JP2020077663A - 電子部品ユニット製造方法、及び、電子部品ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】適正に電子部品ユニットを製造することができる電子部品ユニット製造方法、及び、電子部品ユニットを提供することを目的とする。【解決手段】電子部品ユニット製造方法は、電子部品１１が実装される複数のリジッド部１５、及び、リジッド部１５より可撓性が高く複数のリジッド部１５のうちの第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとを電気的に接続するフレキシブル部１６を有する基板１２の第１リジッド部１５Ａをフレキシブル部１６で第２リジッド部１５Ｂ側に折り返す折り返し工程を含み、折り返し工程では、複数の基板１２の第１リジッド部１５Ａ、第２リジッド部１５Ｂ、及び、フレキシブル部１６がそれぞれ隣接方向Ｌ１に沿って並んで位置した状態で、複数の基板１２の複数の第１リジッド部１５Ａをそれぞれフレキシブル部１６で第２リジッド部１５Ｂ側に一括で折り返す。【選択図】図１１

Description

本発明は、電子部品ユニット製造方法、及び、電子部品ユニットに関する。

車両等に搭載される従来のワイヤハーネスに設けられる電子部品ユニットとして、例えば、特許文献１には、コネクタピンが立設された底部と、コネクタ挿入領域を形成する側壁部と、を有したコネクタハウジングを備える電子制御装置が開示されている。この電子制御装置は、コネクタハウジングが回路基板を収納するケースの役割を兼ねている。回路基板は、可撓性のあるフレキシブル部で折り曲げられることにより当該コネクタハウジングの内部の空間に合わせて収納される。

特開２００５−１９１１３０号公報

ところで、上述の特許文献１に記載の電子制御装置は、例えば、回路基板をフレキシブル部で折り曲げる際のより適正な折り曲げの点で更なる改善の余地がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、適正に電子部品ユニットを製造することができる電子部品ユニット製造方法、及び、電子部品ユニットを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニット製造方法は、電子部品が実装される複数のリジッド部、及び、前記リジッド部より可撓性が高く前記複数のリジッド部のうちの第１リジッド部と第２リジッド部とを電気的に接続するフレキシブル部を有する基板の前記第１リジッド部を前記フレキシブル部で前記第２リジッド部側に折り返す折り返し工程を含み、前記折り返し工程では、複数の前記基板の前記第１リジッド部、前記第２リジッド部、及び、前記フレキシブル部がそれぞれ隣接方向に沿って並んで位置した状態で、前記複数の基板の複数の前記第１リジッド部をそれぞれ前記フレキシブル部で前記第２リジッド部側に一括で折り返すことを特徴とする。

また、上記電子部品ユニット製造方法は、前記折り返し工程の前に、前記隣接方向に対して前記複数の第１リジッド部を挟んで両側に当該複数の第１リジッド部と一体で設けられた一対の第１端部捨てリジッド部にそれぞれ治具を固定する治具固定工程を含み、前記折り返し工程では、前記隣接方向に沿った回動軸線を回動中心として、一対の前記治具を一緒に回動させることで、当該一対の治具と共に前記複数の第１リジッド部をそれぞれ前記フレキシブル部で前記第２リジッド部側に一括で折り返すものとすることができる。

また、上記電子部品ユニット製造方法は、前記治具固定工程の後でかつ前記折り返し工程の前に、前記一対の治具に前記隣接方向に沿って棒部材を架け渡す棒部材設置工程を含み、前記折り返し工程では、前記棒部材を前記フレキシブル部の曲げ支点として、前記複数の第１リジッド部をそれぞれ当該フレキシブル部で前記第２リジッド部側に一括で折り返すものとすることができる。

また、上記電子部品ユニット製造方法は、前記折り返し工程の後に、前記隣接方向に対して前記複数の第２リジッド部を挟んで両側に当該複数の第２リジッド部と一体で設けられた一対の第２端部捨てリジッド部にそれぞれ前記治具を固定し、前記複数の第１リジッド部と前記複数の第２リジッド部とがそれぞれ前記フレキシブル部で屈曲した状態を保持させる屈曲保持工程を含むものとすることができる。

また、上記電子部品ユニット製造方法は、前記屈曲保持工程の後に、前記第１リジッド部と前記第２リジッド部とが前記フレキシブル部で屈曲した状態で前記基板を内蔵するカバー部材をインサート成形するインサート成形工程と、前記インサート成形工程の後に、前記第１端部捨てリジッド部、及び、前記第２端部捨てリジッド部を前記基板から切断する切断工程とを含むものとすることができる。

また、上記電子部品ユニット製造方法は、前記折り返し工程では、前記隣接方向に沿って隣接する前記第１リジッド部同士を接続する第１中間捨てリジッド部と前記隣接方向に沿って隣接する前記第２リジッド部同士を接続する第２中間捨てリジッド部とを接続し前記リジッド部より可撓性が高い捨てフレキシブル部で、前記複数の第１リジッド部と共に前記第１中間捨てリジッド部を前記第２中間捨てリジッド部側に折り返し、前記折り返し工程の後に、前記第１中間捨てリジッド部、前記第２中間捨てリジッド部、及び、前記捨てフレキシブル部を前記基板から切断する切断工程を含むものとすることができる。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、電子部品が実装される複数のリジッド部、及び、前記リジッド部より可撓性が高く前記複数のリジッド部のうちの第１リジッド部と第２リジッド部とを電気的に接続するフレキシブル部を有する基板と、前記第１リジッド部と前記第２リジッド部とが前記フレキシブル部で屈曲した状態で前記基板を被覆し内蔵するカバー部材とを備え、前記基板は、前記第１リジッド部、及び、前記第２リジッド部の端面が前記カバー部材から露出し、当該露出した端面に切断痕が形成されていることを特徴とする。

本発明に係る電子部品ユニット製造方法、及び、電子部品ユニットは、適正に電子部品ユニットを製造することができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。 図２は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。 図３は、実施形態に係る電子部品ユニットが備える第１電子部品ユニットの内部構造を表す斜視図である。 図４は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法を説明するフローチャートである。 図５は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法を説明する斜視図である。 図６は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法を説明する斜視図である。 図７は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法を説明する斜視図である。 図８は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法を説明する斜視図である。 図９は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法を説明する斜視図である。 図１０は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法を説明する斜視図である。 図１１は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法を説明する斜視図である。 図１２は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法を説明する模式的な断面図である。 図１３は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法を説明する斜視図である。 図１４は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法を説明する斜視図である。 図１５は、実施形態に係る電子部品ユニットの製造方法によって製造された第１電子部品ユニットを表す斜視図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態］
本実施形態に係る電子部品ユニット製造方法は、図１、図２、図３に示す電子部品ユニット１を製造するものである。以下では、まず、図１、図２、図３に示す電子部品ユニット１の基本的な構成について説明し、その後、電子部品ユニット製造方法について詳細に説明する。

図１、図２、図３に示す電子部品ユニット１は、自動車等の車両に搭載される電気接続箱やワイヤハーネス等に組み込まれる電子部品モジュールを構成するものである。以下、電子部品ユニット１の各構成について具体的に説明する。なお、以下の説明を分かり易くするために、便宜的に互いに交差する３つの方向をそれぞれ「第１方向Ｘ」、「第２方向Ｙ」、及び、「第３方向Ｚ」という。ここでは、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚとは、相互に直交（交差）する。また、以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、各部が相互に組み付けられた状態での方向として説明する。

本実施形態の電子部品ユニット１は、第１電子部品ユニット１０と、第２電子部品ユニット２０とを備える。第１電子部品ユニット１０、第２電子部品ユニット２０は、共に基板１２、２２を含む基板ユニットを構成する。第１電子部品ユニット１０は、電子部品１１と、第１基板としての基板１２と、第１コネクタとしてのコネクタ１３と、カバー部材１４とを備える（特に図３等参照）。第２電子部品ユニット２０は、電子部品２１と、第２基板としての基板２２と、第２コネクタとしてのコネクタ２３と備える。第１電子部品ユニット１０と第２電子部品ユニット２０とは、コネクタ１３、２３を介して相互に組み付けられ電気的に接続される。電子部品ユニット１は、第１電子部品ユニット１０と第２電子部品ユニット２０とによる基板ユニット組立体を構成する。

電子部品１１、２１は、それぞれ基板１２、２２に実装されるものであり、種々の機能を発揮する素子である。電子部品１１、２１は、例えば、コンデンサ、リレー、抵抗、トランジスタ、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｔｃｈ）、マイコンを含む電子制御ユニット等である。

基板１２、２２は、それぞれ種々の電子部品１１、２１、コネクタ１３、２３等が実装され、これらを電気的に接続する電子回路を構成するものである。基板１２、２２は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に銅等の導電性の材料によって配線パターン（プリントパターン）が印刷されている。基板１２は、配線パターンが印刷された絶縁層を複数枚積層させ多層化されたもの（すなわち、多層基板）であってもよい。

本実施形態の基板１２は、いわゆるリジッドフレキシブルプリント回路基板（Ｒｉｇｉｄ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。基板１２は、複数のリジッド部１５、及び、フレキシブル部１６を有し、当該複数のリジッド部１５と当該フレキシブル部１６とが一体化されたものである（特に図３等参照）。

リジッド部１５は、電子部品１１、コネクタ１３が実装される実装部を構成する部分である。リジッド部１５は、フレキシブル部１６より屈曲しにくい程度に高い剛性を有している。リジッド部１５は、電子部品１１のリード線やコネクタ１３の端子がハンダ付け等によって配線パターンに電気的に接続される。

フレキシブル部１６は、リジッド部１５より可撓性が高く複数のリジッド部１５を電気的に接続する屈曲部を構成する部分である。フレキシブル部１６は、リジッド部１５より屈曲しやすい程度に高い可撓性を有している。フレキシブル部１６は、複数のリジッド部１５のうち隣接するリジッド部１５の間に設けられ、これらを相互に電気的に接続する。フレキシブル部１６は、銅等の導電性の材料によって構成される配線パターンを介して複数のリジッド部１５を電気的に接続する。基板１２は、例えば、フレキシブル部１６に相当する部分の絶縁層の一部を切削、除去しリジッド部１５より厚みを薄くすることで、リジッド部１５より相対的に高い可撓性を有するフレキシブル部１６を形成することができる。また、基板１２は、例えば、リジッド部１５とフレキシブル部１６とで絶縁層の材料を異ならせることで、リジッド部１５より相対的に高い可撓性を有するフレキシブル部１６を形成してもよい。また、基板１２は、例えば、フレキシブル部１６に相当する部分の絶縁層の積層枚数を少なくすることで、リジッド部１５より相対的に高い可撓性を有するフレキシブル部１６を形成してもよい。フレキシブル部１６は、例えば、絶縁層を含む層構成全体に占める配線パターン（銅等）の割合（残銅率）を調整することで可撓性の度合いを調整することができる。

本実施形態の基板１２は、複数のリジッド部１５として、第１リジッド部１５Ａ、及び、第２リジッド部１５Ｂの合計２つを含んで構成される。第１リジッド部１５Ａ、第２リジッド部１５Ｂは、共に略長方形板状に形成される。第１リジッド部１５Ａ、第２リジッド部１５Ｂは、ほぼ同等の形状、大きさに形成される。ここでは、第１リジッド部１５Ａ、第２リジッド部１５Ｂは、共に表裏両側の主面が電子部品１１、コネクタ１３等を実装するための実装面を構成するがこれに限らない。電子部品１１、コネクタ１３は、それぞれ各実装面に対してハンダ付け等によって固定され、各実装面の配線パターンと電気的に接続される。

そして、本実施形態のフレキシブル部１６は、複数のリジッド部１５のうちの第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとを電気的に接続する。本実施形態の基板１２は、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとが互いの一方の長辺が対向する位置関係で長辺と直交する方向に間隔をあけて並んで位置すると共に、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとの間にフレキシブル部１６が介在する。つまり、フレキシブル部１６は、第１リジッド部１５Ａの一方の長辺と第２リジッド部１５Ｂの一方の長辺とを、長辺と直交する方向に沿って接続する。ここでは、フレキシブル部１６は、複数の部位に分断された状態で、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとを接続する構成として図示しているがこれに限らない。フレキシブル部１６は、上述したように高い可撓性を有しており、長辺方向に沿った屈曲軸周りに第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとが折り重ねられる方向に屈曲可能である。基板１２は、後述するように、フレキシブル部１６が屈曲した状態、より詳細には、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがほぼ垂直となるようにフレキシブル部１６で折り曲げられた状態でカバー部材１４の内部に埋設、内蔵される。

なお、以下の説明では、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとを特に区別して説明する必要がない場合には単に「リジッド部１５」という場合がある。

一方、本実施形態の基板２２は、リジッドプリント回路基板（Ｒｉｇｉｄ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。基板２２は、上述したフレキシブル部１６のような相対的に高い可撓性を有する部位を含まずに構成される。基板２２は、上述したリジッド部１５と同様に、フレキシブル部１６より屈曲しにくい程度に高い剛性を有している。基板２２は、電子部品２１のリード線やコネクタ２３の端子がハンダ付け等によって配線パターンに電気的に接続される。本実施形態の基板２２は、第３方向Ｚが板厚方向となる略正方形板状に形成され、第１方向Ｘ、及び、第２方向Ｙに沿って延在する。基板２２は、表裏両側の主面が電子部品２１、コネクタ２３等を実装するための実装面を構成するがこれに限らない。電子部品２１、コネクタ２３は、それぞれ各実装面に対してハンダ付け等によって固定され、各実装面の配線パターンと電気的に接続される。

なおここでは、基板２２は、リジッドプリント回路基板であるものとして説明するが、基板１２と同様にリジッドフレキシブルプリント回路基板であってもよい。

コネクタ１３とコネクタ２３とは、相互に嵌合することで電気的に接続可能なコネクタ機構を構成するものである。コネクタ１３とコネクタ２３とは、共に基板１２、２２の実装面に実装され、基板１２と基板２２とを電気的に接続する基板対基板用の基板実装コネクタである。ここでは、コネクタ１３は、基板１２の第２リジッド部１５Ｂの実装面の略中央部に実装される。コネクタ１３は、第１方向Ｘの一方側を向くように実装される。一方、コネクタ２３は、基板２２の実装面の第１方向Ｘの端部に実装される。コネクタ２３は、第１方向Ｘの他方側を向くように実装される。この構成により、コネクタ１３とコネクタ２３とは、第１方向Ｘを嵌合方向とし、当該第１方向Ｘに沿って相互に嵌合する。

なお、本実施形態の第２電子部品ユニット２０は、コネクタ２３の他、コネクタ２４も有している。コネクタ２４は、基板２２の実装面に実装され、基板２２と配索材とを電気的に接続する基板対配索材用の基板実装コネクタである。

カバー部材１４は、絶縁性を有する樹脂材料によって形成され、電子部品１１、基板１２等を被覆し内蔵する部材である。カバー部材１４は、典型的には、コネクタ１３の一部を露出させて基板１２を被覆し内蔵するモールド部材である。言い換えれば、基板１２は、カバー部材１４の内部に、コネクタ１３の一部を露出させて埋設される。基板１２は、例えば、インサート成形等によりカバー部材１４の内部に埋設される。本実施形態のカバー部材１４は、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがフレキシブル部１６で屈曲した状態で、当該基板１２がインサート成形されることで全体が形成される。基板１２は、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがフレキシブル部１６で屈曲した状態でカバー部材１４にインサート成形され内蔵されることで、当該屈曲した姿勢が維持される。本実施形態の基板１２は、第１リジッド部１５Ａの板厚方向が第３方向Ｚに沿い、第２リジッド部１５Ｂの板厚方向が第１方向Ｘに沿い、かつ、コネクタ１３が第１方向Ｘの一方側を向く位置関係となるように、上記屈曲した姿勢でカバー部材１４に内蔵される。基板１２は、カバー部材１４に内蔵された状態で、上述したように第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがほぼ垂直となるようにフレキシブル部１６で折り曲げられた状態となる。つまり、基板１２は、カバー部材１４に内蔵された状態で、第１リジッド部１５Ａが第１方向Ｘ、及び、第２方向Ｙに沿って延在し、第２リジッド部１５Ｂが第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚに沿って延在する。

なお、電子部品ユニット１は、さらに、第１電子部品ユニット１０と第２電子部品ユニット２０とがコネクタ１３、２３を介して組み付けられた状態で、これらを収容する筐体等を備えていてもよい。

