JP2020090346A - 電子部品の搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の供給位置が変動した場合にも、電子部品を、搬送用のロータなどの保持部材に設けたキャビティに確実に収納することを可能とし、搬送の過程において電子部品にダメージを与えることなく、円滑に電子部品を搬送する。【解決手段】電子部品の搬送装置は、電子部品１を収容するための複数のキャビティ１１を備えた収容部材１０と、電子部品１が移動する移動通路２５を有し、複数の電子部品１を収容部材１０に供給する電子部品供給機構と、収容部材１０を、電子部品供給機構との相対的な関係において所定の方向に移動させる移動機構と、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと気体を噴射することによって、電子部品供給機構から収容部材１０に供給される電子部品１を浮上させる気体噴射機構４０とを備える。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品の搬送装置に関する。

電子部品を、その特性を検査するための検査工程や、加工工程および実装工程などに供給する場合に、例えば回転するロータなどの保持部材に配設された複数の保持孔に電子部品を収容して搬送する搬送装置が知られている。

そのような搬送装置の１つとして、特許文献１には、図１８および図１９の側面断面図に示すような構造を有する搬送装置が記載されている。この搬送装置は、多数の貫通孔１１１を電子部品１０１の搬送方向に沿って配置した可動部１１０と、電子部品１０１が保持される面とは逆側の面１１０ｂから空気を吸引して、部品搬送面１１０ａに電子部品１０１を吸着する部品吸着手段１２０を備え、貫通孔１１１に電子部品１０１を取り込んで搬送するように構成されている。

なお、この搬送装置では、搬送通路カバー１３０により形成された、電子部品１０１を搬送する空間１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄに、圧縮空気が供給され、空間内の電子部品が攪拌されるとともに、搬送通路カバー１３０の、可動部１１０の部品搬送面１１０ａと対向する領域に設けられた隔壁１３２（図１９参照）に沿って、電子部品１０１が貫通孔１１１に取り込まれるように構成されている。

特開２００１−２６３１８号公報

しかしながら、特許文献１の搬送装置においては、電子部品１０１が、例えば小型、薄型のチップ部品である場合、搬送路カバー１３０、詳しくは上述の隔壁１３２と、貫通孔１１１との位置関係が重要になる。

例えば、図２０（ａ）に示すように、隔壁１３２と、貫通孔１１１との位置関係が所定の関係に保たれている場合には、電子部品１０１を貫通孔１１１に歩留まりよく取り込むことができる。

これに対して、図２０（ｂ）に示すように、位置関係にずれが発生すると、電子部品１０１が貫通孔１１１に挿入される時にこすれが生じたり、さらに搬送路カバー１３０により貫通孔１１１への挿入部が狭くなると電子部品１０１を貫通孔１１１に取り込むことができなくなる。

また、電子部品１０１が可動部１１０の貫通孔１１１に完全に収容されていない状態、すなわち、電子部品１０１の一部が貫通孔１１１から突出した状態で、可動部１１０が回転すると、固定されて回転しない搬送通路カバー１３０などの他の部材との間でこすれが生じ、電子部品１０１が損傷するという問題がある。

なお、上述の位置関係の変化は、搬送通路カバー１３０の位置ズレ、温度変化、水分の吸収・放出などによる可動部１１０の寸法変化などにより発生するものであり、完全に抑制することは困難である。

本発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品の供給位置が変動した場合にも、電子部品を、搬送用のロータなどの保持部材に設けたキャビティに確実に収納することが可能で、搬送の過程において電子部品にダメージを与えることなく、円滑に電子部品を搬送することが可能な電子部品の搬送装置を提供することを目的とする。

本発明の電子部品の搬送装置は、
電子部品を収容するための複数のキャビティを備えた収容部材と、
前記電子部品が移動する移動通路を有し、複数の前記電子部品を前記収容部材に供給する電子部品供給機構と、
前記収容部材を、前記電子部品供給機構との相対的な関係において所定の方向に移動させる移動機構と、
前記移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射することによって、前記電子部品供給機構から前記収容部材に供給される前記電子部品を浮上させる気体噴射機構と、
を備えることを特徴とする。

