JP2020087435A - タッチパネル及びタッチディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】指またはペンが位置するパネルの領域に従うタッチセンシングの感度が均一になることができるようにする構造を有するタッチ電極が配置されたタッチパネルとタッチディスプレイ装置を提供する。【解決手段】タッチパネルとタッチディスプレイ装置において、ボディーとウィングを含むタッチ電極ＴＥが互いに噛み合った構造で配置されるようにすることによって、領域と移動方向などに従うセンシング感度の偏差を減少させてタッチセンシングの均一度が改善できるようにする。また、タッチ電極のボディーとウィングが配置される位置によって長さ／幅などを可変して配置することによって、タッチ電極間の境界領域を増加させてタッチセンシング信号の強さを向上させ、センシング時間を減少させてタッチセンシングの性能が改善できるようにする。【選択図】図１５

Description

本発明の実施形態は、タッチパネルとタッチディスプレイ装置に関するものである。

情報化社会が発展するにつれて、画像を表示するディスプレイ装置に対する要求が増加しており、液晶ディスプレイ装置、有機発光ディスプレイ装置などの多様な類型のディスプレイ装置が活用されている。

このようなディスプレイ装置は、ユーザに一層多様な機能を提供するために、ディスプレイパネルに対する指タッチやペンタッチを認識し、認識されたタッチに基づいて入力処理を遂行する機能を提供している。

一例では、タッチ認識可能なディスプレイ装置は、ディスプレイパネルに配置または内蔵された多数のタッチ電極を含み、このようなタッチ電極を駆動してディスプレイパネルに対するユーザのタッチ有無とタッチ座標などを検出することができる。

したがって、このようなディスプレイ装置は、タッチ認識に基づいて多様な機能を提供することができるが、ディスプレイパネルの位置によってタッチセンシングの感度が均一でないことがある問題点が存在する。

本発明の実施形態の目的は、指またはペンが位置するパネルの領域に従うタッチセンシングの感度が均一になることができるようにする構造を有するタッチ電極が配置されたタッチパネルとタッチディスプレイ装置を提供することにある。

本発明の実施形態の目的は、指またはペンが移動する方向に従うセンシング感度の偏差を減少させることができるタッチパネルとタッチディスプレイ装置を提供することにある。

一態様において、本発明の実施形態は、多数のサブピクセル、多数の第１タッチ電極及び多数の第２タッチ電極が配置されたパネルと、多数の第１タッチ電極と多数の第２タッチ電極を駆動するタッチ駆動回路を含むタッチディスプレイ装置を提供する。

このようなタッチディスプレイ装置で、多数の第１タッチ電極の各々は、第１方向に配置された第１ボディーと、第１方向と交差する第２方向に配置され、第１ボディーに連結された多数の第１ウィングを含み、多数の第２タッチ電極の各々は、第１方向に配置された第２ボディーと、第２方向に配置され、第２ボディーに連結された多数の第２ウィングを含むことができる。

そして、多数の第１タッチ電極のうち、第２方向に隣接するように配置された第１タッチ電極は、多数の第１ウィングのうち、いずれか１つの第１ウィングにより互いに直接連結され、多数の第２タッチ電極のうち、第１方向に隣接するように配置された第２タッチ電極は、第２タッチ電極とは別の層に配置された多数の第１連結パターンにより互いに電気的に連結できる。

また、第１ボディーと第２ボディーは第２方向に交互に配置され、第１ウィングと第２ウィングは第１方向に交互に配置できる。

他の態様において、本発明の実施形態は、第１方向に配置された第１ボディーと第１方向と交差する第２方向に配置され、第１ボディーに連結された多数の第１ウィングを含む多数の第１タッチ電極と、第１方向に配置された第２ボディーと第２方向に配置され、第２ボディーに連結された多数の第２ウィングを含む多数の第２タッチ電極と、多数の第１タッチ電極と多数の第２タッチ電極を駆動するタッチ駆動回路を含むタッチパネルを提供する。

このようなタッチパネルで、多数の第１タッチ電極のうち、第２方向に隣接するように配置された第１タッチ電極は、多数の第１ウィングのうち、いずれか１つの第１ウィングにより互いに直接連結され、多数の第２タッチ電極のうち、第１方向に隣接するように配置された第２タッチ電極は、第２タッチ電極とは別の層に配置された多数の第１連結パターンにより互いに電気的に連結できる。

そして、第１ボディーと第２ボディーは第２方向に交互に配置され、第１ウィングと第２ウィングは第１方向に交互に配置できる。

他の態様において、本発明の実施形態は、第１方向に配置された第１ボディーと第１方向と交差する第２方向に配置され、第１ボディーに連結された多数の第１ウィングを含む多数の第１タッチ電極と、第１方向に配置された第２ボディーと第２方向に配置され、第２ボディーに連結された多数の第２ウィングを含む多数の第２タッチ電極と、多数の第１タッチ電極と多数の第２タッチ電極を駆動するタッチ駆動回路を含み、多数の第１タッチ電極のうち、第２方向に隣接するように配置された第１タッチ電極は、第１タッチ電極とは別の層に配置された連結パターンにより互いに電気的に連結され、多数の第２タッチ電極のうち、第１方向に隣接するように配置された第２タッチ電極は、第２ボディーにより互いに直接連結され、第１ボディーと第２ボディーは第２方向に交互に配置され、第１ウィングと第２ウィングは第１方向に交互に配置されたタッチパネルを提供する。

本発明の実施形態によると、第１方向に配置されたボディーと第１方向と交差する第２方向に配置されたウィングで構成された多数のタッチ電極を互いに噛み合った構造で配置することによって、タッチ電極が配置されたパネルの位置に従うセンシング感度の偏差を減少させてセンシング性能の均一度が改善できるようにする。

また、前述したタッチ電極の構造を通じてペンの傾きや移動方向などに従うセンシング感度が均一になるようにすることで、パネルに対するペンタッチセンシングの正確度を向上させることができるようにする。

また、前述したタッチ電極の構造を通じてタッチ電極の間にキャパシタンスが形成される領域を増加させることによって、指タッチに対するセンシング感度を向上させて指タッチセンシングの正確度を向上させ、センシング時間を短縮させることができるようにする。

本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置の構成を概略的に示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置のディスプレイパネルを概略的に示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルにタッチパネルが内蔵される構造を例示的に示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルに配置されたタッチ電極のタイプを例示的に示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルに配置されたタッチ電極のタイプを例示的に示した図である。 図６のメッシュタイプのタッチ電極を例示的に示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルでのタッチセンサー構造を簡略に示した図である。 図８のタッチセンサー構造の具現例示図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルの部分的な断面図であって、図９に図示したＸ−Ｘ’部分の断面構造の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルにカラーフィルタが含まれた場合の断面構造を例示的に示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルにカラーフィルタが含まれた場合の断面構造を例示的に示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置における位置に従うセンシング性能の差の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置における移動方向に従うセンシング性能の差の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルに配置されたタッチ電極のタイプの他の例示を示した図である。 図１５に図示したタッチ電極の連結構造の例示を示した図である。 図１５に図示したタッチ電極の連結構造の他の例示を示した図である。 図１５に図示したタッチ電極がディスプレイパネルに配置された構造の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルに配置されたタッチ電極のタイプの更に他の例示とその連結構造の例示を示した図である。 図１９に図示したタッチ電極がディスプレイパネルに配置された構造の例示を示した図である。 図１９に図示したタッチ電極がディスプレイパネルに配置された構造の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うディスプレイパネルに配置されたタッチ電極のタイプの更に他の例示とその連結構造の例示を示した図である。 図２２に図示したタッチ電極がディスプレイパネルに配置された構造の例示を示した図である。 図２２に図示したタッチ電極がディスプレイパネルに配置された構造の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置における移動方向に従うセンシング性能の差の他の例示を示した図である。 本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置におけるタッチセンシング性能が改善された効果を示した図である。

以下、本発明の一部の実施形態を添付した図面を参照しつつ詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付加するに当たって、同一な構成要素に対してはたとえ他の図面上に表示されても、できる限り同一な符号を有することができる。また、本発明を説明するに当たって、関連した公知構成または機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にすることがあると判断される場合にはその詳細な説明は省略する。

また、本発明の構成要素を説明するに当たって、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。このような用語はその構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語により当該構成要素の本質や回順序または順序などが限定されない。ある構成要素が他の構成要素に“連結”、“結合”、または“接続”されると記載された場合、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結、または接続できるが、各構成要素の間に更に他の構成要素が“連結”、“結合”、または“接続”されることもできると理解されるべきである。同じ脈絡で、ある構成要素が他の構成要素の“上”にまたは“下”に形成されると記載された場合、その構成要素は該他の構成要素に直接または更に他の構成要素を介して間接的に形成されることを全て含むことと理解されるべきである。

図１は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００の例示を示した図である。

図１を参照すると、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、映像表示機能を提供するだけでなく、指やペンなどによるタッチをセンシングする機能を提供することができる。

ここで、“ペン”は信号送受信機能を有するか、タッチディスプレイ装置１００と連動動作を遂行することができるか、または自体電源を含むアクティブペン（Active Pen）でありうるが、これに限定されるものではない。

本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、一例では、テレビ（ＴＶ）、モニターなどでありえ、タブレット、スマートフォンなどのモバイルデバイスでありうる。

本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、映像表示機能を提供するためのディスプレイパートとタッチセンシング機能を提供するためのタッチセンシングパートを含むことができる。

図２は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００の概略的なシステム構成を示した図である。

図２を参照すると、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、映像ディスプレイのための機能とタッチセンシングのための機能を全て提供することができる。

映像ディスプレイ機能を提供するために、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、多数のデータライン及び多数のゲートラインが配置され、多数のデータライン及び多数のゲートラインにより定義された多数のサブピクセルが配列されたディスプレイパネルＤＩＳＰと、多数のデータラインを駆動するデータ駆動回路ＤＤＣと、多数のゲートラインを駆動するゲート駆動回路ＧＤＣと、データ駆動回路ＤＤＣ及びゲート駆動回路ＧＤＣの動作を制御するディスプレイコントローラＤＣＴＲなどを含むことができる。

データ駆動回路ＤＤＣ、ゲート駆動回路ＧＤＣ、及びディスプレイコントローラＤＣＴＲの各々は１つ以上の個別部品でされることも具現できる。場合によって、データ駆動回路ＤＤＣ、ゲート駆動回路ＧＤＣ、及びディスプレイコントローラＤＣＴＲのうちの２つ以上は１つの部品に統合されて具現されることもできる。例えば、データ駆動回路ＤＤＣとディスプレイコントローラＤＣＴＲは１つの集積回路チップ（IC Chip）で具現できる。