次に、図４乃至図１５を参照して、上記のように構成される電子部品ユニット１の製造方法（電子部品ユニット製造方法）について説明する。以下の説明では、図４のフローチャートを基に説明しつつ、適宜他図を参照する。以下で説明する電子部品ユニット１の製造方法は、作業員が種々の装置、機器、治具等を用いて手作業で行うものとして説明するが、これに限らず、例えば、種々の製造装置によって自動で実行するものであってもよい。

まず、作業員は、切り出し工程として、図５に示す基板集合体１００から図６に示す基板中間体２００を切り出す（ステップＳＴ１）。

図５に示す基板集合体１００は、複数の基板１２が屈曲されていない板状の状態で連結され一体化されたものである。ここでは、基板集合体１００は、第１隣接方向Ｌ１に沿って３つの基板１２が並び、これと直交する第２隣接方向Ｌ２に沿ってそれぞれ４つの基板１２が並ぶ。基板集合体１００は、合計１２個の基板１２が連結され一体化されて構成され、全体として長方形板状をなす。基板集合体１００は、キャリア１０１、１０２、１０３、１０４によって複数の基板１２が連結され一体化される。キャリア１０１、１０２、１０３、１０４は、第２隣接方向Ｌ２に沿って棒状に延在し、各基板１２同士を連結するものである。キャリア１０１は、第２隣接方向Ｌ２に並ぶ４つの基板１２の第１隣接方向Ｌ１の一方の端部を連結する。キャリア１０２は、第２隣接方向Ｌ２に並ぶ４つの基板１２の第１隣接方向Ｌ１の他方の端部を連結する。キャリア１０３、１０４は、第１隣接方向Ｌ１に沿って並ぶ基板１２の間に介在し隣り合う基板１２を相互に連結する。

基板集合体１００は、第１リジッド部１５Ａ、第２リジッド部１５Ｂにそれぞれ電子部品１１、コネクタ１３（図８等参照）が実装されている。また、基板集合体１００は、切削対象部１０５として、フレキシブル部１６に相当する部分の絶縁層の一部が切削、除去され、フレキシブル部１６が形成された状態となっている。基板集合体１００は、複数（３つ）の基板１２の第１リジッド部１５Ａ、第２リジッド部１５Ｂ、及び、フレキシブル部１６がそれぞれ第１隣接方向Ｌ１に沿って隣り合って並んで位置する。また、基板集合体１００は、複数（４つ）の基板１２の第１リジッド部１５Ａ、第２リジッド部１５Ｂ、及び、フレキシブル部１６が第２隣接方向Ｌ２に沿って交互に並んで位置する。

図６に示す基板中間体２００は、電子部品ユニット１の製造過程で、基板集合体１００から切り出された中間体である。基板中間体２００は、基板集合体１００のキャリア１０１、１０２、１０３、１０４が第２隣接方向Ｌ２に隣接する基板１２の間で切断されることで、基板集合体１００から切り出される。基板中間体２００は、複数（３つ）の基板１２の第１リジッド部１５Ａ、第２リジッド部１５Ｂ、及び、フレキシブル部１６がそれぞれ第１隣接方向Ｌ１に沿って並んで位置しキャリア１０３、１０４等を介して連結された状態で、基板集合体１００から切り出される。

そして、本実施形態の基板中間体２００は、一対の第１端部捨てリジッド部２０１、一対の第２端部捨てリジッド部２０２、第１中間捨てリジッド部２０３、第２中間捨てリジッド部２０４、及び、捨てフレキシブル部２０５を含んで構成される。一対の第１端部捨てリジッド部２０１は、第１隣接方向Ｌ１に対して複数（３つ）の第１リジッド部１５Ａを挟んで両側に当該複数の第１リジッド部１５Ａと一体で設けられた部分である。一対の第２端部捨てリジッド部２０２は、第１隣接方向Ｌ１に対して複数（３つ）の第２リジッド部１５Ｂを挟んで両側に当該複数の第２リジッド部１５Ｂと一体で設けられた部分である。第１中間捨てリジッド部２０３は、第１隣接方向Ｌ１に沿って隣接する第１リジッド部１５Ａ同士を接続する部分である。第２中間捨てリジッド部２０４は、第１隣接方向Ｌ１に沿って隣接する第２リジッド部１５Ｂ同士を接続する部分である。捨てフレキシブル部２０５は、第１中間捨てリジッド部２０３と第２中間捨てリジッド部２０４とを接続する部分である。第１端部捨てリジッド部２０１、第２端部捨てリジッド部２０２、第１中間捨てリジッド部２０３、及び、第２中間捨てリジッド部２０４は、それぞれ、上述したリジッド部１５と同様に、フレキシブル部１６より屈曲しにくい程度に高い剛性を有している。一方、捨てフレキシブル部２０５は、上述したフレキシブル部１６と同様に、リジッド部１５より屈曲しやすい程度に高い可撓性を有している。第１端部捨てリジッド部２０１、第２端部捨てリジッド部２０２は、切り出し工程（ステップＳＴ１）で切断されたキャリア１０１、１０２の一部によって構成される。第１端部捨てリジッド部２０１と第２端部捨てリジッド部２０２とは、第２隣接方向Ｌ２に対して互いに分断されている。各第１端部捨てリジッド部２０１、各第２端部捨てリジッド部２０２は、それぞれ後述する治具３００を締結するための締結孔２０１ａ、２０２ａが形成されている。第１中間捨てリジッド部２０３、第２中間捨てリジッド部２０４、捨てフレキシブル部２０５は、切り出し工程（ステップＳＴ１）で切断されたキャリア１０３、１０４の一部によって構成される。第１中間捨てリジッド部２０３と第２中間捨てリジッド部２０４とは、第２隣接方向Ｌ２に対して捨てフレキシブル部２０５によって接続されている。捨てフレキシブル部２０５は、上述したように、第１中間捨てリジッド部２０３と第２中間捨てリジッド部２０４とを接続しリジッド部１５より可撓性が高い部分として構成される。