前記気体噴射機構は、前記電子部品供給機構と前記収容部材との間の隙間から気体を噴射するように構成されていてもよい。

前記電子部品供給機構の前記移動通路の底面には、気体噴射孔が設けられており、
前記気体噴射機構は、前記気体噴射孔から気体を噴射するように構成されていてもよい。

前記電子部品の収容位置において、前記移動通路の底面は、前記キャビティの底面より低い位置にあるように構成されていてもよい。

前記電子部品の移動方向において、前記電子部品供給機構の前記移動通路の所定位置より前方に存在する前記電子部品の数を制御する部品数制御機構をさらに備えていてもよい。

前記気体噴射機構は、イオン化された気体および加湿された気体のうちの少なくとも一方の気体を噴射するように構成されていてもよい。

本発明の電子部品の搬送装置によれば、気体噴射機構は、移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射することによって、電子部品供給機構から収容部材に供給される電子部品を浮上させるので、移動通路の底面とキャビティの底面との高さ方向の位置がずれた場合、例えば、移動通路の底面がキャビティの底面より低くなった場合でも、電子部品をキャビティに確実に収納することができる。また、搬送の過程において電子部品にダメージを与えることなく、円滑に電子部品を搬送することができる。

第１の実施形態における電子部品の搬送装置の構成を模式的に示す斜視図である。 第１の実施形態における電子部品の搬送装置を構成する電子部品供給機構のロードトラックの移動通路と、収容部材のキャビティとの位置関係を模式的に示す図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。 電子部品の構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、所定の方向に電子部品を搬送することができるように構成されたベルト状の収容部材を示す図、（ｂ）は、主面に平行に電子部品を搬送させることができるように構成された平板状の収容部材を示す図、（ｃ）は、円筒状で外周面に複数のキャビティが形成され、軸方向周りに電子部品を回転移動させることができるように構成された収容部材を示す図である。 第２の実施形態における電子部品の搬送装置における電子部品供給機構のロードトラックの移動通路と、収容部材のキャビティとの位置関係を模式的に示す図である。 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った模式的断面図である。 第２の実施形態の変形例における電子部品の搬送装置における電子部品供給機構のロードトラックの移動通路と、収容部材のキャビティとの位置関係を模式的に示す図である。 図２のＩＸ−ＩＸ線に沿った模式的断面図である。 第３の実施形態における電子部品の搬送装置において、図９に対応する模式的断面図である。 第４の実施形態における電子部品の搬送装置において、図９に対応する模式的断面図である。 第５の実施形態における電子部品の搬送装置において、図３に対応する模式的断面図である。 第６の実施形態における電子部品の搬送装置において、図３に対応する模式的断面図である。 検出センサが移動通路の上方に取り付けられている構成を示す模式的断面図である。 検出センサがキャビティ内の電子部品の有無を検出することができる位置に設けられている構成を示す模式的断面図である。 計数センサの配置位置を示す図である。 開口部にテーパが付けられたキャビティを備える収容部材と、ロードトラックとを示す模式的断面図である。 従来の電子部品の搬送装置を示す図である。 従来の電子部品の搬送装置の要部構成を示す図である。 従来の電子部品の搬送装置の問題点を説明する模式図であって、（ａ）は、隔壁と、貫通孔との位置関係が所定の関係に保たれている場合の電子部品の収容状態を示し、（ｂ）は、隔壁と、貫通孔との位置関係にずれが生じている場合の電子部品の収容状態を示す図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００の構成を模式的に示す斜視図である。図２は、電子部品の搬送装置１００を構成する電子部品供給機構２０のロードトラック２２の移動通路２５と、収容部材１０のキャビティ１１との位置関係を模式的に示す図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。

第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００は、収容部材１０と、電子部品供給機構２０と、移動機構３０と、気体噴射機構４０とを備える。

収容部材１０は、各々に電子部品１を収容するための複数のキャビティ１１を備える。本実施形態において、収容部材１０は回転可能なロータであり、回転軸の軸方向に見たときに、円形の形状を有する。以下では、収容部材１０の回転軸の軸方向を、単に軸方向とも呼ぶ。

複数のキャビティ１１は、周方向に所定の間隔で配設されている。本実施形態では、図２に示すように、周方向に配設されている複数のキャビティ１１からなる列が、収容部材１０の径方向に複数設けられている。ただし、周方向に配設されている複数のキャビティ１１からなる列は、１列だけであってもよい。

収容部材１０は、例えば樹脂からなる。ただし、収容部材１０の材料が樹脂に限定されることはなく、ガラス、ジルコニアなどのセラミックス、金属などを用いることができる。

図２に示すように、軸方向に見たときのキャビティ１１の形状は、周方向に長細い長円形である。ただし、キャビティ１１の形状が長円形に限定されることはなく、正方形、長方形、円形など、種々の形状とすることができる。

キャビティ１１は、後述する電子部品供給機構２０のロードトラック２２と対向する側に開口部を有する。キャビティ１１の開口部と軸方向の反対側には吸引孔が設けられており、吸引孔を介して吸引することにより、キャビティ１１の開口部から電子部品１を収容するように構成されている。

電子部品供給機構２０は、複数の電子部品１を収容部材１０に供給するための機構である。本実施形態では、電子部品供給機構２０は、パーツフィーダ２１と、ロードトラック２２とを備える。

パーツフィーダ２１は、ロードトラック２２に電子部品１を供給する。パーツフィーダ２１は、例えば、振動により、電子部品１を一方向に搬送する振動フィーダである。

ロードトラック２２は、電子部品１が移動する移動通路２５を有する。移動通路２５は、図２に示すように、周方向に延びた形状を有し、収容部材１０の径方向におけるキャビティ１１の列と同じ数だけ設けられている。パーツフィーダ２１によって、ロードトラック２２に供給された複数の電子部品１は、重力により移動通路２５内を周方向に沿って下方へと移動し、軸方向に対向する収容部材１０のキャビティ１１に収容される。

気体噴射機構４０は、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと気体を噴射することによって、電子部品供給機構２０から収容部材１０に供給される電子部品１を浮上させるように構成されている。気体は、例えば空気であるが、空気に限定されることはなく、窒素などであってもよい。

なお、本発明において、「移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射する」ことには、鉛直下方から鉛直上方へ気体を噴射することだけでなく、斜め下方から斜め上方へ気体を噴射することも含まれる。

気体噴射機構４０は、除電効果を有するイオン化された気体および加湿された気体のうちの少なくとも一方の気体を噴射するように構成されていてもよい。そのような気体として、例えば、株式会社キーエンスのＳＪ−Ｍシリーズの除電器で用いられる気体や、ＭＪシリーズの除電器で用いられる気体を用いることができる。気体噴射機構４０が除電効果を有するイオン化された気体および加湿された気体のうちの少なくとも一方の気体を噴射することにより、静電気によって電子部品１が収容部材１０に張り付くことを抑制することができる。

本実施形態では、電子部品供給機構２０のロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７から気体を噴射するように構成されている。より詳細には、ロードトラック２２には気体供給路２６が設けられており、気体供給路２６を通った気体が隙間２７から上方へと噴射するように構成されている。気体供給路２６の、収容部材１０と対向する側とは反対側の端部は、図示しない気体送出装置と接続されている。

気体供給路２６は、移動通路２５と同じ数だけ設けられており、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと気体を噴射するため、移動通路２５の底面２５ａよりも下方の位置に設けられている。また、上述した隙間２７は、図３に示すように、ロードトラック２２と収容部材１０の間の隙間のうち、気体供給路２６と、その気体供給路２６よりも上方にある移動通路２５との間に位置する隙間のことを意味する。

なお、気体供給路２６を通った気体は、ロードトラック２２と収容部材１０との間に設けられている隙間から、上方だけでなく下方にも流れる。本実施形態では、ロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間の軸方向における寸法を、気体供給路２６の下方よりも上方の方を大きくすることにより、隙間２７を介して上方へと流れる気体の量が多くなるようにしている。

