TWI492049B - 記憶體模組狀態指示方法及裝置 - Google Patents

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TWI492049B TW102104530A TW102104530A TWI492049B TW I492049 B TWI492049 B TW I492049B TW 102104530 A TW102104530 A TW 102104530A TW 102104530 A TW102104530 A TW 102104530A TW I492049 B TWI492049 B TW I492049B
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Description

記憶體模組狀態指示方法及裝置
本發明大體而言係關於資訊科技的領域，且特別是有關於對記憶體模組提供狀態指示的技術。
習知的記憶體模組，例如雙排列記憶模組(DIMM)，其操作狀態通常藉由一設於主機板的雙排列記憶模組錯誤(DIMM Fault)之發光二極體(Light Emitting Diode，LED)提供視覺指示。而就記憶體模組而言，使用序列存在檢測(Serial Presence Detect；SPD)的方式自動(automatically)存取其狀態資訊。在傳統技術中，以基板管理控制器(baseboard management controller，BMC)解讀SPD資料以控制DIMM Fault之LED的顯示。
上述習知技術僅能簡單提供DIMM錯誤的訊息，無法得知故障類型及其他DIMM相關數據，除錯效率不佳。再者，BMC的價格不低，尤其是高階類型，更不符經濟效率。
因此，對於記憶體模組之領域，存在一種記憶體模組之狀態指示的技術需求，其成本較低、可充份顯示記憶體模組狀態、便利使用者進行觀察、除錯、及故障分析。
本發明一方面提供一種低成本、高除錯效率的記憶體模組狀態指示的技術，利於進行記憶體模組之狀態觀察、除錯、及故障分析。
根據本發明一實施例之一種記憶體模組之狀態指示方法，係使用於一資訊處理系統中。該記憶體模組包括一狀態資料模組及一狀態指示模組。該資訊處理系統包括一輸出入控制模組，一電耦合於該輸出入控制模組及該狀態資料模組之間的一介面韌體模組，及一電耦合於該輸出入 控制模組及該記憶體模組之間的一解碼模組。該狀態指示方法包括：該介面韌體模組讀取該狀態資料模組以取得該記憶體模組之一狀態資料；該介面韌體模組傳遞該狀態資料至該輸出入控制模組；回應於該狀態資料，該輸出入控制模組產生控制該狀態指示模組之一控制指令並傳遞至該解碼模組；及該解碼模組解碼該控制指令以產生一經解碼的控制指令以控制該狀態指示模組。
根據本發明一實施例，該資訊處理系統更包括一電耦合於該介面韌體模組之一中央處理器。該介面韌體模組更包括一UEFI碼。該狀態指示方法更包括：執行開機動作後，該中央處理器從該介面韌體模組載入該UEFI碼以進行初始化程序。
根據本發明一實施例，該狀態資料模組包括一SPD(Serial Presence Detect)晶片；其中該狀態指示模組包括一LED(Light Emitting Diode)裝置、或視覺狀態指示裝置、或警示模組、或蜂鳴器。
根據本發明一實施例，該LED裝置包括一組LED；該記憶體模組更包括一LED電路，用以接收該經解碼的控制指令以控制該組LED的開/關。
根據本發明一實施例，該輸出入控制模組包括一I2C匯流排控制器；該解碼模組包括一I2C解碼器。
根據本發明一實施例之一種記憶體模組，包括一載板、一狀態資料模組、及一狀態指示模組，回應於使用於一資訊處理系統中，該記憶體模組用來執行如上述之方法。