次に、作業員は、切り出し工程（ステップＳＴ１）の後に、治具固定工程として、図７、図８に示すように、一対の第１端部捨てリジッド部２０１にそれぞれ治具３００を固定する（ステップＳＴ２）。治具３００は、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとをフレキシブル部１６で折り返す作業を行う際に作業員が指で把持するための折り返し作業用の治具である。治具３００は、作業員が指で把持可能な大きさの略直方体形状に形成される。治具３００は、一対の第１端部捨てリジッド部２０１にそれぞれ１つずつ固定される。各治具３００は、ボルト等の締結部材３００ａを介して各第１端部捨てリジッド部２０１の締結孔２０１ａに締結される。

また、各治具３００は、それぞれ後述の棒部材３０１（図９参照）が挿入される挿入孔３００ｂが形成されている。各挿入孔３００ｂは、第１隣接方向Ｌ１に沿って治具３００を貫通して形成される。各挿入孔３００ｂは、それぞれ後述の棒部材３０１の形状にあわせて、略円柱状の貫通孔として形成される。挿入孔３００ｂは、治具３００が第１端部捨てリジッド部２０１に固定された状態で、当該治具３００において、第１端部捨てリジッド部２０１側で、かつ、第２隣接方向Ｌ２の第２リジッド部１５Ｂ側に位置する角部に形成される。言い換えれば、挿入孔３００ｂは、治具３００において、第１端部捨てリジッド部２０１に固定される面と、後述するように、第２端部捨てリジッド部２０２に固定される面（図１３等参照）とによって形成される角部に設けられる。

次に、作業員は、治具固定工程（ステップＳＴ２）の後に、棒部材設置工程として、図９、図１０に示すように、一対の治具３００に第１隣接方向Ｌ１に沿って棒部材３０１を架け渡す（ステップＳ３）。棒部材３０１は、第１隣接方向Ｌ１に沿って延在する円柱状に形成される。棒部材３０１は、一方の治具３００の挿入孔３００ｂから他方の治具３００の挿入孔３００ｂに渡って挿通される。棒部材３０１は、各挿入孔３００ｂに挿通され一対の治具３００に架け渡された状態で、複数の基板１２の各フレキシブル部１６と対向して位置する。

次に、作業員は、棒部材設置工程（ステップＳＴ３）の後に、折り返し工程として、図１１に示すように、第１リジッド部１５Ａをフレキシブル部１６で第２リジッド部１５Ｂ側に折り返す（ステップＳＴ４）。本実施形態では、作業員は、複数の基板１２の第１リジッド部１５Ａ、第２リジッド部１５Ｂ、及び、フレキシブル部１６がそれぞれ第１隣接方向Ｌ１に沿って並んで位置した状態で、当該折り返し工程（ステップＳＴ４）を行う。そして、本実施形態の折り返し工程（ステップＳＴ４）では、作業員は、複数の基板１２の複数の第１リジッド部１５Ａをそれぞれフレキシブル部１６で第２リジッド部１５Ｂ側にまとめて一括で折り返す。

より詳細には、作業員は、第１隣接方向Ｌ１に沿った回動軸線Ｒを回動中心として、一対の治具３００を一緒に回動させることで、当該一対の治具３００と共に複数の第１リジッド部１５Ａをそれぞれフレキシブル部１６で第２リジッド部１５Ｂ側に一括で折り返す。またこのとき、作業員は、図１２に示すように、棒部材３０１の外周面をフレキシブル部１６の曲げ支点として、複数の第１リジッド部１５Ａをそれぞれ当該フレキシブル部１６で第２リジッド部１５Ｂ側に一括で折り返す。ここでは、当該棒部材３０１の中心軸線が上述の回動軸線Ｒを構成する。またさらに、本実施形態の折り返し工程（ステップＳＴ４）では、作業員は、複数の第１リジッド部１５Ａと共に第１中間捨てリジッド部２０３も捨てフレキシブル部２０５で第２中間捨てリジッド部２０４側に折り返す。作業員は、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがほぼ垂直となり、かつ、第１中間捨てリジッド部２０３と第２中間捨てリジッド部２０４とがほぼ垂直となる位置まで、各部を折り返す。

次に、作業員は、折り返し工程（ステップＳＴ４）の後に、屈曲保持工程として、図１３に示すように、一対の第２端部捨てリジッド部２０２にそれぞれ治具３００を固定する。各治具３００は、ボルト等の締結部材３００ｃを介して各第２端部捨てリジッド部２０２の締結孔２０２ａに締結される。これにより、作業員は、複数の第１リジッド部１５Ａと複数の第２リジッド部１５Ｂとがそれぞれフレキシブル部１６で屈曲した状態を保持させる（ステップＳＴ５）。治具３００は、第１端部捨てリジッド部２０１に固定された面と、第２端部捨てリジッド部２０２に固定された面とが略垂直に交わる。

次に、作業員は、屈曲保持工程（ステップＳＴ５）の後に、棒部材抜取工程として、一対の治具３００に架け渡されている棒部材３０１を挿入孔３００ｂから抜き取る（ステップＳＴ６）。

