電源変換モジュール１２０及びスクリーン制御モジュール１３０の配置はこれに限定せず、メモリ基板１１０Ａ上の素子が相互に干渉していなければ全て本発明の保護範囲内である。
図５Ａは、本発明の別の実施形態によるスクリーン付きメモリモジュールの正面概略図である。図５Ｂは、図５Ａによるスクリーン付きメモリモジュールの立体概略図である。図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、スクリーン付きメモリモジュール１００Ｂは、スクリーン付きメモリモジュール１００、１００Ａに対して更に放熱カバー１６０を含み、本実施形態において、スクリーン付きメモリモジュール１００Ｂは、クリップＢにより放熱カバー１６０をメモリ基板１１０Ｂ上に固定するが、これに限定せず、その他の実施形態において、スクリーン付きメモリモジュール１００Ｂは、クリップＢを必要とせず、接着方式で放熱カバー１６０をメモリ基板１１０Ｂ上に固定してもよい。放熱カバー１６０は、メモリ基板１１０Ｂ上に配置され、メモリ素子１１１と熱結合し、注意すべきこととして、これらのメモリ素子１１１は、放熱カバー１６０によって覆われているため、図５Ａ及び図５Ｂでは、メモリ素子１１１を見ることができない。
図５Ａに示すように、放熱カバー１６０は、表面Ｓを有し、スクリーン１４０は、表面Ｓ上に配置され、スクリーン１４０は、表面Ｓと熱結合する。即ち、放熱カバー１６０は、同時に、これらのメモリ素子１１１とスクリーン１４０の放熱を助ける機能を有する。本実施形態において、表面Ｓは、例えば、放熱カバー１６０の上面であるが、これに限定せず、その他の実施形態において、表面Ｓは、放熱カバー１６０の側面であってもよい。
図６は、本発明の別の実施形態によるスクリーン付きメモリモジュールの立体概略図である。図６を参照すると、本実施形態において、表面Ｓは、放熱カバー１６０の側面であり、スクリーン１４０は、放熱カバー１６０の表面Ｓ上に配置される。
言及すべきこととして、図５Ａ、５Ｂ又は図６のスクリーン付きメモリモジュールは、ソフトケーブル１５０を含んでもよく、本実施形態において、ソフトケーブル１５０は、放熱カバー１６０上に固定されてもよく、固定方式は、例えば、係合、嵌め込み又は接着であるが、これに限定せず、ソフトケーブル１５０をメモリ基板に固定できる方式であれば全て本発明が保護しようとする範囲内に属する。
図７は、本発明の別の実施形態によるスクリーン付きメモリモジュールの正面概略図である。図８は、本発明の別の実施形態によるマザーボードモジュールの概略図である。図７及び図８を参照すると、マザーボードモジュール１０Ｃと上記マザーボードモジュール１０との主な差異は、電源変換モジュール１２０Ｃとスクリーン制御モジュール１３０Ｃがいずれもマザーボード１１Ｃ上に配置されていることである。
本実施形態において、スクリーン付きメモリモジュール１００Ｃは、これらのメモリスロット１１ａのうちの１個に差し込むことができる。電源変換モジュール１２０Ｃは、マザーボード１１Ｃ上に配置され、メモリスロット１１ａに電気的に接続される。スクリーン制御モジュール１３０Ｃは、マザーボード１１Ｃ上に配置され、メモリスロット１１ａ及び電源変換モジュール１２０Ｃに電気的に接続される。
本実施形態において、電源変換モジュール１２０Ｃは、マザーボード１１Ｃ回路からの初期電圧をスクリーン１４０に必要な変換電圧に変換し、変換電圧は、接続インターフェース１１２上のうちの１個の空ピンの位置によって、スクリーン１４０に給電する。即ち、本実施形態において、空ピンの位置の電圧は、スクリーン１４０に必要な電圧であり、本実施形態は、マザーボードモジュール１０が電源変換モジュール１２０Ｃ及びスクリーン制御モジュール１３０Ｃをメモリ基板１１０Ｃに配置する実施態様に対して、本実施形態の利点は、メモリメーカーがメモリ基板１１０Ｃの設計を大幅に変更する必要は無く、スクリーン１４０をメモリ基板１１０Ｃに設けるだけでよい。
図８は、４個のメモリスロット１１ａと４個の電源変換モジュール１２０Ｃ及び４個のスクリーン制御モジュール１３０Ｃを概略的に図示しただけであり、実際には、これらのメモリスロット１１ａの数は、２個でも８個でもよく、これに限定せず、これらの電源変換モジュール１２０Ｃ及びこれらのスクリーン制御モジュール１３０Ｃの数は、対応するスクリーン付きメモリモジュール１００Ｃの数に応じて配置される。