根據本發明一實施例之一種記憶體模組狀態指示裝置，包括：一記憶體模組，包括一狀態資料模組及一狀態指示模組；一介面韌體模組，電耦合至該狀態資料模組，用以讀取該狀態資料模組以取得該記憶體模組之一狀態資料；一輸出入控制模組，電耦合至該介面韌體模組，用以由該介面韌體模組接收該狀態資料，並回應於該狀態資料，產生控制該狀態指示模組之一控制指令；及一解碼模組，電耦合於該輸出入控制模組及該狀態指示模組，用以由該輸出入控制模組接收該控制指令並解碼以產生一經解碼的控制指令以控制該狀態指示模組。
根據本發明一實施例之一種主機板，包含：一母板；一中央處理器；以及如上述的記憶體模組狀態指示裝置。
根據本發明一實施例之一種資訊處理系統，包含：一母板；一中央處理器；如上述的記憶體模組狀態指示裝置；以及一機殼，用以容納各組件。
本說明書中所提及的特色、優點、或類似表達方式並不表示，可以本發明實現的所有特色及優點應在本發明之任何單一的具體實施例內。而是應明白，有關特色及優點的表達方式是指結合具體實施例所述的特定特色、優點、或特性係包括在本發明的至少一具體實施例內。因此，本說明書中對於特色及優點、及類似表達方式的論述與相同具體實施例有關，但亦非必要。
參考以下說明及隨附申請專利範圍或利用如下文所提之本發明的實施方式，即可更加明瞭本發明的這些特色及優點。
100‧‧‧記憶體模組/DIMM
104‧‧‧DRAM
108‧‧‧印刷電路卡
112‧‧‧接觸
116‧‧‧定位鍵
120‧‧‧槽口
124‧‧‧槽口
128‧‧‧錯誤類型LED
132‧‧‧錯誤類型LED
136‧‧‧速度LED
140‧‧‧速度LED
144‧‧‧速度LED
148‧‧‧速度LED
152‧‧‧電壓LED
156‧‧‧電壓LED
168‧‧‧SPD晶片
172‧‧‧LED電路
176‧‧‧GPIO引腳
178‧‧‧跡線
180‧‧‧LED
184‧‧‧跡線
188‧‧‧錯誤類型區
192‧‧‧速度區
196‧‧‧電壓區
200‧‧‧資訊處理系統
204‧‧‧介面韌體模組
208‧‧‧中央處理器
212‧‧‧解碼模組/I2C解碼器
216‧‧‧輸出入控制模組/I2C匯流排控制器
220‧‧‧鏈接
224‧‧‧跡線
228‧‧‧串列時脈線
232‧‧‧串列資料線
300‧‧‧方法
304‧‧‧步驟
308‧‧‧步驟
312‧‧‧步驟
316‧‧‧步驟
320‧‧‧步驟
324‧‧‧步驟
328‧‧‧步驟
332‧‧‧步驟
為了立即瞭解本發明的優點，請參考如附圖所示的特定具體實施例，詳細說明上文簡短敘述的本發明。在瞭解這些圖示僅描繪本發明的典型具體實施例並因此不將其視為限制本發明範疇的情況下，參考附圖以額外的明確性及細節來說明本發明，圖式中：第一圖為根據本發明一較佳實施例，一記憶體模組之前視示意圖。
第二圖為根據本發明一較佳實施例，例示一資訊處理系統的方塊圖。
第三圖係在本發明一較佳實施例中，關於記憶體模組提供狀態指示的方法。
本說明書中「一具體實施例」或類似表達方式的引用是指結合該具體實施例所述的特定特色、結構、或特性係包括在本發明的至少一具體實施例中。因此，在本說明書中，「在一具體實施例中」及類似表達方式之用語的出現未必指相同的具體實施例。
熟此技藝者當知，本發明可實施為電腦裝置、方法或作為電腦程式產品之電腦可讀媒體。因此，本發明可以實施為各種形式，例如完全的硬體實施例、完全的軟體實施例(包含韌體、常駐軟體、微程式碼等)，或者亦可實施為軟體與硬體的實施形式，在以下會被稱為「電路」、「模組」或「系統」。此外，本發明亦可以任何有形的媒體形式實施為電腦程式產品，其具有電腦可使用程式碼儲存於其上。
