TWI675295B - 利用通用序列匯流排控制的記憶體電路板 - Google Patents

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Abstract

本發明係揭露一種利用通用序列匯流排控制的記憶體電路板,係用以安置在主機板上,並包含基板、電氣線路、金手指、記憶體控制器、至少一記憶體晶片以及至少一記憶體發光二極體。電氣線路包含記憶體匯流排以及通用序列匯流排(USB),且連接至金手指,而記憶體LED是連接USB,記憶體控制器是連接記憶體晶片。因此,不論是記憶體LED 或主機板上的周邊裝置LED,都可在中央處理器的控制下精確產生一致性的特定燈號變化,亦即同步的變化,而不會造成視覺上的任何不適感。

Description

利用通用序列匯流排控制的記憶體電路板
本發明係有關於一種記憶體電路板,尤其是利用通用序列匯流排(USB)取代I2C而藉由記憶體電路板以控制其燈光或主機板上風扇、溫度、濕度之管理的電氣功能。
一般,配置多個記憶晶片的記憶體模組是插設在主機板的記憶插槽上,用以供中央處理器(CPU)視實際需要而進行資料存取操作。記憶晶片隨著半體技術的不斷提升而由,DDR、DDR2演進到DDR4,甚至是DDR5,以滿足資料存取及傳輸速度上的要求。
以伺服器或個人電腦為例,一般會在主機板上配置多個發光二極體(LED),藉燈號的變化以顯示系統中不同電氣裝置目前的操作狀態,比如電源供應器是否正常供電、風扇是否運轉、網路卡是否接通、通用序列匯流排(USB)裝置是否已連接、磁碟機及光碟機是否在進進行資料存取,甚至是溫度、溼度是否在正常範圍內。
在主機板上,CPU是連接北橋晶片,再由北橋晶片連接南橋晶片、記憶體模組、顯示卡,而負責周邊裝置的南橋晶片則連接磁碟機介面(IDE/SATA)、網路卡介面、音訊介面、USB匯流排以及其它匯流排,比如傳統的I2C (Inter-Integrated Circuit)匯流排或SMBUS匯流排。
通常,上述主機板的LED是配置在USB匯流排上,因此,CPU可經由北橋晶片、及南橋晶片、USB匯流排下達控制指令,以控制USB匯流排上LED的燈號變化。由於整個系統的USB操作方式已相當穩定、成熟,包含底層的驅動軟體、作業系統(OS)及最上層的應用軟體(APP),所以實際應用領域上已相當廣泛。
對於記憶體模組,由於是插設在記憶體插槽中,且所配置的記憶體(晶片)是連接到北橋晶片上並利用特定的高速匯流排以進行資料存取,而這類的高速匯流排是包含多位元的資位址線(ADDRESS)、資料線(DATA)、輸入輸出控制線(I/O)以供資料存取。不過,CPU可利用傳統的I2C匯流排或SMBUS匯流排以偵測記憶體晶片,比如取得型號、容量等等資訊,所以記憶體模組上的LED一般是使用I2C匯流排或SMBUS匯流排來控制,而不是常用的USB匯流排。
由於USB匯流排及I2C匯流排在電氣操作的差異性,會使得記憶體模組上的LED燈號與掛在USB匯流排上的其他模組的LED燈號無法達到同步,造成相互之間有落差而不一致,導致使用者在視覺上產生不適感。
因此,非常需要一種創新的記憶體電路板,是用通用序列匯流排(USB)取代I2C而藉由記憶體電路板以控制其燈光或主機板上風扇、溫度、濕度之管理的電氣功能,因而不論是記憶體LED 或周邊裝置LED都可在CPU的控制下精確產生一致性的特定燈號變化,亦即同步的變化,不會造成視覺上的不適感,藉以解決上述習用技術的所有問題。
本發明之主要目的在於提供一種利用通用序列匯流排控制的記憶體電路板,主要是包括基板、電氣線路、金手指、記憶體控制器、至少一記憶體晶片以及至少一記憶體發光二極體(LED),係用以安置在主機板上。
具體而言,基板具電氣絕緣性,電氣線路包含記憶體匯流排以及通用序列匯流排(USB),金手指電氣連接至記憶體匯流排以及通用序列匯流排,而記憶體控制器是電氣連接至記憶體匯流排,此外,該至少一記憶體晶片電氣連接至記憶體控制器,再者,該至少一記憶體(LED是電氣連接至通用序列匯流排。
更進一步,主機板是包含中央處理器(CPU)、至少一記憶體插槽、多個周邊裝置、多個周邊裝置LED,其中該至少一記憶體插槽、該等周邊裝置、該等周邊裝置LED是直接或間接電氣連接至CPU。另外,記憶體電路板的金手指是用以插設到記憶體插槽中,而CPU是經記憶體匯流排而間接或直接控制該至少一記憶體晶片的資料存取操作,且CPU可產生特定的燈號指令,並經通用序列匯流排而間接或直接傳送至該至少一記憶體LED及該等周邊裝置LED,用以個別顯示相對應的燈號。
顯而易見的是,不論是記憶體LED 或周邊裝置LED,本發明都可在CPU的控制下精確產生一致性的特定燈號變化,亦即同步的變化,而不會造成視覺上的不適感。
以下配合圖式及元件符號對本發明之實施方式做更詳細的說明,俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。
請參考第一圖,本發明實施例利用通用序列匯流排控制的記憶體電路板的示意圖。如第一圖所示,本發明實施例利用通用序列匯流排控制的記憶體電路板1包括基板10、電氣線路20、金手指30、記憶體控制器40、至少一記憶體晶片50以及至少一記憶體發光二極體(LED)60,用以控制記憶體LED 60展現特定的燈號。
具體而言,基板10具電氣絕緣性,電氣線路20是安置在基板10上,並包含記憶體匯流排21以及通用序列匯流排(USB)22,而金手指30是位於基板10的某一邊緣部,比如下緣,並電氣連接至記憶體匯流排21以及通用序列匯流排22。此外,記憶體控制器40是安置在基板10上,並電氣連接至記憶體匯流排21,而記憶體晶片50是安置在基板10上,並電氣連接至記憶體控制器40。再者,上述的記憶體LED 60是安置於基板10上,並電氣連接至通用序列匯流排22。
請進一步參考第二圖,本發明的示範性應用實例示意圖,用以詳細說明本發明的特徵及達成功效。
如第二圖所示,本發明的記憶體電路板1是用以安置到主機板MB上,且主機板MB是包含中央處理器(CPU)70、至少一記憶體插槽80、多個周邊裝置90、多個周邊裝置LED 95,而且該至少一記憶體插槽80、該等周邊裝置90、該等周邊裝置LED 95是直接或間接電氣連接至中央處理器70。舉例而言,一般的中央處理器70可經由北橋晶片、南橋晶片組合成的晶片組而間接連接至記憶體插槽80,比如個人電腦的系統,或者,有些高階的中央處理器70不需晶片組而可直接連接至記憶體插槽80,比如手機的系統。
進一步,本發明的記憶體電路板1是利用金手指30插設到主機板MB的記憶體插槽80中,因而中央處理器70可經由記憶體匯流排21而間接或直接控制記憶體電路板1中記憶體晶片50的資料存取操作。更加具體而言,中央處理器70可產生燈號指令,並經通用序列匯流排22而間接或直接傳送至該至少一記憶體LED 60以及該等周邊裝置LED 95,用以個別顯示相對應的燈號,比如關閉、全亮或閃爍。
上述的記憶體晶片50可為DDR、DDR2、DDR4或DDR5記憶體晶片。以DDR4記憶體晶片為例,可在記憶體插槽80的288接腳(Pin)中,由多個保留接腳中挑選任意二接腳當作通用序列匯流排22的D+資料線及D-資料線,比如第205接腳的RFU以及第144接腳的RFU,此外,通用序列匯流排22的電源線可使用288接腳中多個VDD電源接腳的任一VDD電源接腳,比如第95接腳,而通用序列匯流排22的接地線可使用288接腳中多個接地接腳VSS的任一接地接腳VSS,比如第93接腳。
周邊裝置90可為電源供應器、風扇、網路卡、USB裝置、磁碟機、光碟機、溫度感測模組或溼度感測模組。
綜上所述,本發明的特點在於不論是記憶體LED 或周邊裝置LED都可在CPU的控制下精確產生的特定燈號變化,尤其是在視覺上展現同步的變化,保持相互之間的一致性。
以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例,並非企圖據以對本發明做任何形式上之限制,是以,凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更,皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。
1‧‧‧記憶體電路板
10‧‧‧基板
20‧‧‧電氣線路
21‧‧‧記憶體匯流排
22‧‧‧通用序列匯流排(USB)
30‧‧‧金手指
40‧‧‧記憶體控制器
50‧‧‧記憶體晶片
60‧‧‧記憶體發光二極體(LED)
70‧‧‧中央處理器(CPU)
80‧‧‧記憶體插槽
90‧‧‧周邊裝置
95‧‧‧周邊裝置LED
MB‧‧‧主機板
第一圖顯示依據本創作實施例利用通用序列匯流排控制的記憶體電路板的示意圖;以及 第二圖顯示依據本發明的示範性應用實例示意圖。