タッチセンシング機能を提供するために、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、多数のタッチ電極を含むタッチパネルＴＳＰと、タッチパネルＴＳＰでタッチ駆動信号を供給し、タッチパネルＴＳＰからタッチセンシング信号を検出して、検出されたタッチセンシング信号に基づいてタッチパネルＴＳＰでのユーザのタッチ有無またはタッチ位置（タッチ座標）をセンシングするタッチセンシング回路ＴＳＣを含むことができる。

タッチセンシング回路ＴＳＣは、一例では、タッチパネルＴＳＰにタッチ駆動信号を供給し、タッチパネルＴＳＰからタッチセンシング信号を検出するタッチ駆動回路ＴＤＣと、タッチ駆動回路ＴＤＣにより検出されたタッチセンシング信号に基づいてタッチパネルＴＳＰでのユーザのタッチ有無及び／又はタッチ位置をセンシングするタッチコントローラＴＣＴＲなどを含むことができる。

タッチ駆動回路ＴＤＣはタッチパネルＴＳＰにタッチ駆動信号を供給する第１回路パートと、タッチパネルＴＳＰからタッチセンシング信号を検出する第２回路パートを含むことができる。

タッチ駆動回路ＴＤＣ及びタッチコントローラＴＣＴＲは別途の部品で具現されるか、場合によって、１つの部品に統合されて具現されることもできる。

一方、データ駆動回路ＤＤＣ、ゲート駆動回路ＧＤＣ、及びタッチ駆動回路ＴＤＣの各々は１つ以上の集積回路で具現されることができ、ディスプレイパネルＤＩＳＰとの電気的な連結観点でＣＯＧ（Chip On Glass）タイプ、ＣＯＦ（Chip On Film）タイプ、またはＴＣＰ（Tape Carrier Package）タイプなどで具現されることができ、ゲート駆動回路ＧＤＣはＧＩＰ（Gate In Panel）タイプでも具現できる。

一方、ディスプレイ駆動のための回路構成（ＤＤＣ、ＧＤＣ、ＤＣＴＲ）とタッチセンシングのための回路構成（ＴＤＣ、ＴＣＴＲ）の各々は１つ以上の個別部品で具現できる。場合によって、ディスプレイ駆動のための回路構成（ＤＤＣ、ＧＤＣ、ＤＣＴＲ）のうちの１つ以上と、タッチセンシングのための回路構成（ＴＤＣ、ＴＣＴＲ）のうちの１つ以上は機能的に統合されて１つ以上の部品で具現されることもできる。

例えば、データ駆動回路ＤＤＣとタッチ駆動回路ＴＤＣは１つまたは２つ以上の集積回路チップに統合具現できる。データ駆動回路ＤＤＣとタッチ駆動回路ＴＤＣが２つ以上の集積回路チップに統合具現される場合、２つ以上の集積回路チップの各々はデータ駆動機能とタッチ駆動機能を有することができる。

一方、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００は、有機発光ディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置などの多様なタイプでありうる。以下では、説明の便宜のために、タッチディスプレイ装置１００が有機発光ディスプレイ装置のものとして例を挙げて説明する。即ち、ディスプレイパネルＤＩＳＰは有機発光ディスプレイパネル、液晶ディスプレイパネルなどの多様なタイプでありうるが、以下では、説明の便宜のためにディスプレイパネルＤＩＳＰが有機発光ディスプレイパネルのものとして例を挙げて説明する。

また一方、後述するが、タッチパネルＴＳＰはタッチ駆動信号が印加されるか、またはタッチセンシング信号が検出できる多数のタッチ電極と、このような多数のタッチ電極をタッチ駆動回路ＴＤＣと連結させるための多数のタッチルーティング配線などを含むことができる。

タッチパネルＴＳＰはディスプレイパネルＤＩＳＰの外部に存在することもできる。即ち、タッチパネルＴＳＰとディスプレイパネルＤＩＳＰは別途に製作されて結合できる。このようなタッチパネルＴＳＰを外装型タイプまたはアド−オン（Add-on）タイプという。

これとは異なり、タッチパネルＴＳＰはディスプレイパネルＤＩＳＰの内部に内蔵されることもできる。即ち、ディスプレイパネルＤＩＳＰを製作する時、タッチパネルＴＳＰを構成する多数のタッチ電極と多数のタッチルーティング配線などのタッチセンサー構造は、ディスプレイ駆動のための電極及び信号ラインと共に形成できる。このようなタッチパネルＴＳＰを内蔵型タイプという。以下では、説明の便宜のために、タッチパネルＴＳＰが内蔵型タイプの場合を例として説明する。

図３は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００のディスプレイパネルＤＩＳＰを概略的に示した図である。

図３を参照すると、ディスプレイパネルＤＩＳＰは映像が表示されるアクティブ領域ＡＡと、アクティブ領域ＡＡの外郭境界ラインＢＬの外郭領域であるノン−アクティブ領域ＮＡを含むことができる。

ディスプレイパネルＤＩＳＰのアクティブ領域ＡＡには、映像ディスプレイのための多数のサブピクセルが配列され、ディスプレイ駆動のための各種の電極や信号ラインが配置される。

また、ディスプレイパネルＤＩＳＰのアクティブ領域ＡＡには、タッチセンシングのための多数のタッチ電極と、これらと電気的に連結された多数のタッチルーティング配線などが配置できる。これによって、アクティブ領域ＡＡはタッチセンシング可能なタッチセンシング領域ということもできる。

ディスプレイパネルＤＩＳＰのノン−アクティブ領域ＮＡには、アクティブ領域ＡＡに配置された各種の信号ラインが延びたリンクラインまたはアクティブ領域ＡＡに配置された各種の信号ラインと電気的に連結されたリンクラインと、このリンクラインに電気的に連結されたパッドが配置できる。ノン−アクティブ領域ＮＡに配置されたパッドはディスプレイ駆動回路（ＤＤＣ、ＧＤＣなど）がボンディングされるか、または電気的に連結できる。

また、ディスプレイパネルＤＩＳＰのノン−アクティブ領域ＮＡには、アクティブ領域ＡＡに配置された多数のタッチルーティング配線が延びたリンクラインまたはアクティブ領域ＡＡに配置された多数のタッチルーティング配線と電気的に連結されたリンクラインと、このリンクラインに電気的に連結されたパッドが配置できる。ノン−アクティブ領域ＮＡに配置されたパッドは、タッチ駆動回路ＴＤＣがボンディングされるか、または電気的に連結できる。

ノン−アクティブ領域ＮＡには、アクティブ領域ＡＡに配置された多数のタッチ電極のうち、最外郭のタッチ電極の一部が拡張された部分が存在することもでき、アクティブ領域ＡＡに配置された多数のタッチ電極と同一な物質の１つ以上の電極（タッチ電極）がさらに配置されることもできる。

即ち、ディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された多数のタッチ電極はアクティブ領域ＡＡ内に全て存在するか、ディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された多数のタッチ電極のうちの一部（例：最外郭のタッチ電極）はノン−アクティブ領域ＮＡに存在するか、またはディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された多数のタッチ電極のうちの一部（例：最外郭のタッチ電極）はアクティブ領域ＡＡとノン−アクティブ領域ＮＡに渡っていることもできる。

一方、図３を参照すると、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置のディスプレイパネルＤＩＳＰは、アクティブ領域ＡＡ内の如何なる層（Layer、例：有機発光ディスプレイパネルでの封止部）が崩れることを防止するためのダム（Dam）が配置されるダム領域ＤＡを含むことができる。

ダム領域ＤＡは、アクティブ領域ＡＡとノン−アクティブ領域ＮＡの境界地点やアクティブ領域ＡＡの外郭領域であるノン−アクティブ領域ＮＡのどの一地点などに位置することができる。

ダム領域ＤＡに配置されるダムは、アクティブ領域ＡＡの全ての方向を囲みながら配置されるか、またはアクティブ領域ＡＡの１つまたは２つ以上の一部分（例：崩れやすい層のある部分）の外郭のみに配置されることもできる。

ダム領域ＤＡに配置されるダムは、全て連結される１つのパターンでありえ、断絶された２つ以上のパターンからなることもできる。また、ダム領域ＤＡは１次ダムのみ配置されることもでき、２つのダム（１次ダム、２次ダム）が配置されることもでき、３個以上のダムが配置されることもできる。

ダム領域ＤＡで、一方向では１次ダムのみあり、他の一方向では１次ダムと２次ダムが全てありうる。

図４は、本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰにタッチパネルＴＳＰが内蔵される構造を例示的に示した図である。

図４を参照すると、ディスプレイパネルＤＩＳＰのアクティブ領域ＡＡには、基板ＳＵＢ上に多数のサブピクセルＳＰが配列される。

各サブピクセルＳＰは、発光素子ＥＤと、発光素子ＥＤを駆動するための第１トランジスタＴ１と、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１にデータ電圧（ＶＤＡＴＡ）を伝達するための第２トランジスタＴ２と、１フレームの間、一定電圧を維持するためのストレージキャパシターＣｓｔなどを含むことができる。

第１トランジスタＴ１はデータ電圧（ＶＤＡＴＡ）が印加できる第１ノードＮ１、発光素子ＥＤと電気的に連結される第２ノードＮ２、及び駆動電圧ラインＤＶＬから駆動電圧（ＶＤＤ）が印加される第３ノードＮ３を含むことができる。第１ノードＮ１はゲートノードであり、第２ノードＮ２はソースノードまたはドレインノードでありえ、第３ノードＮ３はドレインノードまたはソースノードでありうる。このような第１トランジスタＴ１は発光素子ＥＤを駆動する駆動トランジスタともいう。

発光素子ＥＤは、第１電極（例：アノード電極）、発光層、及び第２電極（例：カソード電極）を含むことができる。第１電極は、第１トランジスタＴ１の第２ノードＮ２と電気的に連結され、第２電極は基底電圧（ＶＳＳ）が印加できる。

このような発光素子ＥＤで発光層は有機物を含む有機発光層でありうる。この場合、発光素子ＥＤは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）でありうる。

第２トランジスタＴ２は、ゲートラインＧＬを通じて印加されるスキャン信号（ＳＣＡＮ）によりオン−オフが制御され、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１とデータラインＤＬとの間に電気的に連結できる。このような第２トランジスタＴ２はスイッチングトランジスタともいう。

第２トランジスタＴ２はスキャン信号（ＳＣＡＮ）によりターン−オンされれば、データラインＤＬから供給されたデータ電圧（ＶＤＡＴＡ）を第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１に伝達する。

ストレージキャパシターＣｓｔは、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１と第２ノードＮ２との間に電気的に連結できる。

各サブピクセルＳＰは、図４に図示したように、２つのトランジスタＴ１、Ｔ２と１つのキャパシターＣｓｔを含む２Ｔ１Ｃ構造を有することができ、場合によって、１つ以上のトランジスタをさらに含むか、または１つ以上のキャパシタをさらに含むこともできる。