また、ロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７の軸方向における寸法は、電子部品１が落下しない大きさに規定されている。後述するように、電子部品１は、長さ方向における寸法Ｌ１、幅方向における寸法Ｗ１、および、厚さ方向の寸法Ｔ１のうち、厚さ方向の寸法Ｔ１が最も小さい。したがって、ロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７の軸方向における寸法は、電子部品１の厚さ方向の寸法Ｔ１より小さい。また、本実施形態では、上記隙間２７の軸方向における寸法は、０．００１ｍｍより大きい。

ここで、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと噴射する気体の量は、電子部品１のキャビティ１１への収容性を考慮して適宜決定する。気体の噴射量が少ないと、移動通路２５で複数の電子部品１が重なっていた場合に、電子部品１を浮上させることができなくなる。また、気体の噴射量が多いと、電子部品１のキャビティ１１への収容性が悪化する。このため、例えば、移動通路２５で２つまたは３つの電子部品１が重なっていたとしても、電子部品１をキャビティ１１の位置まで浮上させることができる噴射量に設定する。

気体の噴射は連続的に行うが、間欠的に行ってもよい。気体の噴射を間欠的に行うと、気体の消費量を削減し、重なっている電子部品１の拡散を効果的に行うことができる。また、気体の噴射を間欠的に行う場合、気体を噴射していない間に電子部品１がキャビティ１１に接近し、気体の噴射によって電子部品１が浮上してキャビティ１１へと効率良く収容される場合もある。気体の噴射を間欠的に行う場合、例えば、１秒間に０．１回以上１００００回以下の範囲で、気体を噴射するように制御する。

本実施形態では、電子部品１の収容位置において、移動通路２５の底面２５ａは、キャビティ１１の底面よりも低い位置にある。例えば、移動通路２５の底面２５ａは、０．００５ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲でキャビティ１１の底面よりも低い。したがって、電子部品１がキャビティ１１に収容される際、移動通路２５の底面２５ａは、キャビティ１１の底面より常に低い位置にある。

なお、電子部品１は、特定の位置でキャビティ１１に収容されるわけではない。すなわち、「電子部品１の収容位置」は、電子部品１がキャビティ１１に収容されるときの位置を意味するものであり、特定の位置を指すものではない。

ただし、電子部品１の収容位置において、移動通路２５の底面２５ａは、キャビティ１１の底面と同じ高さの位置にあってもよいし、キャビティ１１の底面よりもわずかに低い位置にあってもよい。

移動機構３０は、収容部材１０を、電子部品供給機構２０との相対的な関係において所定の方向に移動させるように構成されている。本実施形態において、移動機構３０は、例えば電動モータであり、収容部材１０を回転移動させる。移動機構３０が収容部材１０を回転させることにより、収容部材１０と、ロードトラック２２の移動通路２５内の複数の電子部品１とが相対的に移動し、複数の電子部品１が複数のキャビティ１１のそれぞれに順次収容されるように構成されている。

移動機構３０による収容部材１０の駆動は、間欠駆動でもよいし、連続駆動でもよい。

図４は、電子部品１の構成を模式的に示す斜視図である。図４に示すように、電子部品１は、略直方体の形状を有する。

電子部品１の長さ方向の寸法Ｌ１、幅方向の寸法Ｗ１、および、高さ方向の寸法Ｔ１の間には、Ｌ１＞Ｗ１、Ｌ１＞Ｔ１、Ｗ１≧Ｔ１の関係が成り立つことが好ましい。特に、Ｌ１、Ｗ１およびＴ１の単位をｍｍとしたときに、
５＞Ｌ１＞０．０５
４＞Ｗ１＞０．０２５
４＞Ｔ１＞０．００５
の関係を満たすことが好ましい。

キャビティ１１には、長さ方向の向きに電子部品１が収容される。その場合、キャビティ１１の奥行き方向の寸法は、電子部品１の長さ方向の寸法Ｌ１の１／２より大きく、かつ、電子部品の長さ方向の寸法Ｌ１より小さいことが好ましい。