一個或更多個電腦可使用或可讀取媒體的組合都可以利用。舉例來說，電腦可使用或可讀取媒體可以是(但並不限於)電子的、磁的、光學的、電磁的、紅外線的或半導體的系統、裝置、設備或傳播媒體。更具體的電腦可讀取媒體實施例可以包括下列所示(非限定的例示)：由一個或多個連接線所組成的電氣連接、可攜式的電腦磁片、硬碟機、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、可抹除程式化唯讀記憶體(EPROM或快閃記憶體)、光纖、可攜式光碟片(CD-ROM)、光學儲存裝置、傳輸媒體(例如網際網路(Internet)或內部網路(intranet)之基礎連接)、或磁儲存裝置。需注意的是，電腦可使用或可讀取媒體更可以為紙張或任何可用於將程式列印於其上而使得該程式可以再度被電子化之適當媒體，例如藉由光學掃描該紙張或其他媒體，然後再編譯、解譯或其他合適的必要處理方式，然後可再度被儲存於電腦記憶體中。在本文中，電腦可使用或可讀取媒體可以是任何用於保持、儲存、傳送、傳播或傳輸程式碼的媒體，以供與其相連接的指令執行系統、裝置或設備來處理。電腦可使用媒體可包括其中儲存有電腦可使用程式碼的傳播資料訊號，不論是以基頻(baseband)或是部分載波的型態。電腦可使用程式碼之傳輸可以使用任何適體的媒體，包括(但並不限於)無線、有線、光纖纜線、射頻(RF)等。
用於執行本發明操作的電腦程式碼可以使用一種或多種程式語言的組合來撰寫，包括物件導向程式語言(例如Java、Smalltalk、C++或其他類似者)以及傳統程序程式語言(例如C程式語言或其他類似的程式語言)。程式碼可以獨立軟體套件的形式完整的於使用者的電腦上執行或部分於使用者的電腦上執行，部分於使用者電腦而部分於遠端電腦，或完整的於遠端電腦。
於以下本發明的相關敘述會參照依據本發明具體實施例之記憶體模組、資訊處理系統、方法及電腦程式產品之流程圖及/或方塊圖來進行說明。當可理解每一個流程圖及/或方塊圖中的每一個方塊，以及流程圖及/或方塊圖中方塊的任何組合，可以使用電腦程式指令來實施。這些電腦程式指令可供通用型電腦或特殊電腦的處理器或其他可程式化資料處理裝置所組成的機器來執行，而指令經由電腦或其他可程式化資料處理裝置處理以便實施流程圖及/或方塊圖中所說明之功能或操作。
這些電腦程式指令亦可被儲存在電腦可讀取媒體上，以便指示電腦或其他可程式化資料處理裝置來進行特定的功能，而這些儲存在電腦可讀取媒體上的指令構成一製成品，其內包括之指令可實施流程圖及/或方塊圖中所說明之功能或操作。
電腦程式指令亦可被載入到電腦上或其他可程式化資料處理裝置，以便於電腦或其他可程式化裝置上進行一系統操作步驟，而於該電腦或其他可程式化裝置上執行該指令時產生電腦實施程序以達成流程圖及/或方塊圖中所說明之功能或操作。
其次，請參照第一圖至第三圖，在圖式中顯示依據本發明各種實施例的記憶體模組、資訊處理系統、方法及電腦程式產品可實施的架構、功能及操作之流程圖及方塊圖。因此，流程圖或方塊圖中的每個方塊可表示一模組、區段、或部分的程式碼，其包含一個或多個可執行指令，以實施指定的邏輯功能。另當注意者，某些其他的實施例中，方塊所述的功能可以不依圖中所示之順序進行。舉例來說，兩個圖示相連接的方塊事實上亦可以同時執行，或依所牽涉到的功能在某些情況下亦可以依圖示相反的順序執行。此外亦需注意者，每個方塊圖及/或流程圖的方塊，以及方塊圖及/或流程圖中方塊之組合，可藉由基於特殊目的硬體的系統來實施，或者藉由特殊目的硬體與電腦指令的組合，來執行特定的功能或操作。
下文以第一圖開始參照附圖說明根據本發明實施例，第一圖係為本發明之一記憶體模組100(例如但並不限於一DIMM)之前視示意圖。典型上，DIMM 100是設計來承載複數個DRAM 104的印刷電路卡108，且DRAM 104的輸出接腳(未示於圖中)係沿著印刷電路卡108的前端與後 端邊緣，經由印刷電路(未示於圖中)連接到接觸112。在接觸112的邊緣時一般具有一定位鍵116，DIMM 100在兩端亦可具有槽口120與124。接觸112係經編號且耦合到連接器系統(未示於圖中)的相對輸入。上述技術已經是此領域中的習知技藝，應為熟此技藝領域者所習知，在此不再贅述。