ストレージキャパシタＣｓｔは、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１と第２ノードＮ２との間に存在できる内部キャパシタ（Internal Capacitor）である寄生キャパシタ（例：Ｃｇｓ、Ｃｇｄ）でなく、第１トランジスタＴ１の外部に意図的に設計した外部キャパシタ（External Capacitor）でありうる。

第１トランジスタＴ１及び第２トランジスタＴ２の各々はｎタイプトランジスタであるか、またはｐタイプトランジスタでありうる。

一方、前述したように、ディスプレイパネルＤＩＳＰには発光素子ＥＤ、２つ以上のトランジスタＴ１、Ｔ２、及び１つ以上のキャパシタＣｓｔなどの回路素子が配置される。このような回路素子（特に、発光素子ＥＤ）は外部の水分や酸素などに脆弱であるので、外部の水分や酸素が回路素子（特に、発光素子ＥＤ）に侵入することを防止するための封止部ＥＮＣＡＰがディスプレイパネルＤＩＳＰに配置できる。

このような封止部ＥＮＣＡＰは１つの層からなることもできるが、多数の層からなることもできる。

一方、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００では、タッチパネルＴＳＰが封止部ＥＮＣＡＰ上に形成できる。

即ち、タッチディスプレイ装置１００で、タッチパネルＴＳＰをなす多数のタッチ電極ＴＥなどのタッチセンサー構造は封止部ＥＮＣＡＰ上に配置できる。

タッチセンシング時、タッチ電極ＴＥにはタッチ駆動信号またはタッチセンシング信号が印加できる。したがって、タッチセンシング時、封止部ＥＮＣＡＰを挟んで配置されるタッチ電極ＴＥとカソード電極との間には電位差が形成されて不必要な寄生キャパシタンスが形成されることがある。このような寄生キャパシタンスはタッチ感度を低下させることがあるので、寄生キャパシタンスを低下させるために、タッチ電極ＴＥとカソード電極との間の距離は、パネル厚さ、パネル製作工程、及びディスプレイ性能などを考慮して一定値（例：１μｍ）以上になるように設計できる。このために、一例では、封止部ＥＮＣＡＰの厚さは最小１μｍ以上に設計できる。

図５及び図６は、本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰに配置されたタッチ電極ＴＥのタイプを例示的に示した図である。

図５に図示したように、ディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された各タッチ電極ＴＥは開口部のない板形状の電極メタルでありうる。この場合、各タッチ電極ＴＥは透明電極でありうる。即ち、各タッチ電極ＴＥは下に配置された多数のサブピクセルＳＰで発光された光が上に透過できるように透明電極物質からなっていることができる。

これとは異なり、図６に図示したように、ディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された各タッチ電極ＴＥはメッシュ（Mesh）タイプでパターニングされて２つ以上の開口部ＯＡを有する電極メタルＥＭでありうる。

電極メタルＥＭは実質的なタッチ電極ＴＥに該当する部分であって、タッチ駆動信号が印加されるか、またはタッチセンシング信号が感知される部分である。

図６に図示したように、各タッチ電極ＴＥがメッシュタイプでパターニングされた電極メタルＥＭである場合、タッチ電極ＴＥの領域には２つ以上の開口部ＯＡが存在することができる。

各タッチ電極ＴＥに存在する２つ以上の開口部ＯＡの各々は、１つ以上のサブピクセルＳＰの発光領域と対応できる。即ち、多数の開口部ＯＡは以下に配置された多数のサブピクセルＳＰで発光された光が上に経る経路となる。例えば、多数のタッチ電極ＴＥの各々は開口領域（または、開口部ＯＡ）を含むメッシュタイプであり、開口領域は位置的にサブピクセルＳＰの発光領域に対応する。以下では、説明の便宜のために、各タッチ電極ＴＥがメッシュタイプの電極メタルＥＭであることを例として説明する。

各タッチ電極ＴＥに該当する電極メタルＥＭは２つ以上のサブピクセルＳＰの発光領域でない領域に配置されるバンク上に位置することができる。

一方、多数個のタッチ電極ＴＥを形成する方法として、電極メタルＥＭをメッシュタイプで広く形成した以後、電極メタルＥＭを定まったパターンにカッティングして電極メタルＥＭを電気的に分離させて、多数個のタッチ電極ＴＥを作ることができる。

タッチ電極ＴＥの外郭線形態は、図５及び図６のように、ダイアモンド形状、菱形などの四角形でありえ、三角形、五角形、または六角形などの多様な形態でありうる。実施形態において、タッチ電極ＴＥの各々は“Ｔ”形態を有するか、または“Ｔ”形態の部分を有することができる。

図７は、図６のメッシュタイプのタッチ電極ＴＥを例示的に示した図である。

図７を参照すると、各タッチ電極ＴＥの領域には、メッシュタイプの電極メタルＥＭと途切れている１つ以上のダミーメタルＤＭが存在することができる。

電極メタルＥＭは実質的なタッチ電極ＴＥに該当する部分であって、タッチ駆動信号が印加されるか、またはタッチセンシング信号が感知される部分であるが、ダミーメタルＤＭはタッチ電極ＴＥの領域内に存在するが、タッチ駆動信号が印加されず、タッチセンシング信号も感知されない部分である。即ち、ダミーメタルＤＭは電気的にフローティング（Floating）されたメタルでありうる。

したがって、電極メタルＥＭはタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結できるが、ダミーメタルＤＭはタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結されない。

全てのタッチ電極ＴＥの各々の領域内には、１つ以上のダミーメタルＤＭが電極メタルＥＭと途切れた状態で存在することがある。

これとは異なり、全てのタッチ電極ＴＥのうちの一部の各タッチ電極ＴＥの領域内のみに、１つ以上のダミーメタルＤＭが電極メタルＥＭと途切れた状態で存在することもある。即ち、一部のタッチ電極ＴＥの領域内にはダミーメタルＤＭが存在しないこともある。

一方、ダミーメタルＤＭの役割と関連して、図６に図示したように、タッチ電極ＴＥの領域内に１つ以上のダミーメタルＤＭが存在せず、電極メタルＥＭのみメッシュタイプで存在する場合、画面上に電極メタルＥＭの輪郭が見える視認性の問題が発生することがある。

これに比べて、図７に図示したように、タッチ電極ＴＥの領域内に１つ以上のダミーメタルＤＭが存在する場合、画面上に電極メタルＥＭの輪郭が見える視認性の問題が防止できる。

また、各タッチ電極ＴＥ別に、ダミーメタルＤＭの存在有無または個数（ダミーメタル比率）を調節することによって、各タッチ電極ＴＥ別にキャパシタンスのサイズを調節してタッチ感度を向上させることもできる。

一方、１つのタッチ電極ＴＥの領域内に形成された電極メタルＥＭで一部の地点をカッティングすることで、カッティングされた電極メタルＥＭがダミーメタルＤＭとして形成できる。即ち、電極メタルＥＭとダミーメタルＤＭは同一な層に形成された同一な物質でありうる。

一方、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００はタッチ電極ＴＥに形成されるキャパシタンス（Capacitance）に基づいてタッチをセンシングすることができる。

本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００はキャパシタンス基盤のタッチセンシング方式であって、ミューチュアル−キャパシタンス（Mutual-capacitance）基盤のタッチセンシング方式によりタッチをセンシングすることもでき、セルフ−キャパシタンス（Self-capacitance）基盤のタッチセンシング方式によりタッチをセンシングすることもできる。

ミューチュアル−キャパシタンス（Mutual-capacitance）基盤のタッチセンシング方式の場合、多数のタッチ電極ＴＥはタッチ駆動信号が印加される駆動タッチ電極（送信タッチ電極またはＴＸタッチ電極）と、タッチセンシング信号が検出され、駆動タッチ電極とキャパシタンスを形成するセンシングタッチ電極（受信タッチ電極またはＲＸタッチ電極）に分類できる。

このようなミューチュアル−キャパシタンス基盤のタッチセンシング方式の場合、タッチセンシング回路ＴＳＣは指、ペンなどのポインタの有無に従う駆動タッチ電極とセンシングタッチ電極との間のキャパシタンス（ミューチュアル−キャパシタンス）の変化に基づいてタッチ有無及び／又はタッチ座標などをセンシングする。

セルフ−キャパシタンス（Self-capacitance）基盤のタッチセンシング方式の場合、各タッチ電極ＴＥは駆動タッチ電極とセンシングタッチ電極の役割を全て有する。即ち、タッチセンシング回路ＴＳＣは１つ以上のタッチ電極ＴＥにタッチ駆動信号を印加し、タッチ駆動信号が印加されたタッチ電極ＴＥを通じてタッチセンシング信号を検出して、検出されたタッチセンシング信号に基づいて指、ペンなどのポインタとタッチ電極ＴＥとの間のキャパシタンスの変化を把握してタッチ有無及び／又はタッチ座標などをセンシングする。セルフ−キャパシタンス基盤のタッチセンシング方式では、駆動タッチ電極とセンシングタッチ電極の区分がない。

このように、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００はミューチュアル−キャパシタンス基盤のタッチセンシング方式によりタッチをセンシングすることもでき、セルフ−キャパシタンス基盤のタッチセンシング方式によりタッチをセンシングすることもできる。但し、以下では、説明の便宜のために、タッチディスプレイ装置１００はミューチュアル−キャパシタンス基盤のタッチセンシングを遂行し、このためのタッチセンサー構造を有することを例として説明する。

図８は本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰでのタッチセンサー構造を簡略に示した図であり、図９は図８のタッチセンサー構造の具現例示図である。

図８を参照すると、ミューチュアル−キャパシタンス基盤のタッチセンシングのためのタッチセンサー構造は、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを含むことができる。ここで、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは封止部ＥＮＣＡＰ上に位置する。

多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々は第２方向に配置され、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々は第２方向と異なる第１方向に配置できる。

本明細書で、第１方向及び第２方向は相対的に互いに異なる方向でありえ、一例では、第１方向はｙ軸方向であり、第２方向はｘ軸方向でありうる。これと反対に、第１方向はｘ軸方向であり、第２方向はｙ軸方向でありうる。また、第１方向及び第２方向は互いに直交することもあるが、直交しないこともある。また、本明細書で、行と列は相対的なものであって、見る観点によって行と列は変わることができる。

多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々は電気的に連結された多数個のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥで構成できる。多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々は電気的に連結された多数個のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥで構成できる。

ここで、多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは多数のタッチ電極ＴＥに含まれ、役割（機能）が区分される電極である。

たとえ、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々を構成する多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥは駆動タッチ電極であり、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々を構成する多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥはセンシングタッチ電極でありうる。この場合、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々は駆動タッチ電極ラインに該当し、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々はセンシングタッチ電極ラインに該当する。