電子部品の搬送装置１００の搬送対象となる電子部品１は、例えば、積層セラミックコンデンサ、サーミスタ、コイルなどのチップ型の電子部品である。ただし、電子部品１が上述したものに限定されることはない。電子部品１の重量は、例えば１ｎｇ以上２ｇ以下である。

上述したように、本実施形態では、キャビティ１１を備え、キャビティ１１を周方向に移動させることができるように構成された円板状のロータが収容部材１０として用いられている。しかしながら、収容部材１０が円板状のロータに限定されることはなく、所定の方向に電子部品１を搬送することができるように構成されたベルト状の収容部材１０Ａ（図５（ａ）参照）、主面に平行に電子部品１を搬送することができるように構成された平板状の収容部材１０Ｂ（図５（ｂ）参照）、円筒状で外周面に複数のキャビティ１１が形成され、軸方向周りに電子部品を回転移動させることができるように構成された収容部材１０Ｃ（図５（ｃ）参照）などを用いることもできる。

キャビティ１１は、周方向に1列に配設されたものが複数列並べられているものとして説明したが、キャビティ１１の配列が上述した配列に限定されることはない。例えば、平板状や円筒状の収容部材の場合、キャビティ１１はマトリックス状に配設されていてもよい。

第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００によれば、気体噴射機構４０は、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと気体を噴射することによって、電子部品供給機構２０のロードトラック２２から収容部材１０に供給される電子部品１を浮上させる。これにより、例えば、経年劣化などにより、移動通路２５の底面２５ａとキャビティ１１の底面との高さ方向の位置がずれた場合、特に、移動通路２５の底面２５ａがキャビティ１１の底面より低くなった場合でも、電子部品１を浮上させてキャビティ１１に確実に収納することが可能となる。また、電子部品１をキャビティ１１に確実に収容することにより、搬送の過程において電子部品１にダメージを与えることなく、円滑に電子部品１を搬送することができる。

特に、第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００では、電子部品１の収容位置において、移動通路２５の底面２５ａは、キャビティ１１の底面より低い位置にあり、気体の噴射によって電子部品１を浮上させながら、電子部品１をキャビティ１１に収容するように構成されている。すなわち、電子部品１のキャビティ１１への収容を気体の噴射により制御するので、収容状体を安定させることができる。また、複数の電子部品１が１つのキャビティ１１へと入り込むことを抑制することができる。

また、第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００では、気体噴射機構４０は、電子部品供給機構２０のロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７から気体を噴射するように構成されているので、隙間２７に電子部品１が入り込むことを抑制することができる。

＜第２の実施形態＞
図６は、第２の実施形態における電子部品の搬送装置における電子部品供給機構２０のロードトラック２２の移動通路２５と、収容部材１０のキャビティ１１との位置関係を模式的に示す図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った模式的断面図である。

第１の実施形態では、図２に示すように、径方向に配設された複数のキャビティ１１のそれぞれに対応して気体供給路２６が設けられている。すなわち、径方向に見たときに、気体供給路２６の数と、キャビティ１１の数は同じである。

これに対して、第２の実施形態では、径方向に並んで配設されている２つのキャビティ１１毎に、１つの気体供給路２６が設けられている。すなわち、径方向に見たときに、気体供給路２６の数は、キャビティ１１の数の半分である。

本実施形態でも、気体噴射機構４０によって、気体供給路２６および空隙２７を通った気体が、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと噴射される。これにより、図７に示すように、移動通路２５の底面２５ａと近い位置にあるキャビティ１１ａだけでなく、移動通路２５の底面２５ａから遠い位置にあるキャビティ１１ｂにも電子部品１が収容される。

なお、径方向に並んで配設されている３つ以上のキャビティ１１毎に、１つの気体供給路２６が設けられた構成としてもよい。

（第２の実施形態の変形例）
図８は、第２の実施形態の変形例における電子部品の搬送装置における電子部品供給機構のロードトラック２２の移動通路２５と、収容部材１０のキャビティ１１との位置関係を模式的に示す図である。

第２の実施形態の変形例でも、２つのキャビティ１１毎に１つの気体供給路２６が設けられている。ただし、１つの気体供給路２６に対応する２つのキャビティ１１は、径方向に１列に並んでおらず、周方向にずれた位置に配設されている。すなわち、周方向に並んで設けられている複数の気体供給路２６に対応する複数のキャビティ１１は、図８に示すように千鳥配列で配設されている。

気体供給路２６を通った気体は、電子部品供給機構２０のロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７から噴射されるが、この隙間２７は、周方向に連続的に設けられている。図９は、図２のＩＸ−ＩＸ線に沿った模式的断面図である。

このため、気体供給路２６を通った気体は、周方向に連続的に設けられている隙間２７から噴射されるので、径方向において、気体供給路２６からずれた位置にあるキャビティ１１にも、気体の噴射によって浮上した電子部品１を収容することができる。

＜第３の実施形態＞
上述したように、第１および第２の実施形態おける電子部品の搬送装置では、図９に示すように、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと噴射する気体の流路となる、ロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７は、周方向に連続的に設けられている。

これに対して、第３の実施形態における電子部品の搬送装置では、ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７は、周方向における気体供給路２６の数に応じて、周方向に間欠的に設けられている。なお、周方向における気体供給路２６の数は、周方向におけるキャビティ１１の数と同じである。

図１０は、第３の実施形態における電子部品の搬送装置において、図９に対応する模式的断面図である。ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７は、気体供給路と連続する位置に設けられている。

このように、ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７が周方向の全体ではなく、周方向における気体供給路の数に応じて間欠的に設けられているので、噴射する気体の消費量を低減することができる。また、気体を局所的に噴射することにより、重なり合っている複数の電子部品１を拡散させることができ、電子部品１のキャビティ１１への収容性を向上させることができる。

＜第４の実施形態＞
第１および第２の実施形態おける電子部品の搬送装置では、ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７は、周方向に連続的に、同一の寸法で設けられている。

これに対して、第４の実施形態における電子部品の搬送装置では、ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７は、周方向に連続的に設けられているが、軸方向における寸法は同一ではない。

図１１は、第４の実施形態における電子部品の搬送装置において、図９に対応する模式的断面図である。図１１に示すように、ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７の軸方向における寸法は、周方向に沿って徐々に変化する構成とされている。ロードトラック２２と収容部材１０のキャビティ１１とが図１１に示す位置関係にある状態では、上記隙間２７の軸方向における寸法は、キャビティ１１に近い位置において小さく、キャビティ１１から遠ざかるにつれて大きい。

隙間２７をそのような構成とすることにより、周方向における気体の噴射量を変更することができるので、重なり合っている電子部品１の拡散と、電子部品１のキャビティ１１への収容性とを両立させることができる。

＜第５の実施形態＞
第１〜第４の実施形態における電子部品の搬送装置では、電子部品供給機構２０と収容部材１０との間の隙間２７から、電子部品１を浮上させるための気体が噴射されるように構成されている。

これに対して、第５の実施形態における電子部品の搬送装置１００では、電子部品供給機構２０のロードトラック２２内の移動通路２５の底面に気体噴射孔が設けられており、気体噴射孔から上方へと気体を噴射するように構成されている。

図１２は、第５の実施形態における電子部品の搬送装置において、図３に対応する模式的断面図である。図１２に示すように、移動通路２５の底面２５ａには、気体噴射孔５０が設けられている。気体噴射孔５０は、気体供給路２６と連通して設けられており、気体供給路２６を通った気体が気体噴射孔５０から、移動通路２５の底面２５ａより上方へと噴射されるように構成されている。気体噴射孔５０は、収容部材１０に近い位置に設けられていることが好ましい。

気体噴射孔５０の直径は、電子部品１の幅方向における寸法Ｗ１より小さい。また、本実施形態では、気体噴射孔５０の直径は、０．０５ｍｍより大きい。

このような構成においても、第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００と同様に、移動通路２５の底面２５ａとキャビティ１１の底面との高さ方向の位置がずれた場合、特に、移動通路２５の底面２５ａがキャビティ１１の底面より低くなった場合でも、電子部品１を浮上させて、キャビティ１１に確実に収納することができる。また、電子部品１をキャビティ１１に確実に収納することにより、搬送の過程において電子部品１にダメージを与えることなく、円滑に電子部品１を搬送することができる。

＜第６の実施形態＞
第６の実施形態における電子部品の搬送装置は、電子部品１の移動方向において、電子部品供給機構２０の移動通路２５の所定位置より前方に存在する電子部品１の数を制御する部品数制御機構をさらに備える。ここでは、後述する検出センサおよびパーツフィーダ２１が部品数制御機構を構成する。

図１３は、第６の実施形態における電子部品の搬送装置１００において、図３に対応する模式的断面図である。電子部品供給機構２０のロードトラック２２には、移動通路２５上の所定位置Ｔ１における電子部品１の有無を検出するための検出センサ６０が設けられている。本実施形態のように、径方向に複数のキャビティ１１が存在し、径方向に配設されている複数のキャビティ１１に対応して移動通路２５も複数ある場合には、移動通路２５ごとに検出センサ６０を設けることが好ましい。

移動通路２５の底面２５ａ上の電子部品１がキャビティ１１へと向かう方向における、移動通路２５の所定位置Ｔ１から収容部材１０までの距離Ｓ１は、電子部品１の幅方向における寸法Ｗ１との関係で、例えば、次式（１）の関係を満たす。
Ｗ１×２＜Ｓ１＜Ｗ１×５ （１）

なお、第２の実施形態における電子部品の搬送装置のように、径方向における複数のキャビティ１１に対して１つの気体供給路２６が設けられている場合には、１つの気体供給路２６に対する、径方向におけるキャビティ１１の数をｎとすると、次式（２）の関係を満たすようにする。
Ｗ１×２×ｎ＜Ｓ１＜Ｗ１×５×ｎ （２）

検出センサ６０は、光を送受信する光学式のセンサであってもよいし、磁気センサであってもよい。検出センサ６０は、移動通路２５の所定位置Ｔ１において電子部品１を検出すると、電子部品１を検出したことを示す信号を、パーツフィーダ２１へと送信する。信号を受信したパーツフィーダ２１は、ロードトラック２２への電子部品１の供給を一時的に停止する。これにより、パーツフィーダ２１からロードトラック２２の移動通路２５に供給される電子部品１の数を制限することができる。

この後、検出センサ６０は、移動通路２５の所定位置Ｔ１において電子部品１を検出しなくなると、その旨を示す信号をパーツフィーダ２１へと送信する。その信号を受信したパーツフィーダ２１は、ロードトラック２２への電子部品１の供給を再開する。

第６の実施形態における電子部品の搬送装置によれば、移動通路２５の所定位置Ｔ１より前方に存在する電子部品１の数を制御するように構成されているので、移動通路２５の所定位置Ｔ１より前方において複数の電子部品１が重なり合い、気体を噴射しても電子部品１が浮上しなくなることを抑制することができる。

また、キャビティ１１の前において電子部品１の密集を防ぐことにより、電子部品１の移動の自由度を向上させて、キャビティ１１への収容性を向上させることができる。

（第６の実施形態の変形例１）
検出センサ６０は、移動通路２５の上方に取り付けられていてもよい。

図１４は、検出センサ６０が移動通路２５の上方に取り付けられている構成を示す模式的断面図である。検出センサ６０は、移動通路２５の上方から、移動通路２５の所定位置Ｔ２における電子部品１の有無を検出する。

ここで、移動通路２５の底面から所定位置Ｔ２までの距離Ｓ２は、電子部品１の高さ方向における寸法Ｔ１との関係で、例えば、次式（３）の関係を満たす。
Ｔ１×２＜Ｓ２＜Ｔ１×５ （３）

なお、第２の実施形態における電子部品の搬送装置のように、径方向における複数のキャビティ１１に対して１つの気体供給路２６が設けられている場合には、１つの気体供給路２６に対する、径方向におけるキャビティ１１の数をｎとすると、次式（４）の関係を満たすようにする。
Ｔ１×２×ｎ＜Ｓ２＜Ｔ１×５×ｎ （４）