次に、作業員は、棒部材抜取工程（ステップＳＴ６）の後に、インサート成形工程として、図１４に示すように、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがフレキシブル部１６で屈曲した状態で基板１２を内蔵するカバー部材１４をインサート成形する（ステップＳＴ７）。作業員は、複数の第１リジッド部１５Ａと複数の第２リジッド部１５Ｂとがそれぞれフレキシブル部１６で屈曲した状態を治具３００によって保持したまま、当該インサート成形工程（ステップＳＴ７）を行う。作業員は、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがフレキシブル部１６で屈曲した状態の各基板１２を、カバー部材１４の成形用の金型に設置し、当該金型に樹脂材料を流し込み、各基板１２を内蔵する複数のカバー部材１４をインサート成形する。その後、作業員は、各基板１２がインサート成形された複数のカバー部材１４から金型を離型する。

次に、作業員は、インサート成形工程（ステップＳＴ７）の後に、切断工程として、第１端部捨てリジッド部２０１、第２端部捨てリジッド部２０２、第１中間捨てリジッド部２０３、第２中間捨てリジッド部２０４、及び、捨てフレキシブル部２０５を各基板１２から切断する（ステップＳＴ８）。これにより、各第１電子部品ユニット１０は、図１５に示しように、カバー部材１４に基板１２が内蔵された状態で、個々に切り分けられる。

各第１電子部品ユニット１０の基板１２は、切断工程（ステップＳＴ８）の後の状態では、第１リジッド部１５Ａ、及び、第２リジッド部１５Ｂの各端面１５Ａａ、１５Ｂａがカバー部材１４から露出している。そして、基板１２は、当該露出した端面１５Ａａ、１５Ｂａに、切断工程（ステップＳＴ８）を経たことによる切断痕１７が形成されている。当該切断痕１７は、第１端部捨てリジッド部２０１、第２端部捨てリジッド部２０２、第１中間捨てリジッド部２０３、第２中間捨てリジッド部２０４を切断し、各第１電子部品ユニット１０の基板１２を相互に分断した際に形成されて残った加工痕である。

次に、作業員は、切断工程（ステップＳＴ８）の後に、組付工程として、コネクタ１３とコネクタ２３とを相互に嵌合することで、第１電子部品ユニット１０と第２電子部品ユニット２０とを相互に組み付けて電気的に接続し、電子部品ユニット１とする（ステップＳＴ９）。なお、第２電子部品ユニット２０は、種々の公知の方法で製造されればよく、ここでは、その詳細な説明を省略する。また、電子部品ユニット１は、第１電子部品ユニット１０と第２電子部品ユニット２０とがコネクタ１３、２３を介して組み付けられた状態で、これらが筐体の内部に収容されてもよい。以上で、電子部品ユニット１の製造方法を終了する。

以上で説明した電子部品ユニット１の製造方法では、折り返し工程（ステップＳＴ４）において、複数の基板１２が並んで位置した状態で、当該複数の基板１２の複数の第１リジッド部１５Ａをそれぞれフレキシブル部１６で第２リジッド部１５Ｂ側に一括で折り返す。したがって、この電子部品ユニット１の製造方法では、例えば、基板１２を個別にフレキシブル部１６で折り返す場合と比較して、複数のフレキシブル部１６が第１隣接方向Ｌ１に並ぶことで、折り返し部位の回動軸線Ｒに沿った長さを相対的に長く確保することができる。この構成により、この電子部品ユニット１の製造方法では、各基板１２をフレキシブル部１６で折り返す際に当該フレキシブル部１６でねじれることを好適に抑制することができる。これにより、この電子部品ユニット１の製造方法では、例えば、当該フレキシブル部１６に局所的な応力集中が発生することを抑制することができる。この結果、この電子部品ユニット１の製造方法では、各基板１２をフレキシブル部１６で正確に折り曲げることができ、適正に電子部品ユニット１を製造することができる。また、この電子部品ユニット１の製造方法では、複数の基板１２を一括で各フレキシブル部１６で折り返すので、例えば、電子部品ユニット１を大量に生産する際の作業工数を削減することができ、この点でも適正に電子部品ユニット１を製造することができる。

また、以上で説明した電子部品ユニット１の製造方法では、折り返し工程（ステップＳＴ４）の前に行われる治具固定工程（ステップＳＴ２）において、一対の第１端部捨てリジッド部２０１にそれぞれ治具３００を固定する。そして、この電子部品ユニット１の製造方法では、折り返し工程（ステップＳＴ４）において、一対の治具３００を一緒に回動させることで、当該一対の治具３００と共に複数の第１リジッド部１５Ａをそれぞれフレキシブル部１６で第２リジッド部１５Ｂ側に一括で折り返す。これにより、この電子部品ユニット１の製造方法では、一対の治具３００を把持して折り返し工程（ステップＳＴ４）を行うができるので、作業性を向上することができる。この結果、この電子部品ユニット１の製造方法では、より適正に電子部品ユニット１を製造することができる。

また、以上で説明した電子部品ユニット１の製造方法では、治具固定工程（ステップＳＴ２）の後でかつ折り返し工程（ステップＳＴ４）の前に行われる棒部材設置工程（ステップＳＴ３）において、一対の治具３００に棒部材３０１を架け渡す。そして、この電子部品ユニット１の製造方法では、折り返し工程（ステップＳＴ４）において、棒部材３０１をフレキシブル部１６の曲げ支点として、第１リジッド部１５Ａを当該フレキシブル部１６で第２リジッド部１５Ｂ側に折り返す。これにより、この電子部品ユニット１の製造方法では、各基板１２をフレキシブル部１６で折り返す際に棒部材３０１がフレキシブル部１６の曲げ支点となることで、曲げ姿勢を安定化させることができ、より確実にフレキシブル部１６でねじれることを抑制することができる。そして、この電子部品ユニット１の製造方法では、例えば、棒部材３０１によって各フレキシブル部１６が鋭角的に折れ曲がることを規制することができ、より適正に電子部品ユニット１を製造することができる。