在本發明一較佳實施例中，第一圖之DIMM 100前視圖顯示複數LED 180，可分為複數組的LED區，例如但並不限於錯誤類型(Error Type)區188、速度(Speed)區192、電壓(Voltage)區196等等，惟本發明並不欲加以限制。錯誤類型區188可包括錯誤類型LED 128、132，分別指示單位元錯誤(Single Bit Error，SBE)、多位元錯誤(Multi Bit Error，MBE)；速度區192可包括速度LED 136、140、144、148，分別指示800Hz、1066Hz、1333Hz、1600Hz；電壓區196可包括電壓LED 152、156，分別指示1.5V、1.35V。LED 128、132、136、140、144、148、152、156可為雙色(黃、綠)指示燈，透過觀察LED 128、132、136、140、144、148、152、156的顯示狀態，據以得知DIMM 100之工作狀態及故障，其相關細節在後面段落有詳細的解說。
第一圖亦顯示了DIMM 100的前端上所配置的一序列存在檢測(Serial Presence Detect；SPD)晶片168，一般SPD晶片168可為一電子可抹拭唯讀記憶體(EEPROM)，內存SPD資料，例如記憶體的時脈設定以及電壓、Checksum等等規格項目。
對DIMM 100而言，資訊處理系統200(參見第二圖)之介面韌體模組204(參見第二圖，可例如為一非揮發性(nonvolatile)記憶體晶片，具有UEFI(即通用可延伸式韌體介面，Universal Extensible Firmware Interface)、或EFI(即延伸式韌體介面，Extensible Firmware Interface)、或BIOS(即基本輸出入系統，Basic Input/Output System)、或其他韌體等等)。上述介面韌體模組204可定義為提供電腦作業系統及電腦硬體間的介面標準的模組。介面韌體模組204係依據DIMM 100之製造廠商所提供的SPD資料(即記憶體參數)進行設定。換言之，介面韌體模組204讀取SPD晶片168，藉由SPD提供的規範來設定記憶體的速度與電壓值而進行開機程序，再者，DIMM 100的尺寸可例如但並不限於133.35公釐x 30公釐。DIMM 100的寬度及長度並非重要的考量因素，只要其寬度足夠容納其上安裝的DRAM 104。DIMM 100的長度則可足夠容納大量的接觸112、以及複數個DRAM 104、以及定位鍵116。當然，依據實際的需要，亦可設計不同尺寸，以配置不同數目的DRAM 104，亦可配置其他不同種類的記憶體，本發明並不欲加以限制。
第二圖說明一種依據本發明一實施例建構的資訊處理系統200(例如但並不限於一伺服器)的方塊圖，其中亦例示伺服器記憶體配置。請注意實際上使用複數個DIMM，但是為了易於說明，第二圖只顯示一個DIMM 100)。另一方面，本發明之資訊處理系統200可例如為一行動運算裝置、一筆記型電腦、一桌上型電腦、一網路伺服器、一客戶端、或其他組配置以利用韌體的運算裝置，其具有中央處理器208以執行各種工作，基於資訊處理系統200所執行的功能，各種其他裝置可耦合至中央處理器208。資訊處理系統200更具有一主機板(未示於圖中)，用於提供各個組件的電氣互連及安裝。如前述，資訊處理系統200具有DIMM 100，藉由連接器系統(未示於圖中)插置並耦合到主機板。
如前述，資訊處理系統200具有一介面韌體模組204，根據本發明一具體實施例中，介面韌體模組204具有UEFI碼，可使中央處理器208執行資訊處理系統200之初始程序，但本發明並不以此為限。在資訊處理系統200開機時，中央處理器208會從主機板上的介面韌體模組204內取得程式碼。介面韌體模組204內的程式碼掌控資訊處理系統的相關初始動作，主要包括開機自行檢測(power-on-self-test，POST)，初始化，及測試等等。換言之，資訊處理系統200開機時，控制權將交給UEFI，UEFI會先檢查中央處理器的暫存器、旗標是否運作正常，接著檢查計時器，直接記憶體存取控制器(DMA controller)等等是否正常。系統基本輸入輸出亦進而初始化各晶片組，記憶體，及其他週邊裝置的暫存器。此外，介面韌體模組204更執行：連繫作業系統、提供連接作業系統和硬體之介面、將作業系統載入至資訊處理系統200之系統記憶體等等。中央處理器208可藉由一鏈接220，例如一序列周邊介面(Serial Peripheral Interface，SPI)匯流排或一低引腳數(low pin count，LPC)匯流排，耦合到輸出入系統模組204。
在本發明一具體實施例中，資訊處理系統200更具有一輸出入控制模組216，例如但並不限於一I2C匯流排控制器，用以對DIMM 100之LED 180進行控制，輸出入控制模組216係藉由跡線(trace)224與介面韌體模組204電性連接並藉以溝通。當資訊處理系統200開機後，中央處理器208載入UEFI碼以進行初始化程序。介面韌體模組204讀取SPD晶片168中的SPD資料(包括錯誤類型、速度、電壓等等)並傳遞至輸出入控制模組216。在介面韌體模組204與輸出入控制模組216通訊後，輸出入控制模組216基於該SPD資料，發送LED開/關指令至資訊處理系統200的一解碼模組212，例如但並不限於I2C解碼器。輸出入控制模組216為此領域中的習知技藝，應為熟此技藝領域者所習知，在此不再贅述。
參見第二圖，在一個具體實施例中，該I2C解碼器212，係用以解碼I2C封包內容，在本具體實施例中用以解碼由輸出入控制模組216所傳遞而來的LED開/關指令(command)，並將經解碼的LED開/關指令傳輸給DIMM 100以進行LED 180的開/關動作。DIMM 100亦包括一LED電路172，用以驅動複數LED 180，LED電路172與複數LED 180可以跡線(trace)184進行耦合。I2C匯流排控制器216係藉由I2C匯流排(232、228)與I2C解碼器212電性連接，I2C匯流排(232、228)為一種半雙工同步多組設備匯流排，只需要兩條信號線：串列資料線(Serial Data Line，SDA)232及串列時脈線(Serial Clock Line，SCL)228，典型上可提供兩種定址模式與三種傳輸模式。I2C解碼器212可透過跡線178電性連接至LED電路172，在一個具體實施例中，可利用I2C解碼器212之通用輸入輸出(GPIO)引腳176進行電性連接。
在此須提出說明的是，應用本發明之資訊處理系統200另具有其它各式功能單元，為簡化圖式及說明，此處之架構僅顯示與本發明有關之構件，其他硬體架構，例如一智慧管理模組(Integrated Management Module，IMM)等等，並未顯示於本圖式中。
資訊處理系統200的其他基本架構與元件可參見一般的個人電腦或伺服器，例如IBM公司的System X、Blade Center或eServer伺服器，與本發明無關的細節將省略不予描述。
第三圖顯示關於本發明之對於一記憶體模組提供狀態指示的一方法300的步驟流程圖。以下配合第一圖、第二圖所示之硬體架構及第三圖之流程圖加以說明。第三圖之方法300的步驟可包括：在一個具體實施例中，首先執行開機動作(步驟304)。
在步驟308中，接著中央處理器208讀取介面韌體模組204之UEFI，在一個具體實施例中，中央處理器208接收電源訊號以準備執行啟動程序。此時中央處理器208從介面韌體模組204中載入UEFI。
在步驟312中，中央處理器208進行初始化程序。
在步驟316中，介面韌體模組204讀取記憶體模組100之SPD晶片168(即狀態資料模組)中的SPD資料(包括錯誤類型、速度、電壓等等)。
在步驟320中，介面韌體模組204與輸出入控制模組216通訊，將SPD資料傳遞至輸出入控制模組216。
在步驟324中，輸出入控制模組216基於該SPD資料，發送LED開/關指令至解碼模組212(例如但不限於I2C解碼器)以進行解碼。
在步驟328中，解碼模組212將經解碼的LED開/關指令傳遞至LED電路172。
在步驟332中，回應於該經解碼的LED開/關指令，LED電路172對狀態指示模組180(例如但不限於複數LED)進行LED開/關的動作，以達成對記憶體模組100之提供狀態指示的目的。請參見第一圖，LED 128、132、136、140、144、148、148、152、156可為雙色(黃、綠)指示燈，其明/滅代表是/否為該狀態。當然，在其他具體實施例中，可使用單色指示燈，或是減少LED 180的數量，而以指示燈的其他行為(例如LED 180的閃爍)而替代，本發明並不欲加以限制。
本發明實施例之裝置及方法可以低成本及有效率地提供記憶體模組100故障類型及其他DIMM相關狀況及數據，廣泛使用於各種情況，為高度彈性的狀態指示方案。
值得說明的是，以上實施例透過LED提供記憶體模組之狀態指示而加以說明，但熟此技藝者應可輕易地推及識別更多種狀態指示的 手段，例如但不限於其它視覺狀態指示裝置、警示模組、蜂鳴器等等。另一方面，以上實施例透過DIMM之記憶體模組100而加以說明，但熟此技藝者應可輕易地推及更多種記憶體模組100，例如但不限於SIMM(Single In-line Memory Module)、或RIMM(RDRAM In-line Memory Module)、或SO-DIMM(Small Outline Dual in-line Memory Module)等等。
在不脫離本發明精神或必要特性的情況下，可以其他特定形式來體現本發明。應將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此，本發明的範疇如隨附申請專利範圍所示而非如前述說明所示。所有落在申請專利範圍之等效意義及範圍內的變更應視為落在申請專利範圍的範疇內。
100‧‧‧記憶體模組/DIMM
168‧‧‧SPD晶片
172‧‧‧LED電路
176‧‧‧GPIO引腳
178‧‧‧跡線
180‧‧‧LED
184‧‧‧跡線
200‧‧‧資訊處理系統
204‧‧‧介面韌體模組
208‧‧‧中央處理器
212‧‧‧解碼模組/I2C解碼器
216‧‧‧輸出入控制模組/I2C匯流排控制器
220‧‧‧鏈接
224‧‧‧跡線
228‧‧‧串列時脈線
232‧‧‧串列資料線

Claims (18)

  1. 一種記憶體模組之狀態指示方法，係使用於一資訊處理系統中，該記憶體模組包括一狀態資料模組及一狀態指示模組，該資訊處理系統包括一輸出入控制模組，一電耦合於該輸出入控制模組及該狀態資料模組之間的一介面韌體模組，及一電耦合於該輸出入控制模組及該記憶體模組之間的一解碼模組，該介面韌體模組用於提供一電腦作業系統及一電腦硬體之間的一介面標準，該方法包括：該介面韌體模組讀取該狀態資料模組以取得該記憶體模組之一狀態資料；該介面韌體模組傳遞該狀態資料至該輸出入控制模組；回應於該狀態資料，該輸出入控制模組產生控制該狀態指示模組之一控制指令並傳遞至該解碼模組；及該解碼模組解碼該控制指令以產生一經解碼的控制指令以控制該狀態指示模組。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該介面韌體模組包括一非揮發性晶片，其具有一UEFI(Universal Extensible Firmware Interface)碼、或一EFI(Extensible Firmware Interface)碼、或一BIOS(Basic Input/Output System，BIOS)碼。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該資訊處理系統更包括一電耦合於該介面韌體模組之一中央處理器，其中該介面韌體模組包括一UEFI碼；其中該方法更包括：執行開機動作後，該中央處理器從該介面韌體模組載入該UEFI碼以進行初始化程序。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該狀態資料模組包括一SPD(Serial Presence Detect)晶片；其中該狀態指示模組包括一LED(Light Emitting Diode)裝置、或視覺狀態指示裝置、或警示模組、或蜂鳴器。