これと反対に、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々を構成する多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥはセンシングタッチ電極であり、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々を構成する多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは駆動タッチ電極でありうる。この場合、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々はセンシングタッチ電極ラインに該当し、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々は駆動タッチ電極ラインに該当する。

タッチセンシングのためのタッチセンサーメタルは、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの他にも、多数のタッチルーティング配線ＴＬを含むことができる。

多数のタッチルーティング配線ＴＬは、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々に連結される１つ以上のＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬと、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々に連結される１つ以上のＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬを含むことができる。

図９を参照すると、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々は、同一な行（または、列）に配置される複数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと、これらを電気的に連結してくれる１つ以上のＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬを含むことができる。ここで、隣接した２つのＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥを連結してくれるＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬは、隣接した２つのＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと一体化されたメタルでありえ（図９の例示）、コンタクトホールを通じて隣接した２つのＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと連結されるメタルでありうる。

多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々は、同一な列（または、行）に配置される複数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと、これらを電気的に連結してくれる１つ以上のＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬを含むことができる。ここで、隣接した２つのＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥを連結してくれるＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬは、隣接した２つのＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと一体化されたメタルでありえ、コンタクトホールを通じて隣接した２つのＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと連結されるメタルでありうる（図９の例示）。

ここで、コンタクトホールを通じて隣接した２つのＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥまたは隣接した２つのＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと連結されるメタルを“連結パターン”ということもできる。

Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが交差する領域（タッチ電極ライン交差領域）では、Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬとＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬが交差できる。

このように、タッチ電極ライン交差領域で、Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬとＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬが交差した場合、Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬとＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬは互いに異なる層に位置しなければならない。

したがって、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが交差するように配置されるために、多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ、多数のＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬ、多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥ、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬ、多数のＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬは２つ以上の層に位置することができる。

図９を参照すると、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々は１つ以上のＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬを通じて該当Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結される。即ち、１つのＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬに含まれた複数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのうち、最外郭に配置されたＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥはＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬを通じて該当Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結される。

多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々は１つ以上のＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬを通じて該当Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結される。即ち、１つのＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬに含まれた複数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのうち、最外郭に配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥはＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬを通じて該当Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結される。

一方、図９に図示したように、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及び多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは封止部ＥＮＣＡＰ上に配置できる。即ち、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬを構成する多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと多数のＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬは、封止部ＥＮＣＡＰ上に配置できる。多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを構成する多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと多数のＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬは、封止部ＥＮＣＡＰ上に配置できる。

一方、図９に図示したように、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬに電気的に連結された多数のＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬの各々は封止部ＥＮＣＡＰ上に配置されながら封止部ＥＮＣＡＰのない個所まで延びて多数のＸ−タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結できる。多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬに電気的に連結された多数のＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬの各々は封止部ＥＮＣＡＰ上に配置されながら封止部ＥＮＣＡＰのない個所まで延びて多数のＹ−タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結できる。ここで、封止部ＥＮＣＡＰはアクティブ領域ＡＡ内に位置することができ、場合によって、ノン−アクティブ領域ＮＡまで拡張されることもできる。

一方、前述したように、アクティブ領域ＡＡ内の如何なる層（Layer、例：有機発光ディスプレイパネルでの封止部）が崩れることを防止するために、アクティブ領域ＡＡとノン−アクティブ領域ＮＡの境界領域またはアクティブ領域ＡＡの外郭領域であるノン−アクティブ領域ＮＡにダム領域ＤＡが存在することがある。

図９に図示したように、一例では、ダム領域ＤＡには１次ダムＤＡＭ１と２次ダムＤＡＭ２が配置できる。ここで、２次ダムＤＡＭ２は１次ダムＤＡＭ１より外郭に位置することができる。

図９の例示とは異なり、ダム領域ＤＡに１次ダムＤＡＭ１のみ位置することもでき、場合によって、ダム領域ＤＡに１次ダムＤＡＭ１と２次ダムＤＡＭ２だけでなく、１つ以上の追加的なダムがさらに配置されることもできる。

一方、図９を参照すると、封止部ＥＮＣＡＰが１次ダムＤＡＭ１の側面に位置するか、または封止部ＥＮＣＡＰが１次ダムＤＡＭ１の側面は勿論、上部にも位置することができる。

図１０は本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰの部分的な断面図であって、図９のＸ−Ｘ’断面図である。但し、図１０では、タッチ電極ＴＥが板形状に図示されており、これは例示であり、メッシュタイプとなっていることもできる。

アクティブ領域ＡＡ内の各サブピクセルＳＰでの駆動トランジスタである第１トランジスタＴ１は基板ＳＵＢ上に配置される。

第１トランジスタＴ１は、ゲート電極に該当する第１ノード電極ＮＥ１、ソース電極またはドレイン電極に該当する第２ノード電極ＮＥ２、ドレイン電極またはソース電極に該当する第３ノード電極ＮＥ３及び半導体層ＳＥＭＩなどを含む。

第１ノード電極ＮＥ１と半導体層ＳＥＭＩはゲート絶縁膜ＧＩを挟んで重畳できる。第２ノード電極ＮＥ２は絶縁層ＩＮＳ上に形成されて半導体層ＳＥＭＩの一側と接触し、第３ノード電極ＮＥ３は絶縁層ＩＮＳ上に形成されて半導体層ＳＥＭＩの他側と接触することができる。

発光素子ＥＤはアノード電極（または、カソード電極）に該当する第１電極Ｅ１と、第１電極Ｅ１上に形成される発光層ＥＬと、発光層ＥＬの上に形成されたカソード電極（または、アノード電極）に該当する第２電極Ｅ２などを含むことができる。

第１電極Ｅ１は平坦化膜ＰＬＮを貫通する画素コンタクトホールを通じて露出した第１トランジスタＴ１の第２ノード電極ＮＥ２と電気的に接続される。

発光層ＥＬはバンクＢＡＮＫにより設けられた発光領域の第１電極Ｅ１上に形成される。発光層ＥＬは第１電極Ｅ１上に正孔関連層、発光層、電子関連層の順に、または逆順に積層されて形成される。第２電極Ｅ２は発光層ＥＬを挟んで第１電極Ｅ１と対向するように形成される。

封止部ＥＮＣＡＰは外部の水分や酸素に脆弱な発光素子ＥＤに外部の水分や酸素が侵入することを遮断する。

このような封止部ＥＮＣＡＰは１つの層となっていることもあるが、図１０に図示したように、多数の層（ＰＡＳ１、ＰＣＬ、ＰＡＳ２）となっていることもある。

例えば、封止部ＥＮＣＡＰが多数の層（ＰＡＳ１、ＰＣＬ、ＰＡＳ２）からなる場合、封止部ＥＮＣＡＰは１つ以上の無機封止層ＰＡＳ１、ＰＡＳ２と１つ以上の有機封止層ＰＣＬを含むことができる。具体的な例として、封止部ＥＮＣＡＰは第１無機封止層ＰＡＳ１、有機封止層ＰＣＬ、及び第２無機封止層ＰＡＳ２が順に積層された構造となっていることができる。

ここで、有機封止層ＰＣＬは、少なくとも１つの有機封止層または少なくとも１つの無機封止層をさらに含むこともできる。

第１無機封止層ＰＡＳ１は発光素子ＥＤと最も隣接するようにカソード電極に該当する第２電極Ｅ２が形成された基板ＳＵＢ上に形成される。このような第１無機封止層ＰＡＳ１は、一例では、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、または酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）のような低温蒸着可能な無機絶縁材質で形成される。第１無機封止層ＰＡＳ１が低温雰囲気で蒸着されるので、第１無機封止層ＰＡＳ１は蒸着工程時、高温雰囲気に脆弱な有機物を含む発光層ＥＬが損傷されることを防止することができる。

有機封止層ＰＣＬは第１無機封止層ＰＡＳ１より小さな面積で形成されることができ、この場合、有機封止層ＰＣＬは第１無機封止層ＰＡＳ１の両端部を露出させるように形成できる。有機封止層ＰＣＬは有機発光ディスプレイ装置であるタッチディスプレイ装置の撓みに伴った各層の間の応力を緩和させる緩衝役割をし、平坦化性能を強化する役割をすることができる。有機封止層ＰＣＬは、一例では、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエチレン、またはシリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣ）のような有機絶縁材質で形成できる。

一方、有機封止層ＰＣＬがインクジェット方式により形成される場合、ノン−アクティブ領域ＮＡ及びアクティブ領域ＡＡの境界領域やノン−アクティブ領域ＮＡ内の一部の領域に該当するダム領域ＤＡに１つまたは２つ以上のダムＤＡＭが形成できる。

例えば、図１０に図示したように、ダム領域ＤＡはノン−アクティブ領域ＮＡで多数のＸ−タッチパッドＸ−ＴＰ及び多数のＹ−タッチパッドＹ−ＴＰが形成されたパッド領域とアクティブ領域ＡＡとの間に位置し、このようなダム領域ＤＡにはアクティブ領域ＡＡと隣接した１次ダムＤＡＭ１とパッド領域に隣接した２次ダムＤＡＭ２が存在することができる。

ダム領域ＤＡに配置される１つ以上のダムＤＡＭは液状形態の有機封止層ＰＣＬがアクティブ領域ＡＡに滴下される時、液状形態の有機封止層ＰＣＬがノン−アクティブ領域ＮＡの方向に崩れてパッド領域に侵入することを防止することができる。

このような効果は、図１０に図示したように、１次ダムＤＡＭ１及び２次ダムＤＡＭ２が備えられる場合、さらに大きくなることができる。

１次ダムＤＡＭ１及び／又は２次ダムＤＡＭ２は単層または多層構造で形成できる。例えば、１次ダムＤＡＭ１及び／又は２次ダムＤＡＭ２はバンクＢＡＮＫ及びスペーサー（図示せず）などのうち、少なくともいずれか１つと同一材質で同時に形成できる。この場合、マスク追加工程及び費用上昇無しにダム構造を形成することができる。

また、１次ダムＤＡＭ１及び／又は２次ダムＤＡＭ２は、図１０に図示したように、第１無機封止層ＰＡＳ１及び／又は第２無機封止層ＰＡＳ２がバンクＢＡＮＫ上に積層された構造となっていることができる。

また、有機物を含む有機封止層ＰＣＬは、図１０に図示したように、１次ダムＤＡＭ１の内側面のみに位置することができる。

これとは異なり、有機物を含む有機封止層ＰＣＬは、１次ダムＤＡＭ１及び２次ダムＤＡＭ２のうち、少なくとも一部の上部にも位置することができる。一例では、有機封止層ＰＣＬが１次ダムＤＡＭ１の上部に位置することもできる。