なお、この電子部品ユニット１の製造方法では、屈曲保持工程（ステップＳＴ５）の後でかつインサート成形工程（ステップＳＴ７）の前に行われる棒部材抜取工程（ステップＳＴ６）において、棒部材３０１を治具３００から抜き取る。これにより、この電子部品ユニット１の製造方法では、棒部材３０１を回収することができ、例えば、棒部材３０１を再度、使い回すことができる。またこれにより、この電子部品ユニット１の製造方法では、後段の工程、例えば、インサート成形工程（ステップＳＴ７）において、棒部材３０１が邪魔になることを防止することができる。

また、以上で説明した電子部品ユニット１の製造方法では、折り返し工程（ステップＳＴ４）において、捨てフレキシブル部２０５で、複数の第１リジッド部１５Ａと共に第１中間捨てリジッド部２０３を第２中間捨てリジッド部２０４側に折り返する。この構成により、この電子部品ユニット１の製造方法では、複数のフレキシブル部１６を折り曲げる際に捨てフレキシブル部２０５が曲げ姿勢を安定化させるための補助として機能することができる。これにより、この電子部品ユニット１の製造方法では、さらに安定化させることができ、さらに確実にフレキシブル部１６でねじれることを抑制することができ、より適正に電子部品ユニット１を製造することができる。そして、この電子部品ユニット１の製造方法では、折り返し工程（ステップＳＴ４）の後、ここでは、切断工程（ステップＳＴ８）において、第１中間捨てリジッド部２０３、第２中間捨てリジッド部２０４、及び、捨てフレキシブル部２０５を基板１２から切断する。

また、以上で説明した電子部品ユニット１の製造方法では、折り返し工程（ステップＳＴ４）の後に行われる屈曲保持工程（ステップＳＴ５）において、一対の第２端部捨てリジッド部２０２にそれぞれ治具３００を固定する。これにより、この電子部品ユニット１の製造方法では、基板１２の折り返し作業用の治具３００を兼用して第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがフレキシブル部１６で屈曲した状態を保持させることができる。この結果、この電子部品ユニット１の製造方法では、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがフレキシブル部１６で屈曲した姿勢を維持しながら後段の工程を行うことができるので、より適正に電子部品ユニット１を製造することができる。

ここでは、以上で説明した電子部品ユニット１の製造方法では、屈曲保持工程（ステップＳＴ５）の後に行われるインサート成形工程（ステップＳＴ７）において、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがフレキシブル部１６で屈曲した状態で基板１２を内蔵するカバー部材１４をインサート成形する。この場合、この電子部品ユニット１の製造方法では、前段の屈曲保持工程（ステップＳＴ５）において、治具３００を兼用して第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがフレキシブル部１６で屈曲した状態を保持させているので、例えば、成形用の金型の複雑化を抑制することができる。この結果、この電子部品ユニット１の製造方法では、より適正に電子部品ユニット１を製造することができる。

そして、この電子部品ユニット１の製造方法では、インサート成形工程（ステップＳＴ７）の後に行われる切断工程（ステップＳＴ８）において、第１端部捨てリジッド部２０１、及び、第２端部捨てリジッド部２０２を基板１２から切断する。これにより、電子部品ユニット１の製造方法では、第１端部捨てリジッド部２０１、第２端部捨てリジッド部２０２に固定されていた治具３００を基板１２から分離し回収することができ、例えば、治具３００を再度、使い回すことができる。また、この電子部品ユニット１の製造方法では、治具３００を最終的に基板１２から分離される第１端部捨てリジッド部２０１、第２端部捨てリジッド部２０２に設けており、基板１２自体に当該治具３００を設けるための部位を設けなくてもよい。これにより、この電子部品ユニット１の製造方法では、基板１２の大型化を抑制することができ、ひいては電子部品ユニット１の大型化を抑制することができるので、この点でも適正に電子部品ユニット１を製造することができる。

上記の製造方法で製造された電子部品ユニット１において、基板１２は、第１リジッド部１５Ａ、及び、第２リジッド部１５Ｂの端面１５Ａａ、１５Ｂａがカバー部材１４から露出することとなる。そして、基板１２は、当該露出した端面１５Ａａ、１５Ｂａに切断工程（ステップＳＴ８）を経たことによる切断痕１７が形成されることとなる。このように構成された電子部品ユニット１は、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがフレキシブル部１６で所望の角度に屈曲した状態で当該基板１２がカバー部材１４の内部に適正に被覆され内蔵された構成とすることができる。

なお、上述した本発明の実施形態に係る電子部品ユニット製造方法、及び、電子部品ユニットは、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。

以上の説明では、基板１２は、複数のリジッド部１５として、第１リジッド部１５Ａと、第２リジッド部１５Ｂの２つを含んで構成されるものとして説明したがこれ限らず、３つ以上を含んで構成されてもよい。

また、以上の説明では、基板１２は、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがほぼ垂直となるようにフレキシブル部１６で屈曲するものとして説明したがこれに限らない。基板１２は、第１リジッド部１５Ａと第２リジッド部１５Ｂとがなす角度が鈍角であってもよいし鋭角であってもよい。

以上の説明では、治具３００、棒部材３０１等を用いて折り返し工程（ステップＳＴ４）を行うものとして説明したがこれらを用いなくてもよい。つまり、電子部品ユニット製造方法は、治具固定工程（ステップＳＴ２）、棒部材設置工程（ステップＳＴ３）、屈曲保持工程（ステップＳＴ５）、棒部材抜取工程（ステップＳＴ６）等を含まなくてもよい。