  5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該LED裝置包括一組LED；其中該記憶體模組更包括一LED電路，用以接收該經解碼的控制指令以控制該組LED的開/關。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該輸出入控制模組包括一I2C匯流排控制器；其中該解碼模組包括一I2C解碼器。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該記憶體模組包括一DIMM(Double In-line Memory Module)、或一SIMM(Single In-line Memory Module)、或一RIMM(RDRAM In-line Memory Module)、或一SO-DIMM(Small Outline Dual in-line Memory Module)。
  8. 如申請專利範圍第7項之方法，其中該DIMM包括一載板板，其上配置複數個記憶體、該狀態資料模組、該狀態指示模組；其中該狀態資料模組包括一SPD晶片；其中該狀態指示模組包括一組LED。
  9. 一種記憶體模組狀態指示裝置，包括：一記憶體模組，包括一狀態資料模組及一狀態指示模組；一介面韌體模組，電耦合至該狀態資料模組，用以讀取該狀態資料模組以取得該記憶體模組之一狀態資料，其中該介面韌體模組用於提 供一電腦作業系統及一電腦硬體之間的一介面標準，；一輸出入控制模組，電耦合至該介面韌體模組，用以由該介面韌體模組接收該狀態資料，並回應於該狀態資料，產生控制該狀態指示模組之一控制指令；及一解碼模組，電耦合於該輸出入控制模組及該狀態指示模組，用以由該輸出入控制模組接收該控制指令並解碼以產生一經解碼的控制指令以控制該狀態指示模組。
  10. 如申請專利範圍第9項之裝置，其中該介面韌體模組包括一非揮發性晶片，其具有一UEFI碼、或一EFI碼、或一BIOS。
  11. 如申請專利範圍第9項之裝置，更包括一電耦合於該介面韌體模組之一中央處理器，其中該介面韌體模組包括一UEFI碼；執行開機動作後，該中央處理器從該介面韌體模組載入該UEFI碼以進行初始化程序。
  12. 如申請專利範圍第9項之裝置，其中該狀態資料模組包括一SPD晶片；其中該狀態指示模組包括一LED裝置、或視覺狀態指示裝置、或警示模組、或蜂鳴器。
  13. 如申請專利範圍第12項之裝置，其中該LED裝置包括一組LED；其中該記憶體模組更包括一LED電路，用以接收該經解碼的控制指令以控制該組LED的開/關。
  14. 如申請專利範圍第9項之裝置，其中該輸出入控制模組包括一I2C匯流排控制器；其中該解碼模組包括一I2C解碼器。
  15. 如申請專利範圍第9項之裝置，其中該記憶體模組包括一DIMM、或一SIMM、或一RIMM、或一SO-DIMM；其中該記憶體模組包括一印刷電路板，其上配置複數個記憶體、該狀態資料模組、該狀態指示模組；其中該狀態資料模組包括一SPD晶片；其中該狀態指示模組包括一組LED。
  16. 一種記憶體模組，包括一狀態資料模組及一狀態指示模組，回應於使用於一資訊處理系統中，該記憶體模組用來執行如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之方法。
  17. 一種主機板，包含：一母板；一中央處理器；以及如申請專利範圍第9至15項中任一項所述的記憶體模組狀態指示裝置。
  18. 一種資訊處理系統，包含：一中央處理器；如申請專利範圍第9至15項中任一項所述的記憶體模組狀態指示裝置；以及一機殼，用以容納各組件。
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