JP2020064962A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
ウェーハの加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020064962A JP2020064962A JP2018195613A JP2018195613A JP2020064962A JP 2020064962 A JP2020064962 A JP 2020064962A JP 2018195613 A JP2018195613 A JP 2018195613A JP 2018195613 A JP2018195613 A JP 2018195613A JP 2020064962 A JP2020064962 A JP 2020064962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polyolefin
- sheet
- frame
- dividing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 132
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 20
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 20
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 18
- 239000002585 base Substances 0.000 description 18
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Abstract
Description
波長 :355nm
繰り返し周波数:50kHz
平均出力 :5W
送り速度 :200mm/秒
1a 表面
1b 裏面
3 分割予定ライン
3a 分割溝
5 デバイス
7,7a,7f フレーム
7b,7g 開口部
7c 上面
7d ピン
7e 磁石
7h 下面
7i 貫通孔
9 ポリオレフィン系シート
11 フレームユニット
2 チャックテーブル
2a 保持面
2b,34a 吸引源
2c,34b 切り替え部
4 赤外線ランプ
4a 赤外線
6 ヒートガン
6a 熱風
8 ヒートローラー
10 レーザー加工装置
12 レーザー加工ユニット
12a 加工ヘッド
14 レーザービーム
16 ピックアップ装置
18 ドラム
20 フレーム保持ユニット
22 フレーム支持台
24 クランプ
26 ロッド
28 エアシリンダ
30 ベース
32 突き上げ機構
34 コレット
Claims (6)
- 複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、
該ポリオレフィン系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、
該一体化工程の前または後に、該ウェーハを収容できる大きさの開口部を有し複数の磁石を備える第1のフレームと、該ウェーハを収容できる大きさの開口部を有する第2のフレームと、で構成されるフレームを使用して、該磁石により生じる磁力により該第1のフレームと、該第2のフレームと、の間に該ポリオレフィン系シートの外周部を挟持して該ポリオレフィン系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、
該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って該ウェーハに照射し、分割溝を形成して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
該ポリオレフィン系シートから個々の該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、
を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。 - 該一体化工程において、赤外線の照射によって該熱圧着を実施することを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該ピックアップ工程では、該ポリオレフィン系シートを拡張して各デバイスチップ間の間隔を広げ、該ポリオレフィン系シート側から該デバイスチップを突き上げることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該ポリオレフィン系シートは、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかであることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該一体化工程において、該ポリオレフィン系シートが該ポリエチレンシートである場合に加熱温度は120℃〜140℃であり、該ポリオレフィン系シートが該ポリプロピレンシートである場合に加熱温度は160℃〜180℃であり、該ポリオレフィン系シートが該ポリスチレンシートである場合に加熱温度は220℃〜240℃であることを特徴とする請求項4記載のウェーハの加工方法。
- 該ウェーハは、Si、GaN、GaAs、ガラスのいずれかで構成されることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018195613A JP7204294B2 (ja) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | ウェーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018195613A JP7204294B2 (ja) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | ウェーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020064962A true JP2020064962A (ja) | 2020-04-23 |
JP7204294B2 JP7204294B2 (ja) | 2023-01-16 |
Family
ID=70388396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018195613A Active JP7204294B2 (ja) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | ウェーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7204294B2 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10112494A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-04-28 | Lintec Corp | 接着シート貼付装置 |
JP2000208447A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-07-28 | Toshiba Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2002060537A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Yamazaki Kagaku Kogyo Kk | 発泡スチロールの原材料の回収方法 |
JP2003100727A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | シートフィルム保持機構、カセット、搬送機構、薄膜形成装置ならびにシートフィルム搬送方法 |
JP2004360115A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Japan Science & Technology Agency | 炭化ケイ素系ナノ繊維の製造方法 |
JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
JP2006324292A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法、そのボンディングテープおよびその製造方法 |
WO2013021644A1 (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 三井化学株式会社 | 半導体装置の製造方法およびその方法に用いられる半導体ウエハ表面保護用フィルム |
JP2013219175A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
WO2016151911A1 (ja) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
-
2018
- 2018-10-17 JP JP2018195613A patent/JP7204294B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10112494A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-04-28 | Lintec Corp | 接着シート貼付装置 |
JP2000208447A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-07-28 | Toshiba Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2002060537A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Yamazaki Kagaku Kogyo Kk | 発泡スチロールの原材料の回収方法 |
JP2003100727A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | シートフィルム保持機構、カセット、搬送機構、薄膜形成装置ならびにシートフィルム搬送方法 |
JP2004360115A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Japan Science & Technology Agency | 炭化ケイ素系ナノ繊維の製造方法 |
JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
JP2006324292A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法、そのボンディングテープおよびその製造方法 |
WO2013021644A1 (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 三井化学株式会社 | 半導体装置の製造方法およびその方法に用いられる半導体ウエハ表面保護用フィルム |
JP2013219175A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
WO2016151911A1 (ja) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7204294B2 (ja) | 2023-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020113731A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020064956A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020077681A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020113732A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020077688A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020092186A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020092181A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP7204294B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP7175565B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020092187A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020077687A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020064964A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020064963A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020077689A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020092189A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020092188A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020064961A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020064960A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020113734A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020092184A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020077684A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020064989A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020092204A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020092185A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020077686A (ja) | ウェーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220823 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7204294 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |