JP2020068282A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
以下に、第1実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。
配線基板PWBは、表面FS1(第1面)と、裏面BS1とを有している。裏面BS1は、表面FS1の反対面である。裏面BS1には、外部接続電極ELが形成されている。外部接続電極ELは、例えば、はんだボールで形成されている。配線基板PWBは、例えば、プリント配線板である。表面FS1は、平面視において(表面FS1に直交する方向からみて)、矩形形状を有している。
半導体チップCHP1は、表面FS1上に配置されている。より具体的には、半導体チップCHP1は、電極EL1を有している。電極EL1は、例えば、はんだボールで形成されている。電極EL1は、半導体チップCHP1の回路形成面側に形成されている。
半導体チップCHP2は、表面FS1上に配置されている。より具体的には、半導体チップCHP2は、電極EL2を有している。電極EL2は、例えば、はんだボールで形成されている。
半導体チップCHP3は、平面視において、半導体チップCHP1の周囲に配置されている。より具体的には、半導体チップCHP3は、平面視において、第2辺FS1bと半導体チップCHP1との間に配置されている。平面視において、半導体チップCHP3の中央の第2方向DR2における位置は、中央C2の第2方向DR2における位置と一致している。
放熱板HSは、表面FS2(第3面)と、裏面BS2(第2面)とを有している。裏面BS2は、表面FS1に対向している。表面FS2は、裏面BS2の反対面である。放熱板HSは、例えば、銅(Cu)合金で形成されている。放熱板HSは、アルミニウム(Al)合金で形成されていてもよい。放熱板HSは、例えば、板状の部材に対して打ち抜きや絞り加工を行うことにより形成されている。
図4及び図5に示されるように、配線基板PWBは、配線層WL1と、配線層WL2とを含んでいる。すなわち、配線基板PWBは、多層配線基板である。配線層WL1は、配線層WL2よりも表面FS1に近い側に配置されている。なお、図4中において、半導体チップCHP1〜半導体チップCHP5の外形は、点線で示されている。
第1実施形態に係る半導体装置は、半導体チップCHP2〜半導体チップCHP5の全てを有している必要はない。例えば、図6に示されるように、第1実施形態に係る半導体装置は、半導体チップCHP3〜半導体チップCHP5を有していなくてもよい。なお、この場合には、放熱板HSに切り欠き部CP2〜切り欠き部CP4が形成されていなくてもよい。
図7に示されるように、第1実施形態に係る半導体装置は、半導体チップCHP3及び半導体チップCHP5を有していなくてもよい。なお、この場合には、放熱板HSに切り欠き部CP2及び切り欠き部CP4が形成されていなくてもよい。すなわち、半導体チップCHP1の周囲に配置される2つの半導体チップが、半導体チップCHP1を挟んで互いに対向するように配置されていてもよい。
図8に示されるように、第1実施形態に係る半導体装置は、半導体チップCHP5を有していなくてもよい。なお、この場合には、放熱板HSに切り欠き部CP4が形成されていなくてもよい。
以下に、第1実施形態に係る半導体装置の効果を、比較例と対比しながら説明する。
以下に、第2実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。なお、以下においては、第1実施形態に係る半導体装置の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
以下に、第3実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。なお、以下においては、第1実施形態に係る半導体装置の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
図15に示されるように、第3実施形態に係る半導体装置においては、厚さTH1が厚さTH2よりも大きくなっていることに代えて、放熱板HSに突出部PPが形成されていてもよい。
以下に、第4実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。なお、以下においては、第1実施形態に係る半導体装置の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
図17に示されるように、半導体チップCHP2及び半導体チップCHP3は、半導体チップCHP1と第1辺FS1aとの間に配置されていてもよい。放熱板HSには、切り欠き部CP2が形成されていなくてもよい。その代わりに、放熱板HSには、切り欠き部CP1が、平面視において、半導体チップCHP2及び半導体チップCHP3に重なるように形成されている。
Claims (15)
- 第1面を有する配線基板と、
前記第1面上に配置された第1半導体チップ及び第2半導体チップと、
前記第1半導体チップを覆うように前記第1面上に配置され、かつ、前記第1面に対向する第2面と、前記第2面の反対面である第3面とを有する放熱板とを備え、
前記放熱板は、第1切り欠き部を有しており、
前記第1切り欠き部は、平面視において前記第2半導体チップと重なる位置に形成されており、かつ、前記第3面から前記第2面に向かう方向に前記放熱板を貫通しており、
前記第2面は、少なくとも前記第1面の四隅に接合されている、半導体装置。 - 前記第1半導体チップは、前記第1面とは反対側において第1上面を有しており、
前記第2半導体チップは、前記第1面とは反対側において第2上面を有しており、
前記第2上面は、前記第1上面よりも前記第1面から離れた位置にある、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1面と前記第2面とを接合している第1接着部材と、
前記第1上面と前記第2面とを接合している第2接着部材とをさらに備え、
前記第2接着部材の熱伝導率は、前記第1接着部材の熱伝導率よりも高い、請求項2に記載の半導体装置。 - 前記第2上面は、前記第1上面に接合されている前記第2面よりも前記第1面から離れた位置にある、請求項3に記載の半導体装置。
- 前記第1半導体チップは、ベアチップであり、
前記第2半導体チップは、樹脂封止されている、請求項4に記載の半導体装置。 - 前記第1半導体チップには、ロジック回路が形成されており、