第２無機封止層ＰＡＳ２は有機封止層ＰＣＬが形成された基板１１１上に有機封止層ＰＣＬ及び第１無機封止層ＰＡＳ１の各々の上部面及び側面を覆うように形成できる。第２無機封止層ＰＡＳ２は外部の水分や酸素が第１無機封止層ＰＡＳ１及び有機封止層ＰＣＬに侵入することを最小化または遮断する。このような第２無機封止層ＰＡＳ２は、一例では、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、または酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）のような無機絶縁材質で形成される。

このような封止部ＥＮＣＡＰ上にはタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦが配置できる。タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは、Ｘ、Ｙ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ、Ｙ−ＴＥ及びＸ、Ｙ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬ、Ｙ−ＣＬを含むタッチセンサーメタルと、発光素子ＥＤの第２電極Ｅ２の間に位置することができる。

タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦはタッチセンサーメタルと、発光素子ＥＤの第２電極Ｅ２の間の離隔距離が予め定まった最小離隔距離（例：１μｍ）を維持するように設計できる。これによって、タッチセンサーメタルと、発光素子ＥＤの第２電極Ｅ２の間に形成される寄生キャパシタンスを減らすか、または防止することができ、これを通じて、寄生キャパシタンスによるタッチ感度の低下を防止することができる。

このようなタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ無しに、封止部ＥＮＣＡＰ上にＸ、Ｙ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ、Ｙ−ＴＥ、及びＸ、Ｙ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬ、Ｙ−ＣＬを含むタッチセンサーメタルが配置されることもできる。

また、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦはタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に配置されるタッチセンサーメタルの製造工程時に用いられる薬液（現像液またはエッチング液など）、または外部からの水分などが有機物を含む発光層ＥＬに侵入することを遮断することができる。これによって、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは薬液または水分に脆弱な発光層ＥＬの損傷を防止することができる。

タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは高温に脆弱な有機物を含む発光層ＥＬの損傷を防止するために、一定温度（例：１００度（℃））以下の低温で形成可能であり、１〜３の低誘電率を有する有機絶縁材質で形成される。例えば、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦはアクリル系列、エポキシ系列、またはシロキサン（Siloxan）系列の材質で形成できる。有機絶縁材質で平坦化性能を有するタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは有機発光ディスプレイ装置の撓みに伴った封止部ＥＮＣＡＰを構成する各々の封止層（ＰＡＳ１、ＰＣＬ、ＰＡＳ２）の損傷及びタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に形成されるタッチセンサーメタルの破れ現象を防止することができる。

ミューチュアル−キャパシタンス基盤のタッチセンサー構造によれば、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上にＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及びＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが配置され、Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ及びＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは交差するように配置できる。

Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬは、多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと、多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの間を電気的に連結してくれる多数のＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬを含むことができる。

図１０に図示したように、多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと多数のＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬは、タッチ絶縁膜ＩＬＤを挟んで互いに異なる層に位置することができる。

多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥはｙ軸方向に沿って一定の間隔で離隔できる。このような多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの各々はＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬを通じてｙ軸方向に隣接した異なるＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと電気的に連結できる。

Ｙ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬはタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦ上に形成され、タッチ絶縁膜ＩＬＤを貫通するタッチコンタクトホールを通じて露出してｙ軸方向に隣接した２つのＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと電気的に接続できる。

Ｙ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬはバンクＢＡＮＫと重畳するように配置できる。これによって、Ｙ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬにより開口率が低下することを防止することができる。

Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬは、多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと、多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの間を電気的に連結してくれる多数のＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬを含むことができる。多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと多数のＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬはタッチ絶縁膜ＩＬＤを挟んで互いに異なる層に位置することができる。

多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥはタッチ絶縁膜ＩＬＤ上でｘ軸方向に沿って一定の間隔で離隔できる。このような多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの各々はＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬを通じてｘ軸方向に隣接した異なるＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと電気的に連結できる。

Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬはＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと同一平面上に配置されて別途のコンタクトホール無しでｘ軸方向に隣接した２つのＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと電気的に接続されるか、またはｘ軸方向に隣接した２つのＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと一体となっていることができる。

Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬはバンクＢＡＮＫと重畳するように配置できる。これによって、Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬにより開口率が低下することを防止することができる。

一方、Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬはＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬ及びＹ−タッチパッドＹ−ＴＰを通じてタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結できる。これと同様に、Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬはＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ及びＸ−タッチパッドＸ−ＴＰを通じてタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結できる。

Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰ及びＹ−タッチパッドＹ−ＴＰを覆うパッドカバー電極がさらに配置されることもできる。

Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰはＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬと別途に形成されることもでき、Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬが延びて形成されることもできる。Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰはＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬと別途に形成されることもでき、Ｙ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬが延びて形成されることもできる。

Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰがＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬが延びて形成され、Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰがＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬが延びて形成された場合、Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰ、Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ、Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰ、及びＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬは、同一な第１導電物質で構成できる。ここで、第１導電物質は、一例では、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏのような耐食性及び耐酸性が強く、伝導性の良い金属を用いて単層または多層構造で形成できる。

例えば、第１導電物質からなるＸ−タッチパッドＸ−ＴＰ、Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ、Ｙ−タッチパッドＹ−ＴＰ、及びＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬは、Ｔｉ／Ａｌ／ＴｉまたはＭｏ／Ａｌ／Ｍｏのように積層された３層構造で形成できる。

Ｘ−タッチパッドＸ−ＴＰ及びＹ−タッチパッドＹ−ＴＰを覆うことができるパッドカバー電極は、第Ｘ及びＹ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ、Ｙ−ＴＥと同一材質で第２導電物質で構成できる。ここで、第２導電物質は耐食性及び耐酸性の強いＩＴＯまたはＩＺＯのような透明導電物質で形成できる。このようなパッドカバー電極はタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦにより露出するように形成されることによって、タッチ駆動回路ＴＤＣとボンディングされるか、またはタッチ駆動回路ＴＤＣが実装された回路フィルムとボンディングできる。

ここで、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦはタッチセンサーメタルを覆うように形成されてタッチセンサーメタルが外部の水分などにより腐食されることを防止することができる。一例では、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは有機絶縁材質で形成されるか、円偏光板またはエポキシまたはアクリル材質のフィルム形態に形成できる。このようなタッチ保護膜Ｔ−ＢＵＦが封止部ＥＮＣＡＰ上にないこともある。即ち、タッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦは必須な構成でないこともある。

Ｙ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬは、タッチルーティング配線コンタクトホールを通じてＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと電気的に連結されるか、またはＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥと一体となっていることができる。

このようなＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬは、ノン−アクティブ領域ＮＡまで延びて封止部ＥＮＣＡＰの上部及び側面とダムＤＡＭの上部及び側面を経てＹ−タッチパッドＹ−ＴＰと電気的に連結できる。これによって、Ｙ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬはＹ−タッチパッドＹ−ＴＰを通じてタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結できる。

Ｙ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬは、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥでのタッチセンシング信号をタッチ駆動回路ＴＤＣに伝達するか、またはタッチ駆動回路ＴＤＣからタッチ駆動信号の供給を受けてＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥに伝達することができる。

Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬは、タッチルーティング配線コンタクトホールを通じてＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと電気的に連結されるか、またはＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと一体となっていることができる。

このようなＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬはノン−アクティブ領域ＮＡまで延びて封止部ＥＮＣＡＰの上部及び側面とダムＤＡＭの上部及び側面を経てＸ−タッチパッドＸ−ＴＰと電気的に連結できる。これによって、Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬはＸ−タッチパッドＸ−ＴＰを通じてタッチ駆動回路ＴＤＣと電気的に連結できる。

Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬは、タッチ駆動回路ＴＤＣからタッチ駆動信号の供給を受けてＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥに伝達することができ、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥでのタッチセンシング信号をタッチ駆動回路ＴＤＣに伝達することもできる。

Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ及びＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬの配置はパネル設計によって多様に変更可能である。

Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ及びＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥ上にタッチ保護膜ＰＡＣが配置できる。このようなタッチ保護膜ＰＡＣはダムＤＡＭの前または後まで拡張されてＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ及びＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬ上にも配置できる。

一方、図１０の断面図は概念的に構造を図示したものであって、見る方向や位置などによって各パターン（各種の層や各種の電極）の位置、厚さ、または幅が変わることもでき、各種のパターンの連結構造も変更されることができ、図示されたいろいろな層の以外にも追加的な層がさらに存在することもでき、図示されたいろいろな層のうちの一部は省略または統合されていることもできる。例えば、バンクＢＡＮＫの幅は図面に比べて狭いこともあり、ダムＤＡＭの高さも図面より低いか高いことがある。

図１１及び図１２は、本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰにカラーフィルタＣＦが含まれた場合の断面構造を例示的に示した図である。

図１１及び図１２を参照すると、タッチパネルＴＳＰがディスプレイパネルＤＩＳＰに内蔵され、ディスプレイパネルＤＩＳＰが有機発光ディスプレイパネルで具現される場合、タッチパネルＴＳＰはディスプレイパネルＤＩＳＰ内の封止部ＥＮＣＡＰ上に位置することができる。言い換えると、多数のタッチ電極ＴＥ、多数のタッチルーティング配線ＴＬなどのタッチセンサーメタル（Touch Sensor Metal）は、ディスプレイパネルＤＩＳＰ内の封止部ＥＮＣＡＰ上に位置することができる。

前述したように、封止部ＥＮＣＡＰ上にタッチ電極ＴＥを形成することによって、ディスプレイ性能及びディスプレイ関連層の形成に大きい影響を与えず、タッチ電極ＴＥを形成することができる。

一方、図１１及び図１２を参照すると、封止部ＥＮＣＡＰの下に有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のカソード電極でありうる第２電極Ｅ２が位置することができる。

封止部ＥＮＣＡＰの厚さ（Ｔ）は、一例では、１マイクロメートル以上でありうる。

前述したように、封止部ＥＮＣＡＰの厚さを１マイクロメートル以上に設計することによって、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の第２電極Ｅ２とタッチ電極ＴＥとの間に形成される寄生キャパシタンスを減らすことができる。これによって、寄生キャパシタンスによるタッチ感度の低下を防止することができる。

前述したように、多数のタッチ電極ＴＥの各々は電極メタルＥＭが２つ以上の開口部ＯＡのあるメッシュ形態にパターニングされており、２つ以上の開口部ＯＡの各々は、垂直方向から見ると、１つ以上のサブピクセルまたはその発光領域と対応できる。

前述したように、平面から見る時、タッチ電極ＴＥの領域内に存在する２つ以上の開口部ＯＡの各々の位置に１つ以上のサブピクセルの発光領域が対応して存在するように、タッチ電極ＴＥの電極メタルＥＭがパターニングされることで、ディスプレイパネルＤＩＳＰの発光効率を高めることができる。

図１１及び図１２に図示したように、ディスプレイパネルＤＩＳＰにはブラックマトリックスＢＭが配置されることができ、カラーフィルタＣＦがさらに配置されることもできる。

ブラックマトリックスＢＭの位置はタッチ電極ＴＥの電極メタルＥＭの位置と対応できる。

多数のカラーフィルタＣＦの位置は多数のタッチ電極ＴＥまたは多数のタッチ電極ＴＥをなす電極メタルＥＭの位置と対応する。

前述したように、多数のオープン領域ＯＡの位置に対応する位置に多数のカラーフィルタＣＦが位置することによって、ディスプレイパネルＤＩＳＰの発光性能を高めることができる。

多数のカラーフィルタＣＦと多数のタッチ電極ＴＥとの間の垂直位置関係を見ると、次の通りである。

図１１に図示したように、多数のカラーフィルタＣＦとブラックマトリックスＢＭは多数のタッチ電極ＴＥ上に位置することができる。

この場合、多数のカラーフィルタＣＦとブラックマトリックスＢＭは、多数のタッチ電極ＴＥ上に配置されたオーバーコート層ＯＣ上に位置することができる。ここで、オーバーコート層ＯＣは図１０のタッチ保護膜ＰＡＣと同一な層でありえ、異なる層でありうる。

図１２に図示したように、多数のカラーフィルタＣＦとブラックマトリックスＢＭは多数のタッチ電極ＴＥの下部に位置することができる。

この場合、多数のタッチ電極ＴＥは多数のカラーフィルタＣＦとブラックマトリックスＢＭ上のオーバーコート層ＯＣ上に位置することができる。ここで、オーバーコート層ＯＣは図１０のタッチバッファ膜Ｔ−ＢＵＦまたはタッチ絶縁膜ＩＬＤと同一な層でありえ、異なる層でありうる。

このように、封止部ＥＮＣＡＰ上にタッチ電極ＴＥを配置することによって、タッチディスプレイ装置１００のディスプレイ駆動のための構成に及ぼす影響を最小化してタッチ機能を具現することができる。

この際、ディスプレイパネルＤＩＳＰの領域に従うセンシング感度または指／ペンの移動方向に従うセンシング感度の偏差が発生することがある。そして、このようなセンシング偏差によってセンシングの正確度が落ちることがある。

図１３は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００における位置に従うセンシング性能の差の例示を示した図である。

図１３を参照すると、封止部ＥＮＣＡＰ上に多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが配置される。そして、多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々と連結された多数のＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬと、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々と連結された多数のＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬが配置できる。

Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬがセンシングタッチ電極ラインに駆動され、ペンタッチをセンシングする場合を例示にすれば、ペンがＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥ上に位置する場合にセンシング感度が最もよく、ペンがＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ上に位置する場合にセンシング感度が最もよくないことがある。

また、ペンがＡ−Ａ’ライン上に位置する場合、ペンと電界を形成するＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの面積が小さいので信号感度が小さいことがある。そして、ペンがＢ−Ｂ’ライン上に位置する場合、ペンと電界を形成するＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの面積が大きいので信号感度が高いことがある。

したがって、このようなペンの位置に従う信号感度の偏差によってペンの傾きセンシングまたはホバーセンシングの正確度が低下することがある。

図１４は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００における移動方向に従うセンシング性能の差の例示を示した図である。

図１４を参照すると、封止部ＥＮＣＡＰ上に配置されたＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬがセンシングタッチ電極ラインに駆動される場合を例示として示す。

指／ペンが丸１のような方向に移動する場合、第１のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ１でセンシングされる信号は低く表れて、第２のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ２でセンシングされる信号は第２のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ２上の指／ペンの位置によって偏差が大きく表れる。

そして、指／ペンが丸２のような方向に移動する場合、指／ペンの移動によって第１のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ１でセンシングされる信号は急激に小さくなり、第２のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ２でセンシングされる信号は急激に大きくなることがある。

即ち、タッチ電極ＴＥが前述した例示のように、ダイアモンド形態に配置された場合、指／ペンの位置に従うセンシング感度の偏差が発生することがあり、これはＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥまたはＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥがセンシングタッチ電極で駆動される場合に全て発生できる。

したがって、本発明の実施形態は、指／ペンの位置に従う信号感度を均一にし、かつ信号感度を向上させることができるタッチ電極ＴＥの構造と、このようなタッチ電極ＴＥが配置されたタッチパネルＴＳＰ、タッチディスプレイ装置１００を提供する。

図１５は、本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰに配置されたタッチ電極ＴＥのタイプの他の例示を示した図である。

図１５を参照すると、本発明の実施形態に従うタッチ電極ＴＥは、第１方向に配置されたボディーＢＯＤＹと、第１方向と交差する第２方向に配置され、ボディーＢＯＤＹに連結された少なくとも１つのウィングＷＩＮＧを含むことができる。

場合によっては、タッチ電極ＴＥのボディーＢＯＤＹが第２方向に配置され、ウィングＷＩＮＧが第１方向に配置されることもできる。

タッチ電極ＴＥのボディーＢＯＤＹの幅はウィングＷＩＮＧの幅より狭いことがあるが、場合によっては、ボディーＢＯＤＹの幅がウィングＷＩＮＧの幅より広いこともある。または、ボディーＢＯＤＹの幅とウィングＷＩＮＧの幅が同一でありうる。

タッチ電極ＴＥのボディーＢＯＤＹの両側には少なくとも１つのウィングＷＩＮＧが連結されることができ、一例では、ボディーＢＯＤＹの両側に６個のウィングＷＩＮＧが連結できる。または、場合によって、２個、４個、８個のウィングＷＩＮＧがボディーＢＯＤＹに連結されることもでき、タッチ電極ＴＥが配置される位置によってボディーＢＯＤＹに連結されたウィングＷＩＮＧの個数が相異するか、またはボディーＢＯＤＹの一側のみにウィングＷＩＮＧが連結されることもできる。

そして、図１５に図示した例示は、タッチ電極ＴＥが開口部のない透明電極である場合を例示として示すが、前述したように、メッシュタイプのタッチ電極ＴＥでありうる。

このようなボディーＢＯＤＹとウィングＷＩＮＧとから構成されたタッチ電極ＴＥは、隣接したタッチ電極ＴＥと連結される構造によって、ディスプレイパネルＤＩＳＰでＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬまたはＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを構成することができる。

そして、Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬに含まれたＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬに含まれたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥはウィングＷＩＮＧが互いに噛み合う構造で配置できる。

図１６は、図１５に図示したタッチ電極ＴＥの連結構造の例示を示した図である。

図１６を参照すると、ボディーＢＯＤＹと少なくとも１つのウィングＷＩＮＧを含むタッチ電極ＴＥがＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを構成した例示を示したものであって、６個のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと６個のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥが各々２つのＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと２つのＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを構成した場合を示したものである。

Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬを構成するＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのうち、中央に配置されたＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥはボディーＢＯＤＹの両側に連結された６個のウィングＷＩＮＧを含むことができる。そして、Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬを構成するＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのうち、外側に配置されたＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥはボディーＢＯＤＹの一側に連結された３個のウィングＷＩＮＧを含むことができる。

そして、第２方向に隣接するように配置されたＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥはボディーＢＯＤＹに連結されたウィングＷＩＮＧのうち、いずれか１つのウィングＷＩＮＧにより互いに直接連結できる。

一例では、図１６に図示した例示のように、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのボディーＢＯＤＹに連結されたウィングＷＩＮＧのうち、中央に位置するウィングＷＩＮＧにより隣接したＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥが直接連結できる。

この際、隣接したＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧが互いに直接連結されると見ることもでき、隣接したＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの中央に位置するウィングＷＩＮＧの間の部分をＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬと見ることもできる。

Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを構成するＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのうち、中央に配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥはボディーＢＯＤＹの両側に連結された６個のウィングＷＩＮＧを含むことができる。そして、Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを構成するＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのうち、上側と下側に配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥはボディーＢＯＤＹの両側に連結された４個のウィングＷＩＮＧを含むことができる。

即ち、本発明の実施形態に従うタッチ電極ＴＥはボディーＢＯＤＹとボディーＢＯＤＹに連結されたウィングＷＩＮＧを含む構造に基づいて、タッチ電極ＴＥが配置される位置によって多様な構造を有することができる。

第１方向に隣接するように配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥはＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとは別の層に配置された少なくとも１つの連結パターンにより互いに電気的に連結できる。即ち、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとは別の層に配置され、隣接したＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥを互いに連結する連結パターンを、Ｙ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬと見ることができる。

このようなＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬとＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが配置された構造で、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのボディーＢＯＤＹとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのボディーＢＯＤＹは第２方向に交互に配置できる。

また、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧは第１方向に交互に配置できる。

即ち、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥは第２方向に連結され、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは第１方向に連結された構造で、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧが互いに噛み合う構造で配置できる。

したがって、ディスプレイパネルＤＩＳＰでＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの間の間隔、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの間の間隔が減少するようにすることで、タッチが発生する位置に従うセンシング感度の偏差を減少させることができる。

図１７は、図１５に図示したタッチ電極ＴＥの連結構造の他の例示を示した図である。

図１７を参照すると、Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬを構成するＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥは、第２方向に隣接するように配置されたＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ同士Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとは別の層に配置された少なくとも１つの連結パターンにより互いに電気的に連結できる。

このようなＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥを連結する連結パターンは、Ｘ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬと見ることができる。

そして、Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを構成するＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは、第１方向に隣接するように配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥ同士Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのボディーＢＯＤＹにより互いに直接連結できる。

または、隣接するように配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのボディーＢＯＤＹとボディーＢＯＤＹとの間の部分をＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬと見ることもできる。

このような配置構造でも、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのボディーＢＯＤＹとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのボディーＢＯＤＹは第２方向に交互に配置され、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧは第１方向に交互に配置できる。

このように、ボディーＢＯＤＹとウィングＷＩＮＧを含むＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは、ウィングＷＩＮＧが互いに噛み合う構造で配置され、隣接したタッチ電極ＴＥの間の連結は多様な形態になされることができる。

図１８は、図１５に図示したタッチ電極ＴＥがディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された構造の例示を示した図である。

図１８を参照すると、封止部ＥＮＣＡＰ上に多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬと多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬが配置される。また、封止部ＥＮＣＡＰ上に多数のＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬの各々と連結される多数のＸ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬと、多数のＹ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬの各々と連結される多数のＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬが配置できる。

そして、多数のＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと多数のＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは、各々ボディーＢＯＤＹと少なくとも１つのウィングＷＩＮＧを含む形態でありうる。

また、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのボディーＢＯＤＹとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのボディーＢＯＤＹは第２方向に交互に配置され、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧは第１方向に交互に配置できる。

即ち、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧが互いに噛み合う構造で配置できる。

ここで、Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬがセンシングタッチ電極ラインに駆動され、ペンタッチをセンシングする場合、ペンがＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥ上に位置する場合とＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ上に位置する場合を比較すると、ペンがＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥ上に位置する場合がセンシング感度の面で有利な場合であると見ることができる。