複数の（例えば、４個）スクリーン付きメモリモジュール１００Ｃをこれらのメモリスロット１１ａに差し込む時、この４個のスクリーン付きメモリモジュール１００Ｃのこの４個のスクリーン１４０は、図３と同じ複合スクリーンＳに共に継ぎ合わせられ、複合スクリーンＳは、文字情報又は画像を表示できる。
以上より、本発明のスクリーン付きメモリモジュールのスクリーンは、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールに電気的に接続され、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールは、接続インターフェースに電気的に接続される。スクリーン付きメモリモジュールをメモリスロットに差し込む時、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールは、メモリスロットを経由してマザーボードからの信号を受信し、電源変換モジュールは、メモリスロットからの電圧をスクリーンに必要な電圧に変換し、スクリーン制御モジュールは、メモリスロットからの信号を処理して、スクリーンが表示する画面を制御する。したがって、本発明のスクリーン付きメモリモジュールのスクリーンは、メモリ基板とマザーボード上のメモリスロットを共有しているため、マザーボードは、追加のスロットによる給電及び信号を必要とせず、マザーボード上の空間を削減する。また、本発明のスクリーン付きメモリモジュールのスクリーンは、文字情報及び画像を表示でき、より多くの情報及び視覚効果を使用者に提供する。また、実施形態において、電源変換モジュール及びスクリーン制御モジュールは、選択的に、マザーボード上に設けて、メモリスロットに電気的に接続してもよく、このようなスクリーン付きメモリモジュールのスクリーンは、メモリスロットによって必要な電圧及び制御信号を得ることもできる。また、使用者は、更に、ソフトウェア又はアプリケーションプログラムによってスクリーン制御モジュールを操作して、使用者に更に多様な機能性を提供できる。このように、マザーボード空間の配置の負担を増やさない。
本文は以上の実施例のように示したが、本発明を限定するためのものではなく、当業者が本発明の精神の範囲から逸脱しない範囲において、変更又は修正することが可能であるが故に、本発明の保護範囲は後続の特許請求の範囲に定義しているものを基準とする。
本発明は、マザーボード上の給電スロットを占用することなく、文字情報及び画像を表示できるスクリーン付きメモリモジュール及びそのスクリーン付きメモリモジュールを含むマザーボードモジュールを提供する。
１０、１０Ｃ：マザーボードモジュール
１１、１１Ｃ：マザーボード
１１ａ：メモリスロット
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ：スクリーン付きメモリモジュール
１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ：メモリ基板
１１１：メモリ素子
１１２：接続インターフェース
１２０、１２０Ｃ：電源変換モジュール
１３０、１３０Ｃ：スクリーン制御モジュール
１４０：スクリーン
１５０：ソフトケーブル
１６０：放熱カバー
Ａ１：標準高さエリア
Ａ２：拡張エリア
Ｂ：クリップ
Ｒ、Ｌ：側面
Ｓ：複合スクリーン

Claims (11)

  1. 複数のメモリ素子及び接続インターフェースを含むメモリ基板と、
    前記メモリ基板上に配置され、前記接続インターフェースに電気的に接続される電源変換モジュールと、
    前記メモリ基板上に配置され、前記接続インターフェース及び前記電源変換モジュールに電気的に接続されるスクリーン制御モジュールと、
    前記メモリ基板上に配置され、前記電源変換モジュール及び前記スクリーン制御モジュールに電気的に接続されて、前記電源変換モジュールが出力する電圧及び前記スクリーン制御モジュールが出力する表示信号を受信するスクリーンと、を含むスクリーン付きメモリモジュール。
  2. 前記電源変換モジュール及び前記スクリーン制御モジュールは、前記メモリ基板の前記接続インターフェースの複数の空ピンの位置に電気的に接続される請求項１に記載のスクリーン付きメモリモジュール。
  3. 前記メモリ基板は、標準高さエリア及び拡張エリアを更に含み、前記拡張エリアは、前記標準高さエリアの傍に配置され、前記接続インターフェースから離れており、前記複数のメモリ素子は、前記標準高さエリアに配置され、前記電源変換モジュール及び前記スクリーン制御モジュールは、前記拡張エリア上に配置される請求項１に記載のスクリーン付きメモリモジュール。