前記第2半導体チップには、メモリ回路が形成されている、請求項5に記載の半導体装置。 - 前記第1半導体チップの発熱量は、前記第2半導体チップの発熱量よりも大きい、請求項6に記載の半導体装置。
- 前記放熱板の厚さは、前記第1半導体チップの厚さよりも厚い、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記放熱板の前記第1切り欠き部側の縁部には、前記第3面から前記第2面に向かう方向に沿って前記第2面から突出する突出部が形成されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1面上に配置された第3半導体チップをさらに備え、
前記放熱板は、第2切り欠き部をさらに有しており、
前記第2切り欠き部は、平面視において前記第3半導体チップと重なる位置に形成されており、かつ、前記第3面から前記第2面に向かう方向に前記放熱板を貫通している、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1面は、第1方向に延在する第1辺と、前記第1方向と交差する第2方向に延在する第2辺とを含んでおり、
前記第2半導体チップは、平面視において前記第1辺と前記第1半導体チップとの間に配置されており、
前記第3半導体チップは、平面視において前記第2辺と前記第1半導体チップとの間に配置されている、請求項10に記載の半導体装置。 - 前記第1面は、前記第1方向に延在し、かつ、前記第1辺と対向する第3辺と、前記第2方向に延在し、かつ、前記第2辺と対向する第4辺とをさらに含んでおり、
前記第2半導体チップは、前記第1方向において、前記第1辺の中央よりも前記第4辺側にずれた位置に配置されており、
前記第3半導体チップは、前記第2方向において、前記第2辺の中央よりも前記第3辺側にずれた位置に配置されている、請求項11に記載の半導体装置。 - 前記第1面は、前記第1方向に延在し、かつ、前記第1辺と対向する第3辺と、前記第2方向に延在し、かつ、前記第2辺と対向する第4辺とをさらに含んでおり、
前記放熱板は、平面視において、前記第1辺に沿う第5辺と、前記第2辺に沿う第6辺と、前記第3辺に沿う第7辺と、前記第4辺に沿う第8辺とを有しており、
前記第2半導体チップの前記第3辺側の端と前記第1切り欠き部の前記第7辺側の端との間の距離は、前記第5辺と前記第1辺との間の距離よりも大きく、
前記第3半導体チップの前記第3辺側の端と前記第2切り欠き部の前記第7辺側の端との距離は、前記第2半導体チップの前記第1辺側の端と前記第1辺との間の距離よりも大きい、請求項11に記載の半導体装置。 - 前記配線基板上に配置される第4半導体チップをさらに備え、
前記放熱板は、第3切り欠き部をさらに有しており、
前記第3切り欠き部は、平面視において前記第4半導体チップと重なる位置に形成されており、かつ、前記第3面から前記第2面に向かう方向に前記放熱板を貫通しており、
前記第1面は、第1方向に延在する第1辺と、前記第1方向に延在し、かつ、前記第1辺と対向する第3辺とを含んでおり、
前記第2半導体チップは、平面視において前記第1辺と前記第1半導体チップとの間に配置されており、
前記第4半導体チップは、平面視において前記第3辺と前記第1半導体チップとの間に配置されている、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1面上に配置された第3半導体チップをさらに備え、
前記第1面は、第1方向に延在する第1辺を含んでおり、
前記第1切り欠き部は、平面視において前記第2半導体チップ及び前記第3半導体チップと重なるように形成されている、請求項1に記載の半導体装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006310411A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2007095860A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
WO2011016157A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | パナソニック株式会社 | 半導体装置および電子装置 |
US20130043581A1 (en) * | 2011-08-18 | 2013-02-21 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5396403A (en) * | 1993-07-06 | 1995-03-07 | Hewlett-Packard Company | Heat sink assembly with thermally-conductive plate for a plurality of integrated circuits on a substrate |
KR100618881B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2006-09-01 | 삼성전자주식회사 | 열방출 효율을 증대시킨 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
-
2018
- 2018-10-24 JP JP2018199937A patent/JP7061949B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-18 US US16/575,045 patent/US11049786B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006310411A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2007095860A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
WO2011016157A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | パナソニック株式会社 | 半導体装置および電子装置 |
US20130043581A1 (en) * | 2011-08-18 | 2013-02-21 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device |
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