この際、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥが互いに噛み合う構造で配置されるので、ペンがどの領域に位置してもＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとの距離が近くなってペンの位置に従うセンシング感度の差が減少できる。

一例では、ペンがＡ−Ａ’ライン上に位置する場合、ペンはＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ上に位置するが、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧがＡ−Ａ’ラインと隣接するように位置するので、ペンとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとの間に形成される電界は充分に大きいことがある。

そして、ペンがＢ−Ｂ’ライン上に位置する場合、ペンがＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥ上に位置するので、ペンとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとの間に充分の電界が形成できる。

したがって、ペンがＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥ上に位置する場合のセンシング感度を向上させ、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥ上に位置する場合のセンシング感度との差を減少させることによって、ディスプレイパネルＤＩＳＰの位置に従うセンシング感度の偏差を減少させることができるようにする。

そして、センシング感度の向上と領域に従うセンシング感度偏差の減少を通じてディスプレイパネルＤＩＳＰに対するタッチセンシングの正確度を改善することができる。

また、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとの間の境界領域、即ち、キャパシタンスを形成する領域が増加するので、タッチセンシング時、センシング信号の感度を増加させてタッチセンシングの性能を改善し、センシング時間を減少させることができるようにする。

一方、ボディーＢＯＤＹとウィングＷＩＮＧとから構成されたタッチ電極ＴＥで、ボディーＢＯＤＹに連結されたウィングＷＩＮＧの長さと幅は一定であることもあるが、タッチセンシング感度をより向上させるためにウィングＷＩＮＧの長さ及び幅のうち、少なくとも１つは一定でないこともある。

図１９は、本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰに配置されたタッチ電極ＴＥのタイプの更に他の例示とその連結構造の例示を示した図である。

図１９を参照すると、ボディーＢＯＤＹと少なくとも１つのウィングＷＩＮＧを含むＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥは第２方向に隣接するように配置されたＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥといずれか１つのウィングＷＩＮＧにより直接連結できる。または、隣接したＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧとウィングＷＩＮＧとの間に配置されたＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬにより連結されたと見ることもできる。

また、ボディーＢＯＤＹと少なくとも１つのウィングＷＩＮＧを含むＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは第１方向に隣接するように配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとは別の層に配置された連結パターンにより互いに電気的に連結できる。即ち、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとは別の層に配置されたＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬにより互いに電気的に連結できる。

この際、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのボディーＢＯＤＹに連結されたウィングＷＩＮＧのうち、少なくとも一部の長さは残りの長さより長いことがある。

一例では、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧのうち、第１方向に隣接するように配置されたＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの間に配置されたウィングＷＩＮＧの長さはＬ１でありうる。そして、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧのうち、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの間に配置されたウィングＷＩＮＧの長さはＬ１より小さいＬ２でありうる。

即ち、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの間に配置されるＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧよりＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの間に配置されるＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧが長いことがある。

したがって、第１方向に隣接するように配置されたＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの間の空の領域にＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの長さの長いウィングＷＩＮＧが配置されるようになるので、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとの間にキャパシタンスが形成される領域が増加してタッチセンシングの感度が向上できる。

ここで、第２方向に隣接したＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧが互いに直接連結される構造と見る場合、隣接したＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥを互いに連結するウィングＷＩＮＧの長さが異なるウィングＷＩＮＧの長さより長いと見ることもできる。

即ち、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥだけでなく、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの長さも一定でなく、隣接したＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥを連結するウィングＷＩＮＧが長く配置されたと見ることもできる。

また、前述した図１７のタッチ電極ＴＥ構造で、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧのうち、第１方向に隣接したＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの間に配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの長さがＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの間に配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの長さより長いこともある。

この際、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの長さは一定であり、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの長さは一定でないことがある。

このように、ボディーＢＯＤＹとウィングＷＩＮＧを含むＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥが互いに噛み合った構造で配置された場合、一部ウィングＷＩＮＧを長く配置することによって、センシング領域を広げてセンシング感度と正確度を向上させることができる。

図２０及び図２１は、図１９に図示したタッチ電極ＴＥがディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された構造の例示を示した図である。

図２０を参照すると、封止部ＥＮＣＡＰ上にＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ、Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬと、Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ、Ｙ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬなどが配置できる。

Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬを構成するＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥは、第２方向に隣接するように配置されたＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥといずれか１つのウィングＷＩＮＧにより直接連結されるか、またはウィングＷＩＮＧの間に配置されたＸ−タッチ電極連結配線Ｘ−ＣＬにより連結できる。

Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬを構成するＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは、第１方向に隣接するように配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとは別の層に配置されたＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬにより互いに電気的に連結できる。

この際、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのボディーＢＯＤＹに連結されたウィングＷＩＮＧのうち、少なくとも一部は残りより長く配置できる。

即ち、図２０に図示した例示のように、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧのうち、第１方向に隣接したＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの間に配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの長さがＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの間に配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの長さより長いことがある。

したがって、ディスプレイパネルＤＩＳＰでタッチ電極ＴＥが配置された領域と、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの間にキャパシタンスが形成される領域を増加させることによって、ディスプレイパネルＤＩＳＰの領域に従うセンシング性能をより改善することができる。

また、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥがボディーＢＯＤＹとウィングＷＩＮＧとから構成されることによって、他の層に配置される連結パターンを追加で配置してタッチ電極ＴＥを連結する配線の抵抗を減少させることもできる。

図２１を参照すると、前述した図２０の配置構造で、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとは別の層に配置され、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧを互いに連結する多数の連結パターンが配置できる。

一例では、第１方向に隣接したＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥを互いに連結する多数の連結パターンが配置できる。このような連結パターンを“第１連結パターン”といい、これはＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬと見ることができる。

そして、１つのＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥがボディーＢＯＤＹに連結されたいずれか１つのウィングＷＩＮＧと他のウィングＷＩＮＧを互いに連結する多数の連結パターンが配置できる。このような連結パターンを“第２連結パターン”といい、これはＹ−タッチ電極連結パターンＹ−ＣＰと見ることができる。

即ち、互いに異なるボディーＢＯＤＹを連結するか、または互いに異なるボディーＢＯＤＹに連結されたウィングＷＩＮＧを連結するパターンを第１連結パターンまたはＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬということができる。そして、同一なボディーＢＯＤＹに連結されたウィングＷＩＮＧを連結するパターンを第２連結パターンまたはＹ−タッチ電極連結パターン（Ｙ−ＣＰ）ということができる。

また、場合によって、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥを互いに連結するか、またはＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧを互いに連結する多数の連結パターンが追加的に配置されることもできる。

タッチ電極ＴＥがボディーＢＯＤＹとウィングＷＩＮＧとから構成されることによって、連結パターンが配置されても他のタッチ電極ＴＥと重畳する面積が減少することがある。

したがって、連結パターンを追加で配置しても増加するノードが小さいので、隣接したＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥを互いに連結するか、またはＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧを互いに連結する多数の連結パターンを配置することによって、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥを連結する配線の抵抗を減少させることができる。

一方、前述したように、タッチ電極ＴＥのボディーＢＯＤＹに連結されるウィングＷＩＮＧの幅を一定でなく配置して、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの間にキャパシタンスが形成される領域をより増加させることもできる。

図２２は、本発明の実施形態に従うディスプレイパネルＤＩＳＰに配置されたタッチ電極ＴＥのタイプの更に他の例示とその連結構造の例示を示した図である。

図２２を参照すると、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥは第２方向に隣接したＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥといずれか１つのウィングＷＩＮＧにより連結され、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは第１方向に隣接したＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとは別の層に配置された連結パターンにより連結できる。

そして、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧは端部の幅（Ｗ１）がウィングＷＩＮＧの残り部分の幅（Ｗ２）より広いことがある。

また、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの端部の幅（Ｗ３）はウィングＷＩＮＧの残り部分の幅（Ｗ４）より広いことがある。

ここで、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧで幅が広い部分とＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧで幅の広い部分はジグザグに配置できる。

Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの端部と残り部分の幅を異なるようにすることによって、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとの間の境界領域が増加できる。

したがって、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとの間にキャパシタンスを形成する領域が増加して、タッチセンシング信号の強さ増加によってタッチセンシングの感度が向上できる。

また、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのうちの少なくとも１つは、ボディーＢＯＤＹが最外側に連結されたウィングＷＩＮＧの外側に突出した形態でありうる。

即ち、図２２に図示した例示のように、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのボディーＢＯＤＹがＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧのうち、最外側に位置したウィングＷＩＮＧの外側に突出できる。また、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのボディーＢＯＤＹがＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧのうち、最外側に位置したウィングＷＩＮＧの外側に突出できる。

したがって、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの境界領域をより増加させて、センシング感度を向上させることができる。

図２３及び図２４は、図２２に図示したタッチ電極ＴＥがディスプレイパネルＤＩＳＰに配置された構造の例示を示した図である。

図２３を参照すると、封止部ＥＮＣＡＰ上にＸ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬ、Ｙ−タッチ電極ラインＹ−ＴＥＬ、Ｘ−タッチルーティング配線Ｘ−ＴＬ、及びＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬが配置できる。そして、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥは第２方向に直接連結され、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは第１方向に連結パターンにより連結できる。

この際、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの各々のウィングＷＩＮＧは相対的に幅の広い部分と相対的に幅の狭い部分を含むことができる。そして、ウィングＷＩＮＧで幅の広い部分がウィングＷＩＮＧの端部に位置するが、場合によってウィングＷＩＮＧの中間部分など、他の部分に位置することもできる。

そして、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの幅の広い部分とＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの幅の広い部分は互いにジグザグに配置できる。

したがって、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとの境界領域の増加によってタッチセンシングの性能が改善できるようにする。

ここで、最外側に配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧも端部の幅が残り部分の幅より広いことがある。

この際、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧで幅の狭い部分の外側境界がアクティブ領域ＡＡの境界と一致することができる。

このような場合、アクティブ領域ＡＡの外側、即ち、ノン−アクティブ領域ＮＡに配置されるＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧの一部は、場合によって、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとＹ−タッチルーティング配線Ｙ−ＴＬの間を連結するコンタクトパッドなどに利用できる。

または、最外側に配置されたＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧのうち、最外側に配置されたウィングＷＩＮＧは幅の狭い部分を基準にカッティングされた形態でありうる。即ち、ウィングＷＩＮＧの端部の幅が残り部分の幅より広い、かつ外側境界は直線上に位置することができる。

また、このような構造で、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥを連結する連結パターンの抵抗を減少させるための追加的な連結パターンが配置されることもできる。

図２４を参照すると、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの各々はウィングＷＩＮＧの端部の幅が残り部分の幅より広いことがある。