  4. 前記メモリ基板上に配置され、前記複数のメモリ素子と熱結合し、表面を有する放熱カバーを更に含み、前記スクリーンは、前記表面上に配置され、前記表面と熱結合する請求項１に記載のスクリーン付きメモリモジュール。
  5. それぞれ前記スクリーン及び前記メモリ基板に接続されるソフトケーブルを更に含み、前記スクリーンは、前記ソフトケーブルによって前記電源変換モジュール及び前記スクリーン制御モジュールと電気的に接続される請求項１に記載のスクリーン付きメモリモジュール。
  6. 複数のメモリスロットを含むマザーボードと、
    それぞれが複数のメモリ素子及び対応する前記メモリスロットを取り外し可能に差し込む接続インターフェースを含む、少なくとも１つのメモリ基板と、前記少なくとも１つのメモリ基板上に配置される少なくとも１つのスクリーンと、を含み、前記複数のメモリスロットの少なくとも１つに取り外し可能に差し込まれる少なくとも１つのスクリーン付きメモリモジュールと、
    前記少なくとも１つのメモリ基板上に配置され、前記接続インターフェースに電気的に接続されるか、前記マザーボード上に配置され、前記複数のメモリスロットの少なくとも１つに電気的に接続される少なくとも１つの電源変換モジュールと、
    前記少なくとも１つのメモリ基板上に配置され、前記接続インターフェース及び前記少なくとも１つの電源変換モジュールに電気的に接続されるか、前記マザーボード上に配置され、前記複数のメモリスロットの少なくとも１つ及び前記少なくとも１つの電源変換モジュールに電気的に接続される少なくとも１つのスクリーン制御モジュールと、を含み、
    前記少なくとも１つのスクリーン付きメモリモジュールを前記複数のメモリスロットの少なくとも１つに差し込む時、前記少なくとも１つのスクリーンは、前記少なくとも１つの電源変換モジュール及び前記少なくとも１つのスクリーン制御モジュールに電気的に接続されて、前記少なくとも１つの電源変換モジュールが出力する電圧及び前記少なくとも１つのスクリーン制御モジュールが出力する表示信号を受信するマザーボードモジュール。
  7. 前記少なくとも１つの電源変換モジュール及び前記少なくとも１つのスクリーン制御モジュールは、前記少なくとも１つのメモリ基板の前記接続インターフェースの複数の空ピンの位置に電気的に接続される請求項６に記載のマザーボードモジュール。
  8. 各前記メモリ基板上に、対応する前記電源変換モジュール及び対応する前記スクリーン制御モジュールが配置され、各前記メモリ基板は、標準高さエリア及び拡張エリアを更に含み、前記拡張エリアは、前記標準高さエリアの傍に配置され、前記接続インターフェースから離れており、各前記メモリ基板において、前記複数のメモリ素子は、前記標準高さエリアに配置され、前記電源変換モジュール及び前記スクリーン制御モジュールは、前記拡張エリア上に配置される請求項６に記載のマザーボードモジュール。
  9. 前記少なくとも１つのスクリーン付きメモリモジュールは、
    前記少なくとも１つのメモリ基板上に配置され、前記複数のメモリ素子と熱結合し、少なくとも１つの表面を含む少なくとも１つの放熱カバーを更に含み、前記少なくとも１つのスクリーンは、前記少なくとも１つの表面上に配置され、前記少なくとも１つの放熱カバーと熱結合する請求項６に記載のマザーボードモジュール。
  10. 前記少なくとも１つのスクリーン付きメモリモジュールは、
    前記少なくとも１つのメモリ基板に固定される少なくとも１つのソフトケーブルを更に含み、前記少なくとも１つのスクリーンは、前記少なくとも１つのソフトケーブルによって前記少なくとも１つの電源変換モジュール及び前記少なくとも１つのスクリーン制御モジュールと電気的に接続される請求項６に記載のマザーボードモジュール。
  11. 前記少なくとも１つのスクリーン付きメモリモジュールは、複数のスクリーン付きメモリモジュールを含み、前記複数のスクリーン付きメモリモジュールを前記複数のメモリスロットに差し込む時、前記複数のスクリーン付きメモリモジュールの前記複数のスクリーンは、複合スクリーンに共に継ぎ合わせられる請求項６に記載のマザーボードモジュール。
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