Claims (4)

  1. 一種利用通用序列匯流排控制的記憶體電路板,係用以安置在一主機板上,包括: 一基板,具電氣絕緣性; 一電氣線路,係安置在該基板上,並包含一記憶體匯流排以及一通用序列匯流排(USB); 一金手指,係位於該基板的一邊緣部,並電氣連接至該記憶體匯流排以及該通用序列匯流排; 一記憶體控制器,係安置在該基板上,並電氣連接至該記憶體匯流排; 至少一記憶體晶片,係安置在該基板上,並電氣連接至該記憶體控制器;以及 至少一記憶體發光二極體(LED),係安置於該基板上,並電氣連接至該通用序列匯流排, 其中該主機板包含一中央處理器(CPU)、至少一記憶體插槽、多個周邊裝置、多個周邊裝置LED,且該至少一記憶體插槽、該等周邊裝置、該等周邊裝置LED是直接或間接電氣連接至該CPU,該金手指是用以插設到該記憶體插槽中,該CPU經該記憶體匯流排而間接或直接控制該至少一記憶體晶片的資料存取操作,該CPU產生一燈號指令,並經該通用序列匯流排而間接或直接傳送至該至少一記憶體LED及該等周邊裝置LED,用以個別顯示相對應的一燈號。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之記憶體電路板,其中該燈號包含關閉、全亮或閃爍。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述之記憶體電路板,其中該記憶體晶片為DDR、DDR2、DDR4或DDR5記憶體晶片。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述之記憶體電路板,其中該周邊裝置為電源供應器、風扇、網路卡、USB裝置、磁碟機、光碟機、溫度感測模組或溼度感測模組。
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