（第６の実施形態の変形例２）
検出センサ６０は、キャビティ１１に電子部品１が収容されているか否かを検出することができる位置に設けられていてもよい。

図１５は、検出センサ６０がキャビティ１１内の電子部品の有無を検出することができる位置に設けられている構成を示す模式的断面図である。図１５に示す構成では、検出センサ６０は、キャビティ１１の奥行き側、すなわち、電子部品１の収容口とは反対側に設けられている。キャビティ１１と検出センサ６０との間には、貫通孔７０が設けられており、検出センサ６０は、貫通孔７０を介して、キャビティ１１内の電子部品１の有無を検出する。

この場合、キャビティ１１に収容された電子部品１の数に応じて、パーツフィーダ２１からロードトラック２２へ電子部品１を供給するように構成することができる。すなわち、検出センサ６０によってキャビティ１１に電子部品１が収容されたことが検出される度に、パーツフィーダ２１からロードトラック２２へ電子部品１を供給する。その場合、パーツフィーダ２１は、ロードトラック２２へと供給される電子部品１の数を計測する計数センサを備えるように構成することができる。

図１６は、ロードトラック２２へと供給される電子部品１の数を計測する計数センサ８０の配置位置を示す図である。計数センサ８０は、パーツフィーダ２１の鉛直上方に設けられ、パーツフィーダ２１の所定の位置を通過する電子部品１の数を計測する。検出センサ６０によってキャビティ１１に電子部品１が収容されたことが検出されると、パーツフィーダ２１は電子部品１がロードトラック２２に供給されるように駆動する。そして、計数センサ８０によって、電子部品１がパーツフィーダ２１の所定の位置を通過したことが検出されると、パーツフィーダ２１は、ロードトラック２２への電子部品１の供給を一時的に停止する。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。例えば、上記実施形態およびその変形例で説明した特徴は、適宜組み合わせることができる。

キャビティ１１の形状によって本発明が限定されることはない。例えば、図１７に示すように、キャビティ１１の開口部には、テーパ９０が付けられていてもよい。キャビティ１１の形状が図１７に示す形状の場合、キャビティ１１のテーパ９０の下端は、移動通路２５の底面２５ａよりも低い位置にあるが、テーパ９０の上端は、移動通路２５の底面２５ａよりも高い位置にある。本発明において、「電子部品の収容位置において、移動通路の底面はキャビティの底面より低い位置にある」という位置関係は、図１７に示すような位置関係も含まれる。

１ 電子部品
１０ 収容部材
２０ 電子部品供給機構
２１ パーツフィーダ
２２ ロードトラック
２５ 移動通路
２６ 気体供給路
２７ ロードトラックと収容部材との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間
３０ 移動機構
４０ 気体噴射機構
５０ 気体噴射孔
６０ 検出センサ
７０ 貫通孔
８０ 計数センサ
９０ テーパ
１００ 電子部品の搬送装置

Claims (6)

1. 電子部品を収容するための複数のキャビティを備えた収容部材と、
   前記電子部品が移動する移動通路を有し、複数の前記電子部品を前記収容部材に供給する電子部品供給機構と、
   前記収容部材を、前記電子部品供給機構との相対的な関係において所定の方向に移動させる移動機構と、
   前記移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射することによって、前記電子部品供給機構から前記収容部材に供給される前記電子部品を浮上させる気体噴射機構と、
   を備えることを特徴とする電子部品の搬送装置。
2. 前記気体噴射機構は、前記電子部品供給機構と前記収容部材との間の隙間から気体を噴射するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の搬送装置。
3. 前記電子部品供給機構の前記移動通路の底面には、気体噴射孔が設けられており、
   前記気体噴射機構は、前記気体噴射孔から気体を噴射するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の搬送装置。
4. 前記電子部品の収容位置において、前記移動通路の底面は、前記キャビティの底面より低い位置にあることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の搬送装置。
5. 前記電子部品の移動方向において、前記電子部品供給機構の前記移動通路の所定位置より前方に存在する前記電子部品の数を制御する部品数制御機構をさらに備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の搬送装置。
6. 前記気体噴射機構は、イオン化された気体および加湿された気体のうちの少なくとも一方の気体を噴射するように構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の搬送装置。

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