また、以上で説明した第１端部捨てリジッド部２０１、第２端部捨てリジッド部２０２、第１中間捨てリジッド部２０３、第２中間捨てリジッド部２０４、捨てフレキシブル部２０５は、なくてもよい。

以上の説明では、基板１２は、フレキシブル部１６で屈曲した状態でカバー部材１４の内部にインサート成形されるものとして説明したがこれに限らない。基板１２は、フレキシブル部１６で屈曲した状態で、筐体に固定されてもよい。

１ 電子部品ユニット
１０ 第１電子部品ユニット
１１、２１ 電子部品
１２、２２ 基板
１３、２３、２４ コネクタ
１４ カバー部材
１５ リジッド部
１５Ａ 第１リジッド部
１５Ｂ 第２リジッド部
１５Ａａ、１５Ｂａ 端面
１６ フレキシブル部
１７ 切断痕
２０ 第２電子部品ユニット
１００ 基板集合体
１０１、１０２、１０３、１０４ キャリア
２００ 基板中間体
２０１ 第１端部捨てリジッド部
２０１ａ、２０２ａ 締結孔
２０２ 第２端部捨てリジッド部
２０３ 第１中間捨てリジッド部
２０４ 第２中間捨てリジッド部
２０５ フレキシブル部
３００ 治具
３０１ 棒部材
Ｌ１ 第１隣接方向
Ｌ２ 第２隣接方向
Ｒ 回動軸線

Claims (7)

1. 電子部品が実装される複数のリジッド部、及び、前記リジッド部より可撓性が高く前記複数のリジッド部のうちの第１リジッド部と第２リジッド部とを電気的に接続するフレキシブル部を有する基板の前記第１リジッド部を前記フレキシブル部で前記第２リジッド部側に折り返す折り返し工程を含み、
   前記折り返し工程では、複数の前記基板の前記第１リジッド部、前記第２リジッド部、及び、前記フレキシブル部がそれぞれ隣接方向に沿って並んで位置した状態で、前記複数の基板の複数の前記第１リジッド部をそれぞれ前記フレキシブル部で前記第２リジッド部側に一括で折り返すことを特徴とする、
   電子部品ユニット製造方法。
2. 前記折り返し工程の前に、前記隣接方向に対して前記複数の第１リジッド部を挟んで両側に当該複数の第１リジッド部と一体で設けられた一対の第１端部捨てリジッド部にそれぞれ治具を固定する治具固定工程を含み、
   前記折り返し工程では、前記隣接方向に沿った回動軸線を回動中心として、一対の前記治具を一緒に回動させることで、当該一対の治具と共に前記複数の第１リジッド部をそれぞれ前記フレキシブル部で前記第２リジッド部側に一括で折り返す、
   請求項１に記載の電子部品ユニット製造方法。
3. 前記治具固定工程の後でかつ前記折り返し工程の前に、前記一対の治具に前記隣接方向に沿って棒部材を架け渡す棒部材設置工程を含み、
   前記折り返し工程では、前記棒部材を前記フレキシブル部の曲げ支点として、前記複数の第１リジッド部をそれぞれ当該フレキシブル部で前記第２リジッド部側に一括で折り返す、
   請求項２に記載の電子部品ユニット製造方法。
4. 前記折り返し工程の後に、前記隣接方向に対して前記複数の第２リジッド部を挟んで両側に当該複数の第２リジッド部と一体で設けられた一対の第２端部捨てリジッド部にそれぞれ前記治具を固定し、前記複数の第１リジッド部と前記複数の第２リジッド部とがそれぞれ前記フレキシブル部で屈曲した状態を保持させる屈曲保持工程を含む、
   請求項２又は請求項３に記載の電子部品ユニット製造方法。
5. 前記屈曲保持工程の後に、前記第１リジッド部と前記第２リジッド部とが前記フレキシブル部で屈曲した状態で前記基板を内蔵するカバー部材をインサート成形するインサート成形工程と、
   前記インサート成形工程の後に、前記第１端部捨てリジッド部、及び、前記第２端部捨てリジッド部を前記基板から切断する切断工程とを含む、
   請求項４に記載の電子部品ユニット製造方法。
6. 前記折り返し工程では、前記隣接方向に沿って隣接する前記第１リジッド部同士を接続する第１中間捨てリジッド部と前記隣接方向に沿って隣接する前記第２リジッド部同士を接続する第２中間捨てリジッド部とを接続し前記リジッド部より可撓性が高い捨てフレキシブル部で、前記複数の第１リジッド部と共に前記第１中間捨てリジッド部を前記第２中間捨てリジッド部側に折り返し、
   前記折り返し工程の後に、前記第１中間捨てリジッド部、前記第２中間捨てリジッド部、及び、前記捨てフレキシブル部を前記基板から切断する切断工程を含む、
   請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電子部品ユニット製造方法。
7. 電子部品が実装される複数のリジッド部、及び、前記リジッド部より可撓性が高く前記複数のリジッド部のうちの第１リジッド部と第２リジッド部とを電気的に接続するフレキシブル部を有する基板と、
   前記第１リジッド部と前記第２リジッド部とが前記フレキシブル部で屈曲した状態で前記基板を被覆し内蔵するカバー部材とを備え、
   前記基板は、前記第１リジッド部、及び、前記第２リジッド部の端面が前記カバー部材から露出し、当該露出した端面に切断痕が形成されていることを特徴とする、
   電子部品ユニット。

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