そして、第１方向に隣接したＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥは他の層に配置された多数の第１連結パターン、即ち、多数のＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬにより互いに連結できる。

また、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのボディーＢＯＤＹに連結されたウィングＷＩＮＧとウィングＷＩＮＧを互いに連結する多数の第２連結パターン、即ち、Ｙ−タッチ電極連結パターン（Ｙ−ＣＰ）が配置できる。

この際、多数のＹ−タッチ電極連結パターン（Ｙ−ＣＰ）は、Ｙ−タッチ電極連結パターン（Ｙ−ＣＰ）が交差するＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧでウィングＷＩＮＧの幅の狭い部分と交差するように配置できる。

即ち、Ｙ−タッチ電極連結パターン（Ｙ−ＣＰ）は、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥと重畳する領域を最小化して配置されることができ、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥを互いに連結するＹ−タッチ電極連結配線Ｙ−ＣＬの抵抗を減少させることができる。

図２５は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００における移動方向に従うセンシング性能の差の他の例示を示した図である。

図２５を参照すると、前述したボディーＢＯＤＹとウィングＷＩＮＧを含むＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥが互いに噛み合う構造で配置された場合、指またはペンの移動方向に従うセンシング感度を示したものであって、Ｘ−タッチ電極ラインＸ−ＴＥＬがセンシングタッチ電極ラインに駆動される場合を例示として示す。

指／ペンが丸１のような方向に移動する場合、第２のＸ−タッチ電極ライン（Ｘ−ＴＥＬ２）のウィングＷＩＮＧ領域を移動するので、第２のＸ−タッチ電極ライン（Ｘ−ＴＥＬ２）でセンシングされる信号が一定の水準以上に均一に表れる。

そして、第１のＸ−タッチ電極ライン（Ｘ−ＴＥＬ１）のウィングＷＩＮＧ領域が第２のＸ−タッチ電極ライン（Ｘ−ＴＥＬ２）に隣接するように位置するので、第１のＸ−タッチ電極ライン（Ｘ−ＴＥＬ１）でセンシングされる信号が第２のＸ−タッチ電極ライン（Ｘ−ＴＥＬ２）でセンシングされる信号と差が小さく、かつ均一に表れる。

指／ペンが丸２のような方向に移動する場合、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのボディーＢＯＤＹ、ウィングＷＩＮＧとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのボディーＢＯＤＹ、ウィングＷＩＮＧを交互に移動するようになる。

したがって、第１のＸ−タッチ電極ライン（Ｘ−ＴＥＬ１）でセンシングされる信号は徐々に減少し、第２のＸ−タッチ電極ライン（Ｘ−ＴＥＬ２）でセンシングされる信号は徐々に増加するようになる。

したがって、指／ペンの位置または移動方向に従うセンシングの均一度が改善できる。

図２６は、本発明の実施形態に従うタッチディスプレイ装置１００におけるタッチセンシング性能が改善された効果を示した図である。

図２６を参照すると、ボディーＢＯＤＹとウィングＷＩＮＧを含み、ボディーＢＯＤＹとウィングＷＩＮＧが互いに交互に配置される構造を通じて、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの境界領域が増加することによってタッチセンシング信号を通じて検出されるキャパシタンスの変化量が増加できる。

したがって、タッチ認識のための基準値であるＶｔｈに到達するために必要なセンシングデータの数が減少することがあり、これによってセンシング期間を減少させ、タッチセンシングの性能を改善することができる。

前述した本発明の実施形態によれば、第１方向に配置されたボディーＢＯＤＹと、第２方向に配置され、ボディーＢＯＤＹに連結された少なくとも１つのウィングＷＩＮＧを含むＸ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとが互いに噛み合った構造で配置されるようにすることで、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥの間の間隔、Ｙ−タッチ電極Ｙ−ＴＥの間の間隔を減少させて領域に従うセンシング感度が均一になるようにする。

また、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのボディーＢＯＤＹとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのボディーＢＯＤＹが交互し、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥのウィングＷＩＮＧとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥのウィングＷＩＮＧが交互するようにすることで、指／ペンの移動に従うセンシング感度の偏差が減少できるようにする。

また、タッチ電極ＴＥのボディーＢＯＤＹに連結されたウィングＷＩＮＧの長さ及び幅のうちの少なくとも１つを一定でなく配置することによって、Ｘ−タッチ電極Ｘ−ＴＥとＹ−タッチ電極Ｙ−ＴＥとの間の境界領域を増加させてセンシング信号の強さを増加させることができるようにする。

また、センシング信号の強さ増加によってセンシング時間を減少させ、タッチセンシングの性能が改善できるようにする。

パネルは、パネルのノン−アクティブ領域に配置され、多数のタッチパッドのうち、タッチパッドとパネルのアクティブ領域との間に配置された１つ以上のダムを含むことができる。１つ以上のダムはタッチパッドより高く形成できる。そして、多数のタッチルーティング配線のうち、タッチルーティング配線は封止層の傾斜面に沿って下ることができ、１つ以上のダム上に通り過ぎて、タッチパッドに電気的に連結できる。

以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したことに過ぎないものであって、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から外れない範囲で多様な修正及び変形が可能である。また、本発明に開示された実施形態は本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであるので、このような実施形態により本発明の技術思想の範囲が限定されるのではない。本発明の保護範囲は請求範囲により解釈されなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は本発明の権利範囲に含まれるものとして解釈されるべきである。

Claims (18)

1. 複数のサブピクセル、複数の第１タッチ電極、及び複数の第２タッチ電極が配置されたパネルと、
   前記複数の第１タッチ電極と前記複数の第２タッチ電極を駆動するタッチ駆動回路を含み、
   前記複数の第１タッチ電極の各々は、
   第１方向に配置された第１ボディーと、前記第１方向と交差する第２方向に配置され、前記第１ボディーに連結された複数の第１ウィングを含み、
   前記複数の第２タッチ電極の各々は、
   前記第１方向に配置された第２ボディーと、前記第２方向に配置され、前記第２ボディーに連結された複数の第２ウィングを含み、
   前記複数の第１タッチ電極のうち、隣接するように配置された２つの第１タッチ電極は互いに直接連結され、
   前記複数の第２タッチ電極のうち、隣接するように配置された２つの第２タッチ電極は、前記第２タッチ電極とは別の層に配置された少なくとも１つの第１連結パターンにより互いに電気的に連結され、
   前記第１ボディーと前記第２ボディーは前記第２方向に交互に配置され、前記第１ウィングと前記第２ウィングは前記第１方向に交互に配置された、タッチディスプレイ装置。
2. 前記２つの第１タッチ電極は前記第２方向に互いに隣接するように配置され、前記複数の第１ウィングのうち、いずれか１つの第１ウィングにより直接連結され、
   前記２つの第２タッチ電極は前記第１方向に互いに隣接するように配置された、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
3. 前記２つの第１タッチ電極のうち１つの第１タッチ電極の前記複数の第１ウィングのうち、前記第１方向に隣接するように配置された前記２つの第２タッチ電極の間に配置された第１ウィングの長さが、前記第２タッチ電極の前記第２ウィングの間に配置された第１ウィングの長さより長い、請求項２に記載のタッチディスプレイ装置。
4. 前記第２タッチ電極の前記複数の第２ウィングのうち、前記第１方向に隣接するように配置された前記２つの第１タッチ電極の間に配置された第２ウィングの長さが、前記第１タッチ電極の前記第１ウィングの間に配置された第２ウィングの長さより長い、請求項２に記載のタッチディスプレイ装置。
5. 前記第１タッチ電極の前記第１ウィングの端部の幅は前記第１ウィングの他の部分の幅より広く、前記第２タッチ電極の前記第２ウィングの端部の幅は前記第２ウィングの他の部分の幅より広い、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
6. 前記第１ウィングで幅の広い部分と前記第２ウィングで幅の広い部分はジグザグに配置された、請求項５に記載のタッチディスプレイ装置。
7. 前記第１ボディーは前記第１タッチ電極の最外側に配置された前記第１ウィングの外側に突出し、前記第２ボディーは前記第２タッチ電極の最外側に配置された前記第２ウィングの外側に突出した、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
8. 前記第２タッチ電極の前記複数の第２ウィングのうちの少なくとも一部は、前記第２タッチ電極とは別の層に配置された少なくとも１つの第２連結パターンにより互いに電気的に連結された、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
9. 前記複数の第１タッチ電極のうち、互いに隣接するように配置された前記２つの第１タッチ電極は、前記２つの第１タッチ電極の前記第１ボディーにより前記第１方向に互いに直接連結され、
   前記複数の第２タッチ電極のうち、互いに隣接するように配置された前記２つの第２タッチ電極は、前記第２方向に互いに電気的に連結された、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
10. 前記複数のサブピクセル上に配置された封止層をさらに含み、
    前記複数の第１タッチ電極と前記複数の第２タッチ電極は前記封止層上で同一な層に配置された、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
11. 前記複数の第１タッチ電極及び前記複数の第２タッチ電極に連結され、前記封止層の傾斜面に沿って配置され、前記パネルのノン−アクティブ領域に配置された複数のタッチパッドに電気的に連結された複数のタッチルーティング配線をさらに含む、請求項１０に記載のタッチディスプレイ装置。
12. 前記ノン−アクティブ領域に配置され、前記複数のタッチパッドのうち、タッチパッドとアクティブ領域との間に配置される１つ以上のダムをさらに含み、
    前記１つ以上のダムは前記タッチパッドより高く形成され、
    前記複数のタッチルーティング配線のうち、タッチルーティング配線は前記封止層の前記傾斜面に沿って下り、前記１つ以上のダム上を通り過ぎて、前記タッチパッドに電気的に連結される、請求項１１に記載のタッチディスプレイ装置。
13. 前記複数の第１ウィングと前記複数の第２ウィングは前記第１方向に互いに噛み合う、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
14. 前記複数の第１タッチ電極及び前記複数の第２タッチ電極のうち、少なくとも１つは“Ｔ”形態を有する、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
15. 前記複数の第１タッチ電極及び前記複数の第２タッチ電極のうち、少なくとも１つは開口部を含むメッシュタイプであり、前記開口部は位置的に前記複数のサブピクセルの発光領域に対応する、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
16. 前記封止層と前記少なくとも１つの第１連結パターンとの間に配置されたタッチバッファ膜をさらに含む、請求項１０に記載のタッチディスプレイ装置。
17. 前記複数の第１タッチ電極によりペンから感知された第１信号と前記複数の第１タッチ電極に隣接した前記複数の第２タッチ電極により前記ペンから感知された第２信号は同一である、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
18. 前記複数の第１タッチ電極の前記第１信号と前記複数の第２タッチ電極の前記第２信号は前記ペンの傾斜または移動方向の情報を提供する、請求項１７に記載のタッチディスプレイ装置。
    

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